TWI528125B - 使用晶粒上感測器熱控制之系統及方法 - Google Patents

Description

使用晶粒上感測器熱控制之系統及方法

所描述實施例大體而言係關於用於攜帶型電子器件中之熱控制的方法、器件及系統。更確切而言，本文中所揭示之實施例係關於使用形成於包括於印刷電路板(PCB)中之電路晶粒中之感測器的攜帶型電子器件中之熱控制。

在攜帶型電子器件之領域中，在即時基礎上控制器件溫度係重要的。出於彼目的，通常在印刷電路板(PCB)之敏感區域中包括一熱敏電阻或某一其他溫度感測器。溫度感測器之連續監視因此提供電路之不同點中的PCB溫度之一準確值。此等途徑之缺點為，在PCB佈局中，溫度感測器使用過多空間(「實際使用面積」)。對於攜帶型電子器件的PCB電路中之實際使用面積之使用及最佳化的關心係設計新穎性及最佳化的主要驅動力。在另一方面，隨著攜帶型電子器件擴展其適用性及能力的範圍，此等器件之PCB佈局中存在電路之增大冗餘。因此，對於標準攜帶型電子器件，PCB佈局中通常存在若干閒置電路。

因此，需要一種在不增大PCB佈局中對實際使用面積之需求的情況下用於攜帶型電子器件中之即時溫度監視的方法及系統。亦需要用於即時溫度監視的已存在於PCB佈局中之電路的有效使用。

在一第一實施例中，提供一種攜帶型電子器件，該攜帶型電子器件包括一印刷電路板(PCB)及包括一積體電路(IC)之一晶粒，該晶粒嵌於該PCB中。該攜帶型電子器件可進一步包括嵌於該晶粒中之一溫度感測器。為處理溫度量測結果，該攜帶型電子器件包括耦接至該溫度感測器之一處理器電路，該處理器電路經組態以自該溫度感測器讀取一量測結果。此外，耦接至該處理器電路及該溫度感測器之一記憶體電路儲存由該溫度感測器提供之一溫度梯度。

在一第二實施例中，提供一種在一攜帶型電子器件中使用的印刷電路板(PCB)。該PCB包括具有一積體電路(IC)且嵌於該PCB中的一晶粒。包括於該晶粒中之一溫度感測器經組態以收集溫度量測結果，且耦接至該溫度感測器之一處理器電路自該溫度感測器讀取一量測結果且計算一溫度梯度。耦接至該處理器電路及該溫度感測器之一記憶體電路儲存由該溫度感測器提供之一溫度梯度。

在一第三實施例中，一種用於執行一攜帶型電子器件中之熱控制的方法，該方法包括：模擬一印刷電路板(PCB)中之一關注區域的一溫度梯度；選擇一溫度感測器；收集該溫度感測器讀數；獲得該關注區域之該溫度梯度的一量測結果；及在該關注區域中執行一補救動作。

本發明之其他態樣及優點將自結合隨附圖式進行之以下【實施方式】顯而易見，該等隨附圖式以實例說明所描述實施例的原理。

100‧‧‧印刷電路板(PCB)/PCB佈局

101-1‧‧‧溫度感測器

101-2‧‧‧溫度感測器

101-3‧‧‧溫度感測器

110-1‧‧‧晶粒

110-2‧‧‧晶粒

110-3‧‧‧晶粒

111‧‧‧處理器電路/處理器

112‧‧‧記憶體電路

200‧‧‧印刷電路板(PCB)

220‧‧‧熱組件

300‧‧‧用於攜帶型電子器件之熱控制之方法

400‧‧‧用於攜帶型電子器件之熱控制之方法

500‧‧‧用於攜帶型電子器件之熱控制之方法

600‧‧‧用於攜帶型電子器件之熱控制之方法

可藉由參考以下描述及隨附圖式來更好地理解所描述實施例。另外，可藉由參考以下描述及隨附圖式來更好地理解所描述實施例的優點。此等圖式不限制可對所描述實施例進行的形式及細節上的任何改變。任何此等改變不偏離所描述實施例的精神及範疇。

