JP6321927B2 - 空間光変調器 - Google Patents
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また、かかる構成によれば、空間光変調器は、光変調させるための入射光のうち、素子間磁性層で反射した反射光における偏光面の回転角と、光変調素子の入射光側に配置された磁化自由層で反射した反射光における偏光面の回転角とがほぼ同等となる。したがって、出力光側に配置される偏光フィルタで遮光される暗状態に対応した磁化自由層の磁化の向きのときに入射して、本発明に係る空間光変調器で反射する光では、素子間磁性層の反射光は、光変調素子の反射光と同等の暗状態となる。
[1.空間光変調器の構成の概要]
本発明の第1実施形態に係る空間光変調器1の構成の概要について図1、図2および図3を参照して説明する。
空間光変調器1は、次の階層構造となっている。
下部電極20の上には、複数の光変調素子30が2次元配列されている。光変調素子30間には絶縁層40が形成されている。
光変調素子30の上には、透明な上部電極50として、列方向に3本の電極51,52,53が形成されている。特に区別しない場合、上部電極50と表記する。上部電極50間には絶縁層40が形成されている。
上部電極50の上には、絶縁層40を介して素子間磁性層70が形成されている。
空間光変調器1は、上方から入射する光を、光変調素子30の磁気光学効果により入射変調して反射する反射型の空間光変調器である。
図2(a)に示すように、光変調素子30の下には紙面の横方向(行方向)に延設された下部電極21が配置され、また、光変調素子30の上には紙面に垂直な方向(列方向)に延設された上部電極52が配置されている。ここで、上部電極52は透明電極部材で構成されており、図2(a)の断面図ではハッチングを省略した。なお、図4(a)および図9(b)も同様な趣旨で一部のハッチングを省略している。
磁化固定層31は、磁化の向きが一方向に固定された磁性層である。
すべての光変調素子30において磁化固定層31は、例えば、磁化の向きが上向きに固定されている(図3参照)。
磁化自由層33は、磁化固定層31よりも容易に磁化の向きを回転することができる磁性層である。
中間層32は、磁化固定層31と磁化自由層33との間に設けられた非磁性層である。
なお、図2(a)および図3の例では、磁化自由層33の上に保護層34を備えているが、これはオプションである。
図3には、説明のため、空間光変調器1への入射光を模式的に示す矢印と、空間光変調器1からの反射光を模式的に示す矢印と、光変調素子30および素子間磁性層70の磁化の向きを模式的に示す白抜き矢印とが記載されている。それらの模式的な矢印を見易くするため、図3では、絶縁層41,42等の一部の断面のハッチングを省略している。なお、図5および図10も同様な趣旨で一部のハッチングを省略している。
素子間磁性層70は、例えば、磁化の向きが上向きに固定されている(図3参照)。
なお、図2(a)および図3の例では、素子間磁性層70の上に保護層71を備えているが、これはオプションであり、図1では省略している。
図2(c)は、図2(a)の略図であって、暗状態における光変調素子30の磁化の向きを模式的に示す図である。
また、絶縁層42の上側の膜は、各光変調素子30および光変調素子30,30間を被覆するように、平面全面に形成されている(図2(a)および図3参照)。
絶縁層42は、その上下に設けられている素子間磁性層70と光変調素子30とを絶縁するために設けられている。
<基板>
基板10は、下部電極20を形成するために設けられている。基板10の材料は、公知の基板材料が適用できる。本実施形態では、基板10として、例えば、シリコン基板の表面を熱酸化した酸化膜付シリコン基板を用いる。
≪下部電極≫
下部電極20は、一般的な電極材料で構成されている。このような材料として、例えば、導電性のよいCu,Al,Au,Ag,Ta,Cr等の金属やその合金を挙げることができる。本実施形態では、一例として、下部電極20には、Cuを用いることとした。
下部電極20の形成方法としては、例えばスパッタリング法等の公知の方法により電極材料を成膜し、フォトリソグラフィ工程と、エッチングまたはリフトオフ法等の工程とを用いることができる。
上部電極50は、入射光が透過し易いような電極材料で構成されている。このような材料として、例えばインジウム−スズ酸化物(Indium Tin Oxide:ITO)、インジウム亜鉛酸化物(Indium Zinc Oxide:IZO)等の公知の透明電極材料を挙げることができる。本実施形態では、一例として、上部電極50には、IZOを用いることとした。
上部電極50の形成方法は、下部電極20と同様である。なお、透明電極材料の成膜方法は、スパッタリング法の他に、真空蒸着法、塗布法等を用いることもできる。
絶縁層40を形成する絶縁体は、一般的な絶縁体材料で構成されている。このような材料として、例えばSiO2やAl2O3等の酸化膜や、Si3N4やMgF2等を挙げることができる。本実施形態では、一例として、絶縁層40は、SiO2で構成されていることとした。
光変調素子30は、スピン注入型光変調素子であり、例えばCPP−GMR素子やTMR素子で構成される。本実施形態では、一例として、光変調素子30は、CPP−GMR素子で構成されていることとした。
磁化自由層33の材料としては、磁気光学効果の大きい材料を用いることができる。
磁化自由層33の材料は、例えばCPP−GMR素子やTMR素子に用いられる公知の磁性材料を用いることができる。このような磁性材料は、垂直磁気異方性材料または面内磁気異方性材料であり、例えば、CoFeB、CoFe、Co、Fe、CoFeSi、CoFeGe等遷移金属系材料を主に用いることができる。
また、(遷移金属/貴金属)多層膜、Co/Pt多層膜、Co/Pd多層膜、Fe/Pd多層膜、CoFe/Pd多層膜、Fe/Pt多層膜等を挙げることができる。
または、希土類金属と遷移金属の合金(RE−TM合金)、GdFe合金、GdCoFe合金、GdCo合金、TaFeCo合金、Tb−Fe−Co合金等を挙げることができる。さらに、L10系の規則合金としたFePt,FePd等を挙げることができる。
本実施形態では、一例として、磁化自由層33は、垂直磁気異方性材料のGdFe合金で構成されていることとした。
中間層32は、光変調素子30が例えばCPP−GMR素子なのかTMR素子なのかに応じて、材料が異なる。
本実施形態のように光変調素子30がCPP−GMR素子で構成されている場合、中間層32は、例えば、Cu、Al、Au、Ag等の金属からなり、その厚さは1〜10nmとすることが好ましい。以下では、一例として中間層32はAgで構成されているものとする。なお、光変調素子30がTMR素子であれば、中間層32は、絶縁体の層で構成される。このような絶縁体の層は、例えばAl2O3、MgOのような絶縁体や、Mg/MgO/Mgのような絶縁体を含む積層膜からなり、その厚さは0.1〜2nmとすることが好ましい。
磁化固定層31は、磁化自由層33と同様に、CPP−GMR素子やTMR素子に用いられる公知の磁性材料にて構成することができる。ただし、磁化固定層31は磁化が固定されるように、磁化自由層33よりも保磁力が大きくなるように、磁性材料や厚さが選択される。本実施形態では、一例として、磁化固定層31は、垂直磁気異方性材料のTb−Fe−Co合金で構成されていることとした。
素子間磁性層70は、光変調素子30の磁化自由層33と同様に、CPP−GMR素子やTMR素子に用いられる公知の磁性材料にて構成することができる。
本実施形態では、素子間磁性層70は、そのカー回転角(以下、θk2と表記する)が、光変調素子30の磁化自由層33のカー回転角(以下、θk1と表記する)とほぼ同等となるように構成されている。ここで、素子間磁性層70のカー回転角θk2と、磁化自由層33のカー回転角θk1とがほぼ同等とは、素子間磁性層70のカー回転角の絶対値|θk2|と、磁化自由層33のカー回転角の絶対値|θk2|とが同じオーダーで、その誤差が例えば20%以内であることを意味する。さらに、その誤差が10%以内であることが好ましく、|θk2|と|θk1|とが等しいことが望ましい。
ここで、素子間磁性層70の保磁力が、磁化自由層33の保磁力よりも大きいとは、それぞれの保磁力の絶対値が同じオーダーではなく、桁が違うことを意味する。さらに、その違いは十数倍以上であることが好ましく、違いが100倍以上であることが望ましい。
