JP6274356B2 - 可撓性基材、パッケージ体および錠剤管理装置の使用方法 - Google Patents

Description

本発明は、端子群を含む導電回路パターンが形成された可撓性基材に係り、とりわけ、この端子群を保護する機能をもつ可撓性基材およびパッケージ体に関する。また、本発明は、この可撓性基材およびパッケージ体を利用した錠剤管理装置の使用方法に関する。

錠剤管理装置の一例として、複数の錠剤を収容し、収容した錠剤の利用状況を管理するモジュール付パッケージが知られている（特許文献１参照）。例えば、特許文献１に示すモジュール付パッケージでは、複数の錠剤を収容するパッケージ体を有し、このパッケージ体に、電子部品を収容するモジュール体が装着されている。パッケージ体から錠剤が取り出されると、この取り出しの情報がパッケージ体に配置された導電回路パターンにて検出され、導電回路パターンからモジュール体に送られるようになっている。錠剤の取り出しの情報を管理することにより、服用による治療効果を期待された通りに得ることに大きく貢献する。

特許文献１に記載のパッケージ体は、導電回路パターンが形成された単一のシートからなる可撓性基材を長手方向に三等分して折り畳み、折り畳まれた可撓性基材に、錠剤を収容するための複数の膨出部を含む成形シートを貼り付けることで得られる。このような可撓性基材を用いて得られるパッケージ体は、工業的な生産過程で効率よく作製することができるため、広く普及することが期待されている。

しかしながら、特許文献１に示すモジュール付パッケージは、パッケージ体とモジュール体とが一体になっている。このため、錠剤がなくなるとモジュール体ごと廃棄せねばならなく、経済的ではない。

特許第５０７４１９３号

そこで、本件発明者らは、パッケージ体とモジュール体とを分離可能に構成することに着目した。パッケージ体とモジュール体とを分離可能に構成した場合、パッケージ体のみを交換しモジュール体を繰り返し使用することができるため、経済的である。

パッケージ体とモジュール体とを分離可能に構成する場合、パッケージ体とモジュール体とを端子間で分離可能に接続し、パッケージ体に配置された導電回路パターンからの信号をモジュール体に収容された電子部品に伝える必要がある。そこで、本件発明者らは、パッケージ体に配置された導電回路パターンに外部に露出した端子群を形成し、このパッケージ体の端子群をモジュール体の端子群と接続させる構成を想到するに至った。しかしながら、パッケージ体に配置された端子群が外部に露出していると、輸送中や保管中に他の部材と接触して端子群が破損や損傷する可能性がある。

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、導電回路パターンの端子群を保護することが可能な可撓性基材を提供することを目的とする。また、本発明は、この可撓性基材を利用した錠剤管理装置の使用方法を提供することを目的とする。

本発明による第１の可撓性基材は、端子群を含む導電回路パターンが一方の面に形成された第１基板と、折曲補助手段を介して前記第１基板に接続された第２基板と、を備え、
前記第１基板は、前記折曲補助手段から折り畳まれて前記一方の面に前記第２基板を重ねられた折畳状態において、当該第２基板から露出する露出領域を有し、且つ、前記露出領域に前記導電回路パターンの前記端子群が配置されていて、
前記第１基板及び前記第２基板とは別体に構成された保護シートが、前記折畳状態において前記端子群を覆っている。

本発明による第１の可撓性基材において、前記保護シートは、前記露出領域に剥離可能に貼り付けられていてもよい。

本発明による第１の可撓性基材において、前記保護シートは、前記折畳状態において、前記第２基板の前記第１基板とは反対側を向く面の少なくとも一部を覆い且つ当該面に剥離可能に貼り付けられていてもよい。

本発明による第１の可撓性基材において、前記保護シートに、当該可撓性基材の使用方法に関する視覚情報が記載されていてもよい。

本発明による第２の可撓性基材は、端子群を含む導電回路パターンが一方の面に形成された第１基板と、折曲補助手段を介して前記第１基板に接続された第２基板と、を備え、
前記第１基板は、前記折曲補助手段から折り畳まれて前記一方の面に前記第２基板を重ねられた折畳状態において、当該第２基板から露出する露出領域を有し、且つ、前記露出領域に前記導電回路パターンの前記端子群が配置されていて、
前記折畳状態において前記端子群を覆うことが可能な延出保護片が、前記第１基板に接続されている。

本発明による第２の可撓性基材において、前記延出保護片は、前記第１基板の前記露出領域に切断補助手段を介して接続されていてもよい。

本発明による第３の可撓性基材は、端子群を含む導電回路パターンが一方の面に形成された第１基板と、折曲補助手段を介して前記第１基板に接続された第２基板と、を備え、
前記第１基板は、前記折曲補助手段から折り畳まれて前記一方の面に前記第２基板を重ねられた状態において、当該第２基板から露出する露出領域を有し、且つ、前記露出領域に前記導電回路パターンの前記端子群が配置されていて、
前記折畳状態において前記端子群を覆う延出保護片が、前記第２基板に切断補助手段を介して接続されている。

本発明による第２または第３の可撓性基材において、前記第１基板、前記第２基板及び前記延出保護片は、単一のシートを区画することにより得られてもよい。

本発明による第２または第３の可撓性基材において、前記折畳状態において前記第２基板の前記第１基板とは反対側を向く面の少なくとも一部を覆うカバーシートが、設けられていてもよい。

また、本発明による錠剤管理装置の使用方法は、前記いずれかの特徴をもつ前記折畳状態の可撓性基材、及び、前記可撓性基材に接合され錠剤を収容するための複数の膨出部を含む成形シートと、を有するパッケージ体と、旋回可能に接続された第１部品及び第２部品を有し、前記第１部品と前記第２部品との間で前記パッケージ体を挟んで保持するモジュール体と、を備えた錠剤管理装置を使用する方法であって、
前記パッケージ体から、前記保護シートまたは前記延出保護片を分離する工程と、
前記保護シートまたは前記延出保護片を分離された前記パッケージ体の前記端子群を含む領域を、前記モジュール体の前記第１部品と前記第２部品との間で挟んで、前記パッケージ体を保持すると共に前記パッケージ体の前記端子群を前記モジュール体のモジュール端子群に接続する工程と、を備える。

本発明によるパッケージ体は、端子群を含む導電回路パターンが一方の面に形成された第１基板と、折曲補助手段を介して前記第１基板に接続された第２基板と、を備え、前記第１基板は、前記折曲補助手段から折り畳まれて前記一方の面に前記第２基板が重ねられた折畳状態において、当該第２基板から露出する露出領域を有し、且つ、前記露出領域に前記導電回路パターンの前記端子群が配置されていて、保護シートが、前記折畳状態において前記端子群を覆っている可撓性基材と、前記第１基板と前記第２基板との間に挾まれた成形シートとを備える。

本発明による可撓性基材は、端子群を含む導電回路パターンが一方の面に形成された第１基板と、第１折曲補助手段を介して前記第１基板に接続され、第１基板上に重ねられる第２基板と、第２折曲補助手段を介して前記第１基板または前記第２基板に接続され、前記第１基板または第２基板上に重ねられる第３基板とを備え、前記第１基板は、前記第１折曲補助手段から折り畳まれて前記一方の面に前記第２基板が重ねられ、かつ前記第２折曲補助手段から折り畳まれて前記第１基板または前記第２基板上に前記第３基板が重ねられた折畳状態において、少なくとも前記第２基板から露出する露出領域を有し、且つ、前記露出領域に前記導電回路パターンの前記端子群が配置されていて、前記折畳状態において前記端子群を覆うことが可能な延出保護片が、前記第１基板、前記第２基板または前記第３基板に接続されている。

本発明によるパッケージ体は、端子群を含む導電回路パターンが一方の面に形成された第１基板と、第１折曲補助手段を介して前記第１基板に接続され、第１基板上に重ねられる第２基板と、第２折曲補助手段を介して前記第１基板または前記第２基板に接続され、前記第１基板または前記第２基板上に重ねられる第３基板とを有する可撓性基材と、前記第１基板と前記第３基板との間、または前記第２基板と前記第３基板との間に挟まれた成形シートとを備え、前記第１基板は、前記第１折曲補助手段から折り畳まれて前記一方の面に前記第２基板が重ねられ、かつ前記第２折曲補助手段から折り畳まれて前記第１基板または前記第２基板上に前記成形シートを介して前記第３基板が重ねられた折畳状態において、少なくとも前記第２基板から露出する露出領域を有し、且つ、前記露出領域に前記導電回路パターンの前記端子群が配置されていて、前記折畳状態において前記端子群を覆うことが可能な延出保護片が、前記第１基板、前記第２基板または前記第３基板に接続されている。

