JP6240440B2 - チャンバー装置及び加熱方法 - Google Patents
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Description
この構成によれば、第二温度調整部を用いて基板の温度を調整することにより、内部空間に存在する気化物が基板上で固化するように促進することができる。これにより、内部空間に存在する気化物の総量を減少させることができるため、内部空間を清浄な状態に維持することができる。
この構成によれば、基板保持部を介して基板の温度を調整することができるため、効率的な温調が可能となる。
この構成によれば、温調媒体によって基板保持部を加熱又は冷却することにより、効率的な温調が可能となる。
この構成によれば、加熱部によって加熱される基板保持部を効率的に温調または冷却することができる。
この構成によれば、壁部の温度を調整することができるため、内部空間に存在する気化物が壁部に付着するのを抑制することができる。
この構成によれば、壁部の温度を内部から調整することができるため、効率的温調が可能となると共に、壁部のうち内部空間に接する部分を平坦に形成することができる。
この構成によれば、第一ゲートを温調することが可能となるため、内部空間に存在する気化物が第一ゲートに付着するのを抑制することができる。
この構成によれば、開口部が第一ゲート及び第二ゲートの2つのゲートによって開閉される場合、第二ゲートについても温調することができる。これにより、内部空間に存在する気化物が第二ゲートに付着するのを抑制することができるため、第二ゲートの開閉動作の信頼性を維持することができる。
この構成によれば、基板の温度を調整することにより、内部空間に存在する気化物が基板上で固化するように促進することができる。これにより、内部空間に存在する気化物の総量を減少させることができるため、内部空間を清浄な状態に維持することができる。
この構成によれば、基板保持部を介して基板の温度を調整することができるため、効率的な温調が可能となる。
この構成によれば、基板保持部に設けられた流路に当該基板保持部を冷却可能な温調媒体を流通させることにより、効率的な冷却が可能となる。
この構成によれば、壁部の温度を調整することにより、内部空間に存在する気化物が壁部に付着するのを抑制することができる。
この構成によれば、壁部の温度を内部から調整することにより、効率的温調が可能となる。
この構成によれば、第一ゲート部の温度調整を行うことにより、内部空間に存在する気化物がゲート部に付着するのを抑制することができる。
この構成によれば、第一ゲート及び第二ゲートの2つのゲートの温度を調整することにより、内部空間に存在する気化物が第一ゲートのみならず第二ゲートに付着するのを抑制することができる。
この構成によれば、第二壁部の温度を調整することにより、受け渡し部の移動経路の清浄性を維持することができる。
図1は、本実施形態に係る塗布装置CTRの構成を示す概略図である。
図1に示すように、塗布装置CTRは、基板Sに液状体を塗布する装置である。塗布装置CTRは、基板供給回収部LU、第一チャンバーCB1、第二チャンバーCB2、接続部CN及び制御部CONTを有している。第一チャンバーCB1は、塗布部CTを有している。第二チャンバーCB2は、焼成部BKを有している。接続部CNは、減圧乾燥部VDを有している。
基板供給回収部LUは、塗布部CTに対して未処理の基板Sを供給すると共に、塗布部CTからの処理済の基板Sを回収する。基板供給回収部LUは、チャンバー10を有している。チャンバー10は、直方体の箱状に形成されている。チャンバー10の内部には、基板Sを収容可能な収容室10aが形成されている。チャンバー10は、第一開口部11、第二開口部12及び蓋部14を有している。第一開口部11及び第二開口部12は、収容室10aとチャンバー10の外部とを連通する。
第一チャンバーCB1は、床面FLに載置された基台BC上に配置されている。第一チャンバーCB1は、直方体の箱状に形成されている。第一チャンバーCB1の内部には、処理室20aが形成されている。塗布部CTは、処理室20aに設けられている。塗布部CTは、基板Sに対して液状体の塗布処理を行う。