圖1根據一些實施例說明經組態用於攜帶型電子器件之熱控制的印刷電路板(PCB)。

圖2根據一些實施例說明經組態用於攜帶型電子器件之熱控制的PCB。

圖3根據一些實施例說明用於攜帶型電子器件之熱控制之方法中的流程圖。

圖4根據一些實施例說明用於攜帶型電子器件之熱控制之方法中的流程圖。

圖5根據一些實施例說明用於攜帶型電子器件之熱控制之方法中的流程圖。

圖6根據一些實施例說明用於攜帶型電子器件之熱控制之方法中的流程圖。

在諸圖中，用相同或相似參考數字指代的元件包括與參考數字出現之第一例子中所描述的相同或相似之結構、用途或程序。

在此章節中描述根據本申請案的方法及裝置之代表性應用。提供此等實例僅用以添加上下文且幫助理解所描述實施例。因此，對於熟習此項技術者將顯而易見，可在無此等特定細節中之一些或全部細節的情況下實踐所描述實施例。在其他例子中，未詳細描述熟知之過程步驟，以免不必要地混淆所描述實施例。其他應用係可能的，使得不應將以下實例視為限制性的。

在以下詳細描述中，將參看附圖，該等附圖形成描述之一部分，且根據所描述實施例的特定實施例以說明方式展示於該等附圖中。儘管此等實施例經足夠詳細地描述以使熟習此項技術者能夠實踐所描述實施例，但應理解，此等實例並非限制性的；使得可使用其他實施例，且可在不偏離所描述實施例之精神及範疇的情況下作出改 變。

用於攜帶型電子器件之熱控制的典型組態可使用嵌於印刷電路板(PCB)中的一個熱敏電阻電路。來自此熱敏電阻電路之信號提供電子器件之總溫度的一指示，且被用作單元周圍之熱控制的部分。為提供一更準確溫度值，需要與熱組件相距一距離置放溫度感測器。確實，熱組件可間歇地汲取大量電力，經由可不指示總器件溫度的循環加熱且冷卻。此等熱組件中的一些可包括用於射頻(RF)天線的功率放大器(PA)。另一方面，在附近需要具有溫度感測器之電子器件中可存在自然熱點。此自然熱點可為攜帶型電子器件中的電池，或射頻(RF)處理電路。

嵌於PCB中且與作用中晶粒分離的溫度感測器(「板感測器」)通常具有長且穩定的熱暫態回應。藉由板感測器提供之熱信號未經歷大的瞬態循環，因此用於器件級之熱控制。然而，板感測器通常佔據PCB佈局上的實際使用面積。舉例而言，板感測器可使用器件之母板中的經專門設計之區域。根據本文中所揭示之實施例，需要避免將PCB中之實際使用面積用於維護及控制操作，此係器件小型化之情形下所需的。為增大PCB中之實際使用面積的利用率，本文中所揭示之實施例包括嵌於PCB中之功能晶粒中的溫度感測器，因此節省器件之母板上的實際使用面積。溫度感測器(「晶粒感測器」)可為極動態的且不提供將用於熱控制的極穩定熱信號。

圖1根據一些實施例說明經組態用於攜帶型電子器件之熱控制的印刷電路板(PCB)100。PCB 100可包括晶粒110-1、110-2及110-3(在下文中總稱作晶粒110)，每一晶粒對應於具有特殊應用之積體電路(IC)。因此，晶粒110可對應於特殊應用IC(ASIC)。在一些實施例中，晶粒110可包括RF功率放大器(PA)。舉例而言，可將多個RF Pa用於攜帶型電子器件中以處置多個RF天線。包括於PCB 100中之晶粒 110的數目不限於符合本發明之實施例。雖然圖1展示三個晶粒110-1、110-2及110-3，但根據符合本發明之實施例，PCB 100中可包括任何數目之晶粒。圖1中亦展示了包括於晶粒110-1中的溫度感測器101-1、包括於晶粒110-2中的溫度感測器101-2，及包括於晶粒110-3中的溫度感測器101-3。在下文中，溫度感測器101-1、101-2及101-3將總體稱作溫度感測器101。

