JP6341654B2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
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Description
本発明は、高い耐湿性を有する固体電解コンデンサに関する。
導電性高分子は、導電率が高く、固体電解コンデンサにおいて、低い透過直列抵抗（ＥＳＲ）を実現できる。従って、固体電解質層を導電性高分子で構成すると、固体電解コンデンサの小型化と大容量化を図ることができる。この種の固体電解コンデンサは特許文献１に開示されている。
特許文献１の固体電解コンデンサは、耐湿性が低く、固体電解質層が酸化劣化しやすい。同様に、二酸化マンガンからなる固体電解質層を有する固体電解コンデンサの耐湿性が低いと、二酸化マンガンからなる固体電解質層が損傷してしまう。
そこで、本発明は、高い耐湿性を有する固体電解コンデンサを提供することを目的とする。
本発明は、第１の固体電解コンデンサとして、
コンデンサ素子とメッキ層とを備える固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、所定方向と直交する所定面と前記所定面以外の面である外周面とを有しており、且つ、陽極体と、前記陽極体から前記所定方向に沿って前記所定面を通るように延びる陽極リードワイヤと、固体電解質層を含むと共に前記所定面の一部と前記外周面を構成する陰極層とを備えており、
前記メッキ層は、前記所定面の一部と前記外周面を完全に覆っている
固体電解コンデンサを提供する。
コンデンサ素子とメッキ層とを備える固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、所定方向と直交する所定面と前記所定面以外の面である外周面とを有しており、且つ、陽極体と、前記陽極体から前記所定方向に沿って前記所定面を通るように延びる陽極リードワイヤと、固体電解質層を含むと共に前記所定面の一部と前記外周面を構成する陰極層とを備えており、
前記メッキ層は、前記所定面の一部と前記外周面を完全に覆っている
固体電解コンデンサを提供する。
また、本発明は、第２の固体電解コンデンサとして、第１の固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、誘電体層を更に備えており、
前記誘電体層は、前記陽極体上に形成された第１部と、前記陽極リードワイヤ上に形成された第２部とを有しており、
前記陰極層は、少なくとも、前記誘電体層の前記第１部上に形成されており、
前記メッキ層は、前記陰極層の全体に亘って形成されている
固体電解コンデンサを提供する。
前記コンデンサ素子は、誘電体層を更に備えており、
前記誘電体層は、前記陽極体上に形成された第１部と、前記陽極リードワイヤ上に形成された第２部とを有しており、
前記陰極層は、少なくとも、前記誘電体層の前記第１部上に形成されており、
前記メッキ層は、前記陰極層の全体に亘って形成されている
固体電解コンデンサを提供する。
また、本発明は、第３の固体電解コンデンサとして、第２の固体電解コンデンサであって、
前記陰極層は、前記誘電体層の前記第１部の全体に亘って形成されていると共に少なくとも前記誘電体層の前記第２部の一部上に延びている
固体電解コンデンサを提供する。
前記陰極層は、前記誘電体層の前記第１部の全体に亘って形成されていると共に少なくとも前記誘電体層の前記第２部の一部上に延びている
固体電解コンデンサを提供する。
また、本発明は、第４の固体電解コンデンサとして、第２の固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、絶縁体部を更に備えており、
前記絶縁体部は、前記誘電体層の前記第２部上に形成されており、
前記陰極層は、前記誘電体層の前記第１部及び前記絶縁体部の全体に亘って形成されている
固体電解コンデンサを提供する。
前記コンデンサ素子は、絶縁体部を更に備えており、
前記絶縁体部は、前記誘電体層の前記第２部上に形成されており、
前記陰極層は、前記誘電体層の前記第１部及び前記絶縁体部の全体に亘って形成されている
固体電解コンデンサを提供する。
また、本発明は、第５の固体電解コンデンサとして、第４の固体電解コンデンサであって、
前記陰極層は、前記絶縁体部上に形成され且つ前記固体電解質層に接続された導電体部を備えている
固体電解コンデンサを提供する。
前記陰極層は、前記絶縁体部上に形成され且つ前記固体電解質層に接続された導電体部を備えている
固体電解コンデンサを提供する。
また、本発明は、第６の固体電解コンデンサとして、第４又は第５の固体電解コンデンサであって、
前記絶縁体部は、前記陽極リードワイヤの根元付近に位置している
固体電解コンデンサを提供する。
前記絶縁体部は、前記陽極リードワイヤの根元付近に位置している
固体電解コンデンサを提供する。
また、本発明は、第７の固体電解コンデンサとして、第１乃至第６のいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、前記陰極層上に形成された絶縁セパレータであって、前記所定方向において前記メッキ層と隣り合う絶縁セパレータを更に備えている
固体電解コンデンサを提供する。
前記コンデンサ素子は、前記陰極層上に形成された絶縁セパレータであって、前記所定方向において前記メッキ層と隣り合う絶縁セパレータを更に備えている
固体電解コンデンサを提供する。
また、本発明は、第８の固体電解コンデンサとして、第１乃至第７のいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記陰極層は、前記固体電解質層上に形成された導電体層を更に備えている
固体電解コンデンサを提供する。
前記陰極層は、前記固体電解質層上に形成された導電体層を更に備えている
固体電解コンデンサを提供する。
また、本発明は、第９の固体電解コンデンサとして、第８の固体電解コンデンサであって、
前記導電体層は、少なくとも前記固体電解質層上に形成されたグラファイトペースト層を備えている
固体電解コンデンサを提供する。
前記導電体層は、少なくとも前記固体電解質層上に形成されたグラファイトペースト層を備えている
固体電解コンデンサを提供する。
また、本発明は、第１０の固体電解コンデンサとして、第８の固体電解コンデンサであって、
前記導電体層は、少なくとも前記固体電解質層上に形成された電解重合層を備えている
固体電解コンデンサを提供する。
前記導電体層は、少なくとも前記固体電解質層上に形成された電解重合層を備えている
固体電解コンデンサを提供する。
また、本発明は、第１１の固体電解コンデンサとして、第１乃至第１０のいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記所定面の一部は、前記所定面の総面積の１０％以上の面積を有している
固体電解コンデンサを提供する。
前記所定面の一部は、前記所定面の総面積の１０％以上の面積を有している
固体電解コンデンサを提供する。
また、本発明は、第１２の固体電解コンデンサとして、第１乃至第１０のいずれかの固体電解コンデンサであって、
前記所定面の一部は、前記所定面の総面積の５０％以上の面積を有している
固体電解コンデンサを提供する。
前記所定面の一部は、前記所定面の総面積の５０％以上の面積を有している
固体電解コンデンサを提供する。
絶縁層やグラファイトペースト層、銀ペースト層、電解重合層と異なり、メッキ層は、水分や酸素を透過させない。メッキ層は、コンデンサ素子の所定面の一部と外周面を完全に覆っていることから、固体電解質層の酸化劣化を減ずることができる。
図１を参照すると、本発明の第１の実施の形態による固体電解コンデンサ１は、コンデンサ素子１０と、メッキ層８０と、陽極端子９０と、陰極端子９２と、外装絶縁部材９６とを備えている。図２に示されるように、コンデンサ素子１０は、所定方向（図２における横方向）と直交する所定面１２と、所定面１２以外の面である外周面１４とを有している。図示されたコンデンサ素子１０は、陽極体２０と、陽極リードワイヤ３０と、誘電体層４０と、陰極層６０とを備えている。
本実施の形態の陽極体２０は、焼結されたタンタル粉末からなる。陽極リードワイヤ３０は、タンタルワイヤであり、部分的に陽極体２０に埋設されている。陽極リードワイヤ３０は、所定面１２を通って所定方向に沿って延びている。誘電体層４０は、陽極体２０上に形成された第１部４２と、陽極リードワイヤ３０上に形成された第２部４４とを有している。第１部４２と第２部４４とは理解を容易にするために概念上区別しているが、両者は共通する工程において一体形成されるものである。詳しくは、まず、タンタル粉末にタンタルワイヤからなる陽極リードワイヤ３０を部分的に埋設した後、タンタル粉末をプレス成型して成型体を得る。次いで、成型体を焼結して焼結体からなる陽極体２０を形成する。その後、陽極体２０及び陽極リードワイヤ３０をリン酸水溶液中に浸して陽極化成を行い、陽極酸化皮膜からなる誘電体層４０を形成する。具体的には、陽極体２０の表面に陽極酸化皮膜からなる第１部４２を形成すると共に陽極リードワイヤ３０の表面に陽極酸化皮膜からなる第２部４４を形成する。陽極化成には、他の溶液を用いることとしてもよい。
図２に示されるように、本実施の形態の陰極層６０は、誘電体層４０の第１部４２の全体に亘って形成されていると共に誘電体層４０の第２部４４の一部（具体的には陽極リードワイヤ３０の根元付近）上に延びている。陰極層６０は、少なくとも第１部４２上に形成されていれば、第２部４４上に形成されていなくともよい。図示された陰極層６０は、固体電解質層６２と導電体層６４とを備えている。但し、本発明はこれに限定されるわけではない。陰極層６０は、固体電解質層６２を含んでいる限り、他の構造を有していてもよい。図２から理解されるように、陰極層６０は、所定面１２の殆どの領域と外周面１４とを構成している。
本実施の形態の固体電解質層６２はポリチオフェンからなるものである。即ち、本実施の形態の固体電解質層６２は導電性ポリマーからなる。固体電解質層６２は、誘電体層４０の主に第１部４２をチオフェンと酸化剤に交互に浸漬させて化学重合を繰り返すことにより誘電体層４０上に形成される。酸化剤は、パラトルエンスルホン酸第二鉄の３０％メタノール溶液である。酸化剤は他の溶液からなるものであってもよい。ポリチオフェンからなる固体電解質層６２は、導電性高分子スラリを用いた含侵工程及び乾燥工程を繰り返して形成してもよい。
本実施の形態の導電体層６４はグラファイトペースト層からなるものである。導電体層６４は固体電解質層６２上に形成されている。導電体層６４は、他の導電材料からなるものであってもよい。このようにして、コンデンサ素子１０を得る。
本実施の形態のメッキ層８０は、コンデンサ素子１０の外周面１４を完全に覆っていると共にコンデンサ素子１０の所定面１２の殆どの領域を覆っている。具体的には、本実施の形態のメッキ層８０は、陰極層６０の全体に亘って形成されている。メッキ層８０は所定面１２のうちのより少ない領域を覆っていてもよい。但し、所定面１２のうちのメッキ層８０により覆われる部位は、所定面１２の総面積の１０％以上の面積を有しているべきであり、特に、顕著な耐湿性を得るためには所定面１２の総面積の５０％以上の面積を有していることが好ましい。
本実施の形態において、メッキ層８０は電解メッキ法により形成されている。詳しくは、図３に示されるように、陽極リードワイヤ３０の先端をアルミニウムからなる支持体１００で支持しつつ、コンデンサ素子１０をメッキ液８２に浸漬する。更に、メッキ液８２の電位が支持体１００の電位（陽極リードワイヤ３０の電位）よりも高くなるように、メッキ液８２と支持体１００に電圧をかける。本実施の形態のメッキ液８２は、硫酸銅水溶液である。但し、メッキ液８２は他の溶液からなるものであってもよい。このようにして、メッキ層８０が形成される。本実施の形態のメッキ層８０は銅メッキ層である。メッキ層８０は他の金属からなるものであってもよい。メッキ層８０は、他の電解メッキ法により形成してもよいし、無電解メッキ法により形成してもよい。
本実施の形態の陽極端子９０及び陰極端子９２の夫々は、４２合金からなる基体に半田めっきを形成してなるものである。但し、陽極端子９０及び陰極端子９２は、他の金属からなるものであってもよい。陽極リードワイヤ３０を陽極端子９０に対して抵抗溶接で溶着する。一方、導電性樹脂９４を用いて陰極層６０上に陰極端子９２を接着する。本実施の形態による導電性樹脂９４は、銀ペーストからなるものである。導電性樹脂９４の代わりに他の導電性接着剤を用いてもよい。更に、陽極リードワイヤ３０と陽極端子９０は他の接続手段によって接続してもよい。同様に、陰極層６０と陰極端子９２も他の接続手段によって接続してもよい。
外装絶縁部材９６は、陽極端子９０の一部と陰極端子９２の一部を包含し且つコンデンサ素子１０全体を包むように形成される。本実施の形態の外装絶縁部材９６は、エポキシ樹脂からなるものであり、所定形状の型を用いて射出成型を行って硬化させることにより形成される。但し、外装絶縁部材９６は、他の絶縁材料からなるものであってもよい。このようにして、コンデンサ素子１０は、外装絶縁部材９６に封止される。外装絶縁部材９６の形成後、陽極端子９０と陰極端子９２とを外装絶縁部材９６の底部側にコの字状に折り込む。このようにして、固体電解コンデンサ１を得る。
上述したように、本実施の形態のメッキ層８０は陰極層６０の全体を覆っていることから、酸素や水分が固体電解質層６２に達し難い。そのため、本実施の形態は固体電解質層６２の劣化を低減することができる。
本発明の第２の実施の形態による固体電解コンデンサは上述した第１の実施の形態の固体電解コンデンサとコンデンサ素子の構造に関して異なるものの、陽極端子や陰極端子のようなコンデンサ素子以外の要素については同一である。
図４及び図５を参照すると、本実施の形態によるコンデンサ素子１０ａは、上述した第１の実施の形態のコンデンサ素子１０の変形例である。図４及び図５において、図２の構成要素と同一の構成要素については同一の参照符号を付し、それらの構成要素については詳細な説明を省略する。
図４及び図５に示されるように、本実施の形態のコンデンサ素子１０ａは、絶縁体部５０を更に備えている。絶縁体部５０は、誘電体層４０の第２部４４上に形成されている。より具体的には、絶縁体部５０は、陽極リードワイヤ３０の根元付近に位置している。本実施の形態の絶縁体部５０は、エポキシ樹脂からなる。但し、絶縁体部５０は、他の絶縁材料からなるものであってもよい。図６に示されるように、絶縁体部５０は、陰極層６０ａの固体電解質層６２の形成後に形成される。絶縁体部５０は、固体電解質層６２の形成前に形成されてもよい。
図４から理解されるように、本実施の形態の陰極層６０ａは、誘電体層４０の第１部４２及び絶縁体部５０の全体に亘って形成されている。図示された陰極層６０ａは、固体電解質層６２と、導電体層６６とを有している。本実施の形態の導電体層６６は、絶縁体部５０の形成後にグラファイトペーストを用いて形成された導電塗布層である。図示された導電体層６６は、固体電解質層６２に接続されており、絶縁体部５０上にも形成されている。本実施の形態においては、導電体層６６の形成後に導電体層６６を利用してメッキ層８０ａを形成する。
詳しくは、図７に示されるように、絶縁体部５０の形成後に、誘電体層４０の第２部４４を部分的にレーザで除去し、陽極リードワイヤ３０の一部を露出部３２として露出させる。次いで、図８に示されるように、固体電解質層６２、絶縁体部５０及び露出部３２のすべてを覆うようにグラファイトペーストを塗布する。その後、図９に示されるように、陽極リードワイヤ３０の先端をアルミニウムからなる支持体１００で支持しつつ、陰極層６０ａ等をメッキ液８２に浸漬する。更に、メッキ液８２の電位が支持体１００の電位（陽極リードワイヤ３０の電位又は陰極層６０ａの電位）よりも高くなるように、メッキ液８２と支持体１００に電圧をかける。このようにして、メッキ層８０ａを形成する。続いて、図４及び図１０から理解されるように、メッキ層８０ａ、導電体層６６、絶縁体部５０及び第２部４４をレーザで部分的に除去して、メッキ層８０ａに覆われたコンデンサ素子１０ａを得る。
本実施の形態のメッキ層８０ａは、電解メッキ法により形成されているが、露出部３２において導電体層６６と陽極リードワイヤ３０とが接続されている点で、上述した第１の実施の形態における電解メッキ法とは異なっている。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、メッキ層８０ａは、第１の実施の形態の電解メッキ法を含む他の電解メッキ法により形成してもよいし、無電解メッキ法により形成してもよい。
本実施の形態のメッキ層８０ａは陰極層６０ａ全体を覆っていることから、本実施の形態は固体電解質層６２の劣化を低減することができる。
加えて、絶縁体部５０によって陽極リードワイヤ３０と陰極層６０ａとの距離が遠くなり、両者が互いにショートしてしまうことを防ぐことができる。
図１１を参照すると、本発明の第３の実施の形態によるコンデンサ素子１０ｂは、上述した第２の実施の形態のコンデンサ素子１０ａの変形例である。図１１において、図４の構成要素と同一の構成要素については同一の参照符号を付し、それらの構成要素については詳細な説明を省略する。
図１１に示されるように、本実施の形態の陰極層６０ｂは、固体電解質層６２と、導電体層６８とを有している。本実施の形態の導電体層６８は、絶縁体部５０の形成後に形成された電解重合層である。図示された導電体層６８は、固体電解質層６２に接続されており、絶縁体部５０上にも形成されている。導電体層６８の形成後に導電体層６８を利用してメッキ層８０ｂを形成する。
詳しくは、図１２に示されるように、絶縁体部５０及び露出部３２の形成後に、陽極リードワイヤ３０の先端をアルミニウムからなる支持体１００で支持しつつ、固体電解質層６２及び露出部３２をモノマー溶液７２に浸漬する。本実施の形態のモノマー溶液７２は、ピロール５％水溶液である。更に、モノマー溶液７２の電位が支持体１００の電位（陽極リードワイヤ３０の電位又は固体電解質層６２の電位）よりも低くなるように、モノマー溶液７２と支持体１００に電圧をかける。これにより、露出部３２を開始点として、電解重合を行い、導電体層６８を形成する。本実施の形態の導電体層６８は、ポリピロールからなる。モノマー溶液７２は他のモノマー溶液であってもよいし、導電体層６８は、他の導電性ポリマーからなるものであってもよい。
その後、図１３に示されるように、陰極層６０ｂ等をメッキ液８２に浸漬する。更に、メッキ液８２の電位が支持体１００の電位（陽極リードワイヤ３０の電位又は陰極層６０ｂの電位）よりも高くなるように、メッキ液８２と支持体１００に電圧をかける。このようにして、メッキ層８０ｂを形成する。続いて、メッキ層８０ｂ、導電体層６８、絶縁体部５０及び第２部４４をレーザで部分的に除去して、図１１に示されるように、メッキ層８０ｂに覆われたコンデンサ素子１０ｂを得る。
本実施の形態も上述した第２の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
図１４を参照すると、本発明の第４の実施の形態によるコンデンサ素子１０ｃは、上述した第３の実施の形態のコンデンサ素子１０ｂの変形例である。図１４において、図１１の構成要素と同一の構成要素については同一の参照符号を付し、それらの構成要素については詳細な説明を省略する。
図１４に示されるように、本実施の形態の陰極層６０ｃは、固体電解質層６２と、導電体層６８と、導電体部７０とを有している。導電体部７０は、絶縁体部５０上に形成されており、導電体層６８は、固体電解質層６２上に形成されていると共に導電体部７０上に形成されている。本実施の形態の導電体部７０は、以下に詳述するように電解重合層からなる導電体層６８の形成及びメッキ層８０ｃの形成に使用された導体の残りである。
図１５に示されるように、絶縁体部５０の形成後に、導電体部７０を形成して導電体部７０により陽極リードワイヤ３０の端部３４と固体電解質層６２とを接続する。次いで、図１６に示されるように、導電体部７０の先端をアルミニウムからなる支持体１００で支持しつつ、固体電解質層６２や導電体部７０の一部をモノマー溶液７２に浸漬する。更に、モノマー溶液７２の電位が支持体１００の電位（導電体部７０の電位又は固体電解質層６２の電位）よりも低くなるように、モノマー溶液７２と支持体１００に電圧をかける。これにより、電解重合を行い、導電体層６８を形成する。
その後、図１７に示されるように、陰極層６０ｃ等をメッキ液８２に浸漬する。更に、メッキ液８２の電位が支持体１００の電位（導電体部７０の電位又は陰極層６０ｃの電位）よりも高くなるように、メッキ液８２と支持体１００に電圧をかける。このようにして、メッキ層８０ｃを形成する。続いて、メッキ層８０ｃ、導電体層６８、導電体部７０、絶縁体部５０及び第２部４４をレーザで部分的に除去して、図１４に示されるように、メッキ層８０ｃに覆われたコンデンサ素子１０ｃを得る。
本実施の形態も上述した第３の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
図１８を参照すると、本発明の第５の実施の形態によるコンデンサ素子１０ｄは、上述した第４の実施の形態のコンデンサ素子１０ｃの変形例である。図１８において、図１４の構成要素と同一の構成要素については同一の参照符号を付し、それらの構成要素については詳細な説明を省略する。
図１４と図１８の比較から理解されるように、本実施の形態の陰極層６０ｄは、電解重合層からなる導電体層６８を有していない点で、第４の実施の形態の陰極層６０ｃと異なっている。即ち、本実施の形態のメッキ層８０ｄは、固体電解質層６２上に直接形成されている。
詳しくは、図１９に示されるように、導電体部７０の形成後に、導電体部７０の先端をアルミニウムからなる支持体１００で支持しつつ、陰極層６０ｄ等をメッキ液８２に浸漬する。更に、メッキ液８２の電位が支持体１００の電位（導電体部７０の電位又は陰極層６０ｄの電位）よりも高くなるように、メッキ液８２と支持体１００に電圧をかける。このようにして、メッキ層８０ｄを形成する。続いて、メッキ層８０ｄ、導電体部７０、絶縁体部５０及び第２部４４をレーザで部分的に除去して、図１８に示されるように、メッキ層８０ｄに覆われたコンデンサ素子１０ｄを得る。
本実施の形態も上述した第４の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
図２０を参照すると、本発明の第６の実施の形態によるコンデンサ素子１０ｅは、上述した第１の実施の形態のコンデンサ素子１０の変形例である。図２０において、図２の構成要素と同一の構成要素については同一の参照符号を付し、それらの構成要素については詳細な説明を省略する。
図２０に示されるように、本実施の形態の陰極層６０ｅは第１の実施の形態の固体電解質層６２と同様の固体電解質層６２ｅのみからなる。固体電解質層６２ｅは、誘電体層４０の第２部４４を覆っている。メッキ層８０ｅは、固体電解質層６２ｅ上に直接形成されている。更に、本実施の形態のコンデンサ素子１０ｅは、固体電解質層６２ｅからなる陰極層６０ｅ上に形成された絶縁セパレータ５４を備えている。絶縁セパレータ５４は、所定方向（即ち、陽極リードワイヤ３０の延びる方向）においてメッキ層８０ｅと隣り合っている。絶縁セパレータ５４は、メッキ層８０ｅと陽極リードワイヤ３０とを離し、両者が接触してしまうことを防止する。
本実施の形態も上述した第１の実施の形態と同様の効果を得ることができる。
上述した実施の形態において、固体電解質層６２，６２ｅ上に導電体層を化学重合により形成することとしてもよい。
上述した実施の形態において固体電解質層６２，６２ｅはポリチオフェンからなるものであったが、本発明はこれに限定されるわけではない。固体電解質層６２，６２ｅは、他の導電性ポリマーからなるものであってもよいし、二酸化マンガンからなるものであってもよい。
１ 固体電解コンデンサ
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ コンデンサ素子
１２ 所定面
１４ 外周面
２０ 陽極体
３０ 陽極リードワイヤ
３２ 露出部
３４ 端部
４０ 誘電体層
４２ 第１部
４４ 第２部
５０ 絶縁体
５４ 絶縁セパレータ
６０，６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ 陰極層
６２，６２ｅ 固体電解質層
６４ 導電体層（グラファイトペースト層）
６６ 導電体層（導電塗布層）
６８ 導電体層（電解重合層）
７０ 導電体部
７２ モノマー溶液
８０，８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅ メッキ層
８２ メッキ液
９０ 陽極端子
９２ 陰極端子
９４ 導電性樹脂
９６ 外装絶縁部材
１００ 支持体
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｃ，１０ｄ，１０ｅ コンデンサ素子
１２ 所定面
１４ 外周面
２０ 陽極体
３０ 陽極リードワイヤ
３２ 露出部
３４ 端部
４０ 誘電体層
４２ 第１部
４４ 第２部
５０ 絶縁体
５４ 絶縁セパレータ
６０，６０ａ，６０ｂ，６０ｃ，６０ｄ，６０ｅ 陰極層
６２，６２ｅ 固体電解質層
６４ 導電体層（グラファイトペースト層）
６６ 導電体層（導電塗布層）
６８ 導電体層（電解重合層）
７０ 導電体部
７２ モノマー溶液
８０，８０ａ，８０ｂ，８０ｃ，８０ｄ，８０ｅ メッキ層
８２ メッキ液
９０ 陽極端子
９２ 陰極端子
９４ 導電性樹脂
９６ 外装絶縁部材
１００ 支持体
Claims (9)
- コンデンサ素子とメッキ層とを備える固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、所定方向と直交する所定面と前記所定面以外の面である外周面とを有しており、且つ、陽極体と、前記陽極体から前記所定方向に沿って前記所定面を通るように延びる陽極リードワイヤと、固体電解質層を含むと共に前記所定面の一部と前記外周面を構成する陰極層とを備えており、
前記メッキ層は、前記所定面の一部と前記外周面を完全に覆っており、
前記コンデンサ素子は、誘電体層と、絶縁体部とを更に備えており、
前記誘電体層は、前記陽極体上に形成された第１部と、前記陽極リードワイヤ上に形成された第２部とを有しており、
前記陰極層は、少なくとも、前記誘電体層の前記第１部上に形成されており、
前記メッキ層は、前記陰極層の全体に亘って形成されており、
前記絶縁体部は、前記誘電体層の前記第２部上に形成されており、
前記陰極層は、前記誘電体層の前記第１部及び前記絶縁体部の全体に亘って形成されており、
前記陰極層は、前記絶縁体部上に形成され且つ前記固体電解質層に接続された導電体部を備えている
固体電解コンデンサ。 - 請求項１記載の固体電解コンデンサであって、
前記陰極層は、前記誘電体層の前記第１部の全体に亘って形成されていると共に少なくとも前記誘電体層の前記第２部の一部上に延びている
固体電解コンデンサ。 - 請求項１又は請求項２記載の固体電解コンデンサであって、
前記絶縁体部は、前記陽極リードワイヤの根元付近に位置している
固体電解コンデンサ。 - 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
前記コンデンサ素子は、前記陰極層上に形成された絶縁セパレータであって、前記所定方向において前記メッキ層と隣り合う絶縁セパレータを更に備えている
固体電解コンデンサ。 - 請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
前記陰極層は、前記固体電解質層上に形成された導電体層を更に備えている
固体電解コンデンサ。 - 請求項５記載の固体電解コンデンサであって、
前記導電体層は、少なくとも前記固体電解質層上に形成されたグラファイトペースト層を備えている
固体電解コンデンサ。 - 請求項５記載の固体電解コンデンサであって、
前記導電体層は、少なくとも前記固体電解質層上に形成された電解重合層を備えている
固体電解コンデンサ。 - 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
前記所定面の一部は、前記所定面の総面積の１０％以上の面積を有している
固体電解コンデンサ。 - 請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の固体電解コンデンサであって、
前記所定面の一部は、前記所定面の総面積の５０％以上の面積を有している
固体電解コンデンサ。
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