図3(a)は、ノズルNZの構成を示す図である。
図3(a)に示すように、ノズルNZは、長尺状に形成されており、長手方向がX方向に平行になるように配置されている。ノズルNZは、本体部NZa及び突出部NZbを有している。本体部NZaは、内部に液状体を収容可能な筐体である。本体部NZaは、例えばチタン又はチタン合金を含んだ材料を用いて形成されている。突出部NZbは、本体部NZaに対して+X側及び−X側にそれぞれ突出して形成されている。突出部NZbは、ノズル駆動部NAの一部に保持される。
図3(b)に示すように、ノズルNZは、本体部NZaの−Z側の端部(先端TP)に吐出口OPを有している。吐出口OPは、液状体が吐出される開口部である。吐出口OPは、X方向に長手となるようにスリット状に形成されている。吐出口OPは、例えば長手方向が基板SのX方向の寸法とほぼ同一となるように形成されている。
ノズル待機部44は、ノズルNZの先端TPが乾燥しないように当該先端TPをディップさせる不図示のディップ部と、ノズルNZを交換する場合やノズルNZに供給する液状体を交換する場合にノズルNZ内に保持された液状体を排出する不図示の排出部とを有している。
接続部CNは、第一チャンバーCB1と第二チャンバーCB2とを接続する。基板Sは、接続部CNを経由して、第一チャンバーCB1と第二チャンバーCB2との間を移動するようになっている。接続部CNは、第三チャンバーCB3を有している。第三チャンバーCB3は、直方体の箱状に形成されている。第三チャンバーCB3の内部には、処理室50aが形成されている。本実施形態では、処理室50aには、減圧乾燥部VDが設けられている。減圧乾燥部VDは、基板S上に塗布された液状体を乾燥させる。第三チャンバーCB3には、ゲートバルブV2及びV3が設けられている。
基板搬送部55は、複数のローラー57を有している。ローラー57は、Y方向に一対配置されており、当該一対のローラー57がX方向に複数並んでいる。複数のローラー57は、第一開口部21を介して処理室50aに配置された基板Sを支持する。
図5に示すように、気体供給部58は、処理室50aに窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスを供給する。気体供給部58は、第一供給部58a及び第二供給部58bを有している。第一供給部58a及び第二供給部58bは、ガスボンベやガス管などのガス供給源58cに接続されている。処理室50aへのガスの供給は主として第一供給部58aを用いて行われる。第二供給部58bは、第一供給部58aによる気体の供給量を微調整する。
第二チャンバーCB2は、床面FLに載置された基台BB上に配置されている。第二チャンバーCB2は、直方体の箱状に形成されている。第二チャンバーCB2の内部には、処理室60aが形成されている。焼成部BKは、処理室60aに設けられている。焼成部BKは、基板S上に塗布された塗布膜を焼成する。
基板搬送部65は、複数のローラー67と、アーム部71とを有している。ローラー67は、基板案内ステージ66をY方向に挟んで一対配置されており、当該一対のローラー67がX方向に複数並んでいる。複数のローラー67は、開口部61を介して処理室60aに配置された基板Sを支持する。
図6及び図7に示すように、チャンバー装置70は、架台74上に配置されている。チャンバー装置70は、チャンバー本体81と、加熱板(加熱部)82と、温度調整部83とを有している。
基板供給回収部LUの第二開口部12、塗布部CTの第一開口部21並びに第二開口部22、減圧乾燥部VDの第一開口部51並びに第二開口部52、焼成部BKの開口部61は、X方向に平行な直線上に並んで設けられている。このため、基板Sは、X方向に直線上に移動する。また、基板供給回収部LUから焼成部BKのチャンバー装置70に収容されるまでの経路においては、Z方向の位置が保持されている。このため、基板Sによる周囲の気体の攪拌が抑制される。
図1に示すように、第一チャンバーCB1には、アンチチャンバーAL1〜AL3が接続されている。
アンチチャンバーAL1〜AL3は、第一チャンバーCB1の内外を連通して設けられている。アンチチャンバーAL1〜AL3は、それぞれ処理室20aの構成要素を第一チャンバーCB1の外部へ取り出したり、第一チャンバーCB1の外部から処理室20aに当該構成要素を入れ込んだりするための経路である。
アンチチャンバーAL4は、チャンバー装置70に接続されている。アンチチャンバーAL4は、基板Sが通過可能な寸法に形成されている。このため、例えばチャンバー装置70において基板Sの加熱を行う場合、アンチチャンバーAL4から基板Sを処理室60aに供給することが可能である。また、加熱処理を行った後の基板SをアンチチャンバーAL4から取り出すことが可能である。
図1に示すように、第一チャンバーCB1には、グローブ部GX1が接続されている。また、第二チャンバーCB2には、グローブ部GX2が接続されている。
グローブ部GX1及びGX2は、作業者が第一チャンバーCB1及び60内にアクセスするための部分である。作業者がグローブ部GX1及びGX2内に手を挿入することにより、第一チャンバーCB1及び60内のメンテナンス動作などを行うことができるようになっている。グローブ部GX1及びGX2は、袋状に形成されている。グローブ部GX1及びGX2は、それぞれ第一チャンバーCB1及び60の複数個所に配置されている。グローブ部GX1及びGX2内に作業者が手を入れたか否かを検出するセンサなどが第一チャンバーCB1及び60内に配置されていても構わない。
基板供給回収部LUの第二開口部12と塗布部CTの第一開口部21との間には、ゲートバルブV1が設けられている。ゲートバルブV1は、不図示の駆動部によってZ方向に移動可能に設けられている。ゲートバルブV1をZ方向に移動させることで、基板供給回収部LUの第二開口部12と塗布部CTの第一開口部21とが同時に開放又は閉塞される。第二開口部12及び第一開口部21が同時に開放されると、これら第二開口部12と第一開口部21との間で基板Sの移動が可能となる。
制御部CONTは、塗布装置CTRを統括的に制御する部分である。具体的には、基板供給回収部LU、塗布部CT、減圧乾燥部VD、焼成部BKにおける動作、ゲートバルブV1〜V3の動作などを制御する。調整動作の一例として、制御部CONTは、溶媒濃度センサSR1〜SR4による検出結果に基づいて、気体供給部37aの供給量を調整する。制御部CONTは、処理時間の計測等に用いる不図示のタイマーなどを有している。
次に、本実施形態に係る塗布方法を説明する。本実施形態では、上記のように構成された塗布装置CTRを用いて基板S上に、金属を含む塗布膜を形成する。塗布装置CTRの各部で行われる動作は、制御部CONTによって制御される。
例えば、上記実施形態では、温度調整部83としてシースヒーターが設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、他の加熱機構が設けられてもよい。
図24に示すように、開口部機構98に温度調整部83A、83B、83Cが設けられた構成であってもよい。
図25は、変形例に係るチャンバー装置70Bの構成を示す図である。
図25に示すように、チャンバー装置70Bのうち、壁部材92S及び天井板93Sには、流路92Sr、93Srが形成されている。流路92Sr、93Srには、温調媒体C2が流通可能になっている。流路92Sr及び流路93Srは、連通された状態となっている。このため、温調媒体C2は、流路92Sr及び流路93Srの間を流通することになる。
図26に示すように、チャンバー装置70Bと同様に、チャンバー装置70Cの壁部材92S及び天井板93Sには、流路92Sr、93Srが形成されている。チャンバー装置70Cにおいては、流路92Sr、93Srと、温調板91Cに形成された流路91rとが、温調媒体駆動部99によって接続された構成となっている。
Claims (14)
- 一部に基板を収容可能な内部空間を有するチャンバーと、
前記内部空間に配置された前記基板を加熱する加熱部と、
前記チャンバーのうち前記内部空間に接する部分の温度を調整する温度調整部と
を備え、
前記温度調整部は、前記チャンバーの天井面の全体に亘って配置されている天井側温度調整部を備え、
前記チャンバーは、
前記内部空間に配置された前記基板の温度を調整可能な第二温度調整部と、
前記内部空間に配置される前記基板を保持する底部と
を有し、
前記第二温度調整部は、前記底部に設けられているとともに、前記底部を加熱又は冷却することが可能な温調媒体を流通させる流路を有し、
前記チャンバーのうち前記内部空間に接する部分を加熱する制御に加え、前記流路に前記温調媒体を流通させ、前記底部を冷却させる制御を行うチャンバー装置。 - 前記加熱部は、前記底部に設けられている
請求項1に記載のチャンバー装置。 - 前記チャンバーは、前記内部空間に配置される前記基板を囲う壁部を有し、
前記温度調整部は、前記壁部に設けられている
請求項1又は請求項2に記載のチャンバー装置。 - 前記温度調整部は、前記壁部の内部に設けられている
請求項3に記載のチャンバー装置。 - 前記チャンバーは、
前記内部空間と外部との間を連通する開口部と、
前記開口部を遮蔽可能な第一ゲート部と
を有し、
前記温度調整部は、前記第一ゲート部に設けられている
請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。 - 前記チャンバーは、前記開口部を遮蔽可能な第二ゲート部を有し、
前記温度調整部は、前記第二ゲート部に設けられている
請求項5に記載のチャンバー装置。 - 前記チャンバーは、
前記内部空間を所定方向に移動可能に設けられ、前記底部との間で前記基板の受け渡しを行うリフト部と、
前記リフト部の移動経路を囲うカバー部と
を有し、
前記温度調整部は、前記カバー部に設けられている
請求項1から請求項6のうちいずれか一項に記載のチャンバー装置。 - 一部に基板を収容可能な内部空間を有するチャンバーに前記基板を収容する収容ステップと、
前記内部空間に配置された前記基板を加熱する加熱ステップと、
前記チャンバーのうち前記内部空間に接する部分の温度を調整する温度調整ステップと
を含み、
前記温度調整ステップは、前記チャンバーの天井面の全体に亘って配置されている天井側温度調整部を用いて調整し、
前記チャンバーは、前記内部空間に配置される前記基板を保持する底部を有し、
前記温度調整ステップは、前記内部空間に配置された前記基板の温度を調整する第二温度調整ステップを含み、
前記収容ステップは、前記底部に前記基板を保持させることを含み、
前記第二温度調整ステップは、前記底部に設けられた流路に当該底部を加熱可能または冷却可能な温調媒体を流通させることを含み、
前記チャンバーのうち前記内部空間に接する部分を加熱する制御に加え、前記流路に前記温調媒体を流通させ、前記底部を冷却させる制御を行う加熱方法。 - 前記加熱ステップは、前記底部を加熱することを含む
請求項8に記載の加熱方法。 - 前記チャンバーは、前記内部空間に配置される前記基板を囲う壁部を有し、
前記温度調整ステップは、前記壁部の温度を調整することを含む
請求項8又は請求項9に記載の加熱方法。 - 前記温度調整ステップは、前記壁部の内部から温度を調整することを含む
請求項10に記載の加熱方法。 - 前記チャンバーは、
前記内部空間と外部との間を連通する開口部と、
前記開口部を遮蔽可能な第一ゲート部と
を有し、
前記温度調整ステップは、前記第一ゲート部の温度調整を行うことを含む
請求項8から請求項11のうちいずれか一項に記載の加熱方法。 - 前記チャンバーは、前記開口部を遮蔽可能な第二ゲート部を有し、
前記温度調整ステップは、前記第二ゲート部の温度を調整することを含む
請求項12に記載の加熱方法。 - 前記チャンバーは、
前記内部空間を所定方向に移動可能に設けられ、前記底部との間で前記基板の受け渡しを行うリフト部と、
前記リフト部の移動経路を囲うカバー部と
を有し、
前記温度調整ステップは、前記カバー部の温度を調整することを含む
請求項8から請求項13のうちいずれか一項に記載の加熱方法。
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