本発明によるパッケージ体において、前記第１基板、前記第２基板、前記第３基板及び前記延出保護片は、単一のシートを区画することにより得られる。

本発明による錠剤管理装置の使用方法は、上記記載のパッケージ体と、旋回可能に接続された第１部品及び第２部品を有し、前記第１部品と前記第２部品との間で前記パッケージ体を挟んで保持するモジュール体と、を備えた錠剤管理装置を使用する方法であって、前記パッケージ体から、前記延出保護片を分離する工程と、前記保護シートまたは前記延出保護片を分離された前記パッケージ体の前記端子群を含む領域を、前記モジュール体の前記第１部品と前記第２部品との間で挟んで、前記パッケージ体を保持すると共に前記パッケージ体の前記端子群を前記モジュール体のモジュール端子群に接続する工程とを備える。

本発明によれば、可撓性基材を折り畳んだ状態において、保護シートまたは延出保護片が、導電回路パターンの端子群を覆っている。これにより、導電回路パターンの端子群を保護し、当該端子群が輸送中や保管中に他の部材と接触して端子群が破損や損傷する可能性を低減できる。

図１は第１の実施の形態に係る可撓性基材を適用した錠剤管理装置を示す斜視図。 図２は図１に示す錠剤管理装置を構成するパッケージ体の平面図。 図３は図２に示すパッケージ体の配線図。 図４は図２に示すパッケージ体の底面図。 図５は図１に示す錠剤管理装置を構成するモジュール体を示す斜視図。 図６は図５に示すモジュール体の平面図。 図７は図５に示す線ＶＩＩ−ＶＩＩに沿ったモジュール体の断面をパッケージ体を配置した状態で模式的に示す断面図。 図８はモジュール体に収容される情報処理機器を説明するためのブロック図。 図９は図４に示すパッケージ体から保護シートを剥がす様子を示す底面図。 図１０は図１に示す錠剤管理装置において、新たなパッケージ体をモジュール体に装着する様子を示す斜視図。 図１１は図２に示すパッケージ体を構成する可撓性基材を拡げた状態で表側から示す平面図。 図１２は図１１に示す可撓性基材を拡げた状態で裏側から示す底面図。 図１３は図４に示す可撓性基材を構成する保護シートの一変形例を示す平面図。 図１４は図１３に示す保護シートに設けられた視覚情報を説明するための平面図。 図１５は第２の実施の形態に係る可撓性基材を模式的に示す平面図。 図１６は図１５に示す可撓性基材を拡げた状態で表側から示す平面図。 図１７は図１５に示す可撓性基材を拡げた状態で裏側から示す底面図。 図１８は図１５に示す可撓性基材の一変形例を模式的に示す平面図。 図１９は図１５に示す可撓性基材の別の変形例を模式的に示す平面図。 図２０は図１５に示す可撓性基材のさらに別の変形例を模式的に示す平面図。 図２１は図１５に示す可撓性基材のさらに別の変形例を模式的に示す平面図。 図２２は図２１に示す可撓性基材を拡げた状態で表側から示す平面図。 図２３は図２１に示す可撓性基材を拡げた状態で裏側から示す底面図。 図２４は錠剤管理装置を構成するパッケージ体を示す平面図。 図２５（ａ）はパッケージ体の表側を示す展開図、図２５（ｂ）はパッケージ体を構成する錠剤シートを示す平面図。 図２６はパッケージ体の裏側を示す展開図。 図２７は２つの基板からなる可撓性基材を示す平面図。

≪第１の実施の形態≫
以下、図面を参照して本発明の第１の実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。図１乃至図１４は、第１の実施の形態及びその変形例を説明するための図である。このうち、図１は、第１の実施形態に係る錠剤管理装置１を示す斜視図である。

図１に示す錠剤管理装置１は、錠剤の利用に関する情報を管理するモジュール付パッケージである。錠剤管理装置１は、複数の錠剤を収容するパッケージ体２を有し、このパッケージ体２は、電子部品を収容したモジュール体５に装着されている。パッケージ体２から錠剤が取り出されると、この取り出しの情報がパッケージ体２に配置された導電回路パターン１５（図３参照）にて検出され、導電回路パターン１５からモジュール体５に送られるようになっている。

とりわけ、図１に示すパッケージ体２は、モジュール体５に着脱可能に保持されている。この場合、パッケージ体２内の錠剤がなくなると、使用済みのパッケージ体２を新たなパッケージ体２と交換すればモジュール体５を繰り返し使用することができるため、経済的である。

パッケージ体２とモジュール体５とを分離可能に構成した場合、パッケージ体２とモジュール体５とを端子間で分離可能に接続し、パッケージ体２に配置された導電回路パターン１５からの信号をモジュール体５に収容された電子部品に伝える必要がある。この点、本実施の形態によれば、パッケージ体２に配置された導電回路パターン１５は、モジュール体５の端子群５１と接続するために、外部に露出した端子群１７を含んでいる。しかしながら、パッケージ体２に配置された端子群１７が外部に露出していると、輸送中や保管中に他の部材と接触して端子群が破損や損傷する可能性がある。そこで、新たなパッケージ体２をモジュール体５に装着する前に、パッケージ体２に配置された端子群１７を損傷から保護するべく、端子群１７を保護する保護シート４５（図４参照）が設けられている。以下の説明では、先ず、飲用物管理装置１の全体構成について説明し、その後、パッケージ体２を構成する可撓性基材３について説明していく。

先ず、図２を参照して、錠剤を収容するパッケージ体２の概略について説明する。図２は、パッケージ体２を示す平面図である。図２に示すように、パッケージ体２は、錠剤を収容するための複数の膨出部４ａを含んでいる。複数の膨出部４ａは、パッケージ体２内で二次元配列されている。図２に示す例では、パッケージ体２の幅方向ｄ１に並んだ２つの膨出部４ａが、パッケージ体２の長手方向ｄ２に５列並べられ、合計で１０個の膨出部４ａが設けられている。

この膨出部４ａに収容される錠剤としては、医薬品として用いられるものや健康食品として用いられるものが挙げられる。本実施の形態では、錠剤として、医薬品としての錠剤が収容されている。なお、錠剤とは、カプセルやタブレットとも呼ばれ得るものを含む概念である。

図２に示すパッケージ体２は、積層構造体として構成されている。具体的には、複数の膨出部４ａが形成された成形基材４に、可撓性基材３（図１参照）を積層することにより形成されている。膨出部４ａを可撓性基材３で覆うことにより、錠剤を収容する収容空間２ａが規定される。なお、可撓性基材３は、折り畳まれた単一のシートにて構成されているが、この点については図１１及び図１２を参照して後述する。

図３に、図２に示すパッケージ体２の配線図を示す。図３に示すように、パッケージ体２には、導電回路パターン１５が配置されている。導電回路パターン１５は、膨出部４ａから錠剤が取り出された情報を検出するための回路である。導電回路パターン１５をなす配線１６は、各膨出部４ａを覆うパッケージ体２の部分に掛け渡された分枝１６ａを有している。

各膨出部４ａを覆うパッケージ体２の部分に掛け渡された分枝１６ａは、複数の膨出部４ａが配置された領域とは異なる領域に配置された端子群１７に電気的に接続されている。

本実施の形態では、端子群１７は、パッケージ体２の幅方向ｄ１に並べられた複数の端子１７ａを含み、各端子１７ａは、膨出部４ａを覆うパッケージ体２の部分に掛け渡された分枝１６ａに接続されている。この場合、錠剤を取り出すべくパッケージ体２が突き破られると、膨出部４ａを覆う可撓性基材３の部分に掛け渡された分枝１６ａの部分が断線する。この断線した情報が、当該配線１６に対応する端子１７ａに電気信号として伝わることにより、膨出部４ａから錠剤が取り出された情報を検出するようになっている。

ただし、上述のように、パッケージ体２に配置された端子群１７が外部に露出していると、輸送中や保管中に他の部材と接触して端子群１７が破損や損傷する可能性がある。そこで、パッケージ体２がモジュール体５に装着される前の状態においては、パッケージ体２に配置された端子群１７が損傷することを防ぐために、端子群１７を保護する保護シート４５が設けられている。図４に、端子群１７が保護シート４５で覆われた状態が底面図として示されている。図４に示す保護シート４５は、端子群１７を覆うようにしてパッケージ体２に貼り付けられている。

