JP6242278B2 - スパークプラグ - Google Patents

Description

本発明は、スパークプラグの金具に関するものである。

従来から、内燃機関に、スパークプラグが用いられている。スパークプラグとしては、例えば、軸線の方向に沿って貫通する軸孔を有する筒状の絶縁体と、絶縁体の径方向の周囲に配置される主体金具と、を有するスパークプラグが利用されている。また、主体金具の耐食性を向上するために、主体金具をニッケルメッキ層で被覆する技術が提案されている。

特開２０１２−４８９２９号公報

ところで、近年では、性能向上（例えば、燃料の多様化や燃費の向上）の観点から、種々の内燃機関の開発が進められている。内燃機関の開発が進むに従って、スパークプラグの耐久性の更なる向上が、望まれている。しかし、スパークプラグの耐久性の向上は、容易ではなかった。

本発明の主な利点は、スパークプラグの耐久性を向上することである。

本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することが可能である。
［態様］
軸線の方向に沿って貫通する軸孔を有する筒状の絶縁体と、前記絶縁体の径方向の周囲に配置される主体金具と、前記主体金具の少なくとも一部を被覆するニッケルメッキ層と、を備えるスパークプラグであって、
前記ニッケルメッキ層の厚さは、７μｍ以上であり、
前記ニッケルメッキ層に含まれる結晶粒の平均断面積は、０．０１μｍ ^２ 以上、かつ、０．０３μｍ ^２ 以下であり、
前記ニッケルメッキ層のビッカース硬度は、１４０Ｈｖ以上、かつ、１８０Ｈｖ以下である、
スパークプラグ。

［適用例１］
軸線の方向に沿って貫通する軸孔を有する筒状の絶縁体と、前記絶縁体の径方向の周囲に配置される主体金具と、前記主体金具の少なくとも一部を被覆するニッケルメッキ層と、を備えるスパークプラグであって、
前記ニッケルメッキ層の厚さは、７μｍ以上であり、
前記ニッケルメッキ層に含まれる結晶粒の平均断面積は、０．００５μｍ^２以上、かつ、０．０３μｍ^２以下である、
スパークプラグ。

この構成によれば、主体金具の耐食性を向上できるので、スパークプラグの耐久性を向上できる。

［適用例２］
適用例１に記載のスパークプラグであって、
前記結晶粒の前記平均断面積は、０．０１μｍ^２以上であり、
前記ニッケルメッキ層のビッカース硬度は、１４０Ｈｖ以上、かつ、１８０Ｈｖ以下である、
スパークプラグ。

この構成によれば、ニッケルメッキ層の剥離の可能性を低減できるので、スパークプラグの耐久性を向上できる。

［適用例３］
適用例１または２に記載のスパークプラグであって、
前記主体金具は、取付用のネジ部を有し、
前記ネジ部の呼び径は、Ｍ１０以下である、スパークプラグ。

この構成によれば、主体金具の破損の可能性を低減できるので、スパークプラグの耐久性を向上できる。

［適用例４］
適用例３に記載のスパークプラグであって、
前記ネジ部の前記軸線の方向の長さは、２６．５ｍｍ以上である、スパークプラグ。

この構成によれば、主体金具の破損の可能性を低減できるので、スパークプラグの耐久性を向上できる。

なお、本発明は、種々の態様で実現することが可能であり、例えば、スパークプラグや、そのスパークプラグを搭載する内燃機関、等の態様で実現することができる。

スパークプラグの一例の断面図である。 主体金具５０の外観を示す概略図である。 主体金具５０のメッキ処理の手順の例を示すフローチャートである。 結晶粒の平均断面積の説明図である。 噴霧試験の概略図である。 主体金具５０の加締めを示す概略図である。

Ａ．実施形態：
図１は、スパークプラグの一例の断面図である。図中には、スパークプラグ１００の中心軸ＣＬが示されている。図示された断面は、中心軸ＣＬを含む断面である。以下、中心軸ＣＬと平行な方向を「軸線方向」とも呼ぶ。中心軸ＣＬを中心とする円の径方向を、単に「径方向」とも呼び、中心軸ＣＬを中心とする円の円周方向を「周方向」とも呼ぶ。中心軸ＣＬに平行な方向のうち、図１における下方向を先端方向Ｄｆと呼び、上方向を後端方向Ｄｆｒとも呼ぶ。先端方向Ｄｆは、後述する端子金具４０から電極２０、３０に向かう方向である。また、図１における先端方向Ｄｆ側をスパークプラグ１００の先端側と呼び、図１における後端方向Ｄｆｒ側をスパークプラグ１００の後端側と呼ぶ。

スパークプラグ１００は、絶縁体１０（「絶縁碍子１０」とも呼ぶ）と、中心電極２０と、接地電極３０と、端子金具４０と、主体金具５０と、導電性の第１シール部６０と、抵抗体７０と、導電性の第２シール部８０と、先端側パッキン８と、タルク９と、第１後端側パッキン６と、第２後端側パッキン７と、を備えている。

絶縁体１０は、中心軸ＣＬに沿って延びて絶縁体１０を貫通する貫通孔１２（以下「軸孔１２」とも呼ぶ）を有する略円筒状の部材である。絶縁体１０は、アルミナを焼成して形成されている（他の絶縁材料も採用可能である）。絶縁体１０は、先端側から後端方向Ｄｆｒに向かって順番に並ぶ、脚部１３と、第１縮外径部１５と、先端側胴部１７と、鍔部１９と、第２縮外径部１１と、後端側胴部１８と、を有している。第１縮外径部１５の外径は、後端側から先端側に向かって、徐々に小さくなる。絶縁体１０の第１縮外径部１５の近傍（図１の例では、先端側胴部１７）には、後端側から先端側に向かって内径が徐々に小さくなる縮内径部１６が形成されている。第２縮外径部１１の外径は、先端側から後端側に向かって、徐々に小さくなる。

絶縁体１０の軸孔１２の先端側には、中心軸ＣＬに沿って延びる棒状の中心電極２０が挿入されている。中心電極２０は、軸部２７と、中心軸ＣＬを中心として中心軸ＣＬに沿って延びる略円柱状のチップ部２８と、を備えている。軸部２７は、先端側から後端方向Ｄｆｒに向かって順番に並ぶ、脚部２５と、鍔部２４と、頭部２３と、を有している。脚部２５の先端（すなわち、軸部２７の先端）には、チップ部２８が接合されている（例えば、レーザ溶接）。チップ部２８の少なくとも一部は、絶縁体１０の先端側で、軸孔１２の外に露出している。鍔部２４の先端方向Ｄｆ側の面は、絶縁体１０の縮内径部１６によって、支持されている。また、軸部２７は、外層２１と芯部２２とを有している。外層２１は、芯部２２よりも耐酸化性に優れる材料、すなわち、内燃機関の燃焼室内で燃焼ガスに曝された場合の消耗が少ない材料（例えば、純ニッケル、ニッケルとクロムとを含む合金、等）で形成されている。芯部２２は、外層２１よりも熱伝導率が高い材料（例えば、純銅、銅合金、等）で形成されている。芯部２２の後端部は、外層２１から露出し、中心電極２０の後端部を形成する。芯部２２の他の部分は、外層２１によって被覆されている。ただし、芯部２２の全体が、外層２１によって覆われていても良い。また、チップ部２８は、軸部２７よりも放電に対する耐久性に優れる材料（例えば、イリジウム（Ｉｒ）、白金（Ｐｔ）等の貴金属、タングステン（Ｗ）、それらの金属から選択された少なくとも１種を含む合金）を用いて形成されている。

絶縁体１０の軸孔１２の後端側には、端子金具４０の一部が挿入されている。端子金具４０は、導電性材料（例えば、低炭素鋼等の金属）を用いて形成されている。

絶縁体１０の軸孔１２内において、端子金具４０と中心電極２０との間には、電気的なノイズを抑制するための略円柱形状の抵抗体７０が配置されている。抵抗体７０は、例えば、導電性材料（例えば、炭素粒子）と、セラミック粒子（例えば、ＺｒＯ_２）と、ガラス粒子（例えば、ＳｉＯ₂−Ｂ₂Ｏ₃−Ｌｉ_２Ｏ−ＢａＯ系のガラス粒子）と、を含む材料を用いて形成されている。抵抗体７０と中心電極２０との間には、導電性の第１シール部６０が配置され、抵抗体７０と端子金具４０との間には、導電性の第２シール部８０が配置されている。シール部６０、８０は、例えば、抵抗体７０の材料に含まれるものと同じガラス粒子と、金属粒子（例えば、Ｃｕ）と、を含む材料を用いて、形成されている。中心電極２０と端子金具４０とは、抵抗体７０とシール部６０、８０とを介して、電気的に接続されている。

主体金具５０は、中心軸ＣＬに沿って延びて主体金具５０を貫通する貫通孔５９を有する略円筒状の部材である。図中には、主体金具５０のうちの後述する工具係合部５１を含む部分の拡大図が示されている。主体金具５０は、低炭素鋼材を用いて形成されている（他の導電性材料（例えば、金属材料）も採用可能である）。主体金具５０には、後述するメッキ処理が施されている。このメッキ処理によって、主体金具５０の少なくとも外周面は、耐食性を向上するためのニッケルメッキ層９０で被覆される。ニッケルメッキ層９０は、最も含有率（重量％）の高い金属成分がニッケルであるメッキ層である。すなわち、ニッケルメッキ層９０は、純ニッケル、または、ニッケル合金を含むメッキ層である。主体金具５０の貫通孔５９には、絶縁体１０が挿入されている。主体金具５０は、絶縁体１０の外周に固定されている。主体金具５０の先端側では、絶縁体１０の先端（本実施形態では、脚部１３の先端側の部分）が、貫通孔５９の外に露出している。主体金具５０の後端側では、絶縁体１０の後端（本実施形態では、後端側胴部１８の後端側の部分）が、貫通孔５９の外に露出している。

主体金具５０は、先端側から後端側に向かって順番に並ぶ、胴部５５と、座部５４と、変形部５８と、工具係合部５１と、加締部５３と、を有している。座部５４は、鍔状の部分である。胴部５５は、座部５４から中心軸ＣＬに沿って先端方向Ｄｆに向かって延びる略円筒状の部分である。胴部５５の外周面には、内燃機関の取付孔にねじ込むためのネジ山５２が形成されている。以下、胴部５５を、「ネジ部５５」とも呼ぶ。座部５４とネジ山５２との間には、金属板を折り曲げて形成された環状のガスケット５が嵌め込まれている。

主体金具５０は、変形部５８よりも先端方向Ｄｆ側に配置された縮内径部５６を有している。縮内径部５６の内径は、後端側から先端側に向かって、徐々に小さくなる。主体金具５０の縮内径部５６と、絶縁体１０の第１縮外径部１５と、の間には、先端側パッキン８が挟まれている。先端側パッキン８は、鉄製でＯ字形状のリングである（他の材料（例えば、銅等の金属材料）も採用可能である）。

工具係合部５１は、スパークプラグ１００を締め付けるための工具（例えば、スパークプラグレンチ）と係合するための部分である。本実施形態では、工具係合部５１の外観形状は、中心軸ＣＬに沿って延びる略六角柱である。すなわち、中心軸ＣＬに垂直な断面上では、工具係合部５１の輪郭の形状が、略六角形である。また、加締部５３は、絶縁体１０の第２縮外径部１１よりも後端側に配置され、主体金具５０の後端（すなわち、後端方向Ｄｆｒ側の端）を形成する。加締部５３は、径方向の内側に向かって屈曲されている。加締部５３の先端方向Ｄｆ側では、主体金具５０の内周面と絶縁体１０の外周面との間に、第１後端側パッキン６とタルク９と第２後端側パッキン７とが、先端方向Ｄｆに向かってこの順番に、配置されている。本実施形態では、これらの後端側パッキン６、７は、鉄製でＣ字形状のリングである（他の材料も採用可能である）。

スパークプラグ１００の製造時には、加締部５３が内側に折り曲がるように加締められる。そして、加締部５３が先端方向Ｄｆ側に押圧される。これにより、変形部５８が変形し、パッキン６、７とタルク９とを介して、絶縁体１０が、主体金具５０内で、先端側に向けて押圧される。先端側パッキン８は、第１縮外径部１５と縮内径部５６との間で押圧され、そして、主体金具５０と絶縁体１０との間をシールする。以上により、主体金具５０が、絶縁体１０に、固定される。

接地電極３０は、本実施形態では、棒状の電極である。接地電極３０の一端は、主体金具５０の先端面５７（すなわち、先端方向Ｄｆ側の面５７）に接合されている（例えば、抵抗溶接）。接地電極３０は、主体金具５０の先端面５７から先端方向Ｄｆに向かって延び、中心軸ＣＬに向かって曲がって、先端部３１に至る。先端部３１は、中心電極２０の先端方向Ｄｆ側に配置されている。先端部３１の後端方向Ｄｆｒ側の面３９は、中心電極２０の先端面２９との間で間隙ｇを形成する。本実施形態では、中心電極２０の先端面２９は、チップ部２８の先端方向Ｄｆ側の表面２９である。

