JP2018018378A

JP2018018378A - タッチパネル用カバーガラス

Info

Publication number: JP2018018378A
Application number: JP2016149582A
Authority: JP
Inventors: 有道渡邊; Arimichi Watanabe
Original assignee: Kanematsu Corp
Current assignee: Kanematsu Corp
Priority date: 2016-07-29
Filing date: 2016-07-29
Publication date: 2018-02-01

Abstract

【課題】耐摩耗性を確保しつつ、ユーザの指でタッチパネルを操作するときに、さらさらとした操作感を得ることができるタッチパネル用カバーガラスを提供する。
【解決手段】タッチパネル用カバーガラスは、凹凸面を有する。凹凸面には、円形の頂面を有する凸部が複数形成されている。複数の凸部は、所定の間隔をあけて所定方向に並べられている。凹凸面の算術平均粗さＲａは、０．０１μｍ以上５μｍ以下である。凹凸面の動摩擦力Ｆは、２００ｇｆ未満である。所定方向で隣り合う２つの凸部における頂面の中心間距離をＰとし、頂面の直径をΦとしたときに、下記（１）式を満足する。タッチパネル用カバーガラスは、耐摩耗性を確保しつつ、ユーザの指を凹凸面上で移動させたとき、さらさらとした操作感をユーザに与えやすくなる。
Φ：Ｐ＝１：２ｎ・・・（１）
上記（１）式において、ｎは、２〜６である。
【選択図】図１

Description

本発明は、タッチパネルに用いられるカバーガラスに関する。

カーナビゲーションシステム等のディスプレイには、タッチパネルやタッチスイッチが採用されている。特許文献１には、ディスプレイ装置の透明ガラスに貼り合わせられるタッチパネル用表示部材が記載されている。このタッチパネル用表示部材では、透明プラスチック基材に不規則で微小な凸部を形成することにより、画面のタッチ操作性を向上させている。

特開２０１４−１４９７５０号公報

特許文献１のタッチパネル用表示部材では、透明プラスチック基材（具体的には、透明プラスチックフィルム）が用いられている。透明プラスチック基材はフィルムであるため、ユーザの指を透明プラスチック基材の表面上で移動させ続けることで凸部が摩耗しやすい。従って、特許文献１のタッチパネル用表示部材では、所望のタッチ操作性を継続させにくいという問題がある。本発明の目的は、耐摩耗性を確保しつつ、ユーザの指でタッチパネルを操作するときに、さらさらとした操作感を得ることができるカバーガラスを提供することにある。

本発明のタッチパネル用カバーガラスは、凹凸面を有する。凹凸面には、円形の頂面を有する凸部が複数形成されている。複数の凸部は、所定の間隔をあけて所定方向に並べられている。凹凸面の算術平均粗さＲａは、０．０１μｍ以上５μｍ以下である。凹凸面の動摩擦力Ｆは、２００ｇｆ未満である。所定方向で隣り合う２つの凸部における頂面の中心間距離をＰとし、頂面の直径をΦとしたときに、下記（１）式を満足する。
Φ：Ｐ＝１：２ｎ・・・（１）
上記（１）式において、ｎは、２〜６である。

この様に構成されるタッチパネル用カバーガラスでは、ガラスを用いているため、耐摩耗性を確保することができる。しかも、算術平均粗さＲａ、動摩擦力Ｆ、中心間距離Ｐおよび直径Φが上述した条件を満たすことにより、ユーザの指を凹凸面上で移動させたとき、さらさらとした操作感をユーザに与えやすくなる。

上記（１）式において、ｎは、２〜６の整数とすることができる。この様に構成されるタッチパネル用カバーガラスは、耐摩耗性を確保しつつ、ユーザの指を凹凸面上で移動させたとき、さらさらとした操作感をユーザに与えやすくなる。

凸部の頂面の直径Φは、１〜２０μｍとすることができる。この様に構成されるタッチパネル用カバーガラスは、耐摩耗性を確保しつつ、ユーザの指を凹凸面上で移動させたとき、さらさらとした操作感をユーザに与えやすくなる。

