JP6402561B2 - 配線データ生成方法、配線データ生成装置、印刷装置、印刷システム、プログラム、配線、及び電子回路基板 - Google Patents

Description

本発明は、配線データ生成方法、配線データ生成装置、印刷装置、印刷システム、プログラム、配線、及び電子回路基板に関する。

近年、ＩＣ、ＬＳＩなどの微細な電気回路を作製する方法としてプリンタブルエレクトロニクスが注目されている。プリンタブルレクトロニクスは、有機物含有インクを用いて基板に電子回路を印刷するものであり、電子回路作成における工程数の削減、及びコストの削減を可能にする。プリンタブルレクトロニクスにおいて電子回路を作成する印刷方法として、インクジェット印刷法、スクリーン印刷法、グラビアオフセット印刷法などがある。
中でもインクジェット印刷法は版を必要としない印刷技術であるため、版を作製する手間とコストがかからず、オンデマンドの印刷を得意とし、少量多品種の製造現場で期待される手法である。
ここで、配線が形成された基板にＬＥＤ等の電子部品を実装する場合、基板と電子部品のアライメントが重要になる。特許文献１には、アライメントマークを有する配線基板が記載されている。この発明においては、ビアランドとアライメントマークの誤認を防止するため、ビアランドに誤認防止用の配線を付加する技術が記載されている。
しかし、特許文献１に記載の発明においては、電子部品の実装後において誤認防止用の配線が目視されやすく、完成後の電子回路のデザイン性を損ねるという問題がある。

本発明は上述の事情に鑑みてなされたものであり、完成後の電子回路のデザイン性を損ねることなく、電子回路の作成時に必要な各種の情報を表示可能とする配線データ生成方法、及びこれに関連する技術を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、導電性インクにより基板に形成する配線データを生成する配線データ生成方法であって、前記配線データの基礎となる基礎配線データを取得する基礎配線データ取得工程と、前記基礎配線データの一部を間引くマスクデータを取得するマスクデータ取得工程と、前記基礎配線データに対して前記マスクデータを適用した前記配線データを求める演算工程と、を有し、前記マスクデータは、配線上に所望のデザインを形成するデザインマスクデータを含んで構成されており、前記マスクデータは、前記基礎配線データの値よりもデザインマスクデータの値を優先的に採用する領域を含むことを特徴とする。

本発明によれば、配線上に所望のデザインを形成するので、完成後の電子回路のデザイン性を損ねることなく、電子回路の作成時に必要な各種の情報を表示できる。

（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態によって形成される配線の一例を示す図である。 （ａ）〜（ｅ）は、基板に実装する部品の実装方向を示すデザインを形成するマスクデータの例を示す図である。 基礎配線データ、調整マスクデータ、及び両データから生成される配線データの一例を示す模式図である。 基礎配線データ、デザインマスクデータ、及び両データから生成される配線データの例を示す模式図である。 基礎配線データ、調整マスクデータ、デザインマスクデータ、及び両データから生成される配線データの例を示す模式図である。 基礎配線データ、デザインマスクデータ、及び両データから生成される配線データの他の例を示す模式図である。 基礎配線データ、調整マスクデータ、デザインマスクデータ、及び両データから生成される配線データの他の例を示す模式図である。 配線データ生成装置を示すブロック構成図である。 配線データの生成手順を示すメインフロー図である。 マスク処理を示すフローチャートである。 インクジェット法による印刷を実行する印刷装置の一例を示す構成図である。

以下、本発明を図に示した実施形態を用いて詳細に説明する。但し、この実施形態に記載される構成要素、種類、組み合わせ、形状、その相対配置などは特定的な記載がない限り、この発明の範囲をそれのみに限定する主旨ではなく単なる説明例に過ぎない。

〔プリンタブルレクトロニクスの概要〕
プリンタブルレクトロニクス（又はプリンテッドエレクトロニクス）は、印刷技術を利用して電子回路を形成する技術である。
プリンタブルレクトロニクスにおいて、基板に形成する電子回路や配線の設計には、電子回路設計ＣＡＤが利用される。電子回路設計ＣＡＤは、電子回路の論理設計や、最適な配線の設計等を行う。電子回路設計ＣＡＤによって設計されたＣＡＤデータに基づいて印刷用のデータが生成される。電子回路設計ＣＡＤは、一般的に基板への回路配線パターン、塗布パターン、或いはチップ部品の実装パターン等に必要な各データを生成する。

電子回路を構成する配線の基板への印刷は、例えばインクジェット方式による印刷装置によって実施される。この場合、印刷装置にはサブミクロン〜ナノ粒子径のＣｕまたはＡｇの金属微粒子を含む導電性インクを微細な液滴として吐出可能なものが用いられる。印刷装置から基板に対して導電性インク滴を吐出して、各種の配線を形成する。
導電性インクとしては、例えばペースト材にサブミクロン乃至数ナノ粒子のＣｕまたはＡｇの金属微粒子を混在させた金属インクが用いられる。導電性インクは、金属微粒子が均一に分散した状態でインクボトル内に収容される。

印刷装置は、インク滴を吐出する複数のノズルが形成された記録ヘッドを有する。印刷装置は、インクボトルから導電性インクを供給ポンプにて吸い上げて、導電性インクをヘッドのインク室内に導入する。インク室内の導電性インクを加圧する磁歪振動素子やピエゾ素子を振動させることによって、導電性インクはノズルから微細な液滴となって吐出する。
印刷装置によって基板に形成されるパターンは、各ノズルから吐出された複数のインク滴（ドット）によって形成される。各ノズルから連続的にインク滴が吐出されるようにヘッドを駆動すれば、基板にはインク滴が連続的に着弾したベタパターンが形成される。一方で、各ノズルから間欠的にインク滴が吐出されるようにヘッドを駆動すれば、基板にはインク滴が部分的に間引かれた間引きパターンが形成される。
本実施形態においては、配線の基礎となる基礎配線データに対してデータ間引き用のマスクデータを適用して基礎配線データの一部を間引くことにより、インク滴を間欠的に吐出するような配線データを生成し、所望の情報を配線上に表現する点に特徴がある。

〔配線例〕
本発明の一実施形態に係る配線は、配線の基礎となる基礎配線データに対してデータの間引き処理を実行することにより、配線上に所望のデザインを描画するものである点に特徴がある。例えば配線上に描画するデザインは、任意の情報、或いは基板に実装する部品に関する情報を示すデザインとすることができる。例えば、配線上に描画されるデザインは、基板に実装する部品の実装方向、部品の実装位置、或いは部品の種類等を、個別に又は同時に表現するものとすることができる。

図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施形態によって形成される配線の一例を示す図である。
図１（ａ）は、基板に実装する電子部品の方向を表現するデザインとして矢印２１を１つの配線１０上に描画した例である。例えば、矢印２１の先端２１ａ側がＬＥＤのアノード側を示し、矢印２１の後端２１ｂ側がＬＥＤのカソード側を示すといったように、部品の実装方向を表現できる。
図１（ｂ）は、基板に実装する電子部品の方向を表現するデザインとして矢印２１を１つの配線１０上に描画した例である点で図１（ａ）と同様である。しかし、矢印２１は、その全てが配線１０上に描画されている必要はない。矢印２１の一部が配線１０上に描画され、矢印２１の残部が配線１０以外の部位に描画されていてもよい。本例によっても、部品の実装方向を表現できる。

図１（ｃ）は、基板に実装する電子部品の方向を表現するデザインを、隣接する２つの配線１０ａ，１０ｂに分けて描画した例である。一方の配線１０ａには三角形２３が、他方の配線１０ｂには配線１０ａとは異なるデザインの円２４が描画されている。例えば三角形２３はＬＥＤのアノードを乗せる位置を示し、円２４はＬＥＤのカソードを乗せる位置を示すといったように、部品の実装方向、及び実装位置を表現できる。
更に、例えば三角形は当該位置に実装するべき電子部品がＬＥＤであることを示し、円は当該位置に実装するべき電子部品が抵抗であることを示す、というように、基板に実装する部品の種類と、配線に描画するデザインとを対応づけてもよい。

〔マスクデータ〕
配線上に形成するデザインの例について説明する。図２（ａ）〜（ｅ）は、基板に実装する部品の実装方向を示すデザインを形成するマスクデータの例を示す図である。マスクデータは、配線の基礎となる基礎配線データの一部を間引くための間引きマスクデータである。図示するマスクデータを配線データの基礎となる基礎配線データに適用することにより、図１に示したようなデザインが描画された配線を得ることができる。