接地電極３０は、接地電極３０の表面の少なくとも一部を形成する外層３５と、外層３５内に埋設された芯部３６と、を有している。外層３５は、耐酸化性に優れる材料（例えば、ニッケルとクロムとを含む合金）を用いて形成されている。芯部３６は、外層３５よりも熱伝導率が高い材料（例えば、純銅）を用いて形成されている。

図２は、主体金具５０の外観を示す概略図である。この概略図は、中心軸ＣＬに垂直な方向を向いて見た概略図である。図中の側面５１ｓは、工具係合部５１の六角柱形状の６個の側面のうちの１個の側面を示している。図２は、この側面５１ｓに垂直な方向を向いて見た概略図である。図中の位置Ｐｍは、後述する被膜硬度の測定位置を示している（以下、「測定位置Ｐｍ」と呼ぶ）。測定位置Ｐｍは、側面５１ｓの中心に配置されている。側面５１ｓの中心は、側面５１ｓ上に質量が均等に分布していると仮定した場合の重心の位置である。また、図中の長さＬは、ネジ部５５の中心軸ＣＬに平行な方向の長さである。すなわち、長さＬは、座部５４の先端方向Ｄｆ側の端５４１（すなわち、ガスケット５（図１）に接触する面）と主体金具５０の先端方向Ｄｆ側の端５７（すなわち、先端面５７）との間の中心軸ＣＬに平行な方向の距離である。このような長さＬは、スパークプラグ１００を内燃機関の取付孔に装着した場合に、主体金具５０のうちの座部５４に隠れて外から見えなくなる部分（主に、取付孔内または燃焼室内に配置される部分）の長さを示している。

以上説明したスパークプラグ１００のうちのニッケルメッキ層９０以外の部分は、公知の方法で製造可能である。ニッケルメッキ層９０については、以下の通りである。図３は、主体金具５０のメッキ処理の手順の例を示すフローチャートである。ステップＳ３００では、ニッケルストライクメッキ処理が行われる。ニッケルストライクメッキ処理は、ニッケルメッキ層と下地金属との密着性を向上するための処理であり、下地金属の表面が洗浄され、そして、下地金属にニッケルがメッキされる。後述する評価試験のための主体金具５０のサンプルを製造する際には、ニッケルストライクメッキ処理は、以下の条件下で行われた。なお、括弧内の条件は、サンプルのための条件に代えて採用可能と推定される条件の例を示している。
＜ニッケルストライクメッキ処理の条件＞
・メッキ液の組成
塩化ニッケル ： ３００±５０ｇ／Ｌ（１５０〜６００ｇ／Ｌ）
３５％塩酸 ： １００±１０ｍＬ／Ｌ（５０〜３００ｍＬ／Ｌ）
溶媒 ： 脱イオン水
・処理温度（メッキ浴温度） ： 摂氏３０±５度（摂氏２５〜４０度）
・陰極電流密度 ： ０．３Ａ／ｄｍ^２（０．２〜０．４Ａ／ｄｍ^２）
・処理時間（メッキ時間） ： １５分（５〜２０分）
なお、ニッケルストライクメッキ処理の条件としては、上記条件に限らず、他の種々の条件を採用可能と推定される。

次のステップＳ３１０では、電解ニッケルメッキ処理が行われる。電解ニッケルメッキ処理の方法としては、例えば、静止メッキやバレルメッキを採用可能である。後述する評価試験のための主体金具５０のサンプルの製造では、回転バレルを用いて電解ニッケルメッキ処理が行われた。また、評価試験のための主体金具５０のサンプルを製造する際には、電解ニッケルメッキ処理は、以下の条件下で行われた。括弧内の条件は、サンプルのための条件に代えて採用可能と推定される条件の例を示している。
＜電解ニッケルメッキ処理の条件＞
・メッキ液の組成
硫酸ニッケル ： ２５０±２０ｇ／Ｌ（１００〜４００ｇ／Ｌ）
塩化ニッケル ： ５０±１０ｇ／Ｌ（２０〜６０ｇ／Ｌ）
ホウ酸 ： ４０±１０ｇ／Ｌ（２０〜６０ｇ／Ｌ）
溶媒 ： 脱イオン水
・メッキ浴ｐＨ ： ４．０±０．５（２．０〜４．８）
・処理温度（メッキ浴温度） ： 摂氏５５±５度（摂氏２５〜６０度）
・陰極電流密度 ： １〜５Ａ／ｄｍ^２（０．０２〜５．０Ａ／ｄｍ^２）
・処理時間（メッキ時間） ： １〜２５０分（１〜６００分）
なお、電解ニッケルメッキ処理の条件としては、上記条件に限らず、他の種々の条件を採用可能と推定される。

以上のメッキ処理によって、主体金具５０の表面に、ニッケルメッキ層９０が形成される。

Ｂ．第１評価試験：
主体金具５０のサンプルを用いてニッケルメッキ層９０の耐食性とピンホール点数とを評価する試験を行った。第１評価試験では、ニッケルメッキ層９０の厚さとニッケルメッキ層９０の結晶粒の平均断面積との少なくとも一方が互いに異なる５０種類のサンプルが評価された。以下の表１は、評価試験の結果を示している。

表１は、電解ニッケルメッキ処理の電流密度およびメッキ時間（処理時間）と、メッキ膜厚（すなわち、ニッケルメッキ層９０（メッキ膜９０とも呼ぶ）の厚さ）と、ニッケルメッキ層の結晶粒の平均断面積と、耐食性の評価結果と、ピンホール点数の評価結果と、の対応関係を示している。

メッキ膜厚は、工具係合部５１の側面の中心位置（例えば、図２の測定位置Ｐｍ）でのメッキ膜９０の厚さであり、蛍光Ｘ線式膜厚計を用いて測定された厚さである。メッキ膜９０の厚さは、メッキ時間を調整することによって、調整可能である。一般的に、電解ニッケルメッキ処理のメッキ時間を長くすることによって、メッキ膜９０を厚くできる。表１に示すように、評価されたメッキ膜９０の厚さは、１、５、７、１０、１３、２０、２５、３０、４０、５０（μｍ）であった。

図４は、結晶粒の平均断面積の説明図である。図中の概略図Ｉａは、ニッケルメッキ層９０の断面を示す概略図である。この概略図Ｉａは、集束イオンビーム（ＦＩＢ）加工装置によって作成されたニッケルメッキ層９０の薄片を、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察することによって得られる画像の概略を示している（ＴＥＭ画像Ｉａと呼ぶ）。ＴＥＭ画像Ｉａは、例えば、白黒の濃淡画像である。図中の特に濃い領域Ａ１は、結晶粒を示している。結晶粒は、ニッケルメッキ層９０に含まれる成分の結晶粒であり、例えば、ニッケルの結晶粒である。なお、ＴＥＭの加速電圧としては、２００ｋＶが採用された。また、ニッケルメッキ層９０の薄片としては、ニッケルメッキ層９０の外表面と直交する方向に沿ってニッケルメッキ層９０を切断することによって得られる薄片が用いられた。ＴＥＭ画像Ｉａは、ニッケルメッキ層９０の外表面と直交する断面を示している。