電子機器の断面構造を示す概略図である。カバーガラスの正面図である。カバーガラスの断面図である。ウェットエッチングを用いてカバーガラスを製造する方法を説明するフローチャートである。カバーガラスの製造工程（エッチングマスクの形成処理）で得られる中間品の断面図である。カバーガラスの製造工程（レジストパターンの形成処理）で得られる中間品の断面図である。カバーガラスの製造工程（ウェットエッチング）で得られる中間品の断面図である。カバーガラスの製造工程（ウェットエッチング）で得られる中間品の断面図である。ドライエッチングを用いてカバーガラスを製造する方法を説明するフローチャートである。カバーガラスの製造工程（エッチングマスクの形成処理）で得られる中間品の断面図である。カバーガラスの製造工程（レジストパターンの形成処理）で得られる中間品の断面図である。カバーガラスの製造工程（ドライエッチング）で得られる中間品の断面図である。カバーガラスの製造工程（レジストパターンの除去処理）で得られる中間品の断面図である。カバーガラスの製造工程（ドライエッチング）で得られる中間品の断面図である。

本実施形態のカバーガラスを備えた電子機器１の構造について、図１を用いて説明する。図１は、電子機器１の断面構造を示す概略図である。図１において、Ｚ軸およびＹ軸は互いに直交する軸であり、Ｚ軸およびＹ軸のそれぞれと直交する軸をＸ軸とする。本実施形態において、Ｚ軸方向を電子機器の高さ方向とする。

電子機器１の外装は、カバーガラス１０およびケース２０によって構成されており、電子機器１の前面にカバーガラス１０が設けられている。カバーガラス１０の表面には、凹凸面１０ａが形成されている。凹凸面１０ａは、電子機器１の外部に露出しているため、ユーザは凹凸面１０ａに触れることができる。カバーガラス１０の材料としては、例えば、アルミノシリケートガラス、ボロシリケートガラス、サファイアガラス、ソーダライムガラス、無アリカリガラス、石英ガラスを用いることができる。

カバーガラス１０の裏面には、タッチパネルセンサ３０が一体的に形成されている。ユーザの指がカバーガラス１０の表面（凹凸面１０ａ）に触れたとき、この接触位置がタッチパネルセンサ３０によって検出される。タッチパネルセンサ３０による接触位置の検出方式としては、抵抗膜方式や静電容量方式といった各種の方式を採用することができる。

本実施形態では、タッチパネルセンサ３０がカバーガラス１０の裏面に一体的に形成されているが、これに限るものではない。すなわち、タッチパネルセンサ３０は、ユーザの指がカバーガラス１０の表面である凹凸面１０ａに触れたときの接触位置を検出することができればよく、タッチパネルセンサ３０の配置構造としては、公知の構造を適宜採用することができる。例えば、タッチパネルセンサ３０を基板（不図示）に形成しておき、この基板をカバーガラス１０の裏面側に配置することができる。

カバーガラス１０の裏面側には、画像表示素子４０が配置されている。画像表示素子４０によって形成された画像は、光透過性を有するカバーガラス１０を介して、電子機器１の外部から観察することができる。画像表示素子４０としては、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイを用いることができる。

画像表示素子４０およびケース２０の間には、本体ユニット５０が配置されている。本体ユニット５０には、電子機器１の動作を制御するための各種の電気部品が含まれている。この電気部品としては、例えば、プロセッサ、メモリ、インタフェースがある。

次に、カバーガラス１０の形状について、図２および図３を用いて説明する。図２は、カバーガラス１０の正面図であり、図３は、図２に示すカバーガラス１０のＡ−Ａ断面図である。

カバーガラス１０の表面には、凹凸面１０ａが形成されている。凹凸面１０ａは、算術平均粗さＲａが０．０１μｍ以上５μｍ以下である。凹凸面１０ａの算術平均粗さＲａが０．０１μｍ未満であったり５μｍを超えたりすると、ユーザにサラサラとした感覚を与えにくくなる。凹凸面１０ａの算術平均粗さＲａは、０．０１μｍ以上０．５μｍ以下であることが好ましく、０．０１μｍ以上０．１３μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１μｍ以上０．０８μｍ以下であることが特に好ましい。凹凸面１０ａの算術平均粗さＲａが０．０１μｍ以上０．０８μｍ以下の範囲内であると、算術平均粗さＲａが当該範囲外である場合と比較し、カバーガラス１０におけるヘイズの発生をより抑制できるとともに、凹凸面１０ａにおける光の干渉をより抑制することができる。算術平均粗さＲａは、ＪＩＳＢ０６０１で定義されている。

