CN113473804B - 一种电路板散热系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电路板散热技术领域，尤其是一种电路板散热系统，包括温度检测模块、降温模块和挡板模块：所述温度检测模块用于检测电路板各区域的温度数据；所述降温模块包括送风模块以及送风控制模块：送风模块包括横向设置于电路板侧面的若干送风管道；送风控制模块用于控制送风管道的开闭；所述挡板模块包括挡板控制模块以及若干活动挡板：活动挡板设置于电路板上方且与电路板各区域对应；挡板控制模块用于根据电路板各区域的温度数据，控制活动挡板的升降；所述活动挡板降下后，活动挡板的面板与送风管道的送风口相对。本方案能够在电子设备工作过程中对电路板进行散热处理，并且能够根据电路板各区域的温度，控制该区域电路板的散热效率。

Description

一种电路板散热系统

技术领域

本发明涉及电路板散热技术领域，特别涉及一种电路板散热系统。

背景技术

电子设备工作时不断产生热量，导致设备内部的温度升高，因此，电路功耗器件便是引起电子设备内部电路板温度升高的直接原因。电子设备工作过程中，随着功耗大小的变化，电路板中各电子器件的发热量也会随之不断发生变化，若不及时对电路板产生的热量进行散发，将会导致电子设备持续升温，从而导致电子器件过热失效。因此，在电子设备使用过程中及时对电路板进行散热处理十分重要，尤其对于一些高精度仪器的电路板，以及一些价值极高的设备，对散热的效率有迫切的需求。除此之外，同一块电路板上的电子器件发热量有所不同，从而导致电路板各个区域的温度不均匀，而电路板拥有热胀冷缩的特性，在电路板受到温度的影响发生涨缩，而电路板各个区域的温度不同时，将会导致电路板各区域涨缩差异化，从而导致电路板变形。因此，如何根据电路板各区域的温度，控制该区域电路板的散热效率，是一项亟需解决的难题。

发明内容

本发明提供了一种电路板散热系统，能够在电子设备工作过程中对电路板进行散热处理，并且能够根据电路板各区域的温度，控制该区域电路板的散热效率。

本发明提供的基础方案：

一种电路板散热系统，包括温度检测模块、降温模块和挡板模块：

所述温度检测模块，用于检测电路板各区域的温度数据；

所述降温模块包括送风模块以及送风控制模块：

所述送风模块包括横向设置于电路板侧面的若干送风管道；

所述送风控制模块，用于控制送风管道的开闭；

所述挡板模块包括挡板控制模块以及若干活动挡板：

所述活动挡板设置于电路板上方且与电路板各区域对应；

所述挡板控制模块，用于根据电路板各区域的温度数据，控制活动挡板的升降；所述活动挡板降下后，活动挡板的面板与送风管道的送风口相对。

本发明的原理及优点在于：降温模块中送风控制模块控制送风管道的开闭，送风管道送出的气流可以加快单位时间内空气流过电路板表面的速率，从而达到对电路板进行散热处理的效果。除此之外，挡板控制模块根据电路板各区域的温度数据，控制电路板各区域上方对应的活动挡板的升降，所述活动挡板的面板与送风管道的送风口相对。其原理在于，活动挡板下降后将阻止送风管道送出的风，使得送出的风在该活动挡板处形成气流涡旋，从而加快该活动挡板处电路板的散热效率，根据电路板各区域的温度数据，控制活动挡板的升降，即可以根据电路板各区域的温度，控制该区域电路板的散热效率，使得电路板的温度均匀，避免电路板变形。

进一步，所述挡板控制模块包括高度生成模块和高度调整模块：

所述高度生成模块，用于根据电路板各区域的温度数据，生成电路板各区域对应的活动挡板的升降高度；

所述高度调整模块，用于调整电路板各区域对应的活动挡板的升降高度，所述活动挡板的下降高度与所述电路板对应的区域的温度数据成正相关。

有益效果：所述活动挡板的下降高度与所述电路板对应区域的温度数据成正相关，其原理在于，所述活动挡板下降后将阻止送风管道送出的气流，使得气流在该活动挡板处形成气流涡旋，且活动挡板下降高度越高，被挡在活动挡板处形成的气流涡旋就更大，从而使得该区域电路板上方的空气流动速率加快，增加该区域电路板的散热效率，从而使得电路板的高温区域降温效率高于电路板低温区域的降温效率，以减小电路板中各区域的温差，防止电路板变形。

