JP6242477B2 - 放電装置 - Google Patents

Description

本発明は、放電装置に関し、特に、電圧が印加されて放電する放電電極を備える放電装置に関する。

放電現象を利用したイオン発生装置を搭載した機器は多種多様であり、その使用環境も様々である。現在、放電電極を固定した基板や放電電極そのものを樹脂などの構造物に固定し、その周辺を絶縁物で覆う構造を持った、放電装置が開発されている。

放電現象で使用している電極は現在、金属針が主流となっており、ＳＵＳ、タングステン、またはニッケル合金製などの放電電極が実用化されている。放電電極の少なくとも胴体部分は、基板への半田付けのため、錫、ニッケルメッキなどが表面に加工されている。金属針の先端でコロナ放電を発生させて、イオンを生成している。

特開２０１０−７７４６２号公報（特許文献１）に記載の装置によると、金、銀、チタンなどの遷移金属の単体もしくは合金、または遷移金属をメッキ処理した部材で放電電極を構成し、遷移金属の微粒子を外部に放出し、抗菌作用を得ている。

特開２００７−２７０７４号公報（特許文献２）には、金属に金メッキ加工を施した針状電極を使用することで、低電圧でもより効果的にコロナ放電発生を高め、マイナスイオンやオゾンをより多くの量発生できるようにした、放電電極針が開示されている。

特開２０１０−７７４６２号公報 特開２００７−２７０７４号公報

結露の発生し得る高湿度環境、および塩分を含んだ海岸付近などの過酷環境において、金属を部材とする放電電極を使用して放電すると、放電電極に使用している金属の一部が、ごくわずかではあるが周囲に溶出する。この溶出した成分によって、放電電極と異極性となる電極、または放電装置のケースなど、放電部以外の部分に電流が流れ、本来の放電部での放電性能を低下させる懸念がある。

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、高湿度環境や塩分を含む大気環境においても、長期に亘って安定した放電性能を維持できる、放電装置を提供することである。

本発明の第１の局面に係る放電装置は、電圧が印加されて放電する放電電極と、放電電極を支持する基板と、放電電極から離れて配置された誘導電極と、基板および誘導電極の全部を密閉する絶縁物とを備えている。放電電極は、基板により支持された根元部と、絶縁物の表面から突出する尖端と、根元部から尖端へ向けて先細るテーパ部とを有している。根元部の外周面は、水素よりもイオン化傾向の小さい材料製である。

好ましくは、根元部が、水素よりもイオン化傾向の小さい材料で形成されている。
好ましくは、根元部が、水素よりもイオン化傾向の小さい材料でめっきされている。

好ましくは、水素よりもイオン化傾向の小さい材料は、金、パラジウム、白金、および銀からなる群から選択される少なくとも１種の金属である。

本発明の第２の局面に係る放電装置は、電圧が印加されて放電する放電電極と、放電電極を支持する基板と、放電電極から離れて配置された誘導電極と、基板および誘導電極の全部を密閉する絶縁物とを備えている。放電電極は、基板により支持された根元部と、絶縁物の表面から突出する尖端と、根元部から尖端へ向けて先細るテーパ部とを有している。放電装置はさらに、根元部の外周面に密着する絶縁チューブを備えている。

好ましくは、絶縁チューブの表面は、撥水性を有している。
好ましくは、放電装置は、絶縁チューブと絶縁物との間を密封する封止部をさらに備えている。

好ましくは、絶縁物に絶縁チューブの一部が埋め込まれている。
本発明の第３の局面に係る放電装置は、電圧が印加されて放電する放電電極と、放電電極を支持する基板と、放電電極から離れて配置された誘導電極と、基板および誘導電極の全部を密閉する絶縁物とを備えている。放電電極は、基板により支持された根元部と、絶縁物の表面から突出する尖端と、根元部から尖端へ向けて先細るテーパ部とを有している。放電装置はさらに、根元部の外周面を覆う撥水コーティング層を備えている。

好ましくは、撥水コーティング層は、絶縁物を覆っている。
好ましくは、放電装置は、撥水コーティング層の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給部をさらに備えている。

本発明の放電装置によれば、高湿度環境や塩分を含む大気環境においても、金属成分の溶出を抑制できるので、長期に亘って安定した放電性能を維持することができる。

実施の形態１の放電装置の構成を示す斜視図である。 図１に示す放電装置の、放電電極付近を示す断面図である。 実施の形態２の放電装置の断面図である。 実施の形態３の放電装置の断面図である。 実施の形態４の放電装置の断面図である。 実施の形態５の放電装置の断面図である。 実施の形態６の放電装置の断面図である。 実施の形態７の放電装置の断面図である。 実施の形態８の放電装置の断面図である。