溫度感測器101可為經組態以量測溫度的任何類型之電子電路，諸如熱敏電阻。在一些實施例中，溫度感測器101可包括一熱電偶或任何其他溫度感測電路。圖1亦包括PCB 100之佈局內的處理器電路111及記憶體電路112。處理器電路111及記憶體電路112可彼此耦接，從而處理器電路111執行來自儲存於記憶體電路112中之程式碼的命令。處理器電路111亦可自記憶體電路112讀取資料且將資料寫入至該記憶體電路中。處理器電路111及記憶體電路112耦接至溫度感測器101中之每一者。處理器電路111可自溫度感測器101中之至少一者接收溫度值。此外，處理器電路111可將來自溫度感測器101之溫度用作為用於儲存於記憶體電路112中之模擬程式的輸入值。因此，處理器電路111可計算PCB佈局100之一溫度梯度表或溫度圖。

在符合本發明之實施例中，需要具有對由PCB 100中之電路系統操作之電子器件的熱效能的準確估計。因此，與PCB基板相關聯之溫度值可較佳地表示攜帶型器件內的熱通量。在電子器件之操作期間，晶粒110中之若干晶粒可在不同時間間隔下變為作用中的。在作用中週期期間，某一晶粒110可汲取大量電力，因而散逸大量熱。對應於作用中功率放大器之晶粒可因此被加熱至過高溫度，其不表示PCB 100之剩餘部分中的總溫度。出於估計攜帶型電子器件內之熱通量的目的，由此電路中之溫度感測器提供之量測結果可不切實際地高。因此，在一些實施例中，可能需要使用由包括於晶粒110中之溫度感測 器提供的值，其中該等晶粒包括非作用中IC或通常在操作期間汲取中等量至少量電力。

在一些實施例中，晶粒110對應於用於RF天線之功率放大器。舉例而言，在典型的攜帶型電子器件中，晶粒110-1、110-2及110-3中之每一者可為用於在一給定頻帶下操作之RF天線的功率放大器。在彼方面，在RF通信器件，晶粒110中僅有一晶粒可正常使用。實際上，在一些實施例中，若干晶粒110在攜帶型電子器件之大部分可用週期中可保持閒置。舉例而言，在一些實施例中，器件可在僅第一頻寬中之RF輻射不可用之第一地理區域中正常操作。只要器件在第一地理區域中操作，針對第一頻寬調諧的PCB 100中之第一功率放大器晶粒便可保持閒置。為清楚起見，第一功率放大器可被稱作「斷開頻帶」功率放大器。可使用包括於「斷開頻帶」中之溫度感測器來提供溫度資料。

諸如圖1中所說明的一些實施例可使用自多個溫度感測器101提供之溫度，以便獲得更準確的溫度梯度。舉例而言，在一些實施例中，可使用由多個溫度感測器101在任何給定時間點提供的最小溫度值。由於可間歇地「打開」及「關閉」晶粒110，因此來自複數個溫度感測器之最小值可足夠穩定。在一些實施例中，可將由溫度感測器101提供之多個值的平均值用於熱控制。此外，根據一些實施例，可對由PCB 100上的多個溫度感測器101提供之量測值執行統計操作。舉例而言，在一些實施例中，可自量測集合丟棄最低量測值。或可自量測集合丟棄最高量測值。或可自量測集合丟棄最低值及最高值兩者。在上述實施例中，處理器111可處理由溫度感測器101提供之溫度資料且對其執行統計操作。因此，根據上述實施例之溫度感測器101可提供一穩定熱信號回應。此外，當如本文中揭示之攜帶型電子器件中的無線電系統自一個PA交替至另一PA時，第三閒置PA中的溫度感 測器可經由動態轉變而提供一準確熱回應。舉例而言，晶粒110-1可為在第一RF頻帶中操作的一PA，且晶粒110-3可為在第三RF頻帶中操作的一PA。在攜帶型電子器件之操作期間，器件可在晶粒110-1與晶粒110-3之間交替啟動，而PA晶粒110-2保持閒置。在此組態中，處理器111可判定來自閒置PA晶粒110-2中之溫度感測器101-2的溫度讀數為合乎要求的選擇。

