JP6325769B2 - 表示装置 - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置に関し、より詳しくは、重量、厚さ、費用及び工程時間を減らすことができ、さらに堅固な構造を有することのできる表示装置に関する。
液晶表示装置は、現在、最も幅広く使用されている平板表示装置の一つであって、画素電極と共通電極など電界生成電極が形成されている二枚の表示板と、その間に挿入されている液晶層からなり、電界生成電極に電圧を印加して液晶層に電界を生成し、これを通じて液晶層の液晶分子の配向を決定して、入射光の偏光を制御することによって画像を表示する。
液晶表示装置を構成する二枚の表示板は、薄膜トランジスタ表示板と対向表示板とで構成される。
薄膜トランジスタ表示板には、ゲート信号を伝送するゲート線と、データ信号を伝送するデータ線とが互いに交差して形成され、ゲート線及びデータ線と接続されている薄膜トランジスタ、及び薄膜トランジスタと接続されている画素電極などが形成される。
対向表示板には、遮光部材、カラーフィルタ、及び共通電極などが形成される。場合によって遮光部材、カラーフィルタ、及び共通電極を薄膜トランジスタ表示板に形成してもよい。
しかしながら、従来の液晶表示装置では、二枚の基板が必須的で使用され、二枚の基板上にそれぞれの構成要素を形成することによって、表示装置が重く、厚く、費用が多くかかり、工程時間が長くなるなどの問題点があった。
そこで、本発明は上記従来の液晶表示装置における問題点に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、一つの基板を利用して表示装置を製造することによって、重量、厚さ、費用、及び工程時間を減らすことのできる表示装置を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、一つの基板を利用しながらも、外部圧力によく耐えられる堅固な構造を有する表示装置を提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明による表示装置は、複数の画素領域を含む基板と、前記基板上に形成される薄膜トランジスタと、前記薄膜トランジスタに接続されて、前記画素領域内に形成される画素電極と、前記画素領域の内の第1方向に隣接する画素領域に沿って接続され、前記画素領域内で前記画素電極と離隔するように形成される屋根層と、前記画素領域の境界部で前記屋根層から上に突出している複数の柱と、前記画素領域内の前記画素電極と前記屋根層との間に形成され、前記屋根層によって上部面及び側面の一部が覆われている空間と、前記空間を満たす液晶と、前記屋根層によって覆われていない前記空間の残りの側面を覆うように形成されている蓋膜とを有することを特徴とする。
前記画素電極と離隔するように前記屋根層下に形成される共通電極をさらに有することが好ましい。
前記柱は、前記屋根層と一体に形成されていることが好ましい。
前記柱は、前記第1方向に対して垂直な第2方向に沿って延びている棒形状であることが好ましい。
前記柱は、前記第1方向に対して垂直な第2方向に沿って所定の間隔を有して配置されることが好ましい。
前記柱は、円柱又は四角柱であることが好ましい。
前記柱は、前記第1方向、及び前記第1方向に対して垂直な第2方向に沿って延長され、互いに交差する格子形状であることが好ましい。
前記柱は、前記第1方向に平行な前記画素領域の境界部と、前記第1方向に対して垂直な前記画素領域の境界部とが互いに交差する地点に形成されることが好ましい。
前記柱は、「十」字形状であることが好ましい。
前記屋根層は、前記第1方向に隣接する画素領域にて互いに異なる色を示すカラーフィルタからなり、前記カラーフィルタは、前記画素領域の境界部で互いに重畳するように形成され、前記カラーフィルタの重畳部に前記柱を形成することが好ましい。
本発明に係る表示装置によれば、一つの基板を利用して表示装置を製造することによって、重量、厚さ、費用、及び工程時間を減らすことができるという効果がある。
また、画素領域の境界部に屋根層の上に突出する柱を形成することによって、外部から表示装置に加えられる力が柱に伝達されて、画素電極と屋根層の間の空間が維持され、屋根層が崩れないようにすることができるという効果がある。
また、屋根層と柱をハーフトーンマスクまたはスリットマスクを利用して同時に形成することによって、工程を追加することなく柱を形成することができるという効果がある。
本発明の第1の実施形態による表示装置の一画素領域を示す平面図である。 図1のII−II線に沿って切断した本発明の第1の実施形態による表示装置の一画素を示す断面図である。 図1のIII−III線に沿って切断した本発明の第1の実施形態による表示装置の一画素を示す断面図である。 本発明の第1の実施形態による表示装置の複数の画素領域を示す平面図である。 本発明の第2の実施形態による表示装置の一画素領域を示す平面図である。 本発明の第2の実施形態による表示装置の複数の画素領域を示す平面図である。 本発明の第3の実施形態による表示装置の一画素領域を示す平面図である。 本発明の第3の実施形態による表示装置の複数の画素領域を示す平面図である。 本発明の第4の実施形態による表示装置の一画素領域を示す平面図である。 本発明の第4の実施形態による表示装置の複数の画素領域を示す平面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。 本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。