このときにGdFe合金膜(磁化自由層33に対応)について測定された、印加磁界−カー回転角特性の一例を図6(a)に示す。また、このときにTb−Fe−Co合金膜(素子間磁性層70に対応)について測定された、印加磁界−カー回転角特性の一例を図6(b)に示す。なお、保磁力の単位については、1[Oe]=79.577[A/m]で換算可能である。
図6(a)に示すように、GdFe合金膜(磁化自由層33に対応)の場合、保磁力Hcは60Oeであり、カー回転角の絶対値|θk1|は0.14度であった。
図6(b)に示すように、Tb−Fe−Co合金膜(素子間磁性層70に対応)の場合、保磁力Hcは8kOeであり、カー回転角の絶対値|θk2|は0.13度であった。
<オプション>
≪保護層≫
保護層34は、光変調素子30の磁化自由層33を保護するものである。また、特に磁化自由層33が酸化し易いRE−TM合金を含む場合、表面(上面)の酸化を防止するために必要に応じて設けられる。保護層34は、例えば、Ta,Ru,Cuの単層で形成される。または、磁化自由層33の側から順にCu/Taの2層の金属膜や、Cu/Ruの2層の金属膜で形成される。本実施形態では、一例として、保護層34は、Ru単層で構成されていることとした。
保護層71は、素子間磁性層70を保護するものであり、保護層34と同様の材料で構成される。
光変調素子30の磁化固定層31と下部電極20との間に、密着性を良好にするための下地層(図示省略)を設けてもよい。
≪金属膜≫
透明な上部電極50と光変調素子30との間に、接触抵抗を低減させて応答速度を上げるための金属膜(図示省略)を介在させてもよい。
図1に示す電流供給及び画素選択装置80は、図1に模式的にパルス波形を示したように例えばパルス電流を流す電流源81(図7参照)を備え、マトリクススイッチ等により2次元配列された光変調素子30を選択して電流を供給する公知の電流供給及び画素選択装置で構成されている。このために、電流供給及び画素選択装置80は、下部電極20(21,22,23,24)を選択する機能と、上部電極50(51,52,53,54)を選択する機能と、選択された下部電極20と上部電極50の間に電流を供給する機能とを備える。図1において縦に延設された上部電極50と、図1において横に延設された下部電極20と、の交点として選択された光変調素子30の磁化自由層33の磁化の向きは、電流源81からのパルス電流を流す向きによって制御される。
空間光変調器1と、電流供給及び画素選択装置80に加えて、さらに、光照射機構を設けることで、ホログラフィ表示装置を構成することができる。前記光照射機構は、例えばレーザ光源90(図7参照)と、偏光フィルタ91(図3参照)と、偏光フィルタ92(図3参照)とを備える。
図1〜図3に示す空間光変調器1の作製方法の一例を以下に示す。
なお、本実施形態では、前記したように、磁化固定層31および素子間磁性層70の材料にTb−Fe−Co、中間層32の材料にAg、磁化自由層33の材料にGdFe合金、保護層34の材料にRuをそれぞれ用いている。
まず、基板10として酸化膜付シリコン基板を用意し、下部電極20を形成する。この下部電極20を形成した酸化膜付シリコン基板上に、磁化固定層31、中間層32、磁化自由層33、保護層34の順に真空中で一貫して成膜する。成膜には、スパッタリング法等公知の技術を用いる。
保護層34上に、画素サイズのレジストを形成した後、Arイオン等によるイオンビームミリング法によって下部電極20までミリング加工し、絶縁層41を堆積する。
レジストを剥離した後に上部電極50を形成する。そして、上部電極50の上から全面に絶縁層42を形成し、再度、画素サイズのレジストを形成し、素子間磁性層70を堆積する。最後に、レジストをリフトオフすることで、光変調素子30以外のエリアに素子間磁性層70が形成された空間光変調器1が完成する。
図1〜図3に示す空間光変調器1の光変調動作例について、図8〜図10に示すような空間光変調器101と対比させながら説明する。図8〜図10は図1〜図3にそれぞれ対応している。空間光変調器101は、図8〜図10に示すように、素子間磁性層70を備えておらず、絶縁層42が、例えば、電極51と電極52との間に設けられているものの、全面には形成されていない点が、第1実施形態に係る空間光変調器1と相違している。
この比較例の空間光変調器101において、空間光変調器1と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。
なお、図9(b)は、図9(a)の略図であって、画素単位102に配置された光変調素子30の明状態における磁化の向きを模式的に示す図である。
また、図9(c)は、図9(a)の略図であって、画素単位102に配置された光変調素子30の暗状態における磁化の向きを模式的に示す図である。
図10において、電極52の下に配置された光変調素子30の磁化自由層33は、磁化の向きが上向きになっている。そのため、偏光フィルタ91を通過した光であって、この磁化自由層33で反射した光は、偏光フィルタ92でカットされる。すなわち、暗状態となる(図9(c)参照)。
なお、以上の2つの動作は、第1実施形態に係る空間光変調器1も同様である。
したがって、例えば、光変調素子30の磁化自由層33の磁化の向きが上向きの場合、すなわち暗状態の場合、図3に示すように、磁化自由層33からの反射光の偏光状態と、素子間磁性層70からの反射光の偏光状態とが同等であるため、磁化自由層33からの反射光と、素子間磁性層70からの反射光とは、偏光フィルタ92で同等に遮蔽される。一方、光変調素子30の磁化自由層33の磁化の向きが下向きの場合、すなわち明状態の場合、磁化自由層33からの反射光のみが、偏光フィルタ92を透過する。そのため、空間光変調器1では、高コントラストなホログラフィ立体像を表示することができる。
図4および図5は、第2実施形態に係る空間光変調器1Bを模式的に示す図である。
空間光変調器1Bは、絶縁層42が光変調素子30,30の間に対応する領域を被覆するように設けられている点が、第1実施形態の空間光変調器1と相違する。そのため、空間光変調器1Bの平面図は図1と同様なので省略する。また、図4および図5は、図2および図3にそれぞれ対応している。空間光変調器1Bにおいて、空間光変調器1と同じ構成には同じ符号を付して説明を省略する。
また、本実施形態では、磁化固定層31および素子間磁性層70の材料を同じものとしたが、異なる材料を用いてもよい。
2,2B,102 画素単位
10 基板
20(21,22,23,24) 下部電極
30 光変調素子
31 磁化固定層
32 中間層
33 磁化自由層
34 保護層
40(41,42) 絶縁層
50(51,52,53) 上部電極
70 素子間磁性層
71 保護層
80 電流供給及び画素選択装置
81 電流源
90 レーザ光源
91,92 偏光フィルタ
93 ハーフミラー
Claims (4)
- 磁化の向きが一方向に固定された磁化固定層と、前記磁化固定層よりも容易に磁化の向きを回転することができる磁化自由層と、前記磁化固定層と磁化自由層との間の中間層とを少なくとも有する光変調素子の磁気光学効果により前記磁化自由層側からの入射光を変調する空間光変調器において、
複数の前記光変調素子が2次元配列され当該光変調素子間に絶縁体を備える階層と、
前記光変調素子同士の間に対応する領域であって前記絶縁体の光入射側の一面を被覆するように設けられた素子間磁性層と、
前記光変調素子と前記素子間磁性層との間を絶縁する絶縁体の層と、を備え、
前記素子間磁性層は、磁化の向きが前記磁化固定層における磁化の向きと同一方向または逆方向に固定されており、
前記素子間磁性層は、そのカー回転角が、前記光変調素子の磁化自由層のカー回転角とほぼ同等となるように構成されていることを特徴とする空間光変調器。 - 前記光変調素子と前記素子間磁性層との間を絶縁する絶縁体の層は、前記光変調素子および当該光変調素子間を被覆するように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の空間光変調器。
- 前記光変調素子と前記素子間磁性層との間を絶縁する絶縁体の層は、前記光変調素子同士の間に対応する領域を被覆するように設けられていることを特徴とする請求項1に記載の空間光変調器。
- 前記素子間磁性層は、その保磁力が、前記光変調素子の磁化自由層の保磁力よりも大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の空間光変調器。
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