JP6324004B2 - 撮像装置およびその制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、撮像装置の本体部内に温度検出部を備え、レンズユニットやアクセサリ等の外部装置を接続して使用可能な撮像装置の動作制御に関する。

従来、携帯型電子機器の使用許容環境範囲が仕様に適合していない場合に、その旨を表示し、機器の使用を制限する装置がある（特許文献１参照）。しかしながら、特許文献１に開示された従来技術では、機器の使用許容環境範囲しか分からず、機器が連続的に使用された後の機器自身の発熱による動作制限を行う事はできなかった。また、機器自身の発熱による動作制限への応用に関し、例えば電子機器の外装の温度上昇を抑えようとした場合、電子機器の外装全ての点に温度計を設置しなければならず、現実的ではない。
そこで、撮像装置内部に設置している温度計のうち、外装温度と相関のある温度計の検出温度を用いることで、撮像装置の動作を制限できる。

特開平７−２９５８４５号公報

しかし、撮像装置に装着されている外部装置によって撮像装置の外装温度上昇の様子は変化する。例えば金属マウントの望遠レンズを撮像装置の本体部に装着した場合には、モールドマウントの標準レンズを装着した場合に比べて外装部の温度上昇は緩やかになる。
一方、本体部内の温度計の温度上昇の様子はあまり変化しない。そのため、本体部に装着される外部装置を考慮せず、内部に設置している温度計の出力により一律に撮像装置の動作を制限すると、適切でない動作制限が行われる可能性がある。例えば、金属マウントの望遠レンズを撮像装置の本体部に装着した状態において、外装部の温度が、撮像装置の動作を制限すべき設定温度まで到達する前に、撮像装置の動作が制限されてしまう。
本発明は、撮像装置の本体部に接続される外部装置に対応した動作制御温度を設定して撮像装置の動作制御を行うことを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明に係る装置は、外部装置を本体部に接続して使用可能な撮像装置であって、前記撮像装置の内部に設けられた温度検出手段と、前記温度検出手段により検出される温度検出情報を取得し、前記外部装置の接続を検出して前記撮像装置の動作を制御する制御手段と、を備える。前記制御手段は、前記本体部に接続された前記外部装置を特定し、当該外部装置に対応する動作制御温度を設定して前記撮像装置の動作を制御する。

本発明によれば、撮像装置の本体部に接続される外部装置に対応した動作制御温度を設定して撮像装置の動作制御を行うことができる。

本発明の第１実施形態に係る動作制御を説明するフローチャートである。 ライブビュー動作時の温度変化を例示する図である。 本発明の実施形態に係る撮像装置の構成例を示すブロック図である。 本発明の第２実施形態に係る動作制御を説明するフローチャートである。 本発明の第３実施形態におけるレンズマウントの材質の判別回路を示す図である。 本発明の第３実施形態におけるレンズマウントの材質判別処理を説明するフローチャートである。 バッテリーグリップの接続の有無による、ライブビュー動作時の温度変化を例示する図である。 本発明の第４実施形態に係る動作制御温度の設定を説明するフローチャートである。 本発明の実施形態に係る動作制御を説明するフローチャートである。

以下に、本発明の各実施形態を、添付図面に基づいて詳細に説明する。撮像装置の本体部に接続して使用可能な外部装置は、レンズ交換タイプのレンズユニットや、各種のアクセサリ（付属機器や部品）である。各実施形態では、本体部に接続される外部装置を特定して動作制御温度（動作制限温度や動作禁止温度等）を適切に設定する撮像装置を説明する。

［第１実施形態］
以下、図３を参照して、本発明の第１実施形態に係る撮像装置１００について説明する。
撮像装置１００において、レンズユニット３００内の撮影レンズ３１０に入射した光束は、絞り３１２、ミラー１３０、シャッタ１２を通過して撮像素子１４上に光学像として結像する。撮像素子１４は結像した光学像を電気信号に変換する。Ａ（Analog）／Ｄ(Digital)変換器１６は撮像素子１４が出力するアナログ信号をディジタル信号に変換する。

