JP6288376B2 - Ｒｆｉｄタグ及びｒｆｉｄタグ付き包装体 - Google Patents

Description

本発明は、開封チェック用のＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き包装体に関する。

近年、ＲＦＩＤタグを開封チェック用に用いた技術が提案されている（例えば、特許文献１及び２参照。）。例えば、ＲＦＩＤタグのアンテナパターンを包装体である紙や樹脂のシートに設けておく。包装体の開封時には、シートとともにアンテナパターンが切断されるので、ＲＦＩＤタグとの通信ができなくなり、通信不可を検出することで開封を検知している。

特開２００９−２５１９４２号公報 特開２０１４−１５４０８４号公報

しかし、上記ＲＦＩＤタグは、アンテナパターンを包装体にわたって設けているので、比較的大きく、小型の包装体への貼り付けや内蔵は困難である。また、基材が紙であると耐水性が低く、基材が樹脂である場合には切断が容易ではない。さらに、アンテナパターンは銅箔等の金属箔であるので、切断が容易でない等の問題があった。さらに、上記ＲＦＩＤタグは、紙や樹脂を基材としているので、耐熱性が低く、インジェクションモールド等を利用した樹脂体への埋設ができないという問題もあった。

本発明の目的は、耐熱性が高く、樹脂体へ埋設可能であり、応力が加わった際に容易に破壊され、開封チェック可能なＲＦＩＤタグを提供することである。

本発明に係るＲＦＩＤタグは、一方主面および他方主面を有するセラミック基板と、
前記セラミック基板の前記一方主面または内部に設けられ、前記一方主面の法線方向に巻回軸を有するコイルアンテナと、
前記セラミック基板に搭載され、前記コイルアンテナに接続されたＲＦＩＣチップと、
前記セラミック基板の前記一方主面に設けられた樹脂層と、
を有し、
前記セラミック基板は、前記他方主面に切り込み溝が形成されている。

本発明に係るＲＦＩＤタグ付き包装体は、包装体本体と、
前記包装体本体の開封線を跨いで設けられたＲＦＩＤタグとを備え、
前記ＲＦＩＤタグは、
一方主面および他方主面を有するセラミック基板と、
前記セラミック基板の前記一方主面または内部に設けられ、前記一方主面の法線方向に巻回軸を有するコイルアンテナと、
前記セラミック基板に搭載され、前記コイルアンテナに接続されたＲＦＩＣチップと、
前記セラミック基板の前記一方主面に設けられた樹脂層と、
を有し、
前記セラミック基板は、前記他方主面に切り込み溝が形成されている。

本発明に係るＲＦＩＤタグによれば、応力が加わった場合に、切り込み溝を起点としてセラミック基板が容易に割れ、コイルアンテナも割れる。そこで、ＲＦＩＤタグとの通信可否を判断することで、例えば、開封チェックが可能である。

本発明に係るＲＦＩＤタグ付き包装体によれば、応力が加わった場合に、切り込み溝を起点としてセラミック基板が容易に割れ、コイルアンテナも割れる。そこで、ＲＦＩＤタグとの通信可否を判断することで、例えば、開封チェックが可能である。

（ａ）は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成を示す斜め上からの概略斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の斜め下からの概略斜視図である。 （ａ）は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグの構成を示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ方向からみた断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＲＦＩＤタグの等価回路図である。 （ａ）は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグを容器のキャップ部と止めリング部との間に設けて、キャップ部の開封チェックに用いる例を示す概略斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のキャップ部と止めリング部との拡大正面図である。 （ａ）は、図３（ａ）の容器のキャップ部を開けた際のＲＦＩＤタグの状態を示す概略斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）のキャップ部の正面図である。 （ａ）は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ付き包装体の構成を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のＲＦＩＤタグ付き包装体を開封した際のＲＦＩＤタグの状態を示す概略図である。 実施の形態２に係るＲＦＩＤタグの切り込み溝の配置を示す底面図である。 実施の形態３に係るＲＦＩＤタグの切り込み溝の配置を示す底面図である。 実施の形態４に係るＲＦＩＤタグを容器のキャップ部に設けて、開封チェックに用いる例を示す概略斜視図である。 （ａ）は、ＲＦＩＤタグをキャップ部内に設けた状態を示す概略図であり、（ｂ）は、（ａ）のＲＦＩＤタグに応力が加わって切り込み溝から割れた状態を示す概略図である。

