JP6326906B2 - 電子装置 - Google Patents
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Description
図1に示されるように、複合機10(本発明の電子装置の一例)は、概ね直方体形状の外観の装置筐体21を備えている。また、複合機10は、後述する制御基板90(本発明の第1基板の一例)、通信基板70(本発明の第2基板の一例)、グランド用導通部材80、及びパネル部110を備えている。制御基板90、通信基板70、及びグランド用導通部材80は、装置筐体21の内部に配置されており、パネル部110は、装置筐体21の前側に配置されている。
図2に示されるように、給紙カセット30は、画像記録前のシート6を保持するメイントレイ31と、画像記録後のシート6を保持する排紙トレイ32とを備えている。図1に示されるように、給紙カセット30は、装置筐体21の下部に配置されている。給紙カセット30は、装置筐体21の前面に設けられた開口22を通じて挿入及び脱抜可能である。
図2に示されるように、給送部40は、不図示のフレームに回転可能に支持された支軸41と、支軸41に一端部が回動可能に支持されたアーム42と、アーム42の他端部に回転可能に支持された給送ローラ43とを備えている。アーム42には、支軸41の回転を給送ローラ43に伝達する複数個のギヤ44が設けられている。支軸41が不図示の駆動モータにより回転されると、給送ローラ43が回転し、シート6が搬送路51へ送り出される。
図2に示されるように、搬送部50は、搬送路51を構成するガイド部材(不図示)及びプラテン54と、搬送ローラ対55と、排紙ローラ対56とを備えている。搬送路51は、1点鎖線により示される湾曲路52と、2点鎖線により示される直線路53とを備えている。湾曲路52は、前後方向8におけるメイントレイ31の後端の上端を基端として上方へ向かって湾曲して延びている。直線路53は、湾曲路52の終端から前方へ向かって直線状に延びている。プラテン54は、前後方向8における給紙カセット30の後部の上側に配置されており、直線路53の下面の一部を構成している。プラテン54上においてシート6に画像が記録される。
図2に示されるように、記録部60は、プラテン54の上側に配置されたキャリッジ61と、キャリッジ61に搭載された記録ヘッド62とを備えている。キャリッジ61は、左右方向9へ往復動可能にガイドレール(不図示)に支持されており、駆動モータ(不図示)により左右方向9へ往復動される。記録ヘッド62には、インクカートリッジ(不図示)からインクが供給される。記録ヘッド62は、供給されたインクをインク滴としてプラテン54上のシート6へ吐出する。
上述したように、装置筐体21は、概ね直方体形状の外観である。図1に示されるように、この直方体形状の前側を構成する前壁33は、左右方向9の両側に一対として設けられており、この一対の前壁33の間に、後述するパネル部110が嵌め込まれる。つまり、パネル部110は、装置筐体21に設けられている。
図1及び図5に示されるように、パネル部110は、概ね前後方向8に薄い直方体の箱形状の筐体111と、筐体111の内部に配置されており、筐体111の前面112に設けられた開口(不図示)を通じて外部に露出した入力部113及び表示部114と、装置筐体21に回動可能に支持された回動支持部116(図3及び図8参照)とを備えている。
図8に示されるように、第1カバー120は、左右方向9に長い板形状の合成樹脂成形品である。第1カバー120は、左右方向9において、パネル部110における左側の凸部117の下方から、パネル部110の左端よりも若干左方まで延びている。第1カバー120は、前後方向8において、パネル部110の後方にパネル部110に近接して配置されている。第1カバー120は、上下方向7において、パネル部110の概ね中央部と同位置に配置されている。第1カバー120の下方に、後述する通信基板70が配置されている。
図3及び図5に示されるように、第2カバー130は、前後方向8及び左右方向9に拡がった板形状の合成樹脂成形品である。第2カバー130は、平面視において、装置筐体21の概ね前半分を占めている。上述したように、第2カバー130は、支柱を介して第1カバー120を支持している。
制御基板90は、ガラスエポキシや紙フェノールなどで構成されており、少なくとも表面に配線パターンが形成されたプリント基板である。
通信基板70は、ガラスエポキシや紙フェノールなどで構成されており、少なくとも表面に配線パターンが形成されたプリント基板である。
図6に示されるグランド用導通部材80は、導電性を有しており、2つの部材の間に挟み込まれた状態や、2つの部材に当接した状態で使用される。これにより、2つの部材間が電気的に導通される。本実施形態において、上述した2つの部材は、制御基板90及び通信基板70である。
図6に示されるように、第2カバー130の前端部の下面に、下方へ突出されたリブ135が形成されている。リブ135は、本体138と、本体138の下面137(本発明の挟持部の一例)の後端部から下方へ突出した凸部139とを備えている。
シールド用板金93は、金属製の部材である。図5に示されるように、シールド用板金93は、制御基板90の下方に制御基板90と平行に配置されている。上述したように、シールド用板金93は、金属製の支柱(不図示)によって制御基板90を支持している。図4及び図9に示されるように、シールド用板金93は、平面視において制御基板90と概ね同形状である。