図中の処理済画像Ｉｂは、ＴＥＭ画像Ｉａを処理して得られる画像であり、結晶粒を表す領域が塗りつぶされた画像である。処理済画像Ｉｂは、以下の手順で作成された。ＴＥＭ画像Ｉａ中の結晶粒の輪郭を薄紙に透写し、スキャナで薄紙をスキャンすることによって輪郭を表す画像データを生成し、生成された画像データを画像処理ソフト（マイクロソフト社製のペイント）によって処理することによって、輪郭の内部を塗りつぶした。

処理済画像Ｉｂ中の塗りつぶされた領域の面積は、結晶粒の断面積に相当する。本評価試験では、解析ソフト（アメリカ国立衛生研究所製のImageJ）を用いて、塗りつぶされた領域の面積（すなわち、結晶粒の断面積）を算出した。結晶粒の平均断面積は、無作為に選ばれた５０個の結晶粒の断面積の平均値である。なお、結晶粒の平均断面積は、電解ニッケルメッキ処理の電流密度を調整することによって、調整可能である。一般的に、電流密度を大きくすることによって、結晶粒の平均断面積を大きくできる。表１に示すように、評価された平均断面積は、０．００５、０．０１、０．０２、０．０３、０．０４（μｍ^２）であった。本評価試験では、５個の平均断面積と上記の１０個の厚さとを組み合わせて得られる５０種類のサンプルが、製造され、そして、評価された。

耐食性の評価試験としては、ＪＩＳ Ｈ８５０２で規定された中性塩水噴霧試験を行った。図５は、噴霧試験の概略図である。図５（Ａ）は、鉛直方向Ｄｖ（ここでは、上方向Ｄｖ）に垂直な方向（すなわち、水平な方向）を向いて見た主体金具５０の配置を示している。図５（Ｂ）は、中心軸ＣＬに平行な方向を向いて見た中性塩水の噴霧方向Ｄｘを示している。図５（Ａ）に示すように、主体金具５０が鉛直方向Ｄｖに対して傾斜した状態で、噴霧試験が行われた。図中の角度Ａｎｇは、鉛直方向Ｄｖに対する中心軸ＣＬの傾斜角度である。本評価試験では、角度Ａｎｇは、２０±５度の範囲内に設定された。図中の第１辺５１ｐは、工具係合部５１の六角柱形状の６個の側面のうち２個の側面が接続される辺である。第２辺５１ｑは、第１辺５１ｐとは反対側の辺である。図５（Ａ）の主体金具５０の配置は、２本の辺５１ｐ、５１ｑと中心軸ＣＬとを含む平面内で第１辺５１ｐが第２辺５１ｑ側に向かって移動するように、中心軸ＣＬを傾斜させることによって実現されている。第１辺５１ｐは、第２辺５１ｑよりも高い位置に配置されている。図注の噴霧方向Ｄｘが示すように、中性塩水は、中心軸ＣＬと垂直に、第１辺５１ｐに向かって、噴霧された。側面５１ｐｓは、第１辺５１ｐに接続された２個の側面のうちの１つである。

この試験では、９６時間の塩水噴霧の後に、主体金具５０のサンプルを水で洗浄し、そして、乾燥させた。そして、試験後の主体金具５０のサンプルの表面積に対する赤錆の面積の割合を測定した。具体的には、試験後のサンプルの側面５１ｐｓの写真を撮影し、その写真中の側面５１ｐｓのうちの赤錆の発生している部分の面積Ｓａと、写真中の側面５１ｐｓの全体の面積Ｓｂとを測定し、その比Ｓａ／Ｓｂを赤錆面積割合として算出した。表１の耐食性の評価結果は、赤錆面積割合に基づいて決定されている。Ａ評価は、赤錆面積割合がゼロ％であることを示し、Ｂ評価は、赤錆面積割合がゼロ％より大きく５％未満であることを示し、Ｃ評価は、赤錆面積割合が５％以上１０％未満であることを示し、Ｄ評価は、赤錆面積割合が１０％以上２０％未満であることを示し、Ｅ評価は、赤錆面積割合が２０％以上であることを示している。

ピンホール点数の評価試験としては、ＪＩＳ Ｈ８６１７に基づくフェロキシル試験を行った。具体的には、試験液をしみこませたろ紙を工具係合部５１の１個の側面（例えば、図２の側面５１ｓ）に張り付け、５分後に剥がしたろ紙上に現れた鉄錯イオンの青色斑点に応じて、ピンホール点数を特定した。表１のＡ評価は、ピンホール点数が３以下であることを示し、Ｂ評価は、ピンホール点数が３より大きく５未満であることを示し、Ｃ評価は、ピンホール点数が５以上１０未満であることを示し、Ｄ評価は、ピンホール点数が１０以上２０未満であることを示し、Ｅ評価は、ピンホール点数が２０以上であることを示している。

表１に示すように、結晶粒の平均断面積が小さい場合には、平均断面積が大きい場合よりも、耐食性とピンホール点数との評価結果が良い傾向があった。具体的には、平均断面積が０．０４μｍ^２である場合には、メッキ膜９０の厚さに依らず、耐食性とピンホール点数との評価結果がＣ評価以下であったが、平均断面積が０．００５、０．０１、０．０２、０．０３（μｍ^２）のいずれかである場合には、Ａ評価の耐食性とＡ評価のピンホール点数とを実現可能であった。この理由は、結晶粒の平均断面積が小さい場合には、平均断面積が大きい場合よりも、メッキ膜９０内の粒界の凹凸が小さいので、局所的に薄い部分がメッキ膜９０に生じることが抑制されるからだと推定される。

なお、比較的良好な耐食性とピンホール点数、具体的には、Ａ評価の耐食性とＡ評価のピンホール点数とを実現可能な結晶粒の平均断面積は、０．００５、０．０１、０．０２、０．０３（μｍ^２）であった。これらの値から任意に選択された値を、平均断面積の好ましい範囲（下限以上、上限以下）の下限として採用してもよい。例えば、平均断面積としては、０．００５μｍ^２以上の値を採用してもよい。また、これらの値のうち、下限以上の任意の値を上限として採用してもよい。例えば、平均断面積としては、０．０３μｍ^２以下の値を採用してもよい。