第１の態様に係るＲＦＩＤタグは、一方主面および他方主面を有するセラミック基板と、
前記セラミック基板の前記一方主面または内部に設けられ、前記一方主面の法線方向に巻回軸を有するコイルアンテナと、
前記セラミック基板に搭載され、前記コイルアンテナに接続されたＲＦＩＣチップと、
前記セラミック基板の前記一方主面に設けられた樹脂層と、
を有し、
前記セラミック基板は、前記他方主面に切り込み溝が形成されている。

上記構成によれば、応力が加わった場合に、切り込み溝を起点としてセラミック基板が容易に割れ、コイルアンテナも割れる。そこで、ＲＦＩＤタグとの通信可否を判断することで、例えば、開封チェックが可能である。

第２の態様に係るＲＦＩＤタグは、上記第１の態様において、前記法線方向からの平面視で、前記切り込み溝の延在方向が前記コイルアンテナと交差してもよい。

上記構成によれば、切り込み溝の延在方向がコイルアンテナと交差していることによって、切り込み溝が延在方向に沿って割れていく際にコイルアンテナも割れる。

第３の態様に係るＲＦＩＤタグは、上記第１又は第２の態様において、前記切り込み溝は、前記セラミック基板の基板端まで延伸されていてもよい。

上記構成によれば、切り込み溝が基板端まで延伸していることによって、開封時の応力を受けやすく、割れの起点となりやすい。

第４の態様に係るＲＦＩＤタグは、上記第１から第３のいずれかの態様において、前記切り込み溝は、２つの異なる方向に延在してもよい。

上記構成によれば、切り込み溝が、２つの異なる方向に延在することによって、異なる方向からの応力を受けやすくなる。

第５の態様に係るＲＦＩＤタグは、上記第４の態様において、前記２本の切り込み溝は、互いに交差してもよい。

上記構成によれば、２本の切り込み溝が互いに交差することで、割れを拡大しやすくなる。

第６の態様に係るＲＦＩＤタグは、上記第１から第５のいずれかの態様において、前記ＲＦＩＣチップは、前記セラミック基板の前記一方主面に表面実装されており、前記樹脂層は、前記ＲＦＩＣチップを覆う封止樹脂層であってもよい。

上記構成によれば、耐熱性を向上させることができる。

第７の態様に係るＲＦＩＤタグは、上記第１から第６のいずれかの態様において、前記コイルアンテナは、焼結金属にて形成されていてもよい。

上記構成によれば、金属焼結体からなるコイルアンテナは、銅箔や銀箔に比べて割れやすい。

第８の態様に係るＲＦＩＤタグ付き包装体は、包装体本体と、
前記包装体本体の開封線を跨いで設けられたＲＦＩＤタグとを備え、
前記ＲＦＩＤタグは、
一方主面および他方主面を有するセラミック基板と、
前記セラミック基板の前記一方主面または内部に設けられ、前記一方主面の法線方向に巻回軸を有するコイルアンテナと、
前記セラミック基板に搭載され、前記コイルアンテナに接続されたＲＦＩＣチップと、
前記セラミック基板の前記一方主面に設けられた樹脂層と、
を有し、
前記セラミック基板は、前記他方主面に切り込み溝が形成されている。

上記構成によれば、応力が加わった場合に、切り込み溝を起点としてセラミック基板が容易に割れ、コイルアンテナも割れる。そこで、ＲＦＩＤタグとの通信可否を判断することで、例えば、開封チェックが可能である。

以下、実施の形態に係るＲＦＩＤタグ及びＲＦＩＤタグ付き包装体について、添付図面を参照しながら説明する。なお、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。

（実施の形態１）
図１（ａ）は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ１０の構成を示す斜め上からの概略斜視図である。なお、図１（ａ）では、樹脂層３を透過させた状態を示している。図１（ｂ）は、図１（ａ）の斜め下からの概略斜視図である。図２（ａ）は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ１０の構成を示す平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ方向からみた断面図である。図２（ｃ）は、図２（ａ）のＲＦＩＤタグ１０の等価回路図である。
このＲＦＩＤタグ１０は、セラミック基板１と、セラミック基板１の主面８または内部に設けられ、主面８の法線方向に巻回軸を有するコイルアンテナ５と、セラミック基板１に搭載され、コイルアンテナ５に接続されたＲＦＩＣチップ２と、セラミック基板１の主面８に設けられた樹脂層３と、を有する。セラミック基板１は、他方主面９に切り込み溝４が形成されている。このＲＦＩＤタグ１０は、セラミック基板１の他方主面９に切り込み溝４を有するので、折り曲げ、引っ張り、せん断等の各種応力に反応して容易に割れる。セラミック基板１が割れると、その主面８又は内部に形成されたコイルアンテナ５も割れる。これによってＲＦＩＤタグ１０は外部との通信ができなくなる。