図２（ａ）は、矢印３１が記されたデザインのマスクデータを示す。例えば矢印３１の先端３１ａ側がＬＥＤのアノード側を示し、矢印３１の後端３１ｂ側がＬＥＤのカソード側を示すといったように、基板に電子部品を実装する際の電子部品の実装方向及び実装位置を表現できる。
図２（ｂ）は、基礎配線データの間引き量が徐々に変化するグラデーションが付されたデザインのマスクデータを示す。例えばマスクデータのうち色の薄い側（データの間引き量の多い側、図中右側）がＬＥＤのアノード側を示し、色の濃い側（データの間引き量の少ない側、図中左側）がＬＥＤのカソード側を示すといったように、基板に電子部品を実装する際の電子部品の実装方向を表現できる。このマスクデータでは、３段階の階調により電子部品の実装方向を表現しているが、少なくとも２段以上（複数段）の階調を用いれば、電子部品の実装方向を表現できる。
図２（ｃ）は、円３３内に太さが異なる２本のライン３５ａ，３５ｂを記したデザインのマスクデータを示す。例えば、円３５の位置により電子部品の実装位置を表現し、ライン３５ａ，３５ｂにより電子部品の実装方向を表現することができる。
図２（ｄ）は、三角形３６が記されたデザインのマスクデータを示す。マスクデータ内にはどのようなデザインを描画してもよい。デザインには、文字、図形、記号等、種々のものを用いることができる。
図２（ｅ）は、三角形３６の中に太さが異なる２本のライン３６ａ，３６ｂを記したデザインのマスクデータを示す。このデザインでは、三角形３６によって左右方向を表現し、ライン３６ａ，３６ｂによって上下方向を表現することができる。このように、各種の図形を組み合わせて１つのデザインを形成することにより、１つのデザインで複数の方向を表現することができる。

〔マスクデータの適用方法〕
図３は、基礎配線データ、調整マスクデータ、及び両データから生成される配線データの一例を示す模式図である。
基礎配線データ４１は、電気的な特性を出すために必要な線幅、長さなどの情報を有し、基板上における配線のデザインを表現したデータであり、例えば電子回路設計ＣＡＤによって生成されたＣＡＤデータである。
基礎配線データ４１は、導電性インクによる配線を形成する配線領域４２のデータと、配線を形成しない非配線領域４３のデータとを含んで構成される。例えば、黒色にて示す配線領域４２には論理値１が与えられ、白色にて示す非配線領域４３には論理値０が与えられる。ここで、論理値１とは、基板上に導電性インクを吐出して、導電性インクによるドットを形成することを意味する。論理値０とは基板上に導電性インクを吐出しないことを意味する。
本図に示すマスクデータは基板上に配線を描画する際にヘッドから吐出する液滴の打込量を調整するために用いる調整マスクデータ５１である。調整マスクデータ５１は、基礎配線データ４１の一部のデータ（ドット）を間引くことにより導電性インクの打込量を調整する。調整マスクデータ５１は、ＣＡＤデータやビットマップデータ等から構成される。図示する調整マスクデータ５１は、２×２＝４ドットを１つの単位とするデータである。例えば黒色にて示す第一領域５１ａには論理値１が与えられ、白色にて示す第二領域５１ｂに論理値０が与えられる。
なお、１つの調整マスクデータ５１がカバーする基礎配線データ４１の領域の大きさは自由に設定できる。例えば、２×２＝４ドットで１単位を構成する調整マスクデータ５１を、基礎配線データ４１の２×２＝４ドットからなる領域に適用することもできるし、４×４＝１６ドットからなる領域に適用することもできる。

配線データ６１は印刷装置に出力されるデータであり、例えばビットマップデータである。配線データ６１は、基礎配線データ４１に対して調整マスクデータ５１を適用することで生成される。配線データ６１の生成には、以下に示す論理積を用いることができる。

拡大図に示すように、生成された配線データ６１のうち配線が形成される配線領域６２のドットが均等に間引かれている。配線領域６２はインクが打ち込まれる打込部分６２ａと、インクが打ち込まれない間引部分６２ｂとから構成されている。図示する配線データ６１においては、調整マスクデータを適用せずに基礎配線データ４１から配線データを直接生成する場合に比べて、印刷装置から基板上に打ち込む導電性インクの量が２分の１になる。

図４は、基礎配線データ、デザインマスクデータ、及び両データから生成される配線データの例を示す模式図である。
本図に示すマスクデータは基板上に所望のデザインを形成するために用いるデザインマスクデータ５２である。デザインマスクデータ５２は、基礎配線データ４１の一部のデータ（ドット）を間引くことにより、配線上に所望のデザインを形成する。
図示するデザインマスクデータ５２は、基板に実装する部品の実装方向を示すデザインとして矢印を配線上に形成するためのマスクデータである。例えば黒色にて示す第一領域５２ａには論理値１が与えられ、白色にて示す第二領域５２ｂには論理値０が与えられる。
基礎配線データ４１に対して部分的にデザインマスクデータ５２を適用することで、配線上に部品の実装方向を示すデザインとして矢印を形成することができる。本例は、配線上の二箇所にデザインマスクデータ５２を適用した例である。
拡大図に示すように、生成された配線データ６１のうち配線領域６２内にデザイン６４が形成されている。デザイン６４はインクが打ち込まれない間引部分６４ｂによって構成されている。なお、デザイン６４が形成されない部分はインクが打ち込まれる打込部分６２ａである。
本実施形態においても図３に示した方法と同様に、基礎配線データ４１とデザインマスクデータ５２の論理積を算出することで、配線上に部品の実装方向を示すデザイン６４を形成する配線データ６１が生成される。

図５は、基礎配線データ、調整マスクデータ、デザインマスクデータ、及び両データから生成される配線データの例を示す模式図である。
配線データを生成する際に用いるマスクデータは必ずしも１種類である必要はない。本例では、基礎配線データ４１に対して、図３に示す調整マスクデータ５１と、図４に示すデザインマスクデータ５２の双方を適用した例である。例えば、基礎配線データ４１の全体に調整マスクデータ５１を適用し、調整マスクデータ５１適用後の基礎配線データ４１に対して部分的にデザインマスクデータ５２を適用することによって、配線データ６１を生成できる。
拡大図に示すように、配線データ６１は、液滴の打込量を調整するための調整マスクデータ５１により配線領域６２のデータが均等に間引かれた後、更にデザインマスクデータ５２によって、配線領域６２の一部のデータが矢印形状に間引かれている。

図６は、基礎配線データ、デザインマスクデータ、及び両データから生成される配線データの他の例を示す模式図である。
デザインマスクデータは、予め液滴の打込量が調整されたデータ、言い換えれば、予めドットが均等に又は適宜間引かれた部分を有するデータであってもよい。このようなデザインマスクデータ５３は、基礎配線データ４１の値に関係なくデザインマスクデータ５３の値を優先的に採用する優先領域５３ｂを含んで構成することができる。優先領域５３ｂが重なった基礎配線データ４１部分の値は、優先領域５３ｂの値によって置換される。優先領域５３ｂによって置換された領域のドットが均等に又は適宜間引かれることにより、印刷装置から基板上に打ち込む導電性インクの量を調整できる。
デザインマスクデータ５３は、基礎配線データ４１の値を採用する透過領域５３ａを含んで構成されてもよい。
基礎配線データ４１に対して部分的にデザインマスクデータ５３を重ねることで、配線上に部品の実装方向を示すデザイン（ここでは矢印）を形成することができる。デザインマスクデータ５３は、予め液滴の打込量が調整されたデータであるため、デザイン６４は、インクが打ち込まれる打込部分６４ａと、インクが打ち込まれない間引部分６４ｂとから構成されている。
なお、基礎配線データ４１に対してデザインマスクデータ５３を適用する際に、デザインマスクデータ５３の一部が配線領域４２に重なり、他部が非配線領域４３に重なるような態様にて適用してもよい。拡大図に示すように、デザイン６４は、配線領域６２と非配線領域６３とに跨がって形成されている。

図７は、基礎配線データ、調整マスクデータ、デザインマスクデータ、及び両データから生成される配線データの他の例を示す模式図である。基礎配線データ４１に対しては、調整マスクデータと、予め液滴の打込量が調整されたデザインマスクデータの双方を適用してもよい。
図示する調整マスクデータ５４は、２×２＝４ドットを１つの単位とするデータである。例えば黒色にて示す第一領域５４ａには論理値１が与えられ、白色にて示す第二領域５４ｂに論理値０が与えられている。
配線データ６１の生成にあたって、まず基礎配線データ４１の全体に調整マスクデータ５４を適用し、基礎配線データ４１と調整マスクデータ５４の論理積を算出する。このとき、１つの調整マスクデータ５１がカバーする基礎配線データ４１の領域の大きさを、例えば、４×４＝１６ドットのように設定する。調整マスクデータ５４適用後の基礎配線データ４１に対して部分的にデザインマスクデータ５３を適用する。このとき、デザインマスクデータ５３の優先領域５３ｂと重なる調整マスクデータ５４の値は、優先領域５３ｂの値によって置換される。以上の処理により配線データ６１を生成できる。
拡大図に示すように、配線領域６２のうち優先領域５３ｂが重ならなかった部分は、調整マスクデータ５４により配線上のデータが均等に間引かれた状態にある。配線領域６２及び非配線領域６３のうち優先領域５３ｂが重なった部分は、優先領域５３ｂの値に置換されることにより、所望のデザイン６４が表現されている。