カバーガラス１０の凹凸面１０ａは、動摩擦力Ｆが２００ｇｆ未満である。凹凸面１０ａの動摩擦力Ｆが２００ｇｆ以上であると、ユーザにサラサラとした感覚を与えにくくなる。凹凸面１０ａの動摩擦力Ｆは、６０ｇｆ以上１８０ｇｆ以下であることが好ましい。凹凸面１０ａの動摩擦力Ｆは、下記（１）式により求めることができる。下記（１）式における凹凸面１０ａの摩擦係数μ’は、例えば、摩擦感テスター（カトーテック（株）ＫＥＳ−ＳＥ−ＳＲ−Ｕ）を使用して測定することができる。
Ｆ＝μ’×Ｎ（１）
上記（１）式において、μ’は、凹凸面１０ａの摩擦係数を示し、Ｎは、凹凸面１０ａ上を移動する物体の垂直抗力を示す。

凹凸面１０ａには、図２に示すように、Ｙ軸方向に突出する凸部１１が複数形成されている。凸部１１の先端には、円形の頂面１１ａが形成されている。頂面１１ａの直径Φは、凹凸面１０ａに形成された複数の凸部１１について一定である。頂面１１ａの直径Φは、例えば、１〜２０μｍとすることができ、５〜１５μｍとすることが好ましい。

凸部１１は、所定の間隔Ｗ１を空けて、Ｘ軸方向に並べられるとともに、所定の間隔Ｗ２を空けて、Ｚ軸方向に並べられている。本実施形態では、所定の間隔Ｗ１は、所定の間隔Ｗ２と等しい。Ｘ軸方向で隣り合う２つの凸部１１において、一方の凸部１１の頂面１１ａの中心と、他方の凸部１１の頂面１１ａの中心との距離を中心間距離Ｐ１としたとき、Ｘ軸方向で並べられたすべての凸部１１については、中心間距離Ｐ１が一定である。また、Ｚ軸方向で隣り合う２つの凸部１１において、一方の凸部１１の頂面１１ａの中心と、他方の凸部１１の頂面１１ａの中心との距離を中心間距離Ｐ２としたとき、Ｚ軸方向で並べられたすべての凸部１１については、中心間距離Ｐ２が一定である。本実施形態では、中心間距離Ｐ１は、中心間距離Ｐ２と等しい。中心間距離Ｐ１及び中心間距離Ｐ２は、例えば、４〜２４０μｍとすることができ、２０〜８０μｍとすることが好ましい。

ここで、Ｘ軸方向に隣り合う２つの凸部１１において、中心間距離Ｐ１と直径Φは、下記（２）式の関係を満たす。同様に、Ｚ軸方向に隣り合う２つの凸部１１において、中心間距離Ｐ２と直径Φは、下記（２）式の関係を満たす。下記（２）式において、ｎは、２〜６であり、Ｐは、中心間距離Ｐ１又は中心間距離Ｐ２を示す。下記（２）式において、ｎが２未満であったり、ｎが６を超えたりすると、ユーザにサラサラとした感覚を与えにくくなる。
Φ：Ｐ＝１：２ｎ・・・（２）

上記（２）式において、ｎは、２〜６の整数（２，３，４，５及び６）であることが好ましく、３，４又は６であることがさらに好ましい。上記（２）式において、ｎが３，４又は６であると、ｎが３，４又は６でない場合と比較し、カバーガラス１０におけるヘイズの発生をより抑制できるとともに、凹凸面１０ａにおける光の干渉をより抑制することができる。カバーガラス１０のヘイズ値（％）は、例えば、ヘイズメーター（日本電色工業（株）ＮＤＨ５０００）を用いて測定することができる。ヘイズ値は、ＪＩＳＫ７１３６に基づいて測定することができる。

図３に示すように、隣り合う２つの凸部１１の間には、凹部１２が形成されている。凹部１２は、ＸＺ平面に対して平行な平坦面である底面１２ａを有する。凸部１１は、凹部１２の底面１２ａからＹ軸方向に突出している。凸部１１のＹ軸方向における高さＨ（言い換えれば、凹部１２のＹ軸方向における深さ）は、凹凸面１０ａに形成された複数の凸部１１について一定である。凸部１１の高さＨは、例えば、１〜３μｍとすることができる。

凸部１１の頂面１１ａは、図３に示すように、ＸＺ平面に対して平行な平坦面である。凸部１１の角部１１ｂは、凸部１１の側面１１ｄおよび頂面１１ａが交差する部分である。凸部１１の基端部１１ｃは、凸部１１の側面１１ｄ及び凹部１２の底面１２ａが交差する部分である。角部１１ｂ及び基端部１１ｃは、ＸＹ平面において、略直角（成形可能な角度）に形成されている。角部１１ｂ及び基端部１１ｃが、ＸＹ平面において、略直角に形成されていることにより、カバーガラス１０に入射した光は、角部１１ｂ及び基端部１１ｃにおいて散乱しにくくなる。このため、凹凸面１０ａにおける光の干渉を抑制しやすくなる。

