JP6340470B2 - 薄膜析出用モリブデンおよびタングステン含有前駆体 - Google Patents

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Description

関連出願の相互参照
本出願は、全目的に関して全体として参照により本明細書に組み込まれる、2014年7月7日出願の米国仮特許出願第62/021,400号明細書の利益を主張する。
エレクトロクロミックデバイスは、電圧が印加される時にそれらの光学特性、本質的にそれらの透過率を変化させる光電気化学システムである。結果として、光電気化学システムは、電気の印加後に半透明から透明に移行するスマートガラス技術において使用され得る。無機エレクトロクロミック材料として、転移金属酸化物が使用されている。これらの転移金属酸化物の中でも、酸化タングステン、n型半導体が、可視および赤外領域におけるそのエレクトロクロミック特性、高い呈色効率および比較的低価格のため、最も広範囲に研究されている材料の1つである。WOの色は、それが陰極分極下で還元される時に透明または黄色から濃紺に変化する。
有機発光ダイオード(OLED)デバイスは、電圧が印加された時に特定の波長範囲における光の放射を伴う。OLEDの陽極および陰極における電極境界面変性層としての転移金属酸化物の使用は、デバイス信頼度を改善する主要パラメーターの1つである動作電圧の低下に関しても報告されている。それらの転移金属酸化物の中でも、酸化タングステンまたは酸化モリブデンは、陽極緩衝層として、可視領域における非常に高い透明および有機分子と調和するエネルギー準位などの利点を提供する(Applied Physics Letters,2007,91,113506)。
エレクトロクロミック用途のための酸化タングステン膜を調製する典型的な方法は、ドープされるか、またはドープされないかにかかわらず、スピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティングまたはスリットコーティング技術によるものであり、ゾル−ゲルナノ材料または関連材料から出発し、ガラスまたはプラスチックなどの基体と接触させる(J.Mater.Chem.,2010,20,9585−9592)。化学蒸着または原子層析出技術も、酸化タングステン膜の調製方法として報告されている(Applied Organometallic Chemistry,1998,12,155−160)。
OLEDデバイス製造に関して、酸化タングステン膜を調製する典型的な方法として、酸化タングステン自体を使用する熱の蒸発が含まれる。十分な析出速度を有するために、非常に低い圧力(<10−6トール)が必要とされ、したがって、これは、エネルギー消費ポンプを作動することによって真空プロセス圧力を維持するための必然性のため、製造費に影響を与える(Synthetic Metals,2005,151,141−146;Organic Electronics,2009,10,637−642)。
特開平07−292079号公報には、式M(Y)(OR(R(X)(式中、Mは、MoまたはWであり;Y=Oまたは=NRであり;R、RおよびRは、アルキル、シクロアルキル、シクロアルケニル、ポリシクロアルキル、ポリシクロアルケニル、ハロアルキル、ハロアラルキル、(未)置換アラルキル、Siを含有する芳香族基であり;X=ハロゲンであり;L=ルイス塩基であり;s=0または1であり;x+y+z=4であり;かつy≧1である)を有するメタセシス触媒前駆体が開示されている。触媒前駆体は、W(=O)(OCHtBu)などのM(Y)(ORから合成される。
Chisholm等は、モリブデンのオキソアルコキシドの調製および特徴決定を開示している(Inorganic Chemistry(1984)23(8)1021−37)。
酸化タングステン薄膜の調製を開示するいくつかの刊行物がある。
Kinestral Technologies Inc.への国際公開第2014/143410号パンフレットは、リチウム、ニッケルならびにMo、Wおよびそれらの組合せから選択される第6族金属を含んでなる陽極エレクトロクロミック層を含んでなる多層エレクトロクロミック構造を開示している。Abstract.Para 0107では、第6族金属の供給源(出発)材料が(RO)MOであってよいことを開示している。
Baxter等は、テトラエトキシオキソタングステン、テトラキス(2−プロパノラト)オキソタングステン、テトラキス(2−メチル−2−プロパノラト)オキソタングステンおよびテトラキス(2,2−ジメチル−1−プロパノラト)オキソタングステンを含む、酸化タングステンエレクトロクロミック膜の低圧CVDのための揮発性前駆体としてタングステン(VI)オキソアルコキシドおよびタングステン(VI)オキソアルコキシドベータ−ジケトネートを開示している(Chem.Commun.1996,pp.1129−1130)。
Sustainable Technologies Australia Ltd.への国際公開第99/23865号パンフレットには、WOCl、アルコールおよびアンモニアからのタングステン(VI)オキソ−テトラ−アルコキシド[WO(OR)]の合成によって、不溶性タングステン含有化合物が生じることが開示されている。国際公開第99/23865号パンフレットには、沈殿したタングステン化合物を溶解するために過剰量のアンモニアを添加することができるが、得られる最終的なタングステン酸化物は、エレクトロクロミック用途のための膜として不適切であることが開示されている。
M.Basato等は、100〜150℃において、酸化タングステン材料を形成するために、HOとの組み合わせで自己蒸発によるW(=O)(OtBu)の使用を記載している(Chemical Vapor Deposition,2001,7(5),219−224)。
J.M.Bell等は、W(=O)(OnBu)を使用するエレクトロクロミックデバイス用の酸化タングステン膜の調製を記載している(Solar Energy Materials and Solar Cells,2001,68,239)。
Dmitry V.PeryshkovおよびRichard R.Schrockは、W(=O)ClおよびLi(OtBu)からのW(=O)(OtBu)の調製を記載している(Organometallics 2012,31,7278−7286)。
Parkin等は、Chemical Vapour Deposition:Precursors,Processes and Applicationsの第10章において、ガラス上での機能性コーティングのCVDを開示している。セクション10.4.3において、R=Me、Et、iPrおよびBuであるWO(OR)などの、いくつかのタングステンアルコキシド、オキソアルコキシドおよびアリールオキシドが研究されていることが開示されている。Parkin等は、これらの前駆体が、第2の酸素前駆体を必要としない単一供給源前駆体を供給することを記載している。Parkin等は、これらの前駆体が低揮発性となることを記載する。
第6族含有薄膜の調製のための前駆体に対する要求が依然として残っている。
注釈および名称
以下の説明および特許請求の範囲を通して、特定の略語、記号および用語が使用され、および以下が含まれる。
本明細書で使用される場合、不定冠詞「1つの(a)」または「1つの(an)」は、1つ以上を意味する。
本明細書で使用される場合、「およそ」または「約」という用語は、明記された値の±10%を意味する。
本明細書で使用される場合、「ドープされた」または「ドーピング」という用語は、膜の特性をわずかに変化させるために、析出される膜に少量の追加的な元素が含まれることを意味する。例えば、ドープされたWO膜は、少量のLi、MoまたはNaを含み得る(すなわち、Li:W比は約0〜約0.4の範囲であるか、またはMo:W比は約0〜約0.6の範囲であるか、または約0〜約0.3のNa:W比である)。当業者は、望ましい効果を得るために膜に含まれるドーパントの濃度を認識するであろう。
本明細書で使用される場合、「独立して」という用語は、R基の記載の関係で使用される場合、対象のR基は、同一または異なる下付きまたは上付き文字を有する他のR基と関連して、独立して選択されるのみならず、同一R基のいずれかの追加の種と関連しても独立して選択されることを示すと理解されるべきである。例えば、xが2または3である式MR (NR)(4−x)において、2個または3個のR基は、必ずではないが、互いに、またはRと、またはRと同一であってよい。さらに、他に記載されない限り、R基の値は、異なる式で使用される場合、互いに独立していることは理解されるべきである。
