JP6319374B2 - エンコーダ用スケールの製造方法及びエンコーダの製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、エンコーダ用スケールの製造方法及びエンコーダの製造方法に関する。
本願は、2011年12月28日に出願された日本国特願2011−287350号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
モータの回転軸などを含む回転体の回転数、回転角度、回転位置といった回転情報を検出する装置として、エンコーダが知られている。このようなエンコーダの一種として、例えば反射型の光学式エンコーダが知られている(例えば、特許文献1参照)。反射型の光学式エンコーダは、例えば表面に反射領域と非反射領域とが形成された円板部材を有し、この反射領域で反射する光を受光素子で検出して前記回転情報を検出する構成である。
円板部材を製造する際には、例えば、鏡面状に形成された基板の表面に、フォトリソグラフィ法などの手法によって光吸収層をパターニングする。例えば、基板の表面に多層膜を形成した後、この基板をエッチング液に浸して多層膜のエッチングを行う工程が含まれている。
特開2007−121142号公報
しかしながら、例えば非処理のアルミニウム(例、無垢のアルミニウム)など、エッチング液に溶解する材料を用いて基板が形成されている場合、基板をエッチング液に浸したときに基板の一部が溶解し、この溶解したアルミニウムがパターンの間に残ってしまうなど、エッチング処理の妨げとなる場合があった。このため、パターニング精度が低下する場合があり、歩留まりの低下を招いていた。
本発明の態様は、歩留まりの低下を低減することが可能なエンコーダ用スケールの製造方法及びエンコーダの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第一の態様に従えば、金属材料で構成された基材を有し、基材の第一面にはパターンが形成されると共に基材のうち第一面とは異なる第二面には不動態部が形成されたスケール部と、スケール部と相対的に移動して、パターンを検出する検出部とを備えるエンコーダが提供される。
本発明の第二の態様に従えば、金属材料で構成された基材のうちパターンが形成される第一面とは異なる第二面に不動態部を形成する不動態部形成工程と、第一面にパターン層を形成するパターン層形成工程と、基材をエッチング溶液に浸しパターン層の一部を除去してパターンを形成するエッチング工程とを含むエンコーダ用スケールの製造方法が提供される。
本発明の第三の態様に従えば、本発明の第二の態様に従うエンコーダ用スケールの製造方法と、パターンを検出する検出部を形成する検出部形成工程と、を含むエンコーダの製造方法が提供される。
本発明の第四の態様に従えば、本発明の第一の態様に従うエンコーダを備える駆動装置が提供される。
本発明の態様によれば、歩留まりの低下を防ぐことが可能なエンコーダ用スケールの製造方法、エンコーダの製造方法、エンコーダ及び駆動装置を提供することができる。
本発明の実施形態に係る駆動装置(モータ装置)の構成を示す図である。 本実施形態に係るエンコーダの一部の構成を示す図である。 本実施形態に係るエンコーダの一部の構成を示す図である。 本実施形態に係るエンコーダの製造方法を示すフローチャートである。 本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。 本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。 本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。 本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。 本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。 本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。 本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。 本実施形態に係るエンコーダの製造過程を示す工程図である。
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