圖2根據一些實施例說明經組態用於攜帶型電子器件之熱控制的PCB 200。PCB 200包括上文詳細描述的晶粒110、溫度感測器101、處理器電路111及記憶體電路112(參見圖1)。圖2中之PCB 200亦包括一熱組件220，其可為PCB 200中之「熱點」。舉例而言，熱組件220可為手持型電子器件中的電池。在彼方面，歸因於延長之操作週期，熱組件220可為一恆定熱源。恆定熱源可為PCB 200中的一元件，該元件在延長之時間段(相對於電子器件操作所在之時間段而言)中處於比其周圍溫度高的溫度下。熱組件220可耦接至PCB 200，但不位於PCB 200內，亦不嵌於PCB 200中。因此，為具有對PCB 200上之熱梯度分佈的準確描述，可能需要將溫度感測器101最接近於熱組件220置放於晶粒110中。此外，根據一些實施例，熱組件220可為相對於PCB 200中之其他組件保持在較低溫度下的散熱器。舉例而言，熱組件220可為攜帶型電子器件之窗的玻璃形成部分。

在符合本發明之實施例中，處理器電路111可判定晶粒110-3最接近熱組件220。且處理器電路111可判定晶粒110-1離熱組件220最遠。在此組態中，處理器電路111可選擇來自溫度感測器101-1及101-3之量測結果。另外，在一些實施例中，處理器電路111可將來自溫度感測器101-1及101-3之量測結果平均化。此外，根據一些實施例，處理器電路111可自由溫度感測器101-1及101-3提供之量測結果選擇最低值。

圖3根據一些實施例說明用於攜帶型電子器件之熱控制之方法300中的流程圖。方法300中之攜帶型電子器件可包括具有晶粒之PCB佈局，每一晶粒包括溫度感測器(例如，PCB 100、晶粒110及溫度感測器101，參見圖1)。此外，方法300中之PCB佈局可包括處理器電路及記憶體電路(例如，處理器電路111及記憶體電路112，參見圖1)。因此，方法300中之步驟可藉由處理器電路執行命令、儲存資料且使用儲存於記憶體電路中之資料來部分地或完全地執行。

步驟310包括基於預先選擇之溫度感測器值來模擬PCB中的關注區域之溫度梯度。步驟310可包括將PCB佈局中之複數個點中的每一者與一溫度值關聯起來。因此，可使用一電腦輔助設計(CAD)程式、使用一組預先存在之量測資料或兩者之組合來執行步驟310。CAD程式可儲存於記憶體電路中且由PCB佈局中之處理器電路來執行。在一些實施例中，CAD程式可儲存於記憶體電路中且由未包括於PCB佈局中之處理器電路來執行。在此等實施例中，產生自步驟310之熱梯度模型可儲存於PCB佈局中之記憶體電路中。

步驟320包括選擇一溫度感測器以用於溫度讀取。因此，步驟320可包括選擇PCB佈局之一閒置晶粒中的一溫度感測器。此外，步驟320可包括自複數個溫度感測器中選擇一溫度感測器。如上文關於圖1及圖2所論述，步驟320可包括選擇最接近於PCB佈局中之一熱組件定位的一溫度感測器。舉例而言，步驟320可包括選擇最接近於PCB佈局中或電子器件中之一熱源定位的一溫度感測器。在一些實施例中，步驟320可包括遠離一熱組件定位的一溫度感測器。在一些實施例中，步驟320中之熱組件可為散熱器。

