CN207752507U - Rfid标签及带rfid标签的包装体 - Google Patents

Abstract

本实用新型的RFID标签包括：具有一个主面和另一个主面的陶瓷基板；设置于陶瓷基板的一个主面或内部并在一个主面的法线方向上具有卷绕轴的线圈天线；搭载于陶瓷基板并连接至线圈天线的RFIC芯片；以及设置于陶瓷基板的一个主面的树脂层，在陶瓷基板的另一个主面上形成有切口槽。

Description

RFID标签及带RFID标签的包装体

技术领域

本实用新型涉及开封检查用的RFID标签及带RFID标签的包装体。

背景技术

近年来，提出了将RFID标签用于开封检查用的技术(例如，参照专利文献1及专利文献2)。例如，预先将RFID标签天线图案设置于作为包装体的纸、树脂片材。在开封包装体时，与片材一起切断天线图案，因此无法与RFID标签进行通信，通过检出无法通信来对开封进行检测。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2009－251942号公报

专利文献2：日本专利特开2014－154084号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的技术问题

然而，上述RFID标签将天线图案设置于整个包装体，因此较大，难以粘贴或内置于小型的包装体。此外，若基材是纸则耐水性较低，在基材是树脂的情况下，不容易切断。而且，天线图案是铜箔等金属箔，因此存在不容易切断等问题。而且，上述RFID标签以纸、树脂作为基材，因此还存在耐热性较低，无法埋设到利用了注塑成型等的树脂体的问题。

本实用新型的目的是提供一种耐热性较高、能埋设到树脂体、在施加了应力时容易被破坏、能进行开封检查的RFID标签。

解决技术问题的技术方案

本实用新型所涉及的RFID标签包括：陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面；

线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；

RFIC芯片，该RFIC芯片搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及

树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，

所述陶瓷基板在所述另一个主面上形成有切口槽。

本实用新型所涉及的带RFID标签的包装体具备：包装体主体；以及

跨过所述包装体主体的开封线设置的RFID标签，

所述RFID标签包括：

陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面；

线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；

RFIC芯片，该RFIC芯片搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及

树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，

在所述陶瓷基板的所述另一个主面上形成有切口槽。

实用新型效果

根据本实用新型所涉及的RFID标签，在施加了应力的情况下，以切口槽为起点陶瓷基板能容易地裂开，并且线圈天线也能裂开。因此，通过判断能否与RFID标签进行通信，从而能进行例如开封检查。

根据本实用新型所涉及的带RFID标签的包装体，在施加了应力的情况下，以切口槽为起点陶瓷基板能容易地裂开，并且线圈天线也能裂开。因此，通过判断能否与RFID标签进行通信，从而能进行例如开封检查。

附图说明

图1(a)是示出实施方式1所涉及的RFID标签的结构的从斜上方观察到的概要立体图，图1(b)是从图1(a)的斜下方观察到的概要立体图。

图2(a)是示出实施方式1所涉及的RFID标签的结构的俯视图，图2(b)是从图2(a)的A-A方向观察到的剖视图，图2(c)是图2(a)的RFID标签的等效电路图。

图3(a)是示出将实施方式1所涉及的RFID标签设置于容器的盖部和止环部之间，用于盖部的开封检查的示例的概要立体图，图3(b)是图3(a)的盖部和止环部的放大主视图。

图4(a)是示出打开图3(a)的容器的盖部时的RFID标签的状态的概要立体图，图4(b)是图4(a)的盖部的主视图。

图5(a)是示出带实施方式1所涉及的RFID标签的包装体的结构的概要图，图5(b)是示出对图5(a)的带RFID标签的包装体进行开封时的RFID标签的状态的概要图。

图6是示出实施方式2所涉及的RFID标签的切口槽的配置的仰视图。

图7是示出实施方式3所涉及的RFID标签的切口槽的配置的仰视图。

图8是示出通过将实施方式4所涉及的RFID标签设置于容器的盖部，来用于开封检查的示例的概要立体图。

图9(a)是示出将RFID标签设置于盖部内的状态的概要图，图9(b)是示出通过在图9(a)的RFID标签上施加应力，从切口槽裂开的状态的概要图。

具体实施方式

第一方式所涉及的RFID标签包括：陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面；

线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；

RFIC芯片，该线圈天线搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及

树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，

所述陶瓷基板在所述另一个主面上形成有切口槽。

根据上述结构，在施加了应力的情况下，以切口槽为起点陶瓷基板能容易地裂开，并且线圈天线也裂开。因此，通过判断能否与RFID标签进行通信，从而能进行例如开封检查。

第二方式所涉及的RFID标签在上述第一方式中，在从所述法线方向俯视时，所述切口槽的延伸方向可以与所述线圈天线交叉。

根据上述结构，由于切口槽的延伸方向与线圈天线交叉，因此在切口槽沿着延伸方向裂开时，线圈天线也裂开。

第三方式所涉及的RFID标签在上述第一方式或第二方式中，所述切口槽可以延伸到所述陶瓷基板的基板端为止。

根据上述结构，通过切口槽延伸到基板端为止，从而容易受到开封时的应力，容易成为裂开的起点。

第四方式所涉及的RFID标签在上述第一方式到第三方式的任一个方式中，所述切口槽也可以在2个不同的方向上延伸。

根据上述结构，通过切口槽在2个不同的方向上延伸，从而容易受到来自不同方向的应力。

第五方式所涉及的RFID标签在上述第四方式中，2个所述切口槽可以彼此交叉。

根据上述结构，由于2个切口槽彼此交叉，容易使裂开扩大。

第六方式所涉及的RFID标签在上述第一方式到第五方式的任一个方式中，所述RFIC芯片可以表面安装于所述陶瓷基板的所述一个主面上，所述树脂层可以是覆盖所述RFIC芯片的密封树脂层。

根据上述结构，能提高耐热性。

第七方式所涉及的RFID标签在上述第一方式到第六方式的任一个方式中，可以利用烧结金属形成所述线圈天线。

根据上述结构，由金属烧结体形成的线圈天线比铜箔、银箔容易裂开。

第八方式所涉及的带RFID标签的包装体具备：包装体主体；以及

跨过所述包装体主体的开封线设置的RFID标签，

所述RFID标签包括：

陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面；

线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；

RFIC芯片，该RFIC芯片搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及

树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，

所述陶瓷基板在所述另一个主面上形成有切口槽。

根据上述结构，在施加了应力的情况下，以切口槽为起点陶瓷基板能容易地裂开，并且线圈天线也裂开。因此，通过判断能否与RFID标签进行通信，从而能进行例如开封检查。

以下，对于实施方式所涉及的RFID标签及带RFID标签的包装体，参照附图进行说明。此外，对在各图中实质上相同的构件标注相同的标号。

(实施方式1)

图1(a)是示出实施方式1所涉及的RFID标签10的结构的从斜上方观察到的概要立体图。另外，在图1(a)中，示出透过树脂层3的状态。图1(b)是从图1(a)的斜下方观察到的概要立体图。图2(a)是示出实施方式1所涉及的RFID标签10的结构的俯视图。图2(b)是从图2(a)的A-A方向观察到的剖视图。图2(c)是图2(a)的RFID标签10的等效电路图。

该RFID标签10包括：陶瓷基板1；线圈天线5，该线圈天线5设置于陶瓷基板1的主面8或内部，并且在主面8的法线方向上具有卷绕轴；RFIC芯片2，该RFIC芯片2搭载于陶瓷基板1，并且连接至线圈天线5；以及树脂层3，该树脂层3设置于陶瓷基板1的主面8上。陶瓷基板1在另一个主面9上形成有切口槽4。该RFID标签10在陶瓷基板1的另一个主面9上具有切口槽4，因此对弯折、拉伸、切断等各种应力进行反应，容易裂开。若陶瓷基板1裂开，则形成于其主面8或其内部的线圈天线5也裂开。由此，RFID标签10无法与外部进行通信。

因此，如后述那样，例如如图3所示，将RFID标签10跨过容器12的盖部13和止环部14来进行设置，能用作为容器12的开封检查用。在该情况下，通过检出能否与RFID标签10进行通信，从而能进行盖部13的开封检查。

另外，对于将连接盖部13和包围盖部13的止环部14的盖部13和止环部14的组合，其自身也正作为能进行开封确认的部件得到普及。即，在开封时，若旋转盖部13，盖部13和止环部14的连接脱离，因此能通过确认两者的连接来确认有无开封。

然而，若在开封后进行将盖部13和止环部14再连接的伪装，则有时会发生开封确认错误。

根据本实施方式1所涉及的RFID标签10，若一旦对盖部13和止环部14进行开封，则RFID标签10的陶瓷基板1会裂开。之后，即使在用树脂将盖部13和止环部14固定的情况下，即便在外观上看上去似乎未开封，但由于RFID标签10的陶瓷基板1裂开，因此不能进行与RFID标签10的通信。因此，在存在用树脂将开封后的盖部13和止环部14固定等伪装的情况下，也能通过判断能否与RFID标签10进行通信，来进行开封检查。

以下，对于构成该RFID标签10的各构件进行说明。

<陶瓷基板>

陶瓷基板1可以是例如通过层叠多个LTCC等形成的陶瓷多层基板。由LTCC形成的陶瓷基板1中，玻璃陶瓷烧结体与树脂等相比，具有耐热性，且容易裂开。在该RFID标签10中，将陶瓷基板1的耐热性以及容易裂开这样的特性用于开封检查。

<切口槽>

在陶瓷基板1的背面(另一个主面)9侧上，如图1(b)及图2(a)所示那样，呈十字形地形成有2个切口槽4a、4b。通过切口槽4a、4b，在施加了应力时容易裂开。即，在按压力从陶瓷基板1的一个主面8侧的法线方向施加于陶瓷基板1时，设置于陶瓷基板1的另一个主面9侧的切口槽4成为裂纹的起点，使陶瓷基板1的裂开更容易。该切口槽4a、4b也可以在俯视时跨过线圈天线5，进一步延伸到陶瓷基板1的基板端为止。通过切口槽4延伸到基板端为止，从而容易受到开封时的应力，容易成为裂开的起点。另外，切口槽4a、4b不限于2根，也可以是1根或3根以上。此外，在从陶瓷基板1的主面8的法线方向进行俯视时，切口槽4的延伸方向优选为与线圈天线5交叉。通过切口槽4的延伸方向与线圈天线5交叉，从而在切口槽4沿着延伸方向裂开时，线圈天线5也裂开，因此能使得RFID标签10无法进行通信。此外，切口槽4也可以沿着2个不同的方向延伸。通过切口槽4在2个不同的方向上延伸，从而容易受到来自不同方向的应力。而且，2个切口槽4也可以彼此交叉。通过使2个切口槽彼此交叉，容易使裂开扩大。另外，“交叉”意味着呈角度地交叉，而不限于2个切口槽正交的情况。切口槽4a、4b的深度是从陶瓷基板1的另一个主面9起不到达内置于陶瓷基板1的线圈天线5的深度。

陶瓷基板1与线圈天线5都是烧结体，因此若陶瓷基板1裂开，则线圈天线5也容易裂开。尤其是切口槽4a、4b形成为十字形，因此能通过弯折、拉伸、切断等各种应力容易地使其裂开。

若陶瓷基板1以切口槽4a、4b为起点裂开，则内置于陶瓷基板1的线圈天线5也断开。由此，该RFID标签10无法进行通信。

<线圈天线>

线圈天线5设置在陶瓷基板1的主面8或内部。例如，在图2(a)及图2(b)中，线圈天线5跨越多层设置在陶瓷基板1的内部。线圈天线5例如也可以由以银、铜为主要成分的金属烧结体形成。由金属烧结体形成的线圈天线5比铜箔、银箔容易裂开。

<RFIC芯片>

RFIC芯片2表面安装于陶瓷基板1的主面8。此外，RFIC芯片2被密封树脂层3密封。由此，RFIC芯片2能提高耐热性。此外，整体上能进行小型化。

另外，RFIC芯片2与陶瓷基板1的内部的线圈天线5进行电连接，构成图2(c)所示的等效电路。该RFID标签10能以由等效电路决定的谐振频率进行无线通信，该等效电路包括RFIC芯片2、线圈天线5、以及RFIC芯片2所包含的电容7。该标签10可以是将UHF频带设为通信频带的UHF频带RFID标签，也可以是将HF频带设为通信频带的HF频带RFID标签。

<密封树脂层>

密封树脂层3设置成将RFIC芯片2密封于陶瓷基板1的主面8。即，RFIC芯片2被密封树脂层3保护。另外，密封树脂层3例如能够使用由环氧树脂等通常使用的热硬化树脂形成的树脂层。密封树脂层3与陶瓷基板1相比难以裂开。

由此，通过利用密封树脂层3对搭载于陶瓷基板1的RFIC芯片2进行树脂密封，从而利用陶瓷基板1覆盖RFIC芯片2的功能面侧，利用树脂层3覆盖顶面侧和侧面侧，因此在通过注射成形埋入于树脂成型体时，RFIC芯片2不会受到较大的热损伤，能提高其耐热性。

<开封检查用标签>

图3(a)是示出将实施方式1所涉及的RFID标签10设置于容器12的盖部13和止环部14之间，用于盖部13的开封检查的示例的概要立体图。图3(b)是图3(a)的盖部13和止环部14的放大主视图。图4(a)是示出打开图3(a)的容器12的盖部13时的裂开后的RFID标签11的状态的概要立体图。图4(b)是图4(a)的盖部13的主视图。

如图3(a)及图3(b)所示，RFID标签10配置于盖部13和止环部14之间。盖部13和止环部14是树脂制，RFID标签10内置于树脂中。内置该RFID标签10的盖部13和止环部14例如能通过注射成型来制作。

若拧开盖部13以进行开封，则如图4(a)所示，会在RFID标签10施加切断应力和拉伸应力，RFID标签10的陶瓷基板1沿着切口槽4裂开。若RFID标签10的陶瓷基板1裂开，则同时内置于陶瓷基板1的线圈天线5也断开。

<带RFID标签的包装体>

图5(a)是示出带实施方式1所涉及的RFID标签的包装体20的结构的概要图。图5(b)是对图5(a)的带RFID标签的包装体进行开封时的裂开后的RFID标签11的状态的概要图。

该带RFID标签的包装体20包括包装体主体22、以及跨过包装体主体22的开封线24设置的RFID标签10。若沿着开封线对带RFID标签的包装体20进行开封，则在RFID标签10施加应力并裂开，无法进行通信。

包装体主体22例如也可以是树脂体。另外，开封线24是设定成沿着开封线24进行开封的线。

因此，通过判断能否与RFID标签10进行通信，从而能进行开封检查。

(实施方式2)

图6是示出实施方式2所涉及的RFID标签10a的切口槽4c、4d、4e、4f、4g、4h的配置的仰视图。此外，如图6所示，在从法线方向进行俯视时，切口槽4c、4d、4e、4f、4g、4h不与线圈天线5交叉。具体而言，在从法线方向进行俯视时，切口槽4c、4d、4e、4f从各边的中央端部向中心延伸至线圈天线5之前为止。在从法线方向进行俯视时，切口槽4g、4h在中央彼此正交而形成十字形。另一方面，切口槽4c、4d、4e、4f、4g、4h的延伸方向分别与线圈天线5交叉。切口槽4c、4d、4e、4f、4g、4h是裂开的起点，因此其自身可以不必与线圈天线5交叉。此外，切口槽4c、4e、4g配置于同一条线上，切口槽4d、4f、4h配置于与切口槽4c、4e、4g所形成的线不同的同一条线上，彼此在不同的方向上延伸、交叉。由此，通过在不同的方向上延伸，从而容易受到来自不同方向的应力。此外，将各切口槽4c、4e、4g以及切口槽4d、4f、4h分别配置于不同的同一条线上，因此容易裂开。此外，切口槽4c、4e、4g以及切口槽4d、4f、4h无需配置于同一条线上。

(实施方式3)

图7是示出实施方式3所涉及的RFID标签10b的切口槽4i、4j的配置的仰视图。如图7所示，切口槽4i、4j分别与线圈天线5交叉。具体而言，切口槽4i是从上边中央到右边中央倾斜地设置有槽。切口槽4j是从左边中央到下边中央倾斜地设置有槽。另外，在图7中，切口槽4i与切口槽4j平行地设置，但不限于此，也可以不平行。此外，切口槽4i与切口槽4j彼此不交叉。由此，即使切口槽4i与切口槽4j彼此不交叉，由于切口槽4i与切口槽4j分别设置于不同的位置，因此通过切口槽4i、4j中的至少一个裂开，也能使RFID标签10无法进行通信。

(实施方式4)

图8是示出将实施方式4所涉及的RFID标签10设置于容器12的盖部13，来用于开封检查的示例的概要立体图。图9(a)是示出将RFID标签10设置于盖部13内的状态的概要图。图9(b)是示出在图9(a)的RFID标签10上施加应力，从切口槽4裂开的状态的概要图。