タイミング発生回路１８は撮像素子１４、Ａ／Ｄ変換器１６、およびＤ／Ａ変換器２６にクロック信号や制御信号を供給し、メモリ制御回路２２およびシステム制御部５０によって制御される。Ａ／Ｄ変換器１６の出力データは、画像処理回路２０およびメモリ制御回路２２を介して、あるいは直接にメモリ制御回路２２を介して画像表示メモリ２４またはメモリ３０に書き込まれる。画像表示メモリ２４に書き込まれた表示用の画像データはＤ／Ａ変換器２６を介して画像表示部２８に出力され、画像表示される。撮像された画像データを画像表示部２８で逐次表示するライブビュー機能が実現される。すなわち、ユーザがライブビュー開始釦１１３を操作することで、撮像素子１４が撮像した画像を逐次に画像表示部２８が表示する。ライブビュー表示の状態で、ユーザがライブビュー開始釦１１３を操作すると、ライブビューが終了する。

画像表示部２８は画像データの他、各設定情報の表示や、電池残量の表示等を行う。電池残量の表示では、システム制御部５０がデータを生成してメモリ制御回路２２を介して画像表示メモリ２４へデータを書き込んだ後、Ｄ／Ａ変換器２６を介して画像表示部２８が画像表示を行う。また、画像表示部２８はシステム制御部５０の指示にしたがって表示のＯＮ／ＯＦＦが任意に可能である。画像表示をＯＦＦにした場合、撮像装置１００の電力消費を大幅に低減できる。
撮像装置１００全体を制御するシステム制御部５０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を内蔵する。メモリ５２は、システム制御部５０の動作用の定数、変数、プログラム等を記憶する。不揮発性メモリ５６は後述するプログラム等が格納された電気的に消去および記録可能なデバイスである。フラッシュメモリやＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）等が用いられる。

第１シャッタスイッチ６２は、シャッタレリーズボタン（図示せず）の第１ストローク（半押し）でＯＮ状態となる。これにより、ＡＦ（オートフォーカス）処理、ＡＥ（自動露出）処理、ＡＷＢ（オートホワイトバランス）処理、ＥＦ（フラッシュ調光）処理等の動作開始がシステム制御部５０に指示される。第２シャッタスイッチ６４は、シャッタレリーズボタンの第２ストローク（全押し）でＯＮ状態となる。第２シャッタスイッチ６４の操作指示により、撮像素子１４から読み出した信号をＡ／Ｄ変換器１６、メモリ制御回路２２を介してメモリ３０に書き込む露光処理と、画像処理回路２０やメモリ制御回路２２での演算により現像処理が実行される。さらにメモリ３０から画像データを読み出し、圧縮・伸長回路３２が圧縮を行い、記録媒体２００、２１０に画像データを書き込む記録処理が開始する。操作部７０はユーザ操作に使用する各種スイッチ等を備える。

シャッタ制御部４０はシステム制御部５０の制御指令に従ってシャッタ１２の開閉動作を制御する。焦点検出部４２は撮像光学系の焦点状態を検出し、検出信号をシステム制御部５０に出力する。測光部４６は測光情報を測定してシステム制御部５０に出力する。フラッシュ４９の発光制御はシステム制御部５０からの制御指令に従って行われる。なお、判別回路９０１については後述の実施形態にて説明する。

電源着脱検知部７１は電池の装着の有無を検出する。電源スイッチ７２は、撮像装置１００の電源ＯＮまたはＯＦＦの切り替えに使用する。また、撮像装置１００に接続されたレンズユニット３００、外部ストロボ（不図示）、記録媒体２００、２１０等の各種付属装置の電源ＯＮまたはＯＦＦの切り替えが設定可能である。
電源制御部８２は、電池検出回路、ＤＣ−ＤＣコンバータ、通電対象のブロックを切り替えるスイッチ回路等から構成され、インターフェース部８０を介してシステム制御部５０に接続される。電源制御部８２は、電池の種類、電池残量を検出し、検出結果およびシステム制御部５０の指示に従ってＤＣ−ＤＣコンバータを制御し、必要な電圧を必要な期間、記録媒体を含む各部に供給する。コネクタ８４および８６は電源８８と接続される。

