TW202021219A - 離子產生裝置、放電基板以及電子設備 - Google Patents
離子產生裝置、放電基板以及電子設備 Download PDFInfo
- Publication number
- TW202021219A TW202021219A TW108141692A TW108141692A TW202021219A TW 202021219 A TW202021219 A TW 202021219A TW 108141692 A TW108141692 A TW 108141692A TW 108141692 A TW108141692 A TW 108141692A TW 202021219 A TW202021219 A TW 202021219A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- electrode
- substrate
- discharge
- electrode substrate
- induction
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T19/00—Devices providing for corona discharge
- H01T19/04—Devices providing for corona discharge having pointed electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C3/00—Separating dispersed particles from gases or vapour, e.g. air, by electrostatic effect
- B03C3/34—Constructional details or accessories or operation thereof
- B03C3/40—Electrode constructions
- B03C3/41—Ionising-electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
- H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
- H01L21/82—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
- H01L21/84—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components the substrate being other than a semiconductor body, e.g. being an insulating body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T23/00—Apparatus for generating ions to be introduced into non-enclosed gases, e.g. into the atmosphere
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B03—SEPARATION OF SOLID MATERIALS USING LIQUIDS OR USING PNEUMATIC TABLES OR JIGS; MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C—MAGNETIC OR ELECTROSTATIC SEPARATION OF SOLID MATERIALS FROM SOLID MATERIALS OR FLUIDS; SEPARATION BY HIGH-VOLTAGE ELECTRIC FIELDS
- B03C2201/00—Details of magnetic or electrostatic separation
- B03C2201/06—Ionising electrode being a needle
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Disinfection, Sterilisation Or Deodorisation Of Air (AREA)
Abstract
本發明不需要作為部件的電容器(capacitor)。離子產生裝置(11)包括:放電電極基板(2),安裝放電電極(5、6),並且形成分別連接到放電電極(5、6)的面電極(7、8);感應電極基板(3),形成兼用作在放電電極(5、6)之間引起放電的感應電極的複合電極(9、10);及絕緣樹脂(4),至少填充在放電電極(5、6)與複合電極(9、10)之間,將放電電極(5、6)與複合電極(9、10)絕緣。面電極(7、8)以及複合電極(9、10)以分別至少一部分對向的方式配置。由面電極(7、8)、複合電極(9、10)、及介於面電極(7、8)和複合電極(9、10)之間的絕緣樹脂(4)形成電容器(21、22)。
Description
本發明涉及一種離子產生裝置。