以下、図面に基づいてこの発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。

（実施の形態１）
図１は、実施の形態１の放電装置１００の構成を示す斜視図である。図１を参照して、放電装置１００は、複数の放電電極１１と、本体ケース２とを備えている。放電電極１１は、針状の形状に形成されている。本体ケース２は、放電装置１００の外観をなす筺体として設けられている。本体ケース２は、矩形状の容器部１を有している。容器部１は、その内部に、有底の中空空間を規定している。容器部１の内部空間には、樹脂材料である絶縁物１４が充填されている。本体ケース２はまた、放電電極１１の周囲に配置された電極保護壁３を有している。電極保護壁３は、放電電極１１を保護するために設けられている。

図２は、図１に示す放電装置１００の、放電電極１１付近を示す断面図である。図２を参照して、放電電極１１は、基板１５により支持された根元部１１ａと、尖鋭な形状の尖端１１ｂと、根元部１１ａから尖端１１ｂへ向けて先細るテーパ部１１ｃとを有している。根元部１１ａは、尖端１１ｂに対し反対側の放電電極１１の基端を有している。根元部１１ａの一部は、絶縁物１４の内部に埋め込まれている。根元部１１ａの下方部分は、絶縁物１４により封止されている。尖端１１ｂは、絶縁物１４の表面１４ｓから突出している。

絶縁物１４の内部には、誘導電極（対向電極）１２および基板１５が埋め込まれている。放電電極１１は、基板１５によって支持されている。誘導電極１２は、放電電極１１の周囲の、放電電極１１から離れた位置に配置されている。基準電位をなす誘導電極１２は、金属などの導体材料により形成されている。誘導電極１２および基板１５は、その全部が絶縁物１４の内部に埋め込まれており、絶縁物１４によって密閉されている。

絶縁物１４としては、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、または、ゴム系高分子材料を溶剤にとかしたコーティング材料を充填するのが好ましい。絶縁物１４は、誘導電極１２および基板１５を十分に密閉できる程度の厚さを有していることが好ましい。

基板１５は、平板状の形状を有しており、本体ケース２の容器部１の底面と平行に配置されている。基板１５は、放電側の表面をなす主表面１５ａと、主表面１５ａに対して反対側の裏面１５ｂとを有している。基板１５の主表面１５ａおよび裏面１５ｂは、絶縁物１４によって覆われている。基板１５には、基板１５を厚み方向に貫通して主表面１５ａから裏面１５ｂに至る貫通孔が形成されている。基板１５に形成されている貫通孔は、その内壁面に導体が形成されたスルーホールビアであってもよい。

放電電極１１は、基板１５に形成された貫通孔に挿通されている。放電電極１１の根元部１１ａが、たとえば半田付けにより基板１５に固定されることで、放電電極１１は基板１５により支持されている。放電電極１１の、尖端１１ｂと反対側の他方端は、基板１５の裏面１５ｂから突出している。放電電極１１は、基板１５を貫通した状態で基板１５に支持されている。基板１５の主表面１５ａおよび裏面１５ｂには、配線パターンが形成されている。放電電極１１は、半田により、基板１５に形成された配線パターンまたはリード線に、電気的に接続されている。

図２に示す例では、基板１５を貫通する状態の放電電極１１が図示されているが、基板１５の主表面１５ａ上に放電電極１１が搭載されているような状態でも構わない。

放電装置１００は、放電電極１１に高電圧を印加し誘導電極１２との間に電位差を生じさせることで、放電電極１１の尖端１１ｂからコロナ放電を発生させ、イオンを発生する。放電電極１１の尖端１１ｂが絶縁物１４の表面１４ｓから突出していることにより、尖端１１ｂで発生したイオンを速やかに搬送できる構成とされている。

放電電極１１に印加する高電圧を生成する回路は、放電装置の本体ケース２内に存在するのであれば、本体ケース２で覆われるか、絶縁物１４で密閉されているのが望ましい。そうすることで、高電圧を生成する回路が過酷環境に触れるのを防ぎ、電極部以外のところでリークが発生するのを抑制することができる。また、基板１５を介して放電電極１１に電圧を印加するようにしてもよい。

また、放電電極１１に印加する高電圧を、放電装置１００の外部より供給しても構わない。その場合、放電電極１１に高電圧を供給するための基板やコネクタなどの経路を、絶縁物、耐水性のゲル、または絶縁チューブ等で密閉させるとよい。そうすることで、当該経路周辺が過酷環境に触れるのを防ぎ、電極部以外のところでリークが発生するのを抑制することができる。

放電電極１１に印加する高電圧はパルス電圧を基本としているが、直流電圧でも構わない。また、電圧は放電が起こる限り、どの大きさでも構わない。

図１に示すように、放電装置１００が複数の放電電極１１を備えているとき、一方の放電電極１１にはプラスの電圧を印加し、他方の放電電極１１にはマイナスの電圧を印加し、正イオンと負イオン両方同時に発生させるのが良い。また、一つの放電電極１１に、プラスの電圧とマイナスの電圧を交互に与え、一つの放電電極１１から正イオンと負イオンとの両方を生成しても構わない。

図２に示す例では、誘導電極１２は、放電電極１１に対し左右二か所に位置しているが、電位の基準になれば、形状、配置は問わない。また、誘導電極１２は、板金、針金などといった金属物であってもよいし、基板１５上に印刷したパターンでもよく、電位の基準になるのであれば、誘導電極１２の材質は問わない。

放電電極１１は本実施例では針形状であるが、細線や極細線でも構わない。また、放電可能な形状であれば、細い板状で先がとがった形状でも構わない。

放電電極１１は、金属などの導体材料により形成されている。放電電極１１は、少なくとも根元部１１ａの外周面１１ｓが、水素よりもイオン化傾向の小さい材料製である。放電電極１１の根元部１１ａが、水素よりもイオン化傾向の小さい材料で形成されていてもよい。放電電極１１の全体が、水素よりもイオン化傾向の小さい材料で形成されていてもよい。または、放電電極１１の根元部１１ａの外周面１１ｓもしくは放電電極１１の全体の外周面が、水素よりもイオン化傾向の小さい材料でめっきされていてもよい。水素よりもイオン化傾向の小さい材料は、金、パラジウム、白金、および銀からなる群から選択される少なくとも１種の金属であってもよい。

以上説明した、実施の形態１の放電装置１００によると、放電電極１１の根元部１１ａの外周面１１ｓが、水を構成する水素よりもイオン化傾向の小さい材料製である。放電電極１１の根元部１１ａの外周面１１ｓを構成する金属が、水よりもイオン化しにくい性質を有しているために、水へ溶出しにくくなっている。そのため、放電電極１１を構成する金属成分の溶出を抑制することができる。

加えて、放電電極１１を支持する基板１５と、放電電極１１に対して異極となる誘導電極１２との全部が、絶縁物１４によって密閉されている。そのため、放電電極１１を構成する金属材料が仮に溶出したとしても、溶出した成分が基板１５または誘導電極１２に付着することを抑制できる。したがって、放電電極１１の成分が溶出した場合においてもリークの発生を抑制できるので、高湿度環境や塩分を含む大気環境においても、放電装置１００の放電性能を長期に亘って安定して維持することができる。

（実施の形態２）
図３は、実施の形態２の放電装置１００の断面図である。実施の形態２の放電装置１００と、上述した実施の形態１の放電装置１００とは、基本的に同様の構成を備えている。しかし、実施の形態２の放電装置１００は、放電電極１１の根元部１１ａの外周面１１ｓに密着する絶縁チューブ１３をさらに備えている点で、実施の形態１とは異なっている。

絶縁チューブ１３は、絶縁性を保持しており、放電電極１１の根元部１１ａを覆い、可能な限り放電電極１１に密着できる内径を有している。絶縁チューブ１３は、たとえば熱収縮チューブであってもよい。放電電極１１の根元部１１ａの外径よりも細く収縮する熱収縮性の絶縁チューブ１３を選定して、絶縁チューブ１３に十分に熱を加えることにより、絶縁チューブ１３を放電電極１１の外周面１１ｓに密着させることができる。または絶縁チューブ１３は、弾性変形可能なチューブであって、放電電極１１の根元部１１ａの外径よりも小さい内径を有しているチューブであってもよい。

絶縁チューブ１３は、放電電極１１の根元部１１ａの全体を覆う長さを有しているのが好ましいが、根元部１１ａの外周面１１ｓのうち尖端１１ｂ側の一部が露出していてもよい。他方、絶縁チューブ１３は、放電電極１１のテーパ部１１ｃの周囲を覆わない程度の長さを有しているのが望ましい。テーパ部１１ｃの外周面と絶縁チューブ１３との間に隙間が形成されると、当該隙間に水分が滞留して、放電電極１１の金属成分が溶出しやすくなるためである。つまり、絶縁物１４の表面１４ｓから突出する根元部１１ａの長さが、絶縁物１４の表面１４ｓから絶縁チューブ１３が突出する長さよりも、大きいことが望ましい。

絶縁チューブ１３の厚さは問わないが、針形状の放電電極１１と誘導電極１２との位置関係に影響が出ない程度の厚さであるのが好ましい。

絶縁チューブ１３の表面１３ｓは、撥水性を有する材質で形成されるのが好ましい。たとえば、ポリオレフィン、フッ素系ポリマー、熱可塑性エラストマーやＰＴＦＥ（四フッ化エチレン樹脂）などで、絶縁チューブ１３の表面１３ｓを形成してもよい。または、含フッ素コーティング剤などで、絶縁チューブ１３の表面１３ｓを加工してもよい。

以上説明した、実施の形態２の放電装置１００によると、絶縁チューブ１３を放電電極１１に密着させることで、放電電極１１の根元部１１ａの外周面１１ｓが直接周辺の環境に曝露されることを防止できる。そのため、高湿度環境や塩分を含む大気環境においても、放電電極１１を構成する金属成分の溶出を抑制することができる。

加えて、絶縁チューブ１３は、放電電極１１を構成する金属材料が仮に溶出したとしても、溶出した成分を絶縁チューブ１３の内部に留め、溶出した成分が基板１５または誘導電極１２に付着することを抑制する機能を有している。したがって、放電電極１１の成分が溶出した場合においてもリークの発生を抑制できるので、放電装置１００の放電性能を長期に亘って安定して維持することができる。

（実施の形態３）
図４は、実施の形態３の放電装置１００の断面図である。実施の形態３の放電装置１００は、絶縁チューブ１３と絶縁物１４の表面１４ｓとの間を密封する封止部１６をさらに備えている点で、実施の形態２とは異なっている。

本実施の形態では、絶縁チューブ１３の根元を絶縁性の封止部１６で封止し、絶縁物１４と絶縁チューブ１３の間を密閉している。そうすることで、放電電極１１と絶縁チューブ１３との間に隙間ができないようにし、放電電極１１の根元部１１ａの外周面１１ｓが直接周辺の環境に曝露されることを防ぐことが可能となる。また、放電電極１１の成分が溶出した場合でも、溶出した成分が絶縁チューブ１３より外に流出するのを防ぎ、異極性となる電極または本体ケース２へのリークを防ぐことが可能となる。

封止部１６は絶縁物１４と同じ部材でも構わないし、異なる部材でも構わない。具体的には絶縁性の接着剤を放電電極１１の根元に十分な厚さで塗ることによって封止部１６を形成しても構わない。

封止部１６は絶縁チューブ１３と絶縁物１４との両方に隣接し、密着しているのが好ましい。そうすることで、放電電極１１の根元部１１ａの外周面１１ｓが直接周辺の環境に曝露されることを防ぐことが可能となる。また、放電電極１１の溶出した成分が流出するのをより確実に防ぐことが可能となる。

（実施の形態４）
図５は、実施の形態４の放電装置１００の断面図である。実施の形態４の放電装置１００では、絶縁チューブ１３の一部が絶縁物１４の内部に埋め込まれている。そうすることで、実施の形態３で説明した封止部１６がなくとも、絶縁チューブ１３の根元を密閉でき、確実に放電電極１１の根元部１１ａの外周面１１ｓが直接周辺の環境に曝露されることを防ぐことが可能となる。また、放電電極１１の溶出した成分の外部への流出を防ぐことが可能となる。

本実施の形態では、絶縁物１４は、時間経過とともに硬化する性質、または熱硬化性を有するものが好ましい。そうすれば、絶縁物１４を容器部１の内側に充填した後、絶縁物１４の硬化を行なう前に、絶縁チューブ１３を放電電極１１に取り付け、絶縁物１４に埋め込み、その後絶縁物１４の硬化を行なうことで、本実施の形態の放電装置１００を作成することが可能となる。

