JP6317695B2 - イメージセンサーとその形成方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 13
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 11
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000002161 passivation Methods 0.000 description 22
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 13
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 3
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000011960 computer-aided design Methods 0.000 description 2
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 230000010363 phase shift Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 1
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
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- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1464—Back illuminated imager structures
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14645—Colour imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14649—Infrared imagers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14643—Photodiode arrays; MOS imagers
- H01L27/14649—Infrared imagers
- H01L27/14652—Multispectral infrared imagers, having a stacked pixel-element structure, e.g. npn, npnpn or MQW structures
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14683—Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
- H01L27/14685—Process for coatings or optical elements
Description
100A〜画素アレイ領域
100P〜周辺領域
100R〜赤色画素
100G〜緑色画素
100B〜青色画素
100IR〜赤外線画素
101〜半導体基板
103〜フォトダイオード
105〜高誘電率膜
107、111〜パッシベーション層
109〜遮光分割層
112〜バッファ材料層
113〜パターン化されたバッファ層
114〜IRフィルター材料層
115〜IRフィルター
116、118、131〜開口
115SIR〜選択的IRフィルター
115IR-cut〜IRカットオフフィルター
117R〜Rフィルター
117G〜緑フィルター
117B〜青フィルター
119〜IRパスフィルター
120〜キャビティ
121〜配線層
123〜マイクロレンズ構造
125〜ダブルバンドパスフィルター
127〜光源ユニット
128、128’、128”〜IR光
129〜物体
130〜画像センサー装置ユニット
λS〜特定波長
Claims (6)
- 赤色(R)画素、緑色(G)画素、青色(B)画素と赤外線(IR)画素と、
それぞれ、前記R、G、および、B画素中に設置されるR、G、および、Bフィルターと、
上面が前記R、G、および、Bフィルターの上面より高く、前記IR画素に設置されるIRパスフィルターと、
前記R、G、および、Bフィルターの上に設置され、少なくとも特定波長を有するIR光を遮蔽するIRフィルターと、
前記IRフィルターと前記IRパスフィルター上に設置されるマイクロレンズ構造を含み、
前記IRパスフィルターの上面は、前記IRフィルターの上面より低く、
前記IRパスフィルター上に設置されるマイクロレンズ構造の底面は、前記IRフィルターの上面より低いこと特徴とするイメージセンサー。 - さらに、特定バンドの波長を有するIR光を物体に照射するように設置される光源ユニットを含み、前記IRフィルターにより遮蔽される前記IR光の前記特定波長は、前記光源ユニットの前記IR光の前記特定バンドの前記波長と一致し、前記IRフィルターと前記R、G、および、Bフィルターが結合したものは、可視帯の波長を有するR、G、および、B光を通過させ、前記特定バンドの前記波長を有する前記光源ユニットの前記IR光を遮蔽することを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサー。
- 前記IRフィルターは、前記特定波長を有するIR光を遮蔽する選択的IRフィルター、または、IRバンド全体の波長を有するIR光を遮蔽するIRカットオフフィルターを含むことを特徴とする請求項1と2のいずれかに記載のイメージセンサー。
- 画素アレイ領域と前記画素アレイ領域を囲む周辺領域を有し、前記R、G、および、Bフィルター、前記IRフィルターと前記IRパスフィルターが前記画素アレイ領域中に設置され、前記IRパスフィルターがさらに、遮光素子として、前記周辺領域中に設置されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のイメージセンサー。
- 前記マイクロレンズ構造上に設置されるダブルバンドパスフィルターを更に備え、
前記ダブルバンドパスフィルターは、可視帯の第一波長を有する光線、および、特定IRバンドの第二波長を有する光線を通過させ、前記特定IRバンドの前記第二波長は、前記光源ユニットの前記IR光の前記特定波長と一致することを特徴とする請求項2に記載のイメージセンサー。 - 複数のフォトダイオードを含み、前記各フォトダイオードが、赤色(R)画素、緑色(G)画素、青色(B)画素と赤外線(IR)画素の一つの画素中に設置される半導体基板を供給する、工程と、
前記R、G、および、B画素に、それぞれ、R、G、および、Bフィルターを、前記R、G、および、Bフィルターで開口を有するように形成する工程と、
前記R、G、および、Bフィルター上、および、前記開口の中と上部に、IRフィルター材料層を形成する工程と、
前記IRフィルター材料層のうち、前記IR画素に位置する部分を除去して、IRフィルターを形成し、前記IRフィルターは、少なくとも特定波長を有するIR光を遮蔽し、前記IRフィルターが、前記IR画素で、開口を有する工程と、
前記IR画素で、前記IRフィルターの前記開口中に、IRパスフィルターを形成し、前記IRパスフィルターの上面は、前記IRフィルターの上面より低く、キャビティが前記IRパスフィルター上に形成される工程と、
前記IRフィルターと前記IRパスフィルター上にマイクロレンズ構造を形成し、前記マイクロレンズ構造が、前記IRパスフィルター上に形成される前記キャビティ中に充填される工程と、
を含むことを特徴とするイメージセンサーの形成方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/507,315 US9679933B2 (en) | 2014-10-06 | 2014-10-06 | Image sensors and methods of forming the same |
US14/507,315 | 2014-10-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016076682A JP2016076682A (ja) | 2016-05-12 |
JP6317695B2 true JP6317695B2 (ja) | 2018-04-25 |
Family
ID=55633360
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015051668A Active JP6091539B2 (ja) | 2014-10-06 | 2015-03-16 | スタックフィルターとそれを含むイメージセンサー |
JP2015051669A Active JP6317695B2 (ja) | 2014-10-06 | 2015-03-16 | イメージセンサーとその形成方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015051668A Active JP6091539B2 (ja) | 2014-10-06 | 2015-03-16 | スタックフィルターとそれを含むイメージセンサー |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9666620B2 (ja) |
JP (2) | JP6091539B2 (ja) |
CN (2) | CN105789227A (ja) |
TW (2) | TWI563647B (ja) |
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- 2014-10-06 US US14/507,339 patent/US9666620B2/en active Active
- 2014-12-18 TW TW103144259A patent/TWI563647B/zh active
- 2014-12-23 CN CN201410812336.8A patent/CN105789227A/zh active Pending
-
2015
- 2015-02-03 TW TW104103523A patent/TWI550841B/zh active
- 2015-02-05 CN CN201510060545.6A patent/CN105990378B/zh active Active
- 2015-03-16 JP JP2015051668A patent/JP6091539B2/ja active Active
- 2015-03-16 JP JP2015051669A patent/JP6317695B2/ja active Active
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US9416378B2 (en) | 2007-02-09 | 2016-08-16 | The Regents Of The University Of California | Biofuel production by recombinant microorganisms |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6091539B2 (ja) | 2017-03-08 |
TWI550841B (zh) | 2016-09-21 |
JP2016076682A (ja) | 2016-05-12 |
CN105789227A (zh) | 2016-07-20 |
US20160099272A1 (en) | 2016-04-07 |
TW201614819A (en) | 2016-04-16 |
TW201614820A (en) | 2016-04-16 |
CN105990378A (zh) | 2016-10-05 |
JP2016075886A (ja) | 2016-05-12 |
CN105990378B (zh) | 2018-10-26 |
US9666620B2 (en) | 2017-05-30 |
TWI563647B (en) | 2016-12-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170206 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
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|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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R250 | Receipt of annual fees |
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