そこで、ＲＦＩＤタグ１０を、後述するように、例えば図３に示すように、容器１２のキャップ部１３と止めリング部１４とにわたって設け、容器１２の開封チェック用として用いることができる。この場合、ＲＦＩＤタグ１０との通信の可否を検出することによって、キャップ部１３の開封チェックを行うことができる。
なお、キャップ部１３とそれを取り巻く止めリング部１４とを接続したキャップ部１３と止めリング部１４との組み合わせは、それ自体でも開封確認が可能なものとして普及している。つまり、開封時には、キャップ部１３を回すとキャップ部１３と止めリング部１４との接続が外れるので、両者の接続を確認することで開封の有無を確認できる。
しかし、開封後にキャップ部１３と止めリング部１４とを再接続しておく偽装がなされると、開封確認を誤ってしまう場合がある。
本実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ１０によれば、一度キャップ部１３と止めリング部１４とを開封すると、ＲＦＩＤタグ１０のセラミック基板１は割れてしまう。その後、キャップ部１３と止めリング部１４とをたとえ樹脂で固定した場合であっても、見かけ上は未開封であるように見えても、ＲＦＩＤタグ１０のセラミック基板１は割れてしまっているので、ＲＦＩＤタグ１０との通信は不可能となっている。そこで、開封後のキャップ部１３と止めリング部１４とを樹脂で固定するなどの偽装があった場合にも、ＲＦＩＤタグ１０との通信可否を判断することで、開封チェックが可能である。

以下に、このＲＦＩＤタグ１０を構成する各部材について説明する。

＜セラミック基板＞
セラミック基板１は、例えば、複数のＬＴＣＣ等を積層してなるセラミック多層基板であってもよい。ＬＴＣＣからなるセラミック基板１の中でも、ガラスセラミック焼結体は、樹脂等に比べると、耐熱性があるが、割れやすい。このＲＦＩＤタグ１０では、セラミック基板１の耐熱性を利用すると共に、割れやすいという特性を開封チェックに利用している。

＜切り込み溝＞
セラミック基板１の裏面（他方主面）９側には、図１（ｂ）及び図２（ａ）に示すように十字状に２本の切り込み溝４ａ、４ｂが形成されている。切り込み溝４ａ、４ｂによって、応力が加わった際に割れやすくなる。つまり、セラミック基板１の他方主面９側に設けられた切り込み溝４は、セラミック基板１にその一方主面８側の法線方向から押圧力が加わった際にクラックの起点になり、セラミック基板１の割れやすさをさらに増すものである。この切り込み溝４ａ、４ｂは、平面視でコイルアンテナ５を跨ぎ、さらにセラミック基板１の基板端まで延伸されていてもよい。切り込み溝４が基板端まで延伸していることによって、開封時の応力を受けやすく、割れの起点となりやすい。なお、切り込み溝４ａ、４ｂは、２本に限られず、１本であってもよく、あるいは３本以上であってもよい。また、セラミック基板１の主面８の法線方向からの平面視で、切り込み溝４の延在方向がコイルアンテナ５と交差することが好ましい。切り込み溝４の延在方向がコイルアンテナ５と交差していることによって、切り込み溝４が延在方向に沿って割れていく際にコイルアンテナ５も割れるので、ＲＦＩＤタグ１０の通信ができないようにできる。また、切り込み溝４は、２つの異なる方向に延在してもよい。切り込み溝４が、２つの異なる方向に延在することによって、異なる方向からの応力を受けやすくなる。さらに、２本の切り込み溝４は、互いに交差してもよい。２本の切り込み溝が互いに交差することで、割れを拡大しやすくなる。なお、「交差」とは２本の切り込み溝が直交する場合に限られず、角度をなして交わることを意味する。切り込み溝４ａ、４ｂの深さは、セラミック基板１の他方主面９からセラミック基板１に内蔵されたコイルアンテナ５に達しない深さである。
セラミック基板１もコイルアンテナ５も焼結体であるため、セラミック基板１が割れればコイルアンテナ５も容易に割れる。特に、十字状に切り込み溝４ａ、４ｂが形成されているので、折り曲げ、引っ張り、せん断等の各種応力によって容易に割れる。
切り込み溝４ａ、４ｂを起点にセラミック基板１が割れると、セラミック基板１に内蔵されたコイルアンテナ５も分断される。これによって、このＲＦＩＤタグ１０は通信ができなくなる。

＜コイルアンテナ＞
コイルアンテナ５は、セラミック基板１の主面８又は内部に設けられている。例えば、図２（ａ）及び（ｂ）では、コイルアンテナ５は、セラミック基板１の内部に多層にわたって設けられている。コイルアンテナ５は、例えば、銀や銅を主成分とする金属焼結体からなるものであってもよい。金属焼結体からなるコイルアンテナ５は、銅箔や銀箔に比べて割れやすい。

＜ＲＦＩＣチップ＞
ＲＦＩＣチップ２は、セラミック基板１の主面８に表面実装されている。また、ＲＦＩＣチップ２は、封止樹脂層３によって封止されている。これによってＲＦＩＣチップ２は、耐熱性を向上させることができる。また、全体として小型化できる。
なお、ＲＦＩＣチップ２は、セラミック基板１の内部のコイルアンテナ５と電気的に接続され、図２（ｃ）に示す等価回路を構成している。このＲＦＩＤタグ１０は、ＲＦＩＣチップ２とコイルアンテナ５と、ＲＦＩＣチップ２に含まれる容量７を合わせた等価回路によって定まる共振周波数で無線通信を行うことができる。このタグ１０は、ＵＨＦ帯を通信周波数帯とするＵＨＦ帯ＲＦＩＤタグであってもよいし、ＨＦ帯を通信周波数帯とするＨＦ帯ＲＦＩＤタグであってもよい。

＜封止樹脂層＞
封止樹脂層３は、セラミック基板１の主面８にＲＦＩＣチップ２を封止するように設けられている。つまり、ＲＦＩＣチップ２は、封止樹脂層３によって保護されている。なお、封止樹脂層３は、例えば、エポキシ等の通常使用される熱硬化性樹脂からなる樹脂層を用いることができる。封止樹脂層３は、セラミック基板１に比べると割れにくい。
このように、セラミック基板１に搭載されたＲＦＩＣチップ２を封止樹脂層３によって樹脂封止することで、ＲＦＩＣチップ２の機能面側をセラミック基板１で覆い、天面側および側面側を樹脂層３にて覆うことになるため、樹脂成型体への射出成形による埋め込み時にＲＦＩＣチップ２が大きな熱的ダメージを受けることが無く、その耐熱性を向上させることができる。

＜開封チェック用タグ＞
図３（ａ）は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ１０を容器１２のキャップ部１３と止めリング部１４との間に設けて、キャップ部１３の開封チェックに用いる例を示す概略斜視図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のキャップ部１３と止めリング部１４との拡大正面図である。図４（ａ）は、図３（ａ）の容器１２のキャップ部１３を開けた際の割れたＲＦＩＤタグ１１の状態を示す概略斜視図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のキャップ部１３の正面図である。
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１０は、キャップ部１３と止めリング部１４との間に配置されている。キャップ部１３及び止めリング部１４は、樹脂製であり、ＲＦＩＤタグ１０は、樹脂に内蔵されている。このＲＦＩＤタグ１０を内蔵したキャップ部１３及び止めリング部１４は、例えば、射出成型によって作製できる。
開封するためにキャップ部１３をひねると、図４（ａ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１０にせん断応力と引っ張り応力が加わり、ＲＦＩＤタグ１０のセラミック基板１が切り込み溝４に沿って割れる。ＲＦＩＤタグ１０のセラミック基板１が割れると、同時にセラミック基板１に内蔵されたコイルアンテナ５も分断される。

