CN105979723B - 一种机柜及数据中心系统 - Google Patents

Abstract

本发明涉及到机柜散热的技术领域，尤其涉及到一种机柜及数据中心系统，所述机柜内设置有第一区域和第二区域，且每个区域内均设置有进风通道和回风通道；其中，所述第一区域设置有多个有源设备，所述第二区域设置有多个无源设备，该机柜还包括：设置在所述第一区域和第二区域之间的混风装置，所述混风装置上设置有将所述第一区域的回风通道的热风抽入到所述第二区域的回风通道内进行混风的混风风扇。在上述技术方案中，通过设置的混风装置将第一区域内的回风通道内的热风抽入到第二区域的回风通道，从而降低第一区域和第二区域的回风的温差，进而降低行间空调回风处的温度差异，提升行间空调制冷能力。

Description

一种机柜及数据中心系统

技术领域

本发明涉及到机柜散热的技术领域，尤其涉及到一种机柜及数据中心系统。

背景技术

针对传统室内机房的无效制冷面积大、设备温度与空调间无耦合联系、设备自身热风回流等劣势，华为开发出了全新的智能室内一体化电源系统，如下图1所示，将机房空调用行间空调1夹置在机柜系统中间，两侧分别布置不同功能的设备柜2。如图2所示，通过系统结构件对冷通道4和热通道3完全封闭，形成系统级的局部冷热循环系统，避免内部冷、热量外漏至室内机房，其流动方式如图3所示。

目前的智能室内一体化电源系统，设备柜如图4所示，其包含前门、后门，柜内框架、顶板、底板、假面板等，对应的冷通道4、热通道3可以选择打开或密封，实现冷热通道的通、断(一般最两边机柜的对外侧要相应密封)。设备安装时，先拆掉对应安装位置的假面板，然后将设备固定在安装架上(假面板的目的是隔离冷热通道，防止冷风短路)。设备工作时，冷通道冷风只能从安装设备的空间位置进入热通道，进而形成柜内循环流道。

但是现有技术中的设备柜中，单柜可能会有有源设备和无源设备，有源设备和无源设备通常分区安装，不会混装。当有源设备集中放置一侧(例如机柜上部)，无源设备集中放置另一侧(例如机柜下部)，会造成空调的上部回风口温度较下面回风口温度高10度以上，对应空调内部蒸发器内部温度极不均匀，冷风出风温度就会受到影响，造成上热下冷的情况，尤其是最上方模块的温度会较中间区域模块进风口温度高10度以上，对整个系统的制冷能力影响十分大。

发明内容

本发明提供了一种机柜及数据中心系统，通过设置混风装置，解决了机柜间空调对机柜不同部位散热效果不均匀，导致的影响机柜间空调对机柜的散热效率的问题，有效的提升空调对机柜的散热效果。

本发明提供了一种机柜，所述机柜用于数据中心系统，所述数据中心系统包含行间空调，所述机柜内设置有第一区域和第二区域，且每个区域内均设置有进风通道和回风通道；所述第一区域的进风通道与所述第二区域的进风通道连通，所述第一区域的回风通道对应连通所述行间空调的第一回风口。所述第二区域的回风通道对应连通所述行间空调的第二回风口；所述第二区域内设置有风道隔板，所述风道隔板将所述第二区域内的回风通道与所述进风通道之间隔断；其中，所述第一区域设置有多个有源设备，所述第二区域设置有多个无源设备，所述有源设备为自身会产生热量超过设定阈值的设备，所述无源设备为自身产热低于设定阈值的设备，从所述第一区域的回风风道吹出的风的温度高于从所述第二区域的回风风道所吹出风的温度，其特征在于，还包括：

设置在所述第一区域和第二区域之间的混风装置，所述混风装置包括安装板以及设置在所述安装板上的混风风扇，且所述混风风扇设置在所述第一区域的回风风道与所述第二区域的回风风道之间，所述混风风扇用于将所述第一区域的回风通道的热风抽入到所述第二区域的回风通道内进行混风，以使所述第一回风口的温度降低且使所述第二回风口的温度升高但低于所述第一回风口的温度，从而提高所述行间空调对所述机柜的降温速度。