このようなパッケージ体２は、モジュール体５に取り外し可能に装着される。図５にモジュール体５の斜視図を示し、図６にモジュール体５の平面図を示す。図５及び図６に示すように、モジュール体５は、旋回可能に接続された第１部品５０及び第２部品６０を有している。図５及び図６に示す例では、第１部品５０に、端子群１７からの情報を処理する情報処理機器が収容され、第２部品６０は、第１部品５０に旋回可能に支持されたカバー部品として構成されている。以下の説明では、第１部品５０を本体部品と呼び、第２部品６０をカバー部品と呼ぶ。

このうち、カバー部品６０は、薄板状の部材として構成され、旋回軸６５を介して本体部品５０に取り付けられている。カバー部品６０の端部には、係止片６１が設けられている。

モジュール体５は、本体部品５０とカバー部品６０との間でパッケージ体２を挟んで当該パッケージ体２を保持する（図１参照）。本実施の形態では、本体部品５０とカバー部品６０との間でパッケージ体２を挟んだ状態で、本体部品５０に設けられたロック部材７０を作動させることにより、パッケージ体２を挟持するようになっている。とりわけ、図５に示すロック部材７０は、本体部品５０の端部に旋回可能に取り付けられており、その先端に係止爪７１を含んでいる。ロック部材７０の係止爪７１をカバー部品６０の係止片６１に引っ掛ける（係止させる）ことにより、カバー部品６０を本体部品５０にロックすることが可能となる。

本体部品５０は、図５に示すように、カバー部品６０に覆われる内面５０ａを含んでいる。本体部品５０の内面５０ａに、第１方向ｄ３に延びる溝５０ｂが形成されていて、この溝５０ｂ内にモジュール端子群５１が配置されている。モジュール端子群５１は、カバー部品６０との間でパッケージ体２を挟んだ状態において端子群１７と接続される。

図７は、モジュール端子群５１が、パッケージ体２の端子群１７と接続された状態を示す断面図である。図７に示すように、モジュール端子群５１は、溝５０ｂの長手方向に平行な第１方向ｄ３に並べられた複数の端子５１ａを含み、各端子５１ａは、パッケージ体２の対応する端子１７ａに接続部材９０を介して接続されるようになっている。接続部材９０によれば、パッケージ体２がモジュール体５に保持された状態でパッケージ体２と本体部品５０とが向き合う方向ｄ４に押圧されたときに、パッケージ体２の端子群１７とモジュール端子群５１との間を導通させることができる。かかる接続部材９０の特性により、部品精度や繰り返し使用に伴い生じ得る、パッケージ体２の端子群１７とモジュール端子群５１との位置決め誤差を補償することができる。

このような接続部材９０の一例として、異方導電性部材が挙げられる。異方導電性部材の一例として、絶縁性の樹脂材料からなる絶縁樹脂層内に導電性粒子を分散させたタイプのものや、シリコーンゴムシートの厚み方向に複数の炭素繊維を貫通させたタイプのもの等が挙げられる。後者の一例として、信越ポリマー社製、製品名インターコネクタＳタイプが挙げられる。

このように、パッケージ体２の導電回路パターン１５にて検出された錠剤の取り出しに関する情報は、パッケージ体２の端子群１７からモジュール端子群５１に伝わる。モジュール端子群５１に伝わった情報は、本体部品５０内に収容された情報処理機器によって処理される。図８に、本体部品５０に収容される情報処理機器８０の構成をブロック図として示す。

情報処理機器８０は、薄膜状の機器である。図８に示す情報処理機器８０は、例えば、本体部品５０内に実装されるＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）８１と、水晶振動子８２と、ボタン電池８３と、スピーカ８４と、を有している。

ＡＳＩＣ８１は、モジュール端子群５１に接続され、パッケージ体２の端子群１７からモジュール端子群５１を介して錠剤を取り出した情報を受け取る。ＡＳＩＣ８１は、この受け取った情報を時刻情報とともに時系列で記憶し、記憶した情報に関して不図示のホストコンピュータとの間で無線通信を行う。ＡＳＩＣ８１がホストコンピュータとの間で行う無線通信として、例えば、いわゆるＮＦＣ（Ｎｅａｒ Ｆｉｅｌｄ Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ、近接無線通信）やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）の非接触通信が挙げられる。ＡＳＩＣ８１がホストコンピュータとの間で無線通信を行うことにより、利用者の健康に関する情報をホストコンピュータ側で把握し一元的に管理することができる。

ＮＦＣでは、規格上電力の送受もできるため、電池なしで情報処理機器８０を駆動することも原理的には可能である。ただし、本実施形態の情報処理機器８０は、スピーカ８４も備えており、電力の消費量が比較的大きいため、ボタン電池８３を搭載している。

次に、このような構成からなる錠剤管理装置１の利用方法の一例について説明する。

錠剤管理装置１は、例えば通院中の患者によって利用される。利用者は、食後や決まった時間帯にパッケージ体２に収容された錠剤を取り出して服用する。錠剤を取り出すべくパッケージ体２が突き破られると、導電回路パターン１５の配線１６が断線し、この断線した情報が、膨出部４ａから錠剤が取り出された情報を示す電気信号として端子群１７からモジュール端子群５１に伝わる。モジュール端子群５１に伝わった信号は、情報処理機器８０で処理される。

服用を繰り返し、パッケージ体２内の錠剤がなくなると、使用済みのパッケージ体２を新たなパッケージ体２に交換する必要が生じる。新たなパッケージ体２に交換する際には、先ず、図１に示す状態からロック部材７０によるロックを解除し、カバー部品６０を開ける。その後、使用済みのパッケージ体２を本体部品５０から取り外す。

図９に、パッケージ体２から保護シート４５を剥がす様子を示し、図１０に、本体部品５０にパッケージ体２を装着する様子を示す。図９に示すように、本体部品５０にパッケージ体２を装着するには、端子群１７を覆う保護シート４５をパッケージ体２から剥がして、端子群１７を露出させる。次に、図１０に示すように、端子群１７が配置されたパッケージ体２の面を本体部品５０側に向けながら、パッケージ体２の端子群１７をモジュール端子群５１が配置された溝５０ｂに近づけていく。

その後、端子群１７が溝５０ｂ内に配置された接続部材９０に接触する。この状態で、ロック部材７０でカバー部品６０を本体部品５０にロックすると、接続部材９０がパッケージ体２と本体部品５０とが向き合う方向ｄ４に押圧されて、パッケージ体２の端子群１７とモジュール端子群５１とが接続部材９０を介して電気的に接続される。

次に、パッケージ体２を成形基材４と共に構成する可撓性基材３について図１１及び図１２を参照して説明する。図１１は、可撓性基材３を拡げた状態で表側から示す平面図であり、図１２は、可撓性基材３を拡げた状態で裏側から示す底面図である。

図１１及び図１２に示す可撓性基材３は、可撓性をもつ紙またはプラスチックからなる単一のシート３ａを、長手方向に三等分して折り畳んだ構造になっている。

図１１及び図１２に示すように、シート３ａは、シート３ａの長手方向ｌｄにこの順で並べられた上基板３０、下基板２０及び中基板１０を含んでいる。上基板３０と下基板２０とは、折曲補助手段４１を介して接続され、下基板２０と中基板１０とは、別の折曲補助手段４１を介して接続されている。図１１及び図１２に示す展開状態から、下基板２０と中基板１０とを折曲補助手段４１を利用して折り畳んだ後に、上基板３０と下基板２０とを折曲補助手段４１を利用して折り畳むと、可撓性基材３は、図２乃至図４に示す状態となる。

上基板３０は、図４に示す折畳状態Ｃ１において、最も上側に重ねられた層をなす。図１１に示すように、上基板３０の表側となる面には、パッケージ体２の表紙としての印刷情報３１が印刷されている。また、上基板３０には、成形基材４の膨出部４ａを通過させるための複数の繰抜孔３２が設けられている。繰抜孔３２は、膨出部４ａの配列に対応して、シート３ａの長手方向ｌｄに並んだ２つの組が、シート３ａの長手方向ｌｄに直交する短手方向ｓｄに５列並べられ、合計で１０個設けられている。

第１基板としての中基板１０は、図４に示す折畳状態Ｃ１において、下基板２０と上基板３０との間に位置する。図１２に示すように、下基板２０に覆われるようになる中基板１０の内面１０ｂには、膨出部４ａから錠剤が取り出された情報を検出するための導電回路パターン１５が配置されている。中基板１０に配置された導電回路パターン１５は、重ねられた下基板２０に覆われ、利用者から観察されないようになっている。また、中基板１０には、膨出部４ａの形状に対応したつなぎを有する複数の繰抜用切れ目１８が設けられている。

