JP6316907B2 - 過電圧保護装置および過電圧保護装置と組み合わせたガルバニックアイソレータ - Google Patents
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Description
例えば、本発明は以下を提供する。
(項目1)
過電圧保護およびガルバニック絶縁用の保護回路であって、前記保護回路は、
第1の電圧領域において高電圧ノードに接続されるドレインを備える電界効果トランジスタであって、前記電界効果トランジスタが、前記電界効果トランジスタのチャネルをピンチオフし、ピンチオフ電圧で前記チャネルに流れる電流フローを抑圧するように配置され、前記ピンチオフ電圧が、前記高電圧ノードでの電圧よりも低い、電界効果トランジスタと、
前記電界効果トランジスタのソースと第2の電圧領域における低電圧ノードとの間に接続されるガルバニックアイソレータであって、前記低電圧ノードは前記高電圧ノードより低い電圧と関連付けられる、ガルバニックアイソレータとを備える、過電圧保護およびガルバニック絶縁用の保護回路。
(項目2)
前記電界効果トランジスタが、垂直接合電界効果トランジスタである、上記項目に記載の保護回路。
(項目3)
前記電界効果トランジスタが、前記チャネルと反対の伝導型の埋設ドープ領域を備え、前記ドープ領域が前記チャネルの空間的広がりを制限するように配置される垂直トランジスタである、上記項目のいずれか一項に記載の保護回路。
(項目4)
ゲート電極と前記埋設ドープ領域のうち1つとの間に電気経路を提供するように構成される絶縁壁間に伝導材料をさらに備える、上記項目のいずれか一項に記載の保護回路。
(項目5)
前記電界効果トランジスタの前記ソースに接続されるコレクタを備えるバイポーラトランジスタをさらに備える、上記項目のいずれか一項に記載の保護回路。
(項目6)
前記ガルバニック絶縁が、磁気的に接続されるアイソレータまたは容量結合されるアイソレータのうち1つを備える、上記項目のいずれか一項に記載の保護回路。
(項目7)
第1のノードと制御ノードとの間の電位差が既定値を超えるときに、前記第1のノードと第2のノードとの間の電流フローを抑制するように配置される保護装置であって、前記保護装置が、前記第1および第2のノード間で電流フロー連通において、第1の型の半導体材料を形成するようにドープされる半導体材料を備える垂直に形成される電界効果トランジスタと、前記第1の型の半導体の伝導チャネルの空間的広がりを制限するように配置される制限構造とを備え、前記制限構造が、前記制御ノードに接続され、前記制限構造が、前記保護装置の表面から離して配置される第2の型の半導体材料を備える、保護装置。
(項目8)
前記制限構造が、前記第1の型の半導体と相互作用して接合電界効果トランジスタを形成する、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目9)
前記制限構造が、第1および第2の埋設ゲート領域を形成する、前記第2の型の半導体材料の第1の領域および第2の領域を備える、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目10)
前記制限構造が、前記保護装置の表面から延在する絶縁壁を備える、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目11)
前記制限構造が、絶縁壁間に位置する伝導体を備え、前記伝導体は、前記制御ノードおよび、前記第1および第2の埋設ゲート領域のうち少なくとも1つと連通している、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目12)
前記制限構造が、前記第1および第2の埋設ゲート領域に、ならびに前記制御ノードに接続される、前記第2の型の半導体材料の第3の領域をさらに備える、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目13)
前記第3の領域が、前記第1の型の半導体のプラグを囲繞する、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目14)
前記第1の型の半導体材料のプラグが、前記保護装置の前記表面で前記第2のノードから前記伝導チャネルまで延在し、前記第1の型の半導体材料の前記プラグが、前記伝導チャネルよりさらに水平方向に延びるように構成される、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目15)
前記第1の型の半導体の前記プラグおよび伝導チャネルが、前記第2の型の半導体によって囲繞される、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目16)
前記第1および第2の埋設ゲート領域の間の分離が、前記保護装置のピンチオフ電圧を設定する、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目17)
集積バイポーラトランジスタをさらに備え、前記接合電界効果トランジスタからのゲート電流が、前記バイポーラトランジスタ用のベース電流を提供する、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目18)
ドレインとして作用するように構成される前記第1のノードと前記伝導チャネルとの間に、拡張されたドレイン領域をさらに備え、前記第1のノードと前記伝導チャネルとの間の電流フロー経路の距離が、前記保護装置の降伏電圧を設定する、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目19)
前記保護装置が、ウエハを通って延在し、その結果前記第1のノードが前記ウエハの第1の側にあり、前記第2のノードおよび前記制御ノードが前記ウエハの第2の側にある、上記項目のいずれか一項に記載の保護装置。
(項目20)
集積回路であって、
