KR101658012B1 - 사용자 구성 능력을 갖는 적응형 열 스로틀링 - Google Patents

사용자 구성 능력을 갖는 적응형 열 스로틀링 Download PDF

Info

Publication number
KR101658012B1
KR101658012B1 KR1020147014234A KR20147014234A KR101658012B1 KR 101658012 B1 KR101658012 B1 KR 101658012B1 KR 1020147014234 A KR1020147014234 A KR 1020147014234A KR 20147014234 A KR20147014234 A KR 20147014234A KR 101658012 B1 KR101658012 B1 KR 101658012B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermal
stored
sensor
policy
thresholds
Prior art date
Application number
KR1020147014234A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140097611A (ko
Inventor
라제쉬 푸르나찬드란
셀림 아이시
Original Assignee
인텔 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 인텔 코포레이션 filed Critical 인텔 코포레이션
Publication of KR20140097611A publication Critical patent/KR20140097611A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101658012B1 publication Critical patent/KR101658012B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G05CONTROLLING; REGULATING
    • G05DSYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
    • G05D23/00Control of temperature
    • G05D23/19Control of temperature characterised by the use of electric means
    • G05D23/1917Control of temperature characterised by the use of electric means using digital means
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30Monitoring
    • G06F11/3058Monitoring arrangements for monitoring environmental properties or parameters of the computing system or of the computing system component, e.g. monitoring of power, currents, temperature, humidity, position, vibrations
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16Constructional details or arrangements
    • G06F1/20Cooling means
    • G06F1/206Cooling means comprising thermal management
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F11/00Error detection; Error correction; Monitoring
    • G06F11/30Monitoring
    • G06F11/3065Monitoring arrangements determined by the means or processing involved in reporting the monitored data
    • G06F11/3072Monitoring arrangements determined by the means or processing involved in reporting the monitored data where the reporting involves data filtering, e.g. pattern matching, time or event triggered, adaptive or policy-based reporting

Abstract

열 관리 정책을 저장하도록 구성되는 보안 메모리, 디바이스의 하나 이상의 센서 서브 시스템과 연관된 열 상태들을 모니터링하도록 구성되는 열 모니터링 회로, 및 모니터링되는 열 상태가 열 임계치를 위반하는 것에 응답하여 저장된 열 관리 정책을 구현하도록 구성되는 정책 시행 회로를 포함하는, 사용자 구성 능력을 갖는 디바이스의 적응형 열 관리를 위한 장치가 개시된다.

Description

사용자 구성 능력을 갖는 적응형 열 스로틀링{ADAPTIVE THERMAL THROTTLING WITH USER CONFIGURATION CAPABILITY}
본 발명은 적응형 열 스로틀링, 및 더 구체적으로, 사용자 구성을 위한 능력을 갖는 적응형 열 스로틀링에 관한 것이다.
사용자들이 큰 전자 디바이스들로부터, 예를 들어, 스마트폰들, 태블릿들 및 랩톱들을 위한 울트라씬(ultra-thin) 플랫폼들과 같은 감소된 폼 팩터(form factor)를 갖는 디바이스들을 향해 이동함에 따라, 열 관리 문제들은 점점 더 중요해진다. 더 높은 성능 레벨들에서 동작하는 더 작은 디바이스들은 더 많은 열을 발생하고 방출한다. 일부 경우들에서 디바이스의 사용자에 의한, 냉각 패드들의 이용은 열로부터의 단열을 제공하는 데 필요하게 된다. 디바이스들에 대한 열 임계치들 및 한계들은 전형적으로 디바이스 제조자들에 의해 설정된다. 디바이스에 관한 사용자 경험을 개선할 뿐만 아니라 배터리 수명 및 디바이스 플랫폼의 수명을 증가시키기 위해 사용자가 열 방출에 대해 디바이스를 구성할 수 있는 가용한 메커니즘들은 일반적으로 존재하지 않는다.
청구 대상의 실시예들의 특징들 및 이점들은 이하의 상세한 설명을 진행함에 따라 명백해질 것이고, 도면들에 대한 참조 시, 유사한 번호들을 유사한 부분들을 표시한다:
도 1은 본 개시 내용과 일치하는 예시적인 일 실시예의 최상위 시스템 구성도를 예시하는 도면.
도 2는 본 개시 내용과 일치하는 예시적인 일 실시예의 시스템 블록도를 예시하는 도면.
도 3은 본 개시 내용과 일치하는 예시적인 일 실시예의 블록도 상세를 예시하는 도면.
도 4는 본 개시 내용과 일치하는 예시적인 일 실시예의 또 다른 블록도 상세를 예시하는 도면.
도 5는 본 개시 내용과 일치하는 예시적인 일 실시예의 동작들의 흐름도를 예시하는 도면.
도 6은 본 개시 내용과 일치하는 또 다른 예시적인 실시예의 동작들의 흐름도를 예시하는 도면.
이하의 상세한 설명은 예시적인 실시예들을 참조하여 진행될 것이지만, 그들의 다수의 대안, 수정, 및 변형이 당업자들에게 명백할 것이다.
일반적으로, 본 개시 내용은 열 관리의 사용자 구성을 위한 능력과 함께, 예를 들어, 스마트폰들, 태블릿들 및 랩톱들과 같은 전자 디바이스들의 적응형 열 스로틀링을 위한 시스템들 및 방법들을 제공한다. 사용자 구성은 로컬하게 또는, 예를 들어, 인터넷을 통해 원격으로 제공될 수 있다. 열 관리는 디바이스의 서브 시스템들과 연관된 열 상태들의 모니터링 및 열 상태들이 지정된 임계치들을 초과했다는 것의 검출에 응답하여 저장된 정책들의 구현을 통해 달성될 수 있다. 정책들 및 임계치들은 사용자 지정 구성에 포함될 수 있다. 일부 실시예들에서, 열 관리 시스템에 대한 사용자 액세스는, 특히 원격 액세스의 경우에서, 보안 메커니즘을 통해 인증될 수 있고, 열 관리 정책들은 보안 메모리에 저장될 수 있다.
도 1은 본 개시 내용과 일치하는 예시적인 일 실시예의 최상위 시스템 구성도(100)를 예시한다. 랩톱, 태블릿, 스마트폰 또는 임의의 그외의 타입의 전자 디바이스일 수 있는, 디바이스(102)는 사용자 구성가능 적응형 열 스로틀링(UCAT) 모듈(104) 및 UCAT 사용자 인터페이스(UI) 모듈(106)을 포함한다. UCAT UI 모듈(106)은 열 임계치들을 설정하고, 열 관리 정책들 및 성능 선호도들을 지정함으로써 디바이스(102)의 열 관리를 구성하는 능력을 디바이스(102)의 사용자에게 제공한다. UCAT 모듈(104)은 디바이스(102)와 연관된 다양한 서브 시스템들 및/또는 센서들의 열 상태들을 모니터링하고, 서브 시스템의 열 상태가 임계치를 위반하는 경우 적절한 열 관리 정책들을 구현한다. 일부 실시예들에서 사용자는 UCAT UI 모듈(106)을 통해 직접 로컬 컨트롤(108)을 행사할 수 있지만, 그 외의 실시예들에서 사용자는 인터넷(112)을 통해, 그런 다음 UCAT UI 모듈(106)을 통해 원격 컨트롤(110)을 행사할 수 있다. 원격 컨트롤(110)은, 예를 들어, 원격 서버 또는 또 다른 랩톱 또는 스마트폰일 수 있다. 인터넷 접속은, 예를 들어, WiFi 또는 3G 접속 또는 클라우드 접속과 같은 임의의 적합한 타입의 유선 또는 무선 접속일 수 있다.
도 2는 본 개시 내용과 일치하는 예시적인 일 실시예의 시스템 블록도(200)를 예시한다. UCAT 모듈(104) 및 그것의 서브 컴포넌트들, UCAT UI 모듈(106), 디바이스 운영 체제(O/S)(210) 및 이하 설명되는 다양한 디바이스 하드웨어 컴포넌트들이 디바이스(102) 내에 도시된다. UCAT 모듈(104)은 보안 프로세싱 모듈(202), 열 관리 모듈(204), 로깅 모듈(logging module)(206) 및 통신 프로세싱 모듈(208)을 포함할 수 있다. 디바이스 하드웨어 컴포넌트들은 디스플레이 컨트롤러(212), CPU/그래픽 엔진(220), 메모리(214), 보안 엔진(222), 보안 메모리(224), 통신 모듈(216) 및 센서 허브(218)를 포함할 수 있다.
열 관리 모듈(204)은 이하 더 상세히 설명되는 구성, 모니터링 및 정책 시행 능력들을 제공할 수 있다. 열 관리 모듈(204)은 또한 보안 메모리(224)로부터의 정책들 및 임계치들의 검색 및 저장을 수행할 수 있다. 보안 프로세싱 모듈(202)은 UCAT 모듈(104)에 액세스하려고 시도하는 사용자들을 인증하는 데 이용될 수 있고, 이는 원격 액세스의 경우에 특히 이롭다. 보안 프로세싱 모듈(202)은 인증을 수행하도록 보안 엔진(222)과 함께 작동할 수 있다. 로깅 모듈(206)은 사용자 구성 활동과 연관된 트랜잭션들을 로그하는 데 이용될 수 있다. 통신 프로세싱 모듈(208)은 디바이스(102)로부터 원격 컨트롤(110)과 연관된 서버와 같은 원격 서버에 보안 통신을 제공하는 데 이용될 수 있다.
디바이스 O/S(210)는 디바이스 및/또는 디바이스의 컴포넌트들에 대한 일반 컨트롤 및 서비스들을 제공하는 컴퓨터 운영 체제 또는 모바일 디바이스 운영 체제와 같은 소프트웨어 모듈일 수 있다. 디바이스 O/S(210)는 CPU/그래픽 엔진(220) 상에서 실행되고, UCAT 모듈들(202, 204, 206, 208)과 디바이스 하드웨어 컴포넌트들(212, 214, 216, 218, 220, 222, 224) 사이의 인터페이스 서비스들을 제공할 수 있다. 디바이스 O/S(210)는 또한 하드웨어의 전력 및/또는 열 한계가 초과되지 않는 것을 보장하기 위해 디바이스 서브 시스템들 및/또는 센서들 상에 성능 제약들을 부과할 수 있는 종래의 플랫폼 전력 및 성능 관리자들을 포함할 수 있다.
UCAT UI(106)는, 특히 로컬 컨트롤 동안, 디스플레이 능력들을 제공하는 디스플레이 컨트롤러(212)의 컨트롤 하의 디스플레이를 통해 사용자와 인터페이스할 수 있다.
보안 메모리(224)는 열 관리 정책들을 위한 보안 (위변조 방지(tamper-proof) 저장소를 제공할 수 있다. 일부 실시예들에서, 보안 메모리(224)는 eMMC(embedded multimedia card) NAND 기반 플래시 메모리일 수 있다. 보안 엔진(222)은 위변조 방지 실행 환경을 위해 요구되는 암호 연산을 제공하는 하드웨어 컴포넌트일 수 있다.
도 3은 본 개시 내용과 일치하는 예시적인 일 실시예의 블록도 상세(300)를 예시한다. 열 관리 모듈(204)은 구성 모듈(302), 모니터링 모듈(304) 및 정책 시행 모듈(306)을 포함한다. 구성 모듈(302)은 디바이스(102)의 서브 시스템들 및/또는 센서들과 연관되는 열 임계치들을 설정하는 능력을 제공할 수 있다. 이러한 임계치들은, 예를 들어, UCAT UI(106)에 의해 제공된 사용자 입력과 같은 사용자 입력에 기초할 수 있다. 모니터링 모듈(304)은 전술한 서브 시스템들 및/또는 센서들과 연관된 열 상태들을 모니터링하도록 구성될 수 있다. 정책 시행 모듈(306)은 모니터링된 열 상태들 중 하나가 열 임계치들 중 하나를 위반하는 것과 연관되었던 저장된 열 관리 정책을 구현할 수 있다. 열 관리 정책들은 프로세서 또는 그외의 하드웨어 컴포넌트의 클록 주파수를 감소시키는(또는 다르게는 조절하는), 또는 냉각 팬의 속도를 증가시키는(또는 다르게는 조절하는) 것과 같은 액션들을 취하는 것을 포함할 수 있다. 정책들은, 예를 들어, 웹 브라우징, GPS 위치 서비싱, 또는 전화 걸기와 같은 디바이스(102)의 현재 동작 모드에 따르도록 커스텀화될 수 있다. 정책들은 또한 디바이스(102)의 현재 사용자의 신원에 따르도록, 또는 특정 디바이스(102)에 따르도록 커스텀화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 정책들은, 예를 들어, 그것들이 하나 이상의 사용자 디바이스로부터 다운로드되거나 또는 액세스될 수 있는 클라우드 서버에, 원격으로 또는 로컬하게 저장될 수 있다.
UCAT(104)은 열 관리 구성 설정이 저장된 정책들에 기초한다는 것 또는 다르게는 플랫폼 전력 및 성능 제약들 또는 그외의 하드웨어 한계들을 위반하지 않는다는 것을 보장하도록 디바이스 O/S의 플랫폼 전력 및 성능 관리자들과 함께 작동할 수 있다. 잠재적으로 위반하는 경우에서, 정책들에 대한 권고된 수정안들이 만들어지고(formulated) 사용자에게 제공될 수 있다. 이러한 권고안들은 사용자 선호도들에 기초할 수 있다.
도 4는 본 개시 내용과 일치하는 예시적인 일 실시예의 또 다른 블록도 상세(400)를 예시한다. 센서 허브(218)는 디바이스(102)와 연관되거나 또는 그것에 통합될 수 있는 다양한 센서들과 인터페이스한다. 이러한 센서들은 GPS(402), 자이로스코프(404), 근접 센서(406), 컴퍼스(408), 가속도계(410) 및 주변 광 센서(412)를 포함할 수 있다. 도시되지 않은, 부가적인 센서들은 열 센서들, 팬 센서들, 전류 센서들 및/또는 디바이스(102)와 함께 이용하는 데 적합할 수 있는 임의의 그외의 센서들을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 열 임계치 설정 및 모니터링은 센서 허브(218)를 통해 달성될 수 있다. 그외의 실시예들에서, 열 임계치 설정 및 모니터링은 센서들 상에서 직접 수행될 수 있다.
도 5는 본 개시 내용과 일치하는 예시적인 일 실시예의 동작들의 흐름도(500)를 예시한다. 동작(504)에서, UCAT이 호출(invoke)되었는지에 대해 판정한다. UCAT이 호출되었으면, 동작(506)에서, UCAT은 보안 메모리 또는 원격 저장소로부터 현재 저장된 정책을 로드한다. 동작(508)에서, UCAT 사용자 인터페이스는 사용자 구성 능력을 제공한다. 이러한 구성 능력은 동작 모드들, 열 임계치들의 적용 빈도의 설정(예를 들어, UCAT 적응 레이트(adaptation rate)) 및 열 임계치들이 충족되거나 또는 초과되는 경우 호출되는 대비책 메커니즘(fallback mechanism)들의 사양과의 열 임계치들의 연관을 포함할 수 있다. 동작(510)에서, 새로운 구성이 플랫폼 전력 및 성능 제약들 또는 디바이스 한계들을 위반하는지에 대해 판정한다. 그러한 위반이 존재하면, 동작(512)에서, UCAT은 사용자 선호도들에 기초할 수 있는 대안의 구성을 만들도록, 디바이스 O/S의 일부일 수 있는, 플랫폼 전력 및 성능 관리자와 함께 작동한다. 동작(514)에서, UCAT은 새로운 임계치들을 이용하여 센서 허브 및/또는 개별 센서들을 프로그래밍하고, 새로운 정책 설정들을 보안 메모리 또는 원격 저장소에 저장한다. 또한 사용자 선호도들을 보안 메모리 또는 원격 저장소에 저장할 수 있다.
일부 실시예들에서, UCAT은 현재 디바이스 사용에 기초하여 성능을 증가시키거나 또는 개선된 경험을 제공하는 옵션들을 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, UCAT UI는 CPU 및/또는 GPU의 가용한 동작 주파수 및 대응하는 열 요건들 및 이러한 것이 디바이스 표면 온도에 어떻게 영향을 줄 수 있는지에 대해 사용자에게 상세를 제공할 수 있다. 사용자는 이후 이러한 정보에 기초하여 동작의 고성능 또는 저성능 모드를 선택할 수 있다. 일부 경우들에서, 디바이스 표면 온도가 성능보다 덜 중요한, 예를 들어, 테이블 또는 스탠드 상의 디바이스를 이용하여 영화를 보는 경우와 같은, 디바이스가 사용자로부터 떨어져 있는 경우 사용자는 디바이스가 최대 성능 모드에서 동작하는 것을 선호할 수 있다.
도 6은 본 개시 내용과 일치하는 또 다른 예시적 실시예의 동작들의 흐름도(600)를 예시한다. 동작(610)에서, 디바이스의 하나 이상의 서브 시스템과 연관된 열 임계치들을 사용자 입력에 기초하여 설정한다. 일부 실시예들에서 사용자 입력은 로컬하게 또는 원격으로 UCAT 사용자 인터페이스를 통해 획득될 수 있다. 동작(620)에서, 디바이스의 서브 시스템들과 연관된 열 상태들을 모니터링한다. 일부 실시예들에서 서브 시스템들은 GPS, 자이로스코프, 근접 센서, 가속도계, 컴퍼스, 주변 광 센서들 또는 그외의 적합한 센서들과 같은 센서들을 포함할 수 있다. 동작(630)에서, 모니터링되는 열 상태들 중 하나가 열 임계치를 위반하는 것과 연관된 저장된 정책을 구현한다. 일부 실시예들에서 저장된 정책들은 또한 로컬하게 또는 무선으로 UCAT 사용자 인터페이스를 통해 획득될 수 있고, 구현을 위한 특정 정책의 선택은 현재 사용자 및 디바이스의 현재 동작 모드에 따를 수 있다. 일부 실시예들에서, 모니터링되는 열 상태들 중 하나가 열 임계치를 위반하는 것이 발생하는 경우 사용자에게 통지를 제공할 수 있다. 이러한 통지는 또한 UCAT 사용자 인터페이스를 통해 수행할 수 있다.
본원에 설명된 방법들의 실시예들은, 개별적으로 또는 조합하여, 하나 이상의 프로세서에 의해 실행되는 경우 그 방법들을 수행하는 명령어들을 그 상에 저장한 하나 이상의 저장 매체를 포함하는 시스템에서 구현될 수 있다. 여기에서, 프로세서는, 예를 들어, 시스템 CPU(예를 들어, 코어 프로세서) 및/또는 프로그래밍가능 회로를 포함할 수 있다. 따라서, 본원에 설명된 방법들에 따른 동작들은 몇몇 상이한 물리적 위치들에 있는 프로세싱 구조체들과 같은, 복수의 물리적 디바이스에 걸쳐 분산될 수 있는 것으로 의도된다. 또한, 방법 동작들은 당업자가 알 수 있을 바와 같이, 개별적으로 또는 하위조합으로 수행될 수 있다는 것이 의도된다. 따라서, 흐름도들 각각의 동작들의 전부가 수행될 필요는 없고, 본 개시 내용은 그러한 동작들의 모든 하위조합들이 당업자가 이해하는 바와 같이 가능하게 된다는 것을 명확히 의도한다.
저장 매체는 임의의 타입의 유형의 매체, 예를 들어, 플로피 디스크들, 광 디스크들, CD-ROM(compact disk read-only memory)들, CD-RW(compact disk rewritable)들, DVD(digital versatile disk)들 및 광자기 디스크들을 포함하는 임의의 타입의 디스크, ROM(read-only memory)들, 동적 및 정적 RAM(random access memory)들과 같은 RAM들, EPROM(erasable programmable read-only memory)들, EEPROM(electrically erasable programmable read-only memory)들, 플래시 메모리들과 같은 반도체 디바이스들, 자기 또는 광 카드들, 또는 전자 명령어들을 저장하는 데 적합한 임의의 타입의 매체를 포함할 수 있다.
본원의 임의의 실시예에서 이용되는 바와 같이, "회로"는, 예를 들어, 유선 배선된 회로, 프로그래밍가능 회로, 상태 머신 회로, 및/또는 프로그래밍가능 회로에 의해 실행되는 명령어들을 저장하는 펌웨어를, 개별적으로 또는 임의의 조합으로, 포함할 수 있다.
본원에 이용된 용어들 및 표현들은 한정이 아닌 설명의 용어들로서 이용되고, 그러한 용어들 및 표현들의 이용에 있어서, 도시되고 설명된 특징들(또는 그들의 일부분들)의 임의의 등가물들을 배제하려는 의도는 없고, 다양한 수정들이 특허청구범위의 범위 내에서 가능하다는 것이 인식된다. 따라서, 특허청구범위는 모든 그러한 등가물들을 포함하도록 의도된다. 다양한 특징들, 양태들, 및 실시예들이 본원에 설명되었다. 특징들, 양태들, 및 실시예들은, 당업자들이 이해할 바와 같이, 서로와의 조합뿐만이 아니라 변형 및 수정을 허용한다. 본 개시 내용은, 따라서, 그러한 조합들, 변형들, 및 수정들을 포함하도록 간주되어야 한다.

Claims (35)

  1. 디바이스의 열 관리를 위한 장치로서,
    열 관리 정책을 저장하도록 구성되는 보안 메모리 - 상기 저장된 정책들 중 하나 이상은 하나 이상의 사용자 또는 하나 이상의 디바이스와 연관됨 -;
    상기 디바이스의 하나 이상의 센서 서브 시스템과 연관된 열 상태들을 모니터링하도록 구성되는 열 모니터링 회로;
    상기 모니터링되는 열 상태가 열 임계치를 위반하는 것에 응답하여 상기 저장된 열 관리 정책을 구현하도록 구성되는 정책 시행 회로; 및
    사용자 입력에 기초한 열 임계치들을 수신하고, 사용자 입력에 기초한 열 관리 정책들을 수신하도록 구성되는 사용자 인터페이스 - 상기 사용자 인터페이스는 상기 장치에 대한 원격 액세스를 더 제공함 -
    를 포함하는 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 사용자 인터페이스는 상기 모니터링되는 열 상태가 상기 열 임계치를 위반하는 것의 통지를 제공하도록 더 구성되는 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 원격 액세스를 통해 사용자를 인증하도록 구성되는 보안 모듈을 더 포함하는 장치.
  6. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    프로세서를 더 포함하고, 상기 저장된 정책은 상기 프로세서와 연관된 클록 주파수를 조절하는 것을 포함하는 장치.
  7. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    냉각 팬을 더 포함하고, 상기 저장된 정책은 상기 냉각 팬의 속도를 조절하는 것을 포함하는 장치.
  8. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 디바이스의 센서 서브 시스템들은 GPS, 자이로스코프, 근접 센서, 컴퍼스(compass), 가속도계, 열 센서, 팬 센서, 전류 센서 또는 주변 광 센서 중 하나를 포함하는 장치.
  9. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 저장된 정책은 상기 디바이스의 하드웨어 한계들이 초과되지 않는 것을 제공하는 장치.
  10. 제1항 또는 제3항에 있어서,
    상기 디바이스는 랩톱, 태블릿 또는 스마트폰 중 하나인 장치.
  11. 열 관리 시스템으로서,
    디바이스의 하나 이상의 서브 시스템과 연관된 열 임계치들을 설정하도록 구성되는 구성 모듈 - 상기 열 임계치들은 사용자 입력에 기초함 - ;
    상기 디바이스의 상기 하나 이상의 서브 시스템과 연관된 열 상태들을 모니터링하도록 구성되는 모니터링 모듈;
    상기 모니터링되는 열 상태들 중 하나의 열 상태가 상기 열 임계치들 중 하나의 열 임계치를 위반하는 것과 연관된 저장된 정책을 구현하도록 구성되는 정책 시행 모듈 - 상기 저장된 정책들 중 하나 이상은 하나 이상의 사용자 또는 디바이스들 중 하나 이상과 연관됨 -; 및
    사용자 입력에 기초한 상기 열 임계치들을 수신하고, 사용자 입력에 기초한 열 관리 정책들을 수신하도록 구성되는 사용자 인터페이스 - 상기 사용자 인터페이스는 상기 열 관리 시스템에 대한 원격 액세스를 더 제공함 -
    를 포함하는 열 관리 시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 저장된 정책은 상기 디바이스의 동작 모드와 연관되는 열 관리 시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 동작 모드는 GPS(global positioning sensor) 모드, 웹 브라우징 모드 또는 통화 모드 중 하나인 열 관리 시스템.
  14. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저장된 정책은 클록 주파수를 조절하는 것을 포함하는 열 관리 시스템.
  15. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저장된 정책은 냉각 팬 속도를 조절하는 것을 포함하는 열 관리 시스템.
  16. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스의 서브 시스템들은 GPS, 자이로스코프, 근접 센서, 컴퍼스, 가속도계, 열 센서, 팬 센서, 전류 센서 또는 주변 광 센서 중 하나를 포함하는 열 관리 시스템.
  17. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저장된 정책은 상기 디바이스의 하드웨어 한계들이 초과되지 않는 것을 제공하는 열 관리 시스템.
  18. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    사용자 인터페이스를 더 포함하고, 상기 사용자 인터페이스는 상기 사용자 입력을 수신하고, 상기 열 상태들 중 하나의 열 상태가 상기 열 임계치들 중 하나의 열 임계치를 위반하는 것을 상기 모니터링 모듈이 검출하는 것의 통지를 제공하도록 구성되는 열 관리 시스템.
  19. 삭제
  20. 제11항에 있어서,
    상기 원격 액세스를 통해 사용자를 인증하고, 상기 저장된 정책들에 대한 보안 메모리를 제공하도록 구성되는 보안 모듈을 더 포함하는 열 관리 시스템.
  21. 삭제
  22. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저장된 정책들은 원격 서버 상에 저장되는 열 관리 시스템.
  23. 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스는 랩톱, 태블릿 또는 스마트폰 중 하나인 열 관리 시스템.
  24. 디바이스의 열 관리 방법으로서,
    상기 디바이스에 대한 원격 액세스를 제공하고, 상기 원격 액세스를 통해 사용자를 인증하는 단계;
    상기 디바이스의 하나 이상의 서브 시스템과 연관된 열 임계치들을 설정하는 단계 - 상기 열 임계치들은 사용자 입력에 기초함 -;
    상기 디바이스의 상기 하나 이상의 서브 시스템과 연관된 열 상태들을 모니터링하는 단계; 및
    상기 모니터링되는 열 상태들 중 하나의 열 상태가 상기 열 임계치들 중 하나의 열 임계치를 위반하는 것과 연관된 저장된 정책을 구현하는 단계 - 상기 열 임계치들 및 상기 정책은 사용자 인터페이스를 통한 사용자 입력에 기초하고 상기 저장된 정책들 중 하나 이상은 하나 이상의 사용자 또는 디바이스들 중 하나 이상과 연관됨 -
    를 포함하는 방법.
  25. 제24항에 있어서,
    상기 저장된 정책을 상기 디바이스의 동작 모드와 연관시키는 단계를 더 포함하는 방법.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 동작 모드는 GPS 모드, 웹 브라우징 모드 또는 통화 모드 중 하나인 방법.
  27. 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저장된 정책에 따라 클록 주파수를 조절하는 단계를 더 포함하는 방법.
  28. 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저장된 정책에 따라 냉각 팬 속도를 조절하는 단계를 더 포함하는 방법.
  29. 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 디바이스의 서브 시스템들은 GPS, 자이로스코프, 근접 센서, 컴퍼스, 가속도계, 열 센서, 팬 센서, 전류 센서 또는 주변 광 센서 중 하나를 포함하는 방법.
  30. 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저장된 정책은 상기 디바이스의 하드웨어 한계들이 초과되지 않는 것을 제공하는 방법.
  31. 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 모니터링되는 열 상태들 중 하나의 열 상태가 상기 열 임계치들 중 하나의 열 임계치를 위반하는 것의 통지를 사용자에게 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.
  32. 삭제
  33. 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 저장된 정책들에 대한 보안 저장소를 제공하는 단계를 더 포함하는 방법.
  34. 삭제
  35. 머신에 의해 실행되는 경우, 상기 머신으로 하여금 제24항 내지 제26항 중 어느 한 항의 방법의 단계들을 수행하게 하는 명령어들을 저장한 적어도 하나의 컴퓨터 액세스가능한 매체.
KR1020147014234A 2011-12-29 2011-12-29 사용자 구성 능력을 갖는 적응형 열 스로틀링 KR101658012B1 (ko)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/US2011/067949 WO2013101116A1 (en) 2011-12-29 2011-12-29 Adaptive thermal throttling with user configuration capability

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140097611A KR20140097611A (ko) 2014-08-06
KR101658012B1 true KR101658012B1 (ko) 2016-09-20

Family

ID=48698350

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147014234A KR101658012B1 (ko) 2011-12-29 2011-12-29 사용자 구성 능력을 갖는 적응형 열 스로틀링

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9798335B2 (ko)
EP (1) EP2798430A4 (ko)
JP (1) JP5911970B2 (ko)
KR (1) KR101658012B1 (ko)
CN (1) CN104024971A (ko)
AU (1) AU2011385109B2 (ko)
BR (1) BR112014013999A2 (ko)
WO (1) WO2013101116A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106464748B (zh) * 2014-11-06 2020-01-03 华为技术有限公司 热控制装置和方法
US10133324B2 (en) * 2015-06-29 2018-11-20 Microsoft Technology Licensing, Llc Thermal mitigation user experience
JP6983670B2 (ja) * 2018-01-15 2021-12-17 キオクシア株式会社 情報処理装置およびストレージデバイス
CN111819515B (zh) * 2018-04-13 2023-09-08 惠普发展公司,有限责任合伙企业 用于风扇控制的热策略
US11140243B1 (en) 2019-03-30 2021-10-05 Snap Inc. Thermal state inference based frequency scaling
US11442513B1 (en) 2019-04-16 2022-09-13 Snap Inc. Configuration management based on thermal state
US11892893B2 (en) 2019-10-01 2024-02-06 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for thermal system management

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008158787A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Toshiba Corp 情報処理装置および温度制御方法
JP2009080780A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Nippon Digital Kenkyusho:Kk リモート電源制御装置
JP2010039655A (ja) 2008-08-02 2010-02-18 Lenovo Singapore Pte Ltd コンピュータの放熱システム

Family Cites Families (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5752011A (en) * 1994-06-20 1998-05-12 Thomas; C. Douglas Method and system for controlling a processor's clock frequency in accordance with the processor's temperature
US7167993B1 (en) * 1994-06-20 2007-01-23 Thomas C Douglass Thermal and power management for computer systems
US5451892A (en) * 1994-10-03 1995-09-19 Advanced Micro Devices Clock control technique and system for a microprocessor including a thermal sensor
US5713030A (en) * 1995-10-11 1998-01-27 Vlsi Technology, Inc. Thermal management device and method for a computer processor
US5940786A (en) * 1996-11-22 1999-08-17 Eaton Corporation Temperature regulated clock rate for microprocessors
US6185642B1 (en) * 1998-07-15 2001-02-06 International Business Machines Corporation Bus for high frequency operation with backward compatibility and hot-plug ability
US6205547B1 (en) * 1998-11-20 2001-03-20 Intel Corporation Computer system management apparatus and method
US6321175B1 (en) * 1998-12-21 2001-11-20 Intel Corporation Thermal sensing of multiple integrated circuits
SG65097A1 (en) * 1998-12-28 2001-08-21 Compaq Computer Corp Break event generation during transitions between modes of operation in a computer system
JP2000214245A (ja) * 1999-01-27 2000-08-04 Sokkia Co Ltd Gps受信機
US6789037B2 (en) * 1999-03-30 2004-09-07 Intel Corporation Methods and apparatus for thermal management of an integrated circuit die
US6470289B1 (en) * 1999-08-05 2002-10-22 Compaq Information Technologies Group, L.P. Independently controlling passive and active cooling in a computer system
US6442700B1 (en) 1999-08-10 2002-08-27 Intel Corporation Thermal control within systems having multiple CPU performance states
US6990208B1 (en) * 2000-03-08 2006-01-24 Jbl, Incorporated Vehicle sound system
JP3746952B2 (ja) * 2000-12-07 2006-02-22 Necパーソナルプロダクツ株式会社 情報処理装置
US20020087904A1 (en) * 2000-12-28 2002-07-04 Zhong-Ning (George) Cai Method and apparatus for thermal sensitivity based dynamic power control
KR100370368B1 (ko) * 2001-01-31 2003-02-05 삼성전자 주식회사 내부 온도가 기준 온도를 초과할 때 슬립 모드로 진입하는 에이씨피아이를 채용한 컴퓨터 시스템 및 그 방법
US6938176B1 (en) * 2001-10-05 2005-08-30 Nvidia Corporation Method and apparatus for power management of graphics processors and subsystems that allow the subsystems to respond to accesses when subsystems are idle
US6892312B1 (en) * 2001-10-30 2005-05-10 Lsi Logic Corporation Power monitoring and reduction for embedded IO processors
US6889332B2 (en) * 2001-12-11 2005-05-03 Advanced Micro Devices, Inc. Variable maximum die temperature based on performance state
JP3782968B2 (ja) * 2001-12-26 2006-06-07 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 情報処理装置、プログラム及びパワースキム実行方法
US7036030B1 (en) * 2002-02-07 2006-04-25 Advanced Micro Devices, Inc. Computer system and method of using temperature measurement readings to detect user activity and to adjust processor performance
US6777900B2 (en) * 2002-04-30 2004-08-17 Mitac Technology Corp. Method for controlling hear dissipation of electronic device
US7882369B1 (en) * 2002-11-14 2011-02-01 Nvidia Corporation Processor performance adjustment system and method
KR20040105505A (ko) 2003-06-09 2004-12-16 엘지전자 주식회사 노트북컴퓨터의 열관리장치 및 방법
US7451332B2 (en) * 2003-08-15 2008-11-11 Apple Inc. Methods and apparatuses for controlling the temperature of a data processing system
US8237386B2 (en) * 2003-08-15 2012-08-07 Apple Inc. Methods and apparatuses for operating a data processing system
DE10340393A1 (de) * 2003-09-02 2005-04-07 Micro-Star International Co., Ltd., Jung He Taktimpuls-Einstellvorrichtung
US7467318B2 (en) * 2003-09-29 2008-12-16 Ati Technologies Ulc Adaptive temperature dependent feedback clock control system and method
US7194641B2 (en) * 2004-01-22 2007-03-20 International Business Machines Corporation Method and apparatus for managing power and thermal alerts transparently to an operating system in a data processing system with increased granularity in reducing power usage and thermal generation
US7239968B2 (en) 2004-01-28 2007-07-03 Valere Power, Inc. Method and apparatus for predicting fan failure
US7447919B2 (en) * 2004-04-06 2008-11-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Voltage modulation for increased reliability in an integrated circuit
KR100597737B1 (ko) * 2004-06-24 2006-07-07 삼성전자주식회사 컴퓨터 시스템 및 그 제어방법
JP4262647B2 (ja) * 2004-07-30 2009-05-13 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 情報処理装置、制御方法、プログラム、及び記録媒体
US20060072241A1 (en) * 2004-09-30 2006-04-06 Feliss Norbert A System, method, and apparatus for a wireless hard disk drive
US7106128B2 (en) * 2004-11-03 2006-09-12 Intel Corporation Processor apparatus with body bias circuitry to delay thermal throttling
JP4252954B2 (ja) * 2004-12-02 2009-04-08 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 情報処理装置、情報処理装置のパワーマネージメント方法、およびそのためのプログラム
US7464277B2 (en) * 2005-01-28 2008-12-09 Dell Products, L.P. Microprocessor performance mode control utilizing sensed temperature as an indication of microprocessor utilization
US7594132B2 (en) * 2005-05-18 2009-09-22 Lg Electronics Inc. Computer system with power-saving capability and method for implementing power-saving mode in computer system
US7389403B1 (en) * 2005-08-10 2008-06-17 Sun Microsystems, Inc. Adaptive computing ensemble microprocessor architecture
JP2007066073A (ja) * 2005-08-31 2007-03-15 Toshiba Corp 情報処理装置および該情報処理装置にて実行されるcpuの冷却方法
US8044697B2 (en) * 2006-06-29 2011-10-25 Intel Corporation Per die temperature programming for thermally efficient integrated circuit (IC) operation
US7584369B2 (en) * 2006-07-26 2009-09-01 International Business Machines Corporation Method and apparatus for monitoring and controlling heat generation in a multi-core processor
US8423832B2 (en) * 2006-11-07 2013-04-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. System and method for preventing processor errors
US7861113B2 (en) * 2007-03-16 2010-12-28 Dot Hill Systems Corporation Method and apparatus for operating storage controller system in elevated temperature environment
JP4853344B2 (ja) * 2007-03-22 2012-01-11 日本電気株式会社 ファン回転制御方法、ファン回転制御システム、およびファン回転制御プログラム
US8296121B2 (en) * 2007-04-25 2012-10-23 Cadence Design Systems, Inc. Method and apparatus for controlling power in an emulation system
US8082726B2 (en) 2007-06-26 2011-12-27 United Technologies Corporation Tangential anti-swirl air supply
JP2009020748A (ja) * 2007-07-12 2009-01-29 Hitachi Ltd 機器管理装置、機器管理方法、および機器管理プログラム
CN101184385B (zh) * 2007-12-26 2010-09-15 杭州华三通信技术有限公司 一种系统散热方法和装置
JP5029428B2 (ja) * 2008-02-29 2012-09-19 富士通株式会社 温度制御装置、温度制御プログラムおよび情報処理装置
TW200947199A (en) * 2008-05-09 2009-11-16 Asustek Comp Inc Status signal displaying system
US20100073068A1 (en) * 2008-09-22 2010-03-25 Hanwoo Cho Functional block level thermal control
JP2010108324A (ja) * 2008-10-31 2010-05-13 Hitachi Ltd 物理計算機及び冷却装置の制御方法及びサーバシステム
US20100299517A1 (en) * 2009-05-22 2010-11-25 Nuvon, Inc. Network System with a Plurality of Networked Devices with Various Connection Protocols
US8700925B2 (en) 2009-09-01 2014-04-15 Nvidia Corporation Regulating power using a fuzzy logic control system
JP5244854B2 (ja) * 2010-05-14 2013-07-24 株式会社バッファロー 無線通信装置
TWI398754B (zh) * 2010-06-23 2013-06-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 電腦散熱控制系統及方法
US9667280B2 (en) * 2010-09-24 2017-05-30 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for touch temperature management based on power dissipation history
US8793512B2 (en) * 2010-10-29 2014-07-29 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for thermal control of processing nodes
US8680523B2 (en) * 2010-12-16 2014-03-25 IP Cube Partners (ICP) Co., Ltd. Sensor for semiconductor degradation monitoring and modeling
CN201954670U (zh) * 2011-01-26 2011-08-31 上海汇纳智能控制科技有限公司 一种分户热计量管理系统

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008158787A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Toshiba Corp 情報処理装置および温度制御方法
JP2009080780A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Nippon Digital Kenkyusho:Kk リモート電源制御装置
JP2010039655A (ja) 2008-08-02 2010-02-18 Lenovo Singapore Pte Ltd コンピュータの放熱システム

Also Published As

Publication number Publication date
AU2011385109A1 (en) 2014-05-29
EP2798430A1 (en) 2014-11-05
AU2011385109B2 (en) 2017-10-19
JP5911970B2 (ja) 2016-04-27
EP2798430A4 (en) 2015-11-25
US9798335B2 (en) 2017-10-24
CN104024971A (zh) 2014-09-03
US20140222242A1 (en) 2014-08-07
JP2015507786A (ja) 2015-03-12
KR20140097611A (ko) 2014-08-06
WO2013101116A1 (en) 2013-07-04
BR112014013999A2 (pt) 2017-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101658012B1 (ko) 사용자 구성 능력을 갖는 적응형 열 스로틀링
US10194266B2 (en) Enforcement of proximity based policies
EP3198909B1 (en) Network bandwidth sharing for mobile devices
US9811682B2 (en) Security policy for device data
US10474814B2 (en) System, apparatus and method for platform protection against cold boot attacks
EP3882800B1 (en) Methods and apparatus to monitor permission-controlled hidden sensitive application behavior at run-time
US20130014212A1 (en) Permission-based administrative controls
US10021103B2 (en) Service authorization methods and apparatuses
KR102509594B1 (ko) 어플리케이션 코드의 위변조 여부 탐지 방법 및 이를 지원하는 전자 장치
US20150127300A1 (en) Sensor Selection Based on Context and Policy
CN110084035B (zh) 用于在发生拒绝时建议响应指南的电子设备和方法
US10069962B1 (en) Near field communication (NFC) enhanced computing systems
US9989980B1 (en) System level thermal management
KR20170102635A (ko) 어플리케이션 사용패턴을 고려한 프라이버시 보호 방법 및 장치
US20140078037A1 (en) System and method of device management on extensible and configurable detection of electronic device interactions
KR20210026233A (ko) 디바이스 리소스에 대한 접근을 제어하기 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법
US11836250B2 (en) Identification and mitigation of permissions elevating attack vector
US11809550B2 (en) Electronic device and control method therefor
US11347846B2 (en) Real-time monitoring and policy enforcement of active applications and services
KR102665003B1 (ko) 사용자에 대한 근접도에 기초한 웨어러블 컴퓨팅 디바이스의 열 관리를 위한 시스템 및 방법
EP2911082B1 (en) Apparatus, method, and system for accessing and managing security libraries
KR20170115338A (ko) 보안 예보 시스템 및 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
AMND Amendment
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant