JP2015139730A - 塗布装置及び塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】塗布膜の性質にバラツキが生じることを抑制することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供する。
【解決手段】金属及び溶媒を含む液状体を基板に吐出するノズルを有する塗布部と、塗布部に液状体を供給する液状体供給部と、塗布部と液状体供給部との間を接続し、液状体が流通する流通部と、流通部に接続可能に設けられ、流通部に洗浄液を供給する洗浄液供給部とを備える。
【選択図】図６

Description

本発明は、塗布装置及び塗布方法に関する。

Ｃｕ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｔｉ、Ｚｎおよびこれらの組合せなどの金属と、Ｓ、Ｓｅ、Ｔｅ、およびこれらの組合せなどの元素カルコゲンとを含む半導体材料を用いたＣＩＧＳ型太陽電池やＣＺＴＳ型太陽電池は、高い変換効率を有する太陽電池として注目されている（例えば特許文献１〜特許文献３参照）。例えば、ＣＺＴＳ型太陽電池は、光吸収層（光電変換層）として、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ｓｅの４種類の半導体材料からなる膜を用いる構成になっている。

このＣＺＴＳ型太陽電池は、従来型の太陽電池に比べて光吸収層の厚さを薄くすることができるため、曲面への設置や運搬が容易となる。このため、高性能でフレキシブルな太陽電池として、広い分野への応用が期待されている。光吸収層を形成する手法として、従来、例えば蒸着法やスパッタリング法などを用いて形成する手法が知られていた（例えば、特許文献２〜特許文献５参照）。

特開平１１−３４０４８２号公報 特開２００５−５１２２４号公報 特表２００９−５３７９９７号公報 特開平１−２３１３１３号公報 特開平１１−２７３７８３号公報

これに対して、本発明者は、光吸収層を形成する手法として、上記半導体材料を液状体で基板上に塗布する手法を提案する。光吸収層を液状体の塗布によって形成する場合、以下の課題が挙げられる。

液状体をノズルに供給する場合、液状体の供給源からノズルまでの間に液状体が残存すると、新たな液状体をノズルに供給した際に、残存した液状体と新たな液状体とが混じり合ってしまう可能性がある。残存した液状体と新たな液状体とが混じり合った状態で液状体が基板に塗布されると、基板に形成される塗布膜の性質にバラツキが生じるおそれがある。

以上のような事情に鑑み、本発明は、塗布膜の性質にバラツキが生じることを抑制することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様に係る塗布装置は、金属及び溶媒を含む液状体を基板に吐出するノズルを有する塗布部と、前記塗布部に前記液状体を供給する液状体供給部と、前記塗布部と前記液状体供給部との間を接続し、前記液状体が流通する流通部と、前記流通部に接続可能に設けられ、前記流通部に洗浄液を供給する洗浄液供給部とを備える。

この構成によれば、流通部に接続可能な洗浄液供給部を備えるため、液状体供給部からノズルまでの間の流通部に液状体が残存しても、液状体供給部に代えて洗浄液供給部を流通部に接続させ、ノズルに対して洗浄液を供給することで、流通部に残存した液状体を排出して、流通部を洗浄することができる。そのため、新たな液状体をノズルに供給した際に、流通部において残存した液状体と新たな液状体とが混じり合ってしまうことを抑制することができる。よって、塗布膜の性質にバラツキが生じることを抑制することができる。

上記の塗布装置は、前記流通部及び前記塗布部のうち少なくとも一方から前記洗浄液を回収し、回収した前記洗浄液を前記流通部及び前記塗布部のうち少なくとも一方に供給する循環部を更に備えてもよい。
この構成によれば、回収した洗浄液を流通部と塗布部との間で循環させることで、流通部と塗布部との間を洗浄することができる。そのため、新たな液状体をノズルに供給した際に、流通部と塗布部において残存した液状体と新たな液状体とが混じり合ってしまうことを抑制することができる。よって、塗布膜の性質にバラツキが生じることを抑制することができる。

上記の塗布装置において、前記循環部は、前記ノズルから吐出された前記洗浄液を回収する第一回収部を有してもよい。
この構成によれば、ノズルから吐出された洗浄液を回収することができるので、洗浄液を無駄なく利用することができる。

上記の塗布装置において、前記循環部は、前記ノズルの内部に保持された前記洗浄液を回収する第二回収部を有してもよい。
この構成によれば、ノズルの内部に保持された洗浄液を回収することができるので、洗浄液を無駄なく利用することができる。

上記の塗布装置において、前記ノズルは、当該ノズルの内外を連通する通気部を有し、前記第二回収部は、前記通気部を介して前記洗浄液を回収してもよい。
この構成によれば、ノズルの内外を連通する通気部を介して洗浄液を回収することができるので、ノズルの内部に保持された洗浄液を漏れなく利用することができる。

上記の塗布装置において、前記循環部は、前記流通部から前記洗浄液を回収する第三回収部を有してもよい。
この構成によれば、流通部の洗浄液を回収することができるので、洗浄液を無駄無く利用することができる。

上記の塗布装置において、前記流通部は、前記洗浄液を貯留する貯留部を有し、前記循環部は、回収した前記洗浄液を前記貯留部に送る洗浄液流通部を有してもよい。
この構成によれば、回収した洗浄液を流通部に設けられた貯留部へ送ることができるので、洗浄液が流通部において滞留することを抑制することができる。

上記の塗布装置において、前記洗浄液として、前記溶媒が用いられてもよい。
この構成によれば、液状体に含まれる溶媒を洗浄液として利用することができるので、別個に洗浄液を用いる必要がなくなる。

上記の塗布装置は、前記流通部の接続先を、所定のタイミングで前記液状体供給部と前記洗浄液供給部との間で切り替える制御部を更に備えてもよい。
この構成によれば、所定のタイミングで、流通部に残存した液状体を排出して、流通部を洗浄することができる。

上記の塗布装置において、前記所定のタイミングは、前記液状体供給部を交換するタイミング及び前記塗布部の吐出動作が待機状態となるタイミングのうち少なくとも一方を含んでもよい。
この構成によれば、液状体供給部を交換するタイミング又は塗布部の吐出動作が待機状態となるタイミングで、流通部に残存した液状体を排出して、流通部を洗浄することができる。

本発明の第二の態様に係る塗布方法は、金属及び溶媒を含む液状体を、塗布部に設けられるノズルに対して、液状体供給部から流通部を介して供給する液状体供給ステップと、供給された前記液状体を前記ノズルから前記基板に吐出する吐出ステップと、前記液状体供給部に代えて前記洗浄液供給部を前記流通部に接続させ、前記ノズルに対して洗浄液を供給する洗浄液供給ステップとを含む。

この方法によれば、洗浄液供給ステップを含むため、液状体供給部からノズルまでの間の流通部に液状体が残存しても、液状体供給部に代えて洗浄液供給部を流通部に接続させ、ノズルに対して洗浄液を供給することで、流通部に残存した液状体を排出して、流通部を洗浄することができる。そのため、新たな液状体をノズルに供給した際に、流通部において残存した液状体と新たな液状体とが混じり合ってしまうことを抑制することができる。よって、塗布膜の性質にバラツキが生じることを抑制することができる。

上記の塗布方法は、前記流通部及び前記塗布部のうち少なくとも一方から前記洗浄液を回収し、回収した前記洗浄液を前記流通部及び前記塗布部のうち少なくとも一方に供給する循環ステップを更に含んでいてもよい。
この方法によれば、回収した洗浄液を流通部と塗布部との間で循環させることで、流通部と塗布部との間を洗浄することができる。そのため、新たな液状体をノズルに供給した際に、流通部と塗布部において残存した液状体と新たな液状体とが混じり合ってしまうことを抑制することができる。よって、塗布膜の性質にバラツキが生じることを抑制することができる。

上記の塗布方法において、前記循環ステップは、前記ノズルから吐出された前記洗浄液を回収する第一回収ステップを含んでもよい。
この方法によれば、ノズルから吐出された洗浄液を回収することができるので、洗浄液を無駄なく利用することができる。

上記の塗布方法において、前記循環ステップは、前記ノズルの内部に保持された前記洗浄液を回収する第二回収ステップを含んでもよい。
この方法によれば、ノズルの内部に保持された洗浄液を回収することができるので、洗浄液を無駄なく利用することができる。

上記の塗布方法において、前記ノズルは、当該ノズルの内外を連通する通気部を有し、前記第二回収ステップは、前記通気部を介して前記洗浄液を回収することを含んでもよい。
この方法によれば、ノズルの内外を連通する通気部を介して洗浄液を回収することができるので、ノズルの内部に保持された洗浄液を漏れなく利用することができる。

上記の塗布方法において、前記循環ステップは、前記流通部から前記洗浄液を回収する第三回収ステップを含んでもよい。
この方法によれば、流通部の洗浄液を回収することができるので、洗浄液を無駄無く利用することができる。

上記の塗布方法において、前記流通部は、前記洗浄液を貯留する貯留部を有し、前記循環ステップは、回収した前記洗浄液を前記貯留部に送る洗浄液流通ステップを含んでもよい。
この方法によれば、回収した洗浄液を貯留部へ送ることができるので、洗浄液が流通部において滞留することを抑制することができる。

上記の塗布方法において、前記洗浄液として、前記溶媒が用いられてもよい。
この方法によれば、液状体に含まれる溶媒を洗浄液として利用することができるので、別個に洗浄液を用いる必要がなくなる。

上記の塗布方法は、前記流通部の接続先を、所定のタイミングで前記液状体供給部と前記洗浄液供給部との間で切り替える切替ステップを更に含んでもよい。
この方法によれば、所定のタイミングで、流通部に残存した液状体を排出して、流通部を洗浄することができる。

上記の塗布方法において、前記所定のタイミングは、前記液状体供給部を交換するタイミング及び前記塗布部の吐出動作が待機状態となるタイミングのうち少なくとも一方を含んでもよい。
この方法によれば、液状体供給部を交換するタイミング又は塗布部の吐出動作が待機状態となるタイミングで、流通部に残存した液状体を排出して、流通部を洗浄することができる。

本発明によれば、塗布膜の性質にバラツキが生じることを抑制することが可能な塗布装置及び塗布方法を提供することができる。

本発明の第一実施形態に係る塗布装置の全体構成を示す平面図である。 本実施形態に係る塗布装置の全体構成を示す側面図である。 本実施形態に係るノズルの構成を示す図である。 本実施形態に係るノズルを−Ｚ側から見たときの構成を示す図である。 本実施形態に係るノズル及びノズル先端管理部の断面形状を示す図である。 本実施形態に係る塗布処理部の流路構成を示す配管図である。 本実施形態に係る減圧乾燥部の構成を示す図である。 本実施形態に係る加熱チャンバーの構成を示す断面図である。 本実施形態に係る塗布装置の塗布処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の塗布処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の塗布処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の塗布処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の塗布処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の減圧乾燥処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の減圧乾燥処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の減圧乾燥処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の減圧乾燥処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の焼成処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の焼成処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の焼成処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の焼成処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布装置の焼成処理の過程を示す図である。 本実施形態に係る塗布処理部の吐出動作を説明するための配管図である。 本実施形態に係る塗布処理部の洗浄動作を説明するための配管図である。 本発明の第二実施形態に係る塗布処理部の流路構成を示す配管図である。 本実施形態に係る第一回収ステップにおける塗布処理部の回収動作を説明するための配管図である。 本実施形態に係る第二回収ステップにおける塗布処理部の回収動作を説明するための配管図である。 本発明の第三実施形態に係る塗布処理部の流路構成を示す配管図である。 本発明の第四実施形態に係る塗布処理部の流路構成を示す配管図である。 本発明の変形例に係る塗布処理部の流路構成を示す配管図である。 本発明の変形例に係る塗布処理部の流路構成を示す配管図である。 本発明の変形例に係る塗布装置の焼成処理の過程を示す図である。 本発明の変形例に係る塗布装置の全体構成を示す平面図である。 本発明の変形例に係る塗布装置の全体構成を示す模式図である。