＜ＲＦＩＤタグ付き包装体＞
図５（ａ）は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグ付き包装体２０の構成を示す概略図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）のＲＦＩＤタグ付き包装体を開封した際の割れたＲＦＩＤタグ１１の状態を示す概略図である。
このＲＦＩＤタグ付き包装体２０は、包装体本体２２と、包装体本体２２の開封線２４を跨いで設けられたＲＦＩＤタグ１０と、を備える。ＲＦＩＤタグ付き包装体２０を開封線に沿って開封すると、ＲＦＩＤタグ１０に応力が加わって割れ、通信が不可能になる。
包装体本体２２は、例えば、樹脂体であってもよい。なお、開封線２４は、これに沿って開封するように設定された線である。
そこで、ＲＦＩＤタグ１０の通信可否を判断することで開封チェックを行うことができる。

（実施の形態２）
図６は、実施の形態２に係るＲＦＩＤタグ１０ａの切り込み溝４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈの配置を示す底面図である。図６に示すように、法線方向からの平面視で、切り込み溝４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈは、コイルアンテナ５と交差していない。具体的には、切り込み溝４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆは、法線方向からの平面視で各辺の中央端部から中心に向かってコイルアンテナ５の直前まで延びている。切り込み溝４ｇ、４ｈは、法線方向からの平面視で中央で互いに直交して十字形を形成している。その一方、切り込み溝４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈは、その延在方向がそれぞれコイルアンテナ５と交差している。切り込み溝４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈは、割れる始点であるので、それ自体が必ずしもコイルアンテナ５と交差していなくてもよい。また、切り込み溝４ｃ、４ｅ、４ｇは同一線上に配置され、切り込み溝４ｄ、４ｆ、４ｈは切り込み溝４ｃ、４ｅ、４ｇが形成する線とは異なる同一線上に配置され、互いに異なる方向に延在し、交差している。このように異なる方向に延在していることによって、様々な方向からの応力を受けやすくなる。また、各切り込み溝４ｃ、４ｅ、４ｇ、および各切り込み溝４ｄ、４ｆ、４ｈを、それぞれ異なる同一線上に配置しているので、割れ易くなる。なお、切り込み溝４ｃ、４ｅ、４ｇおよび切り込み溝４ｄ、４ｆ、４ｈは、必ずしも同一線上に配置する必要はない。

（実施の形態３）
図７は、実施の形態３に係るＲＦＩＤタグ１０ｂの切り込み溝４ｉ、４ｊの配置を示す底面図である。図７に示すように、切り込み溝４ｉ、４ｊは、それぞれコイルアンテナ５と交差している。具体的には、切り込み溝４ｉは、上辺中央から右辺中央にかけて斜めに溝が設けられている。切り込み溝４ｊは、左辺中央から下辺中央にかけて斜めに溝が設けられている。なお、図７では切り込み溝４ｉと切り込み溝４ｊとは平行に設けられているが、これに限られず平行でなくてもよい。また、切り込み溝４ｉと切り込み溝４ｊとは互いに交差していない。このように切り込み溝４ｉ、４ｊが互いに交差していなくても、それぞれ異なる箇所に設けられているので、切り込み溝４ｉ、４ｊの少なくとも一方が割れることによってＲＦＩＤタグ１０の通信を不可能にすることができる。

（実施の形態４）
図８は、実施の形態４に係るＲＦＩＤタグ１０を容器１２のキャップ部１３に設けて、開封チェックに用いる例を示す概略斜視図である。図９（ａ）は、ＲＦＩＤタグ１０をキャップ部１３内に設けた状態を示す概略図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＲＦＩＤタグ１０に応力が加わって切り込み溝４から割れた状態を示す概略図である。
このＲＦＩＤタグ１０自体の構成及び特徴は、実施の形態１に係るＲＦＩＤタグと実質的に同じである。

実施の形態４の開封チェックの例では、実施の形態１に係る開封チェックの例と対比すると、ＲＦＩＤタグ１０がキャップ部１３内に設けられている点で相違する。つまり、このＲＦＩＤタグ１０を用いた開封チェックの例では、図９（ａ）に示すように、ＲＦＩＤタグ１０の切り込み溝４を跨いでセラミック基板１を支持しながら、封止樹脂層３側にキャップ部１３に可動突起部１５が当接している。ＲＦＩＤタグ１０は、キャップ部１３の回転しない内側に固定されている。一方、可動突起部１５は、キャップ部１３の回転可能な外側のネジ山を構成している。このネジ山を構成する可動突起部１５は、例えば、回転するにつれて周方向の半径が減少するように設けられている。つまり、キャップ部１３を回転させると、可動突起部１５の半径が小さくなり、内側に移動していく。
開封のためにキャップ部１３をひねると、キャップ部１３の回転につれて外側の可動突起部１５の半径が変化して、可動突起部１５から封止樹脂層３に応力が印加され、切り込み溝４を起点にしてセラミック基板１が割れる。このとき、コイルアンテナ５も分断される。これによってＲＦＩＤタグ１０は、通信不可能になる。そこで、ＲＦＩＤタグ１０の通信可否を判断することで開封チェックが可能である。