次に、本発明に係る表示装置を実施するための形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
しかし、本発明は種々の異なる形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限られない。
図面において、種々の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。明細書の全体にわたって類似する部分に対しては同一の図面符号を付けた。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の「上」にあるという時、これは他の部分の「すぐ上」にある場合だけでなく、その中間に他の部分がある場合も含む。一方、ある部分が他の部分の「すぐ上」にあるという時には、中間に他の部分がないことを意味する。
最初に、図1〜4を参照して、本発明の第1の実施形態による表示装置について説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態による表示装置の一画素領域を示す平面図であり、図2は、図1のII−II線に沿って切断した本発明の第1の実施形態による表示装置の一画素を示す断面図であり、図3は、図1のIII−III線に沿って切断した本発明の第1の実施形態による表示装置の一画素を示す断面図であり、図4は、本発明の第1の実施形態による表示装置の複数の画素領域を示す平面図である。
本発明の第1の実施形態による表示装置は、ガラス又はプラスチックなどのような材料からなる基板110の上に一方向に形成されているゲート線121、及び他方向に形成されているデータ線171を含む。ゲート線121とデータ線171は互いに交差するように形成され得る。
基板110は、複数の画素領域を含み、複数の画素領域は、ゲート線121とデータ線171によって定義される。
ゲート線121は、主に横方向に延びて、ゲート信号を伝達する。また、ゲート線121から突出しているゲート電極124が形成される。ゲート電極124にはゲート線121を通じてゲート信号が印加される。
ゲート線121及びゲート電極124と接続されないように画素領域内に維持電極133をさらに形成してもよい。
図に示したように、維持電極133は、ゲート線121及びデータ線171と平行な方向に形成してもよい。これとは異なって、ゲート線121と平行な方向にだけ形成してもよい。互いに隣接する画素領域に形成された複数の維持電極133は互いに接続されるように形成される。維持電極133には共通電圧などのような一定の電圧が印加される。
ゲート線121、ゲート電極124、及び維持電極133の上にはゲート絶縁膜140が形成される。
ゲート絶縁膜140は、シリコン窒化物(SiNx)、シリコン酸化物(SiOx)などのような無機絶縁物質で形成してもよい。また、ゲート絶縁膜140は、単一膜又は多重膜で形成してもよい。
ゲート絶縁膜140の上には半導体層150が形成される。
半導体層150は、ゲート電極124の上に配置してもよい。また、図に示すように、データ線171の下まで延在して形成してもよい。半導体層150は、非晶質シリコン(amorpous silicon)、多結晶シリコン(polycystalline silicon)、及び金属酸化物(metal oxide)などで形成してもよい。
半導体層150の上には、データ線171から突出しているソース電極173、及びソース電極173と離隔しているドレイン電極175が形成される。
データ線171は、主に縦方向に延びて、データ信号を伝達する。データ線171に伝達されたデータ信号はソース電極173に印加される。
ゲート電極124、半導体層150、ソース電極173、及びドレイン電極175は、一つの薄膜トランジスタを構成する。
薄膜トランジスタがオンの状態である時、ソース電極173に印加されたデータ信号はドレイン電極175に伝達される。
データ線171、ソース電極173、ドレイン電極175、及びソース電極173とドレイン電極175間に露出されている半導体層150の上には、保護膜180が形成される。
保護膜180は、有機絶縁物質又は無機絶縁物質で形成してもよく、単一膜又は多重膜で形成してもよい。
保護膜180の上には、各画素領域内にカラーフィルタ230が形成される。
各カラーフィルタ230は、赤色、緑色、及び青色の三原色など基本色のうちの一つを表示することができる。カラーフィルタ230は、赤色、緑色、及び青色の三原色に限定されず、青緑色(cyan)、紫紅色(magenta)、イエロー(yellow)、ホワイト系の色などを表示することも可能である。
隣接するカラーフィルタ230の間の領域には遮光部材220が形成される。
遮光部材220は、画素領域の境界部と薄膜トランジスタの上に形成されて、光漏れを防止することができる。
カラーフィルタ230及び遮光部材220の上には第1絶縁層240をさらに形成してもよい。
