JP6347617B2 - ガス検出器、及び、ガス検出システム - Google Patents
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Description
A−1.ガス検出器の構成:
図1は、本発明の第1実施形態としてのガス検出器10の上面図である。図2は、図1の2F−2F断面図である。図3は、図1の3F−3F断面図である。図4は、ガス検出器10が備える検出素子20の上面図である。図5は、図4の5F−5F断面図である。図1は、理解の容易のために、保護キャップ50で覆われた部分(例えば発熱抵抗体21)も図示している。なお、図2、図3、図5の紙面上側を、ガス検出器10の上側とし、紙面下側をガス検出器10の下側とする。図1〜図5を用いて、ガス検出器10の構成について説明する。
第1実施形態のガス検出器10は、第1〜第4の電極22〜25(図1)に電気的に接続されるプリント配線基板を備える。このプリント配線基板は、被検出ガスの濃度を検出するための回路(ガス検出回路及び温度測定回路)を備える。被検出ガスの濃度の検出方法は公知の技術(例えば、特許第5102172号公報)を用いている。すなわち、測温抵抗体36が抵抗の一部を構成する温度測定回路から出力される温度情報と、発熱抵抗体21が抵抗の一部を構成するガス検出回路から出力される濃度情報(発熱抵抗体21の電極22,23間の電圧値)との関係に基づき保護キャップ50内に導入された被検出ガスの濃度を検出する。
次に、図6及び図7を用いて、第1実施形態のガス検出器10及び比較例のガス検出器を用いて行った性能評価試験について述べる。各サンプルNo.1〜No.7は、上面20faと直上部分56pとの離間距離T(図2)が異なる。サンプルNo.1は、比較例のガス検出器であり、離間距離Tが0.4mmである。サンプルNo.1に用いる保護キャップの形状は、第1実施形態における保護キャップ50(図2)の形状(凸形状)とは異なり平板状である。サンプルNo.2〜No.7は、第1実施形態のガス検出器10であり、離間距離Tがそれぞれ0.5mm,0.6mm,0.9mm,1.4mm,1.9mm,2.4mmである。
<測定条件>
(1)保護キャップ50内に流通させる雰囲気ガス:空気(相対湿度は0%)
(2)被検出ガス:水素ガス
(3)雰囲気ガス温度:25℃
(4)雰囲気ガス流量:5L/min
(5)管内圧力:大気圧
水素ガス濃度出力値(H2%)=Vn−Va (1)
上記第1実施形態の保護キャップ50(図2及び図3)は、角張った凸形状であったが離間距離Tが0.5mm以上であれば保護キャップ50の形状は上記第1実施形態に限定されるものではない。また、上記第1実施形態の保護キャップ50は素子台座40の上端面40faに取り付けられていたが、素子台座40の他の部分に取り付けられていても良い。以下に、保護キャップの形状についての変形例としての実施形態、及び、保護キャップの取付位置についての変形例としての実施形態について説明する。
図11は、第5実施形態のガス検出器10dを説明するための図である。図11は、上記第1実施形態の図2に相当する図である。上記第1実施形態のガス検出器10と、第5実施形態のガス検出器10dとの異なる点は、素子台座40dの構成である。その他の構成(例えば、保護キャップ50)については、上記第1実施形態と第5実施形態とで同一であるため、同一の構成については同一の符号を付すと共に説明を省略する。
図12は、第6実施形態としてのガス検出システム90を説明するための図である。上記第1〜第5実施形態のガス検出器10〜10dは、図12に示すようなガス検出システム90に適用することができる。ガス検出システム90は、被検出ガスへの熱伝導を利用して被検出ガスの濃度を検出する熱伝導式ガス検出器を備えるガス検出システムである。ガス検出システム90は、ガス検出器10が実装された配線基板93をハウジング92内に収容している。ハウジング92は、非導電性の樹脂で形成されている。ハウジング92を「収容ケース92」とも呼び、配線基板93を「回路基板93」とも呼ぶ。配線基板93上には、検出素子20を駆動制御するための電子部品(温度測定回路やガス検出回路を含む)がハンダ付けにより実装される。但し、これらの電子部品の全部又は一部は、図12のガス検出システム90の外部に実装してもよい。ガス検出システム90のハウジング92は、被検出ガスをハウジング92内に導入するガス導入部94を備える。ガス導入部94を「ガス導入口94」とも呼ぶ。