また、表１に示すように、メッキ膜９０が厚いほど、ピンホール点数の評価結果が良好であった。この理由は、メッキ膜９０が厚いほど、メッキ膜９０に生じ得るピンホールが主体金具５０の下地金属に到達する可能性を低減でき、また、メッキ膜９０が厚いほど、下地金属上のピンホールの大きさ（すなわち、下地金属の表面のうちピンホール内に露出する部分の大きさ）を小さくできるからである。また、メッキ膜９０が厚いほど、耐食性の評価結果が良好であった。この理由は、メッキ膜９０が厚いほど、下地金属の表面のうちピンホール内に露出する部分の大きさを小さくできるので、塩水が主体金具５０の下地金属に接触する可能性を低減できるからである。同じ理由により、ピンホール点数が同じ場合であっても、メッキ膜９０が厚いほど、耐食性を向上できる。

比較的良好な耐食性とピンホール点数、具体的には、Ｃ評価以上の耐食性とＢ評価以上のピンホール点数とを実現したメッキ膜９０の厚さは、７、１０、１３、２０、２５、３０、４０、５０（μｍ）であった。これらの値から任意に選択された値を、厚さの下限値として採用してもよい。例えば、厚さとしては、７μｍ以上の値を採用してもよい。また、メッキ膜９０が厚いほど、主体金具５０の下地金属が露出する可能性が小さい。従って、メッキ膜９０の厚さが、上記の８個の値のうちの最大値である５０μｍよりも大きい場合にも、耐食性とピンホール点数との良好な評価結果を実現できると推定される。従って、厚さとしては、評価された最大値（５０μｍ）よりも大きな種々の値を採用可能と推定される。ただし、上記の８個の値のうち、下限以上の任意の値を上限として採用してもよい。例えば、厚さとしては、５０μｍ以下の値を採用してもよい。

なお、本実施形態のスパークプラグ１００は、通常の内燃機関（例えば、ガソリンエンジン）に限らず、ガソリンとエタノール等の２種類以上の燃料成分を利用可能なフレックス燃料車（flexible-fuel vehicle）に適用可能である。スパークプラグ１００は、このようなフレックス燃料車の内燃機関の取付孔に装着される。フレックス燃料車の内燃機関の燃焼室内では、酸性の凝縮水が生成され得る。生成された水は、内燃機関の取付孔とスパークプラグ１００のネジ部５５との間の隙間に入り得る。このような水によってネジ部５５が腐食すると、スパークプラグ１００が取付孔に固着し得る。しかし、本実施形態のスパークプラグ１００では、ニッケルメッキ層９０は、ネジ部５５の外周面にも形成されている。従って、内燃機関の取付孔にスパークプラグ１００が装着された状態で、ネジ部５５が腐食する可能性（すなわち、固着の可能性）を低減できる。

Ｃ．第２評価試験：
主体金具５０のサンプルを用いてニッケルメッキ層９０の外観と密着性とを評価する試験を行った。第２評価試験では、ニッケルメッキ層９０の結晶粒の平均断面積と、ニッケルメッキ層９０の硬度と、ニッケルメッキ層９０の厚さと、の少なくとも１つが互いに異なる２００種類のサンプルが評価された。以下の表２は、評価試験の結果を示している。

第２評価試験で用いられた主体金具５０のサンプルの製造では、図３のステップＳ３１０の電解ニッケルメッキ処理で用いられるメッキ浴に、光沢剤が添加されている。光沢剤を添加することによって、ニッケルメッキ層９０の表面を平滑化できる。これにより、主体金具５０の外観を向上できる。また、ニッケルメッキ層９０の硬度が高くなる。光沢剤としては、種々の材料を採用可能である。例えば、スルホン酸塩（例えば、種々のナフタレンスルホン酸ナトリウム）を採用してもよい。本評価試験では、光沢剤として、スルファニルアミド化合物が採用された。表２の「光沢剤添加量」は、単位体積のメッキ液に対する光沢剤の溶液の量（単位は、ｃｃ／Ｌ）を示している。

表２の「被膜硬度」は、ニッケルメッキ層９０のビッカース硬度である。ビッカース硬度は、ＪＩＳ Ｚ２２４４に規定された方法に従って、測定された。この硬度は、ニッケルメッキ層９０の表面のうちの図２で説明した測定位置Ｐｍに、測定用の圧子を押し込むことによって、測定された。試験荷重は、２０ｋｇｆであった。被膜硬度は、光沢剤の添加量を調整することによって、調整可能である。一般的に、添加量を多くすることによって、被膜硬度を高くできる。表２に示すように、評価された被膜硬度は、１２０、１４０、１６０、１８０、２００（Ｈｖ）であった。

表２の「結晶粒の平均断面積」と「メッキ膜厚」とは、それぞれ、表１で説明したものと同じである。評価された平均断面積は、０．００５、０．０１、０．０２、０．０３（μｍ^２）であった。評価されたメッキ膜厚は、１、５、７、１０、１３、２０、２５、３０、４０、５０（μｍ）であった。本評価試験では、４個の平均断面積と１０個のメッキ膜厚と上記の５個の被膜硬度とを組み合わせて得られる２００種類のサンプルが、製造され、そして、評価された。なお、いずれの種類のサンプルにおいても、表１で説明したピンホール点数は、３以下であった。

外観の評価方法は、以下の通りである。主体金具５０のサンプルの工具係合部５１の１個の側面（例えば、図２の側面５１ｓ。以下「対象側面」と呼ぶ）の写真を撮影する。そして、その写真中の対象側面のうちの光沢を有する部分の面積Ｓｃと、写真中の対象側面の全体の面積Ｓｄとを測定し、その比Ｓｃ／Ｓｄを、無光沢割合として算出した。Ａ評価は、無光沢割合がゼロ％であることを示し、Ｂ評価は、無光沢割合がゼロ％より大きく５％未満であることを示し、Ｃ評価は、無光沢割合が５％以上１０％未満であることを示し、Ｄ評価は、無光沢割合が１０％以上２０％未満であることを示し、Ｅ評価は、無光沢割合が２０％以上であることを示している。

密着性の評価結果は、ニッケルメッキ層９０の剥離の困難さを示している。本評価試験では、主体金具５０のサンプルの加締部５３をスパークプラグ１００の製造時と同様に加締める場合に加締部５３から剥離するニッケルメッキ層９０の割合を用いて、密着性を評価した。

図６は、主体金具５０の加締めを示す概略図である。図６（Ａ）は、加締める前の主体金具５０を示している。図中の第１距離Ｌ１は、変形部５８の先端方向Ｄｆ側の端と加締部５３の後端方向Ｄｆｒ側の端との間の、中心軸ＣＬと平行な距離である。図６（Ｂ）は、金型２１０、２２０によって加締められる主体金具５０を示している。座部５４は、第１金型２１０によって支持される。第２金型２２０は、加締部５３を先端方向Ｄｆに向かって押圧する。この結果、図１に示すように、加締部５３の後端方向Ｄｆｒ側の端が、中心軸ＣＬに向かって屈曲し、変形部５８が、湾曲する。図６（Ｃ）は、加締め後の主体金具５０を示している。図中の第２距離Ｌ２は、変形部５８の先端方向Ｄｆ側の端と加締部５３の後端方向Ｄｆｒ側の端との間の、中心軸ＣＬと平行な距離である。加締部５３が屈曲し、変形部５８が変形しているので、加締め前の第１距離Ｌ１（図６（Ａ））と比べて、第２距離Ｌ２は、短い。本評価試験のサンプルは、この加締めによって、第２距離Ｌ２は、第１距離Ｌ１よりも２ｍｍ以上短くなった。

図６（Ｃ）中では、加締部５３にハッチングが付されている。本評価試験では、この加締部５３の外周面の写真を撮影し、その写真中の加締部５３のうちのニッケルメッキ層９０が剥離した部分の面積Ｓｅと、写真中の加締部５３の全体の面積Ｓｆとを測定し、その比Ｓｅ／Ｓｆを剥離割合として算出した。表２のＡ評価は、剥離割合がゼロ％であることを示し、Ｂ評価は、剥離割合がゼロ％より大きく５％未満であることを示し、Ｃ評価は、剥離割合が５％以上１０％未満であることを示し、Ｄ評価は、剥離割合が１０％以上２０％未満であることを示し、Ｅ評価は、剥離割合が２０％以上であることを示している。

表２に示すように、結晶粒の平均断面積が０．００５μｍ^２である場合には、外観と密着性のいずれもＢ評価以下であった。一方、平均断面積が０．０１μｍ^２以上である場合には、Ａ評価の外観とＡ評価の密着性とを実現可能であった。具体的には、Ａ評価の外観とＡ評価の密着性とを実現可能な結晶粒の平均断面積は、０．０１、０．０２、０．０３（μｍ^２）であった。これら３個の値から任意に選択された値を、平均断面積の好ましい範囲（下限以上、上限以下）の下限として採用してもよい。例えば、平均断面積としては、０．０１μｍ^２以上の値を採用してもよい。ただし、平均断面積が０．０１μｍ^２未満であってもよい。また、上記３個の値のうち、下限以上の任意の値を上限として採用してもよい。例えば、平均断面積としては、０．０３μｍ^２以下の値を採用してもよい。なお、平均断面積が０．００５μｍ^２である場合に、平均断面積が０．０１μｍ^２以上である場合と比べて、外観と密着性との評価結果が低い理由は、結晶粒が小さいことに起因して粒界の結合が弱くなるからだと推定される。

また、表２に示すように、被膜硬度が高いほど、外観の評価結果が良好であった。この理由は、被膜硬度が高いほど、メッキ膜９０の表面に、傷が付き難いからである。また、被膜硬度が低いほど、密着性の評価結果が良好であった。この理由は、被膜硬度が低いほど、加締部５３の屈曲に合わせてメッキ膜９０が変形し易いので、メッキ膜９０が剥離し難いからである。

また、メッキ膜厚が厚いほど、外観の評価結果が良好であった。この理由は、メッキ膜厚が厚いほど、下地金属の表面の細かい凹凸がメッキ膜９０の表面に及ぼす影響を小さくできるからだと推定される。また、メッキ膜厚が薄いほど、密着性の評価結果が良好であった。この理由は、メッキ膜厚が薄いほど、加締部５３の屈曲に合わせてメッキ膜９０が変形し易いので、メッキ膜９０が剥離し難いからである。

平均断面積が０．０１μｍ^２以上である場合に、比較的良好な外観と密着性、具体的には、Ａ評価の外観とＡ評価の密着性とを実現した被膜硬度は、１４０、１６０、１８０（Ｈｖ）であった。これらの値から任意に選択された値を、被膜硬度の好ましい範囲（下限以上、上限以下）の下限として採用してもよい。例えば、被膜硬度としては、１４０Ｈｖ以上の値を採用してもよい。また、これらの値のうち、下限以上の任意の値を上限として採用してもよい。例えば、被膜硬度としては、１８０Ｈｖ以下の値を採用してもよい。ただし、被膜硬度が１４０Ｈｖ未満であってもよく、また、被膜硬度が１８０Ｈｖを超えていてもよい。

また、結晶粒の平均断面積が０．０１μｍ^２以上である場合に、比較的良好な外観と密着性、具体的には、Ａ評価の外観とＡ評価の密着性とを実現したメッキ膜厚は、１３、２０、２５（μｍ）であった。これらの値から任意に選択された値を、厚さの下限値として採用してもよい。例えば、厚さとしては、１３μｍ以上の値を採用してもよい。また、これらの値のうち、下限以上の任意の値を上限として採用してもよい。例えば、厚さとしては、２５μｍ以下の値を採用してもよい。ただし、メッキ膜９０の厚さが１３μｍ未満であってもよく、また、厚さが２５μｍを超えてもよい。

Ｄ．第３評価試験：
スパークプラグ１００のサンプルを用いて主体金具５０の耐久性を評価する試験を行った。第３評価試験では、ネジ部５５の呼び径と、被膜硬度と、メッキ膜厚と、の少なくとも１つが互いに異なる４２種類のサンプルが評価された。以下の表３は、評価試験の結果を示している。

表３の「呼び径」は、ネジ部５５の呼び径である。本評価試験では、１０ｍｍ（Ｍ１０）と、１４ｍｍ（Ｍ１４）とが評価された。表３の「メッキ膜厚」と「被膜硬度」とは、それぞれ、表１、表２で説明したものと同じである。評価されたメッキ膜厚は、１、５、７、１０、１３、２０、２５（μｍ）であった。メッキ膜厚の調整は、表１のサンプルと同様に、メッキ時間を調整することによって行われた。また、評価された被膜硬度は、１４０、１６０、１８０（Ｈｖ）であった。これらの被膜硬度は、表２で説明した好ましい範囲内である。被膜硬度の調整は、表２のサンプルと同様に、光沢剤添加量を調整することによって行われた。本評価試験では、２個の呼び径と３個の被膜硬度と７個のメッキ膜厚とを組み合わせて得られる４２種類のサンプルが、製造され、そして、評価された。なお、いずれの種類のサンプルにおいても、表１で説明したピンホール点数は、３以下であり、結晶粒の平均断面積は、０．０１〜０．０３μｍ^２の範囲内であり、ネジ部５５の長さＬ（図２）は、２６．５ｍｍであった。