図1は、駆動装置(測定対象)の一例として、モータ装置MTRの構成を示す断面図である。
図1に示すように、モータ装置MTRは、移動体(回転子)である移動軸(回転軸)SFと、この回転軸SFを回転させる駆動部であるモータ本体BDと、回転軸SFの移動情報(例、回転情報)を検出するエンコーダECとを備えている。エンコーダECは、移動体の移動情報を検出するために、スケール部(回転部、スケール)R及び前記スケール部と相対的に移動する検出部Dを有している。エンコーダECは、検出部Dを構成する筐体30内に回転部Rが収容された状態で用いられる。なお、本実施形態のエンコーダECは、スケール部(回転部)Rが移動方向(例、回転方向)に移動する構成である。
回転部Rは、円板部材(基材)S及び磁石部材Mを有している。
円板部材Sは、回転軸SFに固定されている。円板部材Sは、回転軸SFを中心軸としてこの回転軸SFと一体的に回転する。円板部材Sは、例えばアルミニウムやアルミニウム化合物などの金属材料によって円盤状に形成されている。円板部材Sの構成材料として、他の金属材料(例、ステンレス、チタン、ニッケル、真鍮、又はそれらの化合物、等)を用いても勿論構わない。
円板部材Sは、ハブ20、パターン形成部21、突出部22及び溝部23をそれぞれ有している。ハブ20の下面側には、平面視中央部に挿入穴20a(被固定部)が形成されている。挿入穴20aは、上記モータ装置MTRの回転軸SFが挿入されるようになっている。ハブ20は、回転軸SFが挿入穴20aに挿入された状態で回転軸SFとハブ20との間を固定する固定機構(不図示)を有している。
パターン形成部21は、ハブ20の周縁部に設けられた円環状の部分である。パターン形成部21の上面側には、円板部材Sの第一面Sa(パターン面)が形成されている。例えば、この第一面Saは平坦に形成されており、鏡面加工された状態となっている。第一面Saには、光反射パターン24が形成されている。例えば、光反射パターン24は、円板部材Sの円周方向に沿って環状に形成された一回転情報である。
突出部22は、ハブ20の平面視中央に設けられており、ハブ20の上面側に突出して形成されている。溝部23は、ハブ20の上面側において、パターン形成部21と突出部22との間に環状に形成されている部分である。突出部22には、円板部材Sを回転軸SFに固定する不図示の固定部材が取り付けられる。
磁石部材Mは、円板部材Sの溝部23に収容されている。磁石部材Mは、円板部材Sの回転方向に沿って円環状に形成された永久磁石である。磁石部材Mには、所定の磁気パターンが形成されている。磁気パターンは、例えば、磁石部材Mの周方向に沿って環状に形成された多回転情報である。
磁石部材Mの磁気パターンの例として、回転軸SFの軸方向に見て円環の半分の領域にN極に着磁され、円環の他の半分の領域がS極に着磁された磁気パターンなどが挙げられる。磁気パターンは、円板状に形成された回転部Rの第一面Sa側に形成されていることになる。円板部材Sと磁石部材Mとの間は、例えば不図示の接着剤などを介して固着されている。
検出部Dは、上記の光反射パターン24及び磁石部材Mによる磁場を検出する部分である。検出部Dは、筐体30、光センサ31及び磁気センサ32を有している。
筐体30は、例えば平面視円形のコップ状(円筒状)に形成されている。筐体30は、モータ装置MTRのうち回転軸SFを回転させるモータ本体BDに固定されており、回転軸SFとは固定されていない状態となっている。したがって、回転軸SFが回転しても、筐体30とモータ装置MTRとの相対位置が変化しないようになっている。筐体30は、一体的に形成された円板部材S及び磁石部材Mを収容する。円板部材S及び磁石部材Mは、回転軸SFの軸方向に見たときに、それぞれの中心が筐体30の中心に一致するように位置合わせされた状態で収容されている。
光センサ31は、光反射パターン24へ向けて光を射出し、反射光を読み取ることで光反射パターン24を検出するセンサである。光センサ31は、例えば円板部材Sの光反射パターン24に対して、回転軸SFの軸方向に見て重なる位置に配置されている。光センサ31は、光を射出する発光部及び反射光を受光する受光部を有する。発光部としては、例えばLEDなどが用いられる。受光部としては、例えば光電素子などが用いられる。受光部によって読み取られた光は、電気信号として不図示の制御装置に送信されるようになっている。光センサ31を構成する各部は、筐体30に保持されている。