なお、側面１１ｄは、頂面１１ａ及び底面１２ａに対して傾斜していてもよい。また、角部１１ｂ及び基端部１１ｃは、少なくともどちらか一方が曲率を有していてもよい。

本実施形態によれば、ユーザが指を凹凸面１０ａに接触させながら、Ｘ軸方向及び／又はＺ軸方向に移動させたときに、さらさらとした操作感をユーザに与えることができる。また、凹部１２及び凸部１１（凹凸面１０ａ）がガラス表面に直接形成されているため、ユーザの指を凹凸面１０ａ上で移動させたとしても、凹部１２及び凸部１１は、摩耗されにくい。このため、カバーガラス１０の耐摩耗性も確保することができる。

上述した本実施形態では、Ｘ軸方向及びＺ軸方向に並ぶ複数の凸部１１において、中心間距離Ｐ（Ｐ１又はＰ２）と直径Φが上記（２）式の関係を満たしていたが、所定の一方向に並ぶ凸部１１において、中心間距離Ｐと直径Φが上記（２）式の関係を満たしていればよい。このような場合であっても、複数の凸部１１が並ぶ所定の方向に指を移動させれば、さらさらとした操作感をユーザに与えることができる。

また、本実施形態のカバーガラス１０は、ヘイズが発生しにくく、優れた光透過性を有している。さらに、ｎが３，４又は６である上記（２）式の関係を満たすとともに、凹凸面１０ａの算術平均粗さＲａが０．０１μｍ以上０．０８μｍ以下の範囲内であるカバーガラス１０は、これらの条件を満足しないカバーガラス１０と比較して、ヘイズの発生をより抑制できるとともに、凹凸面１０ａで発生する光の干渉をより抑制することができる。

次に、カバーガラス１０を製造する方法について、図４を用いて説明する。図４は、ウェットエッチングを用いてカバーガラス１０を製造するときの各処理の手順を示すフローチャートである。また、図５から図８は、各処理で得られた中間品の断面図を示しており、図３に対応した図である。カバーガラス１０を製造するときには、カバーガラス１０の元になるガラス基板１００を用意する。

ステップＳ１０１の処理では、ガラス基板１００を洗浄し、ガラス基材の表面に付着している異物を除去する。

ステップＳ１０２の処理では、図５に示すように、ガラス基板１００の表面にエッチングマスク１１０を形成する。エッチングマスク１１０としては、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｐｔなどの金属又は、これらの金属を２種類以上含む合金を主成分とする酸化膜、窒化膜又は炭化膜を用いることができる。

ステップＳ１０３の処理では、図６に示すように、エッチングマスク１１０の表面にレジストパターン１２０を形成する。具体的には、まず、エッチングマスク１１０の表面全体にレジストを塗布することにより、レジスト膜を形成する。次に、カバーガラス１０の凹部１２に対応するレジスト膜の領域を露光および現像することにより、レジストを除去する。これにより、エッチングマスク１１０の表面には、カバーガラス１０の凸部１１に対応する領域にレジスト膜を有するレジストパターン１２０が形成される。

ステップＳ１０４の処理では、エッチングマスク１１０およびレジストパターン１２０が形成されたガラス基板１００に対してウェットエッチングを行う。これにより、レジストパターン１２０によって覆われていないエッチングマスク１１０の一部の領域が除去され、図７に示すように、ガラス基板１００の表面の一部が露出する。ここで、カバーガラス１０の凸部１１に対応するガラス基板１００の一部の領域において、エッチングマスク１１０およびレジストパターン１２０が積層されている。

ステップＳ１０５の処理では、一部の表面が露出したガラス基板１００に対してウェットエッチングを行う。このウェットエッチングでは、フッ酸を含む酸性のエッチング液を用いることができる。これにより、ガラス基板１００の露出した領域において、エッチングが進行し、図８に示すように、ガラス基板１００の表面に凹部１００ａが形成される。

