本発明の実施形態について、図1〜図6に基づいて以下に説明する。なお、以下の特定の実施形態で説明する構成以外の構成については、必要に応じて説明を省略する場合があるが、他の実施形態で説明されている場合は、その構成と同じである。また、説明の便宜上、各実施形態に示した部材と同一の機能を有する部材については、同一の符号を付記し、適宜その説明を省略する。
〔実施形態1〕
(電子機器の概要) 図2は、本発明に係る制御装置1を備えた電子機器10の一例を示す概要図である。図2の(a)は、電子機器10の外観の一例を示す正面図であり、電子機器10の一例としてスマートフォンを図示している。電子機器10の例として、スマートフォンの他に、PHS(Personal Handy phone System)、携帯電話、タブレット端末、ノート型パーソナルコンピュータなどの携帯型の情報処理機器、及び大画面を備える薄型TV(テレビジョン受信機)などの据え置き型の情報処理機器が挙げられる。以下では、スマートフォンを電子機器10の例として説明するが、電子機器10をスマートフォンに限定するものではない。
図2の(b)は、図2の(a)に示された電子機器10における内部の要部構造の一例を示す構成図である。図2の(b)に示すように、電子機器は、ヒートパイプ(熱接続部)20、発熱部21及び放熱部22を備えている。ヒートパイプ20は、発熱部21と放熱部22とを熱的に接続しており、発熱部21で発生した熱を放熱部22に伝達する。発熱部21は、動作の制御が可能なものであり、例えば基板上に実装されたCPU、電源IC(Integrated circuit)で構成される。放熱部22は、通常動作時において発熱部21よりも相対的に温度が低い電池近傍等に設けられ、ヒートパイプ20から伝達された熱を筐体外部に放出する。なお、図2の(b)で、電池の配置位置は、電子機器10の右側に示す矩形形状で示している部分である。
なお、ヒートパイプの詳細な構成は公知であるため、その説明を省略する。また、ヒートパイプ20は熱接続部の一例に過ぎない。例えば、熱接続部は放熱シートや放熱フィルムであってもよい。
ヒートパイプ20は、細長い管の形状であり、筐体内部に備えられている各種部品の隙間を利用して配置されている。例えば、ヒートパイプ20の全長が70mmの場合、ヒートパイプ20の端部(例えばヒートパイプ20の一端から10mmまでの部分)は、発熱部21と熱的に接続する部位(受熱部20a)として、発熱部21または発熱部21の近傍(例えば発熱部21の外周から5mm以内)に固定される。
また、放熱部22と熱的に接続している部位(ヒートパイプ20のもう一方の端部)は、受熱部20aと同様の長さ分(例えばヒートパイプ20の一端から10mmまでの部分)が、放熱部22と熱的に接続する部位として固定される。
図2の(c)は、本発明の一実施形態に係る制御装置1が取得する温度の測定箇所を示す概念図である。図2の(c)に示すように、ヒートパイプ20において、受熱部20aで測定される温度を受熱部温度TH(第1熱接続部温度)、及び放熱部22と接続している部位で測定される温度を放熱部温度TL(第2熱接続部温度)とし、受熱部温度THの測定部位と放熱部温度TLの測定部位とから中間にある部位にて測定される温度を、中間部温度TMとする。なお、受熱部温度TH及び放熱部温度TLは、発熱部21または放熱部22に接続しているヒートパイプ20の部位にて各々測定されたものでもよいし、発熱部21または放熱部22に固定されたヒートパイプ20の部位の近傍(例えば固定部から5mm以内)にて各々測定されたものでもよい。
また、発熱部21で測定される温度を発熱部温度TSとする。発熱部温度TSは、発熱部21の表面または発熱部21の内部で測定されたものである。
(制御装置における動作制限に関する構成) 図1は、本発明の一実施形態に係る制御装置1の要部構成を示すブロック図である。図1に示すように、制御装置1を備える電子機器10は、温度センサ11、タイマ12、記憶部13、ヒートパイプ20、発熱部21及び放熱部22を備える。なお、図1では、制御装置1と発熱部21とを概念的に別ブロックとして記載しているが、発熱部21がCPUで構成される場合、制御装置1と発熱部21とは同一の構成(CPU)により実現される。