（実施の形態５）
図６は、実施の形態５の放電装置１００の断面図である。実施の形態５の放電装置１００では、放電電極１１と絶縁チューブ１３の間に、他の絶縁物としての絶縁物１７を設け、絶縁物１７を介在させて放電電極１１と絶縁チューブ１３とを密着させている。そうすることで、放電電極１１と絶縁チューブ１３の間の隙間をさらに少なくすることが可能となり、より放電電極１１を過酷環境にさらすのを防ぐことが可能となる。

絶縁物１７は、絶縁物１４と同じ部材でも異なる部材でも構わない。絶縁物１７は放電電極１１と絶縁チューブ１３の間の隙間を埋めるように充填される必要があるため、充填時は液状で、時間経過とともに硬化する性質、または熱硬化性を持つものが好ましい。

絶縁物１７を放電電極１１と絶縁チューブ１３の間に充填する際、気泡が入らないように上から充填する方法でも、毛細管現象を利用して、根元から吸い上げるような方法でも構わない。

絶縁物１７は可能な限り絶縁チューブ１３と同じ高さまで充填されていることが好ましい。同じ高さ以上であれば、絶縁チューブ１３よりはみ出していても問題ない。そうすることで、放電電極１１と絶縁チューブ１３の間の隙間を埋めることが可能となる。

図６では絶縁チューブ１３の根元は絶縁物１４の表面１４ｓ上に乗った状態であるが、実施の形態３で説明したように絶縁チューブ１３の根元を封止部１６で封止してもよく、または、実施の形態４のように絶縁物１４に絶縁チューブ１３の一部が埋め込まれている構成でも構わない。

（実施の形態６）
図７は、実施の形態６の放電装置１００の断面図である。実施の形態６の放電装置１００は、絶縁物１４の表面１４ｓを覆う撥水コーティング層１８をさらに備えている点で、実施の形態１とは異なっている。

撥水コーティング層１８の表面１８ｓは、撥水性を有している。ここで、撥水性とは、固体材料の表面と水滴との接触する角度（接触角）によって表わされ、水滴との接触角が９０°より大きい場合を撥水性という。撥水コーティング層１８は、撥水コーティング層１８の表面１８ｓにおける水滴との接触角が９０°より大きくなるように処理を施すことにより、形成されている。

絶縁物１４の表面１４ｓを覆う撥水コーティング層１８を設けることにより、放電電極１１の成分が溶出した場合でも、溶出した成分を含む水滴は、撥水コーティング層１８上に存在する。放電装置１００を使用するユーザが清掃する場合、放電電極１１の溶出した成分を容易に撥水コーティング層１８上から取り除くことができる。したがって、放電電極１１の成分が溶出した場合においても、溶出した成分の滞留を防ぐことができ、リークの発生を抑制できるので、放電装置１００の放電性能を長期に亘って安定して維持することができる。

（実施の形態７）
図８は、実施の形態７の放電装置１００の断面図である。実施の形態７の放電装置１００では、撥水コーティング層１８は、絶縁物１４の表面１４ｓを覆うとともに、放電電極１１の根元部１１ａの外周面１１ｓを覆っている。

放電電極１１の根元部１１ａの外周面１１ｓを覆う撥水コーティング層１８を設けることにより、塩分を含んだ水滴が放電電極１１の周辺の撥水コーティング層１８に付着したとしても、撥水性のために水滴は速やかに放電電極１１から遠ざけられる。放電電極１１への水分の接触を抑制できるため、放電電極１１を構成する金属の水への溶出を抑制することができる。したがって、高湿度環境や塩分を含む大気環境においても、放電装置１００の放電性能を長期に亘って安定して維持することができる。

（実施の形態８）
図９は、実施の形態８の放電装置１００の断面図である。実施の形態８の放電装置１００は、撥水コーティング層１８の表面１８ｓに洗浄液２１を供給する洗浄液供給部２０をさらに備えている点で、実施の形態１とは異なっている。洗浄液２１は、洗浄水であっても他の液体であってもよく、洗浄液供給部２０はポンプであってもよい。

洗浄液供給部２０を用いて撥水コーティング層１８の表面１８ｓに洗浄液２１を吹きかけることにより、表面１８ｓに付着した付着物を容易に洗い流すことが可能になる。撥水コーティング層１８の表面１８ｓの清掃を自動化できるので、放電装置１００を使用するユーザに清掃の負担を強いることなく、放電電極１１の溶出した成分を容易に撥水コーティング層１８上から取り除くことができる。したがって、放電電極１１の成分が溶出した場合においても、溶出した成分の滞留を防ぐことができ、リークの発生を抑制できるので、放電装置１００の放電性能を長期に亘って安定して維持することができる。