ステップＳ１０６の処理では、エッチングマスク１１０およびレジストパターン１２０をガラス基板１００の表面から剥離させる。これにより、凹凸面１０ａを有する本実施形態のカバーガラス１０を得ることができる。ここで、ステップＳ１０５の処理によって、ガラス基板１００に形成された凹部１００ａは、凹部１２（図３参照）に相当する。また、ガラス基板１００のうち、エッチングマスク１１０およびレジストパターン１２０が剥離した領域は、カバーガラス１０の頂面１１ａ（図３参照）に相当する。

なお、カバーガラス１０の凹凸面１０ａを含む表層部には、圧縮応力層を形成することもできる。凹凸面１０ａの表層部に圧縮応力層を形成した場合、凹凸面１０ａの機械的強度をさらに向上させることができ、耐摩耗性をさらに向上させることができる。具体的には、ガラスの歪点以下の温度でイオン交換を行い、カバーガラス１０の凹凸面１０ａにイオン半径の大きいアルカリイオンを導入することにより、カバーガラス１０に圧縮応力層を形成することができる。イオン交換としては、ガラス組成中のＮａ成分をＫＮＯ_３溶融塩中のＫイオンでイオン交換することができる。

また、カバーガラス１０の凹凸面１０ａの表面には、さらにフッ素を含有するコーティング層を形成することもできる。凹凸面１０ａの表面にフッ素を含有するコーティング層を形成した場合、ユーザに対しよりさらさらとした操作感を与えることができる。フッ素を含有するコーティング層は、公知の手段を用いて形成することができる。

次に、ドライエッチングを用いてカバーガラス１０を製造する方法について、図９を用いて説明する。図９は、ドライエッチングを用いてカバーガラス１０を製造するときの各処理の手順を示すフローチャートである。また、図１０から図１４は、各処理で得られた中間品の断面図を示しており、図３に対応した図である。

ステップＳ２０１の処理では、前述したステップＳ１０１と同様に、ガラス基板２００を洗浄する。

ステップＳ２０２の処理では、前述したステップＳ１０２と同様に、ガラス基板２００の表面にエッチングマスク２１０を形成する（図１０参照）。エッチングマスク２１０としては、例えば、酸化膜，窒化膜，シリコン膜，金属膜又は金属合金膜を用いることができる。

ステップＳ２０３の処理では、前述したステップＳ１０３と同様に、エッチングマスク２１０の表面にレジストパターン２２０を形成する（図１１参照）。ステップＳ２０３の処理により、エッチングマスク２１０の表面には、カバーガラス１０の凸部１１に対応する領域にレジストパターン２２０が形成される。

ステップＳ２０４の処理では、エッチングマスク２１０およびレジストパターン２２０が形成されたガラス基板２００に対し、ドライエッチングを行う。具体的には、レジストパターン２２０によって覆われていないエッチングマスク２１０に対し、イオンを衝突させたり、反応ガスを反応させたりする。これにより、前述したステップ１０４と同様に、レジストパターン２２０によって覆われていないエッチングマスク２１０の一部の領域が除去され、ガラス基板２００の表面の一部が露出する（図１２参照）。

ドライエッチングで用いられる反応ガスとしては、例えば、六フッ化硫黄（ＳＦ_６），四フッ化炭素（ＣＦ4），トリフルオロメタン（ＣＨＦ₃），二フッ化キセノン（ＸｅＦ₂）を挙げることができ、これらの反応ガスは、イオン化及び／又はラジカル化して用いることもできる。また、これらの反応ガスは、レジストパターン２２０に用いられるレジスト膜の種類を考慮して、選択することができる。

ステップＳ２０５の処理では、エッチングマスク２１０に積層するレジストパターン２２０を除去する。レジストパターン２２０を除去する方法としては、例えば、レジストパターン２２０に対しオゾンやプラズマを反応させてレジストパターン２２０を灰化（Ashing）する方法や、剥離液を用いてレジストパターン２２０をエッチングマスク２１０から剥離する方法を挙げることができる。これにより、エッチングマスク２１０に積層するレジストパターン２２０が除去され、図１３に示すように、カバーガラス１０の凸部１１に対応するガラス基板２００の一部の領域において、エッチングマスク２１０のみが積層される。

ステップＳ２０６の処理では、エッチングマスク２１０のみが積層されたガラス基板２００に対し、ドライエッチングを行う。具体的には、エッチングマスク２１０に覆われていないガラス基板２００に対し、イオンを衝突させたり、反応ガスを反応させたりする。反応ガスは、エッチングマスク２１０の種類を考慮して、選択することができる。これにより、ガラス基板２００の露出した領域において、エッチングが進行し、図１１に示すように、ガラス基板２００の表面に凹部２００ａが形成される。