温度センサ11は、ヒートパイプ20の温度(受熱部温度TH、放熱部温度TL及び中間部温度TM)と、発熱部21の温度(発熱部温度TS)とを測定するものである。ヒートパイプ20の温度を測定する温度センサ11は、例えば熱電対によって構成され、発熱部21の温度を測定する温度センサ11は、例えばIC内部に形成された温度センサによって構成される。
タイマ12は、制御装置1の通知に応じて時間を計測するものである。記憶部13は、制御装置1がヒートパイプ20及び放熱部22による放熱能力(以下、単に放熱能力とする)の低下を判定するための情報を記憶するものである。なお、タイマ12の詳細については、実施形態3にて後述する。
制御装置1は、温度情報取得部(温度情報取得手段)2、判定部3、及び制御部4を備える。温度情報取得部2は、温度センサ11によって測定された発熱部温度TS、受熱部温度TH、放熱部温度TL、及び中間部温度TMを示す温度情報(発熱部温度情報、及び熱接続部温度情報)を、各々取得する。
判定部3は、温度情報取得部2によって取得された温度情報に基づいて、発熱部21で発生した熱に対する放熱能力の適否を判定するものであり、低下判定部(低下判定手段)31、復帰判定部(復帰判定手段)32及び故障判定部(故障判定手段)33を備える。なお、故障判定部33については実施形態3にて後述する。低下判定部31は、温度情報取得部2が取得した温度情報に基づいて、放熱能力が電子機器10の安定動作を妨げ得る程度に低下したか否かを判定する。低下判定部31が判定するための条件の詳細については、後述する。復帰判定部32は、低下判定部31によって放熱能力が低下したと判定されない場合、温度情報取得部2によって取得された温度情報に基づいて、電子機器10の安定動作を継続させ得る程度に放熱能力が復帰したことを判定する。より具体的には、復帰判定部32は、発熱部温度TSが、発熱部21が安定して動作している場合における温度よりも低いこと示す第5閾値未満の値であり、かつ受熱部温度THが放熱部温度TLよりも大きい値である場合に、放熱能力が復帰したと判定する。なお、電子機器10の安定動作を継続させ得る程度の放熱能力とは、放熱構造による放熱が正常に行われている状況で、動作している電子機器10の発熱量に対して放熱構造による放熱能力に余力がある程度の能力である。
制御部4は、判定部3の判定に応じて、発熱部21の動作を制御するものであり、動作制限部(動作制限手段)41、制限解除部(制限解除手段)42及び故障対応処理部(故障対応処理手段)43を備える。なお、故障対応処理部43の詳細については、実施形態3にて後述する。動作制限部41は、低下判定部31によって放熱能力が低下したと判定される場合に、発熱部21の動作を制限する。発熱部21の動作が制限された場合、電子機器10を他の発熱体から離すことを示す警告をユーザに対して行う構成としてもよい。制限解除部42は、復帰判定部32によって放熱能力が復帰したと判定される場合、発熱部21の動作制限を動作制限部41に解除させる。動作制限部41は、制限解除部42からの通知に応じて、発熱部21の動作制限を停止する。
また、動作制限部41は、低下判定部31によって放熱能力が低下したと判定される毎に、放熱能力が低下したと前回判定された時よりも、さらに発熱部21の動作を制限する構成(多段階の動作制限)としてもよい。動作制限部41による発熱部21の動作制限が多段階である場合、制限解除部42は、復帰判定部32によって放熱能力が復帰したと判定される毎に、放熱能力が復帰したと前回判定されたときよりも、さらに動作制限部41による発熱部21の動作制限を解除する構成としてもよい。なお、発熱部21の動作を多段階で制限する構成については図3及び図4にて後述する。
(動作制限の判定条件) 低下判定部31が放熱能力の低下を判定するための所定の条件とは、例えば以下に示す4つ制限判定条件である。この4つ制限判定条件のうち少なくとも1つの制限判定条件が満たされる場合、放熱能力は低下したと判定される。
<放熱能力の低下を判定するための条件>
第1低下判定条件:|ΔTS|<第1閾値 かつ ΔTM>第3閾値
第2低下判定条件:|ΔTS|<第1閾値 かつ ΔTH<ΔTL
第3低下判定条件:TH<TL かつ TS>第2閾値
第4低下判定条件:TH−TL≧第4閾値 かつ TS>第2閾値
第1閾値から第4閾値は、予め設定された値であり、記憶部13に記憶されているものとする。第1閾値は、発熱部21が安定して動作していること示す値である。なお、本実施形態における第1閾値は、発熱部21が安定して動作している場合の上限温度と下限温度の差分として説明するが、発熱部21が安定して動作している場合の上限温度を示す値あってもよい。第1閾値が温度を示す値である場合、復帰判定部32にて用いられる第5閾値は第1閾値よりも小さい値とする。第2閾値は、発熱部21が所定の負荷を超えて動作して動作していることを示す値である。第3閾値は、ヒートパイプ20の放熱部側の温度(TLまたはTM)が発熱部21の動作による温度上昇の範囲を超えて上昇していること示す値である。第4閾値は、ヒートパイプ20の熱輸送量の上限値を示す値である。ヒートパイプ20の熱輸送量は、受熱部温度THと放熱部温度TLとの差分をヒートパイプ20固有の熱抵抗値で除して求められる。
また、ΔTSは、所定時間(例えば100msec〜1sec)における発熱部温度TSの変化量である。なお、変化量ΔTSの算出に使用される所定時間前の発熱部温度TSは、記憶部13に一時的に記憶される構成としてもよい。また、ΔTH、ΔTL及びΔTMについても、ΔTSと同様に、各々、所定時間(例えば100msec〜1sec)における、受熱部温度TH、放熱部温度TL、及び中間部温度TMの変化量である。
ここで、ヒートパイプ20及び放熱部22(以下、放熱構造とする)に何らかの不具合が生じる場合について説明する。例えば、放熱部22がユーザと接する場合、放熱部22が電子機器10とデザリング通信している機器の排熱口(放熱ファンによる排気口)付近に置かれる場合、またはヒートパイプ20と放熱部22とが何らかの原因により熱的に接続されない状態となる場合に、ΔTH<ΔTLまたはTH<TLとなることがある。第1〜第2制限判定条件によれば、発熱部21が安定して動作している場合であっても、放熱構造に何らかの不具合が生じた場合に放熱能力が低下したと判定され、発熱部21の動作が制限される。それゆえ、発熱部21の動作を制限することにより、発熱部21の温度が発熱部21の上限温度を超えることによって生じる不具合を防止するという効果を奏する。
第3〜第4判定条件によれば、発熱部温度TSを用いるため、放熱構造に何らかの不具合が生じた場合であっても発熱部21が所定の負荷を超えて動作していなければ、発熱部21の動作が制限されることはない。それゆえ、電子機器10は高いパフォーマンスを維持することが可能となる。
また、第4低下判定条件によれば、ヒートパイプ20の熱輸送量がヒートパイプ20の熱輸送量の上限値を超える前に、発熱部21の動作制限が可能となる。このため、ヒートパイプ20内に封入された作動液がすべて乾いてしまうという現象(ドライアウト)等の不具合による熱輸送能力の低下を回避することができる。それゆえ、発熱部21に対する放熱効果が維持されるとともに発熱部21の動作が停止されることを防止できる。また、発熱部21の温度が発熱部21の上限温度を超えることによって生じる不具合を防止するという効果を奏する。
また、第3低下判定条件の第2閾値は、第4低下判定条件の第2閾値と同一の値として説明しているが、第4低下判定条件の第2閾値と異なる値としてもよい。第3低下判定条件の第2閾値を第4低下判定条件の第2閾値と異なる値とする場合、TH<TL(第3低下判定条件)と、TH−TL≧第4閾値(第4低下判定条件)とにおいて、発熱部21が所定の負荷を超えて動作しているか否かの判定を各々個別に行うことが可能となる。このため、ヒートパイプ20の放熱部側または受熱部側からの影響に応じて、発熱部21の動作を制限することが可能となる。
(動作制限レベル) 図3の(a)は、発熱部21の動作を多段階に制限する制限レベルの例を示す図である。図3の(a)では、動作制限部41によって動作制限される発熱部21をCPUとして説明し、CPUの動作の制限レベルを0〜2とする。動作制限部41によってCPUの動作制限が実行されていない場合、CPUの動作の制限レベルは0である。制限レベルが0のとき、例えばCPUの動作コア数は4であり、CPUの上限動作周波数は2GHzである。制限レベルが0の状態で低下判定部31によって放熱能力が低下したと判定される場合、動作制限部41は、CPUの動作の制限レベルを1としてCPUの動作を制限する。制限レベルが1のとき、例えば制限レベルが0の時のCPUの動作コア数が制限される(CPUの動作コア数は2、CPUの上限動作周波数は2GHz)。制限レベルが1の状態で低下判定部31によって放熱能力が低下したと判定される場合、動作制限部41は、CPUの動作の制限レベルを2としてCPUの動作を制限する。制限レベルが2のとき、例えば制限レベルが1の時のCPUの上限動作周波数が制限される(CPUの動作コア数は2、CPUの上限動作周波数は1GHz)。なお、CPUの動作の制限レベルの上限は2に限定せず、CPUの性能に応じて増減させてもよい。
図3の(b)は、発熱部21の動作が多段階で制限された場合において発熱部温度TSの時間変化の一例を示すグラフである。図3の(b)に示すように、電子機器10の動作が開始されると、一定の値だった発熱部温度TSが上昇し始める。発熱部21が安定して動作している(定常動作)場合、発熱部温度TSの変化量は所定の範囲内であり、発熱部温度TSは第2閾値未満の値であるため動作制限部41による制限レベルは0である。そして、発熱部温度TSが上昇し、発熱部温度TSが第2閾値を超える場合、動作制限部41によって発熱部21の動作が制限レベル1として制限される。動作制限部41によって制限レベル1として制限された発熱部21の発熱部温度TSは、第2閾値未満の値となり、発熱部21は安定した動作を実行する。その後、動作制限部41による発熱部21の動作制限が解除されない状態で、再び発熱部温度TSが第2閾値を超えると、動作制限部41によって発熱部21の動作が制限レベル2として制限される。なお、発熱部温度TSが第5閾値を下回れば、復帰判定部32による放熱能力の復帰の判定が行われる。
(発熱部の動作の制限処理) 図4は、本発明の一実施形態に係る制御装置1により実行される動作制限処理の一例を示すフローチャートである。図4にて説明する制御装置1の処理は、上述した第1判定条件〜第4判定条件を組み合わせたものであり、発熱部21の動作は多段階で制限されるものとする。後述するS3〜S5は、第3判定条件及び第4判定条件の組み合わせであり、S6〜S8は第1判定条件及び第2判定条件の組み合わせである。なお、図4に示すフローチャートは、制御装置1により実行される処理を限定するものではなく、第1判定条件〜第4判定条件の組み合わせ方は自由である。例えば、S3〜S5の処理はS6〜S8の処理の後に実行されてもよいし、制御装置1により実行される処理は、第1判定条件〜第4判定条件を各々単独で用いた処理としてもよい。
まず、電子機器10の動作(例えば、ビデオチャット、高画質動画撮影など比較的動作の重いアプリケーション)が開始されると(S1)、発熱部21の温度が変化(上昇)するとともに、ヒートパイプの温度が変化(上昇)する。S1の後、温度情報取得部2は、発熱部温度TS、受熱部温度TH、放熱部温度TL、及び中間部温度TMを示す各々の温度情報を、各々の温度センサから取得する(S2)。
S2の後、低下判定部31は、S2にて温度情報取得部2が取得した温度情報(第1熱接続部温度情報、及び第2熱接続部温度情報)を用いて、受熱部温度THと放熱部温度TLとを比較する(S3)。TH<TLの場合(S3にてYES)、低下判定部31は、S2にて温度情報取得部2が取得した温度情報を用いて、発熱部温度TSと第2閾値とを比較する(S4)。TS>第2閾値の場合(S4にてYES)、低下判定部31は放熱能力が低下したと判定し、S9の処理へ移行する。一方、TH≧TLの場合(S3にてNO)、低下判定部31は、S2にて温度情報取得部2が取得した温度情報を用いて、TH−TLと第4閾値とを比較する(S5)。TH−TL≧第4閾値の場合(S5にてYES)S4の処理に移行する。値TH−TLが、TH−TL<第4閾値の場合(S5にてNO)S6の処理に移行する。
S5にてNOの場合、低下判定部31は、S2にて温度情報取得部2が取得した温度情報を用いて、|ΔTS|と第1閾値とを比較する(S6)。|ΔTS|<第1閾値の場合(S6にてYES)、低下判定部31は変化量ΔTMと第3閾値とを比較する(S7)。ΔTM≧第3閾の場合(S7にてYES)、低下判定部31は放熱能力が低下したと判定し、S9の処理へ移行する。ΔTM<第3閾の場合(S7にてNO)、低下判定部31はΔTHとΔTLとを比較する(S8)。ΔTH<ΔTLの場合(S8にてYES)、低下判定部31は放熱能力が低下したと判定し、S9の処理へ移行する。なお、|ΔTS|≧第1閾値の場合(S6にてNO)、及び、ΔTH≧ΔTLの場合(S8にてNO)、S13の処理に移行する。