ガス導入口94には、被検出ガスを通過させる複数のガス流通部を有する金属部材95(「金属製網部材95」とも呼ぶ)が設けられている。本実施形態では、金属部材95は、金属メッシュである。この金属部材95は、検出素子20の発熱抵抗体21が高温になって可燃性の被検出ガスが発火した場合にも、その火炎がガス検出システム90の外部に出るのを防止する機能(フレームアレスタ機能)を目的として設置された部材である。この目的を達成するために、金属部材95は、ガス導入口94を覆っていること(すなわち、ガス導入口94の全域に亘って設けられていること)が好ましい。金属部材95は、板状であるとともに外部に露出しており、検出素子20は、板状の金属部材95の主面の下方に配置されていている。すなわち、検出素子20は、金属部材95の下方又は直下に配置されている。ここで、「金属部材95の下方に配置されている」とは、配線基板93の表面に垂直な方向を上下方向とし、金属部材95から配線基板93に向かう方向を下方向としたときに、金属部材95を下方向に投影した領域に存在することを意味する。従って、「下方」とは、必ずしも鉛直下方であることを意味していない。検出素子20を金属部材95の下方に配置した理由は、被検出ガスがガス導入口94から導入されたときに、直ちに検出素子20に到達するので、ガス検出の応答性が高くなるからである。なお、金属部材95は、被検出ガスを通過させる複数のガス流通部を有する部材であれば良く、金属メッシュの他に例えば金属多孔体などを金属部材95として採用することができる。金属部材95の下方には、撥水フィルタ96がガス導入口94を覆うように設けられている。この撥水フィルタ96は、ガス導入口94から水が浸入することを防止するための部材である。ハウジング92の端部には、ハウジング92の一端から外側に向かうコネクタ部97が設けられている。このコネクタ部97は、外部回路との電気的接続用の部材である。コネクタ部97の内部には、複数のコネクタピン98が設けられている。配線基板93には、複数のコネクタピン98を接続するための複数のスルーホール93tが形成されている。個々のコネクタピン98は、スルーホール93tを貫通した状態で、配線基板93上にハンダ付けにより固定される。
図13は、第7実施形態におけるガス検出器10eの上面図であり、第1実施形態の図1に対応する図である。図1との違いは、素子台座40の上端面に保護キャップ50を接地するための接地用電極パッド100が設けられている点だけであり、他の構成は第1実施形態と同じである。また、このガス検出器10eは、図12に示したガス検出システム90を構成する部品として使用される。以下で詳述するように、第7実施形態では、保護キャップ50を接地することによって、静電気により検出素子20の内部配線が断線してしまう可能性を低減している。
<静電気放電イミュニティ試験>
(1)試験規格
ISO 10605 Ed2.0:2008の規格に従って静電気放電イミュニティ試験を実施した。
(2)試験条件
・出力電圧:±25Kv(気中放電)
・電流波形の立ち上がり時間:0.7〜1.0ns
・充電コンデンサ容量:330pF
・放電抵抗:2kΩ
・試験回数:両極性で3回
・試験周期:1秒
・環境温度:25±10℃、環境湿度:20〜60%RH、
・ガス検出システムへの電源供給:有り
・静電気放電位置:ガス導入口94の金属部材95(図12)近傍
(3)判定条件
静電気放電後にガス検出システムが故障するか否かにより判断する。
(4)試験結果
第7実施形態のガス検出器10eを用いたガス検出システム(保護キャップ50を接地したシステム)では、何も異常は確認されなかった。一方、保護キャップ50を接地していない比較例としてのガス検出システムでは、検出素子20の内部配線に断線が発生した。
図15は、第8実施形態におけるガス検出システムの一部を示す説明図である。ここでは、第1実施形態で説明したガス検出器10が、ガス検出システム90(図12)の配線基板93上に固定された状態を示している。ガス検出システムの他の部分は図示が省略されているが、図12と同様の構成を有している。ガス検出器10自身の構成は第1実施形態と同じであり、図15の断面は、図3で説明したものに対応している。
・変形例1:
上記第1実施形態では、保護キャップ50には、被検出ガスを含む雰囲気ガスを内側に導入するための通気孔61が形成されていたが、通気孔61に限らず、雰囲気ガスを内側に導入するための通気部であれば良い。例えば、保護キャップ50の一部を切り欠いて形成した開口を通気部として用いても良いし、保護キャップ50の一部を金属製の網を用いて形成し、その網を通気部として用いても良い。
上記第1実施形態では、素子台座40は、セラミック製の素子台座であったが、これに限られず、素子台座40は絶縁性を有する部材からなればよい。例えば、耐熱性を有する樹脂製の素子台座を用いてもよい。
20…検出素子
20fa…上面
20fb…裏面
21…発熱抵抗体
21a…配線
21b…配線
22…第1の電極
23…第2の電極
24…第3の電極
25…第4の電極
27…薄膜部
30…空洞部(開口部)
32…絶縁層
34…基板
34fa…第1面
34fb…第2面
36…測温抵抗体
36a…配線
36b…配線
40,40d…素子台座
40fa…上端面
40fb…裏面
40sa…側面
41…第1のセラミック絶縁層
42…第2のセラミック絶縁層
43…第3のセラミック絶縁層
44…第4のセラミック絶縁層
46…連通溝
47…凹部
47a…第1の貫通孔
47b…第2の貫通孔
50〜50c…保護キャップ
52,52a,52c…取付部
53…突出部
54…立設部
56,56a,56c…上面部
56p,56pa,56pc…直上部分
61…通気孔
72…第1の電極パッド
73…第2の電極パッド
74…第3の電極パッド
75…第4の電極パッド
82…第1のボンディングワイヤ
83…第2のボンディングワイヤ
84…第3のボンディングワイヤ
85…第4のボンディングワイヤ
90…ガス検出システム
92…ハウジング(収容ケース)
93…配線基板(回路基板)
93t…スルーホール
94…ガス導入部(ガス導入口)
95…金属部材(金属製網部材)
96…撥水フィルタ
97…コネクタ部
98…コネクタピン
100…接地用電極パッド
112〜115…電極パッド
Ta…検出素子の厚み
Tb…距離
Claims (8)
- 上面と下面との間を貫通する空洞部を有する基板上に、前記空洞部の上面側を閉塞すると共に、被検出雰囲気に晒される薄膜部が形成され、当該薄膜部に、自身の温度変化により抵抗値が変化する発熱抵抗体を備えた検出素子と、
前記検出素子が配置される絶縁性の台座と、を備える被検出ガスを検出するためのガス検出器であって、
前記検出素子から離間した状態で当該検出素子の少なくとも上面を覆うように前記台座に取り付けられた金属製の保護キャップを備え、
前記台座は、前記検出素子が表面に実装される底部と、前記底部の外周から立設し前記検出素子を取り囲む堤部と、を有し、前記保護キャップは、前記堤部の上端面に取付けられ、
前記検出素子の上面から前記保護キャップの前記検出素子に対向する面までの最短距離は0.5mm以上である、ことを特徴とするガス検出器。 - 請求項1に記載のガス検出器であって、
前記最短距離は、0.6mm以上である、ことを特徴とするガス検出器。 - 請求項1又は請求項2に記載のガス検出器であって、
前記保護キャップは、
前記台座の上端面に取り付けられる取付部と、
前記取付部から突出し、前記検出素子に対向する面を含む突出部と、を有する、ことを特徴とするガス検出器。 - 請求項1から請求項3までのいずれか一項に記載のガス検出器であって、
前記保護キャップは、
前記被検出ガスを前記保護キャップ内に導入するための通気部を有し、
前記通気部は、前記薄膜部の直上を除く位置に形成されている、ことを特徴とするガス検出器。 - 請求項1から請求項4までのいずれか一項に記載のガス検出器であって、
前記検出素子の上面に垂直な方向における、前記検出素子の上面から前記台座の上端面までの距離は、前記検出素子の上面に垂直な方向における、前記検出素子の厚さの3倍未満である、ことを特徴とするガス検出器。 - 請求項1から請求項5までのいずれか一項に記載のガス検出器を配線基板に実装し、前記被検出ガスを導入するガス導入口を備えるハウジング内に前記配線基板を収容してなるガス検出システム。
- 請求項6に記載のガス検出システムであって、
前記ガス導入口には、前記被検出ガスを通過させる複数のガス流通部を備える金属部材が配置され、
前記検出素子は、前記金属部材の下方に配置されており、
前記保護キャップは、前記配線基板の接地配線に電気的に接続されている、ことを特徴とするガス検出システム。 - 請求項7に記載のガス検出システムであって、
前記台座は、前記配線基板の前記接地配線に電気的に接続された接地用電極パッドを備え、
前記保護キャップは、前記接地用電極パッドに電気的に接続されている、ことを特徴とするガス検出システム。
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