ステップＳ２０７の処理では、エッチングマスク２１０をガラス基板２００の表面から剥離させる。これにより、本実施形態のカバーガラス１０を得ることができる。なお、上述したように、得られたカバーガラス１０の表層部に、圧縮応力層を形成したり、凹凸面１０ａの表面に、フッ素を含有するコーティング層を形成したりすることもできる。

また、本実施形態のカバーガラス１０は、金型を用いて製造することもできる。具体的には、凸部１１に対応する凹部と凹部１２に対応する凸部とを有する金型に、所定の温度に加熱したプレス成形用のガラス素材を入れ、加熱しながら圧縮成型する。金型に形成された凹部では、凸部１１が形成され、金型に形成された凸部では、凹部１２が形成されるため、凹凸面１０ａを有するカバーガラス１０を製造することができる。

金型を用いてカバーガラス１０を製造（成型）する場合、角部１１ｂ及び基端部１１ｃの形状を調整しやすくなる。このため、角部１１ｂ及び基端部１１ｃのそれぞれの角度を直角に近づけやすくなり、凹凸面１０ａにおける光の干渉が抑制されたカバーガラス１０を製造しやすくなる。

次に、実施例を挙げて本実施形態をより具体的に説明する。ただし、本実施形態の技術的範囲はこれらの実施例のみに限定されるものではない。

（実施例１）
ガラス基板を用意し、このガラス基板を洗浄した。洗浄されたガラス基板の表面にエッチングマスクを形成し、エッチングマスクの表面にさらにレジスト膜を形成した。レジスト膜の一部を除去し、所定方向に並べられる円形のレジストパターンを複数形成した。レジストパターンが形成されたガラス基板に対し、ウェットエッチングを行い、レジストパターンによって覆われていないエッチングマスクの一部の領域を除去し、一部の表面が露出したガラス基板を得た。得られたガラス基板に対し、さらにウェットエッチングを行い、ガラス基板の表面が露出した領域に深さ１μの凹部１２を形成した。エッチングマスクおよびレジストパターンをガラス基板の表面から剥離し、凹凸面１０ａを有する実施例１のカバーガラス１０を得た。実施例１のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープ（（株）キーエンスＶＨＸ−１０００）を用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、５μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、２０μｍであった。

（実施例２）
レジストパターンの直径及び隣り合うレジストパターンの距離を変更した以外の条件は、実施例１と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する実施例２のカバーガラス１０を得た。実施例２のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１０μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、４０μｍであった。

（実施例３）
深さ３μの凹部１２を形成した以外の条件は、実施例２と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する実施例３のカバーガラス１０を得た。実施例３のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１０μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、４０μｍであった。

（実施例４）
レジストパターンの直径及び隣り合うレジストパターンの距離を変更した以外の条件は、実施例１と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する実施例４のカバーガラス１０を得た。実施例４のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１５μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、６０μｍであった。

（実施例５）
深さ３μの凹部１２を形成した以外の条件は、実施例４と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する実施例５のカバーガラス１０を得た。実施例５のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１５μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、６０μｍであった。

（実施例６）
実施例１において、レジストパターンの直径及び隣り合うレジストパターンの距離を変更した。実施例１において、深さ３μの凹部１２を形成した。これら以外の条件は、実施例１と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する実施例６のカバーガラス１０を得た。実施例６のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１５μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、８０μｍであった。

（実施例７）
レジストパターンの直径及び隣り合うレジストパターンの距離を変更した以外の条件は、実施例１と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する実施例７のカバーガラス１０を得た。実施例７のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１０μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、６０μｍであった。

（実施例８）
深さ３μの凹部１２を形成した以外の条件は、実施例７と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する実施例８のカバーガラス１０を得た。実施例８のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１０μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、６０μｍであった。

（実施例９）
実施例１において、レジストパターンの直径及び隣り合うレジストパターンの距離を変更した。実施例１において、深さ３μの凹部１２を形成した。これら以外の条件は、実施例１と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する実施例９のカバーガラス１０を得た。実施例９のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１０μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、８０μｍであった。

（実施例１０）
レジストパターンの直径及び隣り合うレジストパターンの距離を変更した以外の条件は、実施例１と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する実施例１０のカバーガラス１０を得た。実施例１０のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、５μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、６０μｍであった。

