CN116818123A - 一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备，该方法包括基于温度传感器采集环境温度，并基于热电偶采集芯片表面温度；基于测温芯片温度计算温度补偿值；将环境温度与温度补偿值关联为一个映射集；调整环境温度，计算不同环境温度对应的映射集，并基于各映射集构建拟合公式；实时获取当前环境温度，基于拟合公式计算目标芯片的当前温度补偿值，并修正目标芯片的当前测温芯片温度，得到当前芯片节点温度。本申请通过不同环境温度下芯片节点温度和测温芯片温度的差值拟合生成不同环境温度下的芯片温度补偿公式，以在实际情况中能够直接根据拟合公式确定测温芯片温度的修正值，保证了实际预估的芯片节点温度的准确性。
Description
技术领域
本申请涉及数据处理技术领域，具体而言，涉及一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备。
背景技术
随着商用服务器集成化、小型化发展，服务器相关电子元器件的散热问题变得越来越突出。因此，合理的服务器散热设计对其能够高效稳定的运行至关重要。目前，绝大部分服务器设备采用强迫风冷冷却技术，而风冷系统的核心部分为风扇，因此准确的服务器风扇控制将直接影响服务器散热性能。
目前大部分国产服务器风扇控制策略是通过执行服务器的远程管理控制器（Baseboard Management Controller，BMC）进行控制，对于可以直接读取芯片节点温度的芯片，BMC通过获取芯片结点温度来实现服务器风扇的智能控速，然后市面上国产芯片大部分并不支持获取芯片结点温度，对于此类芯片，通常在其周围布置测温芯片，添加对测温芯片进行温度补偿，来替代芯片节点温度。
对于系统不能直接读取芯片节温的芯片，是通过对芯片附近的测温芯片读数进行温度补偿来近似代替芯片节温的，现有的温度补偿是通过选取设备在某一状态下的补偿值作为温度补偿值，而忽略了服务器中某些芯片功耗是随环境温度升高而升高，因此实际对于芯片节点温度的预测并不准确。这样会导致设备在某些工况下，补偿过后的测温芯片温度要小于实际芯片节温，造成风扇转速过低，导致设备中的芯片长时间在高温状态下工作，影响设备寿命。而某些工况下，补偿过后的测温芯片温度要大于实际芯片节温，造成风扇转速过高，导致设备整机噪音太大。
发明内容
为了解决上述问题，本申请实施例提供了一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备。
第一方面，本申请实施例提供了一种芯片节点温度的检测方法，所述方法包括：
基于温度传感器采集环境温度，并基于热电偶采集芯片表面温度，所述温度传感器设置于目标芯片板卡靠近风扇进风口处，所述热电偶设置于目标芯片表面；
基于所述芯片表面温度计算芯片节点温度，并基于测温芯片温度计算温度补偿值，所述温度补偿值为所述芯片节点温度与测温芯片温度的差值，所述测温芯片温度为设置在所述目标芯片旁的测温芯片测量的温度；
将所述环境温度与温度补偿值关联为一个映射集；
调整所述环境温度，计算不同所述环境温度对应的所述映射集，并基于各所述映射集构建拟合公式；
实时获取当前环境温度，基于所述拟合公式计算所述目标芯片的当前温度补偿值，并根据所述当前温度补偿值修正所述目标芯片的当前测温芯片温度，得到当前芯片节点温度。
优选的，所述热电偶至少设置有两个；
所述基于热电偶采集芯片表面温度，包括：
分别获取各所述热电偶采集的热电偶采集温度，计算各所述热电偶采集温度的温度平均值，所述温度平均值即为芯片表面温度。
优选的，所述基于所述芯片表面温度计算芯片节点温度，包括：
获取目标芯片的芯片功耗和芯片节壳热阻，将所述芯片功耗与芯片节壳热阻的乘积与芯片表面温度相加，得到芯片节点温度。
优选的，所述基于所述芯片表面温度计算芯片节点温度，包括：
获取目标芯片的芯片功耗和芯片节壳热阻，将所述芯片功耗与芯片节壳热阻的乘积与芯片表面温度相加，得到芯片节点温度。
优选的，所述调整所述环境温度，包括：
确定所述目标芯片对应的可工作环境温度范围，在所述可工作环境温度范围中调整所述环境温度，所述环境温度每次调整的调整值不低于目标调整值，所述目标调整值基于所述可工作环境温度范围和预设数量确定。
优选的，所述方法还包括：
确定所述当前芯片节点温度对应的目标风扇转速，基于所述目标风扇转速调整各风扇的当前转速。
第二方面，本申请实施例提供了一种芯片节点温度的检测装置，所述装置包括：
采集模块，用于基于温度传感器采集环境温度，并基于热电偶采集芯片表面温度，所述温度传感器设置于目标芯片板卡靠近风扇进风口处，所述热电偶设置于目标芯片表面；
计算模块，用于基于所述芯片表面温度计算芯片节点温度，并基于测温芯片温度计算温度补偿值，所述温度补偿值为所述芯片节点温度与测温芯片温度的差值，所述测温芯片温度为设置在所述目标芯片旁的测温芯片测量的温度；
关联模块，用于将所述环境温度与温度补偿值关联为一个映射集；
调整模块，用于调整所述环境温度，计算不同所述环境温度对应的所述映射集，并基于各所述映射集构建拟合公式；
修正模块，用于实时获取当前环境温度，基于所述拟合公式计算所述目标芯片的当前温度补偿值，并根据所述当前温度补偿值修正所述目标芯片的当前测温芯片温度，得到当前芯片节点温度。
第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式提供的方法的步骤。
第四方面，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如第一方面或第一方面的任意一种可能的实现方式提供的方法。
本发明的有益效果为：通过不同环境温度下芯片节点温度和测温芯片温度的差值拟合生成不同环境温度下的芯片温度补偿公式，以在实际情况中能够直接根据拟合公式确定测温芯片温度的修正值，保证了实际预估的芯片节点温度的准确性。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的一种芯片节点温度的检测方法的流程示意图；
图2为本申请实施例提供的一种芯片节点温度的检测装置的结构示意图；
图3为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
在下述介绍中，术语“第一”、“第二”仅为用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。下述介绍提供了本申请的多个实施例，不同实施例之间可以替换或者合并组合，因此本申请也可认为包含所记载的相同和/或不同实施例的所有可能组合。因而，如果一个实施例包含特征A、B、C，另一个实施例包含特征B、D，那么本申请也应视为包括含有A、B、C、D的一个或多个所有其他可能的组合的实施例，尽管该实施例可能并未在以下内容中有明确的文字记载。
下面的描述提供了示例，并且不对权利要求书中阐述的范围、适用性或示例进行限制。可以在不脱离本申请内容的范围的情况下，对描述的元素的功能和布置做出改变。各个示例可以适当省略、替代或添加各种过程或组件。例如所描述的方法可以以所描述的顺序不同的顺序来执行，并且可以添加、省略或组合各种步骤。此外，可以将关于一些示例描述的特征组合到其他示例中。
参见图1，图1是本申请实施例提供的一种芯片节点温度的检测方法的流程示意图。在本申请实施例中，所述方法包括：
S101、基于温度传感器采集环境温度，并基于热电偶采集芯片表面温度，所述温度传感器设置于目标芯片板卡靠近风扇进风口处，所述热电偶设置于目标芯片表面。
本申请的执行主体可以是目标芯片对应系统的处理器。
在本申请的一个实施例中，对于需要实时进行芯片节点温度预估的目标芯片，会先将其设置于一个测试环境中进行各项数据的采集，以便根据采集到的数据拟合出一个适合该目标芯片的拟合公式，进而在实际情况中直接根据该拟合公式进行较为准确的预测。具体而言，目标芯片的板卡靠近风扇进风口处设置有温度传感器，通过该温度传感器，能够对测试环境的环境温度进行采集。接着，通过在目标芯片表面布置的热电偶，能够测得芯片表面温度/>。
在一种可实施方式中，所述热电偶至少设置有两个；
所述基于热电偶采集芯片表面温度，包括：
分别获取各所述热电偶采集的热电偶采集温度，计算各所述热电偶采集温度的温度平均值，所述温度平均值即为芯片表面温度。
在本申请的一个实施例中，考虑到芯片表面不同的位置的温度之间可能会产生差异，芯片表面的热电偶不一定只能布置一个，也可以均匀的在芯片表面布置多个热电偶，进而将多个热电偶所检测到采集温度的平均值来作为芯片表面温度，可以提高数据的准确性。
S102、基于所述芯片表面温度计算芯片节点温度，并基于测温芯片温度计算温度补偿值，所述温度补偿值为所述芯片节点温度与测温芯片温度的差值，所述测温芯片温度为设置在所述目标芯片旁的测温芯片测量的温度。
在本申请的一个实施例中，在确定了芯片表面温度后，能够通过芯片节点温度的计算公式计算出芯片节点温度。同时，设置在目标芯片周围的测温芯片所采集到的测温芯片温度也是可以通过传感器直接采集到的，因此，根据芯片节点温度与测温芯片温度之差，即可确定温度补偿值，即确定在实际情况中，采集到测温芯片温度后，需要补偿多少温度才能够将其看作是芯片节点温度。其中，由于是在测试环境中，芯片的功耗等参数是能够通过额外设置传感器或设备进行参数监控所直接得到的，而非实际工作环境中那般不方便单独检测，故在测试环境是能够计算出芯片节点温度的。
在一种可实施方式中，所述基于所述芯片表面温度计算芯片节点温度，包括：
获取目标芯片的芯片功耗和芯片节壳热阻，将所述芯片功耗与芯片节壳热阻的乘积与芯片表面温度相加，得到芯片节点温度。
在本申请的一个实施例中，芯片节点温度的计算公式为：
其中，为芯片节点温度；/>为芯片表面温度；P为芯片功耗；/>为芯片节壳热阻。在测试环境中，芯片功耗是可以测量的，而芯片节壳热阻可以根据芯片型号确定，故能够计算出芯片节点温度。
S103、将所述环境温度与温度补偿值关联为一个映射集。
在本申请的一个实施例中，由于随着温度环境的变化，芯片的功耗是可能发生改变的，故前述步骤中计算出的温度补偿值并不能直接适用于所有的环境温度，需要采集多组数据来确定出环境温度与温度补偿值之间的关系，以此才能够在实际情况中，无需对芯片功耗进行检测也能够根据环境温度确定出温度补偿值。具体而言，将温度补偿值与此时的环境温度进行关联，以形成一个映射集，一个映射集即可看作为是一组数据。
S104、调整所述环境温度，计算不同所述环境温度对应的所述映射集，并基于各所述映射集构建拟合公式。
在本申请的一个实施例中，通过对环境温度进行调整并重新采集前述步骤中的各项数据，便能够计算出一个新的温度补偿值，并将该温度补偿值与调整后的环境温度构建为一个新的映射集。在计算出不同的环境温度下对应的多组映射集后，即可对这多组数据进行拟合，以构建得到一个拟合公式，通过该拟合公式，便能够直接确定出不同环境温度下所需要的温度补偿值。其中，公式可以通过Origin或者excel软件来拟合得到。
在一种可实施方式中，步骤S104包括：
调整所述环境温度，重复所述基于热电偶采集芯片表面温度的步骤，直至得到预设数量的所述映射集后，基于各所述映射集构建拟合公式，各调整后的所述环境温度之间均不相同。
在本申请的一个实施例中，为了提高效率，将预先人为设置有预设数量，只要得到了预设数量的映射集，即认为已经获取到足够的数据，将根据这些映射集来进行拟合公式的构建。预设数量的具体数值将人为根据经验设置，以避免数量设置的过少影响拟合公式的准确性，或数量设置的过多导致系统数据负荷过高，拟合效率低下。
在一种可实施方式中，所述调整所述环境温度，包括：
确定所述目标芯片对应的可工作环境温度范围，在所述可工作环境温度范围中调整所述环境温度，所述环境温度每次调整的调整值不低于目标调整值，所述目标调整值基于所述可工作环境温度范围和预设数量确定。
在本申请的一个实施例中，考虑到每种型号的芯片，一般会有一个预期的工作温度范围，在超出工作温度范围的环境温度中工作，芯片可能会损坏。故在进行环境温度的调整时，无需将环境温度调整至超出可工作环境温度范围。此外，为保证公式的准确度，应该尽可能的获取到可工作环境温度范围内各个位置的环境温度所对应的数据。故将根据可工作环境温度范围和预设数量确定出目标调整值，每次根据目标调整值来对环境温度进行调整。
示例性的，可工作环境温度范围为5~30°，预设数量为6次，则可以将预设数量减一，与可工作环境温度范围对应的温度差值25°进行除算，得到每次调整5°的结果。
S105、实时获取当前环境温度，基于所述拟合公式计算所述目标芯片的当前温度补偿值，并根据所述当前温度补偿值修正所述目标芯片的当前测温芯片温度，得到当前芯片节点温度。
在本申请的一个实施例中，得到了拟合公式后，即可在实际情况中使用目标芯片。此时，只需要对实际环境的当前环境温度进行实时的检测获取，并结合拟合公式，即可算出目标芯片在当前环境下的当前温度补偿值，进而以该当前温度补偿值对测温芯片采集到的当前测温芯片温度进行修正，最终得到当前芯片节点温度。
在一种可实施方式中，所述方法还包括：
确定所述当前芯片节点温度对应的目标风扇转速，基于所述目标风扇转速调整各风扇的当前转速。
在本申请的一个实施例中，在数据库中会根据经验预先设置有芯片节点温度于风扇转速之间的映射关系，即设置好了芯片节点温度处于什么值时，需要风扇以多少的转速进行降温。通过数据库，能够确定出当前芯片节点温度对应的目标风扇转速，只需要根据目标风扇转速对风扇进行转速控制，即可使风扇对芯片进行有效的降温。
下面将结合附图2，对本申请实施例提供的芯片节点温度的检测装置进行详细介绍。需要说明的是，附图2所示的芯片节点温度的检测装置，用于执行本申请图1所示实施例的方法，为了便于说明，仅示出了与本申请实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本申请图1所示的实施例。
请参见图2，图2是本申请实施例提供的一种芯片节点温度的检测装置的结构示意图。如图2所示，所述装置包括：
采集模块201，用于基于温度传感器采集环境温度，并基于热电偶采集芯片表面温度，所述温度传感器设置于目标芯片板卡靠近风扇进风口处，所述热电偶设置于目标芯片表面；
计算模块202，用于基于所述芯片表面温度计算芯片节点温度，并基于测温芯片温度计算温度补偿值，所述温度补偿值为所述芯片节点温度与测温芯片温度的差值，所述测温芯片温度为设置在所述目标芯片旁的测温芯片测量的温度；
关联模块203，用于将所述环境温度与温度补偿值关联为一个映射集；
调整模块204，用于调整所述环境温度，计算不同所述环境温度对应的所述映射集，并基于各所述映射集构建拟合公式；
修正模块205，用于实时获取当前环境温度，基于所述拟合公式计算所述目标芯片的当前温度补偿值，并根据所述当前温度补偿值修正所述目标芯片的当前测温芯片温度，得到当前芯片节点温度。
在一种可实施方式中，所述热电偶至少设置有两个；
采集模块201，包括：
第一采集单元，用于分别获取各所述热电偶采集的热电偶采集温度，计算各所述热电偶采集温度的温度平均值，所述温度平均值即为芯片表面温度。
在一种可实施方式中，计算模块202包括：
第一计算单元，用于获取目标芯片的芯片功耗和芯片节壳热阻，将所述芯片功耗与芯片节壳热阻的乘积与芯片表面温度相加，得到芯片节点温度。
在一种可实施方式中，调整模块204包括：
第一调整单元，用于调整所述环境温度，重复所述基于热电偶采集芯片表面温度的步骤，直至得到预设数量的所述映射集后，基于各所述映射集构建拟合公式，各调整后的所述环境温度之间均不相同。
在一种可实施方式中，第一调整单元包括：
调整元件，用于确定所述目标芯片对应的可工作环境温度范围，在所述可工作环境温度范围中调整所述环境温度，所述环境温度每次调整的调整值不低于目标调整值，所述目标调整值基于所述可工作环境温度范围和预设数量确定。
在一种可实施方式中，所述装置还包括：
确定模块，用于确定所述当前芯片节点温度对应的目标风扇转速，基于所述目标风扇转速调整各风扇的当前转速。
本领域的技术人员可以清楚地了解到本申请实施例的技术方案可借助软件和/或硬件来实现。本说明书中的“单元”和“模块”是指能够独立完成或与其他部件配合完成特定功能的软件和/或硬件，其中硬件例如可以是现场可编程门阵列（Field－ProgrammableGate Array，FPGA）、集成电路（IntegratedCircuit，IC）等。
本申请实施例的各处理单元和/或模块，可通过实现本申请实施例所述的功能的模拟电路而实现，也可以通过执行本申请实施例所述的功能的软件而实现。
参见图3，其示出了本申请实施例所涉及的一种电子设备的结构示意图，该电子设备可以用于实施图1所示实施例中的方法。如图3所示，电子设备300可以包括：至少一个中央处理器301，至少一个网络接口304，用户接口303，存储器305，至少一个通信总线302。
其中，通信总线302用于实现这些组件之间的连接通信。
其中，用户接口303可以包括显示屏（Display）、摄像头（Camera），可选用户接口303还可以包括标准的有线接口、无线接口。
其中，网络接口304可选的可以包括标准的有线接口、无线接口（如WI-FI接口）。
其中，中央处理器301可以包括一个或者多个处理核心。中央处理器301利用各种接口和线路连接整个电子设备300内的各个部分，通过运行或执行存储在存储器305内的指令、程序、代码集或指令集，以及调用存储在存储器305内的数据，执行终端300的各种功能和处理数据。可选的，中央处理器301可以采用数字信号处理（Digital SignalProcessing，DSP）、现场可编程门阵列（Field-Programmable Gate Array，FPGA）、可编程逻辑阵列（ProgrammableLogic Array，PLA）中的至少一种硬件形式来实现。中央处理器301可集成中央中央处理器（Central Processing Unit，CPU）、图像中央处理器（GraphicsProcessing Unit，GPU）和调制解调器等中的一种或几种的组合。其中，CPU主要处理操作系统、用户界面和应用程序等；GPU用于负责显示屏所需要显示的内容的渲染和绘制；调制解调器用于处理无线通信。可以理解的是，上述调制解调器也可以不集成到中央处理器301中，单独通过一块芯片进行实现。
其中，存储器305可以包括随机存储器（Random Access Memory，RAM），也可以包括只读存储器（Read-OnlyMemory）。可选的，该存储器305包括非瞬时性计算机可读介质（non-transitory computer-readable storage medium）。存储器305可用于存储指令、程序、代码、代码集或指令集。存储器305可包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储用于实现操作系统的指令、用于至少一个功能的指令（比如触控功能、声音播放功能、图像播放功能等）、用于实现上述各个方法实施例的指令等；存储数据区可存储上面各个方法实施例中涉及到的数据等。存储器305可选的还可以是至少一个位于远离前述中央处理器301的存储装置。如图3所示，作为一种计算机存储介质的存储器305中可以包括操作系统、网络通信模块、用户接口模块以及程序指令。
在图3所示的电子设备300中，用户接口303主要用于为用户提供输入的接口，获取用户输入的数据；而中央处理器301可以用于调用存储器305中存储的芯片节点温度的检测应用程序，并具体执行以下操作：
基于温度传感器采集环境温度，并基于热电偶采集芯片表面温度，所述温度传感器设置于目标芯片板卡靠近风扇进风口处，所述热电偶设置于目标芯片表面；
基于所述芯片表面温度计算芯片节点温度，并基于测温芯片温度计算温度补偿值，所述温度补偿值为所述芯片节点温度与测温芯片温度的差值，所述测温芯片温度为设置在所述目标芯片旁的测温芯片测量的温度；
将所述环境温度与温度补偿值关联为一个映射集；
调整所述环境温度，计算不同所述环境温度对应的所述映射集，并基于各所述映射集构建拟合公式；
实时获取当前环境温度，基于所述拟合公式计算所述目标芯片的当前温度补偿值，并根据所述当前温度补偿值修正所述目标芯片的当前测温芯片温度，得到当前芯片节点温度。
本申请还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行时实现上述方法的步骤。其中，计算机可读存储介质可以包括但不限于任何类型的盘，包括软盘、光盘、DVD、CD-ROM、微型驱动器以及磁光盘、ROM、RAM、EPROM、EEPROM、DRAM、VRAM、闪速存储器设备、磁卡或光卡、纳米系统（包括分子存储器IC），或适合于存储指令和/或数据的任何类型的媒介或设备。
需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本申请并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本申请，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些服务接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性或其它的形式。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。
另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。
所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干指令用以使得一台计算机设备（可为个人计算机、服务器或者网络设备等）执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储器包括：U盘、只读存储器（Read-Only Memory， ROM）、随机存取存储器（Random Access Memory，RAM）、移动硬盘、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通进程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储器中，存储器可以包括：闪存盘、只读存储器（Read-Only Memory， ROM）、随机存取器（RandomAccessMemory，RAM）、磁盘或光盘等。
以上所述者，仅为本公开的示例性实施例，不能以此限定本公开的范围。即但凡依本公开教导所作的等效变化与修饰，皆仍属本公开涵盖的范围内。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里的公开后，将容易想到本公开的其实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未记载的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的范围和精神由权利要求限定。
Claims (9)
1.一种芯片节点温度的检测方法，其特征在于，所述方法包括：
基于温度传感器采集环境温度，并基于热电偶采集芯片表面温度，所述温度传感器设置于目标芯片板卡靠近风扇进风口处，所述热电偶设置于目标芯片表面；
基于所述芯片表面温度计算芯片节点温度，并基于测温芯片温度计算温度补偿值，所述温度补偿值为所述芯片节点温度与测温芯片温度的差值，所述测温芯片温度为设置在所述目标芯片旁的测温芯片测量的温度；
将所述环境温度与温度补偿值关联为一个映射集；
调整所述环境温度，计算不同所述环境温度对应的所述映射集，并基于各所述映射集构建拟合公式；
实时获取当前环境温度，基于所述拟合公式计算所述目标芯片的当前温度补偿值，并根据所述当前温度补偿值修正所述目标芯片的当前测温芯片温度，得到当前芯片节点温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述热电偶至少设置有两个；
所述基于热电偶采集芯片表面温度，包括：
分别获取各所述热电偶采集的热电偶采集温度，计算各所述热电偶采集温度的温度平均值，所述温度平均值即为芯片表面温度。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述芯片表面温度计算芯片节点温度，包括：
获取目标芯片的芯片功耗和芯片节壳热阻，将所述芯片功耗与芯片节壳热阻的乘积与芯片表面温度相加，得到芯片节点温度。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述调整所述环境温度，计算不同所述环境温度对应的所述映射集，并基于各所述映射集构建拟合公式，包括：
调整所述环境温度，重复所述基于热电偶采集芯片表面温度的步骤，直至得到预设数量的所述映射集后，基于各所述映射集构建拟合公式，各调整后的所述环境温度之间均不相同。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述调整所述环境温度，包括：
确定所述目标芯片对应的可工作环境温度范围，在所述可工作环境温度范围中调整所述环境温度，所述环境温度每次调整的调整值不低于目标调整值，所述目标调整值基于所述可工作环境温度范围和预设数量确定。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：
确定所述当前芯片节点温度对应的目标风扇转速，基于所述目标风扇转速调整各风扇的当前转速。
7.一种芯片节点温度的检测装置，其特征在于，所述装置包括：
采集模块，用于基于温度传感器采集环境温度，并基于热电偶采集芯片表面温度，所述温度传感器设置于目标芯片板卡靠近风扇进风口处，所述热电偶设置于目标芯片表面；
计算模块，用于基于所述芯片表面温度计算芯片节点温度，并基于测温芯片温度计算温度补偿值，所述温度补偿值为所述芯片节点温度与测温芯片温度的差值，所述测温芯片温度为设置在所述目标芯片旁的测温芯片测量的温度；
关联模块，用于将所述环境温度与温度补偿值关联为一个映射集；
调整模块，用于调整所述环境温度，计算不同所述环境温度对应的所述映射集，并基于各所述映射集构建拟合公式；
修正模块，用于实时获取当前环境温度，基于所述拟合公式计算所述目标芯片的当前温度补偿值，并根据所述当前温度补偿值修正所述目标芯片的当前测温芯片温度，得到当前芯片节点温度。
8.一种电子设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-6任一项所述方法的步骤。
9.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1-6任一项所述方法的步骤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310632043.0A CN116818123A (zh) | 2023-05-31 | 2023-05-31 | 一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202310632043.0A CN116818123A (zh) | 2023-05-31 | 2023-05-31 | 一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN116818123A true CN116818123A (zh) | 2023-09-29 |
Family
ID=88119569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202310632043.0A Pending CN116818123A (zh) | 2023-05-31 | 2023-05-31 | 一种芯片节点温度的检测方法、装置及电子设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN116818123A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117490887A (zh) * | 2023-12-19 | 2024-02-02 | 珠海智融科技股份有限公司 | 芯片温度检测的矫正方法及装置 |
-
2023
- 2023-05-31 CN CN202310632043.0A patent/CN116818123A/zh active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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