被写体を観察する光学ファインダ１０４では、ミラー１３０の反射光がさらに光路変更部材１３２で光路変更を受けてユーザの目に到達する。
インターフェース（Ｉ／Ｆ）部１２０は、レンズマウント１０６内で撮像装置１００をレンズユニット３００と接続する。コネクタ１２２は撮像装置１００をレンズユニット３００と電気的に接続する。また、レンズマウント１０６およびコネクタ１２２には、レンズユニット３００が装着されているか否かを検知するレンズ着脱検知部が設けられる。コネクタ１２２は撮像装置１００とレンズユニット３００との間で制御信号、状態信号、データ信号等を送受し、各種電圧の供給機能も備えている。
記録媒体２００は、半導体メモリや磁気ディスク等から構成される記録部２０２、撮像装置１００とのインターフェース部２０４、および撮像装置１００との接続を行うコネクタ２０６を有する。コネクタ２０６は、対応するコネクタ９２を介してインターフェース（Ｉ／Ｆ）部９０に接続される。同様に、記録媒体２１０は、記録部２１２、撮像装置１００とのインターフェース部２１４、およびコネクタ２１６を有する。コネクタ２１６は、対応するコネクタ９６を介してインターフェース（Ｉ／Ｆ）部９４に接続される。記録媒体２００，２１０の着脱状態は、検知部９８により検知されて検知信号がシステム制御部５０に出力される。

温度センサ２０１は、記録部２０２および２１２の近傍の温度を測定して温度検出情報を出力する。温度センサ２０１による検出温度は撮像装置１００の外装温度と相関がある。温度センサ２０１で測定される温度が所定の閾値を超える場合、例えばライブビュー動作中であればライブビュー動作が休止し、仮に第２シャッタスイッチ６４がオン操作されたとしても、露光処理や現像処理を実行しないように制御される。

レンズマウント３０６はレンズユニット３００を撮像装置１００と機械的に結合する。レンズマウント３０６内には、レンズユニット３００を撮像装置１００と電気的に接続するための各種端子部が含まれる。インターフェース部３２０はレンズマウント３０６内でレンズユニット３００を撮像装置１００と接続する。コネクタ３２２はレンズユニット３００を撮像装置１００と電気的に接続する。コネクタ３２２は撮像装置１００とレンズユニット３００との間で制御信号、状態信号、データ信号等を送受し、送受電機能を備えている。

レンズユニット３００の絞り制御部３４０は、測光部４６の測光情報に基づいて、絞り３１２を制御する。ＡＦ制御部３４２は撮影レンズ３１０の焦点調節動作を制御する。ズーム制御部３４４は撮影レンズ３１０の焦点距離を制御する。
レンズ制御部３５０はレンズユニット３００全体を制御する。レンズ制御部３５０は、動作用の定数、変数、プログラムや、開放絞り値および最小絞り値、焦点距離等の機能情報、現在や過去の各設定値等を保持する不揮発性メモリを備える。

次に図２を参照して、撮影画像の表示動作であるライブビュー（以下、ＬＶと略記する）の継続時間と温度上昇の関係について説明する。
図２（Ａ）は、横軸にＬＶ動作の継続時間を示し、縦軸は温度を示す。撮像装置１００に撮影レンズ（50ｍｍ：Ｆ1.8）を装着した場合の、外装部の温度上昇曲線を実線のグラフで示す。また、撮像装置１００の本体部の内部に設置された温度計（温度センサ２０１）による、ＬＶ動作中の温度上昇曲線を点線のグラフで示す。
撮像装置１００の外装温度の最高点の温度上昇変化と、撮像装置１００内部の温度センサ２０１による検出温度の上昇の変化はほぼ一致している。この場合、ＬＶ動作を外装温度により制限したい場合、温度センサ２０１の検出温度を使用して動作制御（動作の制限や禁止等）を実行可能である。ＬＶ動作の禁止温度に対応するＡ点（点線のグラフ参照）とＢ点（実線のグラフ参照）との時間差は小さいので、許容範囲内（所定の閾値未満）である。

図２（Ｂ）では撮像装置１００に撮影レンズ（70-200mm：F2.8）を装着した場合の、外装部の温度上昇曲線を実線のグラフで示す。また、撮像装置１００の内部に設置された温度センサ２０１による、ＬＶ動作中の温度上昇曲線を点線のグラフで示す。
Ａ点は、温度センサ２０１の検出温度がＬＶ動作の禁止温度に到達した時点を示す。この時点で、外装部の最高温度はまだＬＶ動作の禁止温度に到達していない。この場合、図２（Ａ）に示す、撮影レンズ（50ｍｍ：Ｆ1.8）を装着した状態での禁止温度を用いて、温度センサ２０１の検出温度によりＬＶ動作が禁止されたとする。撮影レンズ（70-200mm：F2.8）の場合、外装部の最高温度はＣ点でＬＶ動作の禁止温度に到達する。つまり、Ｃ点までＬＶ動作が可能であるにも関わらず、その手前のＡ点でＬＶ動作が制限されてしまう。換言すれば、温度センサ２０１の検出温度に対するＬＶ禁止温度については、撮影レンズ（70-200mm：F2.8）の場合の方が、撮影レンズ（50ｍｍ：Ｆ1.8）に比べて高く設定することができる。

本実施形態では、レンズユニットに応じて、ＬＶ動作の制限または禁止に最適な温度が予め規定されており、動作制御温度のデータを不揮発性メモリ５６が記憶している。下表１は、撮影レンズごとの対応表の一例を示す。レンズの種類およびデフォルト値に対応する、ＬＶ可能温度とＬＶ停止温度を例示する。

ＬＶ可能温度とは、ライブビュー動作を開始することができない限界温度である。ＬＶ停止温度はライブビュー動作を継続することができない下限温度である。例えば、「Ａ１＜Ａ２＜Ａ３＜Ａ４＜Ａ５」の関係を満たす。

図１のフローチャートを参照して、本実施形態における動作を説明する。以下の処理はシステム制御部５０のＣＰＵがプログラムを実行することで実現される。
Ｓ１にて撮像装置１００の電源が投入された後、Ｓ２でシステム制御部５０がレンズ制御部３５０と通信し、Ｓ３でレンズユニットの撮影レンズに関するレンズ情報を取得する。その後、システム制御部５０はレンズ制御部３５０より取得したレンズ情報を用いて、レンズ情報の照合を行う（Ｓ４）。照合では、受け取ったレンズ情報と一致する撮影レンズのデータが不揮発性メモリ５６に記憶されているか否かが判別される。

次のＳ５でシステム制御部５０は、不揮発性メモリ５６にレンズ制御情報が存在するか否かを判定する。撮像装置１００の本体部に装着されたレンズユニットのレンズ制御情報が、不揮発性メモリ５６に記憶されている場合、Ｓ６に処理を進める。また、本体部に装着されたレンズユニットのレンズ制御情報が、不揮発性メモリ５６に記憶されていない場合、Ｓ７に処理を進める。
Ｓ６でシステム制御部５０は、撮像装置１００の本体部に装着されたレンズユニットに対して、適切な温度情報を使用して動作制御を行う。具体的には、表１に示すように、該当するレンズユニットに応じてＬＶ可能温度およびＬＶ停止温度を参照してＬＶ動作の開始や継続の可否が判断される。Ｓ７でシステム制御部５０は、撮像レンズに対して、デフォルト設定での温度情報、つまりＬＶ可能温度およびＬＶ停止温度を参照して動作制御を行う。

温度センサ２０１の検出温度が動作制御温度に到達した場合、システム制御部５０は撮像装置１００の温度上昇を抑えるため、ＬＶ動作を休止させる。図９のフローチャートを参照して動作制御例を説明する。

Ｓ３８で撮像装置１００のＬＶ開始釦１１３が押されると、Ｓ３９でシステム制御部５０は温度センサ２０１の出力（温度検出情報）を確認する。Ｓ４０でシステム制御部５０は、温度センサ２０１の検出温度と、装着されているレンズユニット３００に対応するＬＶ可能温度とを比較する。温度センサ２０１の検出温度がＬＶ可能温度よりも低いと判断された場合、Ｓ４１に移行し、ＬＶ動作を開始する。また、温度センサ２０１の検出温度がＬＶ可能温度以上であると判断された場合、Ｓ４６に移行する。Ｓ４６で画像表示部２８は、「温度が上がりすぎています。」等のメッセージや音声等で警告処理を行う。

Ｓ４１でライブビュー動作が開始した後、Ｓ４２でシステム制御部５０は所定時間（例えば１秒）の経過を待った後に、温度センサ２０１の出力を確認する（Ｓ４３）。Ｓ４４でシステム制御部５０は、温度センサ２０１の検出温度と、装着されているレンズユニット３００のＬＶ停止温度を比較する。検出温度値がＬＶ停止温度より低いと判断された場合、Ｓ４２に戻り、ＬＶ動作を継続する。また、Ｓ４４で検出温度値がＬＶ停止温度以上であると判断された場合、Ｓ４５に移行してシステム制御部５０はＬＶ動作を停止させる。Ｓ４６でシステム制御部５０は画像表示部２８を制御し、「温度が上がりすぎています。」等のメッセージや音声等で警告処理を行う。その後、Ｓ４７で一連の処理を終了する。

本実施形態では、ＬＶ可能温度とそれよりも高いＬＶ停止温度の２つの動作制御温度を使用するが、これらの温度を一致させてもよい。また、ＬＶ動作中の温度センサ２０１の確認に要する時間間隔は、応用する機器を制御するために適切な時間であれば何秒でもよい。本実施形態ではＬＶ動作の制限について述べたが、レリーズ動作等にも適用可能である。
本実施形態では、撮像装置に装着して使用可能なレンズユニットごとに最適な動作制御温度を記憶しておき、撮像装置の電源投入後、装着されたレンズユニットと通信を行い、レンズユニットを特定する。レンズユニットに応じて最適な動作制御温度を設定することができるので、レンズユニットごとに最適な設定温度で撮像装置１００の動作制御を行える。よって、ＬＶ動作可能時間を従来に比べて延ばすことができる。
本実施形態によれば、撮像装置の本体部に装着されるレンズユニットの撮影レンズを特定して、最適な動作制御温度を設定することにより、撮像装置の動作制御を行える。

［第２実施形態］
次に本発明の第２実施形態を説明する。
第１実施形態では撮像装置１００の不揮発性メモリ５６に、レンズユニットの情報および対応する制御情報を記憶させている。しかし、制御情報が無いレンズユニットが本体部に装着された場合、デフォルトの設定値を使用した動作制御が行われるので、撮像装置１００より後発のレンズユニットには対応できない。そこで、第２実施形態では、撮像装置１００がレンズユニットのレンズ制御部３５０から、レンズ情報としてレンズ名称等の識別情報に加えて、動作制御温度情報を受け取る。システム制御部５０は動作制御温度のテーブルを用意しており、システム制御部５０はレンズ制御部３５０から取得したレンズ情報内にある温度制御テーブル情報を用いて撮像装置１００の動作制御を行う。なお、本実施形態において第１実施形態の場合と同様の構成部については既に使用した符号を用いることにより、それらの詳細な説明を省略し、主に相違点を説明する。このような説明の省略については後述の実施形態でも同様である。

本実施形態では、撮像装置１００が温度変化に応じた動作制御のために複数のテーブルＡないしＥを不揮発性メモリ５６に記憶している（下表２参照）。

つまり、システム制御部５０はレンズユニット３００との間で通信を行い、レンズ制御部３５０からレンズ情報を取得する際、動作制御のためのテーブル情報を取得する。システム制御部５０は、取得したテーブル情報を用いて撮像装置１００の動作制御を行う。

図４のフローチャートを参照して本実施形態における動作制御を説明する。
Ｓ８にて撮像装置１００の電源が投入されると、Ｓ９でシステム制御部５０はレンズ制御部３５０と通信し、Ｓ１０でレンズ情報を取得する。システム制御部５０は、取得したレンズ情報を照合し（Ｓ１１）、撮像装置１００の動作制御のためのテーブル情報が含まれているか否かを判定する（Ｓ１２）。システム制御部５０はレンズ制御部３５０より取得したレンズ情報の中に動作制御のためのテーブル情報があると判定した場合、Ｓ１３に処理を進め、レンズ情報の中に動作制御のためのテーブル情報がないと判定した場合、Ｓ１４に処理を進める。
Ｓ１３でシステム制御部５０は、取得した動作制御用のテーブル情報に従い、動作制御温度を設定して撮像装置１００の動作制御を行う。一方、Ｓ１４でシステム制御部５０はデフォルトの動作制御温度設定で撮像装置１００の動作制御を行う。なお、動作制御温度が決定された後の撮像装置１００の動作制御については第１実施形態と同じであるため、説明を省略する。