步驟330包括自所選擇之溫度感測器收集溫度感測器讀數。步驟330可包括將至少一感測器讀數儲存於記憶體電路中。步驟340包括獲得關注區域之溫度梯度。因此，步驟340可包括將溫度感測器讀數用 於步驟310中所獲得的溫度梯度模型中。舉例而言，溫度感測器讀數可為步驟310中所建立之溫度梯度模型中的邊界值。因此，步驟340可包括用提供至熱梯度模型之邊界值建立熱梯度或熱圖。

步驟350包括基於所獲得的溫度梯度而在關注區域中執行一補救動作。在一些實施例中，步驟350可包括「關閉」嵌於PCB中之積體電路(IC)。此外，根據一些實施例，步驟350可包括在關注區域中執行補救動作，該步驟350包含將一IC設定於「睡眠」模式中。

圖4根據一些實施例說明用於攜帶型電子器件之熱控制之方法400中的流程圖。方法400中之攜帶型電子器件可包括具有晶粒之PCB佈局，每一晶粒包括溫度感測器(例如，PCB 100、晶粒110及溫度感測器101，參見圖1)。此外，方法400中之PCB佈局可包括處理器電路及記憶體電路(例如，處理器電路111及記憶體電路112，參見圖1)。因此，方法400中之步驟可藉由處理器電路執行命令、儲存資料且使用儲存於記憶體電路中之資料來部分地或完全地執行。在一些實施例中，可在方法300中之步驟320的情形下執行方法400中的步驟，如上文所詳細描述(參見，圖3)。

步驟410包括輪詢PCB佈局中的電路。因此，步驟410可包括查詢PCB佈局中之每一IC，看電路係作用中的抑或閒置的。當電路不作用時，步驟410可跳過包括於用於該電路之晶粒中的溫度感測器。因此，可不收集由定位於具有作用中IC之晶粒中的溫度感測器量測的資料。步驟420可包括形成具有來自閒置電路之溫度感測器的量測集合，如步驟410中所判定。因此，步驟420可包括形成包括一個元件(例如，用於斷開頻帶天線之PA(參見，圖1之詳細描述))的量測集合。在一些情況中，步驟420中所形成之量測集合可包括多個溫度感測器。此外，根據一些實施例，當PCB佈局中無IC閒置時(其可為罕見事件)，步驟420可包括將來自最少作用晶粒的溫度感測器添加至量測 集合。步驟430包括根據PCB佈局自量測集合選擇溫度感測器。舉例而言，步驟420可包括判定量測集合中哪些電路最接近諸如熱源或散熱器之熱組件(例如，熱組件220，參見圖2)。

圖5根據一些實施例說明用於攜帶型電子器件之熱控制之方法500中的流程圖。方法500中之攜帶型電子器件可包括具有晶粒之PCB佈局，每一晶粒包括溫度感測器(例如，PCB 100、晶粒110及溫度感測器101，參見圖1)。此外，方法500中之PCB佈局可包括處理器電路及記憶體電路(例如，處理器電路111及記憶體電路112，參見圖1)。因此，方法500中之步驟可藉由處理器電路執行命令、儲存資料且使用儲存於記憶體電路中之資料來部分地或完全地執行。在一些實施例中，可在方法300中之步驟330的情形下執行方法500中的步驟，如上文所詳細描述(參見，圖3)。

步驟510包括收集複數個溫度讀數。步驟510可包括收集散佈在一段時間中的複數個溫度讀數。在一些實施例中，步驟510可包括自定位於PCB佈局之不同區域中的不同溫度感測器收集複數個溫度讀數。此外，根據一些實施例，步驟510可包括來自PCB佈局之不同區域且散佈在一段時間中的溫度讀數。在一些實施例中，步驟510可包括自溫度讀數移除某些值。舉例而言，可移除複數個溫度讀數中的最大溫度讀數及最小溫度讀數。