在上述技术方案中，通过设置的混风装置将第一区域内的回风通道内的热风抽入到第二区域的回风通道，从而降低第一区域和第二区域的回风的温差，进而降低行间空调回风处的温度差异，提升行间空调制冷能力。

在一个具体的实施方式中，所述第一区域的进风通道与所述第二区域的进风通道连通；且所述第二区域内设置有风道隔板，所述风道隔板将所述第二区域内的回风通道与所述进风通道之间隔断。通过设置的风道隔板避免第二区域的回风通道内的热风进入到第二区域内的进风通道，进而提高了散热的效果此外，在一个优选的方案中，第一区域内也设置有隔板，该隔板用于避免第一区域的回风风道内的热风回流与冷风混合，进而提高空调的降温效果。

在具体设置风道隔板时，所述风道隔板通过连接件与所述机柜固定连接。该连接件可以为螺栓、卡扣结构或螺钉等常见的连接件，在具体设置时，机柜的柜体上设置有安装孔，螺栓、卡扣结构或螺钉与安装孔之间通过螺纹或卡合方式连接，实现对风道隔板的固定。

此外，在一个具体的实施例方式中，为了使得风道隔板可以适用于不同高度的柜体，较佳的，该风道隔板包括第一隔板以及多个第二隔板，且所述第一隔板与所述多个第二隔板沿所述机柜的高度方向并排排列，其中，所述第一隔板和第二隔板分别通过连接件与所述机柜可拆卸的固定连接。即风道隔板由两部分组成，一部分为尺寸较大的第一隔板，该第一隔板与机柜固定连接，且位于机柜的底部，另一部分为多个尺寸较小的第二隔板，该第二隔板用于阻挡第一隔板与机柜之间留出的缝隙，通过多个第二隔板与第一隔板的配合实现将第二区域内的进风通道与回风通道隔断，并且，采用尺寸较小的第二隔板可以实现根据机柜中第二区域的高度不同选择不同个数的第二隔板，从而提高了风道隔板的适用性。

更佳的，所述混风风扇与所述安装板转动连接并可锁定在设定位置，还包括驱动所述混风风扇相对所述安装板转动的驱动装置。通过设置的驱动装置驱动混风风扇的角度调整，进而提高了混风风扇的混风效果。

在一个优选的方案中，为了提高混风的效果，较佳的，所述混风风扇的个数至少为一个，且在所述混风风扇的个数为多个时，所述多个混风风扇并排排列。通过设置多个混风风扇提高了混风的效果，并且多个混风风扇采用并排排列的情况，提高了混风效果。

本发明实施例还提供了一数据中心系统，该数据中心系统包括多个如上述任一项所述的机柜及行间空调，且所述多个机柜与所述行间空调并排排列，其中，相邻的机柜的第一区域的回风通道连通，并与所述行间空调的第一回风口连通，相邻的机柜的第二区域的回风通道连通，并与所述行间空调的第二回风口连通。

在上述技术方案中，通过设置的混风装置将第一区域内的回风通道内的热风抽入到第二区域的回风通道，从而降低第一区域和第二区域的回风的温差，进而降低行间空调回风处的温度差异，提升行间空调制冷能力。

为了进一步的提高散热效果，以及提高行间空调的使用寿命，该数据中心系统还包括：

用于检测所述第一区域温度的第一温度传感器；

用于检测所述第二区域温度的第二温度传感器；

控制装置，在接收到的所述第一区域温度与所述第二区域温度的差值超过第一设定值时，按照设定的温差与混风风扇的转速之间的对应关系，调整所述混风风扇的转速。

通过设置的控制装置根据第一温度传感器和第二温度传感器差值控制混风风扇的转速，从而提高混风的效果，降低第一区域回风温度与第二区域回风温度的差异，进而降低行间空调回风处的温度差异，提升行间空调制冷能力。

在一个具体的实施例方式中，为了进一步的提高散热效果，相连通的第二区域的回风通道内设置有用于送风的导风风扇，和/或，

相连通的第一区域的回风通道内设置有用于送风的导风风扇。

通过设置的导风风扇提高了第一区域和第二区域的回风效果，提高了空气的流动性，进而提高了散热效果。

在一个具体的方式中，所述导风风扇的送风量小于等于所述混风装置的送风量。通过设置的混风风扇和导风风扇的送风量的限定，保证了在提升行间的空气流动效果后，第一区域与第二区域还能够良好的混风。

