JP6381332B2 - 半導体デバイスの製造方法 - Google Patents
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- シリコンを含む主面を有する基板と、酸化シリコンを含み前記主面上に形成された犠牲層と、前記犠牲層上に形成された第1及び第2の半導体部と、を有する基体を用意する第1の工程と、
フッ化水素ガスを用いて前記犠牲層をエッチングすることにより、前記主面と前記第1の半導体部との間の前記犠牲層を残存させつつ前記主面と前記第2の半導体部との間の犠牲層を除去して中空構造を形成する第2の工程と、
前記第2の工程の後に、前記基体を加熱する第3の工程と、
前記第3の工程の後に、前記第2の工程におけるエッチングの時間よりも短い時間において前記基体をフッ化水素ガスに晒す第4の工程と、
前記第3の工程と第4の工程との間において、ヘキサメチルジシラザン、テトラエトキシシラン、又は、アンモニアを含むガスに前記基体を晒す第5の工程と、
を備えることを特徴とする半導体デバイスの製造方法。 - 前記第4の工程の後に、前記第1の半導体部における前記主面と反対側の第1の面に対して、表面活性化接合により蓋体を接合する第6の工程をさらに備える、
ことを特徴とする請求項1に記載の半導体デバイスの製造方法。
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