JP6346057B2 - イメージセンサヘッドおよび読取装置 - Google Patents

Description

本発明は、イメージセンサヘッドおよび読取装置に関する。

近年、光源からの光を均一に読取媒体に出射するイメージセンサヘッドが知られている。このイメージセンサヘッドは、発光素子と、一方の主面に発光素子が載置された発光素子基板と、発光素子に隣り合うように配置され、発光素子から出射された光を主走査方向へ導く導光体と、導光体から出射され、読取媒体により反射された光を受光する受光素子と、を備えるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１４−１６５８８２号公報

しかしながら、上記したイメージセンサヘッドでは、発光素子が搭載された基板が筺体の内部に収容されており、発光素子により生じた熱を効率よく放熱することができないおそれがある。

本発明の実施形態に係るイメージセンサヘッドは、発光素子と、一方の主面に前記発光素子が載置された発光素子基板と、前記発光素子に隣り合うように配置され、該発光素子から出射された光を主走査方向へ導く導光体と、該導光体から出射され、読取媒体により反射された光を受光する受光素子とを備えている。また、前記発光素子基板は、貫通孔が設けられている。また、前記導光体は、主走査方向に突出した突出部を有している。また、前記突出部は、前記貫通孔を挿通し、前記基板の前記一方の主面の反対側に位置する他方の主面から突出している。

また、本発明の実施形態に係る読取装置は、上記に記載のイメージセンサヘッドと、該イメージセンサヘッドまたは前記読取媒体を副走査方向に駆動させる駆動部と、を備える。

本発明によれば、導光体の突出部により、発熱素子の熱を効率よく放熱することができる。

（ａ）は第１の実施形態に係るイメージセンサヘッドを示す概略斜視図、（ｂ）は図１（ａ）の反対側から見た概略斜視図である。 図１に示すイメージセンサヘッドの分解斜視図である。 図１に示すＩ−Ｉ線断面図である。 図２に示す発光ユニットを示し、（ａ）は左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は発光素子側の平面図である。 第１の実施形態に係る読取装置を示す概略斜視図である。 第２の実施形態に係るイメージセンサヘッドを示す分解斜視図である。 図６に示す発光ユニットを示し、（ａ）は左側面図、（ｂ）は右側面図、（ｃ）は発光素子側の平面図である。

＜第１の実施形態＞
以下、イメージセンサヘッドＸ１について、図１〜４を用いて説明する。なお、図面に示すＲ１は主走査方向を示し、Ｒ２は副走査方向を示している。また、図３に示すＣ１は、読取位置を示している。

イメージセンサヘッドＸ１は、カバーガラス１と、発光素子基板３と、受光素子基板７と、導光体１１と、筐体１３と、レンズアレイ６とを備えている。筐体１３は受光素子基板７を覆うように配置されており、カバーガラス１は筐体１３の上面に載置されている。また、発光素子基板３は、筐体１３の側面１３ｃに接合されている。

カバーガラス１は、主走査方向Ｒ１に長く形成されており、平面視して、矩形状をなしている。カバーガラス１は、読取媒体Ｐが筐体１３の内部の各部材と接触しないように、各部材を保護する機能を有している。カバーガラス１は、透過率の高い部材により構成することができ、例えば、板ガラスを用いることができる。

発光素子基板３は、発光素子５を保持するために設けられている。発光素子基板３の一方の主面には、発光素子５が設けられており、発光素子５に接するように導光体１１の一端部が配置されている。発光素子基板３の一方の主面は筐体１３の側面１３ｃに対向して配置されており、発光素子基板３は立設した状態で配置されている。発光素子基板３は、ＰＣＢ基板、セラミックス基板、あるいはガラスセラミックス基板により形成することができる。

発光素子基板３は、外部と電気的に接続するために下方に向けて延びる接続端子４を有している。接続端子４は、発光素子基板３の一方の主面の反対側に位置する他方の主面上に設けられている。接続端子４は、図１（ａ）に示すように、受光素子基板７の側面に設けられた溝７ａまで延在しており、溝７ａを介して発光素子基板３と受光素子基板７とが電気的に接続されている。それにより、受光素子基板７を介して発光素子基板３に電流が供給されることとなる。