该RFID标签10自身的结构及特征与实施方式1所涉及的RFID标签实质上相同。

在实施方式4的开封检查的示例中，若与实施方式1所涉及的开封检查的示例进行对比，则不同点在于：RFID标签10设置于盖部13内。即，在使用了该RFID标签10的开封检查的示例中，如图9(a)所示，跨过RFID标签10的切口槽4对陶瓷基板1进行支承，并且在密封树脂层3侧可动突起部15与盖部13抵接。RFID标签10固定于盖部13的不进行旋转的内侧。另一方面，可动突起部15构成盖部13的能进行旋转的外侧的螺纹。构成该螺纹的可动突起部15例如设置成伴随着旋转，周向的半径减小。即，若使盖部13进行旋转，则可动突起部15的半径减小，并向内侧移动。

若拧盖部13以进行开封，则伴随着盖部13的旋转，外侧的可动突起部15的半径发生变化，从可动突起部15向密封树脂层3施加应力，以切口槽4为起点，陶瓷基板1裂开。此时，线圈天线5也断开。由此，RFID标签10无法进行通信。因此，通过判断能否与RFID标签10进行通信，从而能进行开封检查。

另外，在本公开中，包含将上述各种实施方式中的任意实施方式进行适当组合的情况，可起到各实施方式所具有的效果。

工业上的实用性

本实用新型所涉及的RFID标签在陶瓷基板具有切口槽，若在切口槽施加应力，则陶瓷基板容易裂开，并且线圈天线也裂开，RFID标签无法进行通信。因此，该RFID标签10能用作为开封检查用的RFID标签。

标号说明

1陶瓷基板

2RFIC芯片

3密封树脂层

4、4a、4b、4c、4d、4e、4f、4g、4h、4i、4j切口槽

5线圈天线

6焊料

7电容

8一个主面(主面)

9另一个主面

10、10a、10b、10c RFID标签

11、11a裂开的RFID标签

12容器

13盖部

14止环部

15可动突起部

16应力

20带RFID标签的包装体

21开封后的带RFID标签的包装体

22包装体主体

22a、22b开封后的包装体主体

24开封线。

Claims (8)

1.一种RFID标签，其特征在于，包括：

陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面，并且由玻璃陶瓷烧结体形成；

线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，由烧结金属形成，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；

RFIC芯片，该RFIC芯片搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及

树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，并且比所述陶瓷基板要难以裂开，

在所述陶瓷基板的所述另一个主面上，从该另一个主面到所述陶瓷基板的内部，在从所述法线方向俯视时与所述线圈天线重叠的位置形成有切口槽，从而在施加了应力的情况下，所述线圈天线与所述陶瓷基板一起裂开，从而无法进行通信。

2.如权利要求1所述的RFID标签，其特征在于，

在从所述法线方向俯视时，所述切口槽的延伸方向与所述线圈天线交叉。

3.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，

所述切口槽延伸至所述陶瓷基板的基板端为止。

4.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，

所述切口槽沿着2个不同的方向延伸。

5.如权利要求4所述的RFID标签，其特征在于，

2个所述切口槽彼此交叉。

6.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，

所述RFIC芯片表面安装于所述陶瓷基板的所述一个主面上，所述树脂层是覆盖所述RFIC芯片的密封树脂层。

7.如权利要求1或2所述的RFID标签，其特征在于，

利用烧结金属形成所述线圈天线。

8.一种带RFID标签的包装体，其特征在于，具备：

包装体主体；以及

跨过所述包装体主体的开封线设置的RFID标签，

所述RFID标签包括：

陶瓷基板，该陶瓷基板具有一个主面及另一个主面，并且由玻璃陶瓷烧结体形成；

线圈天线，该线圈天线设置于所述陶瓷基板的所述一个主面或内部，由烧结金属形成，并且在所述一个主面的法线方向上具有卷绕轴；

RFIC芯片，该RFIC芯片搭载于所述陶瓷基板，并且连接至所述线圈天线；以及

树脂层，该树脂层设置于所述陶瓷基板的所述一个主面上，并且与所述陶瓷基板相比难以裂开，

在所述陶瓷基板的所述另一个主面上，从该另一个主面到所述陶瓷基板的内部，在从所述法线方向俯视时与所述线圈天线重叠的位置形成有切口槽，从而在施加了应力的情况下，所述线圈天线与所述陶瓷基板一起裂开，从而无法进行通信。