ドレイン、ソース、およびピンチオフ電圧を有する、垂直接合電界効果トランジスタであって、前記垂直接合電界効果トランジスタが、前記ドレインでの電圧と比較して、前記ソースでの電圧を減少するように、前記ピンチオフ電圧を上回る前記ドレインにおいて受信される電圧をブロックするように構成される、垂直接合電界効果トランジスタと、
前記接合電界効果トランジスタの前記ソースから信号を受信するように構成される、ガルバニックアイソレータと、を備える、集積回路。
(摘要)
構成要素は、それらが過電圧に晒される場合、損傷する可能性がある。高電圧に晒され得る構成要素およびノードと直列に配置することができる装置が、本明細書において開示される。電圧が高くなり過ぎる場合、本装置は、比較的高インピーダンス状態に自立的に切り替えることができ、それによって他の構成要素を保護する。
Claims (20)
- 過電圧保護およびガルバニック絶縁用の保護回路であって、前記保護回路は、
第1の電圧領域において高電圧ノードに接続されるドレインを備える電界効果トランジスタであって、前記電界効果トランジスタが、前記電界効果トランジスタのゲートと前記電界効果トランジスタのチャネルとの間の電圧差がピンチオフ電圧を超過したことに基づいて、前記チャネルをピンチオフし、前記ピンチオフ電圧で前記チャネルに流れる電流フローを抑圧するように配置される、電界効果トランジスタと、
前記電界効果トランジスタのソースと第2の電圧領域における低電圧ノードとの間に接続されるガルバニックアイソレータであって、前記低電圧ノードは前記高電圧ノードより低い電圧と関連付けられる、ガルバニックアイソレータとを備える、過電圧保護およびガルバニック絶縁用の保護回路。 - 前記電界効果トランジスタが、垂直接合電界効果トランジスタである、請求項1に記載の保護回路。
- 前記電界効果トランジスタが、前記チャネルと反対の伝導型の埋設ドープ領域を備え、前記ドープ領域が前記チャネルの空間的広がりを制限するように配置される垂直トランジスタである、請求項1に記載の保護回路。
- ゲート電極と前記埋設ドープ領域のうち1つとの間に電気経路を提供するように構成される絶縁壁間に伝導材料をさらに備える、請求項3に記載の保護回路。
- 前記電界効果トランジスタの前記ソースに接続されるコレクタを備えるバイポーラトランジスタをさらに備える、請求項1に記載の保護回路。
- 前記ガルバニック絶縁が、磁気的に接続されるアイソレータまたは容量結合されるアイソレータのうち1つを備える、請求項1に記載の保護回路。
- 保護装置であって、前記保護装置が、第1および第2のノード間で電流フロー連通において、第1の型の半導体材料を形成するようにドープされる半導体材料を備える垂直に形成される電界効果トランジスタと、前記電界効果トランジスタのゲートと伝導チャネルとの間の電圧差がピンチオフ電圧を超過したことに基づいて、前記第1の型の半導体材料の前記伝導チャネルの空間的広がりを制限するように配置される制限構造とを備え、前記制限構造が、制御ノードに接続され、前記制限構造が、前記保護装置の表面から離して配置される第2の型の半導体材料を備える、保護装置。
- 前記制限構造が、前記第1の型の半導体と相互作用して接合電界効果トランジスタを形成する、請求項7に記載の保護装置。
- 前記制限構造が、第1および第2の埋設ゲート領域を形成する、前記第2の型の半導体材料の第1の領域および第2の領域を備える、請求項7に記載の保護装置。
- 前記制限構造が、前記保護装置の表面から延在する絶縁壁を備える、請求項9に記載の保護装置。
- 前記制限構造が、絶縁壁間に位置する伝導体を備え、前記伝導体は、前記制御ノードおよび、前記第1および第2の埋設ゲート領域のうち少なくとも1つと連通している、請求項10に記載の保護装置。
- 前記制限構造が、前記第1および第2の埋設ゲート領域に、ならびに前記制御ノードに接続される、前記第2の型の半導体材料の第3の領域をさらに備える、請求項9に記載の保護装置。
- 前記第3の領域が、前記第1の型の半導体のプラグを囲繞する、請求項12に記載の保護装置。
- 前記第1の型の半導体材料のプラグが、前記保護装置の前記表面で前記第2のノードから前記伝導チャネルまで延在し、前記第1の型の半導体材料の前記プラグが、前記伝導チャネルよりさらに水平方向に延びるように構成される、請求項7に記載の保護装置。
- 前記第1の型の半導体の前記プラグおよび伝導チャネルが、前記第2の型の半導体によって囲繞される、請求項14に記載の保護装置。
- 前記第1および第2の埋設ゲート領域の間の分離が、前記保護装置のピンチオフ電圧を設定する、請求項9に記載の保護装置。
- 集積バイポーラトランジスタをさらに備え、前記接合電界効果トランジスタからのゲート電流が、前記バイポーラトランジスタ用のベース電流を提供する、請求項8に記載の保護装置。
- ドレインとして作用するように構成される前記第1のノードと前記伝導チャネルとの間に、拡張されたドレイン領域をさらに備え、前記第1のノードと前記伝導チャネルとの間の電流フロー経路の距離が、前記保護装置の降伏電圧を設定する、請求項7に記載の保護装置。
- 前記保護装置が、ウエハを通って延在し、その結果前記第1のノードが前記ウエハの第1の側にあり、前記第2のノードおよび前記制御ノードが前記ウエハの第2の側にある、請求項18に記載の保護装置。
- 集積回路であって、
ドレイン、ソース、およびピンチオフ電圧を有する、垂直接合電界効果トランジスタであって、前記垂直接合電界効果トランジスタが、前記ドレインでの電圧と比較して、前記ソースでの電圧を減少するように、前記垂直接合電界効果トランジスタのゲートと前記垂直接合電界効果トランジスタのチャネルとの間の電圧差に基づいて、前記ピンチオフ電圧を上回る前記ドレインにおいて受信される電圧をブロックするように構成される、垂直接合電界効果トランジスタと、
前記接合電界効果トランジスタの前記ソースから信号を受信するように構成される、ガルバニックアイソレータと、を備える、集積回路。
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