とりわけ、導電回路パターン１５をなす配線１６は、中基板１０のうちの繰抜用切れ目１８に囲まれる領域内を横断した複数の分枝１６ａを含んでいる。このことにより、膨出部４ａに収容された錠剤を取り出すべく、繰抜用切れ目１８に沿って中基板１０が繰り抜かれると、分枝１６ａのうちの繰抜用切れ目１８内に位置する部分が破断されるようになっている。

また、配線１６は、複数の繰抜用切れ目１８が配置された領域とは異なる領域に配置された端子群１７に電気的に接続されている。図１２に示す例では、端子群１７は、シート３ａの長手方向ｌｄに並べられた複数の端子１７ａを含み、各端子１７ａに、繰抜用切れ目１８に掛け渡された配線１６の分枝１６ａが接続されている。

第２基板としての下基板２０は、図４に示す折畳状態Ｃ１において、最も下側に重ねられた層をなす。下基板２０は、中基板１０に配置された導電回路パターン１５を保護する機能をもつ。下基板２０には、膨出部４ａの形状に対応したつなぎを有する複数の繰抜用切込み２１が設けられている。

図１１及び図１２に示すパッケージ体２においては、互いに重ねられた中基板１０と下基板２０とがヒートシールされ、互いに重ねられた上基板３０と中基板１０とがヒートシールされるようになっている。

隣り合う基板１０、２０、３０の間の各折曲補助手段４１は、当該隣り合う２つの基板１０、２０、３０を折り曲げた際に、当該折曲補助手段４１を設けられた位置にて基板１０、２０、３０が折り曲げられること、さらには基板１０、２０、３０が折り畳まれることを促進するためのものである。折曲補助手段４１は、隣り合う２つの基板１０、２０、３０の境界となる位置で、シート３ａの短手方向ｓｄに沿って直線状に延びている。

折曲補助手段４１は、それ自体既知の態様で実現され得る。例えば、折曲補助手段４１は、連続的に形成された溝からなるハーフカットラインであってもよいし、断続的に形成された破線（ミシン目）であってもよい。

図１１及び図１２に示す例では、シート３ａの長手方向ｌｄに沿った３つの基板１０、２０、３０の長さは、等しく設定されている一方で、シート３ａの短手方向ｓｄに沿った中基板１０の長さは、シート３ａの短手方向ｓｄに沿った下基板２０及び上基板３０の長さよりも長くなっている。

このようなシート３ａによれば、図１１及び図１２に示す展開状態から、下基板２０を中基板１０の内面１０ｂ（図１２参照）を覆うように折曲補助手段４１から折り畳み、上基板３０を中基板１０の外面１０ａ（図１１参照）を覆うように折曲補助手段４１から折り畳むことで、図４に示す折畳状態Ｃ１となる。図４に示す状態において、中基板１０の下基板２０よりも突き出た部分は、当該下基板２０から露出した露出領域１１を規定している。そして、この中基板１０のうちの下基板２０よりも突き出た露出領域１１に、導電回路パターン１５の端子群１７が配置されている。端子群１７を下基板２０から露出した露出領域１１に配置することにより、モジュール体５のモジュール端子群５１への接続を容易にする。

ただし、上述のように、導電回路パターン１５の端子群１７が外部に露出していると、輸送中や保管中に他の部材と接触して端子群が破損や損傷する可能性がある。そこで、図４に示すように、露出領域１１を覆う保護シート４５が、当該露出領域１１に貼り付けられている。本実施の形態の保護シート４５は、露出領域１１の全域を覆い、保護シート４５の輪郭は、当該露出領域１１の輪郭と重なっている。

本実施の形態において、保護シート４５は、露出領域１１に剥離可能に貼り付けられている。この場合、保護シート４５を露出領域１１から剥離したときに、粘着成分が露出領域１１に転移することを抑えることができる。なお、保護シート４５は、露出領域１１に再接合可能に構成されていてもよいし、再接合不能に構成されていてもよい。

また、保護シート４５をなす材料は、端子群１７を損傷から保護する機能がある材料であれば特に限定されない。保護シート４５をなす材料の一例として、ポリエチレンやポリプロピレンのような熱可塑性樹脂や弾性に優れたシリコンのような合成ゴムが挙げられる。また、一例として、保護シート４５の厚みは、６０μｍ〜２００μｍ程度のものが用いられる。

一方、可撓性基材３をなす材料は、可撓性をもつ材料であれば特に限定されないが、一例として、紙や樹脂が挙げられる。本実施の形態では、可撓性基材３と保護シート４５とを異なる材料にて構成することにより、保護シート４５による保護機能を有効に発揮させるようになっている。

このようにして単一のシート３ａから得られる可撓性基材３に、複数の膨出部４ａを含む成形基材４が貼り付けられる。本実施の形態では、上基板３０と下基板２０との間に成形基材３が挟み込まれ、上基板３０の各繰抜孔３２から、成形基材４の対応する膨出部４ａが突き出ている。このようにして得られるパッケージ体２によれば、工業的な生産過程でパッケージ体２を効率よく作成することができる。

以上のように、本実施の形態によれば、端子群１７を含む導電回路パターン１５が一方の面１０ｂに形成された第１基板（中基板）１０と、折曲補助手段４１を介して第１基板（中基板）１０に接続された第２基板（下基板）２０と、を備え、第１基板（中基板）１０は、折曲補助手段４１から折り畳まれて一方の面（内面）１０ｂに第２基板（下基板）２０を重ねられた折畳状態Ｃ１において、当該第２基板（下基板）２０から露出する露出領域１１を有し、且つ、露出領域１１に導電回路パターン１５の端子群１７が配置されていて、第１基板（中基板）１０及び第２基板（下基板）２０とは異なる材料から構成された保護シート４５が、前記折畳状態Ｃ１において端子群１７を覆っている。このような形態によれば、導電回路パターン１５の端子群１７を保護し、当該端子群１７が輸送中や保管中に他の部材と接触して端子群が破損や損傷する可能性を低減することができる。

また、本実施の形態によれば、保護シート４５は、露出領域１１に剥離可能に貼り付けられている。この場合、保護シート４５を露出領域１１から剥離したときに、粘着成分が露出領域１１に転移することを抑えることができる。粘着成分が露出領域１１に転移すると、パッケージ体２のモジュール体５への装着不良を起こすおそれがあることから、保護シート４５が剥離可能な場合、パッケージ体２の装着不良を抑えることができる。

また、本実施の形態によれば、折畳状態Ｃ１の可撓性基材３、及び、可撓性基材３に貼り付けられ、錠剤を収容するための複数の膨出部４ａを含む成形基材４と、を有するパッケージ体２と、旋回可能に接続された第１部品５０及び第２部品６０を有し、第１部品５０と第２部品６０との間でパッケージ体２を挟んで保持するモジュール体５と、を備えた錠剤管理装置１を使用する方法であって、パッケージ体２から、保護シート４５を分離する工程と、保護シート４５を分離されたパッケージ体２の端子群１７を含む領域をモジュール体５の第１部品５０と第２部品６０との間で挟んで、パッケージ体２を保持すると共にパッケージ体２の端子群１７をモジュール体５のモジュール端子群５１に接続する工程と、を備える、錠剤管理装置１の使用方法が提供される。

≪第１の実施の形態の変形例≫
なお、上述した第１の実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、図面を参照しながら、変形の一例について説明する。以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した実施の形態と同様に構成され得る部分について、上述の実施の形態における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。

上述した実施の形態では、図４に示すように、保護シート４５の輪郭が露出領域１１の輪郭と重なっている例を示したが、保護シート４５の大きさは、上述した例に限定されない。図１３に、保護シート４５の他の例を示す。図１３に示す例では、下基板２０が中基板１０の内面１０ｂを覆うように折曲補助手段４１から折り畳まれている。中基板１０のうちの下基板２０に覆われなかった部分は、露出領域１１を規定し、この露出領域１１に保護シート４５が貼り付けられている。さらに、保護シート４５は、下基板２０の、中基板１０とは反対側を向く面２０ｂの少なくとも一部を覆っている。

図１３に示す例では、保護シート４５は、下基板２０の中基板１０とは反対側を向く面２０ｂの全域を覆っている。そして、保護シート４５は、中基板１０の露出領域１１と、下基板２０の中基板１０とは反対側を向く面２０ｂと、に渡って剥離可能に貼り付けられている。この場合、下基板２０は、中基板１０と保護シート４５との間に位置することになる。