此外，所述控制装置在接收到的所述第一区域的温度与所述第二区域的温度的差值超过第三设定值时，按照设定的温度差值与导风风扇的转速之间的对应关系，调整所述导风风扇的转速。通过控制装置根据设定的对应关系，控制导风风扇的转速，进而提高混风效果，改善行间空调的制冷效果。

附图说明

图1为现有技术中的智能室内一体化电源系统的结构示意图；

图2为现有技术中的智能室内一体化电源系统的通道示意图；

图3为现有技术中的智能室内一体化电源系统散热时的空气流动示意图；

图4为现有技术中的机柜的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的机柜的组装示意图；

图6为本发明实施例提供的机柜的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的另一种机柜的结构示意图；

图8为本发明实施例提供的数据中心系统的结构示意图；

图9为本发明实施例提供的另一种数据中心系统的结构示意图。

附图标记：

1-行间空调 2-设备柜 3-热通道 4-冷通道

10-机柜 11-第一区域 12-第二区域

20-进风通道 30-回风通道 40-混风装置

41-安装板 42-混风风扇 50-风道隔板

60-行间空调 61-第一回风口 62-第二回风口

70-导风风扇

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

首选需要说明的是，本实施例提供的有源设备为自身会产生热量超过设定阈值的设备，无源设备为自身产热低于设定阈值的设备。

如图5、图6及图7所示，图5为本发明实施例提供的机柜10的组装示意图；图6为本发明实施例提供的机柜10的结构示意图；图7为本发明实施例提供的另一种机柜10的结构示意图。

本发明实施例提供了一种机柜10，所述机柜用于数据中心系统，所述数据中心系统包含行间空调，机柜10内设置有第一区域11和第二区域12，且每个区域内均设置有进风通道20和回风通道30，所述第一区域11的进风通道与所述第二区域12的进风通道连通，所述第一区域11的回风通道30对应连通所述行间空调的第一回风口，所述第二区域12的回风通道30对应连通所述行间空调的第二回风口；所述第二区域内设置有风道隔板，所述风道隔板将所述第二区域内的回风通道与所述进风通道之间隔断；其中，第一区域11设置有多个有源设备，第二区域12设置有多个无源设备，所述有源设备为自身会产生热量超过设定阈值的设备，所述无源设备为自身产热低于设定阈值的设备，从所述第一区域的回风风道吹出的风的温度高于从所述第二区域的回风风道所吹出风的温度。

该机柜10还包括：设置在第一区域11和第二区域12之间的混风装置40，混风装置40包括安装板41以及设置在安装板41上的混风风扇42，混风风扇42设置在所述第一区域的回风风道与所述第二区域的回风风道之间，混风风扇42用于将第一区域11的回风通道的热风抽入到第二区域12的回风通道内进行混风；以使所述第一回风口的温度降低且使所述第二回风口的温度升高但低于所述第一回风口的温度，从而提高所述行间空调对所述机柜的降温速度。

在上述实施例中，通过设置的混风装置40将第一区域11内的回风通道30内的热风抽入到第二区域12的回风通道30，从而降低第一区域11和第二区域12的回风的温差，进而降低行间空调60回风处的温度差异，提升行间空调60制冷能力。

为了方便理解本实施例提供的机柜10的结构以及工作原理，下面结合具体的附图对其进行详细的说明。

现有技术中的机柜10中，当柜内热耗配置不均匀时，柜内上下的温差较大，即每个机柜10均存在制冷瓶颈点，即为空调系统在制冷时，往往制冷一定的温度，即将进入的热风降至设定温度，当进入的热风温度较高时，在制冷后，从空调中吹出的冷风的温度较高，致使整个系统的制冷效率相对较低，客户应用侧会有超温风险。

