JP6328910B2 - Ｘ線診断装置 - Google Patents

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Description

この発明の実施形態はＸ線診断装置及びＸ線診断装置の制御方法に関する。
Ｘ線診断装置は、Ｘ線を被検体に照射し、被検体を透過したＸ線の線量を検出することにより、被検体の内部形態を画像化して表示する装置である。
Ｘ線診断装置には、光源装置が設けられている。光源装置は、Ｘ線診断のときに操作者が光源装置からの光の照射野を視認することによりＸ線の照射野を確認するためのものである。光源装置は、その発する光の光路とＸ線の光路とが合成されるようにＸ線照射ユニット内に配置されている。
特開２００４−２０９２５９号公報 特開２００３−２６５４６５号公報
従来の光源装置にはハロゲンランプが使用されていた。この光源装置には、寿命が短いという問題、およびＸ線焦点を模擬した光源であるにもかかわらず発光点が十分小さい点光源とは見做せないために光の照射野の境界が不明瞭であり、操作者が照射野を認識し難いという問題があった。
また、ハロゲンランプの代替として寿命の長い発光半導体を使用する場合、十分な明るさの光を照射するために、発光半導体を複数設ける必要がある。しかしながら、複数の発光半導体を用いる場合、点光源ではなくなる。さらに、光の照射野が不均一な明るさとなる。従って、この場合においても照射野の認識が困難である。
また、ハロゲンランプは、寿命が短く、時間応答性が悪い。それにより、操作者は、照射野の光を視認しながらＸ線診断装置の動作状態を把握することが困難であった。
本発明の実施形態は、前述の問題点を解決するためになされたものであり、十分かつ均一な明るさの光を照射することが可能なＸ線診断装置及びＸ線診断装置の制御方法を提供することを目的とする。
また、本発明の実施形態は、作業の進行状態を簡便に把握することができるＸ線診断装置及びＸ線診断装置の制御方法を提供することを目的とする。
また、実施形態に係るＸ線診断装置は、Ｘ線照射部と、光源装置と、発光制御部とを有する。Ｘ線照射部は、被検体にＸ線を照射する。光源装置は、発光部と反射部と光出射部とを有する。発光部は、光を発するＬＥＤ又は半導体レーザを有する。反射部は、光を反射し、当該反射した光を略一点に集光する反射面を有する。光出射部は、光をＸ線の照射野を示す出射光として出射する。発光制御部は、Ｘ線照射部の動作状態に応じて、発光部を制御する。
実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置の概略を説明するための概略図である。 実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係るＸ線照射ユニットの構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係るＸ線照射ユニットの構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係るＸ線診断装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係るＸ線診断装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置の構成の一例を示す模式図である。 実施形態に係る光源装置を有したＸ線診断装置の動作の一例を示すフローチャートである。 実施形態に係る光源装置を有したＸ線診断装置の動作の一例を示すフローチャートである。
実施形態に係る光源装置について図面を参照しながら説明する。なお、以下の光源装置はＸ線診断装置においての使用に限るものではない。
〈光源装置の第１の実施形態〉
［構成］
図１〜図３を参照して、実施形態に係る光源装置１００の構成例を説明する。
光源装置１００は、発光部１１０と、反射部１２０と、光出射部１３０とを備えて構成される。なお、電源やスイッチ等は任意に設けられる。
〔発光部〕
発光部１１０は、発光面から光Ｌ０を発する。発光部１１０は、基板１１２と複数の発光体１１１を有する。図２に示すように、複数の発光体１１１は基板１１２の一面（以下、内面と呼ぶ）に配置されている。それにより、基板１１２の内面には、複数の発光体１１１によって発光面Ｓが形成される。基板１１２は、発光体１１１の保持基板であり、発光体１１１に電力を供給する電気回路等を備えている。複数の発光体１１１は、例えば、基板１１２の内面に離散的に配置される。また、複数の発光体１１１は、例えば発光部１１０の発光面Ｓの中心に対して点対称状に配置される。
発光体１１１は、発光面Ｓの法線方向に指向性を有する光Ｌ０を発する。発光体１１１には、発光半導体が用いられる。発光半導体の例としては、発光分布の狭い所謂砲弾型ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）や、半導体レーザ等が挙げられる。例えば、ＬＥＤには、電流が流されることによって発光する半導体材料が選定される。半導体レーザには、レーザを発振する半導体材料が選定される。なお、ＬＥＤには、可視光を発光する半導体材料が選定されてもよく、後述する光出射部１３０が蛍光物質を含む場合、この蛍光物質を励起する波長の光を発光する半導体材料が選定されてもよい。半導体レーザには、可視光波長のレーザを発振する半導体材料が選定されてもよく、後述する光出射部１３０が蛍光物質を含む場合、この蛍光物質を励起する波長のレーザを発振する半導体材料が選定されてもよい。本明細書において、発光体１１１が発する光は、可視光波長の光、若しくは、蛍光物質を励起する波長の光、又は、これら双方であるものとして説明する。図３に砲弾型ＬＥＤの発光分布の例を示す。発光強度が最大の方向（図３においては０°方向）を主ビーム方向と呼ぶ。図１において、発光部１１０は主に＋ｚから−ｚへの主ビーム方向へ光Ｌ０を発する。つまり、各発光体１１１が主ビーム方向へ発光することにより、発光部１１０は＋ｚから−ｚへの方向性をもって実質的に面発光するものと考えることができる。
〔反射部〕