図１４は、図１３に示す保護シート４５を示す平面図である。図１４に示すように、保護シート４５には、可撓性基材３つまり錠剤管理装置１の使用方法に関する視覚情報４８が記載されている。図１４に示す視覚情報４８は、パッケージ体２をモジュール体５に装着する際に注意すべき情報を表示している。このような形態によれば、パッケージ体２のモジュール体５への装着不良を低減することに寄与する。

しかして、図１３に示す可撓性基材３によれば、保護シート４５は、折畳状態Ｃ１において、第２基板（下基板）２０の第１基板（中基板）１０とは反対側を向く面２０ｂの少なくとも一部を覆い且つ当該面２０ｂに剥離可能に貼り付けられている。このような形態によれば、保護シート４５によって、第２基板（下基板）２０の第１基板（中基板）１０とは反対側を向く面２０ｂを保護することができる。とりわけ、可撓性基材３に複数の膨出部４ａを含む成形基材４が貼り付けられている場合、保護シート４５が第２基板（下基板）２０をも覆うことから、第２基板（下基板）２０を突き破って成形基材４の膨出部４ａから錠剤を取り出し難くすることができる。このように、保護シート４５によって内容物を取り出し難くすることは、可撓性基材３にチャイルドレジスタンス機能を付与することができる点で、大きな利点をもつ。

また、上述した実施の形態では、図１１及び図１２に示すように、可撓性基材３が３つの基板１０、２０、３０を含む例を示したが、可撓性基材３の構成は、上述した例に限定されない。可撓性基材３は、端子群１７を含む導電回路パターン１５が形成された第１基板１０と、折曲補助手段４１を介して第１基板１０に接続された第２基板２０と、を含む限り、必要に応じて、さらに別の基板を含んでもよいし、図２７に示すように、２つの基板１０、２０からなってもよい。

すなわち、図２７に示す可撓性基材３は、可撓性をもつ紙またはプラスチックからなる単一のシート３ａを、長手方向に二等分して折り畳んだ構造になっている。

図２７に示すように、シート３ａは、シート３ａの長手方向ｌｄにこの順で並べられた下基板２０及び中基板１０を含んでいる。下基板２０と中基板１０とは、折曲補助手段４１を介して接続されている。図２７に示す展開状態から、下基板２０と中基板１０とを折曲補助手段４１を利用して折り畳むと、可撓性基材３は、図２乃至図４に示す状態となる。

図２７に示すように、下基板２０に覆われるようになる中基板１０の内面１０ｂには、膨出部４ａから錠剤が取り出された情報を検出するための導電回路パターン１５が配置されている。中基板１０に配置された導電回路パターン１５は、重ねられた下基板２０に覆われ、利用者から観察されないようになっている。また、中基板１０には、膨出部４ａの形状に対応したつなぎを有する複数の繰抜用切れ目１８が設けられている。

とりわけ、導電回路パターン１５をなす配線１６は、中基板１０のうちの繰抜用切れ目１８に囲まれる領域内を横断した複数の分枝１６ａを含んでいる。このことにより、膨出部４ａに収容された錠剤を取り出すべく、繰抜用切れ目１８に沿って中基板１０が繰り抜かれると、分枝１６ａのうちの繰抜用切れ目１８内に位置する部分が破断されるようになっている。

また、配線１６は、複数の繰抜用切れ目１８が配置された領域とは異なる領域に配置された端子群１７に電気的に接続されている。図２７に示す例では、端子群１７は、シート３ａの長手方向ｌｄに並べられた複数の端子１７ａを含み、各端子１７ａに、繰抜用切れ目１８に掛け渡された配線１６の分枝１６ａが接続されている。

第２基板としての下基板２０は、図４に示す折畳状態Ｃ１において、最も下側に重ねられた層をなす。下基板２０は、中基板１０に配置された導電回路パターン１５を保護する機能をもつ。下基板２０には、膨出部４ａの形状に対応した開口部２１Ａが設けられている。

図２７に示すパッケージ体２においては、互いに重ねられた中基板１０と下基板２０とがヒートシールされるようになっている。

隣り合う基板１０、２０の間の各折曲補助手段４１は、当該隣り合う２つの基板１０、２０を折り曲げた際に、当該折曲補助手段４１を設けられた位置にて基板１０、２０が折り曲げられること、さらには基板１０、２０が折り畳まれることを促進するためのものである。折曲補助手段４１は、隣り合う２つの基板１０、２０の境界となる位置で、シート３ａの短手方向ｓｄに沿って直線状に延びている。

折曲補助手段４１は、それ自体既知の態様で実現され得る。例えば、折曲補助手段４１は、連続的に形成された溝からなるハーフカットラインであってもよいし、断続的に形成された破線（ミシン目）であってもよい。

図２７に示す例では、シート３ａの長手方向ｌｄに沿った２つの基板１０、２０の長さは、等しく設定されている一方で、シート３ａの短手方向ｓｄに沿った中基板１０の長さは、シート３ａの短手方向ｓｄに沿った下基板２０の長さよりも長くなっている。

このようなシート３ａによれば、図２７に示す展開状態から、下基板２０を中基板１０の内面１０ｂ（図１２参照）を覆うように折曲補助手段４１から折り畳むことで、図４に示す折畳状態Ｃ１となる。図４に示す状態において、中基板１０の下基板２０よりも突き出た部分は、当該下基板２０から露出した露出領域１１を規定している。そして、この中基板１０のうちの下基板２０よりも突き出た露出領域１１に、導電回路パターン１５の端子群１７が配置されている。端子群１７を下基板２０から露出した露出領域１１に配置することにより、モジュール体５のモジュール端子群５１への接続を容易にする。

ただし、上述のように、導電回路パターン１５の端子群１７が外部に露出していると、輸送中や保管中に他の部材と接触して端子群が破損や損傷する可能性がある。そこで、図４に示すように、露出領域１１を覆う保護シート４５が、当該露出領域１１に貼り付けられている。本実施の形態の保護シート４５は、露出領域１１の全域を覆い、保護シート４５の輪郭は、当該露出領域１１の輪郭と重なっている。

本実施の形態において、保護シート４５は、露出領域１１に剥離可能に貼り付けられている。この場合、保護シート４５を露出領域１１から剥離したときに、粘着成分が露出領域１１に転移することを抑えることができる。なお、保護シート４５は、露出領域１１に再接合可能に構成されていてもよいし、再接合不能に構成されていてもよい。

≪第２の実施の形態≫
次に、図１５乃至図１７を参照して、第２の実施の形態について説明する。図１５は、第２の実施の形態における可撓性基材３を示す平面図あり、図１６及び図１７は、それぞれ、図１５に示す可撓性基材３を拡げた状態で示す平面図及び底面図である。図１５乃至図１７を参照して説明する第２の実施の形態は、保護シート４５の代わりに延出保護片４６が設けられている点で異なるが、その他の構成は、第１の実施形態およびその変形例と同様に構成することができる。第２の実施の形態に関する以下の説明および以下の説明で用いる図面では、上述した第１の実施の形態およびその変形例と同様に構成され得る部分について、上述の第１の実施の形態およびその変形例における対応する部分に対して用いた符号と同一の符号を用いることとし、重複する説明を省略する。

図１５乃至図１７に示すように、中基板１０に延出保護片４６が接続されている。延出保護片４６は、中基板１０の露出領域１１に折り曲げ可能に接続されている。延出保護片４６を中基板１０に対して折り畳むことによって、露出領域１１に配置された端子群１７を延出保護片４６で覆うことができる。

本実施の形態の延出保護片４６は、折り畳んだ状態において、露出領域１１の全域を覆い、保護シート４５の輪郭が、露出領域１１の輪郭と重なるようになっている。

とりわけ、図１６及び図１７に示すように、延出保護片４６は、中基板１０のうちの、下基板２０が接続された縁部１０ｃに接続され、下基板２０とシート３ａの短手方向ｓｄに並んでいる。ただし、延出保護片４６は、下基板２０とは接続されていない。

また、図１５乃至図１７に示す例では、延出保護片４６は、切断補助手段４２を介して中基板１０に接続されている。すなわち、延出保護片４６は、中基板１０から切断補助手段４２に沿って切り離し可能となるように接続されている。切断補助手段４２は、延出保護片４６と中基板１０との境界となる位置で、シート３ａの短手方向ｓｄに沿って直線状に延びている。

切断補助手段４２は、当該切断補助手段４２を介して接続された延出保護片４６と中基板１０とを切断を意図して引き離した際に、当該切断補助手段４２を設けられた位置にて延出保護片４６と中基板１０とが切り離されることを促進するためのものである。この切断補助手段４２は、それ自体既知の態様で実現され得る。一例として、切断補助手段４２は、シート３ａを貫通するようにして断続的に形成された切れ目からなるミシン目や、シート３ａに連続的に形成された溝からなるハーフカットラインであってもよい。