第1絶縁層240は、シリコン窒化物(SiNx)、シリコン酸化物(SiOx)などのような無機絶縁物質で形成してもよい。第1絶縁層240は、有機物質からなるカラーフィルタ230及び遮光部材220を保護する役割を果たし、必要に応じて省略することも可能である。
第1絶縁層240、遮光部材220、及び保護膜180には、ドレイン電極175の一部が露出するようにコンタクトホール181が形成されている。
コンタクトホール181は、遮光部材220代わりにカラーフィルタ230に形成することも可能である。
第1絶縁層240の上にはコンタクトホール181によってドレイン電極175と接続される画素電極191が形成される。
画素電極191は各画素領域内に形成されて、ドレイン電極175と接続されていて薄膜トランジスタがオンの状態である時、ドレイン電極175からデータ信号の印加を受ける。
画素電極191は、インジウム・スズ酸化物(ITO、Indium Tin Oxide)、インジウム・亜鉛酸化物(IZO、Indium Zinc Oxide)などのような透明な金属物質で形成される。
画素電極191は、横幹部193、横幹部193と直交する縦幹部192、及び複数の第1〜第4微細枝部(194a、194b、194c、194d)を含む。
横幹部193は、ゲート線121と平行な方向に形成され、縦幹部192は、データ線171と平行な方向に形成される。横幹部193は、隣接した二つのゲート線121の間のほぼ中間に形成することができ、縦幹部192は、隣接した二つのデータ線171の間のほぼ中間に形成することができる。
一つの画素領域は、横幹部193と縦幹部192によって第1副画素領域、第2副画素領域、第3副画素領域、及び第4副画素領域に分れる。
第1副画素領域は、横幹部193の左側及び縦幹部192の上側に位置し、第2副画素領域は、横幹部193の右側及び縦幹部192の上側に位置する。第3副画素領域は、横幹部193の左側及び縦幹部192の下側に位置し、第4副画素領域は、横幹部193の右側及び縦幹部192の下側に位置する。
第1微細枝部194aは第1副画素領域内に形成され、第2微細枝部194bは第2副画素領域内に形成される。第3微細枝部194cは第3副画素領域内に形成され、第4微細枝部194dは第4副画素領域内に形成される。
第1微細枝部194aは、横幹部193又は縦幹部192から左上方向に斜めに延びており、第2微細枝部194bは、横幹部193又は縦幹部192から右上方向に斜めに延びている。また、第3微細枝部194cは、横幹部193又は縦幹部192から左下方向に斜めに延びており、第4微細枝部194dは、横幹部193又は縦幹部192から右下方向に斜めに延びている。
第1〜第4微細枝部(194a〜194d)は、ゲート線121又は横幹部193とほぼ45度又は135度の角を成すように形成することができる。また、隣接する副画素領域の第1〜第4微細枝部(194a〜194d)は、互いに直角を成すように形成することができる。
図1に示す画素電極191の形状について上述したが、画素電極191の形状はこれに限定されず、多様に変形することが可能である。また、一つの画素領域が四つの副画素領域に分かれることと説明したが、より多くの領域に分かれることもでき、複数の副画素領域に分けないことも可能である。
画素電極191の上には画素電極191から所定の距離を有して離隔するように共通電極270が形成される。
画素電極191と共通電極270の間には空間200が形成される。空間200の幅と広さは、表示装置の解像度により多様に変更することができる。
空間200内には液晶3が満たされる。
液晶3は複数の液晶分子からなり、電界が印加されない状態で基板110に対して垂直方向に立つ。つまり、垂直配向が実現される。或いは、これに限定されず、水平配向を行ってもよい。
液晶3は、ネマチック(nematic)、スメクチック(smectic)、コレステリック(cholesteric)、キラル(chiral)、及びBMD液晶物質のいずれか一つで形成され得る。また、液晶3は、ネガティブ(negative)型の液晶物質又はポジティブ(positive)型の液晶物質で形成してもよい。
上記では、画素電極191は空間200を基準としてその下方に形成されており、共通電極270は空間200を基準としてその上方に形成されていると説明したが、本発明はこれに限定されない。
画素電極191と共通電極270が全て空間200を基準として下方に形成される場合もある。この時、画素電極191と共通電極270を同一の層に形成してもよく、絶縁層を介在して互いに異なる層に形成してもよい。この時、液晶3は、空間200内で基板110と平行な方向に傾くように形成してもよい。
画素電極191の上には第1配向膜11が形成される。
第1配向膜11は、画素電極191によって覆われていない第1絶縁層240の上にも形成される。
第1配向膜11と対向するように共通電極270の下には第2配向膜21が形成される。
第1配向膜11と第2配向膜21は垂直配向膜で形成してもよく、ポリアミック酸(Polyamic acid)、ポリシロキサン(Polysiloxane)、及びポリイミド(Polyimide)などの物質で形成してもよい。第1配向膜11及び第2配向膜21は画素領域の周縁で互いに連結してもよい。