（第一実施形態）
以下、図面を参照して、本発明の第一実施形態を説明する。
図１は、本実施形態に係る塗布装置ＣＴＲの全体構成を示す平面図である。図２は、本実施形態に係る塗布装置ＣＴＲの全体構成を示す側面図である。
図１及び図２に示すように、塗布装置ＣＴＲは、基板Ｓに液状体を塗布する装置である。塗布装置ＣＴＲは、基板供給回収部ＬＵ、第一チャンバーＣＢ１、第二チャンバーＣＢ２、接続部ＣＮ及び制御部ＣＯＮＴを有している。第一チャンバーＣＢ１は、塗布処理部ＣＴを有している。第二チャンバーＣＢ２は、焼成部ＢＫを有している。接続部ＣＮは、減圧乾燥部ＶＤを有している。

塗布装置ＣＴＲは、例えば工場などの床面ＦＬに載置されて用いられる。塗布装置ＣＴＲは、一つの部屋に収容される構成であっても構わないし、複数の部屋に分割して収容される構成であっても構わない。塗布装置ＣＴＲは、基板供給回収部ＬＵ、塗布処理部ＣＴ、減圧乾燥部ＶＤ及び焼成部ＢＫがこの順で一方向に並んで配置されている。

尚、装置構成について、塗布装置ＣＴＲは、基板供給回収部ＬＵ、塗布処理部ＣＴ、減圧乾燥部ＶＤ及び焼成部ＢＫがこの順で一方向に並んで配置されることに限られることは無い。例えば、基板供給回収部ＬＵが不図示の基板供給部と不図示の基板回収部に分割されても構わない。勿論、基板供給回収部ＬＵ、塗布処理部ＣＴ、減圧乾燥部ＶＤ及び焼成部ＢＫが一方向に並んで配置されていなくてもよく、不図示のロボットを中心とした上下に積層する配置や、左右に配置する構成でもよい。

以下の各図において、本実施形態に係る塗布装置ＣＴＲの構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、ＸＹＺ座標系を用いて図中の方向を説明する。当該ＸＹＺ座標系においては、床面に平行な平面をＸＹ平面とする。このＸＹ平面において塗布装置ＣＴＲの各構成要素（基板供給回収部ＬＵ、塗布処理部ＣＴ、減圧乾燥部ＶＤ及び焼成部ＢＫ）が並べられた方向をＸ方向と表記し、ＸＹ平面上でＸ方向に直交する方向をＹ方向と表記する。ＸＹ平面に垂直な方向はＺ方向と表記する。Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向であり、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとして説明する。

本実施形態では、基板Ｓとして、例えばガラスや樹脂などからなる板状部材を用いている。本実施形態では更に、基板Ｓ上に裏面電極としてスパッタにてモリブデンを形成している。勿論、裏面電極として、他の導電性物質を用いる構成としても構わない。

本実施形態では、基板Ｓとして、Ｚ方向視における寸法が３３０ｍｍ×３３０ｍｍの基板を例に挙げて説明する。尚、基板Ｓの寸法については、上記のような３３０ｍｍ×３３０ｍｍの基板に限られることは無い。例えば、基板Ｓとして、寸法が１２５ｍｍ×１２５ｍｍの基板を用いても構わないし、寸法が１ｍ×１ｍの基板を用いても構わない。勿論、上記寸法よりも大きい寸法の基板や小さい寸法の基板を適宜用いることができる。