このように構成された延出保護片４６は、切断補助手段４２を基準として露出領域１１に対して旋回することができる。その一方で、延出保護片４６は、中基板１０と切断を意図して引き離されると、当該切断補助手段４２を設けられた位置にて中基板１０と切り離され得る。なお、延出保護片４６は、端子群１７を覆った状態で、露出領域１１に剥離可能に接合されていてもよい。

本実施の形態の可撓性基材３において、中基板１０、下基板２０、上基板３０及び延出保護片４６は、単一のシート３ａを区画することにより得られる。すなわち、中基板１０、下基板２０、上基板３０及び延出保護片４６は、一体に成形されている。

以上のように、本実施の形態によれば、端子群１７を含む導電回路パターン１５が一方の面１０ｂに形成された第１基板（中基板）１０と、折曲補助手段４１を介して第１基板（中基板）１０に接続された第２基板（下基板）２０と、を備え、第１基板（中基板）１０は、折曲補助手段４１から折り畳まれて一方の面（内面）１０ｂに第２基板（下基板）２０を重ねられた折畳状態Ｃ１において、当該第２基板（下基板）２０から露出する露出領域１１を有し、且つ、露出領域１１に導電回路パターン１５の端子群１７が配置されていて、前記折畳状態Ｃ１において端子群１７を覆うことが可能な延出保護片４６が、第１基板（中基板）１０に接続されている。このような形態によれば、第２基板（下基板）２０を第１基板（中基板）１０の一方の面（内面）１０ｂを覆うように折曲補助手段４１から折り畳んだ状態において、延出保護片４６が、導電回路パターン１５の端子群１７を覆うことができる。これにより、導電回路パターン１５の端子群１７を保護し、当該端子群１７が輸送中や保管中に他の部材と接触して剥がれてしまうおそれを大きく低減することができる。

また、本実施の形態によれば、延出保護片４６は、第１基板（中基板）１０の露出領域１１に切断補助手段４２を介して接続されている。パッケージ体２をモジュール体５に装着する前に、延出保護片４６を切断補助手段４２に沿って第１基板（中基板）１０から切り離すことで、延出保護片４６がモジュール体５と干渉することを防止することができる。すなわち、パッケージ体２をモジュール体５に装着する作業性の観点から、延出保護片４６が露出領域１１に切断補助手段４２を介して接続されていることが好ましい。

また、本実施の形態によれば、第１基板（中基板）１０、第２基板（下基板）２０及び延出保護片４６は、単一のシートを区画することにより得られる。この場合、工業的な生産過程で可撓性基材３を効率よく作製することができる。

≪第２の実施の形態の変形例≫
なお、上述した第２の実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。例えば、上述した実施の形態において、カバーシート４７がさらに設けられていてもよい。図１８に、カバーシート４７がさらに設けられたれた例を示す。図１８に示す例では、下基板２０が中基板１０の内面１０ｂを覆うように折曲補助手段４１から折り畳まれている。

この状態で、カバーシート４７が、下基板２０の中基板１０とは反対側を向く面２０ｂの少なくとも一部を覆っている。この場合、下基板２０は、中基板１０と保護シート４５との間に位置することになる。

図１８に示す例では、カバーシート４７は、下基板２０の中基板１０とは反対側を向く面２０ｂの全域を覆っている。そして、カバーシート４７は、中基板１０の露出領域１１と、下基板２０の中基板１０とは反対側を向く面２０ｂと、に渡って剥離可能に貼り付けられている。

なお、図１８に示すカバーシート４７は、上述の保護シート４５と同様な材料を用いて構成することができる。また、図１４に示す保護シート４５と同様に、カバーシート４７に、可撓性基材３つまり錠剤管理装置１の使用方法に関する視覚情報４８が記載されていてもよい。このような形態によれば、パッケージ体２のモジュール体５への装着不良を低減することに寄与する。

しかして、図１８に示す可撓性基材３によれば、カバーシート４７が、折畳状態Ｃ１において、第２基板（下基板）２０の第１基板（中基板）１０とは反対側を向く面２０ｂの少なくとも一部を覆い且つ当該面２０ｂに剥離可能に貼り付けられている。このような形態によれば、カバーシート４７によって、第２基板（下基板）２０の第１基板（中基板）１０とは反対側を向く面２０ｂを保護することができる。とりわけ、可撓性基材３に複数の膨出部４ａを含む成形基材４が貼り付けられている場合、カバーシート４７が第２基板（下基板）２０をも覆うことから、第２基板（下基板）２０を突き破って成形基材４の膨出部４ａから錠剤を取り出し難くすることができる。このように、カバーシート４７によって内容物を取り出し難くすることは、可撓性基材３にチャイルドレジスタンス機能を付与することができる点で、大きな利点をもつ。

また、上述した実施の形態において、延出保護片４６に摘まみ４９がさらに設けられていてもよい。図１９に、延出保護片４６に摘まみ４９がさらに設けられた例を示す。図１９に示す例では、延出保護片４６のうちの、中基板１０に接続された縁部とは反対側の縁部に、摘まみ４９が接続されている。摘まみ４９は、延出保護片４６で露出領域１１を覆った状態において当該露出領域１１から露出している。このため、延出保護片４６で露出領域１１を覆った状態において摘まみ４９を摘まんで持ち上げることにより、延出保護片４６を露出領域１１から容易に捲り上げることができる。

また、上述した実施の形態において、延出保護片４６に覆われる露出領域１１に切込み１９がさらに設けられていてもよい。図２０に、露出領域１１に切込み１９がさらに設けられた例を示す。図２０に示す例では、中基板１０の露出領域１１に切込み１９が接続されている。切込み１９は、延出保護片４６で露出領域１１を覆った状態において当該延出保護片４６に覆われる。このため、延出保護片４６で露出領域１１を覆った状態において切込み１９を介して延出保護片４６を摘まむことにより、延出保護片４６を露出領域１１から容易に捲り上げることができる。

また、上述した実施の形態では、図１６及び図１７に示すように、延出保護片４６が中基板１０に接続された例を示したが、延出保護片４６の配置は、上述した例に限定されない。図２１乃至図２３に、延出保護片４６の他の配置例を示す。このうち、図２１は、可撓性基材３を折り畳んだ状態で示す平面図あり、図２２及び図２３は、それぞれ、図２１に示す可撓性基材３を拡げた状態で示す平面図及び底面図である。

図２１乃至図２３に示す例では、下基板２０に延出保護片４６が接続されている。延出保護片４６は、下基板２０に折り曲げ可能に接続され、中基板１０の露出領域１１とシート３ａの長手方向ｌｄに並んでいる。ただし、延出保護片４６は、中基板１０とは接続されておらず、当該中基板１０との間に隙間を形成している。

本実施の形態の延出保護片４６は、拡げた状態において、露出領域１１の全域を覆い、延出保護片４６の輪郭が、露出領域１１の輪郭と重なることができるようになっている。

とりわけ、図２１乃至図２３に示す例では、延出保護片４６は、切断補助手段４２を介して下基板２０に接続されている。すなわち、延出保護片４６は、下基板２０から切断補助手段４２に沿って切り離し可能となるように接続されている。切断補助手段４２は、延出保護片４６と下基板２０との境界となる位置で、シート３ａの長手方向ｌｄに沿って直線状に延びている。

また、このように構成された延出保護片４６は、切断補助手段４２を基準として下基板２０に対して旋回することができる。その一方で、延出保護片４６は、下基板２０と切断を意図して引き離されると、当該切断補助手段４２を設けられた位置にて下基板２０と切り離され得る。なお、延出保護片４６は、端子群１７を覆った状態で、露出領域１１に剥離可能に接合されていてもよい。

本実施の形態の可撓性基材３において、中基板１０、下基板２０、上基板３０及び延出保護片４６は、単一のシート３ａを区画することにより得られる。すなわち、中基板１０、下基板２０、上基板３０及び延出保護片４６は、一体に成形されている。