本実施形態では、撮像装置が予めレンズユニットのタイプごとに最適な動作制御温度を記憶しており、撮像装置の電源投入後、装着されたレンズユニットと通信を行い、当該レンズユニットに最適な動作制御温度を特定する。この場合、装着されたレンズユニットに対して撮像装置１００の不揮発性メモリ５６内に動作制御温度の情報が記憶されていないときには、レンズユニットが保持するテーブル情報をシステム制御部５０が取得する。これにより、レンズユニットに応じて最適な動作制御温度を設定してＬＶ動作等を制御できる。
本実施形態によれば、既に発売された通信可能なレンズユニットに対して、大幅な改変を伴わずに最適な動作制御温度で動作制御を行える。また、撮像装置１００の後に発売されるレンズユニットについても最適な動作制御温度をメモリに記憶させるだけ済み、ＬＶ動作等の可能時間を従来の制御に比べて延ばすことができる。

［第３実施形態］
次に本発明の第３実施形態を説明する。前記実施形態では、レンズユニット３００が撮像装置１００と通信する機能をもたない場合、デフォルトの動作制御温度の設定となる。レンズマウントには金属製と樹脂製があり、外装温度が上昇し易い樹脂製のレンズマウントの場合の外装温度上昇を考慮してデフォルトの禁止温度が設定される。しかし、撮像装置１００との通信機能をもたない金属製マウントのレンズユニットを本体部に装着して使用する場合、ＬＶ動作を制限すべき外装温度に到達する前に、ＬＶ動作が禁止されてしまう可能性がある。換言すれば、金属製マウントのレンズユニットは、樹脂製マウントのレンズユニットに比較して、動作制御温度の余裕度が大きい。

本実施形態では、撮像装置１００との通信機能をもたないレンズユニットのマウント材質を撮像装置１００が判別し、マウント材質に応じて動作制御温度を変更する。
図３に示す撮像装置１００のブロック図において、前記実施形態との相違点は、判別回路９０１である。判別回路９０１は、撮像装置１００のレンズマウント部分にある、レンズを固定するためのレンズロックピン部分に接続されている。

図５に判別回路９０１の回路構成を例示する。判別回路９０１に電源投入すると、カメラ側のレンズロックピン部に電源電圧（例えば３．３Ｖ）が印加される。カメラ側の抵抗Ｒ_{ＣＡＭＥＲＡ}はレンズロックピンに繋がっており、接続時にレンズ側の抵抗Ｒ_ＬＥＮＳを介して接地される。
レンズロックピンはシステム制御部５０と電気的に接続されており、システム制御部５０はマウントの材質判別時に、抵抗Ｒ_{ＣＡＭＥＲＡ}のロックピン部側の電位を検出して閾値と比較することでレンズマウント材質を判別する。レンズ側のロックピン穴部は、レンズマウント材質が金属の場合、抵抗Ｒ_ＬＥＮＳの抵抗値が小さい。よって、カメラ側のレンズロックピン部でシステム制御部５０と接続されている端子の電位は接地（ＧＮＤ）レベルとなる。一方、レンズマウント材質が樹脂の場合、抵抗Ｒ_ＬＥＮＳの抵抗値が大きい。よって、カメラ側のレンズロックピン部でシステム制御部５０と接続されている端子の電位は３．３Ｖに近い値となる。

図６のフローチャートを参照して、レンズマウントの材質判別処理を説明する。
撮像装置１００に電源が投入されると、システム制御部５０がレンズユニット３００と通信を行おうとするが、この場合、レンズ通信ができないので、レンズマウントの材質判別処理を開始する（Ｓ２６）。システム制御部５０が判別回路９０１に電源を供給する（Ｓ２７）と、図５に示す電源電圧３．３Ｖが抵抗Ｒ_{ＣＡＭＥＲＡ}にかかる。

次にシステム制御部５０は、カメラ側のレンズロックピン部の電位を確認する（Ｓ２８）。閾値は、例えば０．７Ｖに設定され、判別回路９０１は、検出値が閾値以下であればＬ（LOW）、閾値を超える場合にはＨ（HIGH）の判別結果を出力する。システム制御部５０はレンズロックピン部の電位を確認した結果、Ｈであった場合、Ｓ３１に処理を進める。また、判別結果がＬであった場合、Ｓ３０に処理を進める。
Ｓ３１でシステム制御部５０は、本体部に装着されているレンズユニット３００のレンズマウントの材質が樹脂であると判断し、デフォルトの動作制御温度の設定で動作制御を行う。一方、Ｓ３０でシステム制御部５０は、本体部に装着されているレンズユニット３００のレンズマウントの材質が金属であると判断し、金属製マウントに対応する動作制御温度の設定で動作制御を行う。動作制御温度を下表３に例示する。

金属製マウントの場合、デフォルト（樹脂製マウント）に比べて、ＬＶ可能温度およびＬＶ停止温度が高い値に設定されている（Ａ１＜Ｂ３，Ａ２＜Ｂ４）。この温度差については撮像装置１００の仕様や周囲温度等に応じて変更可能である。

本実施形態では、通信機能をもたないレンズユニットが本体部に装着された場合、レンズマウント材質を判別し、材質に適した動作制御温度の設定に従って撮像装置の動作を制御することができる。これにより、金属製レンズマウントの場合、ＬＶ動作の継続可能時間を従来の制御に比べて延ばすことができる。

［第４実施形態］
次に本発明の第４実施形態を説明する。本実施形態では、本体部に装着されるレンズユニット以外の装置や付属機器への対応について説明する。
例えば、ストロボやバッテリーグリップ等を本体部に接続している場合、撮像装置１００の外装部の温度分布が変化する。これを鑑みずに動作制御を行うと、ストロボやバッテリーグリップ等を撮像装置１００に接続した場合、制限をかけるべき温度の手前で動作制限が行われてしまうことになる。そこで、本実施形態では、本体部にストロボやバッテリーグリップ等が接続された場合、適切な動作制御温度を選択して動作制御を行う。

図７は、撮像装置１００のＬＶ動作を行う場合に、外装温度の最高点とカメラ内の検出温度の上昇の様子を例示する。図７（Ａ）はバッテリーグリップが撮像装置１００に接続されていない場合の温度変化を例示する。温度センサ２０１の検出温度がＬＶ禁止温度に到達するＡ点と、外装部の最高温度がＬＶ禁止温度に到達するＢ点との時間差は小さく、許容範囲内である。図７（Ｂ）は、バッテリーグリップが撮像装置１００に接続されている場合の温度変化を例示する。バッテリーグリップが接続された状態の撮像装置１００では、ＬＶ動作時の外装部の最高温度を示す上昇曲線（実線参照）は、バッテリーグリップを接続していない状態の撮像装置１００の場合に比べて緩やかである。外装部の最高温度がＬＶ禁止温度に到達する時点をＤ点で示す。この場合、動作制御温度を変更し、相対的に高い動作制御温度を設定して動作制御温度を最適化し、ＬＶ動作の継続時間を延ばすことができる。

下表４は、撮像装置１００へのアクセサリの装着状態に応じて、動作制御温度の温度幅を変更する場合のデータテーブルを例示する。

アクセサリが撮像装置に装着された場合、アクセサリが撮像装置に装着されていない場合に比べて、ＬＶ可能温度およびＬＶ停止温度が、＋ΔＴだけ高い温度設定に変更される。温度設定値または温度幅の変更により、アクセサリが本体部に接続された状態で最適な動作制御温度を選択して動作制御が行われる。

次に図８のフローチャートを参照して、本実施形態の動作制御を説明する。
Ｓ３２で撮像装置１００の電源が投入された後、Ｓ３３でシステム制御部５０は、アクセサリが接続されているか否かを確認する。例えば、システム制御部５０は、バッテリーグリップの接続検知用端子を備えており、電源とのコネクタ８４の端子として設けられている。バッテリーグリップ側のコネクタ８６ではバッテリーグリップの接続検知用端子がＧＮＤに接続されている。よって、システム制御部５０はバッテリーグリップの接続検知用端子の電位を調べることにより、バッテリーグリップの接続の有無を検知できる。

Ｓ３３でアクセサリの接続をシステム制御部５０が検知した場合、システム制御部５０はアクセサリを接続した際の動作制御温度情報が、不揮発性メモリ５６に記憶されているか否かを照合して確認する（Ｓ３４）。表４で説明した動作制御温度情報が存在することをシステム制御部５０が判断した場合、設定温度の修正を行う必要があるかどうかを判断する。Ｓ３５で動作制御温度情報に従って設定温度を変更する必要があると判断された場合、Ｓ３６に処理を進めるが、設定温度を変更する必要がないと判断された場合、Ｓ３７に処理を進める。