进一步，所述高度生成模块包括温度数据获取模块、温度数据分析模块和升降高度生成模块：

所述温度数据获取模块，用于获取所述温度检测模块检测的电路板各区域的温度数据；

所述温度数据分析模块，用于分析所述电路板各区域的温度数据是否高于高温阈值，并生成分析结果；

所述升降高度生成模块，用于根据所述分析结果，生成电路板各区域对应的活动挡板的升降高度；所述区域的温度数据高于高温阈值时，调高该区域对应的活动挡板的下降高度；所述区域的温度数据低于高温阈值时，调低该区域对应的活动挡板的下降高度。

有益效果：电路板温度过高时，电子器件失效的概率较大，且电路板局部区域温度过高，将导致电路板表面温度的不均匀，从而增加电路板变形的概率，本方案中，电路板的区域的温度数据高于高温阈值时，调高该区域对应的活动挡板的下降高度，增加电路板该区域上方的空气流动速率，加快电路板该区域的散热速率，实现迅速降温，从而使电路板该区域的温度与其他区域的温度靠近，降低电路板各区域的温差，防止电路板变形；电路板的区域的温度数据低于高温阈值时，调低该区域对应的活动挡板的下降高度，防止电路板该区域温度较低时，仍然对电路板该区域进行高速散热，导致电路板各区域的温差愈来愈大。综上，采用本方案，可以对电路板温度过高的区域进行快速降温，并减小电路板各区域的温差。

进一步，所述电路板各区域的温度数据均低于高温阈值时，保持电路板各区域对应的活动挡板的下降高度不变。

有益效果：电路板各区域的温度数据均低于高温阈值时，说明此时散热系统对电路板的散热效果较好，无需通过额外的操作调整散热系统的运作状态，故此时保持电路板各区域对应的活动挡板的下降高度不变，在减少调整挡板高度带来的功耗的同时，维持当前较好的散热效果。

进一步，所述高度生成模块还包括温差计算模块和温差比对模块：

所述温差计算模块，用于计算所述电路板各区域与温度最低的区域的温差，并生成计算结果；

所述温差比对模块，用于将所述计算结果与温差阈值进行比对，并生成比对结果；

所述升降高度生成模块，用于根据所述温度数据分析模块的分析结果和所述温差比对模块的比对结果，生成电路板各区域对应的活动挡板的升降高度。

有益效果：同一块电路板上的电子器件发热量有所不同，从而导致电路板各个区域的温度不均匀，而电路板拥有热胀冷缩的特性，在电路板发生涨缩时，如果各个区域的温差过大，将会容易导致电路板变形，故本方案中根据电路板各区域与温度最低的区域的温差，生成电路板各区域对应的活动挡板的升降高度。

进一步，所述升降高度生成模块，用于所述区域的温度数据高于高温阈值，且该区域与温度最低的区域的温差超过温差阈值时，调高该区域对应的活动挡板的下降高度；

所述升降高度生成模块，还用于所述区域的温度数据高于高温阈值，且该区域与温度最低的区域的温差低于温差阈值时，维持该区域对应的活动挡板的下降高度不变；

所述升降高度生成模块，还用于所述区域的温度数据低于高温阈值时，调低该区域对应的活动挡板的下降高度。

有益效果：所述区域的温度数据高于高温阈值，且该区域与温度最低的区域的温差低于温差阈值时，维持该区域对应的活动挡板的下降高度不变，其原理在于，电路板的区域的温度较高，但该区域的温度与电路板温度最低的区域的温差都未超过温差阈值时，说明此时电路板各区域的温度较高但均衡，故此时无需对电路板各区域进行差异化的散热。所述区域的温度数据低于高温阈值时，调低该区域对应的活动挡板的下降高度，防止电路板该区域温度较低时，仍然对电路板该区域进行高速散热，导致电路板各区域的温差愈来愈大。

进一步，所述降温模块还包括风速控制模块，用于根据所述电路板各区域的温度数据，控制送风管道的送风风速。

有益效果：风速不同时，单位时间内空气流过电路板表面的速率不同，从而电路板的散热效率不同，故可以根据所述电路板各区域的温度数据，控制送风管道的送风风速，从而达到控制电路板散热效率的技术效果。

附图说明

图1为本发明实施例1中一种电路板散热系统的逻辑框图。

图2为本发明实施例2中一种电路板散热系统的逻辑框图。

图3为本发明实施例3中一种电路板散热系统的逻辑框图。

图4为本发明实施例一种电路板散热系统的结构示意图。

具体实施方式

下面通过具体实施方式进一步详细说明：

说明书附图中的标记包括：活动挡板1、送风管道2、送风口3、底框4。

实施例1：

实施例1基本如附图1和附图4所示：

一种电路板散热系统，包括温度检测模块、降温模块和挡板模块。所述温度检测模块，用于检测电路板各区域的温度数据；所述降温模块包括送风模块以及送风控制模块：所述送风模块包括横向设置于电路板侧面的若干送风管道2，本实施例中的送风模块为3个横向设置于电路板侧面的送风管道2；所述送风控制模块，用于控制送风管道2的开闭；所述挡板模块包括挡板控制模块以及若干活动挡板1：所述活动挡板1设置于电路板上方且与电路板各区域对应，本实施例中将电路板分为6个区域，对应设置有6块活动挡板1,所述活动挡板1阵列式设置，每一送风管道2的出风方向前后设有两块活动挡板1；所述挡板控制模块，用于根据电路板各区域的温度数据，控制活动挡板1的升降，所述活动挡板1的下降高度与所述电路板对应区域的温度数据成正相关；所述活动挡板1降下后，活动挡板1的面板与送风管道2的送风口3相对。电路板设于底框4。

所述挡板控制模块包括高度生成模块和高度调整模块：

所述高度生成模块，用于根据电路板各区域的温度数据，生成电路板各区域对应的活动挡板1的升降高度。所述高度生成模块包括温度数据获取模块、温度数据分析模块和升降高度生成模块。

温度数据获取模块，用于获取所述温度检测模块检测的电路板各区域的温度数据；温度数据分析模块，用于分析所述电路板各区域的温度数据是否高于高温阈值，并生成分析结果；升降高度生成模块，用于根据所述分析结果，生成电路板各区域对应的活动挡板1的升降高度，具体的，所述区域的温度数据高于高温阈值时，调高该区域对应的活动挡板1的下降高度，本实施例中，电路板的区域的温度数据为高温阈值的1.2倍时，将该区域的活动挡板1下降高度调高二分之一倍活动挡板1的总长度，电路板的区域的温度数据为高温阈值的1.4倍时，将该区域的活动挡板1下降高度调高一倍活动挡板1的总长度，在本申请的其他实施例中，还可以根据具体需求对相关数据进行适应性的调整；所述区域的温度数据低于高温阈值时，调低该区域对应的活动挡板1的下降高度，本实施例中，电路板的区域的温度数据低于高温阈值时，调低该区域对应的活动挡板1的下降高度至0，在本申请的其他实施例中，还可以根据具体需求对相关数据进行适应性的调整。在本实施例中，所有活动挡板1的初始下降高度均为0，因电路板各区域温度数据变化对活动挡板1下降高度进行调整时，活动挡板1的最终升降高度均在0-1倍活动挡板1总长度之间，也即当活动挡板1的预调整后升降高度不在该范围内时，以该范围内最接近的活动挡板1升降高度为准。所述电路板各区域的温度数据均低于高温阈值时，保持电路板各区域对应的活动挡板1的下降高度不变。

所述高度调整模块，用于调整电路板各区域对应的活动挡板1的升降高度。

实施例2：

实施例2基本如附图2所示：

实施例2基本原理与实施例1相同，其区别在于实施例2中的高度生成模块还包括温差计算模块和温差比对模块。

所述温差计算模块，用于计算所述电路板各区域与温度最低的区域的温差，并生成计算结果；

所述温差比对模块，用于将所述计算结果与温差阈值进行比对，并生成比对结果；

所述升降高度生成模块，用于根据所述温度数据分析模块的分析结果和所述温差比对模块的比对结果，生成电路板各区域对应的活动挡板1的升降高度。

具体的，所述升降高度生成模块，用于所述区域的温度数据高于高温阈值，且该区域与温度最低的区域的温差超过温差阈值时，调高该区域对应的活动挡板1的下降高度。本实施例中，电路板的区域的温度数据为高温阈值的1.2倍，且该区域与温度最低的区域的温差超过温差阈值时，将该区域的活动挡板1下降高度调高二分之一倍活动挡板1的总长度，电路板的区域的温度数据为高温阈值的1.4倍，且该区域与温度最低的区域的温差超过温差阈值时，将该区域的活动挡板1下降高度调高一倍活动挡板1的总长度，在本申请的其他实施例中，还可以根据具体需求对相关数据进行适应性的调整。

所述升降高度生成模块，还用于所述电路板的区域的温度数据高于高温阈值，且该区域与温度最低的区域的温差低于温差阈值时，维持该区域对应的活动挡板1的下降高度不变。

所述升降高度生成模块，还用于所述电路板的区域的温度数据低于高温阈值时，调低该区域对应的活动挡板1的下降高度，本实施例中，电路板的区域的温度数据低于高温阈值时，调低该区域对应的活动挡板1的下降高度至0，在本申请的其他实施例中，还可以根据具体需求对相关数据进行适应性的调整。

实施例3：

实施例3基本如附图3所示：

实施例3基本原理与实施例1相同，其区别在于实施例3中所述降温模块还包括风速控制模块，用于根据所述电路板各区域的温度数据，控制送风管道2的送风风速。本实施例中，送风管道2的初始送风风速为一档，当温度数据高于高温阈值的区域数量超过总的区域数量的二分之一时，将全部送风管道2的送风风速调整为二档，在本申请的其他实施例中，还可以在电路板的区域的温度数据超过高温阈值时，针对性的将送风风向正对该区域的送风管道2的送风风速调整为二档，所述送风风速中，二档的风速比一档的风速高。

实施例4：

实施例4基本原理与实施例1相同，其区别在于实施例4还包括液体挥发装置，用于存储并挥发液体。所述液体包括香氛、驱蚊液中的一种或多种，本实施中，所述液体为驱蚊液。首先，电路板发热时，液体挥发装置内的液体受热蒸发，液体蒸发过程中吸热，加强电路板的散热效率；其次，本液体挥发装置无需手动启动，当电路板发热，也即用户使用电路板对应的电子设备时，液体挥发装置受热自动开始工作；除此之外，电路板发热代表用户正在使用电路板对应的电子设备，此时液体挥发装置挥发内含的驱蚊液，进行驱蚊。

以上的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前发明所属技术领域所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和专利的实用性。本申请要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

Claims (4)

1.一种电路板散热系统，其特征在于：包括温度检测模块、降温模块和挡板模块：

所述温度检测模块，用于检测电路板各区域的温度数据；

所述降温模块包括送风模块以及送风控制模块：

所述送风模块包括横向设置于电路板侧面的若干送风管道；

所述送风控制模块，用于控制送风管道的开闭；

所述挡板模块包括挡板控制模块以及若干活动挡板：

所述活动挡板设置于电路板上方且与电路板各区域对应；

所述挡板控制模块，用于根据电路板各区域的温度数据，控制活动挡板的升降；所述活动挡板降下后，活动挡板的面板与送风管道的送风口相对；

所述挡板控制模块包括高度生成模块和高度调整模块：

所述高度生成模块，用于根据电路板各区域的温度数据，生成电路板各区域对应的活动挡板的升降高度；

所述高度调整模块，用于调整电路板各区域对应的活动挡板的升降高度，所述活动挡板的下降高度与所述电路板对应的区域的温度数据成正相关；

所述高度生成模块包括温度数据获取模块、温度数据分析模块和升降高度生成模块：

所述温度数据获取模块，用于获取所述温度检测模块检测的电路板各区域的温度数据；

所述温度数据分析模块，用于分析所述电路板各区域的温度数据是否高于高温阈值，并生成分析结果；

所述升降高度生成模块，用于根据所述分析结果，生成电路板各区域对应的活动挡板的升降高度；所述区域的温度数据高于高温阈值时，调高该区域对应的活动挡板的下降高度；所述区域的温度数据低于高温阈值时，调低该区域对应的活动挡板的下降高度；

所述高度生成模块还包括温差计算模块和温差比对模块：

所述温差计算模块，用于计算所述电路板各区域与温度最低的区域的温差，并生成计算结果；

所述温差比对模块，用于将所述计算结果与温差阈值进行比对，并生成比对结果；

所述升降高度生成模块，用于根据所述温度数据分析模块的分析结果和所述温差比对模块的比对结果，生成电路板各区域对应的活动挡板的升降高度。

2.根据权利要求1所述的电路板散热系统，其特征在于：所述电路板各区域的温度数据均低于高温阈值时，保持电路板各区域对应的活动挡板的下降高度不变。

3.根据权利要求1所述的电路板散热系统，其特征在于：

所述升降高度生成模块，用于所述区域的温度数据高于高温阈值，且该区域与温度最低的区域的温差超过温差阈值时，调高该区域对应的活动挡板的下降高度；

所述升降高度生成模块，还用于所述区域的温度数据高于高温阈值，且该区域与温度最低的区域的温差低于温差阈值时，维持该区域对应的活动挡板的下降高度不变；

所述升降高度生成模块，还用于所述区域的温度数据低于高温阈值时，调低该区域对应的活动挡板的下降高度。

4.根据权利要求1所述的电路板散热系统，其特征在于：所述降温模块还包括风速控制模块，用于根据所述电路板各区域的温度数据，控制送风管道的送风风速。

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