以上のように、本実施の形態によれば、端子群１７を含む導電回路パターン１５が一方の面１０ｂに形成された第１基板（中基板）１０と、折曲補助手段４１を介して第１基板（中基板）１０に接続された第２基板（下基板）２０と、を備え、第１基板（中基板）１０は、折曲補助手段４１から折り畳まれて一方の面１０ｂに第２基板（下基板）２０を重ねられた折畳状態Ｃ１において、当該第２基板（下基板）２０から露出する露出領域１１を有し、且つ、露出領域１１に導電回路パターン１５の端子群１７が配置されていて、前記折畳状態Ｃ１において端子群１７を覆うことが可能な延出保護片４６が、第２基板（下基板）２０に接続されている。このような形態によれば、第２基板（下基板）２０を第１基板（中基板）１０の一方の面１０ｂを覆うように折曲補助手段４１から折り畳んだ状態において、延出保護片４６が、導電回路パターン１５の端子群１７を覆うことができる。

これにより、導電回路パターン１５の端子群１７を保護し、当該端子群１７が輸送中や保管中に他の部材と接触して端子群が破損や損傷する可能性を低減することができる。

また、本実施の形態によれば、延出保護片４６は、第２基板（下基板）２０に切断補助手段４２を介して接続されている。パッケージ体２をモジュール体５に装着する前に、延出保護片４６を切断補助手段４２に沿って第２基板（下基板）２０から切り離すことで、延出保護片４６がモジュール体５と干渉することを防止することができる。すなわち、パッケージ体２をモジュール体５に装着する作業性の観点から、延出保護片４６が露出領域１１に切断補助手段４２を介して接続されていることが好ましい。

なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。

例えば、図２１乃至図２３に示す延出保護片４６に、図１８に示すカバーシート４７が貼り付けられていてもよい。すなわち、カバーシート４７が、折畳状態Ｃ１において、第２基板（下基板）２０の第１基板（中基板）１０とは反対側を向く面２０ｂの少なくとも一部を覆い且つ当該面２０ｂに剥離可能に貼り付けられてもよい。この場合、カバーシート４７によって、第２基板（下基板）２０の第１基板（中基板）１０とは反対側を向く面２０ｂを保護することができる。とりわけ、可撓性基材３に複数の膨出部４ａを含む成形基材４が貼り付けられている場合、カバーシート４７が第２基板（下基板）２０をも覆うことから、第２基板（下基板）２０を突き破って成形基材４の膨出部４ａから錠剤を取り出し難くすることができる。このように、カバーシート４７によって内容物を取り出し難くすることは、可撓性基材３にチャイルドレジスタンス機能を付与することができる点で、大きな利点をもつ。

《第３の実施の形態》
次に図２４乃至図２６を参照して本発明の第３の実施の形態について説明する。
図２４乃至図２６に示す第３の実施の形態は、パッケージ体２の構成が異なるのみであり、他の構成は図１乃至図２３に示す各実施の形態と略同一である。

先ず、図２４、図２５（ａ）（ｂ）および図２６を参照して、錠剤を収容するパッケージ体２について説明する。図２４は、パッケージ体２を示す平面図である。図２４に示すように、パッケージ体２は、パッケージ回路１１３を含む収容領域１１０と、収容領域１１０に接続された後述するパッケージ端子群１２１を含む取付領域１２０を有する可撓性基材３と、可撓性基材３の収容領域１１０内に配置され錠剤Ｍを収納するための複数、例えば１０個の膨出部１１１を含む成形シート（成形基材）１１１Ａとを備えている。成形シート１１１Ａに収容される錠剤Ｍとしては、医薬品として用いられるものや健康食品として用いられるものが挙げられる。本実施の形態では、錠剤として、医薬品としての錠剤Ｍが収容されている。なお、錠剤とは、カプセルやタブレットとも呼ばれ得るものを含む概念である。

パッケージ体２を構成する可撓性基材３は、パッケージ端子群１２１と、このパッケージ端子群１２１に接続されたパッケージ回路１１３が形成された第１基板１０６と、第１基板１０６上に重ね合わされる第２基板１０７と、第２基板１０７上に重ね合わされる第３基板１０９とを有する積層構造となっている（図２５（ａ）（ｂ）および図２６参照）。このうち、第１基板１０６と第２基板１０７は第１折曲補助手段１０３Ａを介して接続され、第１基板１０６と第３基板１０９は第２折曲補助手段１０３Ｂを介して接続されている。またパッケージ端子群１２１とパッケージ回路１１３とにより導電回路パターンが構成されている。

第１基板１０６には、破断線１０６ａにより囲まれるとともに膨出部１１１に対応する１０個の破断領域１０６ｂが形成され、パッケージ回路１１３は破断領域１０６ｂ上を通る複数の分岐１１３ａを有する。

また第２基板１０７には、破断線１０７ａにより囲まれるとともに膨出部１１１に対応する１０個の破断領域１０７ｂが形成されている。また第２基板１０７には、第１基板１０６に形成されたパッケージ端子群１２１を保護する延出保護片１０８が取付けられている。延出保護片１０８はパッケージ端子群１２１を保護する延出保護片として機能し、第２基板１０７に切断補助手段１０３Ｃを介して接続されている。また延出保護片１０８の両端縁には、延出保護片１０８を第１基板１０６から剥離する際に利用する摘み１０８ａ、１０８ａが取付けられている。

さらに第３基板１０９には膨出部１１１に対応して、１０個の開口１０９ａが形成されている。

また、第２基板１０７と第３基板１０９との間に、錠剤Ｍを収納する膨出部１１１が形成された成形シート１１１Ａ（図２５（ｂ）参照）が挿着される。

図２５（ａ）（ｂ）および図２６に示すように、このような構成からなる可撓性基材３の、第１基板１０６上に第２基板１０７を重ね合わせ、第２基板１０７上に成形シート１１１Ａを載せ、次に成形シート１１１Ａ上に第３基板１０９を重ね合わせることによりパッケージ体２が得られる。

上述のように、可撓性基材３の収容領域１１０には、パッケージ回路１１３が配置されている。パッケージ回路１１３は、膨出部１１１から錠剤が取り出された情報を検出するための回路である。パッケージ回路１１３は、取付領域１２０に配置されたパッケージ端子群１２１に接続されている。

本実施の形態では、パッケージ回路１１３は、可撓性基材３の第１基板１０６のうち、破断領域１０６ｂに掛け渡された複数の分枝１１３ａを含み、パッケージ端子群１２１は、可撓性基材３の幅方向ｗｄに並べられた複数の端子１２１ａを含んでいる。パッケージ端子群１２１の各端子１２１ａは、対応するパッケージ回路１１３の分枝１１３ａに接続される。この場合、錠剤を取り出すべく第１基板１０６の破断領域１０６ｂが突き破られると、膨出部１１１を覆う第１基板１０６の部分に掛け渡された分枝１１３ａが断線する。この断線した情報が、パッケージ端子群１２１の対応する端子１２１ａに電気信号として伝わることにより、膨出部１１１から錠剤が取り出された情報を検出するようになっている。また可撓性基材３の取付領域１２０には、可撓性基材３の中心線Ｌから左方にずれて切欠１２２が設けられている。

このようなパッケージ体２は、モジュール体５に取り外し可能に装着される。この場合、可撓性基材３に中心線Ｌから左方にずれた切欠１２２を設けることにより、モジュール体５（図１参照）内にパッケージ体２の表裏の向きを正しく定めて挿入することができる。

図２４乃至図２５において、延出保護片１０８は、切断補助手段１０３Ｃを介して第２基板１０７に接続されている。すなわち、延出保護片１０８は、第２基板１０７から切断補助手段１０３Ｃに沿って切り離し可能となるように接続されている。切断補助手段１０３Ｃは、延出保護片１０８と第２基板１０７との境界となる位置で、直線状に延びている。

切断補助手段１０３Ｃは、当該切断補助手段１０３Ｃを介して接続された延出保護片１０８と第２基板１０７とを切断を意図して引き離した際に、当該切断補助手段１０３Ｃがを設けられた位置にて延出保護片１０８と第２基板１０７とが切り離されることを促進するためのものである。この切断補助手段１０３Ｃは、それ自体既知の態様で実現され得る。一例として、切断補助手段１０３Ｃは、シート３ａを貫通するようにして断続的に形成された切れ目からなるミシン目や、シート３ａに連続的に形成された溝からなるハーフカットラインであってもよい。

このように構成された延出保護片１０８は、切断補助手段１０３Ｃを基準として可撓性基材３の露出領域３Ａに対して旋回することができる。その一方で、延出保護片１０８は、第２基板１０７と切断を意図して可撓性基材３から摘み１０８ａを摘んで引き離されると、当該切断補助手段１０３Ｃを設けられた位置にて第２基板１０７と切り離され得る。なお、延出保護片１０８は、パッケージ端子群１２１を覆った状態で、露出領域３Ａに剥離可能に接合されていてもよい。