为了解决上述风险，本实施例提供了一种机柜10，该机柜10可以为电气柜、设备柜等具有不同功能的柜子，并且在具体设置时，机柜10内设置有第一区域11和第二区域12，两个区域分别用于放置有源设备(产生能耗发热的设备)和无源设备(在工作时不发热的设备)，在一个实施方案中，第一区域11设置有多个有源设备，第二区域12设置有多个无源设备，当然也可以第一区域11设置多个无源设备，第二区域12设置多个有源设备，具体设置时可以根据机柜10的实际情况而定，并且在具体设置时，如图6及图7所示，第一区域11和第二区域12沿机柜10的高度方向排列。为了给有源设备和无源设备进行散热，在本实施例中，第一区域11和第二区域12机柜10中每个区域内均设置有进风通道20和回风通道30；通过进风通道20和回风通道30行间空调60可以将冷空气送入到第一区域11和第二区域12内，并对设备进行散热，为了改善第一区域11和第二区域12的回风温度差异，在本实施例中，增加了混风装置40，该混风装置40用于将第一区域11的回风通道30内的热空气抽入到第二区域12的回风通道30中，在第一区域11内的有源设备产生的热量一定的前提下，当第一区域11内回风通道30的热空气被抽入到第二区域12的回风通道30内时，第一区域11内的回风通道30内的热风的温度下降，同时，第二区域12的回风通道30内的热风的温度上升，从而降低第一区域11的回风通道30内的热风与第二区域12的回风通道30内的热风的温度差异，最大限度的均衡柜内温度分布情况，通过强化系统热通道的局部负压区，减少有源设备自身的热风回流。并且降低第一区域11的回风风道内的热风的温度，降低了空调吹出的冷风的温度，提升行间空调60工作效率，在降温的同时，可以更加节能。

在一个具体的设置方式中，该混风装置40包括安装板41以及设置在该安装板41上的混风风扇42，其中，该混风风扇42用于连通第一区域11的回风通道30和第二区域12的回风通道30，在使用时，混风风扇42将第一区域11内的回风通道30内的热风抽到第二区域12的回风通道30中进行混合，降低第一区域11和第二区域12的热风的温度差异。并且在具体设置时，可以根据第一区域11和第二区域12的具体情况选择混风风扇42的吹风方向，如图6所示，其中第一区域11位于机柜10的顶部，第二区域12位于机柜10的底部，此时，混风风扇42的进风口位于上方，出风口位于下方，具体的空气流动方式如图6所示；另一种如图7所示，第一区域11位于机柜10的底部，第二区域12位于机柜10的顶部，此时，混风风扇42的进风口位于下方，出风口位于上方，具体的空气流动方式如图7所示。

在混风装置40具体安装时，安装板41通过挂耳、滑道或其他固定方法固定在机架上，在采用安装板41+混风风扇42的结构时，整个混风装置40结构简单，且采用上述安装方式时，在装配混风装置40时十分简易、便捷，且成本相对低廉，易于系统使用。

在一个优选的实施例中，混风风扇42与安装板41之间采用转动连接，且混风风扇42可锁定在设定位置，为了提高整个装置的自动化程度，较佳的，还包括驱动所述混风风扇42相对所述安装板41转动的驱动装置。通过设置的驱动装置驱动混风风扇的角度调整，当混风时，为了避免出现乱流，提高空气流通的效果，可以通过驱动装置调整混风风扇42的角度，使得混风风扇42的抽风方向与第一区域内的空气流动的方向相同，进而提高了混风的效果。

且在具体设置时，对应的混风风扇42出风方向设置有相应的防回流挡板，目的是混风风扇42将一侧的风抽向另一侧时，对另一侧的设备不会有额外的干扰，同时可以避免此位置冷热通道短路。在一个具体的实施方式中，第一区域11的进风通道20与第二区域12的进风通道20连通；且第二区域12内设置有风道隔板50，风道隔板50将第二区域12内的回风通道30与进风通道20之间隔断。通过设置的风道隔板50避免第二区域12的回风通道30内的热风进入到第二区域12内的进风通道20，进而提高了散热的效果。更进一步的，在第一区域11内也设置了隔板，该隔板封堵将第一区域11间隔成两部分，第一区域11的进风通道的冷空气对第一区域11的电器件降温后通过隔板与机柜顶部之间的间隙进入到回风风道，通过设置的隔板避免了第一区域内的热风回流，进而提高了散热的效果。

在具体设置风道隔板50时，风道隔板50通过连接件与机柜10固定连接。该连接件可以为螺栓、卡扣结构或螺钉等常见的连接件，在具体设置时，机柜的柜体上设置有安装孔，螺栓、卡扣结构或螺钉与安装孔之间通过螺纹或卡合方式连接，从而可以很方便的将风道隔板50固定在机架上，方便风道隔板50的安装以及拆卸。在针对不同高度的第一区域11和第二区域12时，为了提高风道隔板50的适用性，在本实施例中，风道隔板50包括第一隔板以及多个第二隔板，且第一隔板与多个第二隔板沿机柜10的高度方向并排排列，其中，第一隔板和第二隔板分别通过连接件与机柜10可拆卸的固定连接。即风道隔板50由两部分组成，一部分为尺寸较大的第一隔板，该尺寸较大即为高度较高，该第一隔板与机柜10固定连接，且位于机柜10的底部，另一部分为多个尺寸较小的第二隔板，该尺寸较小即为高度较低(比较窄)，该第二隔板用于阻挡第一隔板与机柜10之间留出的缝隙，通过多个第二隔板与第一隔板的配合实现将第二区域12内的进风通道20与回风通道30隔断，并且，采用尺寸较小的第二隔板可以实现根据机柜10中第二区域12的高度不同选择不同个数的第二隔板，从而提高了风道隔板50的适用性。应当理解的时，在本实施例中，还可以仅仅采用第一隔板，不使用第二隔板。

在一个优选的方案中，对应的混风风扇42数量，可根据系统内部的风量需求，选用不同尺寸、不同数量的风扇，同时混风风扇42不限于轴流风扇、离心风扇等风扇类型，可以选用任何能够实现抽风的风扇。在一个具体的实施例方式中，混风风扇42的个数至少为一个，且在混风风扇42的个数为多个时多个混风风扇42并排排列。通过设置多个混风风扇42提高了混风的效果，并且多个混风风扇42采用并排排列的情况，提高了混风效果。

通过上述描述可以看出，通过设置的混风装置40将第一区域11内的回风通道30内的热风抽入到第二区域12的回风通道30，从而降低第一区域11和第二区域12的回风的温差，进而降低行间空调60回风处的温度差异，提升行间空调60制冷能力。

如图8及图9所示，本发明实施例还提供了一数据中心系统，该数据中心系统包括多个如上述任一项的机柜10及行间空调60，且多个机柜10与行间空调60并排排列，其中，相邻的机柜10的第一区域11的回风通道30连通，并与行间空调60的第一回风口61连通，相邻的机柜10的第二区域12的回风通道30连通，并与行间空调60的第二回风口62连通。

在上述实施例中，通过设置的混风装置40将第一区域11内的回风通道30内的热风抽入到第二区域12的回风通道30，从而降低第一区域11和第二区域12的回风的温差，进而降低行间空调60回风处的温度差异，提升行间空调60制冷能力。

具体的，如图8所示，每个机柜10内均设置了混风装置40，该混风装置40将每个机柜10内的第一区域11内的热风与第二区域12内的热风混合，从而降低第一区域11的热风与第二区域12的热风的温度差异。为了进一步的提高散热效果，以及提高行间空调60的使用寿命，该数据中心系统还包括：