耐久性は、以下の締付試験を用いて、評価された。スパークプラグ１００のサンプルのネジ部５５に対応する取付孔を有する鉄製の台を準備する。取付孔の内周面に、摩擦を減らすために油を塗布する。この取付孔にスパークプラグ１００のサンプルを装着する。そして、ネジ試験機を用いて、スパークプラグ１００のサンプルを締め付ける。ここで、締付トルクを６８．６Ｎ・ｍまで上昇させる。主体金具５０の耐久性が低い場合には、この締付試験によって、主体金具５０（特に、座部５４からネジ部５５の先端までの間の部分）が破断する。主体金具５０の耐久性が高い場合には、主体金具５０は、この締付試験に耐え得る。

このような締付試験を、各種類毎に１０個のサンプルに対して行った。表３の評価結果は、１０個のサンプルのうちの破断したサンプルの数（破断数と呼ぶ）の評価結果を示している。Ａ評価は、破断数がゼロであることを示し、Ｂ評価は、破断数が１個以上３個以下であることを示し、Ｃ評価は、破断数が４個以上５個以下であることを示し、Ｄ評価は、破断数が６個以上９個以下であることを示し、Ｅ評価は、破断数が１０個（すなわち、全て）であることを示している。

表３に示すように、呼び径がＭ１０（１０ｍｍ）である場合には、呼び径がＭ１４（１４ｍｍ）である場合よりも、耐久性が良好であった（特に、メッキ膜厚が１〜１０μｍの範囲内の場合）。このように呼び径が小さい場合に耐久性が良好である理由は、以下のように推定される。呼び径が小さい場合には、呼び径が大きい場合よりも、ネジ山のピッチが小さい。ネジ山のピッチが小さい場合には、メッキ膜９０は、ネジ溝を埋めやすい。この結果、メッキ膜９０は、主体金具５０を補強し易い。以上により、呼び径が小さいほど、耐久性を向上し易いと推定される。例えば、呼び径としては、Ｍ１０（１０ｍｍ）以下の値を採用することが好ましい。なお、実用的なスパークプラグ１００を製造するためには、ネジ部５５の呼び径が小さ過ぎないことが好ましい。例えば、ネジ部５５の呼び径としては、Ｍ８（８ｍｍ）以上の値を採用してもよい。ただし、ネジ部５５の呼び径が、このような好ましい範囲外であってもよい。

また、表３に示すように、メッキ膜９０が薄い場合よりも厚い場合の方が、耐久性が良好であった。この理由は、メッキ膜９０が厚いほど、メッキ膜９０による主体金具５０の補強が強化されるからである。なお、比較的良好な耐久性、具体的には、Ａ評価の耐久性を実現したメッキ膜厚は、１３、２０、２５（μｍ）であった。メッキ膜厚がこれら３個の値のいずれかである場合には、ネジ部５５の呼び径と被膜硬度とに拘わらず、耐久性がＡ評価であった。これらの３個の値から任意に選択された値を、厚さの下限値として採用してもよい。例えば、厚さとしては、１３μｍ以上の値を採用してもよい。また、これらの値のうち、下限以上の任意の値を上限として採用してもよい。例えば、厚さとしては、２５μｍ以下の値を採用してもよい。

Ｅ．第４評価試験：
スパークプラグ１００のサンプルを用いて主体金具５０の耐久性を評価する別の試験を行った。第４評価試験では、ネジ部５５の長さＬと、被膜硬度と、メッキ膜厚と、の少なくとも１つが互いに異なる４２種類のサンプルが評価された。以下の表４は、評価試験の結果を示している。

表４の「ネジ部長さ」は、図２の長さＬである（以下、「ネジ部長さＬ」とも呼ぶ）。本評価試験では、１９ｍｍと２６．５ｍｍとが評価された。表４の「メッキ膜厚」と「被膜硬度」とは、それぞれ、表１、表２で説明したものと同じである。評価されたメッキ膜厚は、１、５、７、１０、１３、２０、２５（μｍ）であった。メッキ膜厚の調整は、表１のサンプルと同様に、メッキ時間を調整することによって行われた。また、評価された被膜硬度は、１４０、１６０、１８０（Ｈｖ）であった。これらの被膜硬度は、表２で説明した好ましい範囲内である。被膜硬度の調整は、表２のサンプルと同様に、光沢剤添加量を調整することによって行われた。本評価試験では、２個のネジ部長さＬと、３個の被膜硬度と、７個のメッキ膜厚とを組み合わせて得られる４２種類のサンプルが、製造され、そして、評価された。なお、いずれの種類のサンプルにおいても、表１で説明したピンホール点数は、３以下であり、結晶粒の平均断面積は、０．０１〜０．０３μｍ^２の範囲内であり、ネジ部５５の呼び径は、Ｍ１０（１０ｍｍ）であった。

耐久性の評価方法は、表３の方法と同じである。表４に示すように、ネジ部長さＬが２６．５ｍｍである場合には、ネジ部長さＬが１９ｍｍである場合よりも、耐久性が良好であった（特に、メッキ膜厚が１〜１０μｍの範囲内の場合）。このようにネジ部長さＬが長い場合に耐久性が良好である理由は、主体金具５０に印加される荷重が、長いネジ部５５に分散されるからだと推定される。このように、ネジ部長さＬが長いほど、耐久性を向上し易いと推定される。例えば、ネジ部長さＬとしては、２６．５ｍｍ以上の値を採用することが好ましい。なお、実用的なスパークプラグ１００を製造するためには、ネジ部長さＬが長過ぎないことが好ましい。例えば、ネジ部長さＬは、３５ｍｍ以下であることが好ましく、３０ｍｍ以下であることが特に好ましい。ネジ部長さＬのこのような好ましい範囲は、ネジ部５５の呼び径がＭ１０よりも小さい場合にも適用可能と推定される。なお、ネジ部長さＬが、このような好ましい範囲外であってもよい。

また、表４に示すように、メッキ膜９０が薄い場合よりも厚い場合の方が、耐久性が良好であった。この理由は、表３で説明した通りである。なお、比較的良好な耐久性、具体的には、Ａ評価の耐久性を実現したメッキ膜厚は、１３、２０、２５（μｍ）であった。メッキ膜厚がこれら３個の値のいずれかである場合には、ネジ部長さＬと被膜硬度とに拘わらず、耐久性がＡ評価であった。これらの３個の値から任意に選択された値を、厚さの下限値として採用してもよい。例えば、厚さとしては、１３μｍ以上の値を採用してもよい。また、これらの値のうち、下限以上の任意の値を上限として採用してもよい。例えば、厚さとしては、２５μｍ以下の値を採用してもよい。

