JP2007165210A - 荷電粒子ビーム装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】鏡筒10に配置された荷電粒子光学系を介して荷電粒子ビームを試料21に集束し照射する走査電子顕微鏡100の対物レンズ14と試料21との間に、導電性を有すると共に荷電粒子ビームが通過する開口部113を備えた帯電防止部材110を配置し、この帯電防止部材110は、試料面上の荷電粒子ビーム照射点から見て荷電粒子光学系の一部を覆う大きさに構成され、かつ、内部にガスが導入される流路114,115と、前記流路に連結され前記試料面上の荷電粒子ビーム照射点に向けてガスを放出する放出口116を備える。
【選択図】 図2
Description
荷電粒子光学系の対物レンズに配置された非磁性部材の、荷電粒子光学系の光路に対向する面、及び、試料面に対向する面を導電性とし、内部にガスの流路を設け、試料に対向する面に、試料面上の荷電粒子ビーム照射点に向けてガスを噴出する放出口を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム装置である。
また、上記実施例の変形例として、帯電防止部材110を、鏡筒下部に配置された対物レンズ14の下側磁極部材として構成することもできる。この場合、対物レンズ14の上側磁極と下側磁極が電気的に絶縁されていなければならない。上側磁極と下側磁極の間にスペーサ(絶縁部材)を配置することによって、上側磁極と下側磁極とを電気的に絶縁することができ、下側磁極内にガス導入のための流路を下側磁極の形状に沿って穿孔し(くり抜き)、配置することによっても本例と同様の効果を奏する。
Co:マスク表面と鏡筒下部間の容量
Cs:マスクの容量
Vg:試料表面の電位
Cs≫Co ・・・(2)
ただし、Co=ε0S / d
S:開口部面積
d:マスクと鏡筒下部の距離
とすれば、試料表面の電位Vgを小さくすることができる。
σg=ε0(ε*−1)E/ε0 ・・・(3)
で表わされる。
このとき、電場Eを小さくするほど分極電荷は小さくなる。即ち、試料ホルダとCPPに印加する電圧をほぼ等しくすると電場Eは小さくなる。また、CPPの開口部の大きさを小さくするほど、漏れ電場は小さくなり、電場Eは小さくなる。
本例に係る荷電粒子ビーム装置の荷電粒子光学系では、対物レンズ200の下側磁極202に非磁性部材として帯電防止部材210を嵌め込み固定している。本例では対物レンズ200は上側磁極201と下側磁極202の内部に配置したコイル203とから構成されている。
11・・・電子線源
12・・・アライメントコイル
13・・・スティグコイル
14・・・対物レンズ
21・・・試料
30・・・検出器
41・・・電子ビーム
42・・・荷電粒子
100・・・走査電子顕微鏡
110・・・帯電防止部材
111,112・・・板材
113・・・開口部
114・・・流路
115・・・流路
116・・・放出口
117・・・ガス導入配管
121・・・固定部
122・・・試料ホルダ
141・・・コイル
142・・・磁極
143・・・偏向器
200・・・対物レンズ
201・・・上側磁極
202・・・下側磁極
203・・・コイル
210・・・帯電防止部材
211・・・放出口
212・・・流路
213・・・ガス導入配管
214・・・開口
221・・・非磁性部材
222・・・絶縁体
223・・・隙間
230・・・内筒
Claims (15)
- 鏡筒に配置された荷電粒子光学系を介して荷電粒子ビームを試料に集束し照射する荷電粒子ビーム装置において、
前記荷電粒子光学系と試料との間に、導電性を有すると共に荷電粒子ビームが通過する開口部を備えた板状部材を備え、
前記板状部材は、試料面上の荷電粒子ビーム照射点から見て前記荷電粒子光学系の少なくとも一部を覆う大きさであり、かつ、内部にガスが導入される流路と、前記流路に連結され前記試料面上の荷電粒子ビーム照射点に向けてガスを放出する放出口を備え、上記板状部材が帯電防止機能を果たすように構成したことを特徴とする荷電粒子ビーム装置。
- 前記板状部材と試料との間のコンダクタンスを、前記板状部材と荷電粒子光学系との間のコンダクタンスより大きくすることを特徴とする請求項1の荷電粒子ビーム装置。
- 前記板状部材の試料に対向する面にはガスの放出口を少なくとも1個設けることを特徴とする請求項1または2の荷電粒子ビーム装置。
- 前記試料もしくは試料を保持する保持部材と、前記板状部材の導電部に、各々電圧を印加することを特徴とする請求項1ないし3のいずれかの荷電粒子ビーム装置。
- 前記板状部材の導電部に印加する電圧は負電圧であり、前記試料もしくは試料の保持部材に印加する電圧と、ほぼ等しくするか、または、小さくすることを特徴とする請求項4の荷電粒子ビーム装置。
- 前記板状部材は、鏡筒下部に配置された対物レンズの下側磁極に対して、絶縁されて固定されることを特徴とする請求項1ないし5のいずれかの荷電粒子ビーム装置。
- 前記板状部材の開口部の直径を数ミリメートルとすることを特徴とする請求項1ないし6のいずれかの荷電粒子ビーム装置。
- 前記板状部材は、鏡筒下部に配置された対物レンズの下側磁極部材として構成したことを特徴とする請求項1ないし7のいずれかの荷電粒子ビーム装置。
- 前記荷電粒子ビーム光学系は、前記荷電粒子ビームを透過させる内筒をその内部に備え、該内筒に正電圧を印加し、試料および板状部材を接地することにより、前記板状部材が帯電防止機能を果たすように構成したことを特徴とする請求項1ないし3、請求項6ないし7のいずれかの荷電粒子ビーム装置。
- 荷電粒子ビームを荷電粒子光学系により試料に集束させ照射する荷電粒子ビーム装置において、
荷電粒子光学系の対物レンズに配置された非磁性部材の、荷電粒子光学系の光路に対向する面、及び、試料面に対向する面を導電性とし、内部にガスの流路を設け、試料に対向する面に、試料面上の荷電粒子ビーム照射点に向けてガスを噴出する放出口を備えたことを特徴とする荷電粒子ビーム装置。 - 前記非磁性部材の下面と試料面との間のコンダクタンスは、前記非磁性部材の荷電粒子光学系の光路に沿ったコンダクタンスより大きいことを特徴とする請求項10の荷電粒子ビーム装置。
- 前記非磁性部材は、試料面に対向する面を有する試料側部材と、荷電粒子光学系の光路に対向する面を有する光学路側部材とに分割して構成され、互いに電気的に絶縁して配置され、
前記試料もしくは試料の保持部材と、前記帯電防止部材の試料側部材とに各々電圧を印加されることを特徴とする請求項10または11の荷電粒子ビーム装置。 - 前記非磁性部材の試料面に対向する面に印加される電圧は負電圧であり、前記試料、もしくは前記試料の保持部材に印加する電圧に対して、ほぼ等しくするか、または小さくすることを特徴とする請求項12の荷電粒子ビーム装置。
- 前記ガスは、前記ガスは、窒素、アルゴン、酸素、及びオゾンから選ばれた少なくとも1種のガスからなることを特徴とする請求項1ないし13のいずれかの荷電粒子ビーム装置。
- 前記荷電粒子光学系は、前記荷電粒子ビームが通過する内筒をその内部に備え、該荷電粒子光学系を介して荷電粒子ビームを試料に集束し照射する荷電粒子ビーム装置において、
前記内筒に正電圧を印加し、前記試料および前記非磁性部材を接地することにより、前記非磁性部材が帯電防止機能を果たすように構成したことを特徴とする請求項10ないし12および請求項14のいずれかの荷電粒子ビーム装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005362703A JP4911567B2 (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 荷電粒子ビーム装置 |
US11/637,946 US7592604B2 (en) | 2005-12-16 | 2006-12-13 | Charged particle beam apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005362703A JP4911567B2 (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 荷電粒子ビーム装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007165210A true JP2007165210A (ja) | 2007-06-28 |
JP4911567B2 JP4911567B2 (ja) | 2012-04-04 |
Family
ID=38247879
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005362703A Expired - Fee Related JP4911567B2 (ja) | 2005-12-16 | 2005-12-16 | 荷電粒子ビーム装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7592604B2 (ja) |
JP (1) | JP4911567B2 (ja) |
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-
2005
- 2005-12-16 JP JP2005362703A patent/JP4911567B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-12-13 US US11/637,946 patent/US7592604B2/en not_active Expired - Fee Related
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US20070246651A1 (en) | 2007-10-25 |
JP4911567B2 (ja) | 2012-04-04 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080917 |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110118 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |