CN101184385B - 一种系统散热方法和装置 - Google Patents
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Abstract
本发明实施例公开了一种系统散热方法，包括以下步骤：检测系统内部各个预设散热区域的当前温度，并根据检测到的当前温度生成温度检测结果；根据所述温度检测结果对所述散热区域对应的散热装置进行调整，使所述散热装置的散热能力能够适应对应散热区域的当前温度。通过本发明实施例实现了分别对每个区域所对应的散热装置进行单独控制，调节散热装置转速，或在无系统设备在位的情况下，关闭所对应的散热装置，从而实现了灵活调整散热方案，降低功耗和降低噪声的技术效果。
Description
技术领域
本发明涉及电子技术领域，特别是涉及一种系统散热方法和装置。
背景技术
随着现代电子设备的业务处理能力的不断提高，以及支持业务种类的不断增多，系统对工作环境温度要求也日益提高，在当前，主要的系统散热技术包括风冷和水冷技术，其中，风冷技术由于成本低廉，技术难度低，附加要求少而被广泛采用。
而另一方面，电子设备的系统机框中往往都采用主控板+业务板的架构，有一个主控板槽位和多个业务板槽位，其中业务板槽位可以根据客户对性能和业务种类的需要，灵活的配置业务板的数量和类型。主控板槽位出于备份等原因，也可能会出现多个主控板槽位的情况。
随着系统规模的增加，系统的功耗也在增大，散热问题也成为了必须要考虑的重要问题。实际的应用情况中，网络安全设备机框中的各个区域的散热情况和要求并不是完全相同的，因此就有了采用各种方法，灵活的对机框各区域的散热要求进行满足，并同时降低噪声、降低成本、降低功耗的要求。
目前普遍使用的系统散热方案是采用机框整体散热方式，即不论机框是多大的尺寸，里面有多少块单板，整个机框都采用统一的一个风扇框，风扇框中的风扇采用统一型号，所有的风扇统一控制，风扇转速在系统上电后始终保持不变。目前市场上某些设备的风扇转速虽然也可以调节，但也是整个风扇框中所有的风扇一起调节，无法单独控制某个风扇的转速。
在实现本发明实施例过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：
1、机框中插入单板后，各个风扇的风道方向可以平行的划分为几个区域，本文中称为散热区域，不同区域由于布置的芯片不同，散热要求也不同，如CPU区域的要求就比其他芯片区域的要求要高。现有方案由于采用统一型号风扇统一控制，无法单独调节对应风扇散热区风扇的工作状态，因而也就无法对某些区域进行重点散热控制；2、机框内插入不同数量的单板时，由于槽位间的空间发生变化，某些区域的散热空间、进风量等因素随之发生变化，此时现有方案的风扇框也不会自动调节转速，对于没有单板插入的槽位，对应的风扇无需工作却也无法关闭；3、机框内单板型号的配置或者机房环境发生变化时，如配置功耗较小的业务板或者系统被移到温度更低的机房时，现有方案的风扇转速不会自动调节；4、由于风扇框采用统一规格风扇，为了满足最热点的散热要求，都必须要使用对应的强劲风扇，导致成本上升、功耗上升、噪声增大。
发明内容
本发明实施例要解决的问题是提供一种系统散热方法，使系统实现灵活的散热，可以根据具体的情况调整风扇的工作状态和风扇型号，以便在满足系统散热要求的前提下，降低功耗、降低噪声、降低成本。
为达到上述目的，本发明实施例一方面提出一种系统散热方法，包括：系统启动后，系统内部各散热装置以最大转速工作；检测系统内部各个预设散热区域的当前温度，并根据预设的门限温度和检测到的当前温度生成温度检测结果，具体的，所述温度检测结果为检测到的所述散热区域的当前温度和所述散热区域对应的门限温度的温度差；根据所述温度检测结果和温差等级生成所述散热区域对应的散热调整参数，根据所述散热调整参数对所述各个散热区域对应的散热装置进行单独控制，并调整散热装置的散热能力，使所述散热装置的散热能力能够适应对应散热区域的当前温度，其中，所述温差等级具体为：当单个散热装置的转速每升高或降低一级，所述散热装置对应散热区域所变化的温度的绝对值；
其中，所述散热调整参数具体通过以下步骤确定：
当所述温度检测结果小于0，且所述温度检测结果的绝对值与温差等级的商取整后得到的n大于1时，所述散热调整参数为-n；当所述温度检测结果小于0，且所述温度检测结果的绝对值与温差等级的商取整后得到的n小于等于1时，所述散热调整参数为0；当所述温度检测结果等于0时，所述散热调整参数为1；当所述温度检测结果大于0，且所述温度检测结果的数值与温差等级的商取整得到的结果为n时，所述散热调整参数为n+1；
其中，所述根据散热调整参数对所述散热装置进行调整，具体为：当所述散热调整参数为-n时，所述散热区域对应的散热装置的转速降低n级；当所述散热调整参数为0时，所述散热区域对应的散热装置的转速不变；当所述散热调整参数为n时，所述散热区域对应的散热装置的转速提高n级。
其中，所述系统内部各个散热区域的设置方法具体为：
将所有在位系统设备所占据的物理空间划分为多个散热区域，每一在位系统设备同时位于所有的散热区域，每一散热区域对应的散热装置同时为所有在位系统设备位于所述散热区域的部分散热；或
将在位系统设备所占据的物理空间划分为多个散热区域，每一在位系统设备只位于一个或部分几个散热区域，每一散热区域对应的散热装置同时为位于所述散热区域的所有在位系统设备散热。
其中，对于每一在位系统设备只位于一个或部分几个散热区域的情况，还包括，当检测到特定散热区域内的系统设备全部没有连接在位时，关闭所述散热区域所对应的散热装置。
其中，所述方法还包括：通过温度传感器检测所述散热区域的温度，当一个所述散热区域存在多个温度传感器生成多个温度检测结果时，则根据所述温度检测结果中的最大值生成所述散热调整参数。
另一方面，本发明实施例还提供了一种系统散热装置，在系统启动后，所述散热装置以最大转速工作，包括温度采集模块，用于检测系统内部各个预设散热区域的当前温度，并根据预设的门限温度和检测到的当前温度生成温度检测结果；具体的，所述温度检测结果为检测到的所述散热区域的当前温度和所述散热区域对应的门限温度的温度差；散热主控模块，用于根据所述温度采集模块生成的温度检测结果和温差等级生成所述散热区域对应的散热调整参数或根据系统设备是否连接在位的检测结果生成散热终止指令，其中，所述温差等级具体为：当单个散热装置的转速每升高或降低一级，所述散热装置对应散热区域所变化的温度的绝对值，具体用于，当所述温度检测结果小于0，且所述温度检测结果的绝对值与温差等级的商取整后得到的n大于1时，所述散热调整参数为-n；当所述温度检测结果小于0，且所述温度检测结果的绝对值与温差等级的商取整后得到的n小于等于1时，所述散热调整参数为0；当所述温度检测结果等于0时，所述散热调整参数为1；当所述温度检测结果大于0，且所述温度检测结果的数值与温差等级的商取整得到的结果为n时，所述散热调整参数为n+1；
散热装置控制模块，用于根据所述散热调整参数或散热终止指令，对所述各个散热区域对应的散热装置进行单独控制，调整或关闭所述散热区域对应的散热装置，具体用于，当所述散热调整参数为-n时，所述散热区域对应的散热装置的转速降低n级；当所述散热调整参数为0时，所述散热区域对应的散热装置的转速不变；当所述散热调整参数为n时，所述散热区域对应的散热装置的转速提高n级。
其中，所述温度采集模块包括系统温度检测子模块，用于检测系统内部各个预设散热区域的当前温度；门限温度设置子模块，用于根据环境温度和系统实际情况设置所述各个预设散热区域的门限温度；检测结果生成子模块，用于比对所述散热区域的当前温度和对应的门限温度，生成温度检测结果。
其中，所述散热主控模块包括温度检测结果分析子模块，用于分析所述温度采集模块生成的温度检测结果，生成所述散热区域的散热调整参数；系统设备连接检测子模块，用于检测散热区域内系统设备是否连接在位，并对系统设备未连接在位的散热区域生成散热终止指令；散热调整指令发送子模块，用于发送所述温度检测结果分析子模块生成的散热调整参数或所述系统设备连接检测子模块生成的散热终止指令给所述散热区域对应的散热装置控制模块。其中，所述系统散热装置可以包括一个所述散热主控模块，以及分布于所述各个预设散热区域的多个所述温度采集模块和多个所述散热装置控制模块。
本发明实施例的技术方案具有以下优点，因为采用灵活的系统散热方法和装置，所以克服了现有技术不能单独控制各个散热装置，无法实现针对散热区域情况进行散热方案调整的缺点，进而达到了在满足系统散热要求的前提下，降低功耗、降低噪声、降低成本的效果。
附图说明
图1为本发明实施例一的系统散热方法的流程示意图；
图2为本发明实施例二的系统结构示意图；
图3为本发明实施例三的系统结构的散热区域划分示意图；
图4为本发明实施例四的系统散热方法的流程示意图；
图5为本发明实施例五的系统结构示意图；
图6为本发明实施例六的系统散热装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述：
本发明实施例通过检测监控各个散热区域的温度情况，并结合预设的门限温度生成检测结果，再对照温变等级得到散热调整参数，从而实现分别对每个区域所对应的散热装置进行单独控制，调解散热装置的散热能力，或在无设备(主控板、业务板等)在位的情况下，关闭所对应的散热装置。通过本发明实施例实现了灵活调整散热方案，降低了功耗、噪声和成本。其中，在本发明实施例中典型的散热装置为系统内部的风扇，以下实施例将以风扇为例进行描述。
如图1所示，为本发明实施例一中系统散热方法的流程示意图。本发明实施例为了描述清楚，以如图2所示系统模型为例进行描述。整个系统中包括1个主控板插槽，2块业务板插槽，风扇框中有3个风扇A、风扇B和风扇C。其中，每个单板同时位于由导风板等方式隔离成的与风扇相对应的几个风道，如图3所示，这些隔离的风道被称为散热区，在该示意图中标记其对应的散热区域分别为ZoneA、ZoneB和ZoneC。这种结构的特点为：将所有在位单板所占据的物理空间划分为多个散热区域，每个槽位上的单板都同时位于所有不同的散热区域(这里为ZoneA、ZoneB和ZoneC)；而且每个散热区域中的风扇都同时被所有单板的使用，每个散热区域中的风扇同时为所有在位单板位于该散热区域的部分散热。因此，所有槽位中只要有一个槽位上有单板在位，则所有风扇就必须处于工作状态。
结合图2所示系统模型对本发明实施例进行详细描述，设系统标称的工作环境温度为25℃，由于单板上器件布局不同，设置各风扇散热区域的门限温度为：ZoneA＝65℃，ZoneB＝60℃，ZoneC＝55℃；温差等级设置为4℃，即系统中风扇转速最大时满足散热所有要求，区域温度每降低4℃，则对应风扇转速应相应降低一级。
为了便于理解本发明实施例，下述实施例将以图2所示的模型为例进行描述。当系统满配置时，即1个主控板，2个业务板时，且实际系统工作环境温度为20℃时，包括以下步骤：
步骤S101，在系统启动，各主控板和业务板上电后，三个风扇都按照最大转速工作。
步骤S102，检测各散热区域的当前温度。由于环境温度较低，系统内温度也较低，主控板和2个业务板的散热区域ZoneA、ZoneB和ZoneC中对应温度分别为58℃/56℃/55℃(主控板/业务板1/业务板2在ZoneA部分的温度)、50℃/48℃/49℃(主控板/业务板1/业务板2在ZoneB部分的温度)和45℃/48℃/49℃(主控板/业务板1/业务板2在ZoneC部分的温度)。
步骤S103，生成温度检测结果，根据公式：温度检测结果＝散热区域的当前温度-散热区域的门限温度。通过比对，得到三个区域的当前温度与门限温度的温差分别为-7℃/-9℃/-10℃(对于ZoneA)、-10℃/-12℃/-11℃(对于ZoneB)和-10℃/-7℃/-6℃(对于ZoneC)，其中，ZoneA的温差数值大于一个温差等级(即7℃/4℃＞1，ZoneA所对应的正整数n＝1)，ZoneB的温差数值大于两个温差等级(即10℃/4℃＞2，ZoneB所对应的正整数n＝2)，ZoneC的温差数值大于一个温差等级(即6℃/4℃＞1，ZoneC所对应的正整数n＝1)。
步骤S104，根据检测结果生成散热调整参数。ZoneA、ZoneB和ZoneC的散热调整参数-n分别为-1、-2和-1。
步骤S105，根据散热调整参数调整相应的散热装置，ZoneA的风扇A转速应降低1级(n＝1)，ZoneB的风扇B转速应降低2级(n＝2)，ZoneC的风扇C转速应降低1级(n＝1)。
作为本发明实施例的一个优选方案，可以重复步骤S102至步骤S105，持续对调整后的结果进行检测，并再根据检测结果继续调整。如当系统业务流量增大时，业务板负荷加重时，2个业务板ZoneA区域变为65℃/62℃，与门限温度的差值为0℃/-3℃，其中，0℃/4℃＝0，则生成散热调整参数为1，A风扇转速调高一级，随后2个业务板ZoneA区域变为61℃/58℃，与门限温度的差值为-4℃/-7℃，其中，4℃/4℃＝1，则生成散热调整参数为0，A风扇转速不变，满足散热要求。
本发明实施例上述过程中对系统内温度进行实时监控，如果温度比门限温度低多于一个温差等级，则降低风扇转速；反之，如果温度达到或超过门限温度，则提高风扇转速。在具体应用中，也可以根据需要在设定门限的同时也保留一定的裕量，以保证系统的可靠性。
另外需要说明的是，以上实施例仅从理论上说明整体工作过程，实际情况中，如单板配置状态的变化或者某一个风扇工作状态发生变化后，会对其他区域产生一定影响，上述实施例中对此加以忽略，实际应用中可以通过本发明的优选方案中对温度的实时监控和调整对此影响进行响应。
通过应用本发明实施例一，实现了对各个散热区域温度的实施监控，并据此对各散热区域所对应的散热装置进行分别控制，达到了实时监控，灵活调整散热方案，从而降低功耗、降低噪声、降低成本的效果。
如图4所示，为本发明实施例四的系统散热方法的流程示意图，该实施例以图5所示系统模型二为例进行描述，整个系统中包括2个主控板槽位，4个业务板槽位。系统风扇框包含有6个风扇，分为A/B/C三组，编号分别为A0/A1/B0/B1/C0/C1。
这种结构的特点是，将所有在位单板所占据的物理空间划分为多个散热区域，每个槽位上的单板只位于一个或部分几个散热区域；特定散热区域中的一个(组)风扇仅为该散热区域内的某几个单板提供散热，当某个散热区域对应的槽位上无单板在位时，该散热区域所对应的(组)风扇可以处于关闭状态。该实施例结合图5所示系统模型二，当业务板槽位2和3中无系统设备连接在位时，包括以下步骤：
步骤S401、系统启动，各装置上电，六个风扇都按照最大转速工作。
步骤S402、检测各个散热区域的系统设备是否连接在位：
当发现业务板槽位2和3中无系统设备连接在位时，转入步骤S403；当所有散热区域内都有连接在位的系统设备时，转入步骤S405。需要说明的是，业务板槽位2没有在位系统设备而业务板槽位3有在位系统设备时则认为散热区域C内有系统设备连接在位。
步骤S403、对业务板槽位2和3所使用的散热区域C生成散热终止指令。
步骤S404、根据散热终止指令，关闭散热区域C所对应的风扇C0和C1。
步骤S405、检测各散热区域温度情况。
步骤S406、生成温度检测结果。
步骤S407、根据检测结果生成散热调整参数。
步骤S408、根据散热调整参数调整相应的散热装置，
优选地，重复步骤S405至步骤S408，检测调整结果，并根据检测结果继续调整。其中，步骤S405至步骤S408的具体执行过程参考本发明实施例一中对应步骤的说明，在此不再赘述。
通过应用本发明上述实施例实现了可以单独关闭无系统设备连接在位的散热区域所对应的散热装置，并同时实现各个散热区域温度的实施监控，并据此对各散热区域所对应的散热装置进行分别控制，达到了实时监控，灵活调整散热方案和关闭散热装置，从而降低功耗、降低噪声、降低成本的效果。
如图6所示，为本发明实施例六的系统散热装置的结构示意图，该装置包括温度采集模块1，用于检测系统内部各个预设散热区域的当前温度，并生成温度检测结果；散热主控模块2，用于根据温度采集模块1生成的温度检测结果生成该散热区域对应的散热调整参数或散热终止指令；散热装置控制模块3，用于根据散热主控模块2生成的散热调整参数或散热终止指令，调整或关闭对应散热区域的散热装置。
其中，温度采集模块1包括系统温度检测子模块11，用于检测系统内部各个预设散热区域的当前温度；门限温度设置子模块12，用于根据环境温度和系统实际情况设置各个预设散热区域的门限温度；检测结果生成子模块13，用于比对散热区域的当前温度和对应的门限温度，生成温度检测结果。
在实际应用中温度采集模块1可以由多个温度传感器构成，在关键位置，如每个风扇散热区域下风向或关键芯片旁，布置温度传感器，单板上的温度传感器主要检测单板上对应位置温度情况。
其中，散热主控模块2包括温度检测结果分析子模块21，用于分析温度采集模块1生成的温度检测结果，生成对应散热区域的散热调整参数；系统设备连接检测子模块22，用于检测散热区域内系统设备是否连接在位，并对系统设备未连接在位的散热区域生成散热终止指令；散热调整指令发送子模块23，用于发送温度检测结果分析子模块21生成的散热调整参数或系统设备连接检测子模块22生成的散热终止指令给所述散热区域对应的散热装置控制模块3。
在实际应用中散热主控模块2可以位于系统中任何合适的位置，比如主控板上。另外需要说明的是，当温度采集模块1不支持门限温度设置功能时，门限温度设置子模块12和检测结果生成子模块13可被设置于散热主控模块2中，实现相关门限温度设置功能。上述的装置设计方式为本发明实施例的优选设计，同样视为本发明的保护范围。
通过应用本发明实施例，采用灵活的系统散热装置，克服了现有技术不能单独控制各个散热装置，无法实现针对散热区域情况进行散热方案调整的缺点，进而达到了在满足系统散热要求的前提下，降低功耗、降低噪声、降低成本的效果。
通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到本发明可借助软件加必需的硬件的方式来实现，当然也可以通过单纯的硬件来完成，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机，个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述的方法。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种系统散热方法，其特征在于，包括以下步骤：
系统启动后，系统内部各散热装置以最大转速工作；
检测系统内部各个预设散热区域的当前温度，并根据预设的门限温度和检测到的当前温度生成温度检测结果，具体的，所述温度检测结果为检测到的所述散热区域的当前温度和所述散热区域对应的门限温度的温度差；
根据所述温度检测结果和温差等级生成所述散热区域对应的散热调整参数，根据所述散热调整参数对所述各个散热区域对应的散热装置进行单独控制，并调整散热装置的散热能力，使所述散热装置的散热能力能够适应对应散热区域的当前温度，其中，所述温差等级具体为：当单个散热装置的转速每升高或降低一级，所述散热装置对应散热区域所变化的温度的绝对值；
其中，所述散热调整参数具体通过以下步骤确定：
当所述温度检测结果小于0，且所述温度检测结果的绝对值与温差等级的商取整后得到的n大于1时，所述散热调整参数为-n；当所述温度检测结果小于0，且所述温度检测结果的绝对值与温差等级的商取整后得到的n小于等于1时，所述散热调整参数为0；当所述温度检测结果等于0时，所述散热调整参数为1；当所述温度检测结果大于0，且所述温度检测结果的数值与温差等级的商取整得到的结果为n时，所述散热调整参数为n+1；
其中，所述根据散热调整参数对所述散热装置进行调整，具体为：当所述散热调整参数为-n时，所述散热区域对应的散热装置的转速降低n级；当所述散热调整参数为0时，所述散热区域对应的散热装置的转速不变；当所述散热调整参数为n时，所述散热区域对应的散热装置的转速提高n级。
2.如权利要求1所述的系统散热方法，其特征在于，所述系统内部各个散热区域的设置方法具体为：