Ｆ．変形例：
（１）表１に示す耐食性とピンホール点数とは、結晶粒の平均断面積とメッキ膜厚とから大きな影響を受けると推定される。従って、表１から特定される平均断面積の好ましい範囲とメッキ膜厚の好ましい範囲とは、種々の被膜硬度とネジ部５５の種々の呼び径と種々の長さＬとに、適用可能と推定される。

（２）表２に示す外観と密着性とは、結晶粒の平均断面積と被膜硬度とメッキ膜厚とから大きな影響を受けると推定される。従って、表２から特定される平均断面積の好ましい範囲と被膜硬度の好ましい範囲とメッキ膜厚の好ましい範囲とは、ネジ部５５の種々の呼び径と種々の長さＬとに適用可能と推定される。

（３）主体金具５０の工具係合部５１の外観形状としては、略六角柱に限らず、スパークプラグ１００を締め付けるための工具（例えば、プラグレンチ）と係合可能な種々の形状を採用可能である。一般には、工具係合部５１の形状としては、中心軸ＣＬに垂直な断面における輪郭の形状が多角形である形状を採用可能である。多角形の複数の辺に対応する工具係合部５１の複数の平らな側面によって、工具と工具係合部５１との係合を実現可能である。

（４）ニッケルメッキ層９０の厚さの測定位置としては、主体金具５０の平らな面上の位置を採用することが好ましい。平らな面上では、曲がった面上と比べて、面上の位置の変化に対するニッケルメッキ層９０の厚さの変化が小さいので、厚さを適切に測定できる。一般的には、工具係合部５１は、工具（例えば、プラグレンチ）と接触するための平らな複数の側面を有している。このような工具係合部５１の１個の側面上でニッケルメッキ層９０の厚さを測定すれば、厚さを容易に測定できる。また、厚さを適切に測定するためには、測定位置として、１個の側面の中心位置（側面上に質量が均等に分布していると仮定した場合の重心の位置）を採用することが好ましい。

ニッケルメッキ層９０に含まれる結晶粒の平均断面積の測定位置としては、厚さの測定位置と同様に、主体金具５０の平らな面上の位置を採用することが好ましい。例えば、工具係合部５１の１個の側面上の位置（特に、１個の側面の中心位置）を採用することが好ましい。

ニッケルメッキ層９０のビッカース硬度の測定位置としても、厚さの測定位置と同様に、主体金具５０の平らな面上の位置を採用することが好ましい。例えば、工具係合部５１の１個の側面上の位置（特に、１個の側面の中心位置）を採用することが好ましい。

（５）ニッケルメッキ層９０は、主体金具５０の少なくとも外周を被覆すればよい。すなわち、主体金具５０の内周面（すなわち、貫通孔５９を形成する面）には、ニッケルメッキ層９０が形成されなくてもよい。この場合も、ニッケルメッキ層９０は、主体金具５０の露出面（すなわち、外周面）を保護できるので、主体金具５０（ひいては、スパークプラグ１００）の耐久性を向上できる。

（６）メッキ処理の手順としては、図３で説明した手順に代えて他の種々の手順を採用可能である。例えば、ニッケルストライクメッキ処理で用いられるメッキ液の組成としては、上述した組成に代えて他の種々の組成を採用可能である。電解ニッケルメッキ処理で用いられるメッキ液の組成としては、上述した組成に代えて他の種々の組成を採用可能である。例えば、メッキ液への光沢剤の添加を省略してもよい。また、ニッケルストライクメッキ処理を省略してもよい。また、電解ニッケルメッキ処理よりも後に、電解クロメート処理を行ってもよい。また、電解ニッケルメッキ処理よりも後に、防錆油を塗布する処理を行ってもよい。

（７）スパークプラグ１００の構成としては、図１で説明した構成に代えて他の種々の構成を採用可能である。例えば、接地電極３０のうちの間隙ｇを形成する部分に、中心電極２０のチップ部２８と同様のチップ部が配置されてもよい。

以上、実施形態、変形例に基づき本発明について説明してきたが、上記した発明の実施の形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨並びに特許請求の範囲を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれる。

５...ガスケット、６...第１後端側パッキン、７...第２後端側パッキン、８...先端側パッキン、９...タルク、１０...絶縁碍子（絶縁体）、１１...第２縮外径部、１２...貫通孔（軸孔）、１３...脚部、１５...第１縮外径部、１６...縮内径部、１７...先端側胴部、１８...後端側胴部、１９...鍔部、２０...中心電極、２１...外層、２２...芯部、２３...頭部、２４...鍔部、２５...脚部、２７...軸部、２８...チップ部、２９...先端面、３０...接地電極、３１...先端部、３５...外層、３６...芯部、３９...面、４０...端子金具、５０...主体金具、５１...工具係合部、５１ｐ...第１辺、５１ｑ...第２辺、５１ｓ、５１ｐｓ...側面、５２...ネジ山、５３...加締部、５４...座部、５５...胴部、５５...ネジ部、５６...縮内径部、５７...先端面、５８...変形部、５９...貫通孔、６０...第１シール部、７０...抵抗体、８０...第２シール部、９０...ニッケルメッキ層（メッキ膜）、１００...スパークプラグ、２１０...第１金型、２２０...第２金型、ｇ...間隙、ＣＬ...中心軸、Ｄｆ...先端方向、Ｄｆｒ...後端方向、Ｐｍ...測定位置、Ｄｖ...鉛直方向、Ｄｘ...噴霧方向、Ａｎｇ...角度

Claims (3)

1. 軸線の方向に沿って貫通する軸孔を有する筒状の絶縁体と、前記絶縁体の径方向の周囲に配置される主体金具と、前記主体金具の少なくとも一部を被覆するニッケルメッキ層と、を備えるスパークプラグであって、
   前記ニッケルメッキ層の厚さは、７μｍ以上であり、
   前記ニッケルメッキ層に含まれる結晶粒の平均断面積は、０．０１μｍ^２以上、かつ、０．０３μｍ^２以下であり、
   前記ニッケルメッキ層のビッカース硬度は、１４０Ｈｖ以上、かつ、１８０Ｈｖ以下である、
   スパークプラグ。
2. 請求項１に記載のスパークプラグであって、
   前記主体金具は、取付用のネジ部を有し、
   前記ネジ部の呼び径は、Ｍ１０以下である、スパークプラグ。
3. 請求項２に記載のスパークプラグであって、
   前記ネジ部の前記軸線の方向の長さは、２６．５ｍｍ以上である、スパークプラグ。

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