用于检测第一区域11温度的第一温度传感器；

用于检测第二区域12温度的第二温度传感器；

控制装置，在接收到的第一区域11温度与第二区域12温度的差值超过第一设定值时，按照设定的温差与混风风扇42的转速之间的对应关系，调整混风风扇42的转速。通过设置的控制装置根据第一温度传感器和第二温度传感器差值控制混风风扇42的转速，从而提高混风的效果，降低第一区域11温度与第二区域12温度的差异，进而降低行间空调60回风处的温度差异，提升行间空调60制冷能力。在具体使用时，当第一温度传感器检测到的第一区域11温度与第二温度传感器检测的第二区域12温度的差值超过第一设定值时，控制装置控制混风风扇42提高转动的速度，从而加大混风量，降低第一区域11的回风温度与第二区域12的回风温度的差异，进而提高混风的效果。在具体使用时，每个机柜10的第一区域11和第二区域12分别设置了第一温度传感器和第二温度传感器，控制装置根据每个机柜10内的实际情况，控制该机柜10内的混风效果。并且，在机柜10采用多个并排排列时，沿从远离行间空调60到靠近远离行间空调60的方向来说，其中的一个机柜10在混风时，不仅要考虑自身机柜10内的第一区域11和第二区域12的热风的温度差异，而且还要考虑其相邻的机柜10传递过来的热风的温度，因此，通过采用每个机柜10设置第一温度传感器和第二传感器可以良好的控制机柜10内的混风效果，进一步的降低行间空调60的第一进风口和第二进风口中进入的热风的温度差异，进而提高了行间空调60的效率。其中检测温度的位置可以根据实际的情况而定，如空调的回风温度，空调的送风温度或者机柜内的温度，可以根据实际的需要进行调整，不仅限于上述具体实施例中第一温度传感器和第二温度传感器具体检测的柜内温度。

如图9所示，当数据中心系统采用多柜并排安装时，边缘机柜10由于远离行间空调60，热通道回风会衰减明显，造成局部机柜10的散热能力大幅衰减，为了配合混风风扇42使用，在本实施例中，相连通的第一区域11的回风通道30内设置有用于送风的导风风扇70，和/或相连通的第二区域12的回风通道30内设置有用于送风的导风风扇70。即可以在机柜10与机柜10间增加导风风扇70，其目的是有方向性的强化柜内气流循环，提升系统散热效率，导风风扇70数量可以根据系统需求进行增减，同时导风风扇70也可以安装在冷通道(进风通道20)，以增加边缘机柜10的工作冷量，提升整个机柜10的制冷效率。

在采用导风风扇70时，为了避免导风风扇70的风量过大影响到机柜10内部的混风效果，在一个具体的方式中，导风风扇70的送风量小于等于混风装置40的送风量。通过设置的混风风扇42和导风风扇70的送风量的限定，通过上述限定方式，保证了在导风风扇70导风的过程中，混风风扇42能够进行良好的混风，进而保证了机柜10内的第一区域11和第二区域12的温度差异较低，实现提高行间空调60的效率的效果。

此外，控制装置在接收到的所述第一区域11的温度值或所述第二区域12温度值超过第二设定值时，或者在接收到的所述第一区域11的温度与所述第二区域12的温度的差值超过第三设定值时，按照设定的温度差值与导风风扇的转速之间的对应关系，调整所述导风风扇的转速。具体的，当第一区域11的温度超过第二设定值时，或者第二区域12的温度超过第二设定值时，或者第一区域11的回风温度与第二区域12的回风温度的温度差值超过第三设定值时，控制导风风扇70的转速降低，温度差值超过的越大，降低的导风风扇70的转速越大，从而最大限度的降低导风风扇70对混风造成的影响，在降低导风风扇70的同时，相对应的，控制装置还提高混风风扇42的转速，从而提高混风的效果，通过控制装置根据设定的对应关系，控制导风风扇70的转速，进而提高混风效果，改善行间空调60的制冷效果。

通过上述描述可以看出，通过设置的混风装置40可以良好的改善行间空调60的第一进风口和第二进风口的温度差异，进而提高空调的制冷效果，为了方便理解本实施例提供的数据中心系统的效果，下面以与现有技术中未采用混风装置40的数据中心系统进行对比，从而可以直观的观测到本实施例提供的数据中心系统的效果。

通过实测数据验证混风风道效果，采用4个机柜10加1个行间空调60的布局方案，依次为1#柜，2#柜，3#柜，4#柜，行间空调60安装在系统中间，每个单柜布置3个BBU(有源设备)，BBU自上而下分别编号为1号，2号，3号，1#柜内部热耗400W，2、3、4#柜单柜热耗1000W，系统总热耗3400W。

当系统未采用混风风道时测试数据如表1所示，例如2#机柜10的1号BBU和3号BBU的进风温度有10.6度温差，4#机柜的1号BBU和3号BBU的进风温度有9.8度温差，上下温差十分大，这样会导致系统制冷效率大幅降低，顶部模块成为系统散热瓶颈。