〔配線データ生成装置〕
基礎となる基礎配線データに対して、マスクデータを適用してインク滴の吐出に用いる配線データ（吐出用データ、或いは印刷用データ）を生成する配線データ生成装置について説明する。図８は、配線データ生成装置を示すブロック構成図である。
配線データ生成装置１００は、基礎配線データ取得部１０１、マスクデータ取得部１０３、マスク条件判定部１０５、及び演算部１０７を備える。
基礎配線データ取得部１０１は、電子回路設計ＣＡＤ等により設計された基礎配線データを取得する。マスクデータ取得部１０３は、基礎配線データに適用するデザインマスクや調整マスク等のマスクデータを取得する。マスク条件判定部１０５は、基礎配線データに対するデザインマスクや調整マスク等の適用条件（論理積、置換、適用位置、適用サイズ等）を判定する。演算部１０７は、マスク条件判定部１０５によって判定されたマスクデータの適用条件に従って、基礎配線データに対してマスクデータを適用して、印刷装置２００に出力する配線データを生成する。
配線データ生成装置１００は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを備えたコンピュータ装置であり、例えば印刷装置と直接に、又はネットワークを介して通信可能に接続されたホストコンピュータとして実現される。配線データ生成装置１００を構成する各部は、例えばプログラムモジュールとして実現される。配線データ生成装置１００を構成する各部は、電子回路設計ＣＡＤの一部を構成するモジュールとして実現されてもよい。配線データ生成装置１００を構成する各部は、不揮発性メモリであるＲＯＭ内に記憶され、ＣＰＵによってＲＡＭ内に展開されて実行される。

〔フローチャート〕
配線データ生成装置による配線データの生成手順について、フローチャートに基づいて説明する。
図９は、配線データの生成手順を示すメインフロー図である。
ステップＳ１において基礎配線データ取得部１０１は、基礎配線データを取得する。基礎配線データは、例えば電子回路設計ＣＡＤによって配線のデザインを描いたＣＡＤデータである。
ステップＳ３において、マスク条件判定部１０５はマスク処理の有無を判定する。マスク処理が選択されている場合（ステップＳ３にてＹＥＳ）はステップＳ５のサブルーチン「マスク処理」を実行した後、ステップＳ７の処理を実行する。マスク処理が選択されていない場合（ステップＳ３にてＮＯ）はステップＳ７の処理を実行する。なお、マスク処理の有無は、予め不図示の入力手段からユーザによって指示される。
ステップＳ７において演算部１０７は、印刷装置に出力する配線データを生成し、出力する。なお、演算部１０７は、マスク処理が選択されている場合（ステップＳ３にてＹＥＳ）は、ステップＳ５のマスク処理後の基礎配線データから配線データを生成する。逆に、マスク処理が選択されていない場合（ステップＳ３にてＮＯ）、演算部１０７は、基礎配線データ取得部１０１が取得した基礎配線データから配線データを生成する。ステップＳ７は、基礎配線データ又はマスク処理が適用された基礎配線データを印刷装置に出力する配線データに変換する処理である。配線データは、例えばビットマップデータである。

サブルーチンのマスク処理について説明する。図１０は、マスク処理を示すフローチャートである。
ステップＳ１１においてマスクデータ取得部１０３は、基礎配線データに適用するマスクデータを取得する。マスクデータは、予めユーザによって選択されたマスクデータであり、例えば不図示の入力手段から入力される。このマスクデータは、例えば図５に示す調整マスクデータ５１やデザインマスクデータ５２に対応するデータである。
ステップＳ１３においてマスク条件判定部１０５は、マスク条件を取得し、判定する。マスク条件とは、基礎配線データに対するマスクの適用方法（論理積又は置換の別）や、基礎配線データに対するマスクの適用位置や適用サイズ等である。なお、マスク条件は、予め不図示の入力手段からユーザによって指示される。論理積は、一般的な和集合に用いられる演算であり、例えば図３に示すようなマスクの適用方法を意味する。置換は、基礎配線データの一部をマスクデータに置換する演算であり、例えば図６に示すようなマスクの適用方法を意味する。
ステップＳ１５において演算部１０７は、基礎配線データ取得部１０１が取得した基礎配線データに対して、マスクデータ取得部１０３が取得したマスクデータを、マスク条件判定部１０５が判定したマスク条件に従って適用する。例えば、図３に示す基礎配線データ４１に対して、調整マスクデータ５１を、基礎配線データ４１の全体に適用する条件であるとした場合、演算処理の結果として図３に示す配線データ６１が得られる。なお、基礎配線データに対して適用するべきマスクデータが複数存在する場合（例えば図５に示すように基礎配線データ４１に対して調整マスクデータ５１とデザインマスクデータ５２の双方を適用する場合）は、基礎配線データに対して各マスクデータを順次適用し、全てのマスクデータを基礎配線データに適用した後、マスク処理を終了する。
以上フローチャートに基づいて説明した配線データの生成方法は、コンピュータに実行させるためのプログラムとして実施することができる。

〔印刷装置〕
配線データ生成装置１００によって生成された配線データに基づいて基板に導電性インクを吐出することにより、基板に配線を形成する印刷装置について説明する。
図１１は、インクジェット法による印刷を実行する印刷装置の一例を示す構成図である。印刷装置２００は、配線データ生成装置１００とネットワークを介して、又は直接的に通信可能に接続されることにより、配線データ生成装置１００との間で印刷システムを構成することができる。或いは、印刷装置２００は配線データ生成装置１００を含んで構成されてもよい。

印刷装置２００は、定盤２０１と、ステージ２０２と、ヘッド２０３と、ヘッド２０３に接続されたＸ軸方向移動機構２０４と、ステージに接続されたＹ軸方向移動機構２０５と、制御装置２０６を備えている。
ここで、ステージ２０２は、印刷装置２００を用いて基板上に導電性材料を含有する液体（導電性インク、或いは配線用インク）を供給する基板２２０を支持する目的で備えられており、図中には示していないが吸着機構などの基板２２０の固定機構を備えている。また基板２２０上に塗布されたインクの溶媒を乾燥させるための熱処理機構が付随していてもよい。
ヘッド２０３は複数の吐出ノズルを備えたヘッドであり、複数の吐出ノズルがヘッド２０３の下面にＸ軸方向に一定間隔で並んでいる。この吐出ノズルからステージ２０２に支持されている基板２２０に対して導電性インクが吐出される。
ヘッド２０３の液滴吐出機構には例えばピエゾ方式等が考えられ、この場合制御装置に接続されたヘッド２０３中のピエゾ素子に電圧を印加することで液滴が吐出される。
Ｘ軸方向移動機構２０４は、Ｘ軸方向駆動軸２０７及びＸ軸方向駆動モータ２０８から構成される。Ｘ軸方向駆動モータ２０８はステッピングモータ等であり、制御装置２０６からＸ軸方向の駆動信号が供給されると、Ｘ軸方向駆動軸２０７を動作させ、ヘッド２０３がＸ軸方向に移動する。
Ｘ軸と平面内で直交するＹ軸方向の移動機構２０５は、Ｙ軸方向駆動軸２０９及びＹ軸方向駆動モータ２１０から構成される。制御装置２０６からＸ軸方向の駆動信号が供給されるとステージ２０２がＹ軸方向に移動する。

制御装置２０６はヘッド２０３に吐出制御用の信号を供給する。またＸ軸方向駆動モータ２０８にＸ軸方向の駆動信号を、またＹ軸方向駆動モータ２１０にＹ軸方向の駆動信号をそれぞれ供給する。
Ｘ軸方向移動機構２０４やＹ軸方向移動機構２０５はリニアモータを用いた構造であってもよい。
なお制御装置２０６は、ヘッド２０３・Ｘ軸方向駆動モータ２０８・Ｙ軸方向駆動モータ２１０とそれぞれつながっているが、その配線は図示していない。
印刷装置２００は、ステージ２０２上の所定位置に基板２２０が固定されると、ステージ２０２における設定された印刷開始位置を基準として、数値制御によりヘッド２０３とステージ２０２とを相対的に走査させながら基板２２０に対してヘッド２０３から導電性インクの液滴を吐出させる。
なお、ヘッド２０３とＸ軸方向移動機構２０４の間には、Ｘ軸方向移動機構２０４と独立動作するＺ軸方向移動機構を備え付けてもよい。
Ｚ軸方向にヘッド２０３を移動させることで、基板２２０と吐出ノズル面との距離を任意に調節可能である。
またステージ２０２とＹ軸方向移動機構２０５の間には、Ｙ軸方向移動機構２０５と独立動作する回転機構を備え付けてもよい。回転機構を動作させることで、ステージ２０２上に固定された基板２２０を任意の角度に回転させた状態で、基板２２０に対して液滴を吐出できる。

〔導電性インクの一例〕
基板に配線を形成する導電性インクの例について説明する。
導電性インクとしては、例えば紀州技研工業株式会社製のＡＧＫ１０１や、ＡＧＫ１０２等の銀ナノインクを用いることができる。前者は約１８０度の焼成から導電性を発現し、２５０度、１５分の焼成で個体の銀に近い導電性を有するようになる。
例えば、基板として耐熱性ＰＥＴ基材を用い、基板に導電性インクを吐出した後、耐熱性ＰＥＴ基材の加熱上限温度である１９０度で焼成を行うことにより、導電性インクの抵抗率が１０Ｅ（−４）Ωｃｍとなり、導電性を発現する。なお、ＡＧＫ１０２もＡＧＫ１０１略同様の性質を有する。
このようにして焼成されることにより、所望の配線が形成された電子回路基板を得ることができる。さらに、この電子回路基板に必要な電子部品を実装することにより、所望の機能を有する電子回路を得ることができる。

〔実施態様例とその効果〕
本発明は以下の態様にて実施できる。
＜第一の実施態様＞
本態様は、導電性インクにより基板２２０に形成する配線１０のデータ６１を生成する配線データ生成方法であって、配線データの基礎となる基礎配線データ４１を取得する基礎配線データ取得工程と、基礎配線データの一部を間引くマスクデータ（調整マスクデータ、デザインマスクデータ）を取得するマスクデータ取得工程と、基礎配線データに対してマスクデータを適用した配線データを求める演算工程と、を有し、マスクデータは、配線上に所望のデザインを形成するデザインマスクデータを含んで構成されていることを特徴とする。
本態様によれば、配線上に所望のデザインを形成するので、完成後の電子回路のデザイン性を損ねることなく、電子回路の作成時に必要な各種の情報を表示できる。

＜第二の実施態様＞
本態様においてデザインマスクデータは、基板２２０に実装する部品に関する情報を配線上に形成するマスクデータであることを特徴とする。
本態様によれば、基板に実装する部品に関する情報のデザインを配線上に形成するので、完成後の電子回路のデザイン性を損ねることなく、電子回路の作成時に必要な各種の情報を表示できる。

＜第三の実施態様＞
本態様においてマスクデータは、基礎配線データの一部を間引くことにより導電性インクの打込量を調整する調整マスクデータを含んで構成されていることを特徴とする。
印刷装置から基板上に打ち込む導電性インクの量を減らすことができる。

＜第四の実施態様＞
本態様は、導電性インクにより基板２２０に形成する配線１０のデータ６１を生成する配線データ生成装置１００であって、配線データの基礎となる基礎配線データ４１を取得する基礎配線データ取得部１０１と、基礎配線データの一部を間引くマスクデータ（調整マスクデータ、デザインマスクデータ）を取得するマスクデータ取得部１０３と、基礎配線データに対してマスクデータを適用した配線データを求める演算部１０７と、を備え、マスクデータは、配線上に所望のデザインを形成するデザインマスクデータを含んで構成されていることを特徴とする。
本態様は、第一の実施態様と同様の効果を奏する。

＜第五の実施態様＞
本態様は印刷装置に係る実施態様であって、第四の実施態様に記載の配線データ生成装置と、導電性インクを吐出する吐出ノズルを有するヘッドと、を備えることを特徴とする。
本態様は、第一及び第四の実施態様と同様の効果を奏する。

＜第六の実施態様＞
本態様は印刷システムに係る実施態様であって、導電性インクを吐出する吐出ノズルを有するヘッドを備えた印刷装置と、第四の実施態様に記載の配線データ生成装置と、を含むことを特徴とする。
本態様は、第一及び第四の実施態様と同様の効果を奏する。

＜第七の実施態様＞
本態様は、第一の実施態様に記載の配線データ生成方法をコンピュータに実行させるためのプログラムである。
本態様は、第一の実施態様と同様の効果を奏する。

＜第八の実施態様＞
本態様は、導電性インクにより基板２２０に形成される配線１０であって、配線は、基礎となる基礎配線データ４１に対してマスクデータ（調整マスクデータ、デザインマスクデータ）によるデータの間引き処理が行われた配線データ６１に基づいて形成されるものであり、マスクデータは、配線上に所望のデザインを形成するデザインマスクデータを含んで構成されていることを特徴とする。
本態様は、第一の実施態様と同様の効果を奏する。

＜第九の実施態様＞
本態様は電子回路基板に係る実施態様であって、第八の実施態様に記載の配線が形成されたことを特徴とする。
本態様は、第一の実施態様と同様の効果を奏する。

１０…配線、２１…矢印、２１ａ…先端、２１ｂ…後端、２３…三角形、２４…円、３１…矢印、３１ａ…先端、３１ｂ…後端、３３…円、３５…円、３５ａ，３５ｂ…ライン、３６…三角形、３６ａ，３６ｂ…ライン、４１…基礎配線データ、４２…配線領域、４３…非配線領域、５１…調整マスクデータ、５１ａ…第一領域、５１ｂ…第二領域、５２…デザインマスクデータ、５２ａ…第一領域、５２ｂ…第二領域、５３…デザインマスクデータ、５３ａ…透過領域、５３ｂ…優先領域、５４…調整マスクデータ、５４ａ…第一領域、５４ｂ…第二領域、６１…配線データ、６２…配線領域、６２ａ…打込部分、６２ｂ…間引部分、６３…非配線領域、６４…デザイン、６４ａ…打込部分、６４ｂ…間引部分、１００…配線データ生成装置、１０１…基礎配線データ取得部、１０３…マスクデータ取得部、１０５…マスク条件判定部、１０７…演算部、２００…印刷装置、２０１…定盤、２０２…ステージ、２０３…ヘッド、２０４…Ｘ軸方向移動機構、２０５…Ｙ軸方向移動機構、２０６…制御装置、２０７…Ｘ軸方向駆動軸、２０８…Ｘ軸方向駆動モータ、２０９…Ｙ軸方向駆動軸、２１０…Ｙ軸方向駆動モータ、２２０…基板

２００６−３５１８８５公報

Claims (7)

1. 導電性インクにより基板に形成する配線データを生成する配線データ生成方法であって、
   前記配線データの基礎となる基礎配線データを取得する基礎配線データ取得工程と、
   前記基礎配線データの一部を間引くマスクデータを取得するマスクデータ取得工程と、
   前記基礎配線データに対して前記マスクデータを適用した前記配線データを求める演算工程と、を有し、
   前記マスクデータは、配線上に所望のデザインを形成するデザインマスクデータを含んで構成されており、
   前記マスクデータは、前記基礎配線データの値よりもデザインマスクデータの値を優先的に採用する領域を含むことを特徴とする配線データ生成方法。
2. 導電性インクにより基板に形成する配線データを生成する配線データ生成装置であって、
   前記配線データの基礎となる基礎配線データを取得する基礎配線データ取得部と、
   前記基礎配線データの一部を間引くマスクデータを取得するマスクデータ取得部と、
   前記基礎配線データに対して前記マスクデータを適用した前記配線データを求める演算部と、を備え、
   前記マスクデータは、配線上に所望のデザインを形成するデザインマスクデータを含んで構成されており、
   前記マスクデータは、前記基礎配線データの値よりもデザインマスクデータの値を優先的に採用する領域を含むことを特徴とする配線データ生成装置。
3. 請求項２に記載の配線データ生成装置と、導電性インクを吐出する吐出ノズルを有するヘッドと、を備えることを特徴とする印刷装置。
4. 請求項２に記載の配線データ生成装置と、導電性インクを吐出する吐出ノズルを有するヘッドを備えた印刷装置と、を含むことを特徴とする印刷システム。
5. 請求項１に記載の配線データ生成方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
6. 導電性インクにより基板に形成される配線であって、
   前記配線は、基礎となる基礎配線データに対してマスクデータによるデータの間引き処理が行われた配線データに基づいて形成されるものであり、
   前記マスクデータは、前記配線上に所望のデザインを形成するデザインマスクデータを含んで構成されており、
   前記マスクデータは、前記基礎配線データの値よりもデザインマスクデータの値を優先的に採用する領域を含むことを特徴とする配線。
7. 請求項６に記載の配線が形成されたことを特徴とする電子回路基板。

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