そして、低下判定部31によって放熱能力が低下したと判定された後、動作制限部41は、発熱部21の動作の制限レベルが上限に達しているか否かを判定する(S9)。発熱部21の動作の制限レベルが上限に達していない場合(S9にてNO)、動作制限部41は、制限レベルを変更(1つ加算)し(S10)、変更(加算)した制限レベルで発熱部21の動作を制限し(S11)、S2以降の処理を繰り返す。一方、発熱部21の動作の制限レベルが上限に達している場合(S9にてYES)、電子機器10の動作を強制終了させる(S12)。
一方、S6にてNOの場合、及びS8にてNOの場合、復帰判定部32は、S2にて温度情報取得部2が取得した温度情報を用いて、発熱部温度TSと第5閾値とを比較する(S13)。TS<第5閾値の場合(S13にてYES)、復帰判定部32は、S2にて温度情報取得部2が取得した温度情報を用いて、受熱部温度THと放熱部温度TLとを比較する(S14)。TH>TLの場合(S14にてYES)、復帰判定部32は放熱能力が電子機器10の安定動作を継続させ得る程度(すなわち、放熱状態が正常で放熱状況に余力がある程度)に復帰したことを判定する。
次に、復帰判定部32によって放熱能力が復帰したことが判定された後、制限解除部42は、発熱部21の動作の制限レベルを復帰(1つ減算)し(S15)、S11における動作制限部41による発熱部21の動作制限を解除する。そして、動作制限部41は、S15にて変更(減算)した制限レベルで発熱部21の動作を制限し(S16)、S17の処理に移行する。一方、TS≧第5閾値の場合(S13にてNO)、及びTH≦TLの場合(S14にてNO)、S17の処理に移行する。なお、S15にて変更される制限レベルが0の場合、制限レベルは変更(減算)されないものとする。
そして、ユーザによる電子機器10の動作を終了する操作が検知されると(S17にてYES)電子機器10の動作は終了する(S18)。また、ユーザによる電子機器10の動作を終了する操作が検知されなければ(S17にてNO)S2以降の処理を繰り返す。
〔実施形態2〕
図5は、図4に示したフローチャートの変形例であり、図3のS7におけるΔTMを、図4ではΔTLに置き換え、S7の処理をS7’としている。
上記構成によれば、温度情報取得部2が取得する温度情報は、発熱部温度TS、受熱部温度TH、及び放熱部温度TLを示す温度情報となる。このため、ヒートパイプ20にて測定された中間部温度TMを示す温度情報は必要とされないため、温度測定の構成を簡易化することが可能となる。それゆえ中間部温度TMを測定する温度センサのためのスペースを削減でき、制御装置1を備える電子機器10の小型化に寄与することが可能となる。
〔実施形態3〕
本実施形態では、発熱部21の動作制限が行われた後に放熱能力が復帰しない場合、放熱構造の故障を判定する。以下、本実施形態について図1及び図6に基づいて説明する。
(制御装置における故障時の処理に関する構成) 図1に示すように、制御装置1は、放熱構造に故障が生じている場合に実行される構成として故障判定部33及び故障対応処理部43を備える。
故障判定部33は、動作制限部41による発熱部21の動作制限を制限解除部42が解除してから所定の時間内に、低下判定部31によって放熱能力が低下したと判定される場合、ヒートパイプ20及び放熱部22のうち少なくとも1つが故障していると判定する。なお、制限解除部42によって動作制限部41による発熱部21の動作制限が解除された場合、制御装置1(例えば、制限解除部42)はタイマ12に通知し、タイマ12は制御装置1の通知に応じて、動作制限部41による発熱部21の動作制限を制限解除部42が解除してから、低下判定部31によって放熱能力が低下したと判定されるまでの時間の計測を開始する。
故障対応処理部43は、故障判定部33によってヒートパイプ20及び放熱部22のうち少なくとも1つが故障していると判定された場合に、故障時における処理を実行する。故障時における処理とは、例えば、動作制限部41による発熱部21の動作制限を固定する処理、振動や点灯によりユーザに通知させる処理、電子機器10の動作を強制的に停止する処理である。故障対応処理部43の処理により制御装置1の判定を簡易化でき、また、ユーザへの通知を行うことにより、発熱部21の温度上昇による電子機器10の故障を未然に防止することが可能となる。なお、故障対応処理部43が、動作制限部41による発熱部21の動作制限を固定する処理を行う場合については、図6を用いて後述する。
(故障判定の処理) 図6は、本発明の一実施形態に係る制御装置1により実行される故障判定処理の一例を示すフローチャートである。図6に示されるS21〜S23は、図4にて上述したS1、S2及びS3〜S8に各々対応する。S22の後、低下判定部31は動作制限の判定条件を満たすか否かを判定する(S23)。動作制限の判定条件が満たされる場合(S23にてYES)、故障判定部33は、タイマ12が時間を計測しているか否かを判定する(S24)。タイマ12が時間を計測していない場合(S24にてNO)、S27以降の処理を実行する。なお、図6に示されるS27〜S30は、図4にて上述したS9〜S12に各々対応する。
一方、タイマ12が時間を計測している場合(S24にてYES)、故障判定部33は、後述するS35にて動作制限部41による発熱部21の動作制限を制限解除部42が解除してから、S23にて低下判定部31によってヒートパイプ20及び放熱部22による放熱能力が低下したと判定されるまでの時間(タイマ計測時間)が、所定の時間内か否かを判定する(S25)。タイマ計測時間が所定の時間を超える場合(S25にてNO)、S27の処理に移行する。また、タイマ計測時間が所定の時間内である場合(S25にてYES)、故障判定部33は放熱構造が故障していると判定し、故障対応処理部43は故障時における処理を実行する(S26)。なお、S26の処理が、故障対応処理部43によって電子機器10の動作が強制的に停止される構成である場合、S26の処理後に制御装置1の処理は終了する。
動作制限の判定条件が満たされない場合(S23にてNO)、故障判定部33による補熱構造の故障が判定されていなければ(S31にてNO)S32の処理に移行し、故障判定部33による補熱構造の故障が判定されていれば(S31にてYES)S37の処理に移行する。S31にてNOの場合、動作制限部41による発熱部21の動作が制限されていれば(S32にてYES)S34に移行し、動作制限部41による発熱部21の動作が制限されていなければ(S32にてNO)S37に移行する。図6に示されるS33〜S35は、図4にて上述したS13〜14、S15及びS16に各々対応する。
S35の後、制限解除部42は、タイマ12が計測している時間をリセットする(S36)。なお、S35の後タイマが時間を計測していない場合、S36の処理は行われず、S37に移行する。
そしてユーザによる電子機器10の動作を終了する操作が検知されなければ(S37にてNO)タイマ12は時間の計測を開始し(S38)S22の処理に移行する。なお、S32にて動作制限部41による発熱部21の動作が制限されていない場合S38の処理は行われないものとする。一方、ユーザによる電子機器10の動作を終了する操作が検知されると(S37にてYES)電子機器10の動作は終了する(S39)。
なお、S25にてYESの場合、故障判定部33は、放熱構造が故障していることを示す故障フラグを立てる構成としてもよい(S26)。S31の処理は、故障フラグの有無によって判定されてもよい。また、S29にて動作制限部41が発熱部21の動作を制限する場合、発熱部21の動作を制限していることを示す動作制限フラグを立てる構成としてもよい。動作制限フラグが立てられた場合、S32の処理は動作制限フラグの有無によって判定されてもよい。なお、S29にて立てられた動作制限フラグは、S35にて変更した制限レベルが0である場合、S36にて降ろされる。また、S35にて制限解除部42がS29における動作制限部41による発熱部21の動作制限を解除する場合、動作制限部41による発熱部21の動作制限を解除したことを示す解除フラグを立てる構成としてもよい。解除フラグが立てられた場合、S24の処理は解除フラグの有無によって判定されてもよい。また、S38においてタイマ12による時間計測が開始されたら、カウンタを+1ずつインクリメントする構成としてもよい。このようにインクリメントされたカウンタを、S25における所定時間以内か否かの判定に用いてもよい。カウンタがインクリメントされる構成の場合、S36の時間計測リセット処理にて、カウンタはリセットされる。
〔ソフトウェアによる実現例〕
制御装置1の制御ブロック(特に判定部3および制御部4)は、集積回路(ICチップ)等に形成された論理回路(ハードウェア)によって実現してもよいし、CPU(Central Processing Unit)を用いてソフトウェアによって実現してもよい。
後者の場合、制御装置1は、各機能を実現するソフトウェアであるプログラムの命令を実行するCPU、上記プログラムおよび各種データがコンピュータ(またはCPU)で読み取り可能に記録されたROM(Read Only Memory)または記憶装置(これらを「記録媒体」と称する)、上記プログラムを展開するRAM(Random Access Memory)などを備えている。そして、コンピュータ(またはCPU)が上記プログラムを上記記録媒体から読み取って実行することにより、本発明の目的が達成される。上記記録媒体としては、「一時的でない有形の媒体」、例えば、テープ、ディスク、カード、半導体メモリ、プログラマブルな論理回路などを用いることができる。また、上記プログラムは、該プログラムを伝送可能な任意の伝送媒体(通信ネットワークや放送波等)を介して上記コンピュータに供給されてもよい。なお、本発明は、上記プログラムが電子的な伝送によって具現化された、搬送波に埋め込まれたデータ信号の形態でも実現され得る。
〔まとめ〕
本発明の態様1に係る制御装置1は、電子機器10の筐体内にある発熱部21の温度を示す発熱部温度情報及び、当該発熱部と放熱部とを熱的に接続する熱接続部(ヒートパイプ20)の温度を示す熱接続部温度情報を取得する温度情報取得手段と(温度情報取得部2)と、上記温度情報取得手段によって取得された上記発熱部温度情報及び上記熱接続部温度情報に基づいて、上記放熱部及び上記熱接続部による放熱能力が、上記電子機器の安定動作を妨げ得る程度に低下したことを判定する低下判定手段(低下判定部31)と、上記低下判定手段によって、上記電子機器の安定動作を妨げ得る程度に上記放熱能力が低下したと判定される場合に、上記発熱部の動作を制限する動作制限手段(動作制限部41)とを備えている。上記構成によれば、上記発熱部が所定の負荷を超えて動作している場合に、発熱部で発生した熱に対する上記放熱能力が低下する状況を検知して、発熱部の動作を制限することにより、電子機器の故障等の不具合(例えば、発熱部の故障及び電子機器の消費電力の増加)を防止することができるという効果を奏する。
本発明の態様2に係る制御装置1は、上記態様1において、上記動作制限手段は、上記低下判定手段によって、上記電子機器の安定動作を妨げ得る程度に上記放熱能力が低下したと判定される毎に、上記放熱能力が低下したと前回判定された時よりも、さらに上記発熱部の動作を制限してもよい。上記構成によれば、低下判定手段によって上記放熱能力が低下したと判定される毎に、発熱部の動作は動作制限手段によって段階的に制限される。このため、発熱部の動作は、放熱能力の低下の程度に応じて制限される。それゆえ、発熱部で発生した熱に対する放熱能力の低下を最小限にするとともに、発熱部の動作性能を維持することが可能となる。
本発明の態様3に係る制御装置1は、上記態様1または2において、上記温度情報取得手段によって取得された上記発熱部温度情報及び上記熱接続部温度情報に基づいて、上記電子機器の安定動作を継続させ得る程度に上記放熱能力が復帰したことを判定する復帰判定手段(復帰判定部32)と、上記復帰判定手段によって、上記電子機器の安定動作を継続させ得る程度に上記放熱能力が復帰したと判定される場合に、上記動作制限手段による上記発熱部の動作制限を解除する制限解除手段(制限解除部42)とをさらに備えていてもよい。上記構成によれば、低下していた放熱能力が復帰した場合に、発熱部の動作制限が解除される。このため、放熱能力が低下していない状態で、発熱部の高い動作性能が保障され得る。
なお、本発明に係る制御装置1は、上記態様3において、上記制限解除手段は、上記復帰判定手段によって、上記電子機器の安定動作を継続させ得る程度に上記放熱能力が復帰したと判定される毎に、上記放熱能力が復帰したと前回判定されたときよりも、さらに上記動作制限手段による上記発熱部の動作制限を解除してもよい。上記構成によれば、復帰判定手段によって上記放熱能力が復帰したと判定される毎に、動作制限手段による発熱部の動作制限は段階的に解除される。このため、発熱部の動作制限は、放熱能力の復帰の程度に応じて制限される。それゆえ、動作制限手段による発熱部の動作制限を最小限にするとともに、発熱部の動作性能を維持することが可能となる。
本発明の態様4に係る制御装置1は、上記態様3において、上記動作制限手段による上記発熱部の動作制限を上記制限解除手段が解除してから所定の時間内に、上記低下判定手段によって上記電子機器の安定動作を妨げ得る程度に上記放熱能力が低下したと判定される場合、上記熱接続部及び上記放熱部のうち少なくとも1つが故障していると判定する故障判定手段(故障判定部33)をさらに備えていてもよい。上記構成によれば、発熱部の動作制限が解除されてから、再び発熱部の動作が制限されるまでの時間が短い場合に、放熱構造に何らかの故障があると判定される。このため、定常的に放熱能力の復帰が見込めない場合に、放熱構造の故障における各種処理が対応可能となる。
なお、本発明の態様に係る制御装置1は、上記態様1から3の何れか一態様において、上記温度情報取得手段によって取得される上記熱接続部温度情報は、上記発熱部と熱的に接続している上記熱接続部の部位の温度を示す第1熱接続部温度情報と、上記放熱部に熱的に接続している上記熱接続部の部位の温度を示す第2熱接続部温度情報と、を含んでいてもよい。上記構成によれば、熱接続部において、発熱部と熱的に接続している部位の温度(受熱部温度TH)及び放熱部と熱的に接続している部位の温度(放熱部温度TL)が測定される。このため、受熱部温度THに対する放熱部温度TLの変化に応じて放熱能力の変化をより正確に検知することができる。
また、本発明の態様に係る制御装置1は、上記温度情報取得手段によって取得された上記発熱部温度情報及び上記熱接続部温度情報に基づいて、所定時間における上記発熱部の温度の変化量が、上記発熱部が安定して動作していることを示す第1閾値未満の値であり、かつ、所定時間における上記第1熱接続部温度情報により示される温度(受熱部温度TH)の変化量が、所定時間における上記第2熱接続部温度情報により示される温度(放熱部温度TL)の変化量よりも小さい値である場合に、上記低下判定手段は、上記放熱能力が、上記電子機器の安定動作を妨げ得る程度に低下したことを判定してもよい。上記構成によれば、発熱部が安定して動作している場合であっても、放熱構造に何らかの不具合が生じた場合に放熱能力が低下したと判定され、発熱部の動作が制限される。それゆえ、発熱部の動作を制限することにより、発熱部の温度が発熱部の上限温度を超えることによって生じる不具合を防止するという効果を奏する。
また、本発明の態様に係る制御装置1は、上記温度情報取得手段によって取得された上記発熱部温度情報及び上記熱接続部温度情報に基づいて、上記発熱部の温度が、上記発熱部が所定の負荷を超えて動作していることを示す第2閾値よりも大きい値であり、かつ、上記第1熱接続部温度が上記第2熱接続部温度よりも小さい値である場合に、上記低下判定手段は、上記放熱部及び上記熱接続部による放熱能力が、上記電子機器の安定動作を妨げ得る程度に低下したことを判定してもよい。上記構成によれば、放熱構造(熱接続部、及び放熱部)に何らかの不具合が生じた場合であっても発熱部が所定の負荷を超えて動作していなければ、発熱部の動作が制限されることはない。それゆえ、電子機器は高いパフォーマンスを維持することが可能となる。
本発明の態様5に係る電子機器10は、上記態様1から4の何れか1態様に記載の制御装置1を備えていてもよい。上記構成によれば、上記態様1から8の何れか1態様と同様の効果を奏する。
本発明の各態様に係る制御装置は、コンピュータによって実現してもよく、この場合には、コンピュータを上記制御装置が備える各手段として動作させることにより上記制御装置をコンピュータにて実現させる電子機器の制御プログラム、及びそれを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体も、本発明の範疇に入る。
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。