なお、本開示においては、前述した様々な実施の形態のうちの任意の実施の形態を適宜組み合わせることを含むものであり、それぞれの実施の形態が有する効果を奏することができる。

本発明に係るＲＦＩＤタグは、セラミック基板に切り込み溝を有し、応力が切り込み溝に加わると容易にセラミック基板が割れ、コイルアンテナも割れて、ＲＦＩＤタグは通信不可能になる。そこで、このＲＦＩＤタグ１０は、開封チェック用のＲＦＩＤタグとして有用である。

１ セラミック基板
２ ＲＦＩＣチップ
３ 封止樹脂層
４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈ、４ｉ、４ｊ 切り込み溝
５ コイルアンテナ
６ はんだ
７ 容量
８ 一方主面（主面）
９ 他方主面
１０、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ ＲＦＩＤタグ
１１、１１ａ 割れたＲＦＩＤタグ
１２ 容器
１３ キャップ部
１４ 止めリング部
１５ 可動突起部
１６ 応力
２０ ＲＦＩＤタグ付き包装体
２１ 開封後のＲＦＩＤタグ付き包装体
２２ 包装体本体
２２ａ、２２ｂ 開封後の包装体本体
２４ 開封線

Claims (8)

1. 一方主面および他方主面を有し、ガラスセラミック焼結体からなるセラミック基板と、
   前記セラミック基板の前記一方主面または内部に設けられ、焼結金属からなり、前記一方主面の法線方向に巻回軸を有するコイルアンテナと、
   前記セラミック基板に搭載され、前記コイルアンテナに接続されたＲＦＩＣチップと、
   前記セラミック基板の前記一方主面に設けられ、前記セラミック基板よりも割れにくい樹脂層と、
   を有し、
   前記セラミック基板の前記他方主面に、当該他方主面から前記セラミック基板の内部に至り、前記法線方向からの平面視で前記コイルアンテナと重なる位置に切り込み溝が形成されており、もって、応力が加わった場合に、前記セラミック基板とともに前記コイルアンテナが割れて通信不可となるように構成されている、ＲＦＩＤタグ。
2. 前記法線方向からの平面視で、前記切り込み溝の延在方向が前記コイルアンテナと交差する、請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
3. 前記切り込み溝は、前記セラミック基板の基板端まで延伸されている、請求項１又は２に記載のＲＦＩＤタグ。
4. 前記切り込み溝は、２つの異なる方向に延在する、請求項１から３のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
5. 前記２本の切り込み溝は、互いに交差する、請求項４に記載のＲＦＩＤタグ。
6. 前記ＲＦＩＣチップは、前記セラミック基板の前記一方主面に表面実装されており、前記樹脂層は、前記ＲＦＩＣチップを覆う封止樹脂層である、請求項１から５のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
7. 前記コイルアンテナは、焼結金属で形成された、請求項１から６のいずれか一項に記載のＲＦＩＤタグ。
8. 包装体本体と、
   前記包装体本体の開封線を跨いで設けられたＲＦＩＤタグと、
   を備え、
   前記ＲＦＩＤタグは、
   一方主面および他方主面を有し、ガラスセラミック焼結体からなるセラミック基板と、
   前記セラミック基板の前記一方主面または内部に設けられ、焼結金属からなり、前記一方主面の法線方向に巻回軸を有するコイルアンテナと、
   前記セラミック基板に搭載され、前記コイルアンテナに接続されたＲＦＩＣチップと、
   前記セラミック基板の前記一方主面に設けられ、前記セラミック基板よりも割れにくい樹脂層と、
   を有し、
   前記セラミック基板の前記他方主面に、当該他方主面から前記セラミック基板の内部に至り、前記法線方向からの平面視で前記コイルアンテナと重なる位置に切り込み溝が形成されており、もって、応力が加わった場合に、前記セラミック基板とともに前記コイルアンテナが割れて通信不可となるように構成されている、
   ＲＦＩＤタグ付き包装体。

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