空間200は、第1絶縁層240、画素電極191、及び共通電極270によって囲まれている。共通電極270は、データ線171と重なる部分で第1絶縁層240のすぐ上に接触するように形成されて、データ線171と隣接した部分では共通電極270が空間200の左側面と右側面を覆うようになる。
したがって、共通電極270は行方向に隣接した画素領域に沿って連結されている。
共通電極270は、ゲート線121と重なる部分には形成されないため、ゲート線121と隣接した部分では共通電極270が空間200の上側面と下側面を覆わない。
したがって、空間200の上側面と下側面には空間200が外部に露出するように液晶注入口201が形成される。つまり、液晶注入口201はゲート線121に沿って形成され、液晶注入口201を通して液晶3が空間200の内部に注入される。
上記で、共通電極270が空間200の左側面と右側面を覆い、上側面と下側面を覆わないことを説明したが、本発明はこれに限定されず、共通電極270が空間200の他側面を覆うように形成してもよい。
例えば、共通電極270が空間200の上側面と下側面を覆い、左側面と右側面を覆わないように形成してもよい。この時、液晶注入口201はデータ線171に沿って形成することができる。
共通電極270の上には第2絶縁層280をさらに形成することができる。
第2絶縁層280は、シリコン窒化物(SiNx)、シリコン酸化物(SiOx)などのような無機絶縁物質で形成することができ、必要に応じて省略することも可能である。
第2絶縁層280の上には屋根層285が形成される。
屋根層285は、有機物質で形成され得る。屋根層285は、空間200の側面の一部と上部面を覆うように形成されて空間200の境界を形成し、空間200の形態を維持する役割を果たすことができる。
画素領域の境界部に位置した屋根層285の上には柱288が形成される。
柱288は、屋根層285の上に突出するように形成されており、データ線171と重なり、棒形状に形成されている。
画素領域は、ゲート線121及びデータ線171によって境界が区分され、左右に隣接した画素領域の境界となるデータ線171の上に柱288が形成される。
また、これとは異なって、柱288がゲート線121と重なるように形成してもよく、ゲート線121及びデータ線171と全て重なるように格子状に形成してもよい。
柱288の両側面は、テーパ(taper)状を有するように形成されており、テーパの角度は、10度以上に形成するのが好ましい。
図4を参照すると、画素領域Pはマトリックス状に配置され、屋根層285は行方向に隣接する画素領域Pに沿って連結されるように形成される。
柱288は、屋根層285と重なるように形成され、行方向に隣接する画素領域Pの境界部に沿って形成される。図に示すように、第1行の画素領域Pの境界部に形成されている柱288と、第2行及び第3行の画素領域Pの境界部に形成されている柱288が連結されるように形成してもよい。
つまり、第1列の画素領域Pと第2列の画素領域Pを区分する境界部に沿って柱288が形成されており、第2列の画素領域Pと第3列の画素領域Pを区分する境界部に沿って柱288が形成される。
また、本発明はこれに限定されず、第1行の画素領域Pの境界部に形成されている柱288が、第2行の画素領域Pの境界部に形成されている柱288と連結されないように形成してもよい。
同様に、第2行の画素領域Pの境界部に形成されている柱288が、第3行の画素領域Pの境界部に形成されている柱288と連結されないように形成してもよい。
柱288は、屋根層285と一体型に形成することができる。
柱288は、屋根層285と同一の物質で形成してもよく、同一の工程によって形成してもよい。つまり、柱288と屋根層285は同一の層からなり、画素領域の境界部で高さが高く形成され、他の部分では平坦に形成される。
柱288の厚さが2μm以上に形成されるのが好ましく、柱288と屋根層285は、圧縮変形量が50%以下である物質からなるのが好ましい。
画素領域に形成されている屋根層285の下には空間200があるので、屋根層285の上から押す力が作用すれば、屋根層285が崩れる恐れがある。
本発明では、空間200が形成されていない画素領域の境界部に柱288を形成することによって、外部から表示装置に加えられる力が柱288に伝達されて空間200が良好に維持され、屋根層285が崩れないようになる。
屋根層285及び柱288の上には第3絶縁層290をさらに形成してもよい。
第3絶縁層290は、シリコン窒化物(SiNx)、シリコン酸化物(SiOx)などのような無機絶縁物質で形成される。第3絶縁層290は、屋根層285の上部面及び側面を全て覆うように形成される。第3絶縁層290は、有機物質からなる屋根層285を保護する役割を果たし、必要に応じて省略することも可能である。
第3絶縁層290の上には蓋膜295を形成される。
蓋膜295は、空間200が外部に露出されている液晶注入口201を覆うように形成される。
つまり、空間200の内部に形成されている液晶3が外部に漏れないように、液晶注入口201を密封することができる。
蓋膜295は液晶3と接触するようになるので、液晶3と反応しない物質からなるのが好ましい。例えば、蓋膜295はフェリリンなどのような物質で形成してもよい。
基板110の下には第1偏光板12を形成され、蓋膜295の上には第2偏光板22が形成される。
蓋膜295の上に第2偏光板22を形成するとき、蓋膜295の上部を平坦にするのがさらに好ましい。