支持板109は、樹脂製の部材である。図5に示されるように、支持板109は、シールド用板金93の下方にシールド用板金93と平行に配置されている。上述したように、支持板109は、支柱96によってシールド用板金93を支持している。図4及び図9に示されるように、支持板109は、平面視において制御基板90及びシールド用板金93よりも後方及び右方へ拡がっている。
本実施形態によれば、リブ135に形成された凸部139の前面136と通信基板70との間でグランド用導通部材80が挟み込まれる。本発明によれば、制御基板90と通信基板70とが直交して配置された構成において、グランド用導通部材80を制御基板90及び通信基板70に当接した状態に保持できる。
上述の実施形態では、図6に示されるように、シールド用板金93は、グランド用導通部材80よりも下方に配置されており、グランド用導通部材80と当接していなかったが、シールド用板金93は、以下に詳述するように、後方からグランド用導通部材80と当接していてもよい。
図10(B)に示されるように、支持板109は、前後方向8において通信基板70の前面72と間隔を空けて対向するバックアップ部81を有していてもよい。詳述すると、変形例2において、支持板109は、通信基板70よりも前方まで延びている。そして、バックアップ部81は、支持板109における通信基板70の前方の位置から、上方へ立設されたリブである。
図10(B)に示されるように、第1カバー120は、前後方向8において通信基板70の前面72と間隔を空けて対向するバックアップ部82を有していてもよい。詳述すると、バックアップ部82は、第1カバー120の膨出部128において、空間129の前側を構成する前壁83の後面84から後方へ突出した凸部である。
本発明の第2基板は、通信回路を有する通信基板70に限らない。例えば、本発明の第2基板は、装置筐体21内部に配置された各機構への電力供給を制御する回路が実装された電源基板であってもよい。
21・・・装置筐体
70・・・通信基板
71・・・後面
80・・・グランド用導通部材
90・・・制御基板
94・・・コネクタ
120・・・第1カバー
130・・・第2カバー
136・・・前面
Claims (10)
- 装置筐体と、
上記装置筐体内に配置されており、当該装置の動作を制御する制御回路が設けられた第1基板と、
上記装置筐体内に配置されて上記第1基板とコネクタを介して電気的に接続された第2基板と、
上記第1基板と上記第2基板の上記コネクタ側の第1面とに当接されて、上記第1基板及び上記第2基板を導通させるグランド用導通部材と、を具備しており、
上記第2基板は、上記第1面が上記第1基板の表裏面と直交するように配置されており、
上記装置筐体は、上記第2基板と反対側から上記グランド用導通部材と当接する当接部を有する電子装置。 - 上記第1基板は、その表裏面が上記装置筐体の載置面と平行となるように配置されている請求項1に記載の電子装置。
- 上記装置筐体は、上記第1基板と平行に配置されたシールド用板金を有しており、
上記当接部は、上記シールド用板金の一部が曲げ加工されて形成されている請求項1又は2に記載の電子装置。 - 上記装置筐体は、
上記第1基板と平行に配置されたシールド用板金と、
上記シールド用板金を支持する支持部材と、を有しており、
上記支持部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と当接するバックアップ部を有する請求項1から3のいずれかに記載の電子装置。 - 上記装置筐体は、
上記第1基板と平行に配置されたシールド用板金と、
上記シールド用板金を支持する支持部材と、を有しており、
上記支持部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と間隔を空けて対向するバックアップ部を有しており、
上記第2基板の第2面と上記バックアップ部との間隔は、上記第2基板が上記コネクタから外れるのに必要な上記第2基板の移動量よりも小さい請求項1から3のいずれかに記載の電子装置。 - 上記装置筐体は、上記第1基板を覆う第1被覆部材を有しており、
上記当接部は、上記第1被覆部材に設けられている請求項1または2に記載の電子装置。 - 上記第1被覆部材は、上記第1基板との間で上記グランド用導通部材を挟み込む挟持部を有する請求項6に記載の電子装置。
- 上記装置筐体は、上記第2基板を覆う第2被覆部材を有しており、
上記第2被覆部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と当接するバックアップ部を有する請求項1から7のいずれかに記載の電子装置。 - 上記装置筐体は、上記第2基板を覆う第2被覆部材を有しており、
上記第2被覆部材は、上記第2基板における上記第1面と反対側の第2面と間隔を空けて対向するバックアップ部を有しており、
上記第2基板の第2面と上記バックアップ部との間隔は、上記第2基板が上記コネクタから外れるのに必要な上記第2基板の移動量よりも小さい請求項1から7のいずれかに記載の電子装置。 - 上記第2基板は、外部機器と無線通信を行う通信回路を有するものである請求項1から9のいずれかに記載の電子装置。
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