実施の形態２〜８の放電装置１００では、放電電極１１の金属成分が溶出した場合でも、絶縁チューブ１３で溶出した成分の流出を防止する、または、撥水コーティング層１８のために溶出した成分の滞留を防止することができる。そのため、実施の形態１の、外周面１１ｓが水素よりもイオン化傾向の小さい材料で形成された放電電極１１を使用する必要はない。放電電極１１の材料として貴金属を用いる必要がないため、より安価な放電電極１１を使用することが可能になる。

以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、各実施の形態の構成を適宜組み合わせてもよい。また、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

本発明は、イオン発生装置、オゾン発生装置、除電装置などの、放電装置を備える各種の装置に広く適用され得る。

１ 容器部、２ 本体ケース、３ 電極保護壁、１１ 放電電極、１１ａ 根元部、１１ｂ 尖端、１１ｃ テーパ部、１１ｓ 外周面、１２ 誘導電極、１３ 絶縁チューブ、１３ｓ，１４ｓ，１８ｓ 表面、１４，１７ 絶縁物、１５ 基板、１５ａ 主表面、１５ｂ 裏面、１６ 封止部、１８ 撥水コーティング層、２０ 洗浄液供給部、２１ 洗浄液、１００ 放電装置。

Claims (12)

1. 根元部と、尖端と、前記根元部から前記尖端へ向けて先細るテーパ部とを有し、電圧が印加されて放電する放電電極と、
   前記放電電極の前記根元部を支持する基板と、
   前記放電電極から離れて配置された誘導電極と、
   前記放電電極の基端、前記基板の全部、および前記誘導電極の全部を密閉し、前記尖端がその表面から突出する、絶縁物と、
   前記絶縁物がその内部に上端まで充填されている容器部とを備え、
   前記根元部の外周面は、水素よりもイオン化傾向の小さい材料製である、放電装置。
2. 前記根元部が、水素よりもイオン化傾向の小さい前記材料で形成されている、請求項１に記載の放電装置。
3. 前記根元部が、水素よりもイオン化傾向の小さい前記材料でめっきされている、請求項１に記載の放電装置。
4. 水素よりもイオン化傾向の小さい前記材料は、金、パラジウム、白金、および銀からなる群から選択される少なくとも１種の金属である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の放電装置。
5. 電圧が印加されて放電する放電電極と、
   前記放電電極を支持する基板と、
   前記放電電極から離れて配置された誘導電極と、
   前記基板および前記誘導電極の全部を密閉する絶縁物とを備え、
   前記放電電極は、前記基板により支持された根元部と、前記絶縁物の表面から突出する尖端と、前記根元部から前記尖端へ向けて先細るテーパ部とを有し、
   さらに、前記根元部の外周面に密着する絶縁チューブを備える、放電装置。
6. 前記絶縁チューブの表面は、撥水性を有する、請求項５に記載の放電装置。
7. 前記絶縁チューブと前記絶縁物との間を密封する封止部をさらに備える、請求項５または６に記載の放電装置。
8. 前記絶縁物に前記絶縁チューブの一部が埋め込まれている、請求項５または６に記載の放電装置。
9. 前記放電電極と前記絶縁チューブとの間に他の絶縁物を設け、前記放電電極と前記絶縁チューブとは、前記他の絶縁物を介在させて密着されている、請求項５〜８のいずれか１項に記載の放電装置。
10. 電圧が印加されて放電する放電電極と、
    前記放電電極を支持する基板と、
    前記放電電極から離れて配置された誘導電極と、
    前記基板および前記誘導電極の全部を密閉する絶縁物とを備え、
    前記放電電極は、前記基板により支持された根元部と、前記絶縁物の表面から突出する尖端と、前記根元部から前記尖端へ向けて先細るテーパ部とを有し、
    さらに、前記根元部の外周面を覆う撥水コーティング層を備える、放電装置。
11. 前記撥水コーティング層は、前記絶縁物を覆う、請求項１０に記載の放電装置。
12. 前記撥水コーティング層の表面に洗浄液を供給する洗浄液供給部をさらに備える、請求項１１に記載の放電装置。

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