本明細書で使用される場合、「アルキル基」という用語は、炭素および水素原子のみを含有する飽和官能基を意味する。さらに、「アルキル基」という用語は、直鎖、分枝鎖または環式アルキル基を意味する。直鎖アルキル基の例としては、限定されないが、メチル基、エチル基、n−プロピル基、n−ブチル基などが含まれる。分枝鎖アルキル基の例としては、限定されないが、t−ブチルが含まれる。環式アルキル基の例としては、限定されないが、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基が含まれる。
本明細書で使用される場合、「アリール」という用語は、1個の水素原子が環から除去された芳香族環化合物を意味する。本明細書で使用される場合、「複素環」という用語は、その環の一部として少なくとも2個の異なる元素の原子を有する環式化合物を指す。
本明細書で使用される場合、略語「Me」はメチル基を指し、略語「Et」はエチル基を指し、略語「Pr」はいずれのプロピル基(すなわち、n−プロピルまたはイソプロプル)を指し、略語「iPr」はイソプロプル基を指し、略語「Bu」はいずれのブチル基(n−ブチル、イソブチル基、t−ブチル基、sec−ブチル)を指し、略語「tBu」はt−ブチル基を指し、略語「sBu」はs−ブチル基を指し、略語「iBu」はイソブチル基を指し、略語「Pe」はペンチル基を指し、略語「Ph」はフェニル基を指し、略語「Am」はいずれのアミル基(イソアミル、sec−アミル、tert−アミル)を指し、および略語「Cy」は環式アルキル基(シクロブチル、シクロペンチル、シクロヘキシルなど)を指す。
式M(=O)(OR)(式中、MはMoまたはWであり、かつ各Rは、独立して、tBu、sBu、CHsBu、CHiBu、CH(Me)(iPr)、CH(Me)(nPr)、CH(Et)、C(Me)(Et)、C6−C8アルキル基およびそれらの組合せからなる群から選択され、ただし、MがMoである場合、全てのRがtBuのみである)を有する液体前駆体を含んでなる第6族膜形成組成物が開示される。本開示の組成物は、以下の態様の1つ以上を含み得る:
・液体前駆体がMo(=O)(OtBu)であること;
・液体前駆体がMo(=O)(OsBu)であること;
・液体前駆体がMo(=O)(OiBu)であること;
・液体前駆体がMo(=O)(OCHR)(式中、各Rは、独立して、sBuまたはiBuである)であること;
・液体前駆体がMo(=O)(OCHsBu)であること;
・液体前駆体がMo(=O)(OCHiBu)であること;
・液体前駆体がMo(=O)(OCHnBu)であること;
・液体前駆体がMo(=O)(OCH(Me)(iPr))であること;
・液体前駆体がMo(=O)(OCH(Me)(nPr))であること;
・液体前駆体がMo(=O)(OCH(Et)であること;
・液体前駆体がMo(=O)(OC(Me)(Et))であること;
・液体前駆体がMo(=O)(OR)(式中、少なくとも1つのRは、C6−C8アルキル鎖である)であること;
・液体前駆体がW(=O)(OsBu)であること;
・液体前駆体がW(=O)(OCHR)(式中、各Rは、独立して、sBuまたはiBuである)であること;
・液体前駆体がW(=O)(OCHsBu)であること;
・液体前駆体がW(=O)(OCHiBu)であること;
・液体前駆体がW(=O)(OCHnBu)であること;
・液体前駆体がW(=O)(OCH(Me)(iPr))であること;
・液体前駆体がW(=O)(OCH(Me)(nPr))であること;
・液体前駆体がW(=O)(OCH(Et)であること;
・液体前駆体がW(=O)(OC(Me)(Et))であること;
・液体前駆体がW(=O)(OR)(式中、少なくとも1つのRは、C6−C8アルキル鎖である)であること;
・組成物が、約0.1モル%〜約50モル%の液体前駆体を含んでなること;
・組成物が、約0原子%〜5原子%のM(OR)を含んでなること;
・組成物が、約0ppmw〜200ppmのClを含んでなること;
・溶媒をさらに含んでなること;
・溶媒が、C1−C16炭化水素、THF、DMO、エーテル、ピリジンおよびそれらの組合せからなる群から選択されること;
・溶媒がC1−C16炭化水素であること;
・溶媒がテトラヒドロフラン(THF)であること;
・溶媒がジメチルオキサレート(DMO)であること;
・溶媒がエーテルであること;
・溶媒がピリジンであること;
・溶媒がエタノールであること;または
・溶媒がイソプロパノールであること。
基体上へ第6族含有膜を形成する方法も開示される。上記で開示されたいずれかの第6族膜形成組成物を含んでなる溶液を形成し、およびスピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティングまたはスリットコーティング技術によって、基体と接触させて、第6族含有膜を形成する。開示された方法は、以下の態様を含み得る:
・第6族含有膜を焼き鈍しするステップ;または
・第6族含有膜をレーザー処理するステップ。
基体上へ第6族含有膜を形成する方法も開示される。上記で開示されたいずれかの第6族膜形成組成物の蒸気を、反応器であって、その中に基体を有する反応器中に導入し、および前駆体の少なくとも一部を基体上に析出させて、第6族含有膜を形成する。開示された方法は、以下の態様を含み得る:
・反応器に反応物を導入するステップ;
・反応物が、O、O、HO、H、NO、NO、NO、それらの酸素ラジカルおよびそれらの混合物からなる群から選択されること;または
・第6族含有膜を焼き鈍しするステップ。
本発明の特性および目的のさらなる理解のために、同様の要素に同一または類似の参照番号が与えられる添付の図面とともに、以下の詳細な説明が参照されるべきである。
典型的なCVD装置を概略的に示すブロック図である。 W(=O)(OsBu)H−NMRスペクトルである。 W(=O)(OsBu)13C−NMRスペクトルである。 W(=O)(OsBu)の、温度増加による重量損失のパーセンテージ(TG)および示差温度(DT)を実証する熱重量−示差熱分析(TG−DTA)グラフである。 W(=O)(OCH(CH)(CH(CH))H−NMRスペクトルである。 W(=O)(OCH(CH)(CH(CH))13C−NMRスペクトルである。 W(=O)(OCH(CH)(CH(CH))の、温度増加による重量損失のパーセンテージ(TG)および示差温度(DT)を実証するTG−DTAグラフである。 W(=O)(OCH(CHH−NMRスペクトルである。 W(=O)(OCH(CHの、温度増加による重量損失のパーセンテージ(TG)および示差温度(DT)を実証するTG−DTAグラフである。 W(=O)(OnPr)の、温度増加による重量損失のパーセンテージ(TG)および示差温度(DT)を実証するTG−DTAグラフである。 W(=O)(OCHCH(CHH−NMRスペクトルである。 W(=O)(OCHCH(CHの、温度増加による重量損失のパーセンテージ(TG)および示差温度(DT)を実証するTG−DTAグラフである。 W(=O)(OnBu)の、温度増加による重量損失のパーセンテージ(TG)および示差温度(DT)を実証するTG−DTAグラフである。 W(=O)(OsBu)、HおよびEtOHの混合物中に基体をディップコーティングすることによって、基体上に析出された酸化タングステン層の走査電子顕微鏡(SEM)写真である。 W(=O)(OCH(Me)(iPr))、HおよびEtOHの混合物中に基体をディップコーティングすることによって、基体上に析出された酸化タングステン層のSEM写真である。 W(=O)(OCH(Me)(iPr))、HおよびEtOHの混合物中に基体をディップコーティングすることによって、基体上に析出された酸化タングステン層のSEM写真である。 W(=O)(OnPr)、HおよびEtOHの混合物中に基体をディップコーティングすることによって、基体上に析出された酸化タングステン層のSEM写真である。 W(=O)(OnPr)、HおよびEtOHの混合物中に基体をディップコーティングすることによって、基体上に析出された酸化タングステン層のSEM写真である。 W(=O)(OiBu)、HおよびEtOHの混合物中に基体をディップコーティングすることによって、基体上に析出された酸化タングステン層のSEM写真である。 酸素およびW(=O)(OsBu)を使用する化学蒸着(CVD)によって、基体上に析出された酸化タングステン層のSEM写真である。 酸素およびW(=O)(OsBu)を使用するCVDによって、基体上に析出された酸化タングステン層のSEM写真である。
式M(=O)(OR)(式中、MはMoまたはWであり、かつ各Rは、独立して、tBu、sBu、CHsBu、CHiBu、CH(Me)(iPr)、CH(Me)(nPr)、CH(Et)、C(Me)(Et)、C6−C8アルキル基およびそれらの組合せからなる群から選択され、ただし、MがMoである場合、全てのRがtBuのみである)を有する液体前駆体を含んでなる第6族膜形成組成物が開示される。
典型的な液体タングステン前駆体としては、W(=O)(OsBu)、W(=O)(OCHR)(式中、各Rは、独立して、sBuまたはiBuである)、W(=O)(OCH(Me)(iPr))、W(=O)(OCH(Me)(nPr))、W(=O)(OCH(Et)、W(=O)(OC(Me)(Et))またはW(=O)(OR)(式中、少なくとも1つのRは、C6−C8アルキル鎖である)が含まれる。
