JP6383051B2 - 半導体チップ - Google Patents
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Description
(第1の実施形態)
(第2の実施形態)
20a〜20d 辺
30 第1の端子
40 第2の端子
50 配線
60 逆流防止部
70 放電部
80 第3の端子
90 内部回路
Claims (5)
- 四辺に縁取られて矩形に形成された半導体チップであって、
前記四辺のうちの一辺に沿って形成された第1の端子と、
前記一辺に沿って形成された第2の端子と、
前記第1の端子と前記第2の端子とを電気的に接続する配線と、
前記第1の端子及び前記第2の端子を接続する線分と、前記配線と、により囲まれた領域の外側に配置されると共に、前記一辺に沿って形成された、接地電位と電気的に接続する第3の端子に前記第1の端子から供給される電力を放電する放電部と、
を有することを特徴とする半導体チップ。 - 四辺に縁取られて矩形に形成された半導体チップであって、
前記四辺のうちの一辺に沿って形成された第1の端子と、
前記一辺と隣接する他辺に沿って形成された第2の端子と、
前記第1の端子と前記第2の端子とを電気的に接続する配線と、
前記第1の端子から供給される電力を放電する放電部と、
を有することを特徴とする半導体チップ。 - 前記配線上に、前記第1の端子への電流の逆流を防止する逆流防止部が設けられることを特徴とする
請求項1又は請求項2に記載の半導体チップ。 - 前記第1の端子から前記放電部に至るまでの前記配線における配線抵抗を、前記第2の端子から前記放電部に至るまでの前記配線における配線抵抗よりも小さくすることを特徴とする
請求項1〜請求項3の何れか1項に記載の半導体チップ。 - 前記放電部を、前記第1の端子から前記逆流防止部までの前記配線上に設けることを特徴とする
請求項3に記載の半導体チップ。
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