磁気センサ32は、例えば磁石部材Mに対して回転軸SFの軸方向に見て重なる位置に一対配置されている(磁気センサ32A及び32B)。各磁気センサ32A及び32Bは、バイアス磁石(不図示)及び磁気抵抗素子(不図示)を有している。磁気センサ32A及び32Bは、それぞれ筐体30に保持されている。
バイアス磁石は、磁石部材Mの磁場との間で合成磁場を形成する磁石である。バイアス磁石を構成する材料として、例えばサマリューム・コバルトなどの磁力の大きい希土類磁石などが挙げられる。バイアス磁石は、磁気抵抗素子に接触したり、隣接したりしない位置に配置されている。
磁気抵抗素子は、例えば金属配線などによって形成された直交する2つの繰り返しパターンを有している。磁気抵抗素子は、磁場の方向がこの繰り返しパターンに流れる電流の方向の垂直方向に近くなると電気抵抗が低下するようになっている。磁気抵抗素子は、この電気抵抗の低下を利用して磁場の方向を電気信号に変換するようになっている。磁気抵抗素子は、磁石部材Mの磁場及びバイアス磁石の磁場による合成磁場を検出するようになっている。検出結果は、電気信号として上記の制御装置(不図示)に送信されるようになっている。
検出部Dは、移動情報(例、回転情報)として、光センサ31において一回転情報を検出し、磁気センサ32において多回転情報を検出する。制御装置は、光センサ31から出力される一回転情報に基づいて回転軸SFの回転角度を求めると共に、磁気センサ32A及び32Bから出力される多回転情報に基づいて回転軸SFの回転数を求める処理を行う。
図2は、回転部Rの断面を拡大して示す図である。なお、図2においては、磁石部材Mの図示を省略している。
図2に示すように、円板部材Sのうち第一面Saとは異なる第二面Sbには、不動態部25が形成されている。なお、第二面Sbは、第一面Saに対して側面である円板部材Sの側部(第一側部26や第二側部27)、第一面Saの裏側の第一裏面28、溝部23の裏側の第二裏面29、ハブ20の表面、挿入穴20aの表面などを含む。
不動態部25は、不動態化処理された被膜であり、円板部材Sの第二面Sbを覆う酸化被膜である。本実施形態では円板部材Sがアルミニウムを用いて形成されており、不動態部25はアルミニウムの酸化被膜(Al)である。不動態部25は、例えばpH2〜14程度の溶液(酸性溶液、アルカリ性溶液)に対して溶解しにくい性質を有している。不動態部25は、無垢のアルミニウム材と比較して硬度が高くなっている。このため、例えば外部から冶具などが接触した場合に、傷がつきにくく、かつ、変形しにくくなる。
不動態部25は、第二面Sbの略全面に形成されている。このため、第二面Sbの略全面が上記の酸性溶液やアルカリ性溶液に対して溶解しにくいことになる。また、第二面Sbの略全面において傷がつきにくく、変形しにくくなる。これにより、エンコーダECの円板部材Sを製造する工程や、回転軸SFにエンコーダECを取り付ける工程などにおいて、作業者の負担を軽減することができる。
図3は、光反射パターン24の構成(膜構成)を示す断面図である。
図3に示すように、光反射パターン24は、光反射層61、保護層62及び光吸収層63を有している。光反射層61、保護層62及び光吸収層63は、それぞれ所定の層厚を有している。
光反射層61は、円板部材Sの第一面Sa上に形成されている。光反射層61は、光反射面61aを有する。光反射面61aは、光センサ31の発光素子31aから射出される光を受光素子31bへ向けて反射する。光反射層61は、例えばアルミニウムなど、光反射率の高い金属材料を用いて形成されている。光反射層61として、他の金属材料(例、ステンレス、銀、又はそれらの化合物、等)を用いても良い。
保護層62は、光透過性を有し、光反射層61の光反射面61a上に形成されている。
保護層62は、光反射面61aを覆っている。保護層62は、例えば二酸化ケイ素(SiO)など光透過性の高い材料を用いて形成されている。保護層62は、発光素子31aからの光を透過しつつ、光反射面61aの腐食などを保護する。保護層62として、例えばアクリル樹脂などの樹脂材料や、他の酸化膜などを用いても良い。
光吸収層63は、保護層62の表面62a上にパターンニングされている。光吸収層63は、光反射層61よりも光反射率が低くなっている。光吸収層63は、例えばクロム(Cr)などの金属や、クロム酸化物(例、Crなど)、クロム窒化物(例、CrN)などの光吸収率の高い金属化合物を用いて形成されている。