図４に示すように、発光素子基板３は、発光素子５に隣り合うように貫通孔３ａが設けられている。貫通孔３ａは、発光素子５に対して副走査方向Ｒ２に隣り合うように設けられている。そのため、副走査方向Ｒ２において、貫通孔３ａの間に発光素子５が配置されている。

発光素子５は、発光素子基板３上に設けられており、読取媒体Ｐに光を出射する光源として機能している。発光素子５は、発光ダイオード（ＬＥＤ）により形成することができる。

導光体１１は、導光部１１ａと、突出部１１ｂとを有しており、導光部１１ａは主走査方向Ｒ１に延びるように設けられている。突出部１１ｂは、導光体１１の一端部に設けられており、導光部１１ａから主走査方向Ｒ１に突出している。導光体１１は、一端部が発光素子５に突き当てられており、突出部１１ｂが、貫通孔３ａを挿通しており、発光素子基板３の他方の主面から突出している。このようにして、発光素子基板３、発光素子５、および導光体１１が一体化されており、発光ユニット１４を形成している。

筐体１３は、イメージセンサＸ１を構成する各部材を収容するように機能する。筐体１３は、主走査方向Ｒ１に沿って延びる側面１３ａ，１３ｂと、副走査方向Ｒ２に沿って延
びる側面１３ｃ，１３ｄと、発光素子基板３を保持する発光素子基板保持部１３ｅと、側面１３ｃに設けられた貫通孔１３ｆと、側面１３ｄに設けられた貫通孔１３ｇと、レンズアレイ６を保持するレンズアレイ保持部１３ｈとを備えている。

発光素子基板保持部１３ｅは、側面１３ｃから突出するように設けられており、発光素子基板保持部１３ｅ上に設けられた発光素子基板３を保持する機能を有している。発光素子基板保持部１３ｅは、副走査方向Ｒ２における中央部に切欠部を有しており、切欠部に発光素子基板３の接続端子４が挿通されている。

貫通孔１３ｆは、側面１３ｃに設けられており、側面１３ｃを主走査方向Ｒ１に貫通している。貫通孔１３ｆは、導光体１１の一端部が挿入されている。貫通孔１３ｇは、側面１３ｄに設けられており、側面１３ｄを主走査方向Ｒ１に貫通している。貫通孔１３ｇは、導光体１１の他端部が挿入されており、図１（ｂ）に示すように、導光体１１の他端部を封止するように弾性部材２が貫通孔１３ｇ内に設けられている。

弾性部材２は、熱硬化性樹脂、熱軟化性樹脂、あるいは紫外線硬化樹脂により形成することができる。弾性部材としては、ショア硬度で３５〜５５であることが好ましい。また破断時の伸び率が、２００％以上であることが好ましい。

図３に示すように、レンズアレイ保持部１３ｈは、側面１３ａ，１３ｂからレンズアレイ６に向けて突出している。そして、レンズアレイ６は、側面１３ａから突出したレンズアレイ保持部１３ｈと、側面１３ｂから突出したレンズアレイ保持部１３ｈとにより挟持されている。レンズアレイ保持部１３ｈは上面に導光体１１が載置されている。

レンズアレイ６は、複数のレンズ６ａが主走査方向Ｒ１に配列され、保持部材６ｂにより一体化されている。レンズ６ａは、読取媒体Ｐから反射した光を結像し、レンズ６ａの下方に位置する受光素子９に供給する。レンズアレイ６としては、屈折率分布型レンズアレイを例示することができる。

筐体１３は、樹脂材料、セラミックス、あるいは金属等により形成することができる。なお、発光素子５により出射された光が、互いに干渉しないように、筐体１３の内表面を粗く形成することが好ましく、光を吸収するように、筐体１３を黒色材料により形成することが好ましい。

受光素子基板７は、受光素子９を保持するために設けられており、主走査方向Ｒ１に延びるように設けられている。受光素子基板７は、主走査方向Ｒ１に沿った縁が筐体１３の側面１３ａ，１３ｂにより覆われている。