表1

当数据中心系统采用混风风道时测试数据如表2所示，采用混风风道后，2柜1号和3号BBU的温差只有1.1度，4柜1号和3号BBU的温差只有0.9度，混风风道可以消除顶部的散热瓶颈点，大幅提升整个系统的制冷效率。

表2

通过上述实际的对比可以看出，本实施例中的数据中心系统与现有技术中的数据中心系统的回风口的温度差异相比要低很多。在本实施例中的数据中心系统中，通过设置的混风装置40将第一区域11内的回风通道30内的热风抽入到第二区域12的回风通道30，从而降低第一区域11和第二区域12的回风的温差，进而降低行间空调60回风处的温度差异，提升行间空调60制冷能力。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种机柜，所述机柜用于数据中心系统，所述数据中心系统包含行间空调，所述机柜内设置有第一区域和第二区域，且每个区域内均设置有进风通道和回风通道，所述第一区域的进风通道与所述第二区域的进风通道连通，所述第一区域的回风通道对应连通所述行间空调的第一回风口，所述第二区域的回风通道对应连通所述行间空调的第二回风口；所述第二区域内设置有风道隔板，所述风道隔板将所述第二区域内的回风通道与所述进风通道之间隔断；其中，所述第一区域设置有多个有源设备，所述第二区域设置有多个无源设备，所述有源设备为自身会产生热量超过设定阈值的设备，所述无源设备为自身产热低于所述设定阈值的设备，从所述第一区域的回风风道吹出的风的温度高于从所述第二区域的回风风道所吹出风的温度，其特征在于，还包括：

设置在所述第一区域和第二区域之间的混风装置，所述混风装置包括安装板以及设置在所述安装板上的混风风扇，且所述混风风扇设置在所述第一区域的回风风道与所述第二区域的回风风道之间，所述混风风扇用于将所述第一区域的回风通道的热风抽入到所述第二区域的回风通道内进行混风，以使所述第一回风口的温度降低且使所述第二回风口的温度升高但低于所述第一回风口的温度，从而提高所述行间空调对所述机柜的降温速度。

2.如权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述风道隔板通过连接件与所述机柜固定连接。

3.如权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述风道隔板包括第一隔板以及多个第二隔板，且所述第一隔板与所述多个第二隔板沿所述机柜的高度方向并排排列，其中，所述第一隔板和第二隔板分别通过连接件与所述机柜可拆卸的固定连接。

4.如权利要求1所述的机柜，其特征在于，所述混风风扇与所述安装板转动连接并可锁定在设定位置，还包括驱动所述混风风扇相对所述安装板转动的驱动装置。

5.如权利要求1-4任一项所述的机柜，其特征在于，所述混风风扇的个数至少为一个，且在所述混风风扇的个数为多个时，所述多个混风风扇并排排列。

6.一种数据中心系统，其特征在于，包括多个如权利要求1-5任一项所述的机柜及行间空调，且所述多个机柜与所述行间空调并排排列，其中，相邻的机柜的第一区域的回风通道连通，并与所述行间空调的第一回风口连通，相邻的机柜的第二区域的回风通道连通，并与所述行间空调的第二回风口连通。

7.如权利要求6所述的数据中心系统，其特征在于，还包括：

用于检测所述第一区域温度的第一温度传感器；

用于检测所述第二区域温度的第二温度传感器；

控制装置，在接收到的所述第一区域温度与所述第二区域温度的差值超过第一设定值时，按照设定的温差与混风风扇的转速之间的对应关系，调整所述混风风扇的转速。

8.如权利要求7所述的数据中心系统，其特征在于，相连通的第二区域的回风通道内设置有用于送风的导风风扇，和/或，

相连通的第一区域的回风通道内设置有用于送风的导风风扇。

9.如权利要求8所述的数据中心系统，其特征在于，所述导风风扇的送风量小于或等于所述混风装置的送风量。

10.如权利要求9所述的数据中心系统，其特征在于，所述控制装置在接收到的所述第一区域的温度与所述第二区域的温度的差值超过第三设定值时，按照预设的所述温度的差值与所述导风风扇的转速之间的对应关系，调整所述导风风扇的转速。