反射部１２０は、発光部１１０からの光Ｌ０を集光する反射面を有する。反射部１２０は、放物面状の第１の反射面１２１０を有する第１の反射部１２１を含む。第１の反射部１２１は、第１の反射面１２１０の焦点Ｆが発光面Ｓに位置するように、かつ、第１の反射面１２１０の軸Ａが発光面Ｓに直交するように配置される。図１において、第１の反射面１２１０は、光Ｌ０を反射することによって、光Ｌ０を焦点Ｆに集光する。上述したように第１の反射面１２１０は放物面状に形成されている。更に、主ビーム方向は軸Ａに平行である。従って、第１の反射面１２１０は入射された光Ｌ０を焦点Ｆへ向けて反射する。このように、反射部１２０は複数の発光体１１１それぞれからの光Ｌ０を焦点Ｆに集光することができる。
〔光出射部〕
光出射部１３０は、光Ｌ０をＸ線の照射野を示す出射光として出射する。光出射部１３０は、焦点Ｆを含む位置に配置され、反射部１２０により集光された光Ｌ０を均一な明るさの出射光Ｌ１として出力する。つまり、光出射部１３０は光Ｌ０を均一化して出射光Ｌ１を出力する。このとき、第１の反射面１２１０が反射した光Ｌ０が光出射部１３０を経由する。光出射部を形成する部材の例としては、入力された光Ｌ０を拡散して出力する拡散フィルタや、入力された光Ｌ０に励起されて光Ｌ０とは異なる波長の可視光で発光する蛍光物質を含む蛍光板等が挙げられる。このように、光出射部１３０は、入力された光Ｌ０の拡散や、励起による発光などによって、反射部１２０からの光Ｌ０を均一な明るさの可視光である出射光Ｌ１として出力することができる。本明細書において、光出射部１３０が出射する光は、可視光波長の光であるものとして説明する。さらに、出射光Ｌ１は、光Ｌ０と同じ波長の光、若しくは、励起された蛍光物質が発光した光、又は、これら双方であるものとして説明する。
［動作］
この実施形態に係る光源装置１００の動作について説明する。
複数の発光体１１１のそれぞれが主ビーム方向へ光Ｌ０を発光することにより、発光部１１０は実質的に面発光する。反射部１２０の第１の反射面１２１０は入射された光Ｌ０を焦点Ｆへ向けて反射する。光出射部１３０は、反射部１２０からの光を均一な明るさの可視光である出射光Ｌ１として出力する。
［効果］
この実施形態の光源装置１００は、発光部１１０、反射部１２０及び光出射部１３０を備える。発光部１１０は発光面Ｓから光Ｌ０を発する。反射部１２０は反射面を有し、発光部１１０からの光Ｌ０を集光する。光出射部１３０は反射部１２０により集光された光Ｌ０を均一な明るさの可視光である出射光Ｌ１として出力する。それにより、面発光された光は集光され、均一な明るさの可視光である出射光Ｌ１として出力される。従って、十分かつ均一な明るさの光を照射する光源装置１００を提供することができる。
また、この実施形態においては、発光部１１０が平面状に配置されて形成された発光面Ｓを有し、かつ、反射部１２０が、放物面状の第１の反射面１２１０を有する第１の反射部１２１を含むように構成されている。従って、発光部１１０からの光を好適に集光することが可能な光源装置１００を提供することができる。
また、この実施形態においては、光出射部１３０が集光された光Ｌ０の集光位置に配置されるように構成されている。それにより、光出射部１３０には好適な光量の光が入射する。従って、さらに十分かつ均一な明るさの光を照射する光源装置１００を提供することができる。
また、この実施形態においては、第１の反射部１２１は、第１の反射面１２１０の焦点Ｆが発光面Ｓに位置するように、かつ、第１の反射面１２１０の軸Ａが発光面Ｓに直交するように配置されている。さらに、光出射部１３０は実質的に焦点Ｆの位置に配置されている。それにより、反射部１２０は発光部１１０からの光をさらに好適に集光し、そして、光出射部１３０にはさらに好適な光量の光が入射する。従って、さらに十分かつ均一な明るさの光を照射する光源装置１００を提供することができる。
また、この実施形態においては、発光部１１０は離散的に配置された複数の発光体１１１を備えることができる。また、複数の発光体１１１は発光面Ｓの中心に対して点対称状に配置され得る。また、この実施形態においては、発光体１１１は発光面Ｓの法線方向に指向性を有する光Ｌ０を発することができる。また、この実施形態においては、発光体１１１として発光半導体を用いることができる。このような構成によって十分かつ均一な明るさの光を照射する光源装置１００を提供することができる。
また、この実施形態においては、光出射部１３０は、反射部１２０により集光された光Ｌ０を拡散して出力する拡散フィルタを含むことができる。それにより、光出射部１３０に入射した光Ｌ０が均一な明るさの出射光Ｌ１として出力される。従って、均一な明るさの光を照射する光源装置１００を提供することができる。
また、この実施形態においては、光出射部１３０は、反射部１２０により集光された光Ｌ０に励起されて発光する蛍光物質を含むことができる。それにより、光出射部１３０は、均一な明るさの可視光である出射光Ｌ１を出力する。従って、均一な明るさの光を照射する光源装置１００を提供することができる。
〈光源装置の第２の実施形態〉
［構成］
この実施形態に係る光源装置１００は、反射部１２０が第２の反射部１２２を含む。図４は実施形態に係る光源装置１００の構成の一例を示す模式図である。第２の反射部１２２は複数の発光体１１１の間隙に配置される。第２の反射部１２２は発光面Ｓと略面一に配置された平面状の第２の反射面１２２０を有する。第２の反射面１２２０は、第１の反射面１２１０が反射した光のうち光出射部１３０に入射しない光Ｌ２を反射する。光Ｌ２は、発光体１１１、基板１１２、及び第１の反射面１２１０の公差並びに発光体１１１の発光分布等によって生じる光である。光Ｌ２は第１の反射面１２１０と第２の反射面１２２０とに繰り返し反射され、そして光出射部１３０に入射する。
また、第２の反射部１２２は図５に示すように、少なくとも一部が曲面状に形成された第２の反射面１２２０を有することができる。光Ｌ２は第１の反射面１２１０と第２の反射面１２２０とに繰り返し反射され、そして光出射部１３０に入射する。
さらに、図６に示すように、第２の反射面１２２０は同心円状の稜線Ｒを有した凹凸形に形成されることができる。光Ｌ２は第１の反射面１２１０と第２の反射面１２２０とに繰り返し反射され、そして光出射部１３０に入射する。
［動作］