Ｓ３６でシステム制御部５０は動作制御温度の設定値を修正し、撮像装置１００の動作制御を行う。具体的には、装着されているアクセサリに応じて決定した動作制御温度の情報（表４参照）に従い、温度設定値に修正値（温度幅）が加算されて、新たな動作制御温度が設定される。一方、Ｓ３７でシステム制御部５０は、撮像装置１００の動作制御温度の設定を変更せずに動作制御を行う。

本実施形態では、本体部に装着して使用可能なアクセサリが接続された場合、外装部に新たな温度センサを設置することなく、撮像装置１００の最適な動作制御を行える。よって、ＬＶ動作等の可能時間を従来の制御に比べて延ばすことができる。アクセサリと撮像装置１００との接続状態の検出については、検出端子を設ける方法に限らず、両者間での通信処理により接続機器を特定可能である。
外部装置として本体部に接続されるアクセサリには、例えば外部ストロボ、ワイヤレストランスミッタ、三脚がある。撮像装置１００は、本体部に接続された外部装置を判別し、対応する動作制御温度の設定や設定値の変更処理を実行する。また、システム制御部５０は、単一の温度設定値に基づき、ヒステリシスなしの動作制御特性を設定し、または、複数の温度設定値を用いてヒステリシスをもつ動作制御特性や不感帯を設定することができる。

５０：システム制御部
５６：不揮発性メモリ
１００：撮像装置
２０１：温度センサ
３００：レンズユニット
９０１：判別回路

Claims (12)

1. 外部装置を本体部に接続して使用可能な撮像装置であって、
   前記撮像装置の内部に設けられた温度検出手段と、
   前記温度検出手段により検出される温度検出情報を取得し、前記外部装置の接続を検出して前記撮像装置の動作を制御する制御手段と、を備え、
   前記制御手段は、前記本体部に接続された前記外部装置を特定し、当該外部装置に対応する動作制御温度を設定して前記撮像装置の動作を制御することを特徴とする撮像装置。
2. 前記外部装置に対応して前記撮像装置の動作を制御するための動作制御温度の情報を記憶する記憶手段を備え、
   前記制御手段は、前記本体部の外装部と相関する温度検出情報を前記温度検出手段から取得するとともに、前記本体部に接続された前記外部装置を特定して当該外部装置に対応する前記動作制御温度を前記記憶手段から取得し、前記温度検出情報が前記動作制御温度を超えた場合に前記撮像装置の動作を制限し、または禁止することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 前記制御手段は、前記本体部の外装部と相関する温度検出情報を前記温度検出手段から取得するとともに、前記本体部に接続された前記外部装置から、前記撮像装置の動作を制御するための動作制御温度の情報を取得し、前記温度検出情報が前記動作制御温度を超えた場合に前記撮像装置の動作を制限し、または禁止することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
4. 前記制御手段は、前記本体部に接続された前記外部装置から、前記動作制御温度の情報を取得し、前記制御手段が保持する動作制御温度の設定値を変更することを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
5. 前記制御手段は、前記本体部に接続された前記外部装置から、前記動作制御温度の情報として温度値または温度幅を取得することを特徴とする請求項４に記載の撮像装置。
6. 前記外部装置は、レンズユニットであることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の撮像装置。
7. 前記制御手段は、前記本体部に接続された前記レンズユニットのマウントの材質を判別し、該マウントの材質に対応する前記動作制御温度を設定することを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
8. 前記外部装置は、バッテリーグリップ、ストロボ、ワイヤレストランスミッタ、または三脚であることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の撮像装置。
9. 前記制御手段は、前記本体部に接続された前記外部装置との通信により当該外部装置を特定することを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の撮像装置。
10. 前記制御手段は、前記本体部と前記外部装置との接続を検出して当該外部装置を特定することを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の撮像装置。
11. 前記制御手段は、前記温度検出情報が前記動作制御温度を超えた場合、撮影画像の表示動作またはレリーズ動作を停止する制御を行うことを特徴とする請求項１ないし１０のいずれか１項に記載の撮像装置。
12. 外部装置を本体部に接続して使用可能な撮像装置にて実行される制御方法であって、
    前記撮像装置の内部に設けられた温度検出手段により温度を検出する温度検出ステップと、
    前記温度検出手段により検出される温度検出情報を取得するとともに、前記本体部への前記外部装置の接続を検出して前記外部装置を特定し、当該外部装置に対応する動作制御温度を設定して前記撮像装置の動作を制御する制御ステップと、を有することを特徴とする撮像装置の制御方法。

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