步驟520包括對所收集之溫度讀數執行統計分析。因此，步驟520可包括形成溫度值之一直方圖。步驟520可進一步包括在如步驟510中所收集的量測值之分佈中找出平均值、中間值、最大值、最小值及標準偏差。

圖6根據一些實施例說明用於攜帶型電子器件之熱控制之方法600中的流程圖。方法600中之攜帶型電子器件可包括具有晶粒之PCB佈局，每一晶粒包括溫度感測器(例如，PCB 100、晶粒110及溫度感 測器101，參見圖1)。此外，方法600中之PCB佈局可包括處理器電路及記憶體電路(例如，處理器電路111及記憶體電路112，參見圖1)。因此，方法600中之步驟可藉由處理器電路執行命令、儲存資料，且使用儲存於記憶體電路中之資料來部分地或完全地執行。在一些實施例中，可在方法300中之步驟340的情形下執行方法600中的步驟，如上文所詳細描述(參見，圖3)。

步驟610包括形成一溫度梯度模型。因此，步驟610可包括擷取如方法300中所建立之溫度梯度模型(參見，步驟310，圖3)。步驟620包括將溫度量測值提供至溫度梯度模型。因此，步驟620可包括判定一溫度梯度量測結果。舉例而言，溫度量測值可包括PCB佈局之邊界值部分中的複數個量測值。步驟610中所形成之溫度梯度模型可接著提供邊界值部分所含有的PCB佈局之一部分中的溫度值。

可單獨地或以任何組合使用所描述實施例的各種態樣、實施例、實施或特徵。所描述實施例的各種態樣可由軟體、硬體或硬體與軟體之組合來實施。所描述實施例亦可體現為電腦可讀媒體上的用於控制生產操作之電腦可讀程式碼，或體現為電腦可讀媒體上的用於控制生產線之電腦可讀程式碼。電腦可讀媒體為可儲存此後可藉由電腦系統來讀取之資料之任何資料儲存器件。電腦可讀媒體之實例包括唯讀記憶體、隨機存取記憶體、CD-ROM、HDD、DVD、磁帶，及光學資料儲存器件。電腦可讀媒體亦可分散於網路耦接之電腦系統上，使得電腦可讀程式碼以分散方式儲存並執行。

出於解釋之目的，前述描述使用特定命名法以提供對所描述實施例的全面理解。然而，熟習此項技術者將瞭解，不需要特定細節來實踐所描述實施例。因此，特定實施例之前述描述係出於說明及描述之目的而呈現。該等描述不欲為詳盡的或將所描述實施例限於所揭示之精確形式。一般熟習此項技術者將顯而易見，鑒於以上教示，許多 修改及變化係可能的。

100‧‧‧印刷電路板(PCB)

101-1‧‧‧溫度感測器

101-2‧‧‧溫度感測器

101-3‧‧‧溫度感測器

110-1‧‧‧晶粒

110-2‧‧‧晶粒

110-3‧‧‧晶粒

111‧‧‧處理器電路

112‧‧‧記憶體電路

Claims (19)

1. 一種攜帶型電子器件，其包含：一印刷電路板(PCB)，其包含：包括一積體電路(IC)之一晶粒，該晶粒嵌於該PCB中；包括於該晶粒中之一溫度感測器；耦接至該溫度感測器之一處理器電路，該處理器電路經組態以自該溫度感測器讀取一量測結果；及耦接至該處理器電路及該溫度感測器之一記憶體電路，該記憶體電路經組態以儲存一模擬程式，其中該處理器電路係組態以運轉該模擬程式以建立來自由該溫度感測器提供之溫度值之一溫度梯度。
2. 如請求項1之攜帶型電子器件，其中該IC為用於一射頻(RF)天線之一功率放大器(PA)。
3. 如請求項1之攜帶型電子器件，其中該IC最接近於該PCB中之一熱組件。
4. 如請求項3之攜帶型電子器件，其中該熱組件為一電池。
5. 如請求項1之攜帶型電子器件，其進一步包含：包括一第二溫度感測器及一第二IC之一第二晶粒，該第二溫度感測器產生一第二溫度值；包括一第三溫度感測器及一第三IC之一第三晶粒，該第三溫度感測器產生一第三溫度值；且其中該處理器電路能夠讀取該第二溫度值及該第三溫度值。
6. 如請求項5之攜帶型電子器件，其中：該IC係非作用中的；該第二IC及該第三IC係作用中的； 該處理器電路將來自該IC之一溫度值儲存於該記憶體電路中；且該記憶體電路不具有該第二溫度值及該第三溫度值。
7. 如請求項5之攜帶型電子器件，其中：該第二溫度值大於來自該溫度感測器之一溫度值；該第三溫度值大於該第二溫度值；且該處理器電路將該第二溫度值儲存於該記憶體電路中。
8. 如請求項5之攜帶型電子器件，其中：該第二溫度值大於來自該溫度感測器之一溫度值；該第三溫度值大於該第二溫度值；且該處理器電路將來自該溫度感測器之該溫度值儲存於該記憶體電路中。
9. 一種在一攜帶型電子器件中使用的印刷電路板(PCB)，該PCB包含：包括一第一溫度感測器之一第一晶粒；包括一第二溫度感測器之一第二晶粒；耦接至該第一溫度感測器及該第二溫度感測器之一處理器電路；及耦接至該處理器電路、該第一溫度感測器及該第二溫度感測器之一記憶體電路，其中該處理器電路將來自該第一溫度感測器及該第二溫度感測器之溫度讀數用作為用於儲存於該記憶體電路中之一模擬程式的輸入值，且其中該處理器電路執行來自儲存於該記憶體電路中之程式碼的命令。
10. 如請求項9之PCB，其中該第一晶粒係作用中的且該第二晶粒係非作用中的，且其中該處理器電路使用僅來自該第二溫度感測 器之溫度讀數。
11. 如請求項9或10之PCB，其進一步包含包括一第三溫度感測器之一第三晶粒，其中該處理器電路耦接至該第三溫度感測器。
12. 如請求項11之PCB，其中該處理器電路使用來自該第一溫度感測器、該第二溫度感測器及該第三溫度感測器之溫度讀數來建立儲存於該記憶體電路中的一模擬程式。
13. 如請求項12之PCB，其中該模擬程式使用來自該第一溫度感測器、該第二溫度感測器及該第三溫度感測器之該等溫度讀數的平均值。
14. 如請求項12之PCB，其中該第一晶粒係非作用中的，且其中該模擬程式使用僅來自該第一溫度感測器之溫度讀數。
15. 一種用於執行一攜帶型電子器件中之熱控制的方法，該方法包含：模擬一印刷電路板(PCB)中之一關注區域的一溫度梯度；選擇一溫度感測器；收集複數個溫度感測器讀數；獲得該關注區域之該溫度梯度的一量測結果；及在該關注區域中執行一補救動作。
16. 如請求項15之方法，其中選擇一溫度感測器包含選擇一非作用中積體電路(IC)中之一感測器。
17. 如請求項15或16之方法，其中該收集該複數個溫度感測器讀數包含自該PCB中之複數個IC收集複數個溫度感測器讀數。
18. 如請求項17之方法，其進一步包含對該複數個溫度感測器讀數執行一統計操作。
19. 如請求項17之方法，其進一步包含自該複數個所收集之溫度感測器讀數移除選自一最高溫度感測器讀數、一最低溫度感測器讀數及一最高及一最低溫度感測器讀數之群組中的一者。