（比較例１）
レジストパターンの直径及び隣り合うレジストパターンの距離を変更した以外の条件は、実施例１と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する比較例１のカバーガラス１０を得た。比較例１のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、５μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、８０μｍであった。

（比較例２）
深さ３μの凹部１２を形成した以外の条件は、比較例１と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する比較例２のカバーガラス１０を得た。比較例２のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、５μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、８０μｍであった。

（比較例３）
実施例１において、レジストパターンの直径及び隣り合うレジストパターンの距離を変更した。実施例１において、深さ３μの凹部１２を形成した。これら以外の条件は、実施例１と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する比較例３のカバーガラス１０を得た。比較例３のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１５μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、４０μｍであった。

（比較例４）
レジストパターンの直径及び隣り合うレジストパターンの距離を変更した以外の条件は、実施例１と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する比較例４のカバーガラス１０を得た。比較例４のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１０μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、２０μｍであった。

（比較例５）
深さ３μの凹部１２を形成した以外の条件は、比較例４と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する比較例５のカバーガラス１０を得た。比較例５のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１０μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、２０μｍであった。

（比較例６）
レジストパターンの直径及び隣り合うレジストパターンの距離を変更した以外の条件は、実施例１と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する比較例６のカバーガラス１０を得た。比較例６のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１５μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、２０μｍであった。

（比較例７）
深さ３μの凹部１２を形成した以外の条件は、比較例６と同様の条件により、凹凸面１０ａを有する比較例７のカバーガラス１０を得た。比較例７のカバーガラス１０の凹凸面１０ａを、マイクロハイスコープを用いて確認したところ、凸部１１の頂面１１ａの直径Φは、１５μｍであり、中心間距離Ｐ１，Ｐ２は、２０μｍであった。

実施例１〜１０及び比較例１〜７のカバーガラス１０を用意した。凹凸面１０ａが水平面に対して平行になるように、各カバーガラス１０をそれぞれ摩擦感テスター（カトーテック（株）ＫＥＳ−ＳＥ−ＳＲ−Ｕ）に設置した。縦１０ｍｍ横１０ｍｍのビニルテープ（日東電工（株）ビニルテープＮｏ．２１塩化ビニル）を、１００ｇの荷重で各カバーガラス１０の凹凸面１０ａに押し当てつつ５ｍｍ／秒の速度で移動させ、凹凸面１０ａ上の有効測定距離２０ｍｍにおける摩擦係数を摩擦感テスターにより測定した。この測定を３回実施し、測定結果から摩擦係数の平均値を求めた。求めた平均値を凹凸面１０ａの摩擦係数μ’として、上記（１）式から、各カバーガラスの動摩擦力Ｆを求めた。結果を後述する表１に示す。

実施例１〜１０及び比較例１〜７のカバーガラス１０を用意した。各カバーガラス１０の凹凸面１０ａの算術平均粗さＲａを表面粗さ測定機（ＴａｙｌｏｒＨｏｂｓｏｎ社ＦＯＲＭＴＡＬＹＳＵＲＦ２ＰＧＩＰｌｕｓ）を用いて測定した。結果を後述する表１に示す。

［表１］

＜評価１＞
実施例１〜１０及び比較例１〜７のカバーガラス１０を用意した。２名のパネラーが、各カバーガラス１０の凹凸面１０ａを指で擦り、凹凸面１０ａを擦った時の感覚を採点した。採点は、ユーザにサラサラとした感覚を与えられることができる従来技術の樹脂フィルムを基準として、以下の採点基準に従って行った。採点結果の平均値を求め、以下の評価基準に従い、凹凸面１０ａを擦った時の感覚について評価した。評価結果がＡ又はＢであるカバーガラス１０を、ユーザにサラサラとした感覚を与えられると判断した。評価結果を後述する表２に示す。
［採点基準］
３：従来技術の樹脂フィルムと比較して、よりサラサラとした感覚である
２：従来技術の樹脂フィルムと同程度のサラサラとした感覚である
１：従来技術の樹脂フィルムと比較して、サラサラとした感覚がない
［評価基準］
Ａ：採点結果の平均値が２を超える
Ｂ：採点結果の平均値が２
Ｃ：採点結果の平均値が２未満