離子產生裝置是以變壓器將交流的輸入電壓昇壓,藉由進一步在整流以及平滑後施加至放電電極而引起高壓放電藉此產生離子。
例如,在專利文獻1中,揭示有設置為了上述的平滑的高壓電容器的離子產生裝置。又,在專利文獻2中,揭示有藉由電容器使從變壓器輸出的脈衝電壓的波形平緩而將脈衝電壓的峰值變低。
[專利文獻1]日本公開公報「特開2001-338743號公報」(2001年12月7日公開)。
[專利文獻2]日本特許公報「第5234762號公報」(2013年7月10日公告)。
由於高壓電容器是大型的,在基板上的占有面積大,且高價。又,高壓電容器在作為晶片部件裝入離子產生裝置的情況,在基板上的配置位置被限制。
本發明的一方案以不需要作為部件的電容器為目的。
為了解決上述的課題,本發明的一方案的離子產生裝置,包括:放電電極基板,安裝放電電極,並且形成連接到該放電電極的第一電極;感應電極基板,形成在該放電電極之間引起放電的感應電極以及連接到該感應電極的第二電極;及絕緣樹脂,至少填充在該放電電極與該感應電極之間,將該放電電極與該感應電極絕緣;其中該第一電極以及該第二電極以至少一部分對向的方式配置;由該第一電極、該第二電極、及介於該第一電極和該第二電極之間的該絕緣樹脂形成電容器。
根據本發明的一方案,能夠不需要作為部件的電容器。
〔實施方式1〕
若基於圖1~圖4針對本發明的實施方式1進行說明,則如下所述。
圖1的(a)是表示實施方式1的離子產生裝置11的構成的平面圖。圖1的(b)是圖1的(a)的A-A線方向看的剖面圖。圖2的(a)是表示離子產生裝置11的感應電極基板3的構成的仰視圖。圖2的(b)是表示離子產生裝置11的放電電極基板2的構成的俯視圖。圖2的(c)是表示形成在放電電極基板2的面電極7與形成在感應電極基板3的複合電極9的在與感應電極基板3以及放電電極基板2的面垂直的方向重疊的重疊區域R的圖。
另外,雖然圖2的(a)~(c)僅表示放電電極5側,但放電電極6側也與放電電極5側同樣地構成。
如圖1的(a)以及(b)所示,離子產生裝置11包括有箱體1、放電電極基板2、感應電極基板3、絕緣樹脂4、放電電極5、6、面電極7、8(第一電極)、複合電極9、10(感應電極、第二電極)。
箱體1是以絕緣性的樹脂形成為箱狀。箱體1在包含規定箱形的三邊中的長邊以及短邊的面(在圖1(a)的例子為上表面)設置有開口部1a。箱體1,在其內部,內藏有放電電極基板2、感應電極基板3、放電電極5、6的一部分。
在箱體1的內部,填充有絕緣樹脂4。作為形成絕緣樹脂4的樹脂材料,例如,使用環氧樹脂(epoxy resin)、胺甲酸乙酯(urethane)樹脂等。絕緣樹脂4將放電電極基板2以及感應電極基板3之間電絕緣。又,由於開口部1a由絕緣樹脂4密封,即便在開口部1a不設置蓋體,也能夠防止灰塵等附著在放電電極基板2以及感應電極基板3。
放電電極基板2以及感應電極基板3是細長且大致矩形的電路基板。放電電極基板2,在箱體1的底部的上方,與底部隔著間隔而設置。感應電極基板3,在放電電極基板2的上方,與放電電極基板2隔著間隔而平行地配置。又,放電電極基板2以及感應電極基板3(僅基板部分)由環氧(epoxy)等的樹脂形成。
在放電電極基板2,在放電電極基板2的長度方向隔著既定的間隔而安裝有放電電極5、6。放電電極5、6以從放電電極基板2的表面垂直地立起的方式被固定在放電電極基板2,從絕緣樹脂4的表面突出。又,放電電極5、6是其前端形成為尖銳的針狀的電極。放電電極5、6不限定為針狀的電極,也可以是前端形成為刷狀的電極。
又,如圖2的(b)所示,面電極7,在放電電極基板2的放電電極5的周圍,以遍及放電電極5的全周而連接的方式形成。面電極7在放電電極基板2的、與感應電極基板3對向的面上,與配線圖案20a一體地由例如銅箔形成。雖然未圖示,面電極8也與面電極7相同地構成。
另外,面電極7、8也可以不分別形成在放電電極5、6的周圍,若電連接到放電電極5、6,也可以在放電電極基板2上在從放電電極5、6分離的位置形成。
在感應電極基板3,在感應電極基板3的長度方向隔著既定的間隔而形成有為圓形的兩個開口部3a。放電電極5、6分別以在兩個開口部3a中貫通感應電極基板3的方式配置。
如圖2的(a)所示,複合電極9在感應電極基板3的與放電電極基板2對向的面上且在設置在感應電極基板3的開口部3a的周圍形成。因此,複合電極9包含具有稍微比開口部3a大的徑的圓形的開口部9a。複合電極9與形成在感應電極基板3上的配線圖案30一體地由例如銅箔形成。雖然未圖示,複合電極10也與複合電極9相同地構成。
複合電極9是兼用作感應電極、與後述的電容器21的電極的電極。複合電極10是兼用作感應電極、與後述的電容器22的電極的電極。
複合電極9所兼用的感應電極是在與放電電極5之間引起放電的電極,另一方面複合電極10所兼用的感應電極是在與放電電極6之間引起放電的電極。放電電極5是在與複合電極9(感應電極)之間產生正離子,另一方面放電電極6是在與複合電極10(感應電極)之間產生負離子。
另外,複合電極9、10不一定要兼用作感應電極、後述的電容器21、22的電極,也可以作為電容器21、22的電極與感應電極分離而形成。在此構成中,分別對應於放電電極5、6的兩個感應電極是形成在感應電極基板3的兩個開口部3a的周圍,互相地連接。又,電容器21、22的電極是,在感應電極基板3上,經由配線圖案電連接到對應於各個的感應電極,形成在從感應電極分離的位置。
面電極7、8以及複合電極9、10分別以沿著放電電極基板2以及感應電極基板3的形狀的方式形成為長方形。但是,面電極7、8以及複合電極9、10的形狀不限定為長方形。又,面電極7、8以及複合電極9、10以至少一部分對向的方式配置。具體而言,如圖2的(c)所示,面電極7與複合電極9,在與放電電極基板2以及感應電極基板3的雙方的面垂直的方向重疊的重疊區域R對向。雖然面電極8與複合電極10未圖示,但與重疊區域R相同,在與放電電極基板2以及感應電極基板3的雙方的面垂直的方向重疊的重疊區域R對向。
離子產生裝置11包括有電容器21、22。電容器21由面電極7、複合電極9、及介於面電極7和複合電極9之間的絕緣樹脂4形成。電容器22由面電極8、複合電極10、及介於面電極8和複合電極10之間的絕緣樹脂4形成。在電容器21、22中,絕緣樹脂4作為介電質(dielectric)發揮功能。
電容器21、22的靜電電容C是將重疊區域R的面積設為S,以下式表示。在下式中,ε是絕緣樹脂4的介電常數(dielectric constant),d是面電極7、8與複合電極9、10之間的距離。
C=ε(S/d)
電容器21、22的靜電電容C是藉由調整面積S、介電常數ε以及距離d的至少任一個而能夠調整。
接著,對離子產生裝置11的電路構成進行說明。圖3是表示離子產生裝置11的電路構成的電路圖。
如圖3所示,離子產生裝置11還包括二極體23、24、變壓器25、驅動電路26。
二極體23的陽極以及二極體24的陰極連接到變壓器25的二次側線圈(高壓側)的一方的端子。二極體23的陰極經由形成在放電電極基板2上的配線圖案20a,連接到兼用作電容器21的一方的電極的面電極7與放電電極5。二極體24的陽極經由形成在放電電極基板2的配線圖案20b,連接到兼用作電容器22的一方的電極的面電極8與放電電極6。二極體23將從變壓器25輸出的交流的高電壓整流,將正的電壓施加至放電電極5。二極體24將從變壓器25輸出的交流的高電壓整流,將負的電壓施加至放電電極6。
形成電容器21的另一方的電極的複合電極9、與形成電容器22的另一方的電極的複合電極10經由形成在感應電極基板3的配線圖案30互相連接,並連接到變壓器25的二次側線圈的另一方的端子。
驅動電路26將輸入的直流電壓變換成既定的頻率的交流電壓,將已變換的交流電壓施加至變壓器25的一次側線圈,藉此驅動變壓器25。
在如以上般地構成的離子產生裝置11中,由面電極7、複合電極9、及介於面電極7和複合電極9之間的絕緣樹脂4形成電容器21。又,在離子產生裝置11中,由面電極8、複合電極10、及介於面電極8和複合電極10之間的絕緣樹脂4形成電容器22。
由此,能夠不需要成為高壓部件的電容器。因此,能夠削減用以將該電容器安裝在放電電極基板2或者感應電極基板3的面積。所以,能夠縮小放電電極基板2或者感應電極基板3的大小。因此,離子產生裝置11的小型化也成為可能。
又,電容器21、22是使用所謂放電電極基板2、感應電極基板3以及絕緣樹脂4的現有的構成部件而構成。因此,能夠價格便宜地製作離子產生裝置11。而且,電容器21、22的靜電電容藉由調整面電極7、8以及複合電極9、10的圖案的重疊面積、電極間的間隔、以及絕緣樹脂4的介電常數的至少任一個而能夠容易地調整。
順帶一提,揭示於專利文獻2的離子產生裝置利用放電電極與接地之間的雜散電容(stray capacitance),將已平滑的直流高電壓施加至放電電極。又,在該離子產生裝置中,為了將直流高電壓施加至放電電極,需要具有大的靜電電容的平滑電容器。因此,平滑電容器大型化,難以小型化離子產生裝置。又,由於該離子產生裝置雖然包括放電電極但不包括感應電極,電位的基準成為接地。由此,電場的分布相對於附近的金屬物、已帶電的物體難以穩定。
與此相對,在本實施方式的離子產生裝置11中,構成電容器21、22的電極的面電極7、8以及複合電極9、10與電容器部件不同,在放電電極基板上以及感應電極基板上形成的位置的制約少。因此,能夠將面電極7、8以及複合電極9、10分別設置在於放電電極基板2以及感應電極基板3中未使用的區域。所以,不需要在放電電極基板2以及感應電極基板3確保用以安裝電容器部件的區域,能夠縮小放電電極基板2以及感應電極基板3的面積。因此,能夠小型地提供離子產生裝置11。又,在離子產生裝置11中,不是以雜散電容,而是以現有的構成部件構成電容器21、22。由此,能夠穩定而得到靜電電容,且,能夠將電位的基準設為感應電極。
又,由於離子產生裝置11設置高壓的電容器21、22,與揭示於專利文獻1的離子產生裝置相同,能夠使脈衝電壓波形平緩,實現離子產生效率的提升與放電音的降低的兼顧。
[變形例]
接著,對本實施方式的變形例的離子產生裝置進行說明。圖4是表示該變形例的離子產生裝置12的一部分的構成的縱剖面圖。
如圖4所示,離子產生裝置12除了取代絕緣樹脂4而包括絕緣樹脂4A之外,與離子產生裝置11相同地構成。
絕緣樹脂4A包含第一樹脂層41、第二樹脂層42。第一樹脂層41填充在放電電極基板2與感應電極基板3之間。第二樹脂層42以在感應電極基板3上與感應電極基板3相接的方式配置,並以在箱體1的底部和放電電極基板2之間與放電電極基板2相接的方式配置。
絕緣樹脂4A的形成程序大致包含以下的三個步驟。首先,在箱體1的底部填充了形成第二樹脂層42的樹脂材料的狀態,在該樹脂材料之上配置放電電極基板2,使該樹脂材料硬化而在底部形成第二樹脂層42。接著,在放電電極基板2上填充了形成第一樹脂層41的樹脂材料的狀態,在該樹脂材料之上配置感應電極基板3,使該樹脂材料硬化而形成第一樹脂層41。並且,在感應電極基板3上填充形成第二樹脂層42的樹脂材料並使其硬化而形成第二樹脂層42。
第一樹脂層41的介電常數比第二樹脂層42的介電常數高。由此,由於電容器21、22的介電質的介電常數被設定為高,能夠得到適於高壓的電容器21、22。
又,由於介電常數高的樹脂材料一般為高價,若為了形成絕樹脂4A的整體而使用該樹脂材料,會提高離子產生裝置12的價格。在此,將絕緣樹脂4A分離成第一樹脂層41與第二樹脂層42而形成,並使構成電容器21、22的形成第一樹脂層41的樹脂材料、與形成第二樹脂層42的樹脂材料不同。由此,能夠抑制絕緣樹脂4A的形成所需的成本。所以,能夠抑制離子產生裝置12的價格上升。
另外,本變形例的構成也能夠適用於之後的實施方式2的離子產生裝置13~16(參照圖5~圖7)。
〔實施方式2〕
若基於圖5~圖7針對本發明的實施方式2進行說明,則如下所述。另外,為了方便說明,對與在實施方式1已說明的部件具有相同功能的部件賦予相同的符號,省略其說明。
圖5是表示本實施方式的離子產生裝置13的一部分的構成的縱剖面圖。圖6是表示本實施方式的其他離子產生裝置14的一部分的構成的縱剖面圖。圖7是表示本實施方式的另一其他離子產生裝置的一部分的構成的縱剖面圖。
另外,雖然在圖5~圖7中,為了方便,省略包含放電電極6的部分的構成,但該部分也與圖5~圖7所示的部分分別相同地構成。
如圖5所示,離子產生裝置13除了面電極7(面電極8)形成在放電電極基板2的、與感應電極基板3對向的面為相反側的面以外,與離子產生裝置11相同地構成。
又,電容器21由面電極7、複合電極9、及介於面電極7和複合電極9之間的、絕緣樹脂4與放電電極基板2形成。電容器22由面電極8、複合電極10、及介於面電極8和複合電極10之間的、絕緣樹脂4與放電電極基板2形成。
由此,電容器21、22的靜電電容C1以下式表示。在下式中,S是重疊區域R的面積,d11是放電電極基板2以及複合電極9、10之間的距離,d1是放電電極基板2的厚度,ε是絕緣樹脂4的介電常數,ε1是放電電極基板2的介電常數。
1/C1=1/ε(S/d11)+1/ε1(S/d1)
電容器21、22的靜電電容C1是藉由調整面積S、介電常數ε、ε1、距離d11以及厚度d1的至少任一個而能夠調整。
如圖6所示,離子產生裝置14除了複合電極9(複合電極10)形成在感應電極基板3的、與放電電極基板2對向的面為相反側的面以外,與離子產生裝置11相同地構成。
又,電容器21由面電極7、複合電極9、及介於面電極7和複合電極9之間的、絕緣樹脂4與感應電極基板3形成。電容器22由面電極8、複合電極10、及介於面電極8和複合電極10之間的、絕緣樹脂4與感應電極基板3形成。
由此,電容器21、22的靜電電容C2以下式表示。在下式中,S是重疊區域R的面積,d12是感應電極基板3以及面電極7、8之間的距離,d2是感應電極基板3的厚度,ε是絕緣樹脂4的介電常數,ε2是感應電極基板3的介電常數。
1/C2=1/ε(S/d12)+1/ε2(S/d2)
電容器21、22的靜電電容C2是藉由調整面積S、介電常數ε、ε2、距離d12以及厚度d2的至少任一個而能夠調整。
如圖7所示,在離子產生裝置15中,面電極7(面電極8)形成在放電電極基板2的、與感應電極基板3對向的面為相反側的面。又,在離子產生裝置15中,複合電極9(複合電極10)形成在感應電極基板3的、與放電電極基板2對向的面為相反側的面。離子產生裝置15除了此構成以外,與離子產生裝置11相同地構成。
又,電容器21由面電極7、複合電極9、及介於面電極7和複合電極9之間的、絕緣樹脂4、放電電極基板2與感應電極基板3形成。電容器22由面電極8、複合電極10、及介於面電極8和複合電極10之間的、絕緣樹脂4、放電電極基板2與感應電極基板3形成。
由此,電容器21、22的靜電電容C3以下式表示。在下式中,S是重疊區域R的面積,d13是放電電極基板2以及感應電極基板3之間的距離,d1是放電電極基板2的厚度,d2是感應電極基板3的厚度。又,ε是絕緣樹脂4的介電常數,ε1是放電電極基板2的介電常數,ε2是感應電極基板3的介電常數。
1/C3=1/ε(S/d)+1/ε1(S/d1)+1/ε2(S/d2)
電容器21、22的靜電電容C3是藉由調整面積S、介電常數ε、ε1、ε2、距離d13以及厚度d1、d2的至少任一個而能夠調整。
如以上,離子產生裝置13~15將放電電極基板2以及感應電極基板3的至少任一者作為電容器21、22的介電質而包含。
由此,適當調整放電電極基板2的厚度d1以及介電常數ε1、感應電極基板3的厚度d2以及介電常數ε2,藉此也能夠調整電容器21、22的靜電電容C1~C3。
〔實施方式3〕
若基於圖8針對本發明的另一其他實施方式進行說明,則如以下所述。另外,為了方便說明,對與在實施方式1以及2已說明的部件具有相同功能的部件賦予相同的符號,省略其說明。
圖8的(a)是表示實施方式3的離子產生裝置16的一部分的構成的縱剖面圖。圖8的(b)是表示圖8的(a)的離子產生裝置16的兩面基板51的構成的俯視圖。圖8的(c)是表示兩面基板51的構成的仰視圖。圖8的(d)是表示形成在兩面基板51的面電極7、8與複合電極9、10的在與兩面基板51的面垂直的方向重疊的重疊區域的圖。
另外,雖然在圖8的(a)~(d)中,為了方便,省略包含面電極8以及複合電極10的部分的記載,但該部分也與圖8的(a)~(c)所示的部分相同地構成。尤其,對圖8的(a),標註面電極8、複合電極10以及電容器22A的各個的符號。
如圖8的(a)所示,離子產生裝置16取代離子產生裝置11的放電電極基板2以及感應電極基板3而包括放電基板50。放電基板50包括兩面基板51(基板)。
兩面基板51的形狀以及大小是與放電電極基板2以及感應電極基板3的形狀以及大小分別相同。兩面基板51的材質也與放電電極基板2以及感應電極基板3的材質相同。
又,離子產生裝置16取代離子產生裝置11的電容器21、22,包括電容器21A、22A。
離子產生裝置16對上述的構成以外與離子產生裝置11相同地構成。
放電電極5、6,在兩面基板51中,安裝在與在放電電極基板2安裝的位置相同的位置。
如圖8的(c)所示,面電極7形成在兩面基板51的一方的面,如圖8的(b)所示,複合電極9形成在兩面基板51的另一方的面。面電極8也形成在兩面基板51的一方的面,複合電極10也形成在兩面基板51的另一方的面。
又,如圖8的(d)所示,面電極7與複合電極9,在與兩面基板51的兩面垂直的方向重疊的重疊區域R對向。面電極8與複合電極10,與重疊區域R相同,在與兩面基板51的兩面垂直的方向重疊的重疊區域對向。
電容器21A由面電極7、複合電極9、及介於面電極7和複合電極9之間的兩面基板51形成。電容器22A由面電極8、複合電極10、及介於面電極8和複合電極10之間的兩面基板51形成。在電容器21A、22A中,兩面基板51作為介電質而發揮功能。
電容器21A、22A的靜電電容C4以下式表示。在下式中,S是重疊區域R的面積,d4是兩面基板51的厚度,即是面電極7、8與複合電極9、10之間的距離,ε4是兩面基板51的介電常數。
C4=ε4(S/d4)
電容器21A、22A的靜電電容C4是藉由調整面積S、介電常數ε4以及厚度d4的至少任一個而能夠調整。
在如以上般構成的離子產生裝置16中,由面電極7、複合電極9、及介於面電極7和複合電極9之間的兩面基板51形成電容器21A。又,在離子產生裝置16中,由面電極8、複合電極10、及介於面電極8和複合電極10之間的兩面基板51形成電容器22A。
由此,能夠不需要成為高壓部件的電容器,而削減用以將該電容器安裝在兩面基板51的面積。因此,由於放電基板50的小型化成為可能,離子產生裝置16的小型化也成為可能。
又,電容器21A、22A使用所謂兩面基板51以及形成在兩面基板51的電極圖案的現有的構成部件而構成。因此,能夠價格便宜地製作離子產生裝置16。又,電容器21A、22A的靜電電容是藉由調整面電極7、8以及複合電極9、10的圖案的重疊面積、兩面基板51的厚度、以及兩面基板51的介電常數的至少任一個而能夠容易地調整。
此外,在離子產生裝置16中,與離子產生裝置11相同,不是以雜散電容,而是以如上述的現有的構成部件構成電容器21A、22A。由此,能夠得到穩定的靜電電容,且,能夠將電位的基準設為感應電極。又,由於離子產生裝置16設置高壓的電容器21A、22A,與離子產生裝置11相同,能夠使脈衝電壓波形平緩,實現離子產生效率的提升與放電音的降低的兼顧。
〔實施方式4〕
若基於圖9針對本發明的另一其他實施方式進行說明,則如以下所述。另外,為了方便說明,對與在實施方式1~3已說明的部件具有相同功能的部件賦予相同的符號,省略其說明。
圖9是表示實施方式4的空氣清淨機100的概略構成的平面圖。
如圖9所示,空氣清淨機100(電子設備)包括離子產生裝置101、及送風裝置102。離子產生裝置101是實施方式1~3的離子產生裝置11~16的任一個。
送風裝置102為了將由離子產生裝置101生成的離子送出,在圖9以箭頭表示的方向產生空氣的流動。
另外,在本實施方式中,對離子產生裝置101搭載在空氣清淨機100的例子進行了說明。離子產生裝置101除了空氣清淨機100以外,也可以搭載在空氣調和機、送風機、吸塵器、冰箱、除臭機、被子烘乾機、加濕器、除濕機、調理設備、乾燥器等的其他電子設備。
〔總結〕
本發明的方案1的離子產生裝置,包括:放電電極基板2,安裝放電電極5、6,並形成連接到該放電電極5、6的第一電極(面電極7、8);感應電極基板3,形成與該放電電極5、6之間引起放電的感應電極(複合電極9、10)以及連接到該感應電極的第二電極(複合電極9、10);及絕緣樹脂4,至少填充在該放電電極5、6與該感應電極之間,將該放電電極5、6與該感應電極絕緣;其中該第一電極以及該第二電極以至少在一部分對向的方式配置;由該第一電極、該第二電極、及介於該第一電極和該第二電極之間的該絕緣樹脂4形成電容器21、22。
根據上述的構成,將絕緣樹脂作為介電質而利用,將第一電極設置在放電電極基板,將第二電極設置在感應電極基板,藉此形成電容器。因此,能夠不需要作為部件的電容器。而且,第一電極以及第二電極是與電容器部件不同,在放電電極基板上以及感應電極基板上的安裝位置的制約少。因此,能夠將第一電極以及第二電極分別設置在於放電電極基板以及感應電極基板中未使用的區域。因此,不需要在放電電極基板以及感應電極基板確保用以安裝電容器部件的區域,能夠縮小放電電極基板以及感應電極基板的面積。
本發明的方案2的離子產生裝置也可以是,在上述方案1中,該放電電極基板2由樹脂形成;該第一電極形成在該放電電極基板2的、與該感應電極基板3對向的面為相反側的面;該第二電極形成在該感應電極基板3的、與該放電電極基板2對向的面;該電容器21、22由該第一電極、該第二電極、及介於該第一電極和該第二電極之間的、該絕緣樹脂4與該放電電極基板2形成。
根據上述的構成,作為介電質加上放電電極基板。因此,適當變更放電電極基板的厚度以及介電常數,藉此能夠調整電容器的靜電電容。
本發明的方案3的離子產生裝置也可以是,在上述方案1中,該感應電極基板3由樹脂形成;該第一電極形成在該放電電極基板2的、與該感應電極基板3對向的面;該第二電極形成在該感應電極基板3的、與該放電電極基板2對向的面為相反側的面;該電容器21、22由該第一電極、該第二電極、及介於該第一電極和該第二電極之間的、該絕緣樹脂4與該感應電極基板3形成。
根據上述的構成,作為介電質加上感應電極基板。因此,適當變更感應電極基板的厚度以及介電常數,藉此能夠調整電容器的靜電電容。
本發明的方案4的離子產生裝置也可以是,在上述方案1中,該放電電極基板2以及該感應電極基板3由樹脂形成;該第一電極形成在該放電電極基板2的、與該感應電極基板3對向的面為相反側的面;該第二電極形成在該感應電極基板3的、與該放電電極基板2對向的面為相反側的面;該電容器21、22由該第一電極、該第二電極、及介於該第一電極和該第二電極之間的、該絕緣樹脂4、該放電電極基板2與該感應電極基板3形成。
根據上述的構成,作為介電質加上放電電極基板以及感應電極基板。因此,適當變更放電電極基板以及感應電極基板的至少任一者的厚度以及介電常數,藉此能夠調整電容器的靜電電容。
本發明的方案5的離子產生裝置也可以是,在上述方案1至3的任一者中,還包括:箱體1,內藏該放電電極基板2以及該感應電極基板3;該絕緣樹脂4填充在該箱體1的內部,包含填充在該放電電極基板2與該感應電極基板3之間的第一樹脂層41、及第二樹脂層42,形成該第一樹脂層41的樹脂材料與形成該第二樹脂層42的樹脂材料不同。
根據上述的構成,能夠對第一樹脂層的形成使用介電常數高的高價的樹脂材料,另一方面對第二樹脂層的形成使用介電常數低的低價的樹脂材料。因此,不需要為了確保對電容器要求的性能,而對絕緣樹脂的整體使用高價的樹脂材料,能夠抑制離子產生裝置的價格高漲。
本發明的方案6的放電基板,包括:基板(兩面基板51),由樹脂形成;放電電極5、6,安裝在該基板;感應電極(複合電極9、10),與該放電電極5、6之間引起放電;第一電極(面電極7、8),形成在該基板的一方的面,連接到該放電電極5、6;及第二電極(複合電極9、10),與該感應電極一起形成在該基板的另一方的面,連接到該感應電極;該第一電極以及該第二電極以至少一部分對向的方式配置;由該第一電極、該第二電極、及介於該第一電極和該第二電極之間的該基板形成電容器。
根據上述的構成,利用基板作為介電質,將第一電極以及第二電極設置在基板,藉此形成電容器。因此,能夠不需要作為部件的電容器。而且,第一電極以及第二電極是與電容器部件不同,在基板上的安裝位置的制約少。因此,能夠分別將第一電極以及第二電極設置在於基板中未使用的區域。因此,不需要在基板上確保用以安裝電容器部件的區域,能夠縮小基板的面積。
本發明的方案7的離子產生裝置,包括上述方案6的放電基板。
本發明的方案8的電子設備,包括上述方案1、2、3、4、5或者7的離子產生裝置。
〔附註事項〕
本發明並非限定於上述的各實施方式,可在申請專利範圍所示的範圍內進行各種變更,針對適當地組合於不同實施方式分別揭示的技術內容而得到的實施方式,也包含在本發明的技術範圍。進而,組合於各實施方式分別揭示的技術內容,藉此能夠形成新的技術特徵。
1:箱體
2:放電電極基板
3:感應電極基板
4、4A:絕緣樹脂
5、6:放電電極
7、8:面電極(第一電極)
9、10:複合電極(感應電極、第二電極)
11~16、101:離子產生部
21、21A、22、22A:電容器
41:第一樹脂層
42:第二樹脂層
50:放電基板
51:兩面基板(基板)
100:空氣清淨機(電子設備)
圖1的(a)是表示本發明的實施方式1的離子產生裝置的構成的平面圖,(b)是(a)的A-A線方向看的剖面圖。
圖2的(a)是表示上述離子產生裝置的感應電極基板的構成的仰視圖,(b)是表示上述離子產生裝置的放電電極基板的構成的俯視圖,(c)是表示形成在上述放電電極的面電極與形成在上述感應電極基板的複合電極的在與上述感應電極基板以及上述放電電極的面垂直的方向重疊的重疊區域的圖。
圖3是表示上述離子產生裝置的電路構成的電路圖。
圖4是表示實施方式1的變形例的離子產生裝置的一部分的構成的縱剖面圖。
圖5是表示本發明的實施方式2的離子產生裝置的一部分的構成的縱剖面圖。
圖6是表示本發明的實施方式2的其他離子產生裝置的一部分的構成的縱剖面圖。
圖7是表示本發明的實施方式2的另一其他離子產生裝置的一部分的構成的縱剖面圖。
圖8的(a)是表示本發明的實施方式3的離子產生裝置的一部分的構成的縱剖面圖,(b)是表示(a)的離子產生裝置的兩面基板的構成的俯視圖,(c)是表示(a)的上述兩面基板的構成的仰視圖,(d)是表示形成在上述兩面基板的面電極與複合電極的在與上述兩面基板的面垂直的方向重疊的重疊區域的圖。
圖9是表示本發明的實施方式4的空氣清淨機的概略構成的平面圖。
1:箱體
1a:開口部
2:放電電極基板
3:感應電極基板
3a:開口部
4:絕緣樹脂
5、6:放電電極
7、8:面電極(第一電極)
9、10:複合電極(感應電極、第二電極)
11:離子產生部
21、22:電容器
d:距離
Claims (8)
- 一種離子產生裝置,其包括: 放電電極基板,安裝放電電極,並形成連接到該放電電極的第一電極; 感應電極基板,形成與該放電電極之間引起放電的感應電極以及連接到該感應電極的第二電極;及 絕緣樹脂,至少填充在該放電電極與該感應電極之間,將該放電電極與該感應電極絕緣;其中 該第一電極以及該第二電極以至少在一部分對向的方式配置;且 由該第一電極、該第二電極、及介於該第一電極和該第二電極之間的該絕緣樹脂形成電容器。
- 如申請專利範圍第1項的離子產生裝置,其中, 該放電電極基板由樹脂形成; 該第一電極形成在該放電電極基板的、與該感應電極基板對向的面為相反側的面; 該第二電極形成在該感應電極基板的、與該放電電極基板對向的面;且 該電容器由該第一電極、該第二電極、及介於該第一電極和該第二電極之間的、該絕緣樹脂與該放電電極基板形成。
- 如申請專利範圍第1項的離子產生裝置,其中, 該感應電極基板由樹脂形成; 該第一電極形成在該放電電極基板的、與該感應電極基板對向的面; 該第二電極形成在該感應電極基板的、與該放電電極基板對向的面為相反側的面;且 該電容器由該第一電極、該第二電極、及介於該第一電極和該第二電極之間的、該絕緣樹脂與該感應電極基板形成。
- 如申請專利範圍第1項的離子產生裝置,其中, 該放電電極基板以及該感應電極基板由樹脂形成; 該第一電極形成在該放電電極基板的、與該感應電極基板對向的面為相反側的面; 該第二電極形成在該感應電極基板的、與該放電電極基板對向的面為相反側的面;且 該電容器由該第一電極、該第二電極、及介於該第一電極和該第二電極之間的、該絕緣樹脂、該放電電極基板與該感應電極基板形成。
- 如申請專利範圍第1至3項中任一項的離子產生裝置,還包括: 箱體,內藏該放電電極基板以及該感應電極基板;且 該絕緣樹脂填充在該箱體的內部,包含填充在該放電電極基板與該感應電極基板之間的第一樹脂層、及與該放電電極基板以及該感應電極基板的任一者相接的第二樹脂層,形成該第一樹脂層的樹脂材料與形成該第二樹脂層的樹脂材料不同。
- 一種放電基板,其包括: 基板,由樹脂形成; 放電電極,安裝在該基板; 感應電極,與該放電電極之間引起放電; 第一電極,形成在該基板的一方的面,連接到該放電電極;及 第二電極,與該感應電極一起形成在該基板的另一方的面,連接到該感應電極;其中 該第一電極以及該第二電極以至少一部分對向的方式配置;且 由該第一電極、該第二電極、及介於該第一電極和該第二電極之間的該基板形成電容器。
- 一種離子產生裝置,其中, 該離子產生裝置包括申請專利範圍第6項的放電基板。
- 一種電子設備,其中, 該電子設備包括申請專利範圍第1、2、3、4、5或7項的離子產生裝置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018-221708 | 2018-11-27 | ||
JP2018221708 | 2018-11-27 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202021219A true TW202021219A (zh) | 2020-06-01 |
Family
ID=70852091
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW108141692A TW202021219A (zh) | 2018-11-27 | 2019-11-15 | 離子產生裝置、放電基板以及電子設備 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11881685B2 (zh) |
JP (1) | JP7451422B2 (zh) |
CN (1) | CN113169528B (zh) |
TW (1) | TW202021219A (zh) |
WO (1) | WO2020110851A1 (zh) |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001338743A (ja) | 2000-05-29 | 2001-12-07 | Toto Ltd | イオン発生装置 |
JP4103502B2 (ja) * | 2002-08-28 | 2008-06-18 | 株式会社トッパンNecサーキットソリューションズ | 多層配線板及びその製造方法 |
ES2367992T3 (es) * | 2003-05-15 | 2011-11-11 | Sharp Kabushiki Kaisha | Elemento generador de iones, generador de iones y dispositivo eléctrico. |
JP4811725B2 (ja) | 2006-07-21 | 2011-11-09 | 独立行政法人産業技術総合研究所 | イオン発生器及び除電器 |
JP4503085B2 (ja) * | 2008-07-07 | 2010-07-14 | シャープ株式会社 | イオン発生装置および電気機器 |
JP5234762B2 (ja) | 2008-08-22 | 2013-07-10 | シャープ株式会社 | イオン発生装置および電気機器 |
CN201623365U (zh) * | 2010-03-29 | 2010-11-03 | 马骧彬 | 一种用于氧负离子发生器的组合电极 |
JP2015022996A (ja) * | 2013-07-23 | 2015-02-02 | Tdk株式会社 | 複合電子部品 |
WO2015049933A1 (ja) | 2013-10-02 | 2015-04-09 | シャープ株式会社 | イオン発生装置および電気機器 |
WO2015050045A1 (ja) * | 2013-10-02 | 2015-04-09 | シャープ株式会社 | イオン発生装置および電気機器 |
WO2015141034A1 (ja) | 2014-03-20 | 2015-09-24 | シャープ株式会社 | 放電装置 |
WO2015151309A1 (ja) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | シャープ株式会社 | イオン発生装置および電気機器 |
JP6527977B2 (ja) * | 2018-03-02 | 2019-06-12 | シャープ株式会社 | イオン発生装置 |
-
2019
- 2019-11-15 TW TW108141692A patent/TW202021219A/zh unknown
- 2019-11-20 JP JP2020557584A patent/JP7451422B2/ja active Active
- 2019-11-20 US US17/296,113 patent/US11881685B2/en active Active
- 2019-11-20 WO PCT/JP2019/045386 patent/WO2020110851A1/ja active Application Filing
- 2019-11-20 CN CN201980077368.9A patent/CN113169528B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN113169528A (zh) | 2021-07-23 |
US11881685B2 (en) | 2024-01-23 |
CN113169528B (zh) | 2022-05-17 |
JPWO2020110851A1 (ja) | 2021-10-21 |
WO2020110851A1 (ja) | 2020-06-04 |
US20220021191A1 (en) | 2022-01-20 |
JP7451422B2 (ja) | 2024-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9461507B2 (en) | Wireless power transmission system | |
JP5411871B2 (ja) | エレクトレット電極、それを用いたアクチュエータ、振動発電器、および振動発電装置、ならびに振動発電装置を搭載した通信装置 | |
TWI405227B (zh) | Laminated capacitors | |
WO2008004454A1 (fr) | Appareil de génération d'ions et appareil électrique | |
KR20170006736A (ko) | 직류-교류 전력 변환 회로 | |
JP2020517045A (ja) | 非熱的大気圧プラズマを生成するための装置及び圧電変換器の周波数調整のための方法 | |
JP2007294180A (ja) | イオン発生装置及びこれを備えた電気機器 | |
TW201933389A (zh) | 電子裝置及其製作方法 | |
WO2014132518A1 (ja) | 送電装置および受電装置 | |
TW202021219A (zh) | 離子產生裝置、放電基板以及電子設備 | |
KR102283082B1 (ko) | 전원 공급 장치 | |
JP2014058430A (ja) | オゾン発生装置 | |
JP7209875B2 (ja) | 昇圧回路および電圧発生装置 | |
JP2008072827A (ja) | 圧電トランスを用いた電源装置 | |
JP2014020257A (ja) | 冷凍装置 | |
JP6678040B2 (ja) | 点火装置 | |
JP7339035B2 (ja) | 放電装置および電気機器 | |
JP3577225B2 (ja) | 積層型圧電トランス | |
WO2013145553A1 (ja) | 振動発電器 | |
JP2013254684A (ja) | 回路基板およびイオン発生装置 | |
JP2008047348A (ja) | イオン発生装置用トランス、イオン発生装置および電気機器 | |
JP2014075951A (ja) | エレクトレット電極、それを用いた振動発電器および振動発電装置、ならびに振動発電装置を搭載した通信装置と、エレクトレット電極の製造方法 | |
KR20210047297A (ko) | 전자기 간섭 억제 컴포넌트 | |
JP2538237B2 (ja) | 高電圧発生装置 | |
JP2019004632A (ja) | 電力変換装置 |