本実施形態では、基板Ｓに塗布する液状体として、例えば所定の溶媒に、銅（Ｃｕ）、インジウム（Ｉｎ）、ガリウム（Ｇａ）、セレン（Ｓｅ）または銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、スズ（Ｓｎ）、セレン（Ｓｅ）といった金属を含有する液状組成物を用いている。この液状組成物は、ＣＩＧＳまたはＣＺＴＳ型太陽電池の光吸収層（光電変換層）を構成する金属材料を含んでいる。

本実施形態では、この液状組成物は、ＣＩＧＳまたはＣＺＴＳ太陽電池の光吸収層のグレインサイズを確保するための物質を含んでいる。勿論、液状体として、他の金属、例えば金属ナノ粒子を分散させた液状体を用いる構成としても構わない。

（基板供給回収部）
基板供給回収部ＬＵは、塗布処理部ＣＴに対して未処理の基板Ｓを供給すると共に、塗布処理部ＣＴからの処理済の基板Ｓを回収する。基板供給回収部ＬＵは、チャンバー１０を有している。チャンバー１０は、直方体の箱状に形成されている。チャンバー１０の内部には、基板Ｓを収容可能な収容室１０ａが形成されている。チャンバー１０は、第一開口部１１、第二開口部１２及び蓋部１４を有している。第一開口部１１及び第二開口部１２は、収容室１０ａとチャンバー１０の外部とを連通する。

第一開口部１１は、チャンバー１０の＋Ｚ側の面に形成されている。第一開口部１１は、Ｚ方向視で基板Ｓの寸法よりも大きく形成されている。チャンバー１０の外部に取り出される基板Ｓや、収容室１０ａへ収容される基板Ｓは、第一開口部１１を介して基板供給回収部ＬＵに出し入れされる。

第二開口部１２は、チャンバー１０の＋Ｘ側の面に形成されている。第二開口部１２は、Ｘ方向視で基板Ｓの寸法よりも大きく形成されている。塗布処理部ＣＴへ供給される基板Ｓや塗布処理部ＣＴから戻される基板Ｓは、第二開口部１２を介して基板供給回収部ＬＵに出し入れされる。

蓋部１４は、第一開口部１１を開放又は閉塞させる。蓋部１４は、矩形の板状に形成されている。蓋部１４は、不図示のヒンジ部を介して第一開口部１１の＋Ｘ側の辺に取り付けられている。このため、蓋部１４は、第一開口部１１の＋Ｘ側の辺を中心としてＹ軸周りに回動する。第一開口部１１は、蓋部１４をＹ軸周りに回動させることで開閉可能となっている。

収容室１０ａには、基板搬送部１５が設けられている。基板搬送部１５は、複数のローラー１７を有している。ローラー１７は、Ｙ方向に一対配置されており、当該一対のローラー１７がＸ方向に複数並んでいる。

各ローラー１７は、Ｙ軸方向を中心軸方向としてＹ軸周りに回転可能に設けられている。複数のローラー１７は、それぞれ等しい径となるように形成されており、複数のローラー１７の＋Ｚ側の端部はＸＹ平面に平行な同一平面上に配置されている。このため、複数のローラー１７は、基板ＳがＸＹ平面に平行な姿勢になるように当該基板Ｓを支持可能である。

各ローラー１７は、例えば不図示のローラー回転制御部によって回転が制御されるようになっている。基板搬送部１５は、複数のローラー１７が基板Ｓを支持した状態で各ローラー１７をＹ軸周りに時計回り又は反時計回りに回転させることにより、基板ＳをＸ方向（＋Ｘ方向又は−Ｘ方向）に搬送する。基板搬送部１５としては、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。