光吸収層63には、開口部63aが形成されている。開口部63aは、円板部材Sの円周方向に沿って所定の形状に形成されている。開口部63aは、発光素子31aからの光を通過させる。
次に、上記のように構成されたエンコーダEC用スケールの製造方法、エンコーダECの製造方法の一例を説明する。
図4は、エンコーダECのスケール(回転部)Rを製造する工程を示すフローチャートである。また、図5〜図12は、回転部Rの製造過程の様子を示す図である。以下、図4〜図12を参照して、エンコーダECの回転部Rの製造方法を説明する。回転部Rを製造する際には、まず、図5に示すように、アルミニウム材を用いて第一面Sa及び第二面Sbを有する円板部材Sを形成する(S1:形状加工工程)。
次に、この円板部材Sに不動態部を形成する(S2:不動態部形成工程)。不動態部形成工程では、例えば円板部材Sの全体を電解液に浸し、円板部材Sを陽極として電気分解処理(電解めっき)を行う。
これにより、図6に示すように、第一面Sa及び第二面Sbを含む円板部材Sの表面全面に所定の膜厚のアルミニウムの酸化皮膜(Al)が形成される。この酸化被膜が不動態部25である。なお、不動態部の形成方法は電解めっきに限定されず様々な方法を適用可能である。また、不動態部の形成に際し、マスキング処理を行なってもよい。また、不動態部形成工程は、任意のタイミングで実施可能である。他の例において、後述するパターン層形成工程の途中(例えばレジスト塗布工程(ベーク工程)の後)、あるいはパターン層形成工程の後に不動態部を形成することができる。
次に、円板部材Sの少なくとも第一面Saを鏡面加工する(S3:鏡面加工工程)。鏡面加工工程では、表面全面に不動態部25が形成された円板部材Sの第一面Sa側を切削又は研磨する。この工程では、不動態部25のうち第一面Sa上に形成された部分25a(図6参照)が研磨によって除去され、図7に示すように、第一面Saが露出する。その後、露出した第一面Saを更に研磨することにより、第一面Saが鏡面となる。このように、鏡面加工工程は、不動態部25のうち第一面Sa上に形成された部分25aを除去する作業を兼ねている。また、このような鏡面加工工程によって第一面Saにおける光の乱反射を低減させることができる。鏡面加工工程の後、第一面Saに対してアブゾールや洗浄液などを用いて洗浄を行う(S4:洗浄工程)。なお、本実施形態の鏡面加工工程では、円板部材Sの所定の部分(例、少なくとも第一面Sa)を、切削又は研磨などによって選択的に鏡面加工する。
洗浄を行った後、光反射パターン24を構成する各層(パターン層66)を第一面Saに形成する(パターン層形成工程(S5〜S11))。パターン層形成工程では、図8に示すように、冶具70によって円板部材Sの第一側部26を保持する。なお、冶具70の一部がハブ20の挿入穴20aに挿入した状態で円板部材Sを保持しても構わない。
上記のように冶具70によって円板部材Sを保持した状態で、例えば蒸着法によって、第一面Saに光反射層61、保護層62及び光吸収層63を順に積層する(S5:蒸着工程)。冶具70によって円板部材Sを保持するときに、例えば第一側部26の硬度が不十分な場合、冶具70によって第一側部26に傷がついたり変形したりすることがある。また、例えば挿入穴20aの表面の硬度が不十分な場合、冶具70によって挿入穴20aの内部に傷(圧痕)が形成される場合がある。この圧痕は挿入穴20aに回転軸SFを挿入する際の寸法誤差になる。本実施形態では、不動態部25は、第一側部26及び挿入穴20aの表面を含む円板部材Sの第二面Sbの全面に形成されるため、例えば外部から冶具70などが接触する場合であっても、傷がつきにくく、かつ、変形しにくくなる。
その後、図9に示すように、例えばスピンコート法により、光吸収層63上にレジスト層80を塗布する(S6:レジスト塗布工程)。光吸収層63上にレジスト層80を塗布した後、このレジスト層80に対してプリベーク処理を行い、レジスト層80を乾燥させる(S7:ベーク工程)。その後、レジスト層80に対して露光処理を行う(S8:露光工程)。露光処理では、レジスト層80のうち高反射領域のパターンを形成する部分に対して露光光を照射する。露光処理により、レジスト層80のうち露光光が照射された露光部分は、現像液に対して溶解性が低下し硬化した状態に変質する。また、レジスト層80のうち露光光が照射されない非露光部分は、現像工程において現像液に溶解する。なお、レジスト層80に対する露光処理は、ネガ型のレジスト層に対して露光する処理でもよいし、ポジ型のレジスト層に対して露光する処理でもよい。本実施形態におけるレジスト層は、ネガ型のレジスト、ポジ型のレジストのどちらでもよい。