したがって、図では省略したが、蓋膜295の上部を平坦化できる層をさらに形成するか、又は蓋膜295を厚い有機膜で形成して、基板110の上を平坦化することもできる。
上記で、画素領域内にはカラーフィルタ230が形成されており、画素領域の境界には遮光部材220が形成されていると説明したが、本発明はこれに限定されず、遮光部材220は形成されない場合もある。遮光部材220の代わりに、隣接した画素領域に形成されているカラーフィルタ230が画素領域の境界部まで延在して、二つの色のカラーフィルタ230が互いに重なるように形成してもよい。
画素領域の境界部で互いに重なるように形成されているカラーフィルタ230が光を遮断する役割を果たすことができる。
また、上記で、カラーフィルタ230及び遮光部材220は、共通電極270の下に形成されていると説明したが、本発明はこれに限定されず、カラーフィルタ230と遮光部材220が共通電極270の上に形成される場合もある。
この時、別途の屋根層285は形成されず、カラーフィルタ230と遮光部材220が屋根層285の役割を代わりに行うことができる。
また、遮光部材220の代わりに、隣接した画素領域に形成されているカラーフィルタ230が画素領域の境界部まで延在して、二つの色のカラーフィルタ230が互いに重なるように形成してもよい。
画素領域の境界部で互いに重なるように形成されているカラーフィルタ230は、光を遮断する役割を代わりに行う。また、画素領域の境界部で互いに重なっているカラーフィルタ230は、画素領域に形成されているカラーフィルタ230より厚さが厚く形成されるので、柱288の役割を代わりに行う。したがって、遮光部材及び柱を別途に形成しなくてもよい。
次に、図5及び図6を参照して、本発明の第2の実施形態による表示装置について説明する。
本発明の第2の実施形態による表示装置は、第1の実施形態による表示装置と同様の部分が相当あるので、これに対する説明は省略して、相違する部分についてだけ以下で説明する。第1実施形態との最も大きい相違は柱の形状にあり、以下、さらに詳細に説明する。
図5は、本発明の第2の実施形態による表示装置の一画素領域を示す平面図であり、図6は、本発明の第2の実施形態による表示装置の複数の画素領域を示す平面図である。
本発明の第2の実施形態による表示装置は、第1の実施形態による表示装置と同一の順序で各構成要素が積層されている。
第1の実施形態においては、柱288が、行方向に隣接した画素領域Pを区分する境界部に沿って連結されるように形成され、平面図上で棒状に形成されている反面、第2の実施形態においては、柱288が平面図上で円形状に形成される。つまり、柱288の形態は、平面図上で円状に形成されるので、斜視図上で示せば、柱288の形態は円柱に形成される。
柱288の形態はこれに限定されず、四角柱などの多様な形状に形成してもよい。
柱288は、行方向に隣接した画素領域Pを区分する境界部に沿って一定の間隔を有して離隔するように形成される。
ゲート線121とデータ線171とが交差する地点に一つの柱288が形成され、隣接した二つの交差地点の間には三つの柱288が形成される。
本発明はこれに限定されず、柱288は、一定でない間隔を有して離隔するように形成してもよく、隣接した二つの交差地点の間に形成される柱288の個数は多様に変更することができる。
次に、図7及び図8を参照して、本発明の第3の実施形態による表示装置について説明する。
本発明の第3の実施形態による表示装置は、第2の実施形態による表示装置と同様の部分が相当あるので、これに対する説明は省略し、相違する部分だけについて以下で説明する。第2の実施形態との最も大きい相違は、柱の位置にあり、以下、さらに詳細に説明する。
図7は、本発明の第3の実施形態による表示装置の一画素領域を示す平面図であり、図8は、本発明の第3の実施形態による表示装置の複数の画素領域を示す平面図である。
本発明の第3の実施形態による表示装置は、第2の実施形態による表示装置と同一の順序で各構成要素が積層されている。
第2の実施形態においては、柱288が、ゲート線121とデータ線171の交差地点と隣接した二つの交差地点の間に形成されている反面、第3の実施形態においては、柱288が、ゲート線121とデータ線171の交差地点だけに形成されている。
つまり、第3の実施形態では隣接した二つの交差地点の間には柱288が形成されない。
柱288の形状は、第2の実施形態と同様に円柱に形成され得る。
図7及び図8において、柱288は、ゲート線121とデータ線171の全ての交差地点に形成されるように示しているが、本発明はこれに限定されない。ゲート線121とデータ線171の交差地点の2つごとに一つの柱288を形成するか、又は三つ以上の交差地点ごとに一つの柱288を形成してもよい。
次に、図9及び図10を参照して、本発明の第4の実施形態による表示装置について説明する。
本発明の第4の実施形態による表示装置は、第3の実施形態による表示装置と同様の部分が相当あるので、これに対する説明は省略し、相違する部分だけについて以下で説明する。第3の実施形態との最も大きい相違は、柱の形状にあり、以下、さらに詳細に説明する。
図9は、本発明の第4の実施形態による表示装置の一画素領域を示す平面図であり、図10は、本発明の第4の実施形態による表示装置の複数の画素領域を示す平面図である。