受光素子基板７は、副走査方向Ｒ２に沿った一方の側面に溝７ａが設けられており、溝７ａには発光素子基板３の接続端子４が収容されている。受光素子基板７の内部に設けられた配線の一部は、溝７ａにより露出するように設けられており、接続端子４が収容されることにより、受光素子基板７と発光素子基板３とが電気的に接続されている。

受光素子基板７の上面には、受光素子９が、主走査方向Ｒ１に複数配列されている。受光素子基板７は、発光素子基板３と同様の材料により形成することができる。

受光素子９は、読取媒体Ｐによって反射された反射光を光電変換し、電気信号に変換する機能を有している。受光素子９としては、固体撮像素子を例示することができ、ＣＣＤイメージセンサ、あるいはＣＭＯＳイメージセンサを例示することができる。

図３に示すように、筐体１３は、レンズアレイ６と、レンズアレイ保持部１３ｈとにより、上空間８ａと、下空間８ｂとが仕切られた構造になっている。上空間８ａは、レンズアレイ６と、レンズアレイ保持部１３ｈと、カバーガラス１により封止されており、内部には、発光素子３と導光体１１とが設けられている。下空間８ｂは、レンズアレイ６と、レンズアレイ保持部１３ｈと受光素子基板７により封止されており、内部には、受光素子９が設けられている。このように、筐体１３は、上下が開口した箱形状をなしており、開口は、カバーガラス１および受光素子基板７により封止されている。

図２〜４を用いて、導光体１１について詳細に説明する。

導光体１１は、導光部１１ａと突出部１１ｂとを備えている。導光部１１ａと突出部１１ｂとは一体的に設けられている。導光部１１ａは、主走査方向Ｒ１に沿って延びており、発光素子５から供給された光を、主走査方向Ｒ１に導入する機能を有している。

導光部１１ａは、図３に示すように、出射部１０ａと、反射部１２ａとを備えている。導光体１１は、断面視して、略円形状をなしており、円弧が一部切り欠かれた領域に反射面１２ａが設けられている。出射部１０ａは、反射面１２ａの反対側に位置する円弧上に設けられている。

突出部１１ｂは、隣り合う発光素子基板３のそれぞれの貫通孔３ａに向けて突出しており、１つの導光体１１ａには２つの突出部１１ｂが設けられている。２つの突出部１１ｂは、平面視して、導光部１１ａを中心として対称に配置されている。

図４（ｂ），（ｃ）に示すように、突出部１１ｂは、導光部１１ａの側面から外側へ引き出された後、発光素子基板３の貫通孔３ａに向けて主走査方向Ｒ１に突出している。そして、貫通孔３ａの内部を突出部１１ｂが挿通し、他方の主面から突出部１１ｂが突出している。

ここで、読取媒体Ｐを読み取るためにイメージセンサを駆動させると、発光素子５が発熱する。発光素子５により生じた熱は、発光素子５に近接する他の部材に悪影響を与える場合があるため、放熱する必要がある。

イメージセンサＸ１は、導光体１１が突出部１１ｂを有しており、突出部１１ｂが発光素子基板３の貫通孔３ａを挿通し、発光素子基板３の他方の主面から突出している。そのため、発光素子５により生じた熱を、導光体１１の突出部１１ｂにより放熱することができる。

すなわち、発光素子５により生じた熱は、発光素子５に隣り合うように設けられた導光体１１の導光部１１ａに熱伝導することとなる。そして、導光部１１ａに伝わった熱は、突出部１１ｂに熱伝導することとなる。突出部１１ｂに伝わった熱は、突出部１１ｂの先端に向けて熱伝導され、発光素子基板３の他方の主面側に位置する突出部１１ｂから放熱されることとなる。そして、突出部１１ｂの先端は、他方の主面から突出しているため、突出部１１ｂの先端が外気に接触することとなる。そのため、発光素子４に生じた熱を効率よく放熱することができる。

また、イメージセンサヘッドＸ１は、貫通孔３ａが発光素子５に隣り合うように配置されている。そのため、発光素子５により生じた熱が、貫通孔３ａの内部に位置する導光体１１の突出部１１ｂに熱伝導しやすくなる。そのため、他方の主面から突出した突出部１１ｂにより効率よく放熱することができる。

また、イメージセンサヘッドＸ１は、導光体１１の導光部１１ａが、発光素子５と接触した状態で配置されている。そのため、導光部１１ａは、発光素子５の発熱を直接熱伝導させることができ、発光素子５の放熱を効率よく行うことができる。

また、イメージセンサヘッドＸ１は、発光素子基板３が、発光素子５に隣り合うように一対の貫通孔３ａを有している。そのため、導光体１１の突出部１１ｂが、一対の貫通孔３ａに挿通されることにより、導光体１１が２点により発光素子基板３に固定されることとなり、導光体１１がねじれ方向に回転することを抑えることができる。それにより、導光体１１の位置ずれを抑えることができる。

また、イメージセンサヘッドＸ１は、発光素子基板３が外部と電気的に接続するために下方に向けて延びる接続端子４を備えていることから、導光体１１の突出部１１ｂの先端の熱を、接続端子４を介して放熱することができる。また、接続端子４は受光素子基板７の側面に設けられた溝部７ａに収容されていることから、筐体１３に発光素子基板３および受光素子基板７を接合する工程時に、発光素子基板３および受光素子基板７の電気的な導通を図ることができる。

導光体１１は、透過性を有する部材により形成することができ、例えば、ガラス、あるいは樹脂により形成することができる。樹脂により導光体１１を形成する場合、射出成型により形成することができる。また、製版された材料を切削加工することにより導光体１１を作成してもよい。

イメージセンサヘッドＸ１の製造方法について説明する。

まず、筐体１３のレンズアレイ保持部１３ｆにレンズアレイ６を載置し、レンズアレイ保持部１３ｇとレンズアレイ６とを接着剤により接着する。次に、両面テープあるいは接着剤を用いて、筐体１３の上側の開口を塞ぐようにカバーガラス１を接着する。

このように、カバーガラス１を筐体１３に早期に接着することにより、上空間８ａは、貫通孔１３ｆおよび貫通孔１３ｇのみで外部と接続されることになり、内部にゴミが侵入しにくい構成となる。

次に、導光体１１と発光素子基板３とを接合して発光ユニット１４を作成する。まず、発光素子基板３の一方の主面に発光素子５を搭載し、他方の主面に接続端子４を接続する。

続いて、発光素子３および接続端子４が搭載された発光素子基板３と導光体１１とを接合する。導光体１１の突出部１１ｂを発光素子基板３の一方の主面側から貫通孔３ａを貫通するように挿通する。そして、発光素子５と導光部１１ａが接触した状態で、他方の主面側から、突出部１１ｂのうち、他方の主面から突出した部分に熱を与えて溶融させる。このようにして、導光体１１と発光素子基板３とを一体化することにより、発光ユニット１４を作製する。

続いて、筐体１３の側面１３ｃ側から発光ユニット１４を筐体１３内に挿入する。すなわち、導光体１１の他端部を貫通孔１３ｆに挿通し、導光体１１を筐体１３内に配置する。導光体１１の他端部は貫通孔１３ｇ内部に配置される。そして、発光素子基板３は、筐体１３の側面１３ｃに隣り合うように配置される。このようにして、筐体１３の貫通孔１３ｆ，１３ｇが封止される。

続いて、筐体１３の下面に受光素子基板７を配置して、筐体１３の下空間８ｂを封止す
る。この時、受光素子基板７の溝７ａに接続端子４が収容されるように、受光素子基板７を配置する。これのより、筐体１３の上面がカバーガラス１により封止され、筐体１３の貫通孔１３ｆが発光素子基板３により封止され、筐体１３の貫通孔１３ｇが導光体１１により封止され、筐体１３の下面が受光素子基板7により封止されることとなる。

最後に、接続端子４と受光素子基板７の溝７ａとを半田により電気的に接合する。また、貫通孔１３ｇに弾性部材２を塗布した後に、硬化してイメージセンサヘッドＸ１を作製することができる。

イメージセンサヘッドＸ１は、下記の動作により、読取媒体Ｐを読み取っている。

まず、イメージセンサヘッドＸ１は、発光素子５を駆動させ、発光素子５から光を出射させる。発光素子５から出射された光は、導光体１１の内部を主走査方向Ｒ１へ進み、反射面１２により反射され、出射部１０から出射される。導光体１１から出射された光は、読取位置Ｃ１にて読取媒体Ｐで反射され、反射光が、レンズアレイ６により結像され、受光素子９に供給される。それにより、イメージセンサヘッドＸ１は、光を介して読取媒体Ｐの画像情報を電気信号に変換し、読取媒体Ｐを読み取っている。

なお、図３には、光路を概略的に示しており、実際は、カバーガラス１で一部の光が屈折される場合、あるいは反射される場合がある。

また、貫通孔３ａが発光素子５と隣り合う例を示したがこれに限定されるものではない。例えば、発光素子基板３の両端部に設けてもよい。また、一対の貫通孔３ａを設けた例を示したが、貫通孔３ａは1つでもよく、３つ以上であってもよい。

また、貫通孔３ａと発光素子５とが隣り合うとは、図４に示すように、貫通孔３ａが発光素子５の両側方に設けられることに加えて、発光素子５の上方または下方に設けられることも含む概念であり、貫通孔３ａの一部でも発光素子５に隣り合っているものも含む概念である。

イメージセンサヘッドＸ１を備える読取装置Ｙ１について図５を用いて説明する。

読取装置Ｙ１は、後述する各部材を備える本体４１と、蓋４２とにより構成されている。本体４１は、内部に、イメージセンサヘッドＸ１を備えるキャリッジ４３と、キャリッジ４３を固定するためのガイドレール４４とを備えている。また、本体４１は、内部に、ガイドレール４４上を駆動させるためのステッピングモーター４５と、ステッピングモーター４５に接続された駆動ベルト４６と、駆動制御を行なう制御部３５とを備えている。そして、本体４１の上面には原稿を載置するための原稿台４７が設けられている。

制御部３５は、外部から送られた信号に基づき、ステッピングモーター４５の駆動を制御する。制御部３５は、ＣＰＵ、あるいはマイクロコンピュータにより構成されており、ステッピングモーター４５の回路に組み込まれている。なお、制御部３５は、ステッピングモーター４５の回路に組み込まれていなくてもよい。

読取装置Ｙ１は、副走査方向Ｒ２にイメージセンサヘッドＸ１（キャリッジ４３）を移動させることにより、画像等を１画素分の幅ずつ１ラインごとに読み取る。なお、駆動部（不図示）は、上述したガイドレール４４、ステッピングモーター４５、駆動ベルト４６および制御部３５である。読取装置Ｙ１としては、ファックス、スキャナまたはこれらの複合機をあげることができる。

なお、読取装置Ｙ１では、イメージセンサヘッドＸ１を駆動させる例を示したがこれに限られるものではない。イメージセンサヘッドＸ１を複合機に固定し、ステッピングモーター４５が、読取媒体２３を主走査方向Ｒ１に駆動させる構成でもよい。

＜第２の実施形態＞
図６，７を用いて第２の実施形態について説明する。なお、図６では樹脂を省略して示している。また、図７では、筐体１１３により隠れている発光ユニット１１４を実線で示しており、筐体１１３は、一点鎖線にて示している。また、図７では、樹脂１６を二点鎖線にて示している。なお、同一の部材については同一の符号を付している。

図６に示すように、筐体１１３は、発光素子基板３を収容するための凹部１１３ｉが側面１１３ｃに設けられている。凹部１１３ｉの深さは、図７に示すように、発光素子５の厚み、発光素子基板３の厚み、および接続端子４の厚みの合計よりも大きくなっている。また、凹部１１３ｉの深さは、図７に示すように、発光素子５の厚み、発光素子基板３の厚み、および突出部１１１ｂ１の突出長さの合計よりも大きくなっている。そのため、筐体１１３に発光素子基板３を搭載すると、筐体１１３から、発光素子基板３が突出しない構成となっている。

発光ユニット１１４は、導光体１１１と、発光素子基板３と、発光素子５と、接続端子４とを備えている。導光体１１１は、導光部１１１ａと突出部１１１ｂとを備えている。導光部１１１ａの構成は導光体１１の導光部１１ａと同一であり説明を省略する。

突出部１１１ｂは、第１部位１１１ｂ１と、第２部位１１１ｂ２と、第３部位１１１ｂ３とを有している。第１部位１１１ｂ１は、貫通孔３ａの内部に位置する部位である。第２部位１１１ｂ２は、発光素子基板３の他方の主面から突出した部位である。第３部位１１１ｂ３は、導光部１１１ａと第１部位１１１ｂ１とを接続する部位である。

イメージセンサヘッドＸ２は、図７（ｃ）に示すように、第２部位１１１ｂ２の径は、第１部位１１１ｂ１の径よりも大きい構成を有している。そのため、第２部位１１１ｂ２の表面積を大きくすることができ、第２部位１１１ｂ２から効率よく放熱をすることができる。

また、第２部位１１１ｂ２の径は、第１部位１１１ｂ１の径よりも大きい構成を有しているため、導光体１１１と発光素子基板３とが強固に接続されることとなり、導光体１１１挿入時においても発光素子基板３が剥離する可能性を低減することができる。

導光体１１１の突出部１１１ｂの第２部位１１１ｂ２は、例えば以下の方法により作製することができる。

発光素子基板３の貫通孔３ａに突出部１１１ｂを挿通させた状態で、第２部位１１１ｂ２を発光素子基板３の他方の主面から突出させる。次に、作製しようとする第２部位１１１ｂ２と同じ大きさの開口を有するホットプレートに第２部位１１１ｂ２を押し当て加熱する。そうすることにより、第２部位１１１ｂ２は、ホットプレートの熱に溶かされて開口を充填し硬化される。このようにして、第１部位１１１ｂ１よりも径の大きな第２部位１１１ｂ２を作製することができる。

なお、第１部位１１１ｂ１の径、および第２部位１１１ｂ２の径とは、第１部位１１１ｂ１及び第２部位１１１ｂ２を近似した仮想円を描き、その仮想円の径とすることができる。

また、図７に示すように、発光素子基板３は、筐体１１３の凹部１１３ｉに収容されている。そして、凹部１１３ｉと発光素子基板３との間には発光素子５が配置される空間が生じている。すなわち、発光素子５は、凹部１１３ｉと、導光体１１１と、発光素子基板３との間に囲まれた空間に配置されている。

そのため、熱を発生する発光素子５を密閉された空間に配置し、周囲を熱伝導率の低い空気で覆っているため、この空間が断熱層として機能し、発光素子５の熱を断熱することができる。なお、接触している導光体１１１の導光部１１１ａには熱が伝導することとなるが、突出部１１１ｂにより放熱することができる。

図７に示すように、発光素子基板３は、筐体１１３の凹部１１３ｉに収容された後、樹脂１６により封止されている。樹脂１６は、筐体１１３の凹部１１３ｉのみならず、接続端子４および受光素子基板７の溝７ａも覆うように設けられている。それにより、筐体１３の封止性を向上させることができるとともに、接続端子４および受光素子基板７の溝７ａの電気的な接続の信頼性を向上することができる。

樹脂１６は、シリコーン系の樹脂を用いることができる。樹脂１６は、黒色の顔料を含有させた黒色系の樹脂を用いることにより、突出部１１１ｂの第２部位１１１ｂ２から出射された光を吸収することができ、イメージセンサヘッドＸ２の外部に光が漏れる可能性を低減することができる。

また、白色の顔料を含有させた白色系の樹脂を用いることにより、突出部１１１ｂの第２部位１１１ｂ２から出射された光を樹脂により反射することができる。それにより、樹脂により反射された光が導光部１１１ａに供給されることとなり、導光体１１１の光量を増加させることができる。

また、図７（ａ），（ｂ）に示すように、イメージセンサヘッドＸ２は、接続端子４が貫通孔３ａと隣り合うように配置されている。そのため、導光体１１１の突出部１１１ｂの第２部位１１１ｂ２が、接続端子４と隣り合って配置されることとなる。それにより、第２部位１１１ｂ２に伝わった熱を、熱伝導率の高い接続端子４により受光素子基板７に放熱することができる。その結果、発熱素子５の熱を効率よく放熱することができる。

なお、樹脂１６は、第２部位１１１ｂ２のみ覆うように設けてもよい。その場合においても、上記の効果を奏することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。

例えば、イメージセンサヘッドＸ１を用いた読取装置Ｙ１について説明したが、イメージセンサヘッドＸ２を用いた読取装置Ｙ１としてもよい。また、実施形態Ｘ１，Ｘ２を任意に組み合わせてもよく、これらを組み合わせたものも、本明細書に記載されているものとみなす。

Ｘ１〜Ｘ２ イメージセンサヘッド
Ｙ１ 読取装置
Ｐ 読取媒体
１ カバーガラス
２ 弾性部材
３ 発光素子基板
４ 接続端子
５ 発光素子
６ レンズアレイ
７ 受光素子基板
９ 受光素子
１０ 出射部
１１ 導光体
１１ａ 導光部
１１ｂ 突出部
１２ 反射面
１３ 筐体
１４ 発光ユニット
１６ 樹脂
４５ 駆動部

Claims (7)

1. 発光素子と、
   一方の主面に前記発光素子が載置された発光素子基板と、
   前記発光素子に隣り合うように配置され、該発光素子から出射された光を主走査方向へ導く導光体と、
   該導光体から出射され、読取媒体により反射された光を受光する受光素子と、を備え、
   前記発光素子基板は、貫通孔が設けられており、
   前記導光体は、主走査方向に突出した突出部を有しており、
   該突出部は、前記貫通孔を挿通し、前記発光素子基板の前記一方の主面の反対側に位置する他方の主面から突出しており、
   前記発光素子基板は、接続端子を備え、該接続端子が、前記貫通孔と隣り合うように配置されていることを特徴とするイメージセンサヘッド。
2. 前記貫通孔は、前記発光素子に隣り合うように配置されている、請求項１に記載のイメージセンサヘッド。
3. 前記突出部は、前記貫通孔の内部に位置する第１部位と、前記発光素子基板の前記他方の主面から突出した第２部位とを備えており、
   前記第２部位の径が、前記第１部位の径よりも大きい、請求項１または２に記載のイメージセンサヘッド。
4. 発光素子と、
   一方の主面に前記発光素子が載置された発光素子基板と、
   前記発光素子に隣り合うように配置され、該発光素子から出射された光を主走査方向へ導く導光体と、
   該導光体から出射され、読取媒体により反射された光を受光する受光素子と、を備え、
   前記発光素子基板は、貫通孔が設けられており、
   前記導光体は、主走査方向に突出した突出部を有しており、
   該突出部は、前記貫通孔を挿通し、前記発光素子基板の前記一方の主面の反対側に位置する他方の主面から突出しており、
   前記突出部は、前記貫通孔の内部に位置する第１部位と、前記発光素子基板の前記他方の主面から突出した第２部位とを備えており、
   前記第２部位の径が、前記第１部位の径よりも大きく、
   前記突出部の前記第２部位は、樹脂により封止されていることを特徴とするイメージセンサヘッド。
5. 前記導光体は、前記発光素子と接触している、請求項１〜４のいずれか一項に記載のイメージセンサヘッド。
6. 発光素子と、
   一方の主面に前記発光素子が載置された発光素子基板と、
   前記発光素子に隣り合うように配置され、該発光素子から出射された光を主走査方向へ導く導光体と、
   該導光体から出射され、読取媒体により反射された光を受光する受光素子と、
   前記導光体を収容するための筺体と、
   前記受光素子を載置するための受光素子基板と、を備え、
   前記発光素子基板は、貫通孔が設けられており、
   前記導光体は、主走査方向に突出した突出部を有しており、
   該突出部は、前記貫通孔を挿通し、前記発光素子基板の前記一方の主面の反対側に位置する他方の主面から突出しており、
   前記発光素子基板は、当該発光素子基板から延びる接続端子を備え、
   前記筺体は、一方の側面に前記導光体が挿通される貫通孔を有しており、
   前記受光素子基板は、前記筺体の下方に設けられ、前記筺体の前記一方の側面側に配置された側面に溝部を有しており、
   前記受光素子基板の前記溝部に前記接続端子が収容されていることを特徴とするイメージセンサヘッド。
7. 請求項１〜６のいずれか一項に記載のイメージセンサヘッドと、
   該イメージセンサヘッドまたは前記読取媒体を副走査方向に駆動させる駆動部と、を備えることを特徴とする読取装置。

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