＜評価２＞
実施例１〜１０及び比較例１〜７のカバーガラス１０を用意した。各カバーガラス１０のヘイズ値（％）を、ヘイズメーター（日本電色工業（株）ＮＤＨ５０００）を用いて３回測定した。測定されたヘイズ値の平均値を求め、各カバーガラス１０におけるヘイズの発生について、以下の評価基準に従って評価した。評価結果がＡ又はＢであるカバーガラス１０を、ヘイズが発生しにくいと判断した。なお、ヘイズ値の測定は、ＪＩＳＫ７１３６に準拠して行った。評価結果を後述する表２に示す。
［評価基準］
Ａ：ヘイズ値の平均値が１．４％以下
Ｂ：ヘイズ値の平均値が１．４超、１０％未満である
Ｃ：ヘイズ値の平均値が１０％以上

＜評価３＞
実施例１〜１０及び比較例１〜７のカバーガラス１０を用意した。各カバーガラス１０の平行光線透過率（％）を、ヘイズメーターを用いて３回測定した。測定された平行光線透過率の平均値を求め、各カバーガラス１０の平行光線透過率について、以下の評価基準に従って評価した。評価結果がＡ又はＢであるカバーガラス１０を、優れた光透過性を有すると判断した。評価結果を後述する表２に示す。
［評価基準］
Ａ：平行光線透過率の平均値が９０％以上
Ｂ：平行光線透過率の平均値が８０超、９０％未満である
Ｃ：平行光線透過率の平均値が８０％以下

＜評価４＞
実施例１〜１０及び比較例１〜７のカバーガラス１０を用意した。各カバーガラス１０に蛍光灯の光を当てて、凹凸面１０ａにおける光の干渉を以下の評価基準に従って評価した。評価結果がＡ又はＢであるカバーガラス１０を、光の干渉が生じにくいと判断した。評価結果を後述する表２に示す。
［評価基準］
Ａ：光の干渉縞が確認できない
Ｂ：光の干渉縞がわずかに確認できる
Ｃ：光の干渉縞が明らかに確認できる

［表２］

表２に示すように、実施例１〜１０のカバーガラス１０は、評価１の評価結果がＡ又はＢであった。この結果から、実施例のカバーガラス１０が、ユーザにサラサラとした感覚を与えられることが理解できる。一方、比較例１〜７のカバーガラス１０は、評価１の評価結果がＣであった。この結果から、比較例のカバーガラス１０は、ユーザにサラサラとした感覚を与えにくいことが理解できる。

また、実施例１〜１０のカバーガラス１０は、評価２及び評価３の評価結果がＡ又はＢであった。この結果から、実施例のカバーガラス１０は、ヘイズが発生しにくく、優れた光透過性を有していることも理解できる。

特に、実施例７，９及び１０のカバーガラス１０は、評価２〜４の評価結果がＡであった。一方、実施例１〜６及び８のカバーガラス１０は、評価２の評価結果がＢであり、評価３の評価結果がＡ又はＢであり、評価４の評価結果がＢ又はＣであった。この結果から、ｎが３，４又は６である上記（２）式の関係を満たすとともに、凹凸面の算術平均粗さＲａが０．０１μｍ以上０．０８μｍ以下の範囲内にある実施例７，９及び１０カバーガラス１０は、これらの条件を満足しない実施例のカバーガラス１０と比較して、ヘイズの発生をより抑制できるとともに、凹凸面１０ａにおける光の干渉をより抑制できることが理解できる。

１：電子機器、１０：カバーガラス、１１：凸部、１１ａ：頂面、１１ｂ：角部、
１１ｃ：基端部、１１ｄ：側面、１２：凹部、１２ａ：底面，２０：ケース、３０：タッチパネルセンサ、４０：画像表示素子、５０：本体ユニット

Claims

凹凸面を有するタッチパネル用カバーガラスであって、
前記凹凸面には、円形の頂面を有する凸部が複数形成されており、
前記複数の凸部は、所定の間隔をあけて所定方向に並べられており、
前記凹凸面の算術平均粗さＲａが０．０１μｍ以上５μｍ以下であり、
前記凹凸面の動摩擦力Ｆが２００ｇｆ未満であり、
前記所定方向で隣り合う２つの前記凸部における前記頂面の中心間距離をＰとし、前記頂面の直径をΦとしたときに、下記（１）式を満足する、
Φ：Ｐ＝１：２ｎ・・・（１）
上記（１）式において、ｎは、２〜６である、
ことを特徴とするタッチパネル用カバーガラス。
前記（１）式において、ｎは、２〜６の整数であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル用カバーガラス。
前記頂面の直径Φが１〜２０μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載のタッチパネル用カバーガラス。