この実施形態に係る光源装置１００の動作について説明する。
第１の反射面１２１０は、発光体１１１からの光を反射する。第２の反射面１２２０は、この反射された光のうち光出射部１３０に入射しない光Ｌ２を反射する。光Ｌ２は、第１の反射面１２１０と第２の反射面１２２０とに繰り返し反射され、そして光出射部１３０に入射する。
［効果］
この実施形態において、反射部１２０は第２の反射部１２２を含む。第２の反射部１２２は複数の発光体１１１の間隙に配置される。第２の反射部１２２は第２の反射面１２２０を有する。第２の反射面１２２０は第１の反射面１２１０が反射した光のうち光出射部１３０に入射しない光Ｌ２を反射する。光Ｌ２は、第１の反射面１２１０と第２の反射面１２２０とに繰り返し反射され、そして光出射部１３０に入射する。これにより、好適な明るさの光を照射する光源装置を提供することができる。
また、この実施形態において、第２の反射部１２２は、発光面Ｓと略面一に配置された平面状の第２の反射面１２２０を有することができる。これにより、さらに好適な明るさの光を照射する光源装置を提供することができる。
また、この実施形態において、第２の反射部１２２は、少なくとも一部が曲面状に形成された第２の反射面１２２０を有することができる。これにより、さらに好適な明るさの光を照射する光源装置を提供することができる。
また、この実施形態において、第２の反射面１２２０は同心円状の稜線Ｒを有することができる。これにより、さらに好適な明るさの光を照射する光源装置を提供することができる。
〈光源装置の第３の実施形態〉
［構成］
この実施形態に係る光源装置１００は、放熱部を更に備える。放熱部は、発光部１１０の発光体１１１や基板１１２の給電配線等から生じた熱を放熱する。
図７に示すように、光源装置１００は、放熱部として第１の放熱部１４１を備えることができる。第１の放熱部１４１は、発光部１１０の基板１１２に対して発光体１１１の反対側に設けられる。言い換えると、第１の放熱部１４１は、発光部１１０の基板１１２に対して発光面Ｓの反対側に設けられる。第１の放熱部１４１は、例えば放熱に適した塗料、ヒートシンクのような放熱部品、冷却媒体の経路等によって構成されることができる。第１の放熱部１４１が設けられている面を基板１１２の外面と呼ぶ。
また、図８に示すように、光源装置１００は、放熱部として第２の放熱部１４２を設けることができる。第２の放熱部１４２は、発光部１１０の外縁と第１の反射部１２１の外縁との間に設けられる。第２の放熱部１４２は、例えばパンチングメタルのような空隙を有する部材、空冷ファン、ヒートシンクのような放熱部品等によって構成されることができる。
また、放熱部として第３の放熱部１４３を設けることができる。第３の放熱部１４３は反射部１２０を介して放熱する。第３の放熱部１４３は、例えば熱伝導率が高い金属部材の一の面に第１の反射面１２１０を形成し、第１の反射部１２１としての機能を兼ね備えることができる。また、第３の放熱部１４３は、熱伝導率が高い金属部材の一の面に第２の反射面１２２０を形成し、第２の反射部１２２としての機能を兼ね備えてもよい。
第３の放熱部１４３は、反射部１２０の一部として形成されることができる。このとき、第３の放熱部１４３は、複数の部材が点対称状に配置されてなることができる。それにより、反射部１２０が発光部１１０からの光を好適に集光しつつ、第３の放熱部１４３が発光部１１０からの熱を放熱することができる。
図９は第１の反射部１２１の一部として形成された第３の放熱部１４３の一例を示す図である。図９は、第１の反射部１２１を＋ｚ側から−ｚ方向を見た図である。このように、第３の放熱部１４３を構成する複数の部材のそれぞれは略扇形に形成されることができる。また、図１０は第１の反射部１２１の一部として形成された第３の放熱部１４３の一例を示す図である。図１０は、第１の反射部１２１を＋ｚ側から−ｚ方向を見た図である。このように、第３の放熱部１４３は同心円状に配置されることができる。第３の放熱部は、例えば放熱に適した塗料、パンチングメタルのような空隙を有する部材、ヒートシンクのような放熱部品等によって構成されることができる。なお、第３の放熱部１４３は、第２の反射部１２２の一部として形成されてもよい。
［動作］
この実施形態に係る光源装置１００の動作について説明する。
発光部１１０が発光すると、発光体１１１や基板１１２の給電配線等から熱が生じる。第１の放熱部１４１は、この熱を基板１１２の外面から放熱する。第２の放熱部１４２及び第３の放熱部１４３は、発光部と第１の反射部１２１との間に滞留し得る熱を放熱する。
［効果］
この実施形態において、光源装置１００は、発光部１１０において発光面Ｓの反対側に設けられた第１の放熱部１４１を更に備える。第１の放熱部１４１は、発光体１１１や基板１１２の給電配線等から生じた熱を基板１１２の外面から放熱する。それにより、部材劣化、変形等の、発熱に起因した悪影響が低減された光源装置を提供することができる。
また、この実施形態において、光源装置１００は、発光部１１０の外縁と第１の反射部１２１の外縁との間に設けられた第２の放熱部１４２を更に備えることができる。第２の放熱部１４２は、発光部１１０と反射部１２０との間に滞留し得る熱を放熱する。それにより、部材劣化、変形等の、発熱に起因した悪影響が低減された光源装置を提供することができる。
また、この実施形態において、光源装置１００は、第１の反射部１２１を介して放熱する第３の放熱部１４３を更に備えることができる。第３の放熱部１４３は、発光部１１０と反射部１２０との間に滞留し得る熱を放熱する。それにより、部材劣化、変形等の、発熱に起因した悪影響が低減された光源装置を提供することができる。
また、この実施形態において、第３の放熱部１４３は、第１の反射部１２１の一部として形成されることができる。それにより、発光部１１０と反射部１２０との間に滞留し得る熱をさらに好適に放熱する光源装置を提供することができる。
また、この実施形態において、第３の放熱部１４３は、点対称状に配置された複数の部材からなることができる。このとき、これら複数の部材のそれぞれは略扇形に形成されてもよい。それにより、反射部１２０が発光部１１０からの光を好適に集光しつつ、第３の放熱部１４３が発光部１１０からの熱を放熱することができる光源装置を提供することができる。
また、この実施形態において、第３の放熱部１４３は同心円状に配置されることができる。それにより、反射部１２０が発光部１１０からの光を好適に集光しつつ、第３の放熱部１４３が発光部１１０からの熱を放熱することができる光源装置を提供することができる。
〈光源装置の第４の実施形態〉
［構成］
図１１を参照して、この実施形態に係る光源装置１００について説明する。
光源装置１００は、光出射部１３０の後段に正レンズ１５０を備える。後段とは発光部１１０からの光の光路における後段である。正レンズ１５０は、光出射部１３０からの出射光Ｌ１を出射光Ｌ１よりも拡がり角が小さな出射光Ｌ３として出射する。
［動作］
発光部１１０は光Ｌ０を発する。反射部１２０は光Ｌ０を反射することによって集光する。光出射部１３０は反射部１２０からの光を出射光Ｌ１として出射する。正レンズ１５０は出射光Ｌ１の拡がり角を抑え、出射光Ｌ３として出射する。
［効果］
この実施形態において、光源装置１００は光出射部１３０の後段に正レンズ１５０を備える。正レンズ１５０は出射光Ｌ１の拡がり角を抑え、出射光Ｌ３として出射する。それにより、さらに十分かつ均一な明るさの光を照射する光源装置１００を提供することができる。
〈Ｘ線照射ユニットの実施形態〉
［構成］
図１２を参照して、実施形態に係るＸ線照射ユニット１０の構成例を説明する。
Ｘ線照射ユニット１０は被検体に可視光及びＸ線を照射する。Ｘ線照射ユニット１０は、光源装置１００、Ｘ線発生部２００、光路合成部３００及び照射野制限部４００を備えて構成される。なお、光源装置１００として、光源装置の第１〜第５の実施形態から任意の光源装置を用いることができる（光源装置の第５の実施形態については後述する）。Ｘ線照射ユニットは、本発明における「Ｘ線照射部」の一例に相当する。
光源装置１００は十分かつ均一な明るさの出射光を出射する。光源装置１００は、発光部１１０、反射部１２０、光出射部１３０を備える。発光部１１０は発光面Ｓから光を発する。反射部１２０は、反射面を有し、発光部１１０からの光を集光する。光出射部１３０は反射部１２０が集光した光を均一な明るさの出射光として出力する。
Ｘ線発生部２００はＸ線を発生する。Ｘ線発生部２００はＸ線管球を有する。Ｘ線管球はＸ線を発生する真空管である。Ｘ線発生部２００は、Ｘ線管球のフィラメント（陰極）に加熱電流を供給して電子を放出させ、フィラメントとタングステン（陽極）との間に高電圧を印加して電子を加速させ、タングステン（陽極）に電子を衝突させる。加速した電子がタングステン陽極に衝突するとＸ線が発生する。
光路合成部３００は、光源装置１００からの出射光の光路とＸ線発生部２００からのＸ線の光路とを同軸に合成する。光路合成部３００は第１のミラー３０１と第２のミラー３０２とを備える。照射野制限部４００は、Ｘ線と可視光に対して不透明な遮蔽板を備え、その開度に応じて光源装置１００からの出射光の照射野とＸ線発生部２００からのＸ線の照射野とを制限する。
第１のミラー３０１は光源装置１００からの出射光を反射する。第２のミラー３０２は第１のミラー３０１に反射された出射光を反射し、また、Ｘ線発生部２００からのＸ線を透過する。第１のミラー３０１及び第２のミラー３０２は、第２のミラー３０２に反射された出射光と第２のミラー３０２を透過したＸ線との光路が同軸に合成されるように設置される。また、光源装置１００の光出射部１３０とＸ線発生部２００のＸ線管球とは、共に略点光源であり、上記同軸に合成された光路上の等価な位置となるように配置される。それにより、Ｘ線照射ユニット１０は、Ｘ線の照射野を示す出射光が光出射部１３０から出射される構成となる。
［動作］
光源装置１００は十分かつ均一な明るさの出射光を出射する。第１のミラー３０１は光源装置１００からの出射光を反射する。第２のミラー３０２は第１のミラー３０１に反射された出射光を反射する。このとき、第２のミラー３０２に反射された出射光はＸ線発生部２００からのＸ線と同軸の光路に合成される。Ｘ線発生部２００はＸ線を発生する。Ｘ線は第２のミラー３０２を透過し、第２のミラー３０２に反射された出射光と同軸の光路にて出射される。照射野制限部４００は、Ｘ線と可視光に対して不透明な遮蔽板により光源装置１００からの出射光とＸ線発生部２００からのＸ線との照射野を同一の範囲に制限する。
［効果］
この実施形態において、Ｘ線照射ユニット１０は、光源装置１００、Ｘ線発生部２００及び光路合成部３００を備える。光源装置１００は、均一な明るさの出射光を出力する。光源装置１００は、発光部１１０、反射部１２０及び光出射部１３０を備える。発光部１１０は発光面Ｓから光を発する。反射部１２０は、反射面を有し、発光部１１０からの光を集光する。光出射部１３０は反射部１２０により集光された光を均一な明るさの可視光である出射光として出力する。Ｘ線発生部２００はＸ線を発生する。光路合成部３００は出射光の光路とＸ線の光路とを同軸に合成する。照射野制限部４００は、光源装置１００からの出射光とＸ線発生部２００からのＸ線との照射野を同一の範囲に制限する。それにより、十分かつ均一な明るさの光を照射し、さらにその照射野と同一の照射野にＸ線を照射することができるＸ線照射ユニットを提供することができる。
〈Ｘ線照射ユニットの変形例〉
［構成］
また、図１３に示すように、この実施形態において、Ｘ線照射ユニット１０は、光源装置１００及びＸ線発生部２００を熱的に接続した放熱部５００を備える。放熱部５００は光源装置１００及びＸ線発生部２００からの熱を放熱する。放熱部５００は、例えばヒートシンクのような放熱部品、冷却媒体の経路等によって構成されることができる。
［効果］
この実施形態において、Ｘ線照射ユニット１０は、光源装置１００及びＸ線発生部２００を熱的に接続した放熱部５００を備える。それにより、光源装置１００及びＸ線発生部２００から生じた熱を好適に放熱するＸ線照射ユニットを提供することができる。
〈Ｘ線診断装置の実施形態〉
［構成］
図１４を参照して、実施形態に係るＸ線診断装置１の構成例を説明する。
Ｘ線診断装置１は、Ｘ線照射ユニット１０、Ｘ線検出部２０、画像形成部３０、制御部４０、表示部５０及び操作部７０を有する。Ｘ線診断装置１は、被検体ＰにＸ線を照射し、被検体Ｐを透過したＸ線を検出することによって、Ｘ線透視又はＸ線撮影を行う。Ｘ線透視は、一般的にＸ線撮影より低い線量のＸ線を被検体Ｐに連続的に照射し、Ｘ線透視画像を、一定の時間間隔（フレームレート）で表示部に逐次表示する。Ｘ線撮影は、一般的にＸ線透視より高い線量のＸ線を被検体ＰにＸ線透視より短い時間にて照射し、Ｘ線透視画像より解像度が高いＸ線撮影画像を形成する。
Ｘ線照射ユニット１０は被検体Ｐに可視光及びＸ線を照射する。Ｘ線照射ユニット１０は、光源装置１００、Ｘ線発生部２００、光路合成部３００及び照射野制限部４００を備えて構成される。Ｘ線照射ユニット１０は、その動作状態ごとにＸ線の照射状態が異なる。動作状態には、停止状態、透視状態及び撮影状態が含まれる。停止状態は、Ｘ線の照射が停止された状態である。透視状態は、Ｘ線透視のためのＸ線が照射される状態である。撮影状態は、Ｘ線撮影のためのＸ線が照射される状態である。なお、光源装置１００として、光源装置の第１〜第５の実施形態から任意の光源装置を用いることができる（光源装置の第５の実施形態については後述する）。
光源装置１００は十分かつ均一な明るさの出射光を出力する。光源装置１００は、発光部１１０、反射部１２０、光出射部１３０を備える。発光部１１０は発光面Ｓから光を発する。反射部１２０は、反射面を有し、発光部１１０からの光を集光する。光出射部１３０は反射部１２０が集光した光を均一な明るさの可視光である出射光として出力する。
Ｘ線発生部２００はＸ線を発生する。Ｘ線発生部２００はＸ線管球を有する。Ｘ線管球はＸ線を発生する真空管である。Ｘ線発生部２００は、Ｘ線管球のフィラメント（陰極）に加熱電流を供給して電子を放出させ、フィラメントとタングステン（陽極）との間に高電圧を印加して電子を加速させ、タングステン（陽極）に電子を衝突させる。加速した電子がタングステン陽極に衝突するとＸ線が発生する。
光路合成部３００は、光源装置１００からの出射光の光路とＸ線発生部２００からのＸ線の光路とを同軸に合成する。光路合成部３００は第１のミラー３０１と第２のミラー３０２とを備える。
第１のミラー３０１は光源装置１００からの出射光を反射する。第２のミラー３０２は第１のミラー３０１に反射された出射光を反射し、また、Ｘ線発生部２００からのＸ線を透過する。第１のミラー３０１及び第２のミラー３０２は、第２のミラー３０２に反射された出射光と第２のミラー３０２を透過したＸ線との光路が同軸に合成されるように設置される。
照射野制限部４００は光源装置１００からの出射光とＸ線発生部２００からのＸ線との照射野を同一の範囲に制限する。操作者はＸ線の発生に先立って光源装置１００からの出射光により照射野を確認する。
Ｘ線検出部２０は、被検体Ｐを透過したＸ線を検出して検出データを出力する。Ｘ線検出部２０は、例えばイメージ・インテンシファイアやＸ線平面検出器などにより構成される。なお、架台Ｔは被検体Ｐを載置するものであり、Ｘ線を透過する部材によって形成される。
イメージ・インテンシファイアは、シンチレータ等の蛍光面でＸ線を光に変換し、蛍光面と接して作られた光電面から光電子を放出させるとともに、フォーカス電極及び陽極で作られる電子レンズで集束加速させて、出力蛍光面に電子像を形成させる。更に出力蛍光面で電子像を可視像に変換してカメラで撮影することにより画像データ（検出データ）を取得するものである。
また、Ｘ線平面検出器は、多行多列のＸ線検出素子を配して構成された検出面を有している。Ｘ線検出素子としては、シンチレータ等の蛍光体でＸ線を光に変換し、その光をフォトダイオード等の光電変換素子で電荷に変換する間接変換型や、Ｘ線による半導体内の電子正孔対の生成及びその電極への移動（すなわち光導電現象）を利用した直接変換型などが用いられてよい。Ｘ線平面検出器は、Ｘ線の線量に応じた電荷データ（検出データ）を形成する。
Ｘ線平面検出器は、Ｘ線検出素子の配列に従って素子単位で電荷を読み出せるようになっている。各素子から出力される検出データには、２次元的な素子配列に基づく２次元座標系による当該素子の座標情報が含まれている。
画像形成部３０は、Ｘ線検出部２０からの検出データに基づいて被検体Ｐの内部形態を表す画像（Ｘ線画像）を形成する。画像形成部３０は、Ｘ線検出部２０から出力された検出データをデジタル信号に変換し、更に各種の画像処理などを行って画像（画像データ）を形成するように機能するコンピュータを含んで構成される。
制御部４０はＸ線診断装置１の各部の動作を制御する。制御部４０は、例えばＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）等のマイクロプロセッサや、所定のコンピュータプログラムを格納するとともに各種データを記憶する記憶装置（メモリやハードディスクドライブ等）などを含んで構成される。マイクロプロセッサは、このコンピュータプログラムを実行することにより、この実施形態に関わる制御を行うようになっている。
表示部５０はＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）ディスプレイや、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）等の任意の形態の表示デバイスによって構成される。表示部５０は、制御部４０に制御されて各種の画像を表示する。
操作部７０は、操作者により操作され、Ｘ線診断装置１に対する各種の指示入力や情報入力に用いられる。例えば、操作部７０は、Ｘ線照射ユニット１０の動作状態に係る操作を受けることが可能に構成される。操作部７０は、透視スイッチ７１と撮影スイッチ７２とを有する。透視スイッチ７１は、透視状態を開始又は停止させる操作を受ける。撮影スイッチ７２は、撮影状態を開始又は停止させる操作を受ける。操作部７０は、フットスイッチ、ハンドスイッチ等により構成される。例えば、操作部７０において、透視スイッチ７１及び撮影スイッチ７２は、フットスイッチの所定のペダルやハンドスイッチに割り当てられる。このような構成によって、操作者は、透視状態を開始又は停止させる操作、及び、撮影状態を開始又は停止させる操作を、操作部７０を用いて行うことができる。
［動作］
Ｘ線照射ユニット１０は被検体Ｐに可視光を照射する。光源装置１００は十分かつ均一な明るさの出射光を出射する。出射光は光路合成部３００を介して被検体Ｐに照射される。Ｘ線発生部２００はＸ線を発生する。発生したＸ線は被検体Ｐに照射される。このとき、出射光とＸ線との光路は同軸であるので、出射光とＸ線との照射野は同一の範囲となる。
Ｘ線検出部２０は、被検体Ｐを透過したＸ線を検出して検出データを出力する。画像形成部３０は、Ｘ線検出部２０からの検出データに基づいて被検体Ｐの内部形態を表す画像（Ｘ線画像）を形成する。形成された画像は表示部５０に表示される。
［効果］
この実施形態において、Ｘ線診断装置１は、Ｘ線照射ユニット１０、Ｘ線検出部２０及び画像形成部３０を有する。Ｘ線照射ユニット１０は被検体Ｐに可視光及びＸ線を照射する。Ｘ線照射ユニット１０は、光源装置１００、Ｘ線発生部２００、光路合成部３００及び照射野制限部４００を備える。光源装置１００は十分かつ均一な明るさの出射光を出力する。光源装置１００は、発光部１１０、反射部１２０、光出射部１３０を備える。発光部１１０は発光面Ｓから光を発する。反射部１２０は、反射面を有し、発光部１１０からの光を集光する。光出射部１３０は反射部１２０が集光した光を均一な明るさの可視光である出射光として出力する。Ｘ線発生部２００はＸ線を発生する。光路合成部３００は、光源装置１００からの出射光の光路とＸ線発生部２００からのＸ線の光路とを同軸に合成する。照射野制限部４００は光源装置１００からの出射光とＸ線発生部２００からのＸ線との照射野を同一の範囲に制限する。Ｘ線検出部２０は、被検体Ｐを透過したＸ線を検出して検出データを出力する。画像形成部３０は、Ｘ線検出部２０からの検出データに基づいて被検体Ｐの内部形態を表す画像（Ｘ線画像）を形成する。それにより、十分かつ均一な明るさの出射光を照射し、さらにその照射野と同一の照射野にＸ線を照射してＸ線診断を行うことができるＸ線診断装置を提供することができる。
〈Ｘ線診断装置の変形例〉
［構成］
また、図１５に示すように、この実施形態において、Ｘ線診断装置１は、光源装置１００及びＸ線発生部２００を熱的に接続した放熱部５００を備える。放熱部５００は光源装置１００及びＸ線発生部２００からの熱を放熱する。放熱部５００は、例えばヒートシンクのような放熱部品、冷却媒体の経路等によって構成されることができる。
［効果］
この実施形態において、Ｘ線照射ユニット１０は、光源装置１００及びＸ線発生部２００を熱的に接続した放熱部５００を備える。それにより、光源装置１００及びＸ線発生部２００から生じた熱を好適に放熱するＸ線照射ユニットを提供することができる。
〈光源装置の第５の実施形態〉
［構成］
この実施形態に係る光源装置１００では、発光部１１０の複数の発光体１１１が２以上の異なる色の光を発する２以上の発光体群を含む。その他の構成は光源装置の第１の実施形態と同様である。故に、光源装置の第１の実施形態と同じ部分については同符号にて説明する。図１６Ａは、複数の発光体１１１が２つの発光体群を含む構成を示す模式図である。発光体１１１ｒは赤色の光を発する発光体である。また、発光体１１１ｗは白色の光を発する発光体である。同じ色の光を発する複数の発光体１１１からなる一群を発光体群と呼ぶ。
２以上の発光体群のそれぞれは、発光部１１０の発光面Ｓの中心に対して点対称状に配置される。つまり、発光部１１０の発光面Ｓにおいて各発光体群の複数の発光体１１１は偏りなく実質的に均等に配置されている。
光源装置１００は、図１６Ｂに示すように、発光制御部６００を更に備える。発光制御部６００は、Ｘ線照射ユニットの動作状態に応じて、発光部１１０を制御する。このとき、発光制御部６００は、発光部１１０の発光状態を変更するように発光部１１０を制御する。このとき、発光制御部６００は、Ｘ線照射ユニット１０の停止状態と透視状態と撮影状態とで互いに異なる発光状態となるように発光部１１０を制御する。発光状態には、発光部１１０が発する光の、発光色、発光強度若しくは発光時間又はこれらのうち２つ以上が含まれる。発光制御部６００は２以上の発光体群毎にその動作を制御する。発光制御部６００は発光体群毎に給電状態を制御することにより、発光部１１０の発光色及び発光強度を制御する。発光時間の制御には、発光体１１１に、点灯と消灯とを一定の時間間隔で繰り返させるストロボ発光制御が含まれる。なお、光源装置１００がＸ線診断装置１に適用された場合、発光制御部６００は、制御部４０に含まれてもよい。
［第１の動作例］
この実施形態に係る光源装置１００をＸ線診断装置１に適用した場合の第１の動作例について図１７のフローチャートを参照して説明する。
（ステップＳ０１）
光源装置１００に電力が供給され、発光部１１０が発光する。このとき、発光制御部６００は発光体群毎の給電状態を制御して、所定の発光状態の光を発光部１１０に発光させる。例えば、発光制御部６００は白色かつ強い発光強度の光を発光部１１０に連続発光させることができる。
（ステップＳ０２）
操作者は、被検体に対してＸ線の照射野が好適となるようにその位置と範囲とを調整する。このとき、操作者は、光源装置１００からの光の照射野を視認することによりＸ線の照射野を調整する。すなわち、光の照射野を調整することによってＸ線の照射野は調整される。
（ステップＳ０３）
Ｘ線の照射野の調整が完了すると、操作者はＸ線照射ボタン（図示せず）を押下する。
（ステップＳ０４）
Ｘ線照射ボタンが押下されると、発光制御部６００は発光体群毎の給電状態を制御して、発光部１１０が発する光の発光状態を変更する。例えば、発光制御部６００は赤色かつ弱い発光強度の光を発光部１１０に連続発光させるように変更することができる。
（ステップＳ０５）
Ｘ線照射ボタンが押下されてから所定時間が経過すると、Ｘ線発生部２００がＸ線を発生し、Ｘ線の照射が開始される。このとき、Ｘ線はステップＳ０２にて調整された照射野に照射される。
（ステップＳ０６）
Ｘ線の照射が開始されると、発光制御部６００は発光体群毎の給電状態を制御して、発光部１１０が発する光の発光状態を変更する。例えば、発光制御部６００は白色かつ強い発光強度の光を発光部１１０に点滅発光（ストロボ発光）させるように変更することができる。発光部１１０による点滅発光（ストロボ発光）中に被検体が移動すると、操作者はその移動をコマ送りのように容易に視認することができる。
（ステップＳ０７）
Ｘ線の照射開始から所定の時間が経過することによる自動制御によってＸ線照射が停止される。このとき光源装置１００は消灯する。なお、操作者による操作によって、Ｘ線照射が停止されてもよい。
（ステップＳ０８）
操作者はＸ線照射中においての被検体の移動の有無に基づいて再撮影を行う必要があるかを判断する。再撮影を行う必要が無い場合（ステップＳ０８；Ｎｏ）、Ｘ線撮影作業を終了する。
（ステップＳ０９）
再撮影を行う必要がある場合（ステップＳ０８；Ｙｅｓ）、再撮影が行われる。このとき、発光制御部６００は発光体群毎の給電状態を制御して、発光部１１０が発する光の発光状態を変更する。例えば、発光制御部６００は白色かつ強い発光強度の光を発光部１１０に連続発光させるように変更することができる。そしてステップＳ０２に戻る。
なお、第１の動作例における、ステップＳ０１は、本Ｘ線診断装置の制御方法の発明における「光照射ステップ」の一例に相当する。また、ステップＳ０４、ステップＳ０６及びステップＳ０９は、本Ｘ線診断装置の制御方法の発明における「制御ステップ」の一例に相当する。
［第２の動作例］
この実施形態に係る光源装置１００をＸ線診断装置１に適用した場合の第２の動作例について図１８のフローチャートを参照して説明する。この動作例は、発光制御部６００が、透視状態を開始又は停止する操作、及び、撮影状態を開始又は停止する操作に応じて、発光部１１０の発光状態を制御する動作を含む。
（ステップＳ２１）
光源装置１００に電力が供給され、発光部１１０が発光する。このとき、発光制御部６００は発光体群毎の給電状態を制御して、所定の発光状態の光を発光部１１０に発光させる。例えば、発光制御部６００は白色かつ強い発光強度の光を発光部１１０に連続発光させることができる。
（ステップＳ２２）
操作者は、被検体に対してＸ線の照射野が好適となるようにその位置と範囲とを調整する。このとき、操作者は、光源装置１００からの光の照射野を視認することによりＸ線の照射野を調整する。すなわち、光の照射野を調整することによってＸ線の照射野は調整される。
（ステップＳ２３）
Ｘ線の照射野の調整が完了すると、操作者は、透視スイッチ７１を用いて、透視状態を開始する操作を行う。
（ステップＳ２４）
透視スイッチ７１が、透視状態を開始する操作を受けると、発光制御部６００は発光体群毎の給電状態を制御して、発光部１１０が発する光の発光状態を変更する。例えば、発光制御部６００は赤色かつ弱い発光強度の光を発光部１１０に連続発光させるように変更することができる。
（ステップＳ２５）
透視スイッチ７１が透視状態を開始する操作を受けてから所定時間が経過すると、Ｘ線発生部２００がＸ線透視のためのＸ線を発生し、透視状態が開始される。このとき、Ｘ線はステップＳ２２にて調整された照射野に照射される。透視状態の開始とともに、発光制御部６００は発光体群毎の給電状態を制御して、発光部１１０が発する光の発光状態を変更する。例えば、発光制御部６００は白色かつステップＳ２４における光よりも強い発光強度の光を発光部１１０に点滅発光（ストロボ発光）させるように変更することができる。発光部１１０による点滅発光（ストロボ発光）中に被検体が移動すると、操作者はその移動をコマ送りのように容易に視認することができる。
（ステップＳ２６）
操作者は、透視スイッチ７１及び撮影スイッチ７２を用いて、透視状態を停止する操作及び撮影状態を開始する操作を行う。
（ステップＳ２７）
透視スイッチ７１が透視状態を停止する操作を受け、撮影スイッチ７２が撮影状態を開始する操作を受けてから所定時間が経過すると、Ｘ線発生部がＸ線撮影のためのＸ線を発生し、撮影状態が開始される。このとき、Ｘ線はステップＳ２２にて調整された照射野に照射される。撮影状態の開始とともに、発光制御部６００は、発光体群毎の給電状態を制御して、発光部１１０が発する光の発光状態を変更する。例えば、発光制御部６００は、発光部１１０の発光強度を変更し、白色かつステップＳ２５における光よりも強い発光強度の光を発光部１１０に点滅発光（ストロボ発光）させるように変更することができる。発光強度が変更されたことにより、操作者は透視状態と撮影状態とを容易に識別することができる。
（ステップＳ２８）
撮影スイッチ７２が撮影状態を停止する操作を受けたとき、Ｘ線発生部２００は、Ｘ線の発生を停止し、撮影状態が停止される。このとき、光源装置１００は消灯する。なお、撮影状態の開始から所定の時間が経過することによる自動制御によって撮影状態が停止されてもよい。
（ステップＳ２９）
操作者は、撮影状態においての被検体の移動の有無に基づいて再撮影を行う必要があるかを判断する。再撮影を行う必要がない場合（ステップＳ２９；Ｎｏ）、Ｘ線撮影作業を終了する。
（ステップＳ３０）
再撮影を行う必要がある場合（ステップＳ２９；Ｙｅｓ）、再撮影が行われる。このとき、発光制御部６００は発光体群毎の給電状態を制御して、発光部１１０が発する光の発光状態を変更する。例えば、発光制御部６００は白色かつ強い発光強度の光を発光部１１０に連続発光させるように変更することができる。そしてステップＳ２２に戻る。
なお、第２の動作例における、ステップＳ２１は、本Ｘ線診断装置の制御方法の発明における「光照射ステップ」の一例に相当する。また、ステップＳ２４、ステップＳ２５、ステップＳ２７及びステップＳ３０は、本Ｘ線診断装置の制御方法の発明における「制御ステップ」の一例に相当する。
［効果］
この実施形態において、複数の発光体１１１は、２以上の異なる色の光を発する２以上の発光体群を含む。また、２以上の発光体群のそれぞれは、発光部１１０の発光面Ｓの中心に対して点対称状に配置される。また、光源装置１００は、２以上の発光体群毎にその動作を制御する発光制御部６００を更に備える。また、この実施形態の光源装置１００を有するＸ線診断装置１において、発光制御部６００は、Ｘ線照射ユニット１０の動作状態に応じて、発光部１１０を制御する。このとき、発光制御部６００は、停止状態と透視状態と撮影状態とでそれぞれ異なる発光状態となるように発光部１１０を制御する。それにより、光源装置１００を適用したＸ線診断装置の動作手順に対応して光源装置の動作を制御することができる。従って、作業者が作業の進行状態を簡便に把握することができる光源装置１００を提供することができる。
なお、光出射部１３０が蛍光物質を含む場合、発光制御部６００は、Ｘ線照射ユニット１０の動作状態に応じて、発光部１１０の発光強度若しくは発光時間又はこれら双方を制御してもよい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。
１ Ｘ線診断装置
１０ Ｘ線照射ユニット
２０ Ｘ線検出部
３０ 画像形成部
４０ 制御部
５０ 表示部
７０ 操作部
７１ 透視スイッチ
７２ 撮影スイッチ
１００ 光源装置
１１０ 発光部
１１１ 発光体
１１１ｒ 発光体
１１１ｗ 発光体
１１２ 基板
１２０ 反射部
１２１ 第１の反射部
１２２ 第２の反射部
１３０ 光出射部
１４１ 第１の放熱部
１４２ 第２の放熱部
１４３ 第３の放熱部
１５０ 正レンズ
２００ Ｘ線発生部
３００ 光路合成部
３０１ 第１のミラー
３０２ 第２のミラー
４００ 照射野制限部
５００ 放熱部
６００ 発光制御部
１２１０ 第１の反射面
１２２０ 第２の反射面
Ａ 軸
Ｆ 焦点
Ｌ０ 光
Ｌ１ 出射光
Ｌ２ 光
Ｌ３ 出射光
Ｐ 被検体
Ｒ 稜線
Ｓ 発光面
Ｔ 架台

Claims (18)

  1. 被検体にＸ線を照射するＸ線照射部と、
    光を発するＬＥＤ又は半導体レーザを有する発光部、前記光を反射し、当該反射した光を略一点に集光する反射面を有する反射部、及び、前記光の集光位置に配置され、前記光を前記Ｘ線の照射野を示す出射光として出射する光出射部を有する光源装置と、
    前記Ｘ線照射部の動作状態に応じて、前記発光部を制御する発光制御部と
    を有するＸ線診断装置。
  2. 前記光出射部は、前記光を均一な明るさの前記出射光として出射することを特徴とする請求項１に記載のＸ線診断装置。
  3. 前記光出射部は、前記光を拡散して前記出射光を出射する拡散フィルタを含むことを特徴とする請求項１又は２に記載のＸ線診断装置。
  4. 前記発光制御部は、前記光の、発光色、発光強度若しくは発光時間又はこれらのうち２つ以上を含む発光状態を変更するように前記発光部を制御することを特徴とする請求項１に記載のＸ線診断装置。
  5. 前記動作状態は、Ｘ線の照射が停止された停止状態、Ｘ線透視のために前記Ｘ線が照射される透視状態、及び、Ｘ線撮影のために前記Ｘ線が照射される撮影状態を含み、
    前記発光制御部は、前記停止状態と前記撮影状態と前記透視状態とで互いに異なる前記発光状態となるように前記発光部を制御する
    ことを特徴とする請求項４に記載のＸ線診断装置。
  6. 前記動作状態に係る操作を受けることが可能な操作部をさらに有し、
    前記発光制御部は、前記操作部が受けた操作に応じて、前記発光状態を変更するように前記発光部を制御する
    ことを特徴とする請求項５に記載のＸ線診断装置。
  7. 前記操作部は、前記透視状態を開始又は停止させる操作を受ける透視スイッチと、前記撮影状態を開始又は停止させる操作を受ける撮影スイッチとを有し、
    前記発光制御部は、前記透視スイッチ又は前記撮影スイッチが操作を受けたとき、当該操作に応じて、前記発光部を制御する
    ことを特徴とする請求項６に記載のＸ線診断装置。
  8. 前記ＬＥＤ又は前記半導体レーザは、指向性を有する前記光を発することを特徴とする請求項１に記載のＸ線診断装置。
  9. 前記発光部において、前記ＬＥＤ又は前記半導体レーザは、平面状の発光面を形成し、前記発光面の中心に対して点対称状に複数配置され、
    前記反射部は、放物面状の第１の反射面を有する第１の反射部を含み、前記第１の反射部は、前記第１の反射面の焦点が前記発光面に位置するように、かつ、前記第１の反射面の軸が前記発光面に直交するように配置され、
    前記光出射部は、実質的に前記焦点の位置に配置される
    ことを特徴とする請求項１に記載のＸ線診断装置。
  10. 前記発光部は、２以上の異なる色の前記光を発する２以上のＬＥＤ群又は２以上の半導体レーザ群を有し、
    前記２以上のＬＥＤ群のそれぞれ又は前記２以上の半導体レーザ群のそれぞれは、前記発光面の中心に対して点対称状に配置され、
    発光制御部は、前記ＬＥＤ群毎又は前記半導体レーザ群毎にその動作を制御する発光制御部を含む
    ことを特徴とする請求項９に記載のＸ線診断装置。
  11. 前記発光部において、前記ＬＥＤ又は前記半導体レーザは、前記発光面を形成するように離散的に配置され、
    前記反射部は、前記ＬＥＤ又は前記半導体レーザの間隙に配置され、少なくとも一部が曲面状に形成され、同心円状の稜線を有する第２の反射面を備える第２の反射部を含む
    ことを特徴とする請求項９に記載のＸ線診断装置。
  12. 前記光出射部は、前記光に励起されて発光する蛍光物質を含むことを特徴とする請求項１に記載のＸ線診断装置。
  13. 前記発光部において、前記ＬＥＤの反対側又は前記半導体レーザの反対側に設けられた第１の放熱部を更に備えることを特徴とする請求項１に記載のＸ線診断装置。
  14. 前記発光部の外縁と前記第１の反射部の外縁との間に設けられた第２の放熱部を更に備えることを特徴とする請求項９に記載のＸ線診断装置。
  15. 前記第１の反射部の一部として、点対称状に配置され、前記第１の反射部を介して放熱する第３の放熱部を更に備えることを特徴とする請求項９に記載のＸ線診断装置。
  16. 前記光出射部の後段に正レンズを備えることを特徴とする請求項１に記載のＸ線診断装置。
  17. 被検体にＸ線を照射するＸ線照射部と、
    光を発するＬＥＤ又は半導体レーザを有する発光部、前記光を反射し、当該反射した光を略一点に集光する反射面を有する反射部、及び、前記光の集光位置に配置され、前記光を前記Ｘ線の照射野を示す出射光として出射する光出射部を有する光源装置と、
    前記発光部を制御する発光制御部と
    を有するＸ線診断装置。
  18. 前記光出射部は、前記光を拡散して前記出射光を出射する拡散フィルタ又は前記光に励起されて発光する蛍光物質を含む請求項１７に記載のＸ線診断装置。
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