JP6279271B2 - 電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法 - Google Patents
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- ガラス素板の第1の主表面および第2の主表面上に、電子機器用カバーガラスの形状の加工パターンが形成された耐エッチング層をそれぞれ形成する耐エッチング層形成工程と、
前記ガラス素板に対して両主表面をエッチング処理することにより、前記加工パターンに沿って該ガラス素板を溶解し、前記電子機器用カバーガラスの形状のガラス基板を該ガラス素板から分離するエッチング処理工程とを含み、
前記耐エッチング層形成工程で前記第1の主表面側の加工パターンの幅を前記第2の主表面側の加工パターンの幅よりも広くすることにより、前記エッチング処理工程で前記ガラス基板の端面を断面視で厚さ方向に非対称となるように形成することを特徴とする電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。 - 前記ガラス基板の端面には、面方向外側へ突出する頂部が形成され、
前記ガラス基板の端面の形状は、厚さ方向での前記第1の主表面と前記頂部との間の距離と、厚さ方向での前記第2の主表面と前記頂部との間の距離とが互いに異なる形状であることを特徴とする請求項1に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。 - 前記エッチング処理はシャワーリングであり、
前記エッチング処理工程では、前記第1の主表面側と前記第2の主表面側のシャワーリング条件を同条件とすることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。 - 前記エッチング処理はディッピングであることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器用カバーガラスのガラス基板の製造方法。
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