典型的な液体モリブデン前駆体としては、Mo(=O)(OtBu)、Mo(=O)(OsBu)、Mo(=O)(OiBu)、Mo(=O)(OCHR)(式中、各Rは、独立して、sBuまたはiBuである)、Mo(=O)(OCH(Me)(iPr))、Mo(=O)(OCH(Me)(nPr))、Mo(=O)(OCH(Et)、Mo(=O)(OC(Me)(Et))またはMo(=O)(OR)(式中、少なくとも1つのRは、C6−C8アルキル鎖である)が含まれる。
本出願人は、より長い炭素鎖を有するアルキル基が前駆体の融点を低下させることに役立ち得ると考えている。好ましくは、アルキル鎖は分枝鎖であり、より好ましくは、(−CH(Me)(iPr)などの)非対称な分枝鎖である。非対称のM(=O)(OR)前駆体も、例えば、前駆体(W(=O)(OCH(Me)(iPr))(OsBu)など)において異なるアルコキシ配位子を使用することによって、融点を低下させることに役立ち得る。
開示された第VI族オキソアルコキシド前駆体の液相は、前駆体が容易に、Kinestral Technologies,Inc.への国際公開第2014/143410号パンフレットのパラグラフ0102〜0103および0109において開示されたものなどの様々な液体混合物に取り込まれることを可能にし得る。対照的に、以下の実施例に示されるように、固体第VI族オキソアルコキシド前駆体の多くは、それらがそのような液体混合物に取り込まれる能力を低くさせ得る溶解性の制約条件がある。より特に、比較例1〜4の固体は、アルカンおよびトルエン中での低い溶解性を有することが判明した。開示された液体前駆体は、これらの溶媒中での低い溶解性を有する固体類似体と比較して溶解時間が少ないか、または溶解時間がないため、国際公開第2014/143410号パンフレットに開示されるアルカンまたは非極性非プロトン性溶媒系に容易に取り込まれるであろう。結果として、開示された液体前駆体は、陽極エレクトロクロミック層調製を、より迅速かつより効率的にすることに役立つ。
液体M(=O)(OR)前駆体を含んでなる開示された第6族膜形成組成物は、W(=O)Xを、4当量のMaORと反応させることによって合成されてよい(式中、Xはハロゲン化物、好ましくは、Clであり、Maは、LiまたはNa、好ましくはNaなどのアルカリ金属であり、かつRは上記で定義された通りである)。同様に、Mo(=O)(OR)は、Mo(=O)XおよびMaORから調製され得る(式中、X、MaおよびRは定義される通りである)。W(=O)Xは、Vernon C.Gibson et al.,Polyhedron(1988),7,7,579に記載される通り調製され得る。Mo(=O)Clは商業的に入手可能である。反応は、−50℃未満の低温で実行されてもよい。反応は、THFまたはジエチルエーテルなどの極性溶媒中で実行されてもよい。前駆体は、ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、ベンゼンおよびトルエンなどの非極性溶媒中での抽出によってアルカリ塩から分離されてもよい。得られる第6族膜形成組成物は、蒸留および/または4Aモレキュラーシーブなどの適切な吸着剤に液体を通過させることによって精製されてもよい。
従来技術の固体M(=O)(OR)前駆体は、昇華を使用して精製される。昇華プロセスは、規模の拡大が困難であり、かつ費用効果の高い方法で工業化することが困難であることが知られている。昇華の代わりに、開示された液体前駆体の精製方法として蒸留が使用され得、これによって、工業的製造がより容易となる。より高い融点(すなわち、>80℃)を有する固体前駆体の昇華とは対照的に、低融点(すなわち、<80℃)の液体および固体前駆体は蒸留を使用して精製され得る。蒸留によると、典型的に、最終生成物中により少ない量の不純物が生じる。結果として、液体前駆体から製造された膜は、固体前駆体から製造された膜よりも少ない不純物を含有し得る。固体前駆体は、反応物からの残渣ハロゲン化物を有し得る。ハロゲン化物は、膜の光互変異性性能に有害である。
開示された第6族膜形成組成物の純度は、95%w/wより高く(すなわち、95.0%w/w〜100.0%w/w)、好ましくは、98%w/wより高く(すなわち、98.0%w/w〜100.0%w/w)、より好ましくは、99%w/wより高い(すなわち、99.0%w/w〜100.0%w/w)。当業者は、質量分析法とともに、H NMRまたはガスもしくは液体クロマトグラフィーによって純度が決定され得ることを認識するであろう。開示された第6族膜形成組成物は、以下の不純物:M(OR)、M(=O)X、MaOR、THF、エーテル、ペンタン、シクロヘキサン、ヘプタン、ベンゼン、トルエンまたはハロゲン化金属化合物のいずれかを含有し得る。これらの不純物の全量は、5%w/w未満(すなわち、0.0%w/w〜5.0%w/w)、好ましくは、2%w/w未満(すなわち、0.0%w/w〜2.0%w/w)、より好ましくは、1%w/w未満(すなわち、0.0%w/w〜1.0%w/w)である。
また、開示された第6族膜形成組成物の精製によって、約0ppmw〜200ppmw、好ましくは、約0ppmw〜100ppmwのハロゲン化物濃度がもたらされ得る。
また、開示された第6族膜形成組成物の精製によって、0ppbw〜1ppmw、好ましくは、0〜500ppbw(パートパービリオン重量)レベルの金属不純物がもたらされ得る。これらの金属不純物としては、限定されないが、アルミニウム(Al)、砒素(As)、バリウム(Ba)、ベリリウム(Be)、ビスマス(Bi)、カドミウム(Cd)、カルシウム(Ca)、クロム(Cr)、コバルト(Co)、銅(Cu)、ガリウム(Ga)、ゲルマニウム(Ge)、ハフニウム(Hf)、ジルコニウム(Zr)、インジウム(In)、鉄(Fe)、鉛(Pb)、リチウム(Li)、マグネシウム(Mg)、マンガン(Mn)、タングステン(W)、ニッケル(Ni)、カリウム(K)、ナトリウム(Na)、ストロンチウム(Sr)、トリウム(Th)、スズ(Sn)、チタン(Ti)、ウラン(U)および亜鉛(Zn)が含まれる。
開示された第6族膜形成組成物は、さらに、C1−C16炭化水素、アルコール、トルエン、THF、DMO、エーテル、ピリジンおよびそれらの組合せなどの溶媒を含んでもよい。
開示された第6族膜形成組成物は、当該技術分野において既知のいずれかの方法を使用して、第6族膜を形成するために使用されてもよい。例えば、開示された第6族膜形成組成物は、ガラスまたはプラスチックなどの基体と接触させるスピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティングまたはスリットコーティング技術において使用されてもよい(J.Mater.Chem.,2010,20,9585−9592)。
代表的なディップコーティング法は、以下の実施例で提供される。特に、開示された第6族膜形成組成物は、エタノールまたはイソプロパノールなどの基体が浸漬される溶液中に含まれてもよい。得られる膜の光学および/または電気特性を変性するために、Tiメトキシドなどの第4族、第5族および/または第6族前駆体が溶液に添加されてもよい。得られる膜は、溶媒を蒸発させるために一定の期間、室温で乾燥されてもよい。乾燥プロセスの間、膜の加水分解反応を促進するため、基体上に水のミストを噴霧してもよい。
ゾル−ゲル誘導WO膜は、焼き鈍しされるか、またはレーザー焼成されるまで、典型的にエレクトロクロミズムを示さない(Kirss et al.,Applied Organometallic Chemistry,Vol.12,1550160(1998))。したがって、得られる膜を高温またはレーザー処理に一定期間暴露してもよい。浸漬および焼き鈍し/レーザー焼成プロセスは、所望の厚さを有する膜が得られるまで繰り返されてもよい。
スピンコーティングなどの他のゾル−ゲルプロセスは、溶液の粘度および酸化物濃度の潜在的変更を伴って、同様のアプローチを使用してよい。
開示された第6族膜形成組成物の液体形態は、組成物を、原子層析出または化学蒸着などの蒸着プロセスにも適切にさせ得る。典型的なCVD法としては、熱CVD、プラズマ強化CVD(PECVD)、パルスCVD(PCVD)、低圧CVD(LPCVD)、低大気圧CVD(SACVD)または大気圧CVD(APCVD)、ホットワイヤCVD(HWCVD、cat−CVDとしても知られている、ホットワイヤが析出プロセスのエネルギー源として機能する)、ラジカル組み込みCVDおよびそれらの組合せが含まれる。典型的なALD法としては、熱ALD、プラズマ強化ALD(PEALD)、空間的隔離ALD、ホットワイヤALD(HWALD)、ラジカル組み込みALDおよびそれらの組合せが含まれる。超臨界流体析出も使用されてよい。析出方法は、好ましくは、適切なステップ付着量および膜厚制御を提供するため、ALD、PE−ALDまたは空間的ALDである。