本発明の第4の実施形態による表示装置は、第3の実施形態による表示装置と同一の順序で各構成要素が積層されている。
第3の実施形態においては、柱288の形状が平面図上で円形状に形成される反面、第4の実施形態においては、柱288の形状が、平面図上で「十」字形状に形成される。
柱288が形成される位置は、第3の実施形態と同様にゲート線121とデータ線171とが互いに交差する地点である。
つまり、柱288が、ゲート線121とデータ線171の交差地点に「十」字形状に形成される。
次に、図11〜図26を参照して、本発明の一実施形態による表示装置の製造方法について説明する。
以下に説明する表示装置の製造方法は、上述した第1の実施形態による表示装置を製造する方法に関するものであり、同様の方法でマスクの形態などを少しずつ変更して、第2〜第4実施形態による表示装置を製造することができる。
図11〜図26は、本発明の一実施形態による表示装置の製造方法を説明するための工程断面図である。図11、図13、図15、図17、図19、図21、図23、及び図25は、同一の線(図1のII−II線)に沿って切断された断面図である。また、図12、図14、図16、図18、図20、図22、図24、及び図26は、同一の線(図1のIII−III線)に沿って切断された断面図である。
まず、図11及び図12に示すように、ガラス又はプラスチックなどからなる基板110の上に、第1の方向に延びるゲート線(図示せず)及びゲート線から突出するゲート電極124を形成する。
また、ゲート線及びゲート電極124と離隔するように維持電極133を形成する。維持電極133は、ゲート線及びゲート電極124と同一の物質で形成してもよい。
次に、ゲート線、ゲート電極124、及び維持電極133を含む基板110上の全面に、シリコン酸化物又はシリコン窒化物のような無機絶縁物質を利用してゲート絶縁膜140を形成する。ゲート絶縁膜140は単一膜又は多重膜で形成してもよい。
図13及び図14に示すように、ゲート絶縁膜140の上に非晶質シリコン(amorpous silicon)、多結晶シリコン(polycystallinesilicon)、金属酸化物(metaloxide)などのような半導体物質を蒸着した後、これをパターニングして半導体層150を形成する。半導体層150は、ゲート電極124の上に位置するように形成する。
次に、金属物質を蒸着した後、これをパターニングして、第1の方向とは異なる第2の方向に延びるデータ線171を形成する。
また、データ線171から半導体層150の上に突出するソース電極173、及びソース電極173と離隔するドレイン電極175を共に形成する。
金属物質は単一膜又は多重膜で形成してもよい。
半導体物質と金属物質を連続で蒸着した後、これを同時にパターニングして、半導体層150、データ線171、ソース電極173、及びドレイン電極175を形成する。この時、半導体層150はデータ線171の下まで延長して形成される。
ゲート電極124、半導体層150、ソース電極173、及びドレイン電極175は、一つの薄膜トランジスタを構成する。ゲート線とデータ線171は互いに交差して形成され、ゲート線とデータ線171との交差によって複数の画素領域が定義される。
図15及び図16に示すように、データ線171、ソース電極173、ドレイン電極175、ソース及びドレイン電極173、175の間に露出されている半導体層150の上に保護膜180を形成する。保護膜180は、有機絶縁物質又は無機絶縁物質で形成してもよく、単一膜又は多重膜で形成してもよい。
次に、保護膜180上の各画素領域内にカラーフィルタ230を形成する。複数の画素領域の列方向に沿って同一の色のカラーフィルタ230を形成する。三つの色のカラーフィルタ230を形成する場合、第1色のカラーフィルタ230をまず形成した後、マスクをシフトさせて第2色のカラーフィルタ230を形成する。次に、第2色のカラーフィルタ230を形成した後、マスクをシフトさせて第3色のカラーフィルタを形成する。
次に、保護膜180上の各画素領域の境界部及び薄膜トランジスタの上に遮光部材220を形成する。
上記で、カラーフィルタ230を形成した後、遮光部材220を形成するように説明したが、本発明はこれに限定されず、遮光部材220をまず形成した後、カラーフィルタ230を形成してもよい。
次に、カラーフィルタ230及び遮光部材220の上にシリコン窒化物(SiNx)、シリコン酸化物(SiOx)などのような無機絶縁物質で第1絶縁層240を形成する。
次に、ドレイン電極175の一部が露出するように、第1絶縁層240、遮光部材220、及び保護膜180をエッチングして、コンタクトホール181を形成する。
図17及び図18に示すように、第1絶縁層240の上にインジウム・スズ酸化物(ITO、Indium Tin Oxide)、インジウム・亜鉛酸化物(IZO、Indium Zinc Oxide)などのような透明な金属物質を蒸着した後、パターニングして、画素領域内に画素電極191を形成する。
画素電極191は、コンタクトホール181を通してドレイン電極175と接続されるように形成する。
図19及び図20に示すように、画素電極191及び第1絶縁層240の上に有機絶縁物質で犠牲層210を形成する。