露光工程の後、レジスト層80に対してポストベーク処理を行う。その後、レジスト層80に対して現像工程を行う(S9:現像工程)。現像工程では、現像液を用いてレジスト層80の非露光部分を溶解する。この工程により、図10に示すように、レジスト層80のうち非露光部分が形成されていた箇所に、開口部80aが形成される。現像工程の後、レジスト層80に対してハードベーク処理を行う。
その後、光吸収層63のうちレジスト層80の開口部80aから露出した部分をエッチング法によって除去する(S10:エッチング工程)。エッチング工程では、パターン層66と開口部80aを含むレジスト層80とが形成された状態の円板部材Sの全体をエッチング液に浸す。エッチング液としては、例えばpH2〜14程度の溶液(酸性溶液、アルカリ性溶液)が用いられる。
この処理により、光吸収層63のうち開口部80aから露出した部分がエッチング液に溶解し、図11に示すように、開口部63aが形成され、光反射パターン24が形成される。エッチング工程では、例えばエッチング液に浸す時間を制御することで、光吸収層63の開口部63aの形状を調整することができる。
ここで、エッチング工程において例えば円板部材Sの一部がエッチング液に溶解した場合、溶解によって円板部材Sが変形する。これにより、エンコーダECの回転部Rとして用いる場合に、回転精度の問題が生じるおそれがある。
また、例えば、溶解した部分がエッチング液を漂い、開口部80aに入り込んで定着する可能性もある。この場合、定着したアルミニウム成分がエッチングマスクとして機能するため、光吸収層63の一部が除去しきれずに開口部63aに残留する。この場合、光反射パターン24の光反射特性が変化するため、エンコーダECの検出誤差を招くおそれがある。
これに対して、本実施形態では、円板部材Sの第二面Sbの略全面に不動態部25が形成されているため、円板部材Sがエッチング液に溶解するのを回避できる。これにより、回転精度の問題や検出誤差の問題を回避又は低減することができる。
光反射パターン24を形成した後、図12に示すように、レジスト層80を除去する(S11:レジスト除去工程)。
レジスト層80の除去方法としては、例えばこのレジスト層80が形成された円板部材Sをレジスト剥離液に浸漬する方法などが挙げられる。レジスト剥離液としては、例えば、使用したフォトレジストの種類に応じて適宜選択して使用することができる。また、浸漬処理条件は使用するレジスト剥離液の種類に応じて適宜設定することができる。レジスト層80を除去した後、円板部材Sの溝部23に磁石部材Mを取り付けることで、回転部Rが得られる。また、図12に示す膜構成において、光反射パターン24を覆うように光透過性の第二の保護膜を形成してもよい。
また、検出部Dを別途形成する(検出部形成工程)ことにより、エンコーダECを得ることができる。また、エンコーダECの回転部R(円板部材S)をモータ装置MTRの回転軸SFに取り付け、検出部Dをモータ装置MTRの駆動部ACに取り付けることにより、図1に示すエンコーダECが取り付けられたモータ装置MTRを得ることができる。挿入穴20aに回転軸SFを挿入する際、挿入穴20aの表面の硬度が不十分な場合、回転軸SFによって挿入穴20aの内部に傷が形成され、モータ装置MTRの偏心が取りにくくなってしまうことがある。これに対して、本実施形態では、円板部材Sのハブ20に設けられる挿入穴20aの表面に不動態部25が形成されているため、挿入穴20aに回転軸SFを挿入する際に挿入穴20aの内部に傷がつくのを防ぐことができる。これにより、モータ装置MTRの偏心が取りにくくなるのを防ぐことができる。
以上のように、本実施形態に係るエンコーダECは、金属材料を用いて形成されモータ装置MTRの回転軸SFに固定される円板部材Sを有し、この円板部材Sの第一面Saには光反射パターン24が形成されると共に、円板部材Sのうち第一面Saとは異なる第二面Sbには不動態部25が形成された回転部Rと、光反射パターン24を検出する検出部Dとを備えるので、第二面Sbの略全面が上記の酸性溶液やアルカリ性溶液から保護されることになる。これにより、エンコーダECの円板部材Sを製造する工程でエッチング処理を行う場合において、パターニング精度の低下を回避することができるので、歩留まりの低下を防ぐことができる。
また、不動態部25がアルミニウムの酸化被膜(Al)であるため、円板部材Sの第二面Sbの略全面において硬度が高くなる。このため、第二面Sbの略全面に傷がつきにくく、変形しにくくなる。これにより、エンコーダECの円板部材Sを製造する工程で外部から冶具70などを接触させる場合や、更には回転軸SFにエンコーダECを取り付ける工程などにおいて、寸法誤差の発生を防ぐことができる。
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
上記実施形態においては、鏡面加工した円板部材Sの第一面Sa上に光反射層61を形成した構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、光反射層61を形成せずに、鏡面加工された第一面Saを光反射層とし、第一面Sa上に直接保護層62を形成する構成であっても構わない。また、例えば、光反射層61と鏡面加工された第一面Saとを光反射層として構成しても構わない。なお、上記実施形態におけるエンコーダECは、ロータリエンコーダで構成されているが、リニアエンコーダで構成されてもよい。したがって、上記実施形態のエンコーダECにおけるスケール部(スケール)は、円板状のロータリ用スケールだけでなく、リニア用スケールでもよい。
MTR…モータ装置 SF…回転軸 BD…モータ本体 EC…エンコーダ R…回転部 D…検出部 S…円板部材 M…磁石部材 Sa…第一面 Sb…第二面 AC…駆動部 20…ハブ 20a…挿入穴 24…光反射パターン 25…不動態部 25a…部分 26…第一側部 27…第二側部 28…第一裏面 29…第二裏面 31…光センサ 31a…発光素子 31b…受光素子 61…光反射層 61a…光反射面 62…保護層 63…光吸収層 63a…開口部 66…パターン層 70…冶具 80…レジスト層 80a…開口部

Claims (7)

  1. 金属材料で構成された基材のうちパターンが形成される第一面を除く第二面に不動態部を形成する不動態部形成工程と、
    前記第一面にパターン層を形成するパターン層形成工程と、
    前記基材をエッチング溶液に浸し前記パターン層の一部を除去して前記パターンを形成するエッチング工程と
    を含む
    エンコーダ用スケールの製造方法。
  2. 前記不動態部形成工程は、前記第二面に前記不動態部を不動態化処理によって形成することを含む
    請求項1に記載のエンコーダ用スケールの製造方法。
  3. 前記不動態部形成工程は、前記パターン層形成工程よりも先に行われる
    請求項1又は請求項2に記載のエンコーダ用スケールの製造方法。
  4. 前記不動態部形成工程は、
    前記基材の前記第一面及び前記第二面を含む表面に前記不動態部を形成することと、
    前記不動態部のうち前記第一面に形成された部分を除去することと
    を含む
    請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載のエンコーダ用スケールの製造方法。
  5. 前記パターン層形成工程に先立って、前記第一面を鏡面加工する鏡面加工工程を含む
    請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載のエンコーダ用スケールの製造方法。
  6. 前記不動態部形成工程は、
    前記基材の前記第一面及び前記第二面を含む表面に前記不動態部を形成することと、
    前記不動態部のうち前記第一面に形成された部分を除去することと
    を含み、
    前記鏡面加工工程は、前記不動態部のうち前記第一面に形成された部分を除去することを兼ねている
    請求項5に記載のエンコーダ用スケールの製造方法。
  7. 請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載のエンコーダ用スケールの製造方法と、
    前記パターンを検出する検出部を形成する検出部形成工程と
    を含むエンコーダの製造方法。
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