将所有在位系统设备所占据的物理空间划分为多个散热区域，每一在位系统设备同时位于所有的散热区域，每一散热区域对应的散热装置同时为所有在位系统设备位于所述散热区域的部分散热；或
将在位系统设备所占据的物理空间划分为多个散热区域，每一在位系统设备只位于一个或部分几个散热区域，每一散热区域对应的散热装置同时为位于所述散热区域的所有在位系统设备散热。
3.如权利要求2所述的系统散热方法，其特征在于，对于每一在位系统设备只位于一个或部分几个散热区域的情况，还包括，当检测到特定散热区域内的系统设备全部没有连接在位时，关闭所述散热区域所对应的散热装置。
4.如权利要求1所述的系统散热方法，其特征在于，所述方法还包括：通过温度传感器检测所述散热区域的温度，当一个所述散热区域存在多个温度传感器生成多个温度检测结果时，则根据所述温度检测结果中的最大值生成所述散热调整参数。
5.一种系统散热装置，其特征在于，在系统启动后，所述散热装置以最大转速工作，包括温度采集模块、散热主控模块和散热装置控制模块：
所述温度采集模块，用于检测系统内部各个预设散热区域的当前温度，并根据预设的门限温度和检测到的当前温度生成温度检测结果，具体的，所述温度检测结果为检测到的所述散热区域的当前温度和所述散热区域对应的门限温度的温度差；
所述散热主控模块，用于根据所述温度采集模块生成的温度检测结果和温差等级生成所述散热区域对应的散热调整参数或根据对系统设备是否连接在位的检测结果生成散热终止指令，其中，所述温差等级具体为：当单个散热装置的转速每升高或降低一级，所述散热装置对应散热区域所变化的温度的绝对值，
具体用于，当所述温度检测结果小于0，且所述温度检测结果的绝对值与温差等级的商取整后得到的n大于1时，所述散热调整参数为-n；当所述温度检测结果小于0，且所述温度检测结果的绝对值与温差等级的商取整后得到的n小于等于1时，所述散热调整参数为0；当所述温度检测结果等于0时，所述散热调整参数为1；当所述温度检测结果大于0，且所述温度检测结果的数值与温差等级的商取整得到的结果为n时，所述散热调整参数为n+1；
所述散热装置控制模块，用于根据所述散热调整参数或散热终止指令，对所述各个散热区域对应的散热装置进行单独控制，调整或关闭所述散热区域对应的散热装置，
具体用于，当所述散热调整参数为-n时，所述散热区域对应的散热装置的转速降低n级；当所述散热调整参数为0时，所述散热区域对应的散热装置的转速不变；当所述散热调整参数为n时，所述散热区域对应的散热装置的转速提高n级。
6.如权利要求5所述的系统散热装置，其特征在于，所述温度采集模块包括系统温度检测子模块、门限温度设置子模块和检测结果生成子模块：
所述系统温度检测子模块，用于检测系统内部各个预设散热区域的当前温度；
所述门限温度设置子模块，用于根据环境温度和系统实际情况设置所述各个预设散热区域的门限温度；
所述检测结果生成子模块，用于比对所述散热区域的当前温度和对应的门限温度，生成温度检测结果。
7.如权利要求5所述的系统散热装置，其特征在于，所述散热主控模块包括温度检测结果分析子模块、系统设备连接检测子模块和散热调整指令发送子模块：
所述温度检测结果分析子模块，用于分析所述温度采集模块生成的温度检测结果，生成所述散热区域的散热调整参数；
所述系统设备连接检测子模块，用于检测散热区域内系统设备是否连接在位，并对系统设备未连接在位的散热区域生成散热终止指令；
所述散热调整指令发送子模块，用于发送所述温度检测结果分析子模块生成的散热调整参数或所述系统设备连接检测子模块生成的散热终止指令给所述散热区域对应的散热装置控制模块。
8.如权利要求6或7所述的系统散热装置，其特征在于，还包括：
当所述温度采集模块不支持门限温度设置功能时，所述门限温度设置子模块和所述检测结果生成子模块将存在于所述散热主控模块中，实现相关功能。
9.如权利要求5所述的系统散热装置，其特征在于，可以包括一个所述散热主控模块，以及分布于所述各个预设散热区域的多个所述温度采集模块和多个所述散热装置控制模块。
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