犠牲層210をパターニングして、第1の方向に隣接する画素領域の間が分離され(図20参照)、第2の方向に隣接する画素領域に沿って連結する(図20参照)ように形成する。例えば、犠牲層210が、行方向に隣接する画素領域の間が分離され、列方向に隣接する画素領域に沿って連結されるように形成してもよい。このために、データ線171の上に形成される犠牲層210を除去してもよい。
犠牲層210は、感光性高分子物質で形成し、フォト工程を行うことによって、犠牲層210をパターニングする。
図21及び図22に示すように、犠牲層210の上に金属物質を蒸着して共通電極270を形成する。
次に、共通電極270の上にシリコン酸化物又はシリコン窒化物のような無機絶縁物質で第2絶縁層280を形成する。
次に、第2絶縁層280の上に有機物質で屋根層285を形成する。
屋根層285をパターニングして、ゲート線121と重なる屋根層285の一部を除去して、画素領域内に位置する屋根層285の厚さを薄くする。
屋根層285のパターニングに使用されるマスク500は、ハーフトーンマスク又はスリットマスクにしてもよい。マスク500は、透過部510、半透過部520、及び不透過部530からなる。マスク500の透過部510は、光の大部分が通過するように形成され、半透過部520は、光の半分程度が透過するようにスリットなどで形成され、不透過部530は、大部分の光が通過できないように形成される。
透過部510は、ゲート線121の部分に対応して形成され、半透過部520は画素領域に対応して形成され、不透過部530はデータ線171に対応して形成される。
このようなマスク500を基板110の上に配置して露光した後、現像して、屋根層285が互いに異なる厚さを有するように形成する。
屋根層285は、犠牲層210の上部面と側面の一部を囲むように形成する。
ゲート線121の上部に位置した屋根層285が除去されるので、屋根層285は、犠牲層210の上部面と左側面及び右側面を囲むように形成される。
データ線171の上部に位置した屋根層285は、画素領域内に位置した屋根層285よりその厚さが高く突出しており、この部分が柱288である。つまり、屋根層285と柱288を同一の工程で形成して、一体型に形成する。
上記で、屋根層285と柱288を同一の工程で形成する方法について説明したが、本発明はこれに限定されず、別途の工程で形成してもよい。
つまり、屋根層285をまず形成した後、ゲート線121の一部に対応する屋根層285を除去し、屋根層285の上に他の物質を形成した後パターニングして、柱288を形成してもよい。
柱288の両側面は、テーパ(taper)状を有するように形成してもよく、テーパの角度は10度以上に形成するのが好ましい。
柱288の厚さは、2μm以上に形成するのが好ましく、柱288と屋根層285は、圧縮変形量が50%以下である物質で形成するのが好ましい。
図23及び図24に示すように、屋根層285の上にシリコン窒化物(SiNx)、シリコン酸化物(SiOx)などのような無機絶縁物質で第3絶縁層290を形成する。
図25及び図26に示すように、第3絶縁層290、第2絶縁層280、共通電極270をパターニングして、ゲート線と重なる第3絶縁層290、第2絶縁層280、及び共通電極270を除去する。これによって、共通電極270が除去された部分の下に位置した犠牲層210が露出する。
犠牲層210が露出した基板110の上に酸素プラズマを供給してアッシングするか、又は現像液を供給して犠牲層210の全体を除去する。
犠牲層210が除去されれば、犠牲層210が位置したところに空間200が生じる。つまり、画素電極191と共通電極270が空間200を間に置いて互いに離隔する。
また、共通電極270が形成されていない部分を通して空間200は外部に露出しており、これを液晶注入口201という。
液晶注入口201は、ゲート線に沿って形成されている。これとは異なって、液晶注入口201をデータ線171に沿って形成してもよい。
次に、スピンコーティング方式又はインクジェット方式によって配向物質が含まれている配向液を基板110の上に落とせば、配向液が液晶注入口201を通して空間200の内部に注入される。
配向液を空間200の内部に注入した後、硬化工程を行えば、溶液成分は蒸発して、配向物質が空間200の内部の壁面に残るようになる。
したがって、画素電極191の上に第1配向膜11を形成し、共通電極270の下に第2配向膜21を形成する。
第1配向膜11と第2配向膜21は、空間200を間に置いて対向するように形成され、画素領域の周縁では互いに連結されるように形成される。
共通電極270は、データ線171と隣接した部分でデータ線171と平行な方向に空間200の側面を覆うように側壁を形成する。これは、空間200の側壁の内面にも配向物質が残るためである。
この時、第1配向膜11及び第2配向膜21は、空間200の側面を除いては第1基板110に対して垂直方向に配向が行われる。
追加的に第1配向膜11及び第2配向膜21にUVを照射する工程を行うことによって、基板110に対して水平方向に配向が行われるようにしてもよい。
次に、インクジェット方式又はディスぺンシング方式によって液晶分子からなる液晶3を基板110の上に滴下して、液晶3が液晶注入口201を通して空間200の内部に注入される。
この時、液晶3を奇数番目ゲート線に沿って形成された液晶注入口201に滴下し、偶数番目ゲート線に沿って形成された液晶注入口201には滴下しなくてもよい。
これとは反対に、液晶3を偶数番目ゲート線に沿って形成された液晶注入口201に滴下し、奇数番目ゲート線に沿って形成された液晶注入口201には滴下しなくてもよい。
奇数番目ゲート線に沿って形成された液晶注入口201に液晶3を滴下すれば、毛細管力(capillary force)によって液晶3が液晶注入口201を通過して空間200の内部に流入する。
この時、偶数番目ゲート線に沿って形成された液晶注入口201を通して空間200の内部の空気が抜け出ることによって、液晶3が空間200の内部に良好に流入する。
次に、第3絶縁層290の上に液晶3と反応しない物質を蒸着して蓋膜295を形成する。
蓋膜295は、空間200が外部に露出されている液晶注入口201を覆うように形成して、画素領域別に空間200を密封する。例えば、蓋膜295は、フェリリンなどのように液晶3と反応しない物質で形成され得る。
蓋膜295を厚く形成するか、又は蓋膜295の上に有機絶縁膜295’を別途に形成して、基板110の上を平坦化してもよい。
蓋膜295は、インクジェット方式によって液晶3と反応しない物質を第3絶縁層290の上に滴下した後、硬化して形成してもよい。
また、蓋膜295は、フィルム形状の物質を第3絶縁層290の上に付着して形成してもよい。
次に、基板110の下に第1偏光板12を形成し、蓋膜295の上に第2偏光板22を形成する。
蓋膜295の上に第2偏光板22を形成する工程で、図に示すのは省略したが、蓋膜295の上部を平坦化させた後、第2偏光板22を付着するのが好ましい。
尚、本発明は、上述の実施形態に限られるものではない。本発明の技術的範囲から逸脱しない範囲内で多様に変更実施することが可能である。
3 液晶
11 第1配向膜
12 第1偏光板
21 第2配向膜
22 第2偏光板
121 ゲート線
124 ゲート電極
133 維持電極
140 ゲート絶縁膜
150 半導体層
171 データ線
173 ソース電極
175 ドレイン電極
180 保護膜
181 コンタクトホール
191 画素電極
192 縦幹部
193 横幹部
194a 第1微細枝部
194b 第2微細枝部
194c 第3微細枝部
194d 第4微細枝部
200 空間
201 液晶注入口
210 犠牲層
220 遮光部材
230 カラーフィルタ
240 第1絶縁層
270 共通電極
280 第2絶縁層
285 屋根層
288 柱
290 第3絶縁層
295 蓋膜
295’ 有機絶縁膜
500 マスク
510 透過部
520 不透過部

Claims (9)

  1. 1つの基板からなる表示装置であって、
    マトリックス状に配置された複数の画素領域を含む基板と、
    前記基板上に形成された薄膜トランジスタと、
    前記薄膜トランジスタに接続されて前記薄膜トランジスタの上方の前記画素領域内に形成された画素電極と、
    前記画素領域内の行方向に隣接する画素領域を覆うように形成され、前記画素領域内で前記画素電極の上方に前記画素電極離隔するように形成された屋根層と、
    前記画素領域の境界部に沿って前記屋根層と一体に形成されて前記屋根層から上に突出した複数の柱と、
    前記画素領域内の前記画素電極と前記屋根層との間に形成されて前記屋根層によって上部面及び側面の一部が覆われた空間と、
    前記空間を満たした液晶と、
    前記屋根層によって覆われない前記空間の残りの側面を覆うように形成された蓋膜と、を有することを特徴とする表示装置。
  2. 前記画素電極と離隔するように前記屋根層下に形成され共通電極をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記柱は、前記方向に対して直交する列方向に沿って延び棒形状であることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  4. 前記柱は、前記方向に対して直交する列方向に沿って所定の間隔を有して配置されることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  5. 前記柱は、円柱又は四角柱であることを特徴とする請求項に記載の表示装置。
  6. 前記柱は、前記方向に平行な前記画素領域の境界部と、前記方向に対して直交する前記画素領域の境界部とが互いに交差する地点に形成されることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  7. 前記柱は、「十」字形状であることを特徴とする請求項に記載の表示装置。
  8. 前記屋根層は、前記方向に隣接する画素領域互いに異なる色を示すカラーフィルタからなり、
    前記カラーフィルタは、前記画素領域の境界部で互いに重畳するように形成され、
    前記柱は、前記カラーフィルタの重畳部形成されることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  9. 前記基板から前記柱の上部面までの距離は、前記基板から前記空間の上部面を覆う屋根層の部分までの距離より遠いことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
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