JP6399375B2 - ドリル孔あけ用エントリーシート及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 - Google Patents
ドリル孔あけ用エントリーシート及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6399375B2 JP6399375B2 JP2017541131A JP2017541131A JP6399375B2 JP 6399375 B2 JP6399375 B2 JP 6399375B2 JP 2017541131 A JP2017541131 A JP 2017541131A JP 2017541131 A JP2017541131 A JP 2017541131A JP 6399375 B2 JP6399375 B2 JP 6399375B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- drilling
- structural unit
- entry sheet
- unit derived
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005553 drilling Methods 0.000 title claims description 136
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 128
- -1 aliphatic polyol Chemical class 0.000 claims description 125
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 124
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 97
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 87
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 84
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 84
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 81
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 81
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 77
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 66
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 239000005058 Isophorone diisocyanate Substances 0.000 claims description 23
- NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N isophorone diisocyanate Chemical compound CC1(C)CC(N=C=O)CC(C)(CN=C=O)C1 NIMLQBUJDJZYEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 23
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 21
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 claims description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 18
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 16
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 16
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 11
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 9
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 claims description 7
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims description 7
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims description 7
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 claims description 7
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 claims description 7
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 claims description 7
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 claims description 7
- 239000001818 polyoxyethylene sorbitan monostearate Substances 0.000 claims description 6
- 235000010989 polyoxyethylene sorbitan monostearate Nutrition 0.000 claims description 6
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 4
- HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N Sorbitan monostearate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](O)[C@H]1OC[C@H](O)[C@H]1O HVUMOYIDDBPOLL-XWVZOOPGSA-N 0.000 claims 1
- 239000001587 sorbitan monostearate Substances 0.000 claims 1
- 235000011076 sorbitan monostearate Nutrition 0.000 claims 1
- 229940035048 sorbitan monostearate Drugs 0.000 claims 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 35
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 35
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 19
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 19
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 9
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 7
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 6
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 5
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 5
- SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 3-methylpentane-1,5-diol Chemical compound OCCC(C)CCO SXFJDZNJHVPHPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 4
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- GNQKHBSIBXSFFD-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCCC(N=C=O)C1 GNQKHBSIBXSFFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 3
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- VYMDGNCVAMGZFE-UHFFFAOYSA-N phenylbutazonum Chemical compound O=C1C(CCCC)C(=O)N(C=2C=CC=CC=2)N1C1=CC=CC=C1 VYMDGNCVAMGZFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 3
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 2
- 239000004280 Sodium formate Substances 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N but-2-ene Chemical compound CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003995 emulsifying agent Substances 0.000 description 2
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 2
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N pimelic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCC(O)=O WLJVNTCWHIRURA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N sebacic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCCC(O)=O CXMXRPHRNRROMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M sodium formate Chemical compound [Na+].[O-]C=O HLBBKKJFGFRGMU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 235000019254 sodium formate Nutrition 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N (+)-propylene glycol Chemical compound C[C@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-VKHMYHEASA-N 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N (R)-(-)-Propylene glycol Chemical compound C[C@@H](O)CO DNIAPMSPPWPWGF-GSVOUGTGSA-N 0.000 description 1
- FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N (z)-1-[(z)-octadec-9-enoxy]octadec-9-ene Chemical compound CCCCCCCC\C=C/CCCCCCCCOCCCCCCCC\C=C/CCCCCCCC FFJCNSLCJOQHKM-CLFAGFIQSA-N 0.000 description 1
- QMMOXUPEWRXHJS-HYXAFXHYSA-N (z)-pent-2-ene Chemical compound CC\C=C/C QMMOXUPEWRXHJS-HYXAFXHYSA-N 0.000 description 1
- YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 1,3-propanediol Substances OCCCO YPFDHNVEDLHUCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005160 1H NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- SKQUTIPQJKQFRA-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylbutane-1,4-diol Chemical compound OCC(C)C(C)CO SKQUTIPQJKQFRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 2-butyl-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCCCC(CC)(CO)CO DSKYSDCYIODJPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWCBGWLCXSUTHK-UHFFFAOYSA-N 2-methylbutane-1,4-diol Chemical compound OCC(C)CCO MWCBGWLCXSUTHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropane-1,3-diol Chemical compound OCC(C)CO QWGRWMMWNDWRQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 1
- ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N Pentane-1,5-diol Chemical compound OCCCCCO ALQSHHUCVQOPAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1CCC(CO)CC1 YIMQCDZDWXUDCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 229940121375 antifungal agent Drugs 0.000 description 1
- 239000003429 antifungal agent Substances 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 239000003125 aqueous solvent Substances 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- WXRKRFDRDWCLPW-UHFFFAOYSA-N bis(2-oxycyanoethyl) cyclohexene-1,2-dicarboxylate Chemical compound [O-][N+]#CCCOC(=O)C1=C(C(=O)OCCC#[N+][O-])CCCC1 WXRKRFDRDWCLPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000669 biting effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- LOGBRYZYTBQBTB-UHFFFAOYSA-N butane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)CCC(C(O)=O)CC(O)=O LOGBRYZYTBQBTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2,4-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1 WTNDADANUZETTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,2-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCCC1C(O)=O QSAWQNUELGIYBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N cyclohexane-1,3-dicarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CCCC(C(O)=O)C1 XBZSBBLNHFMTEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N dimethylacetylene Natural products CC#CC XNMQEEKYCVKGBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000012581 double quantum filtered COSY Methods 0.000 description 1
- 239000003480 eluent Substances 0.000 description 1
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWCHPNKHMFKKIQ-UHFFFAOYSA-N hexane-1,2,5-tricarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C(C)CCC(C(O)=O)CC(O)=O GWCHPNKHMFKKIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical class CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002114 octoxynol-9 Polymers 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000259 polyoxyethylene lauryl ether Polymers 0.000 description 1
- 229920000166 polytrimethylene carbonate Polymers 0.000 description 1
- 235000013772 propylene glycol Nutrition 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000518 rheometry Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical compound CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
- B23B35/005—Measures for preventing splittering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26F—PERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
- B26F1/00—Perforating; Punching; Cutting-out; Stamping-out; Apparatus therefor
- B26F1/16—Perforating by tool or tools of the drill type
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
- C08L101/14—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity the macromolecular compounds being water soluble or water swellable, e.g. aqueous gels
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L75/00—Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L75/04—Polyurethanes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
〔1〕金属箔と、該金属箔の少なくとも片面上に接着層を介在させることなく形成されたポリウレタン樹脂(A)と水溶性樹脂(B)とを含む樹脂組成物を含む層と、を備え、前記樹脂組成物を含む層における前記ポリウレタン樹脂(A)の含有量が、前記ポリウレタン樹脂(A)と前記水溶性樹脂(B)との合計100質量部に対して、28質量部以上60質量部以下であり、前記ポリウレタン樹脂(A)が、脂環式ジイソシアネート由来の構成単位と脂肪族ポリオール由来の構成単位とを有する共重合体である、ドリル孔あけ用エントリーシート。
〔2〕前記樹脂組成物を含む層における前記水溶性樹脂(B)の含有量が、前記ポリウレタン樹脂(A)と前記水溶性樹脂(B)との合計100質量部に対して、40質量部以上72質量部以下である、〔1〕に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔3〕前記ポリウレタン樹脂(A)が、前記脂環式ジイソシアネート由来の構成単位と前記脂肪族ポリオール由来の構成単位とからなる共重合体である、〔1〕又は〔2〕に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔4〕前記脂環式ジイソシアネートがイソホロンジイソシアネートを含む、〔1〕〜〔3〕のいずれか一つに記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔5〕前記共重合体が有する、前記イソホロンジイソシアネート由来の構成単位と前記脂肪族ポリオール由来の構成単位との割合が、前記イソホロンジイソシアネート由来の構成単位のモル数:脂肪族ポリオール由来の構成単位のモル数として、3:97〜9:91の範囲である、〔4〕に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔6〕前記ポリウレタン樹脂(A)の数平均分子量が、5000以上50000以下である、〔1〕〜〔5〕のいずれか一つに記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔7〕前記水溶性樹脂(B)が、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリビニルピロリドン、セルロース誘導体、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル化合物、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート、及びポリエチレンオキサイド−ポリプロピレンオキサイド共重合体、並びにそれらの誘導体からなる群より選択される1種又は2種以上である、〔1〕〜〔6〕のいずれか一つに記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔8〕前記水溶性樹脂(B)が、50000以上1500000以下の重量平均分子量を有する高分子水溶性樹脂(b1)と、1000以上30000以下の重量平均分子量を有する低分子水溶性樹脂(b2)と、を含み、前記高分子水溶性樹脂(b1)が、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリビニルピロリドン、及びセルロース誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含み、前記低分子水溶性樹脂(b2)が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル化合物、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、及びポリエチレンオキサイド−ポリプロピレンオキサイド共重合体、並びにそれらの誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含む、〔7〕に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔9〕前記樹脂組成物を含む層の厚さが0.02mm以上0.3mm以下である、〔1〕〜〔8〕のいずれか一つに記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔10〕前記金属箔の厚さが0.05mm以上0.5mm以下である、〔1〕〜〔9〕のいずれかに一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
〔11〕〔1〕〜〔10〕のいずれか一つに記載のドリル孔あけ用エントリーシートを、積層板又は多層板の最上面に配置して、前記ドリル孔あけ用エントリーシートの上面から前記積層板又は多層板のドリル孔あけをすることにより、前記積層板又は多層板に孔を形成する、ドリル孔あけ加工方法。
本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートは、金属箔と、該金属箔の少なくとも片面上に接着層を介在させることなく形成されたポリウレタン樹脂(A)と水溶性樹脂(B)とを含む樹脂組成物を含む層(以下、「樹脂組成物層」という。)とを備えるドリル孔あけ用エントリーシートであって、樹脂組成物層におけるポリウレタン樹脂(A)の含有量が、ポリウレタン樹脂(A)と水溶性樹脂(B)との合計100質量部に対して、28質量部以上60質量部以下であり、ポリウレタン樹脂(A)が、脂環式ジイソシアネート由来の構成単位と脂肪族ポリオール由来の構成単位とを有する共重合体である。
本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートにおける樹脂組成物層に含まれるポリウレタン樹脂(A)は、脂環式ジイソシアネート由来の構成単位と脂肪族ポリオール由来の構成単位とを有する共重合体である。該共重合体は、脂環式ジイソシアネート由来の構成単位と脂肪族ポリオール由来の構成単位とを成分として有する共重合体であれば、特に限定されない。
本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートにおける樹脂組成物層に含まれる水溶性樹脂(B)は、水溶性の樹脂であれば特に限定されないが、高分子水溶性樹脂(b1)と低分子水溶性樹脂(b2)とを併用することが好ましい。なお、「水溶性の樹脂」とは、25℃、1気圧において、水100gに対し、1g以上溶解する樹脂を指す。
本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートにおける樹脂組成物層は、本実施形態の目的を損なわない範囲で、添加剤を含有してもよい。添加剤の種類は、特に限定されないが、例えば、表面調整剤、レベリング剤、帯電防止剤、乳化剤、消泡剤、ワックス添加剤、カップリング剤、レオロジーコントロール剤、防腐剤、防黴剤、酸化防止剤、光安定剤、ギ酸ナトリウムなどの核剤、黒鉛などの固体潤滑剤、有機フィラー、無機フィラー、熱安定化剤、及び着色剤が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いられる。
本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートに含まれる金属箔は、特に限定されないが、上記樹脂組成物層との密着性が高く、ドリルビットによる衝撃に耐え得る金属材料であると好ましい。金属箔の金属種としては、入手性、コスト及び加工性の観点から、例えばアルミニウムが挙げられる。アルミニウム箔の材質としては、純度95%以上のアルミニウムが好ましい。そのようなアルミニウム箔としては、例えば、JIS−H4160に規定される、5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、及び8021が挙げられる。金属箔にアルミニウム純度95%以上のアルミニウム箔を用いることによって、ドリルビットによる衝撃の緩和、及びドリルビット先端部との食いつき性が更に向上し、樹脂組成物によるドリルビットの潤滑効果と相まって、加工孔の孔位置精度を一層高めることができる。
本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法は特に限定されるものではなく、一般的な製造方法を用いることができる。例えば、下記のようにしてドリル孔あけ用エントリーシートを製造することができる。本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートは、金属箔の少なくとも片面上に樹脂組成物層を形成して製造される。樹脂組成物層を形成させる方法は特に限定されるものではなく、公知の方法を採用できる。そのような方法としては、例えば、ポリウレタン樹脂(A)の水分散体、水溶性樹脂(B)、及び必要に応じて添加される添加剤を溶媒に溶解又は分散させた樹脂組成物の溶液を、コーティング法などの方法で金属箔上に塗工して、更に乾燥させたり、及び/又は、冷却固化させたりする方法が挙げられる。
本実施形態のドリル孔あけ加工方法は、上述したドリル孔あけ用エントリーシートを用いて積層板又は多層板に孔を形成する、孔形成工程を有する。より具体的には、孔形成工程では、ドリル孔あけ用エントリーシートを積層板又は多層板の最上面に配置して、そのドリル孔あけ用エントリーシートの上面から積層板又は多層板のドリル孔あけをすることにより、積層板又は多層板に孔を形成する。また、そのドリル孔あけ加工は、直径(ドリルビット径)0.30mmφ以下のドリルビットによるドリル孔あけ加工であると、本実施形態の目的を更に有効かつ確実に奏することができる。特に、直径0.05mmφ以上0.30mmφ以下、さらには孔位置精度が重要になる直径0.05mmφ以上0.20mmφ以下の小径のドリルビットを用いる加工であると、孔位置精度及びドリル寿命を大きく向上させる点で更に好適である。なお、0.05mmφのドリルビット径は、入手可能なドリルビット径の下限であり、これよりも小径のドリルビットが入手可能になれば、上記の限りではない。また、直径0.30mmφ超のドリルビットを用いるドリル孔あけ加工に、本実施形態のドリル孔あけ用エントリーシートを採用しても問題ない。なお、積層板としては、一般に、銅張積層板が用いられるが、本実施形態の積層板は、外層に銅箔を備えていない積層板であってもよい。すなわち、本実施形態では特に明記しない限り、積層板は、銅張積層板、及び/又は、外層に銅箔のない積層板のことをいう。
<接着力の測定方法>
接着力は、次のようにして測定した。まず、実施例及び比較例で作製したドリル孔あけ用エントリーシートを3mm幅、100mmの長さに切った試料を3つ用意した。次に、試料における樹脂組成物層の表面の全体に両面テープを貼り付け、その両面テープにより、固定された台に試料を貼り付けた。その後、樹脂組成物層と金属箔との間を、両面テープを貼り付けた試料の片端から10mm剥がし、剥がした試料の金属箔部分にバネ秤を取り付けるための治具を取り付けた。治具にバネ秤(SANKO社製、最大計測可能値1000gf)を取り付け、1cm/秒の速さで貼り付け面に対し180°の方向に引っ張り、バネ秤の指す数値を読み取った。測定を3つの試料について行い、3回の相加平均値を接着力の数値とした。金属箔と樹脂組成物層との間で剥がれなかった場合は「>1000」と表記した。
孔位置精度は、次のようにして測定した。厚さ0.2mmの銅張積層板(商品名:HL832、銅箔厚さ:12μm、両面板、三菱ガス化学株式会社製)を5枚積み重ねた銅張積層板の上面に、実施例及び比較例で作製したドリル孔あけ用エントリーシートをその樹脂組成物層側が上面になるように配置した。さらに、積み重ねた銅張積層板の最下板の裏面(下面)に、厚さ1.5mmの当て板(紙フェノール積層板、商品名「PS1160−G」、利昌株式会社製)を配置した。そして、0.2mmφドリルビット(商品名:C−CFU020S、タンガロイ株式会社製)を用い、回転数:200,000rpm、送り速度:2.6m/min、孔あけ回数:ドリルビット1本につき3,000孔の条件で、計6000孔のドリル孔あけ加工を行った。
表1に、実施例及び比較例のドリル孔あけ用エントリーシートの製造に用いたポリウレタン樹脂(A)、水溶性樹脂(B)、添加剤、溶媒、及び金属箔の主な仕様及びメーカーを示す。
ジイソシアネート由来の構成単位のモル数と芳香族ポリオール由来の構成単位のモル数との比は、ジイソシアネート由来の構成単位のモル数:芳香族ポリオール由来の構成単位のモル数=7:93であった。
ポリウレタン樹脂(A)の数平均分子量は、GPCカラムを備えた液体クロマトグラフィー(株式会社島津製作所製)を用いて、ポリスチレンを標準物質として測定し、相対平均分子量として算出した。以下に使用機器及び分析条件を示す。
〔使用機器〕
島津高速液体クロマトグラフProminenceLIQUID
システムコントローラ:CBM−20A
液送ユニット:LC−20AD
オンラインデガッサ:DGU−20A3
オートサンプラ:SIL−20AHT
カラムオーブン:CTO−20A
示差屈折率検出器:RID−10A
LCワークステーション:LCSolution
〔分析条件〕
カラム:Phenogel 5μ 10E5A 7.8×300×1本、Phenogel 5μ 10E4A 7.8×300×1本、Phenogel 5μ 10E3A 7.8×300×1本、Phenomenex製
ガードカラム:Phenogel guard column 7.8×50×1本、 Phenomenex製
溶離液:高速液体クロマトグラフ用テトラヒドロフラン 関東化学株式会社製
流量:1.00mL/min
カラム温度:45℃
〈検量線作製用ポリスチレン〉
昭和電工製 Shodex standard SL105、SM105
数平均分子量 580、1390、2750、6790、13200、18500,50600、123000、259000、639000、1320000、2480000のポリスチレン
<実施例1>
ポリウレタン樹脂(A)として、イソホロンジイソシアネート−脂肪族ポリオール共重合体の水分散体(商品名:ハイドランWLS210、数平均分子量:35000、イソホロンジイソシアネート由来の構成単位のモル数:脂肪族ポリオール由来の構成単位のモル数=6:94、樹脂固形分濃度:35質量%、DIC株式会社製)105質量部(樹脂固形分換算で30質量部)、高分子水溶性樹脂(b1)としてポリエチレンオキサイド(商品名:アルコックスE−45、重量平均分子量:560000、明成化学工業株式会社製)7.0質量部、及び低分子水溶性樹脂(b2)としてポリエチレングリコール(商品名:PEG4000S、重量平均分子量:3300、三洋化成工業株式会社製)63.0質量部を、水/メタノール混合溶媒(質量比50/50)に溶解して、樹脂組成物としての固形分濃度が30質量%である溶液を調製した。
実施例1で述べた方法に準じて、表3に示す原材料の種類及び配合量にて樹脂組成物の溶液を調製し、乾燥・固化後の樹脂組成物層の厚さが0.05mmのドリル孔あけ用エントリーシートを作製した。得られたドリル孔あけ用エントリーシートについて、金属箔と樹脂組成物層との接着力、及びドリル孔あけ加工時の孔位置精度を測定した。表3にこれらの結果を示す。
実施例1で述べた方法に準じて、表3に示す原材料の種類及び配合量にて樹脂組成物の溶液を調製し、乾燥・固化後の樹脂組成物層の厚さが0.05mmのドリル孔あけ用エントリーシートを作製した。得られたドリル孔あけ用エントリーシートについて、金属箔と樹脂組成物層との接着力、及びドリル孔あけ加工時の孔位置精度を測定した。表3にこれらの結果を示した。
表3に示す接着力の判定基準は次の通りである。ドリル孔あけ加工の際、加工時の負荷がエントリーシートにかかるため、金属箔と樹脂組成物層との接着力が弱いと樹脂組成物層が剥離してしまう。本発明者らが鋭意検討した結果、接着力が200gf以上であれば、ドリル孔あけ加工時に樹脂組成物層が剥離しないことが判明した。そこで、接着力の判定基準は、200gf以上であれば「A」、200gf未満であれば「B」と定めた。
Claims (11)
- 金属箔と、該金属箔の少なくとも片面上に接着層を介在させることなく形成されたポリウレタン樹脂(A)と水溶性樹脂(B)とを含む樹脂組成物を含む層と、を備え、前記樹脂組成物を含む層における前記ポリウレタン樹脂(A)の含有量が、前記ポリウレタン樹脂(A)と前記水溶性樹脂(B)との合計100質量部に対して、28質量部以上60質量部以下であり、前記ポリウレタン樹脂(A)が、脂環式ジイソシアネート由来の構成単位と脂肪族ポリオール由来の構成単位とを有する共重合体である、ドリル孔あけ用エントリーシート。
- 前記樹脂組成物を含む層における前記水溶性樹脂(B)の含有量が、前記ポリウレタン樹脂(A)と前記水溶性樹脂(B)との合計100質量部に対して、40質量部以上72質量部以下である、請求項1に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
- 前記ポリウレタン樹脂(A)が、前記脂環式ジイソシアネート由来の構成単位と前記脂肪族ポリオール由来の構成単位とからなる共重合体である、請求項1又は2に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
- 前記脂環式ジイソシアネートがイソホロンジイソシアネートを含む、請求項1〜3のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
- 前記共重合体が有する、前記イソホロンジイソシアネート由来の構成単位と前記脂肪族ポリオール由来の構成単位との割合が、前記イソホロンジイソシアネート由来の構成単位のモル数:脂肪族ポリオール由来の構成単位のモル数として、3:97〜9:91の範囲である、請求項4に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
- 前記ポリウレタン樹脂(A)の数平均分子量が、5000以上50000以下である、請求項1〜5のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
- 前記水溶性樹脂(B)が、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリビニルピロリドン、セルロース誘導体、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル化合物、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート、及びポリエチレンオキサイド−ポリプロピレンオキサイド共重合体、並びにそれらの誘導体からなる群より選択される1種又は2種以上である、請求項1〜6のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
- 前記水溶性樹脂(B)が、50000以上1500000以下の重量平均分子量を有する高分子水溶性樹脂(b1)と、1000以上30000以下の重量平均分子量を有する低分子水溶性樹脂(b2)と、を含み、前記高分子水溶性樹脂(b1)が、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリビニルピロリドン、及びセルロース誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含み、前記低分子水溶性樹脂(b2)が、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエーテル化合物、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、及びポリエチレンオキサイド−ポリプロピレンオキサイド共重合体、並びにそれらの誘導体からなる群より選択される少なくとも1種を含む、請求項7に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
- 前記樹脂組成物を含む層の厚さが0.02mm以上0.3mm以下である、請求項1〜8のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
- 前記金属箔の厚さが0.05mm以上0.5mm以下である、請求項1〜9のいずれかに一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシート。
- 請求項1〜10のいずれか一項に記載のドリル孔あけ用エントリーシートを、積層板又は多層板の最上面に配置して、前記ドリル孔あけ用エントリーシートの上面から前記積層板又は多層板のドリル孔あけをすることにより、前記積層板又は多層板に孔を形成する、ドリル孔あけ加工方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016047989 | 2016-03-11 | ||
JP2016047989 | 2016-03-11 | ||
PCT/JP2017/009573 WO2017155060A1 (ja) | 2016-03-11 | 2017-03-09 | ドリル孔あけ用エントリーシート及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2017155060A1 JPWO2017155060A1 (ja) | 2018-03-15 |
JP6399375B2 true JP6399375B2 (ja) | 2018-10-03 |
Family
ID=59790635
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017541131A Active JP6399375B2 (ja) | 2016-03-11 | 2017-03-09 | ドリル孔あけ用エントリーシート及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6399375B2 (ja) |
KR (1) | KR101918438B1 (ja) |
CN (1) | CN107848135B (ja) |
TW (1) | TWI712491B (ja) |
WO (1) | WO2017155060A1 (ja) |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3023276B2 (ja) * | 1993-08-05 | 2000-03-21 | 第一工業製薬株式会社 | 積層基板の孔あけ加工法およびそれに用いる高分子シート |
JPH07328996A (ja) * | 1994-06-06 | 1995-12-19 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 回路基板穴明け用当て板 |
JP5011823B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2012-08-29 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔明け用エントリーシートの製造方法 |
KR20100012162A (ko) * | 2008-07-28 | 2010-02-08 | 전두표 | 드릴용 엔트리 시이트 |
CN102458783B (zh) * | 2009-06-01 | 2013-07-24 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 钻孔用盖板 |
CN103552126B (zh) * | 2009-06-05 | 2015-11-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 钻孔用盖板 |
JP2011097066A (ja) * | 2010-11-25 | 2011-05-12 | Mitsubishi Gas Chemical Co Inc | 孔明け用金属箔複合シート及びドリル孔明け加工法 |
JP5344065B2 (ja) | 2012-04-26 | 2013-11-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル穴明け用エントリーシート |
JP6206700B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2017-10-04 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート及びドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法 |
CN103224752B (zh) * | 2013-05-23 | 2015-12-23 | 湖南科技大学 | 一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法 |
US20160032210A1 (en) * | 2014-07-31 | 2016-02-04 | GTA Electronics Co., Ltd. | Photosensitive coating resin of auxiliary plates for drilling and application thereof |
-
2017
- 2017-03-09 KR KR1020177034470A patent/KR101918438B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-09 WO PCT/JP2017/009573 patent/WO2017155060A1/ja active Application Filing
- 2017-03-09 JP JP2017541131A patent/JP6399375B2/ja active Active
- 2017-03-09 CN CN201780002421.XA patent/CN107848135B/zh active Active
- 2017-03-10 TW TW106107907A patent/TWI712491B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI712491B (zh) | 2020-12-11 |
WO2017155060A1 (ja) | 2017-09-14 |
CN107848135A (zh) | 2018-03-27 |
CN107848135B (zh) | 2019-07-16 |
KR101918438B1 (ko) | 2018-11-13 |
JPWO2017155060A1 (ja) | 2018-03-15 |
KR20170138567A (ko) | 2017-12-15 |
TW201801909A (zh) | 2018-01-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017038867A1 (ja) | ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 | |
JP4798308B2 (ja) | ドリル孔明け用エントリーシート | |
JPWO2017208912A1 (ja) | ドリル孔あけ用エントリーシート及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 | |
JP7157931B2 (ja) | 微細径用ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 | |
JP6399375B2 (ja) | ドリル孔あけ用エントリーシート及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 | |
JP6631943B2 (ja) | ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 | |
CN103224752B (zh) | 一种用于印制电路板微小孔径钻孔的铝基盖板的制备方法 | |
WO2019187670A1 (ja) | ドリル孔あけ用エントリーシート及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 | |
JP6369796B2 (ja) | ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 | |
JP6631851B2 (ja) | ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 | |
KR101098011B1 (ko) | 인쇄회로기판 천공용 엔트리 시트 및 그 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180423 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180809 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180822 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6399375 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |