JP6349553B2 - 固体電解コンデンサ及びそれを用いた実装体 - Google Patents

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Description

本発明は、面実装に対応したチップ形の固体電解コンデンサ及びその固体電解コンデンサを用いた実装体に関する。
電子機器の高速化、高周波化に伴って、コンデンサのインピーダンス特性を向上することが検討されている。
とりわけCPUの周辺に使用される固体電解コンデンサには小型大容量が強く要望されている。さらに高周波化に対応して等価直列抵抗(ESR)を小さくするのみならず、ノイズ除去や過渡応答性に優れた等価直列インダクタンス(ESL)が小さい固体電解コンデンサが強く要望されている。
図10に示すように、従来の固体電解コンデンサ200は、複数の平板状のコンデンサ素子を有している。
第1コンデンサ素子201の陰極部204と第2コンデンサ素子202の陰極部204は、交互に積層されている。第1コンデンサ素子201と第2コンデンサ素子202の陽極部203は、積層された陰極部204を中心にして対向する第1方向と第2方向に交互に引き出されている。第1方向に引き出された第1コンデンサ素子201の陽極部203は互いに積層されて、第1陽極端子206と接合し、第2方向に引き出された第2コンデンサ素子202の陽極部203も同様に互いに積層されて、第2陽極端子207と接合している。
第1コンデンサ素子201と第2コンデンサ素子202の陰極部204の端部の外周には絶縁層205が形成され、第1コンデンサ素子201の陰極部204と第2コンデンサ素子202の陰極部204が絶縁層205により電気的に絶縁されている。
第1コンデンサ素子201は、第1陰極フレーム212と導電性ペースト210とを介して第1陰極端子208に電気的に接続し、さらに絶縁性ペースト211により第2陰極端子209と電気的に絶縁されている。同様に第2コンデンサ素子202は、第2陰極フレーム213と導電性ペースト210を介して第2陰極端子209に電気的に接続し、絶縁性ペースト211により第1陰極端子208と電気的に絶縁されている。
そして、図11に示すように、第1コンデンサ素子201の陰極部204に接続する第1陰極端子208の下面露出部218と、第2コンデンサ素子202の陰極部204に接続する第2陰極端子209の下面露出部219は、第1陽極端子206の下面露出部216と第2陽極端子207の下面露出部217とを結ぶ軸に沿って延在し、前記軸を境に対向して設けられている。
これにより、固体電解コンデンサ200に印加された電流に含まれる高周波ノイズ成分が2つの独立した第1陰極端子208と第2陰極端子209に流れて効率良く回路基板のグランドに流れ込む。そして固体電解コンデンサの高周波領域におけるインピーダンス特性が向上する。
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献1に示すものが知られている。
国際公開WO2009/063618号
しかしながら、このような従来の固体電解コンデンサは、電子機器が更に高速化、高周波化すると、高周波領域におけるインピーダンス特性が十分でないという課題があった。
本発明は、高周波領域におけるインピーダンス特性が優れた固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
上記目的を達成するため、本発明は、第1陽極部と第1陰極部を有する第1コンデンサ素子ユニットと、第1コンデンサ素子ユニットと電気的に絶縁され、第2陽極部と第2陰極部を有する第2のコンデンサ素子ユニットと、第1陽極部に電気的に接続する第1陽極下面露出部と、第1陰極部に電気的に接続する第1陰極下面露出部と、第2陽極部に電気的に接続する第2陽極下面露出部と、第2陰極部に電気的に接続する第2陰極下面露出部と、第1コンデンサ素子ユニットと第2コンデンサ素子ユニットを被覆する外装体と、を備え第1陽極下面露出部、第1陰極下面露出部、第2陽極下面露出部、第2陰極下面露出部は、外装体の下面に設けられ、第1陰極下面露出部は、第1陽極下面露出部と第2陰極下面露出部との間に設けられ、第2陰極下面露出部は、第2陽極下面露出部と第1陰極下面露出部との間に設けられた、固体電解コンデンサである。
以上のように本発明によれば、高周波領域におけるインピーダンス特性を向上することができる。
本発明の実施の形態1における固体電解コンデンサの分解斜視図 本発明の実施の形態1における固体電解コンデンサの透視斜視図 本発明の実施の形態1における固体電解コンデンサの下面図 本発明の実施の形態1における陽極端子、陰極端子の斜視図 本発明の実施の形態1における他の素子積層体の分解斜視図 本発明の実施の形態1における固体電解コンデンサを回路基板に実装したときの等価回路図 本発明の実施の形態2における回路基板に固体電解コンデンサを実装した上面図 比較例における回路基板の固体電解コンデンサを実装した上面図 コンデンサ素子の断面模式図 従来の固体電解コンデンサの分解斜視図 従来の固体電解コンデンサの下面図
(実施の形態1)
実施の形態1の固体電解コンデンサについて説明する。
図1、図2に示すように、固体電解コンデンサ100は、第1陽極部11と第1陰極部12を有する第1コンデンサ素子ユニット10と、第2陽極部21と第2陰極部22を有する第2コンデンサ素子ユニット20と、第1陽極部11に電気的に接続する第1陽極端子と、第1陰極部12に電気的に接続する第1陰極端子と、第2陽極部21に電気的に接続する第2陽極端子と、第2陰極部22に電気的に接続する第2陰極端子と、を備えている。
第1コンデンサ素子ユニット10は、第2コンデンサ素子ユニット20と電気的に絶縁されている。
外装体30は、絶縁性樹脂であり、第1コンデンサ素子ユニット10と第2コンデンサ素子ユニット20を被覆している。
第1陽極端子、第2陽極端子、第1陰極端子、第2陰極端子は、夫々板状の第1陽極載置部13、第2陽極載置部23、第1陰極載置部14、第2陰極載置部24を有している。
第1陽極載置部13と第2陽極載置部23の上面には、夫々第1コンデンサ素子ユニット10の第1陽極部11、第2コンデンサ素子ユニット20の第2陽極部21が載置されている。第1陰極載置部14と第2陰極載置部24の上面には、第1コンデンサ素子ユニット10の第1陰極部12と第2コンデンサ素子ユニット20の第2陰極部22とが載置されている。
図9に示すように、コンデンサ素子50は、一方に陽極部51と他方に陰極部52を有している。コンデンサ素子50の陽極部51は弁作用金属であり、コンデンサ素子50の陰極部52は弁作用金属の陽極体53の表面に誘電体酸化皮膜54が形成されて、さらに誘電体酸化皮膜54の上に、固体電解質層55、陰極層56を順次形成したものである。
弁作用金属は、アルミニウム、タンタル、ニオブ等である。固体電解質層55は導電性高分子を有することが好ましく低ESR化することができる。陰極層56は、カーボン層、導電性ペースト層を順次形成したものであり、導電性ペースト層は、銀等の導電性粉末を含有する。
コンデンサ素子50の陽極体53は、例えばアルミニウム箔を用いることができる。
第1コンデンサ素子ユニット10及び第2コンデンサ素子ユニット20は、平板状のコンデンサ素子を夫々少なくとも1つ有している。
第1コンデンサ素子ユニット10の第1陽極部11、第1陰極部12は、夫々少なくとも1つのコンデンサ素子50の陽極部51、陰極部52の集合体であり、第2コンデンサ素子ユニット20の第2陽極部21、第2陰極部22も同様である。
第1コンデンサ素子ユニット10の第1陰極部12と第2コンデンサ素子ユニット20の第2陰極部22とが積層された陰極積層体32が形成されている。そして第1陽極部11と第2陽極部21は、陰極積層体32を中心として一方と他方の相対する方向に設けられている。
この陰極積層体32は、第1コンデンサ素子ユニット10の1つのコンデンサ素子50の陰極部52と、第2コンデンサ素子ユニット20の1つのコンデンサ素子50の陰極部52と、が互いに積層されたものを少なくとも有している。
さらに陰極積層体32は、第1コンデンサ素子ユニット10のコンデンサ素子50の陰極部52の各々は、第1コンデンサ素子ユニット10のコンデンサ素子50の陰極部52、又は第2コンデンサ素子ユニット20のコンデンサ素子50の陰極部52、又は第1陰極載置部14と第2陰極載置部24、の何れかに積層されている。また、第2コンデンサ素子ユニット20のコンデンサ素子50の陰極部52の各々も同様に積層されている。
また、図5に示すように、第1コンデンサ素子ユニット10Aのコンデンサ素子50の陰極部52と、第2コンデンサ素子ユニット20Aのコンデンサ素子50の陰極部52とが、交互に積層されてもよい。この交互に積層された第1コンデンサ素子ユニット10Aのコンデンサ素子50の陰極部52と、第2コンデンサ素子ユニット20Aのコンデンサ素子50の陰極部52と、の間には絶縁層33が形成されている。
絶縁層33は、異なる極性の陰極部52間を電気的に絶縁するものであればよく、例えば絶縁性樹脂ペーストを塗布して形成されたものである。
図1、図2に示すように、絶縁層33は、各コンデンサ素子50に形成されている。絶縁層33は、コンデンサ素子50の陰極部52の先端から中央部付近に渡って設けられ、コンデンサ素子50の陰極部52の周囲に設けられている。これにより、第1コンデンサ素子ユニット10のコンデンサ素子50の陰極部52において絶縁層33が被覆されていない部分は、第2コンデンサ素子ユニット20のコンデンサ素子50に設けた絶縁層33と対面して設けられる。同様に第2コンデンサ素子ユニット20のコンデンサ素子50の陰極部52に絶縁層33が設けられている。
すなわち、この絶縁層33により、第1コンデンサ素子ユニット10は第2コンデンサ素子ユニット20とは電気的に絶縁される。さらに第1コンデンサ素子ユニット10は第2陰極端子と電気的に絶縁され、第2コンデンサ素子ユニット20は第1陰極端子と電気的に絶縁されるように設けられる。
なお、同一のコンデンサ素子ユニットのコンデンサ素子50の陰極部52が連続して積層された場合には、この陰極部52間に導電性ペーストを用いて形成された導電性接着層34を設け、この導電性接着層34を介して、同一のコンデンサ素子ユニットの陰極部52同士を接合してもよい。
第1陽極端子、第2陽極端子、第1陰極端子、第2陰極端子は、板状の金属のリードフレームを加工して形成されたものである。
第1陽極載置部13、第2陽極載置部23、第1陰極載置部14、第2陰極載置部24の下面には、夫々第1陽極下面露出部15、第2陽極下面露出部25、第1陰極下面露出部16、第2陰極下面露出部26を有している。これらの下面露出部は、外装体30の下面31と同一面に設けられ、略矩形形状に形成されている。
図3に示すように、第1陰極下面露出部16は、第1陽極下面露出部15と第2陰極下面露出部26との間に設けられている。すなわち、第1陰極下面露出部16は、第1陽極下面露出部15の中心と第2陰極下面露出部26の中心とを結ぶ直線上に設けられる。また、第2陰極下面露出部26は、第2陽極下面露出部25と第1陰極下面露出部16との間に設けられている。
第1陽極下面露出部15と第2陽極下面露出部25は、夫々外装体30の第1端面、第2端面の下端に引き出され、夫々外装体30の第1側面の下端から第2側面の下端に渡って延在している。
ここで、第1端面と第2端面は、互いに対面して外装体30の下面31に垂直に設けられ、第1側面と第2側面は、互いに対面して外装体30の下面31と第1端面と第2端面とに垂直に設けられている。
第1陽極下面露出部15における第1陰極下面露出部16と対面する辺35は、この辺35全体が第1陰極下面露出部16の対面する辺37の少なくとも一部と平行に対面している。同様に第2陽極下面露出部25における第2陰極下面露出部26と対面する辺36は、辺36全体が第2陰極下面露出部26の辺38の少なくとも一部と平行に対面している。
第1陽極下面露出部15と第1陰極下面露出部16の最短距離は、第1陰極下面露出部16と第2陰極下面露出部26の最短距離より短く設けられることが好ましい。さらに第2陽極下面露出部25と第2陰極下面露出部26の最短距離は、第1陰極下面露出部16と第2陰極下面露出部26の最短距離より短く設けられることが好ましい。これより陽極下面露出部と陰極下面露出部が近接できるため、インピーダンス特性を向上することができる。
また、図4に示すように、第1陰極載置部14と第2陰極載置部24には、突起部19、29が第1陰極下面露出部16と第2陰極下面露出部26の両側面に設けられている。突起部19、29は、各側面から外装体30の内部に向かって斜め上方に延在して設けられている。これにより、外部からの湿気の浸入を抑制することができる。
さらに、第1陰極載置部14と第2陰極載置部24の両側面には、夫々一対の第1陰極ホルダー17、一対の第2陰極ホルダー27が設けられている。
陰極積層体32の最下層の陰極層は、導電性接着層34を介して第1陰極載置部14と第2陰極載置部24の上面に接合されている。図1においては、第2コンデンサ素子ユニット20のコンデンサ素子50の陰極部52を被覆した絶縁層33が第1陰極載置部14と接合され、絶縁層33に被覆されていない部分の陰極層が第2陰極載置部24と接合されている。
第1陰極ホルダー17と第2陰極ホルダー27は、陰極積層体32の各コンデンサ素子の側面に導電性ペーストを介して接合されている。
この導電性ペーストにより、第1陰極ホルダー17は、第1コンデンサ素子ユニット10の各コンデンサ素子の絶縁層33により被覆されていない陰極層及び第2コンデンサ素子ユニット20の各コンデンサ素子の陰極層を被覆した絶縁層33と接合されている。同様に第2陰極ホルダー27は、第2コンデンサ素子ユニット20の各コンデンサ素子の絶縁層33により被覆さていない陰極層及び第1コンデンサ素子ユニット10の各コンデンサ素子の陰極層を被覆した絶縁層33と接合されている。
第1陽極載置部13と第2陽極載置部23には、中央載置部18A、28Aと両側載置部とが設けられている。中央載置部18A、28Aと両側載置部には、第1コンデンサ素子ユニット10の第1陽極部11、第2コンデンサ素子の第2陽極部21が、夫々載置される。
中央載置部18A、28Aは、第1陽極下面露出部15と第2陽極下面露出部25とが向き合う側面側からリードフレームを上方に折り返して形成されている。両側載置部は、第1陽極下面露出部15と第2陽極下面露出部25の各々の両端側から外装体30の内部に向かって斜め上方に延在し、上方端には平坦状の上端部18B、28Bが形成されてい
る。さらに上端部18B、28Bは第1陽極部11、第2陽極部21を挟み込むように折り曲げた挟持部18C、28Cが形成されている。
第1コンデンサ素子ユニット10の第1陽極部11、第2コンデンサ素子の第2陽極部21は、夫々第1陽極載置部13と第2陽極載置部23の上端部18B、28Bの上面に載置される。挟持部18C、28Cの上面からレーザー溶接、抵抗溶接等を行なうことにより第1陽極部11、第2陽極部21が、第1陽極載置部13の上端部18Bと狭持部18C、第2陽極載置部23の上端部28Bと狭持部28Cに夫々接合される。第1陽極載置部13と第2陽極載置部23の中央載置部18A、28Aにより第1陽極部11、第2陽極部21が支持される。
そして、第1陽極下面露出部15及び第2陽極下面露出部25は、夫々第1陽極部11、第2陽極部21の直下方に配置される。第1陰極下面露出部16及び第2陰極下面露出部26は、第1陰極部12と第2陰極部22の直下方に配置される。
図6は、電源供給ラインとグランドとの間にバイパス用の固体電解コンデンサを接続した等価回路を示している。2つのコンデンサ61、62は、実施の形態1の固体電解コンデンサ100の第1コンデンサ素子ユニット10と第2コンデンサ素子ユニット20に対応し、1つの固体電解コンデンサ100が2つのコンデンサ61、62として回路基板に接続可能になる。これにより、高周波領域において各コンデンサに流れる電流が他方のコンデンサに流れ込むことを抑制でき、高周波領域におけるインピーダンス特性を向上することができる。
また、実施の形態1の固体電解コンデンサ100は、図10に示す従来の固体電解コンデンサ200に比較し、コンデンサ素子から実装面までの引き出し距離が短くできるため、低ESRかつ低ESLとすることができ、高周波領域におけるインピーダンス特性を向上することができる。
さらに、第1陽極下面露出部15の辺35全体が第1陰極下面露出部16の辺37に対面し、第2陽極下面露出部25の辺36全体が第2陰極下面露出部26の辺38に対面しているため、固体電解コンデンサの見かけ上のインピーダンス特性を向上できる回路設計ができる。
以上のように、実施の形態1の固体電解コンデンサは、高周波領域におけるインピーダンス特性を向上できる。
(実施の形態2)
実施の形態2で固体電解コンデンサを実装した実装体について説明する。
実施の形態2に用いられる固体電解コンデンサは、実施の形態1の固体電解コンデンサ100である。
図7に示すように、回路基板の上面には、第1陽極下面露出部15、第2陽極下面露出部25、第1陰極下面露出部16、第2陰極下面露出部26に、ハンダを介して接合する第1陽極ランド101、第2陽極ランド102、第1陰極ランド103、第2陰極ランド104を有している。
ここで、点線は固体電解コンデンサ100の外形を示している。
複数の第1陽極ビアホール111、第2陽極ビアホール112、第1陰極ビアホール113、第2陰極ビアホール114は、夫々第1陽極ランド101、第2陽極ランド102、第1陰極ランド103、第2陰極ランド104に電気的に接続している。
さらに第1陽極ビアホール111は、第1陽極ランド101を介して対向して設けられている。同様に各極性のビアホールは、対応する各極性のランドを介して対向して設けられている。
第1陽極ランド101、第2陽極ランド102、第1陰極ランド103、第2陰極ランド104は、夫々第1陽極ランド101と第2陽極ランド102とを結ぶ軸Xに対して直交する軸Yに沿って延在している。第1陰極ランド103、第2陰極ランド104は、軸Y方向において夫々第1陽極ランド101、第2陽極ランド102より長く設けられている。
第1陽極ビアホール111は、第1陽極ランド101と第1陰極ランド103との間に設けられ、かつ軸Y方向に沿う一つの直線上に第2陰極ビアホール114と共に配設されているものを有している。同様に第2陽極ビアホール112は、第2陽極ランド102と第2陰極ランド104との間に設けられ、第2陰極ビアホール114と共に直線上に配設されているものを有している。
第1陽極ランド101と第1陰極ランド103とが対面した間に設けられた第1陽極ビアホール111は、第1陰極ビアホール113と1つずつ交互に設けられている。第2陽極ランド102と第2陰極ランド104とが対面した間に設けられた第2陽極ビアホール112も、同様に設けられている。これにより、固体電解コンデンサの見かけ上のインピーダンス特性を向上することができる。
一方、第1陰極ランド103と第2陰極ランド104とが対面した間に設けられた第1陰極ビアホール113と第2陰極ビアホール114は、所定の間隔を有する平行に設けた直線上に軸Y方向に沿って別々に並んで設けられている。
なお、第1陽極ランド101と第1陰極ランド103とが対面した間に設けられた第1陽極ビアホール111、第1陰極ビアホール113とを軸Y方向に沿って別々に直線上に設けてもよい。
さらに、第1陽極ランド101と第1陰極ランド103間の最短距離は、第1陰極ランド103と第2陰極ランド104間の最短距離より、短いことが好ましい。これにより固体電解コンデンサの見かけ上のインピーダンス特性を向上することができる。
次に、比較例の実装体について説明する。
比較例に用いられる固体電解コンデンサは、図10、図11に示す従来の固体電解コンデンサ200である。
図8に示すように、2つの陽極ランド231、232、2つの陰極ランド233、234は、夫々比較例の固体電解コンデンサ200の第1陽極端子206、第2陽極端子207、第1陰極端子208、第2陰極端子209に接合される。
2つの陽極ランド231、232は軸Yに沿って延在し、2つの陰極ランド233、234は軸Yと直交する軸Xに沿って延在している。
2つの陰極ランド233、234に接続する陰極ビアホール237、238は、2つの陰極ランド233、234間において軸Xに沿って平行に並んで設けられている。一方、2つの陽極ランド231、232に接続する陽極ビアホール235、236は、2つの陽極ランド231、232間において、軸Yに沿って平行して並んで設けられている。
そして、陰極ビアホール237、238が配設された列の先端のみが、陽極ビアホール235、236が配設された列に近接されている。
したがって、実施の形態2の図7に示される回路基板は、比較例の図8に示される回路基板に比較し、第1陽極ビアホール111と第1陰極ビアホール113とが近接する距離を短くでき、かつ第1陽極ビアホール111と第1陰極ビアホール113とが近接する箇所を多くすることができる。また、第2陽極ビアホール112と第2陰極ビアホール114も同様に近接することができる。これにより、固体電解コンデンサの見かけ上のインピーダンス特性を向上することができる。
本発明の固体電解コンデンサは、高周波領域におけるインピーダンス特性に優れ、面実装用コンデンサに有用である。
10 第1コンデンサ素子ユニット
11 第1陽極部
12 第1陰極部
13 第1陽極載置部
14 第1陰極載置部
15 第1陽極下面露出部
16 第1陰極下面露出部
17 第1陰極ホルダー
18A、28A 中央載置部
18B、28B 上端部
18C、28C 挟持部
19、29 突起部
20 第2コンデンサ素子ユニット
21 第2陽極部
22 第2陰極部
23 第2陽極載置部
24 第2陰極載置部
25 第2陽極下面露出部
26 第2陰極下面露出部
27 第2陰極ホルダー
30 外装体
31 下面
32 陰極積層体
33 絶縁層
34 導電性接着層
35〜38 辺
50 コンデンサ素子
51 陽極部
52 陰極部
100 固体電解コンデンサ
101 第1陽極ランド
102 第2陽極ランド
103 第1陰極ランド
104 第2陰極ランド
111 第1陽極ビアホール
112 第2陽極ビアホール
113 第1陰極ビアホール
114 第2陰極ビアホール
235、236 陽極ビアホール
237、238 陰極ビアホール

Claims (13)

  1. 第1陽極部と第1陰極部を有する第1コンデンサ素子ユニットと、
    第1コンデンサ素子ユニットと電気的に絶縁され、第2陽極部と第2陰極部を有する第2のコンデンサ素子ユニットと、
    第1陽極部に電気的に接続する第1陽極下面露出部と、第1陰極部に電気的に接続する第1陰極下面露出部と、第2陽極部に電気的に接続する第2陽極下面露出部と、第2陰極部に電気的に接続する第2陰極下面露出部と、第1コンデンサ素子ユニットと第2コンデンサ素子ユニットを被覆する外装体と、を備え、
    第1陽極下面露出部、第1陰極下面露出部、第2陽極下面露出部、第2陰極下面露出部は、外装体の下面に設けられ、
    第1陰極下面露出部は、第1陽極下面露出部と第2陰極下面露出部との間に設けられ、第2陰極下面露出部は、第2陽極下面露出部と第1陰極下面露出部との間に設けられた、
    固体電解コンデンサ。
  2. 第1陰極部と第2陰極部とが積層された陰極積層体が設けられ、この陰極積層体を中心として第1陽極部と第2陽極部とが相対して設けられた請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  3. 第1陽極下面露出部における第1陰極下面露出部との対面する辺部は、この辺部全体が第1陰極下面露出部の対面する辺部の少なくとも一部と対面された、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  4. 第2陽極下面露出部における第2陰極下面露出部との対面する辺部は、この辺部全体が第2陰極下面露出部の対面する辺部の少なくとも一部と対面された、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  5. 第1陽極下面露出部と第1陰極下面露出部間の最短距離は、第1陰極下面露出部と第2陰極下面露出部間の最短距離より短い、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  6. 第2陽極下面露出部と第2陰極下面露出部間の最短距離は、第1陰極下面露出部と第2陰極下面露出部間の最短距離より短い、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  7. 第1陰極下面露出部と第2陰極下面露出部は、第1陰極部と第2陰極部の直下方に配置された、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  8. 第1陰極下面露出部と第2陰極下面露出部の各々の両側面に、前記外装体の内部に向かって上方に延在して設けられた突起部が形成された請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  9. 第1陽極載置部と第2陽極載置部には、夫々第1コンデンサユニットの第1陽極部、第2コンデンサユニットの第2陽極部が載置される中央載置部が設けられ、前記中央載置部は、リードフレームが上方に折り返して形成されたものである請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  10. 第1コンデンサ素子ユニットおよび第2コンデンサ素子ユニットは、夫々陽極部と陰極部を有するコンデンサ素子を有し、第1コンデンサ素子ユニットの少なくとも1つのコンデンサ素子の陰極部と、第2コンデンサ素子ユニットの少なくとも1つのコンデンサ素子の陰極部とが、交互に積層した積層体を有した、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。
  11. 請求項1に記載の固体電解コンデンサを回路基板に実装した、実装体。
  12. 前記回路基板は、第1陽極下面露出部に接続する第1陽極ランドと第1陽極ビアホール、第1陰極下面露出部に接続する第1陰極ランドと第1陰極ビアホールと、第2陽極下面露出部に接続する第2陽極ランドと第2陽極ビアホールと、第2陰極下面露出部に接続する第2陰極ランドと第2陰極ビアホールと、を備え、
    第1陽極ランドと第1陰極ランド間において、第1陽極ビアホールは、第1陰極ビアホールと交互に直線上に配設された、請求項11に記載の実装体。
  13. 第2陽極ランドと第2陰極ランド間において、第2陽極ビアホールは、第2陰極ビアホールと交互に直線上に配設された、請求項11に記載の実装体。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2017163571A1 (ja) * 2016-03-25 2019-01-31 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサ
CN108780704A (zh) * 2016-03-25 2018-11-09 松下知识产权经营株式会社 电解电容器
WO2019005535A1 (en) * 2017-06-29 2019-01-03 Avx Corporation MODULE CONTAINING HERMETICALLY SEALED CAPACITORS
CN114600208A (zh) * 2019-10-31 2022-06-07 松下知识产权经营株式会社 电解电容器
US20240097637A1 (en) * 2021-02-24 2024-03-21 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Filter circuit
US11848164B2 (en) * 2022-07-29 2023-12-19 Fujian Guoguang Xinye Sci-Tec Co., Ltd. Highly-reliable multilayer solid aluminum electrolytic capacitor and method for preparing same

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4986387B2 (ja) * 2004-09-28 2012-07-25 三洋電機株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
JP4802585B2 (ja) 2005-07-22 2011-10-26 パナソニック株式会社 固体電解コンデンサ
JP2008021771A (ja) * 2006-07-12 2008-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ形固体電解コンデンサ
JP2008258193A (ja) * 2007-03-30 2008-10-23 Sanyo Electric Co Ltd 固体電解コンデンサ
WO2009063618A1 (ja) * 2007-11-15 2009-05-22 Panasonic Corporation チップ形固体電解コンデンサとチップ形フィルタ
JP2008166760A (ja) * 2007-12-17 2008-07-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電解コンデンサの実装体
JP5073011B2 (ja) 2010-06-10 2012-11-14 佐賀三洋工業株式会社 固体電解コンデンサ及びその製造方法
US9214289B2 (en) 2011-04-14 2015-12-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Electrolytic capacitor

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