液体第6族膜形成組成物は、そのままの形態で、またはヘキサン、ヘプタン、オクタンおよび酢酸ブチルなどの適切な溶媒とブレンドされた形態のいずれかで、蒸着プロセスに使用されてよい。そのままのまたはブレンドされた第6族膜形成組成物は、チュービングおよび/またはフローメーターなどの従来の手段によって、蒸気の形態で反応器中に導入される。蒸気の形態は、直接蒸発、蒸留などの従来の蒸発ステップによって、またはバブリングによって、そのままのまたはブレンドされた組成物を蒸発させることによって製造され得る。液体マスフローコントローラーによって、そのままのまたはブレンドされた組成物が供給され得、液体状態で蒸発器に供給され得、そこで、反応器に導入される前に蒸発される。あるいは、そのままのまたはブレンドされた組成物は、自己蒸発によって供給されてもよく、流量はマスフローコントローラーによって制御される。別の選択肢において、そのままのまたはブレンドされた組成物は、組成物を含有する容器中にキャリアガスを通過させることによって、または組成物中にキャリアガスをバブリングすることによって蒸発されてもよい。キャリアガスとしては、限定されないが、Ar、He、Nおよびそれらの混合物が含まれてよい。キャリアガスをバブリングすることによって、そのままのまたはブレンドされた組成物中に存在するいずれかの溶解酸素も除去され得る。次いで、キャリアガスおよび組成物は、蒸気として反応器中に導入される。
必要であれば、開示された組成物を含有する容器は、組成物がその液体相になり、および十分な蒸気圧を有することを可能にする温度まで加熱されてもよい。容器は、例えば、約0℃〜約150℃の範囲の温度に維持されてもよい。当業者は、蒸発された前駆体の量を制御する既知の方法で容器の温度が調整されてよいことを認識する。
反応器は、化合物が反応して層を形成するために適切な条件下で、限定されないが、パラレル−プレート型反応器、コールドウォール型反応器、ホットウォール型反応器、シングルウエハ反応器、マルチウエハ反応器または他の種類の析出システムなどの蒸着法が実行されるデバイス内のいずれかの閉鎖容器またはチャンバーであってよい。当業者は、これらの反応器のいずれかがALDまたはCVD析出プロセスのいずれに使用され得ることを認識するであろう。
反応器は、その上に膜が析出される1つ以上の基体を含有する。基体は、一般に、その上でプロセスが実行される材料として定義される。基体は、半導体、光起電力、フラットパネルまたはLCD−TFTデバイス製造において使用されるいずれの適切な基体であってもよい。適切な基体の例としては、ケイ素、シリカ、ガラスまたはGaAsウエハなどのウエハが含まれる。ウエハは、以前の製造ステップからその上に析出された異なる材料の1層以上の層を有していてもよい。当業者は、「膜」または「層」という用語は、本明細書で使用される場合、表面上に配置されたか、または分布されたいくつかの材料の厚さを指し、その表面がトレンチまたはラインであってよいことを認識するであろう。本明細書および特許請求の範囲を通して、ウエハおよびその上のいずれかの関連する層は基体として記載される。
反応器内の温度および圧力は、蒸着に適切な条件に保持される。換言すれば、蒸発させた組成物をチャンバー中に導入した後、チャンバー内の条件は、前駆体の少なくとも一部が基体上に析出されて、第VI族膜が形成されるような条件である。例えば、反応器中の圧力は、析出パラメーター毎に必要とされるように、約1Pa〜約10Pa、より好ましくは、約25Pa〜約10Paに保持されてよい。同様に、反応器中の温度は、約100℃〜約500℃、好ましくは、約150℃〜約400℃に保持されよい。当業者は、「前駆体の少なくとも一部が析出される」とは、前駆体のいくつかまたは全てが基体と反応するか、または基体に接着することを意味することを認識するであろう。
反応器の温度は、基体ホルダーの温度を制御することによって、または反応器壁部の温度を制御することによって制御され得る。基体を加熱するために使用されるデバイスは、当該技術分野において既知である。反応器壁部は、十分な成長速度で、所望の物理的状態および組成を有する所望の膜を得るために十分な温度まで加熱される。反応器壁部が加熱されてよい温度範囲の非限定的な例としては、約20℃〜約700℃が挙げられる。プラズマ析出プロセスが利用される場合、析出温度は、約20℃〜約100℃の範囲であってよい。あるいは、熱プロセスが実行される場合、析出温度は、約200℃〜約700℃の範囲であってよい。
開示された第6族膜形成組成物に加えて、反応物が反応器に導入されてもよい。反応物は、H、HCO、N、NH、SiH、Si、Si、SiHMe、SiHEt、N(SiH、その水素ラジカルおよびそれらの混合物であってよい。好ましくは、反応物はHまたはNHである。
あるいは、反応物は、O、O、HO、H、NO、NO、NO、O・またはOH・などの酸素含有ラジカル、カルボン酸、ギ酸、酢酸、プロピオン酸およびそれらの混合物の1種などの酸化ガスであってよい。好ましくは、酸化ガスは、O、OまたはHOからなる群から選択される。反応器チャンバー中への第6族膜形成組成物の導入によって、第VI族酸化物膜を調製することも可能であるが、酸素供給源、典型的に酸素またはオゾンの同時使用が好ましい。
反応物は、反応物をそのラジカル型に分解するために、プラズマによって処理されてもよい。プラズマで処理される場合、Nも窒素供給源ガスとして利用されてよい。例えば、プラズマは、約50W〜約500W、好ましくは、約100W〜約400Wの範囲の力を用いて発生されてよい。プラズマは、反応器自体内で発生され得るか、または存在し得る。あるいは、プラズマは、一般に、反応器から移された場所、例えば、遠く離れて位置するプラズマシステムにあってもよい。当業者は、そのようなプラズマ処置に適切な方法および装置を認識するであろう。
例えば、反応物は、反応チャンバーにおいてプラズマを発生し、反応チャンバー内でプラズマ処理された反応物を製造する直接プラズマ反応器に導入されてもよい。典型的な直接プラズマ反応器には、Trion Technologies製のTitan(商標)PECVD Systemが含まれる。反応物は、プラズマ処理前に反応チャンバー中に導入されて、保持されてもよい。あるいは、プラズマ処理は、反応物の導入と同時に実行されてもよい。その場でのプラズマは、典型的に、シャワーヘッドと基体ホルダーとの間に発生する13.56MHz RF誘導結合プラズマである。基体またはシャワーヘッドは、プラスイオンの影響の有無次第で力供給電極であってもよい。その場のプラズマジェネレーターにおいて典型的に印加される力は、約30W〜約1000Wである。好ましくは、開示された方法において、約30W〜約600Wの力が使用される。より好ましくは、力は、約100W〜約500Wの範囲である。その場のプラズマを使用する反応物の脱会合は、典型的に、同一の力入力のリモートプラズマ供給源を使用して達成される場合よりも低く、したがって、容易にプラズマによって損傷を与えられる基体上の第VI族膜の析出に有利であり得るリモートプラズマシステムほど反応物脱会合において効率的ではない。
あるいは、プラズマ処理された反応物は、反応チャンバー外で製造されてもよい。MKS InstrumentsのASTRONi(登録商標)反応ガス発生装置は、反応チャンバーに通過する前に反応物を処理するために使用されてもよい。2.45GHz、7kWプラズマ力および約0.5トール〜約10トールの範囲の圧力において作動すると、反応物Oは、2つのO・ラジカルに分解し得る。好ましくは、リモートプラズマは、約1kW〜約10kW、より好ましくは約2.5kW〜約7.5kWの範囲の力で発生し得る。
チャンバー内の蒸着条件は、開示された組成物および反応物が反応して、基体上に第6族含有膜を形成することを可能にする。いくつかの実施形態において、本出願人は、反応物をプラズマ処理することによって、開示された組成物との反応のために必要なエネルギーを反応物に供給し得ると考える。
いずれの種類の膜を析出することが望ましいかによって、追加の前駆体化合物が反応器中に導入されてよい。前駆体は、第VI族含有膜に追加の元素を提供するために使用されてもよい。追加の元素としては、ランタニド(イッテルビウム、エルビウム、ジスプロシウム、ガドリニウム、プラセオジム、セリウム、ランタン、イットリウム)、ジルコニウム、ゲルマニウム、ケイ素、マグネシウム、チタン、マンガン、ルテニウム、ビスマス、鉛、マグネシウム、アルミニウムまたはこれらの混合物が含まれてよい。追加の前駆体化合物が利用される場合、基体上に析出された結果の膜は、追加の元素と組み合わせて第6族遷移金属を含有する。
第6族膜形成組成物および反応物は、同時に(化学蒸着)、連続的に(原子層析出)またはそれらの異なる組合せで反応器に導入されてよい。反応器は、組成物の導入および反応物の導入の間に不活性ガスでパージされてもよい。あるいは、反応物および組成物は、一緒に混合されて、反応物/組成物混合物を形成してもよく、次いで、混合物の形態で反応器に導入されてよい。別の例は、連続的に反応物を導入すること、およびパルス的に第6族膜形成組成物を導入すること(パルス化学蒸着)である。
蒸発した組成物および反応物は、反応器中に連続的または同時に(例えば、パルスCVD)パルスされてよい。組成物のそれぞれのパルスは、約0.01秒〜約10秒、あるいは約0.3秒〜約3秒、あるいは約0.5秒〜約2秒の範囲の時間継続し得る。別の実施形態において、反応物は反応器中にパルスされてもよい。そのような実施形態において、それぞれのパルスは、約0.01秒〜約10秒、あるいは約0.3秒〜約3秒、あるいは約0.5秒〜約2秒の範囲の時間継続し得る。別の選択肢において、蒸発した組成物および反応物は、その下でいくつかのウエハを保持するサセプターが回転するシャワーヘッドから同時に噴霧されてもよい(空間的ALD)。
特定のプロセスパラメーター次第で、析出は、様々な時間で実行されてよい。一般に、析出は、必要な特性を有する膜を製造するために望ましいか、または必要である限り長く継続してよい。典型的な膜厚は、特定の析出プロセス次第で、数オングストローム〜数百ミクロンで変動してもよい。析出プロセスは、所望の膜を得るために必要な限り多くの回数で実行されてもよい。
1つの非限定的な典型的なCVDプロセスにおいて、開示された第6族膜形成組成物および反応物の蒸気相は、反応器中に同時に導入される。この2つは反応して、結果の第VI族含有膜が形成する。このような典型的なCVDプロセスにおいて反応物がプラズマ処理される場合、典型的なCVDプロセスは、典型的なPECVDプロセスになる。反応物は、チャンバー中に導入される前または後にプラズマで処理されてよい。
図1は、エレクトロクロミックデバイスのための本発明の方法を実行するために使用することができるCVDベースの装置の例を概略的に説明するブロック図である。図1で例証された装置は、反応チャンバー11、揮発性タングステン前駆体の供給源12、酸化剤ガスの供給源13(典型的に酸素またはオゾン)、ならびにキャリアガスおよび/または希釈ガスとして使用することができる不活性ガスの供給源14を含む。基体荷役メカニズム(図示せず)によって、反応チャンバー11中での析出基体の挿入および除去が可能となる。加熱デバイス(図示せず)は、前駆体の反応のために必要とされる反応温度に達するように提供される。
揮発性タングステン前駆体供給源12は、反応チャンバー11に揮発性タングステン前駆体を導入するためにバブラー法を使用してもよく、かつ線L1で不活性ガス供給源14と接続する。線L1は、停止弁V1と、この弁から下流にフローレートコントローラー、例えば、マスフローコントローラーMFC1が提供される。揮発性タングステン前駆体は、その供給源12から線L2を通して反応チャンバー11に導入される。上流側で、圧力ゲージPG1、停止弁V2および停止弁V3が提供される。
酸化剤ガス供給源13は、ガスの形態の酸化剤を保持する容器を含んでなる。酸化剤ガスは、その供給源13から線L3を通して反応チャンバー11に導入される。停止弁V4が線L3で提供される。この線L3は線L2に接続する。
不活性ガス供給源14は、ガスの形態の不活性ガスを保持する容器を含んでなる。不活性ガスは、その供給源から線L4を通して反応チャンバー11に導入される。線L4は、上流側で、停止弁V6、マスフローコントローラーMFC3および圧力ゲージPG2が提供される。線L4は、停止弁V4から上流で線L3に合流する。
線L5は、線L1の停止弁V1から上流で脇にそれ、この線L5は、停止弁V2および停止弁V3の間で線L2に合流する。線L5は、停止弁V7と、上流側から考慮されるマスフローコントローラーMFC4とが提供される。
線L6は、反応チャンバー11への停止弁V3およびV4の間で脇にそれる。この線L6は、停止弁V8が提供される。
ポンプPMPに達する線L7は、反応チャンバー11の一番下に提供される。この線L7は、上流側で、圧力ゲージPG3、背圧を制御するための蝶形弁BVおよび冷トラップ15を含有する。この冷トラップ15は、その円周上にクーラー(図示せず)が提供されるチューブ(図示せず)を含んでなり、タングステン前駆体および関連する副産物を回収することを目指している。
図1に例示される装置を使用するエレクトロクロミックデバイスの製造は、停止弁V1、V2およびV5の閉鎖、停止弁V6、V7、V3、V4およびV8の開放および不活性ガス供給源14から線L4を通して線L6および反応チャンバー11への、ポンプPMPの作用による不活性ガスの導入によって開示する。
停止弁V5は次いで開放され、酸化剤ガスが酸化剤ガス供給源13から反応チャンバー中に導入される。停止弁V1およびV2は開放され、不活性ガスが不活性ガス供給源14から線L1を通して、揮発性タングステン供給源12へ導入される。これによって、線L2および線L6を通って反応チャンバー11へのガス状タングステン前駆体の導入が得られる。酸化剤ガスおよびタングステン化合物は反応チャンバー11中で反応し、ガラス基体上の酸化タングステンコーティングの形成が得られる。
1つの非限定的な典型的なALDプロセスにおいて、開示された第6族膜形成組成物の蒸気相は反応器中に導入され、そこで、適切な基体と接触する。次いで、反応器のパージングおよび/または排気によって、過剰量の組成物が反応器から除去されてよい。反応物(例えば、O)が反応器に導入され、そこで、反応物は、自己限定的に吸着された組成物と反応する。反応器のパージングおよび/または排気によって、過剰量の反応物が反応器から除去される。所望の膜が酸化タングステンである場合、この2ステッププロセスによって所望の膜厚が提供され得るか、または必要な厚さを有する膜が得られるまでプロセスが繰り返されてもよい。
所望の膜厚が得られたら、膜に、熱焼き鈍し、炉焼き鈍し、迅速熱焼き鈍し、UVもしくはe−ビーム硬化、および/またはプラズマガス暴露などのさらなる処理を行ってもよい。当業者は、これらの追加的なプロセスステップを実行するために利用されるシステムおよび方法を認識する。例えば、NbN膜は、約200℃〜約1000℃の範囲の温度に、約0.1秒〜約7200秒の範囲の時間で、不活性雰囲気、N含有雰囲気またはそれらの組合せで暴露されてよい。最も好ましくは、不活性雰囲気下またはN含有雰囲気下、3600秒間、温度は400℃である。得られる膜はわずかな不純物を含有し得、したがって、改善された密度を有し得、改善された漏洩電流がもたらされる。焼き鈍しステップは、析出プロセスが実行されるものと同じ反応チャンバー中で実行されてよい。あるいは、基体が反応チャンバーから取り出されてよく、焼き鈍し/フラッシュ焼き鈍しプロセスが別の装置で実行される。上記後処理法のいずれか、特に熱焼き鈍しは、第VI族酸化物膜のエレクトロクロミック特性を生じるために有効であることが見出されている。
開示された第6族膜形成組成物は、最小数の光学欠陥がエレクトロクロミック窓に存在するように、エレクトロクロミック用途のMO膜またはドープされたMO膜を形成するために使用されてよい。出願者は、液体前駆体が、同様のオキソタングステンアルコキシドによって析出された膜よりも大きい色効率(すなわち、挿入または排出のチャージ単位あたりの光学密度の変化)およびより迅速な応答時間を有するエレクトロクロミックMO膜を析出するために使用されてよいと考える。出願者は、液体前駆体によって製造されたMO膜は、同様のオキソタングステンアルコキシドによって製造されたものより多くの色/漂白サイクルを経験し得ると考える。
開示された第6族膜形成組成物は、最小数の光学欠陥がアノードバッファー層に存在するように、OLED用途のMO膜またはドープされたMO膜を形成するためにも使用されてよい。
本発明の実施形態をさらに説明するために、以下の非限定的な実施例が提供される。しかしながら、実施例は、包括的であるように意図されず、および本明細書に記載された本発明の範囲を限定するように意図されない。
合成実施例1:W(=O)(OsBu)
撹拌器を備えた2L三つ口フラスコを排気し、その中に窒素を置換した。乾燥トルエン(200mL)および乾燥テトラヒドロフラン(160mL)中の無水sec−ブタノール(485mmol、35.93g)の溶液をフラスコに入れ、0℃まで冷却し、およびn−ブチルリチウム(ヘキサン中1.63M、480mmol、295mL)を撹拌しながら滴下により添加した。反応物を室温まで加温し、2時間攪拌した。乾燥トルエン(530mL)中のタングステン(VI)オキシテトラクロリド(120mmol、41g)を0℃まで冷却し、リチウムsec−ブトキシド溶液を1時間かけて添加した。混合物を室温まで加温し、一晩攪拌した。LiCl塩を取り除くために、Celite(登録商標)ブランド珪藻土を通して室温でろ過が行なわれた。溶媒を40℃の油浴上、真空下で除去し、得られた緑色の液体を減圧(90mTorr)下において90℃で蒸留することによって精製した。以下に示される特徴から支持される結果として、淡黄色液体として43gのW(=O)(OsBu)が得られた(87mmol、タングステン(VI)オキシテトラクロリドに基づく収率=73%)。
典型的に、融点は、アルキル分枝鎖の形態が変化することによって減少する。tBuは典型的に最高融点となり、およびiBu、nBuではより低い融点となる。ここで驚くべきことに、融点はその方向に合わず、sBuによって液体が得られることは直感に反する。結果として、W(=O)(OsBu)は、他のタングステン(VI)オキソテトラアルコキシドが遭遇するものと同じ溶解性の課題を伴わず、それによって室温でのろ過が可能となり、また使用される溶媒量の半減が可能となる。さらに蒸留が昇華の代わりの精製方法として使用されてよく、これによってその工業生産が容易となる。より高い融点(すなわち、>80℃)を有する固体前駆体の昇華とは対照的に、低融点(すなわち、<80℃)の液体および固体前駆体は蒸留を使用して精製され得る。蒸留によると、典型的に、最終生成物中により少ない量の不純物が生じる。結果として、液体前駆体から製造された膜は、固体前駆体から製造された膜よりも少ない不純物を含有し得る。この場合、固体前駆体は、反応物からの残渣塩素を含有し得る。塩素は、膜の光互変異性性能に有害である。
合成の収率は、異なる出発材料の量によって評価された:2gのタングステン(VI)オキシテトラクロリド(5.85mmol)および1.87gのリチウムsec−ブトキサイド(23.4mmol)が使用され、2.02gのW(=O)(OsBu)が得られた(4.10mmol、収率=タングステン(VI)オキシテトラクロリドに基づき70%)。W(=O)(OsBu)合成は、以下の比較例1に記載されるように実行した。収率は著しく改善され、これによって、再び、W(=O)(OsBu)合成の容易さが証明され、したがって、より容易な工業規模製造法が可能となる。
化合物の分析:
H−NMRスペクトルを図2に提供する。カラーから白黒へと仮出願の図面を変換するために、ピークピッキング、積分および陽子数を再計算した。
測定条件:
− ユニット:Jeol(400MHz)
− 溶媒:C
− 方法:1D
δ:4.72(m,OCH(CH)CHCH,4H),1.55(m,OCH(CH)CHCH,4H),1.29(m,OCH(CH)CHCH,4H),1.29(ブロードs,OCH(CH)CHCH,12H),0.96(m,OCH(CH)CHCH,12H)
13C−NMRスペクトルを図3に提供する。カラーから白黒へと仮出願の図面を変換するために、ピークピッキング、積分および炭素数を再計算した。
測定条件:
− ユニット:Jeol(400MHz)
− 溶媒:C
− 方法:1D
δ:(s,83.66),(t,32.51),(d,22.30),(s,10.28)
・蒸気圧:123℃において1トール
・淡黄色液体およびその沸点は235℃である。
・熱重量−示差熱分析(TG−DTA)グラフを図4に提供する。
測定条件:
− 試料重量:26.00mg
− 雰囲気:窒素、1大気圧
− 加熱速度:10℃.分−1
・一般的な溶剤中での化合物の溶解性
W(=O)(OsBu)は、ヘキサン、アセトン、クロロホルムおよび/またはトルエンなどの一般的な有機溶剤中で混和性である。
・熱安定度試験
生成物を14日間および44日間、50℃で貯蔵した。14日後のW(OsBu)含有量は1.1原子%であった。44日後のW(OsBu)含有量は1.2原子%であった。これは、生成物が貯蔵および輸送のために適切な貯蔵寿命を有することを示す。
合成実施例2:W(=O)(OCH(CH)(CH(CH))
EtO(50mL)中のHOCH(CH)(CH(CH)(158.8mmol、14g)をフラスコ中に導入し、−78℃まで冷却し、およびCLi/n−ヘキサン(1.6M)(150.4mmol、94mL)を攪拌しながら添加した。反応物を25℃まで加温し、18時間攪拌した。EtO(160mL)中のWOCl(35.1mmol、12g)のスラリーを−78℃まで冷却し、次いで、LiOCH(CH)(CH(CH)溶液を1時間かけて添加し、20mLのEtOを添加した。混合物を室温まで加温し、2日間攪拌した。溶媒を真空下で除去し、得られた液体を100mLのトルエン中に添加した。LiCl塩を取り除くために、Celite(登録商標)ブランド珪藻土を通して室温でろ過が行なわれた。溶媒を真空下で除去し、蒸留による精製ステップを実行した(90mTorrにおいて103〜106℃)。
化合物の分析:
H−NMRスペクトルを図5に提供する。
測定条件:
− ユニット:Jeol(400MHz)
− 溶媒:C
− 方法:1D
δ:4.65(m,OCH(CH)CH(CH,4H),1.80(m,OCH(CH)CH(CH,4H),1.28(m,OCH(CH)CH(CH,12H),0.95(dd,OCH(CH)CH(CH,24H,J=7Hz,J=2.5Hz)
13C−NMRスペクトルを図6に提供する。
測定条件:
− ユニット:Jeol(400MHz)
− 溶媒:C
− 方法:1D
δC:(s,87.12),(s,36.10),(q,19.11),(d,18.52),(s,18.35)
・蒸気圧:147℃において1トール
・淡緑色液体およびその沸点は211℃である。
・TG−DTAグラフを図7に提供する。
測定条件:
− 試料重量:24.57mg
− 雰囲気:窒素、1大気圧
− 加熱速度:10℃.分−1
・一般的な溶剤中での化合物の溶解性
W(=O)(OCH(CH)(CH(CH))は、ヘキサン、アセトン、クロロホルムおよび/またはトルエンなどの一般的な有機溶剤と混和性である。
合成実施例3:W(=O)(OC(CH(C))
EtO(1000mL)中のHOC(CH(C)(3.278mol、243g)をフラスコ中に導入し、−78℃まで冷却し、およびCLi/n−ヘキサン(1.55M)(3.1mol、2000mL)を攪拌しながら添加した。反応物を25℃まで加温した。約1500mLの溶媒を除去し、濃縮された混合物を18時間攪拌した。EtO(1500mL)中のWOCl(0.705mol、241g)のスラリーを−78℃まで冷却し、次いで、LiOC(CH(C)溶液を5時間かけて添加し、50mLのEtOを添加した。混合物を室温まで加温し、3日間攪拌した。溶媒を真空下で除去し、得られた液体をn−ヘキサン(2000mL)中に添加した。LiCl塩を取り除くために、Celite(登録商標)ブランド珪藻土を通して室温でろ過が行なわれ、50mLのn−ヘキサンを添加した。溶媒を真空下で除去し、蒸留による精製ステップを実行した。しかしながら、精製ステップの間に分解が生じたため、純粋な化合物が単離されなかった。本出願人は、より良好なプロセス条件によって分解が回避され得ると考える。
合成実施例4:Mo(=O)(OC(CH
−78℃で、ジエチルエーテル中、1当量のMo(=O)Clを4当量のLi(OtBu)と反応させた。混合物を室温(約25℃)まで加温し、攪拌した。溶媒を除去し、得られたMo(=O)(OtBu)は金色液体であった。NMR結果は現時点で入手可能ではない。
合成実施例5:Mo(=O)(OCH(Me)(Et))
−78℃で、ジエチルエーテル中、1当量のMo(=O)Clを4当量のLi(OsBu)と反応させた。混合物を室温(約25℃)まで加温し、攪拌した。溶媒を除去し、得られたMo(=O)(OtBu)は茶色油状物であった。しかしながら、精製ステップの間に分解が生じたため、純粋な化合物が単離されなかった。本出願人は、より良好なプロセス条件によって分解が回避され得ると考える。
比較合成例1:W(=O)(OCH(CH
撹拌器を備えた300mL三つ口フラスコを排気し、その中に窒素を置換した。乾燥トルエン(20mL)および乾燥テトラヒドロフラン(16mL)中の無水イソプロパノール(48.1mmol、2.89g)の溶液をフラスコに入れ、0℃まで冷却し、およびn−ブチルリチウム(ヘキサン中1.65M、47.9mmol、29.03mL)を撹拌しながら滴下により添加した。反応物を室温まで加温し、2時間攪拌した。乾燥トルエン(53mL)中のタングステン(VI)オキシテトラクロリド(12.0mmol、4.09g)を0℃まで冷却し、リチウムイソプロポキシド溶液を1時間かけて添加した。混合物を室温まで加温し、一晩攪拌した。溶媒を真空下で除去し、得られた固体を乾燥トルエン(60mL)および乾燥ヘプタン(90mL)中に添加し、80℃まで加熱して、生成物を溶解させた。LiCl塩を取り除くために、Celite(登録商標)ブランド珪藻土を通して80℃でろ過が行なわれた。溶媒を40℃の油浴上、真空下で50mLまで減少させ、白色固体として生成物を沈殿させた。スラリーをろ過し、ケーキをヘキサンで洗浄し、固体を真空下で乾燥させた。得られた白色固体を、65℃で減圧(200mTorr)下において昇華によって精製した。以下の記載の通り単離の結果として、2.4gのW(=O)(OiPr)が白色固体として得られた(5.5mmol、収率=タングステン(VI)オキシテトラクロリドに基づく46%)。
注目すべきことに、様々な規模でのいくつかの試みにもかかわらず、収率は改善できず、最大規模(タングステン(VI)オキソテトラクロリド(144mmol、49.13g)およびLiOPr(ヘキサン中1.6M、479mmol、294mL))では、未確認の茶色油状物が生じ、これは精製ができなかった。したがって、この化合物の溶解性および精製のため、これは工業生産が困難である。
化合物の分析:
H−NMRスペクトルを図8に提供する。
測定条件:
− ユニット:Jeol(400MHz)
− 溶媒:C
− 方法:1D
δ:4.92(七重項,OCH(CH,J=8Hz,4H),1.28(d,OCH(CH,J=8Hz,12H)
・蒸気圧:103℃において1トール
・白色固体およびその融点は103℃である。
・TG−DTAグラフを図9に提供する。
測定条件:
− 試料重量:21.19mg
− 雰囲気:窒素、1大気圧
− 加熱速度:10℃.分−1
・一般的な溶剤中での化合物の溶解性
W(=O)(OiPr)はアルカン中で非常に低い溶解性を有し、60℃においてトルエン中に溶解性である。
比較合成例2:W(=O)(OnPr)
撹拌器を備えた100mL三つ口フラスコを排気し、その中に窒素を置換した。乾燥トルエン(20mL)および乾燥テトラヒドロフラン(16mL)中の無水n−プロパノール(48.5mmol、2.91g)の溶液をフラスコに入れ、0℃まで冷却し、およびn−ブチルリチウム(ヘキサン中1.63M、48.0mmol、29.6mL)を撹拌しながら滴下により添加した。反応物を室温まで加温し、2時間攪拌した。乾燥トルエン(54mL)中のタングステン(VI)オキシテトラクロリド(12.0mmol、4.01g)を0℃まで冷却し、リチウムn−プロポキシド溶液を1時間かけて添加した。混合物を室温まで加温し、一晩攪拌した。溶媒を40℃の油浴上で真空下において除去し、得られた固体を、80℃に加熱された乾燥トルエン(60mL)中に添加し、Celite(登録商標)ブランド珪藻土を通しての熱ろ過のために生成物を溶解させたが、うまくいかなかった。溶媒を真空下で除去し、この化合物を精製するために昇華を実行しなければならなかった。この非常に低い溶解性のため、これ以上の努力がこの化合物に行なわれなかった。固体の一部をトルエンに添加し、TG−DTA分析を実行するために塩がない十分な材料を得るためにミクロ細孔フィルターを通してのろ過が行なわれた。
化合物の分析:
・精製が実行されなかったため、NMR分析は実行されなかった。
・白色固体およびその融点は193℃である。
・TG−DTAグラフを図10に提供する。
測定条件:
− 試料重量:23.09mg
− 雰囲気:窒素、1大気圧
− 加熱速度:10℃.分−1
・一般的な溶剤中での化合物の溶解性
W(=O)(OiPr)は室温においてアルカンおよびトルエン中で非常に低い溶解性を有する。
比較合成例3:W(=O)(OCHCH(CH
撹拌器を備えた100mL三つ口フラスコを排気し、その中に窒素を置換した。乾燥トルエン(10mL)および乾燥テトラヒドロフラン(8mL)中の無水イソ−ブタノール(24.25mmol、1.8g)の溶液をフラスコに入れ、0℃まで冷却し、およびn−ブチルリチウム(ヘキサン中1.63M、24mmol、14.8mL)を撹拌しながら滴下により添加した。反応物を室温まで加温し、2時間攪拌した。乾燥トルエン(27mL)中のタングステン(VI)オキシテトラクロリド(6mmol、2.05g)を0℃まで冷却し、リチウムイソ−ブトキシド溶液を1時間かけて添加した。混合物を室温まで加温し、一晩攪拌した。溶媒を40℃の油浴上で真空下において除去し、得られた固体を、80℃に加熱された乾燥トルエン(30mL)中に添加し、Celite(登録商標)ブランド珪藻土を通しての熱ろ過のために生成物を溶解させたが、うまくいかなかった。溶媒を真空下で除去し、この化合物を精製するために昇華を実行しなければならなかった。この非常に低い溶解性のため、これ以上の努力がこの化合物に行なわれなかった。固体の一部をトルエンに添加し、TG−DTA分析を実行するために塩がない十分な材料を得るためにミクロ細孔フィルターを通してのろ過が行なわれた。
化合物の分析:
H−NMRスペクトルを図11に提供する。
測定条件:
− ユニット:Jeol(400MHz)
− 溶媒:C
− 方法:1D
δ:4.65(m,OCHCH(CH,8H),2.07(m,OCHCH(CH,4H),1.01(d,OCHCH(CH
・白色固体およびその融点は172℃である。
・TG−DTAグラフを図12に提供する。
測定条件:
− 試料重量:19.79mg
− 雰囲気:窒素、1大気圧
− 加熱速度:10℃.分−1
・一般的な溶剤中での化合物の溶解性
W(=O)(OiPr)は80℃までアルカンおよびトルエン中で非常に低い溶解性を有する。
比較合成例4:W(=O)(OnBu)
撹拌器を備えた100mL三つ口フラスコを排気し、その中に窒素を置換した。無水n−ブタノール(130mmol、9.72g)をフラスコ中に導入し、0℃まで冷却し、およびナトリウム金属(11.7mmol、268mg)を攪拌しながら添加した。反応物を室温まで加温し、2時間攪拌した。乾燥ジエチルエーテル(12mL)中のタングステン(VI)オキシテトラクロリド(2.9mmol、1.0g)を0℃まで冷却し、ナトリウムn−ブトキシド溶液を1時間かけて添加し、12mLのn−ブタノールを添加した。混合物を室温まで加温し、35℃で30分間加熱した。溶媒を真空下で除去し、得られた白色固体を乾燥トルエン(30mL)に添加した。ミクロ細孔フィルター(45μm)を通して室温でのろ過を実行し、NaCl塩を除去した。真空下で溶媒を除去し、昇華による精製ステップを実行しなければならない。
化合物の分析:
・精製が実行されなかったため、NMR分析は実行されなかった。
・白色固体およびその融点は168℃である。
・TG−DTAグラフを図13に提供する。
測定条件:
− 試料重量:27.43mg
− 雰囲気:窒素、1大気圧
− 加熱速度:10℃.分−1
・一般的な溶剤中での化合物の溶解性
W(=O)(OnBu)は室温においてアルカンおよびトルエン中で非常に低い溶解性を有する。
実施例1:W(=O)(OsBu)からの酸化タングステンのディップコーティング
それぞれ1:0.13:1.01の質量比で、合成実施例1で合成したW(=O)(OsBu)材料、過酸化水素溶液(30%)およびエタノールから構成される溶液を、ディップコーティングの前に調製した。得られた溶液を、0.45μm細孔フィルターに通して室温でろ過し、混合物を室温で16時間静置した。
析出の前にケイ素基体をイソプロパノールで徹底的にクリーニングし、乾燥させた。次いで、浸漬および引き上げ速度の両方に関して、0.5mm/秒の制御された速度で、基体を溶液に浸漬し、引き上げた。基体上に適用された層を室温で10分間乾燥させ、溶媒を蒸発させた。次いで、基体上のタングステン層を550℃で20分間分解させた。
得られた膜の走査型電子顕微鏡法(SEM)象(図14を参照されたい)は、膜が同一であることを示す。膜のX線光電子分光学分析によって酸化タングステンの組成物が示され、膜に炭素の形跡がなかった。水素はXPSによって検出可能ではなく、したがって、水酸化物の可能性を無視することはできない。タングステン化合物に相当するシグナル範囲において、2種の異なる状態のタングステンに相当する別の2対のシグナルが示される。複数のタングステン酸化状態の形成は、プロセス最適化によって回避することができる。
実施例2:W(=O)(OCH(Me)(iPr))からの酸化タングステンのディップコーティング
それぞれ1:0.11:1.01の質量比で、合成実施例2で合成したW(=O)(OCH(Me)(iPr))材料、過酸化水素溶液(30%)およびエタノールから構成される溶液を、ディップコーティングの前に調製した。得られた溶液を、0.45μm細孔フィルターに通して室温でろ過し、混合物を室温で16時間静置した。
析出の前に、析出されるケイ素基体をイソプロパノールで徹底的にクリーニングし、乾燥させた。次いで、浸漬および引き上げ速度の両方に関して、0.5mm/秒の制御された速度で、基体を溶液に浸漬し、引き上げた。基体上に適用された層を室温で10分間乾燥させ、溶媒を蒸発させた。次いで、基体上のタングステン層を550℃で20分間分解させた。有意な層を得るために、ディップコーティング、乾燥および焼き鈍しステップを2回実行した。
図15は、80,000倍の倍率での、得られた膜の断面図を示す走査電子顕微鏡(SEM)写真である。図16は、110,000倍の倍率での、得られた膜の表面図を示すSEM写真である。図16に見られるように、膜は均一である。膜のX線光電子分光学分析によって酸化タングステンの組成物が示され、膜に炭素の形跡がなかった。水素はXPSによって検出可能ではなく、したがって、水酸化物の可能性を無視することはできない。タングステン化合物に相当するシグナル範囲において、2種の異なる状態のタングステンに相当する別の2対のシグナルが示される。複数のタングステン酸化状態の形成は、プロセス最適化によって回避することができる。
比較例1:W(=O)(OnPr)からの酸化タングステンのディップコーティング
それぞれ1:1.9:50の質量比で、比較合成例2で合成したW(=O)(OnPr)材料、過酸化水素溶液(30%)およびエタノールから構成される溶液を、ディップコーティングの前に調製した。得られた溶液を、0.45μm細孔フィルターに通して室温でろ過し、混合物を室温で16時間静置した。析出の前に、析出されるケイ素基体をイソプロパノールで徹底的にクリーニングし、乾燥させた。次いで、浸漬および引き上げ速度の両方に関して、0.5mm/秒の制御された速度で、基体を溶液に浸漬し、引き上げた。基体上に適用された層を室温で10分間乾燥させ、溶媒を蒸発させた。次いで、基体上のタングステン層を550℃で20分間分解させた。有意な層を得るために、ディップコーティング、乾燥および焼き鈍しステップを4回実行した。図17は、150,000倍の倍率での、得られた膜の断面図を示す走査電子顕微鏡(SEM)写真である。図18は、180,000倍の倍率での、得られた膜の表面図を示すSEM写真である。図17に見られるように、87.3mmの基体上に26.5mmの層が析出された。図18に見られるように、膜は均一である。膜のX線光電子分光学分析によって酸化タングステンの組成物が示され、膜に炭素の形跡がなかった。水素はXPSによって検出可能ではなく、したがって、水酸化物の可能性を無視することはできない。タングステン化合物に相当するシグナル範囲において、2種の異なる状態のタングステンに相当する別の2対のシグナルが示される。複数のタングステン酸化状態の形成は、プロセス最適化によって回避することができる。
比較例2:W(=O)(OiBu)からの酸化タングステンのディップコーティング
それぞれ1:6.9:36の質量比で、比較合成例3で合成したW(=O)(OiBu)材料、過酸化水素溶液(30%)およびエタノールから構成される溶液を、ディップコーティングの前に調製した。得られた溶液を、0.45μm細孔フィルターに通して室温でろ過し、混合物を室温で16時間静置した。析出の前に、析出されるケイ素基体をイソプロパノールで徹底的にクリーニングし、乾燥させた。次いで、浸漬および引き上げ速度の両方に関して、0.5mm/秒の制御された速度で、基体を溶液に浸漬し、引き上げた。基体上に適用された層を室温で10分間乾燥させ、溶媒を蒸発させた。次いで、基体上のタングステン層を550℃で20分間分解させた。有意な層を得るために、ディップコーティング、乾燥および焼き鈍しステップを2回実行した。
得られる膜の走査電子顕微鏡写真(図19を参照されたい)は、150,000倍の倍率での断面図を示す。図19に見られるように、96.5mmの基体上に59.5mmの層が析出され、断面図は均一であるように見える。膜のX線光電子分光学分析によって酸化タングステンの組成物が示され、膜に炭素の形跡がなかった。水素はXPSによって検出可能ではなく、したがって、水酸化物の可能性を無視することはできない。タングステン化合物に相当するシグナル範囲において、2種の異なる状態のタングステンに相当する別の2対のシグナルが示される。複数のタングステン酸化状態の形成は、プロセス最適化によって回避することができる。
実施例3:W(=O)(OsBu)からのWOの化学蒸着
図1に示す典型的なCVDシステムを使用して、酸化タングステン膜のCVD析出を実行した。W(=O)(OsBu)供給源を、60℃に維持されたステンレス製キャニスターに貯蔵した。30sccmのアルゴンキャリアガスを使用して、前駆体が0.3sccmの一定流量を有するように制御し、約40トールのキャニスター圧力が得られた。キャニスターの下流供給ラインを加熱テープでラップし、75℃の一定温度を維持した。50sccmの酸素ガスを反応器に同時供給した。反応器の圧力および温度を、それぞれ20トールおよび室温に保持し、析出をケイ素基体上で60分間実行した。
得られる膜の走査電子顕微鏡写真(図20を参照されたい)は、300,000倍の倍率での断面図を示し、および図21は、300,000倍の倍率での表面図を示し、これらの図は、膜が均一であることを示す。図20に見られるように、72.1mmの層が析出された。膜のX線光電子分光学分析によって酸化タングステンの組成物が示され、炭素含有タングステン膜の形跡がなかった。水素はXPSによって検出可能ではなく、したがって、水酸化物の可能性を無視することはできない。タングステン化合物に相当するシグナル範囲において、2種の異なる状態のタングステンに相当する別の2対のシグナルが示される。複数のタングステン酸化状態の形成は、プロセス最適化によって回避することができる。
背景の項目に記載の通り、タングステン前駆体を使用する従来の化学蒸着プロセスでは、より高い温度が必要とされた。Baxter et al.,Chem.Commun.1996 pp.1129−1130(120℃以上の温度でのR=Et、iPr、tBuまたはCHtBuを有するW(=O)(OR)を用いるCVDの実施)、ならびにM.Basato et al.,Chemical Vapor Deposition,2001,7(5),219−224)(100〜150℃でのW(=O)(OtBu)およびHOを用いるCVDの実施)を参照されたい。析出の間のエネルギー量が減少し得るため、開示された前駆体を使用する、より低温での析出は有利である。当業者は、W(=O)(OsBu)を使用するCVD析出は、より高い温度で実行されてよいが、ただし、前駆体の分解温度より低い温度で実行されることを認識するであろう。
本発明の液体W(=O)(OsBu)タングステンオキソsec−ブトキシドは、123℃において1トールの蒸気圧を有し、これは、同じ温度におけるW(=O)(OiPr)などの固体化合物よりも約1桁高い。したがって、本液体化合物は、大規模でより効率的に蒸留によって精製することができる。それは大量生産規模のCVDにおいて容易に大量の蒸気を供給することができる。それは、スプレー、ディップコーティング、スリットコーティングまたは関連析出技術による析出のための溶液またゾル−ゲルを調製するために使用することができる。
本発明の性質を説明するために本明細書に記載され、かつ例示される詳細、材料、ステップおよび部品の配列における多くの追加的な変更は形態、当業者により、添付の特許請求の範囲に表現される本発明の趣旨および範囲から得逸脱することなくなされ得ることは理解されるであろう。したがって、本発明は、上記の実施例および/または添付の図面における特定の実施形態に限定されるように意図されない。

Claims (10)

  1. Mo(=O)(OtBu) またはW(=O)(OsBu) を有する液体前駆体を含んでなる第6族膜形成組成物。
  2. 前記液体前駆体がMo(=O)(OtBu)である、請求項1に記載の第6族膜形成組成物。
  3. 前記液体前駆体がW(=O)(OsBu)である、請求項1に記載の第6族膜形成組成物。
  4. 約0原子%〜5原子%のM(OR) (式中、MはMoまたはWであり、かつ各Rは、独立して、tBu、sBu、CH sBu、CH iBu、CH(Me)(iPr)、CH(Me)(nPr)、CH(Et) 、C(Me) (Et)、C6−C8アルキル基およびそれらの組合せからなる群から選択され、ただし、MがMoである場合、全てのRがtBuのみである。)を含んでなる、請求項1〜のいずれか一項に記載の第6族膜形成組成物。
  5. 約0ppmw〜200ppmのClを含んでなる、請求項1〜のいずれか一項に記載の第6族膜形成組成物。
  6. 溶媒をさらに含んでなる、請求項1〜のいずれか一項に記載の第6族膜形成組成物。
  7. 前記溶媒が、C1〜C16炭化水素、THF、DMO、エーテル、ピリジンおよびそれらの組合せからなる群から選択される、請求項に記載の第6族膜形成組成物。
  8. 基体上へ第6族含有膜を形成する方法であって、請求項1〜7のいずれか一項に記載の第6族膜形成組成物を含んでなる溶液を形成するステップと、スピンコーティング、スプレーコーティング、ディップコーティングまたはスリットコーティング技術によって、前
    記溶液を前記基体と接触させて、前記第6族含有膜を形成するステップとを含んでなる方法。
  9. 基体上へ第6族含有膜を形成する方法であって、請求項1〜7のいずれか一項に記載の第6族膜形成組成物の蒸気を、反応器であって、その中に前記基体を有する反応器中に導入するステップと、前記前駆体の少なくとも一部を前記基体上に析出させて、前記第6族含有膜を形成するステップとを含んでなる方法。
  10. 前記反応器中に、O、O、HO、H、NO、NO、NO、それらの酸素ラジカルおよびそれらの混合物からなる群から選択される反応物を導入するステップをさらに含んでなる、請求項に記載の方法。
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