本実施の形態の可撓性基材３において、第１基板１０６、第２基板１０７、第３基板１０９及び延出保護片１０８は、単一のシート３ａを区画することにより得られる。すなわち、第１基板１０６、第２基板１０７、第３基板１０９及び延出保護片１０８は、一体に成形されている。

以上のように、本実施の形態において、まずパッケージ端子群１２１を含む導電回路パターンが一方の面に形成された第１基板１０６と、第１折曲補助手段１０３Ａを介して第１基板１０６に接続された第２基板１０７と、第２折曲補助手段１０３Ｂを介して第１基板１０６に接続された第３基板１０９とを備えた可撓性基材３を準備する。次に第１基板１０６上に第２基板１０７が折り畳まれ、第２基板１０７上に成形シート１１１を載置した後第２基板１０７上に第３基板１０９が成形シート１１１を介して折り畳まれて折畳み状態Ｃ１を形成する。

この折畳状態Ｃ１において、可撓性基材３の第１基板１０６は、第２基板１０７および第３基板１０９から露出する露出領域３Ａを有し、且つ、露出領域３Ａに導電回路パターンのパッケージ端子群１２１が配置されていて、前記折畳状態Ｃ１においてパッケージ端子群１２１を覆うことが可能な延出保護片１０８が、第２基板１０７に接続されている。このような形態によれば、第１基板１０６と第２基板１０７と第３基板１０９とを折り畳んだ状態において、延出保護片１０８が、導電回路パターンのパッケージ端子群１２１を覆うことができる。これにより、導電回路パターンのパッケージ端子群１２１を保護し、当該パッケージ端子群１２１が輸送中や保管中に他の部材と接触して剥がれてしまうおそれを大きく低減することができる。

また、本実施の形態によれば、延出保護片１０８は、第２基板１０７に切断補助手段１０３Ｃを介して接続されている。パッケージ体２をモジュール体５に装着する前に、延出保護片１０８を切断補助手段１０３Ｃに沿って第２基板１０７から切り離すことで、延出保護片１０８がモジュール体５と干渉することを防止することができる。すなわち、パッケージ体２をモジュール体５に装着する作業性の観点から、延出保護片１０８が切断補助手段１０３Ｃを介して接続されていることが好ましい。

また、本実施の形態によれば、第１基板１０６、第２基板１０７、第３基板１０９及び延出保護片１０８は、単一のシートを区画することにより得られる。この場合、工業的な生産過程で可撓性基材３を効率よく作製することができる。

１ 錠剤管理装置
２ パッケージ体
３ 可撓性基材
３ａ シート
４ 成形基材
４ａ 膨出部
５ モジュール体
１０ 中基板
１０ｂ 内面
１１ 露出領域
１５ 導電回路パターン
１６ 配線
１７ 端子群
２０ 下基板
２０ｂ 面
３０ 上基板
４１ 折曲補助手段
４２ 切断補助手段
４５ 保護シート
４６ 延出保護片
４７ カバーシート
４８ 視覚情報
５０ 第一部品（本体部品）
５１ モジュール端子群
６０ 第二部品（カバー部品）
１０３Ａ 第１折曲補助手段
１０３Ｂ 第２折曲補助手段
１０３Ｃ 切断補助手段
１０６ 第１基板
１０７ 第２基板
１０８ 延出保護片
１０８ａ 摘み
１０９ 第３基板
１１１ 膨出部
１１１Ａ 成形シート
１１３ パッケージ回路
１２１ パッケージ端子群

Claims (10)

1. 端子群を含む導電回路パターンが一方の面に形成された第１基板と、
   折曲補助手段を介して前記第１基板に接続された第２基板と、
   を備え、
   前記第１基板は、前記折曲補助手段から折り畳まれて前記一方の面に前記第２基板が重ねられた折畳状態において、当該第２基板から露出する露出領域を有し、且つ、前記露出領域に前記導電回路パターンの前記端子群が配置されていて、
   前記折畳状態において前記端子群を覆うことが可能な延出保護片が、前記第１基板に接続されている、可撓性基材。
2. 前記延出保護片は、前記第１基板の前記露出領域に切断補助手段を介して接続されている、請求項１に記載の可撓性基材。
3. 端子群を含む導電回路パターンが一方の面に形成された第１基板と、
   折曲補助手段を介して前記第１基板に接続された第２基板と、
   を備え、
   前記第１基板は、前記折曲補助手段から折り畳まれて前記一方の面に前記第２基板が重ねられた状態において、当該第２基板から露出する露出領域を有し、且つ、前記露出領域に前記導電回路パターンの前記端子群が配置されていて、
   折畳状態において前記端子群を覆う延出保護片が、前記第２基板に切断補助手段を介して接続されている、可撓性基材。
4. 前記第１基板、前記第２基板及び前記延出保護片は、単一のシートを区画することにより得られる、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の可撓性基材。
5. 前記折畳状態において前記第２基板の前記第１基板とは反対側を向く面の少なくとも一部を覆うカバーシートが、設けられている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の可撓性基材。
6. 請求項１乃至５のいずれか一項に記載の、折畳状態の可撓性基材、及び、前記可撓性基材に接合され錠剤を収容するための複数の膨出部を含む成形シートと、を有するパッケージ体と、旋回可能に接続された第１部品及び第２部品を有し、前記第１部品と前記第２部品との間で前記パッケージ体を挟んで保持するモジュール体と、を備えた錠剤管理装置を使用する方法であって、
   前記パッケージ体から、前記延出保護片を分離する工程と、
   前記延出保護片を分離された前記パッケージ体の前記端子群を含む領域を、前記モジュール体の前記第１部品と前記第２部品との間で挟んで、前記パッケージ体を保持すると共に前記パッケージ体の前記端子群を前記モジュール体のモジュール端子群に接続する工程と、を備える、錠剤管理装置の使用方法。
7. 端子群を含む導電回路パターンが一方の面に形成された第１基板と、第１折曲補助手段を介して前記第１基板に接続され、第１基板上に重ねられる第２基板と、第２折曲補助手段を介して前記第１基板または前記第２基板に接続され、前記第１基板または第２基板上に重ねられる第３基板とを備え、
   前記第１基板は、前記第１折曲補助手段から折り畳まれて前記一方の面に第２基板が重ねられ、かつ第２折曲補助手段から折り畳まれて前記第１基板または前記第２基板上に前記第３基板が重ねられた折畳状態において、少なくとも前記第２基板から露出する露出領域を有し、且つ、前記露出領域に前記導電回路パターンの前記端子群が配置されていて、
   前記折畳状態において前記端子群を覆うことが可能な延出保護片が、前記第１基板、前記第２基板または前記第３基板に接続されていることを特徴とする可撓性基材。
8. 端子群を含む導電回路パターンが一方の面に形成された第１基板と、第１折曲補助手段を介して前記第１基板に接続され、第１基板上に重ねられる第２基板と、第２折曲補助手段を介して前記第１基板または前記第２基板に接続され、前記第１基板または前記第２基板上に重ねられる第３基板とを有する可撓性基材と、
   前記第１基板と前記第３基板との間、または前記第２基板と前記第３基板との間に挟まれた成形シートとを備え、
   前記第１基板は、前記第１折曲補助手段から折り畳まれて前記一方の面に前記第２基板が重ねられ、かつ前記第２折曲補助手段から折り畳まれて前記第１基板または前記第２基板上に前記成形シートを介して前記第３基板が重ねられた折畳状態において、少なくとも前記第２基板から露出する露出領域を有し、且つ、前記露出領域に前記導電回路パターンの前記端子群が配置されていて、
   前記折畳状態において前記端子群を覆うことが可能な延出保護片が、前記第１基板、前記第２基板または前記第３基板に接続されていることを特徴とするパッケージ体。
9. 前記第１基板、前記第２基板、前記第３基板及び前記延出保護片は、単一のシートを区画することにより得られる請求項８に記載のパッケージ体。
10. 請求項８または９のいずれか一項に記載のパッケージ体と、旋回可能に接続された第１部品及び第２部品を有し、前記第１部品と前記第２部品との間で前記パッケージ体を挟んで保持するモジュール体と、を備えた錠剤管理装置を使用する方法であって、
    前記パッケージ体から、前記延出保護片を分離する工程と、
    前記延出保護片を分離された前記パッケージ体の前記端子群を含む領域を、前記モジュール体の前記第１部品と前記第２部品との間で挟んで、前記パッケージ体を保持すると共に前記パッケージ体の前記端子群を前記モジュール体のモジュール端子群に接続する工程と、を備える、錠剤管理装置の使用方法。

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