（第一チャンバー）
第一チャンバーＣＢ１は、床面ＦＬに載置された基台ＢＣ上に配置されている。第一チャンバーＣＢ１は、直方体の箱状に形成されている。第一チャンバーＣＢ１の内部には、処理室２０ａが形成されている。塗布処理部ＣＴは、処理室２０ａに設けられている。塗布処理部ＣＴは、基板Ｓに対して液状体の塗布処理を行う。

第一チャンバーＣＢ１は、第一開口部２１及び第二開口部２２を有している。第一開口部２１及び第二開口部２２は、処理室２０ａと第一チャンバーＣＢ１の外部とを連通する。第一開口部２１は、第一チャンバーＣＢ１の−Ｘ側の面に形成されている。第二開口部２２は、第一チャンバーＣＢ１の＋Ｘ側の面に形成されている。第一開口部２１及び第二開口部２２は、基板Ｓが通過可能な寸法に形成されている。基板Ｓは、第一開口部２１及び第二開口部２２を介して第一チャンバーＣＢ１に出し入れされる。

塗布処理部ＣＴは、塗布部３１、処理ステージ２８、ノズル駆動部ＮＡ、メンテナンス部３２、液状体供給部３３、洗浄液供給部３４、廃液貯留部３５、気体供給排出部３７及び基板搬送部２５を有する。

塗布部３１は、ノズルＮＺを有している。
図３は、ノズルＮＺの構成を示す図である。
図３に示すように、ノズルＮＺは、長尺状に形成されており、長手方向がＸ方向に平行になるように配置されている。ノズルＮＺは、本体部ＮＺａ及び突出部ＮＺｂを有している。本体部ＮＺａは、内部に液状体を収容可能な筐体である。本体部ＮＺａは、例えばチタン又はチタン合金を含んだ材料を用いて形成されている。突出部ＮＺｂは、本体部ＮＺａに対して＋Ｘ側及び−Ｘ側にそれぞれ突出して形成されている。突出部ＮＺｂは、ノズル駆動部ＮＡの一部に保持される。

図４は、ノズルＮＺを−Ｚ側から見たときの構成を示す図である。
図４に示すように、ノズルＮＺは、本体部ＮＺａの−Ｚ側の端部（先端ＴＰ）に吐出口ＯＰを有している。吐出口ＯＰは、液状体が吐出される開口部である。吐出口ＯＰは、Ｘ方向に長手となるようにスリット状に形成されている。吐出口ＯＰは、例えば長手方向が基板ＳのＸ方向の寸法とほぼ同一となるように形成されている。吐出口ＯＰは、ノズルＮＺの先端ＴＰに対向する吐出領域に液状体を吐出するように形成されている。

ノズルＮＺは、例えば上記のＣｕ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｓｅの４種類の金属が所定の組成比で混合された液状体を吐出する。ノズルＮＺは、接続配管（不図示）などを介して、それぞれ液状体供給部３３に接続されている。ノズルＮＺは、内部に液状体を保持する保持部を有している。尚、上記保持部に保持された液状体の温度を調整する温調部が配置されていても構わない。

図１及び図２に戻って、処理ステージ２８は、塗布処理の対象となる基板Ｓを載置する。処理ステージ２８の＋Ｚ側の面は、基板Ｓを載置する基板載置面となっている。当該基板載置面は、ＸＹ平面に平行に形成されている。処理ステージ２８は、例えばステンレスなどを用いて形成されている。

ノズル駆動部ＮＡは、ノズルＮＺをＸ方向に移動させる。ノズル駆動部ＮＡは、リニアモータ機構を構成する固定子４０及び可動子４１を有している。尚、ノズル駆動部ＮＡとしては、例えばボールスクリュー機構など、他の駆動機構が用いられた構成であっても構わない。

固定子４０は、Ｙ方向に延在されている。固定子４０は、支持フレーム３８に支持されている。支持フレーム３８は、第一フレーム３８ａ及び第二フレーム３８ｂを有している。第一フレーム３８ａは、処理室２０ａの−Ｙ側端部に配置されている。第二フレーム３８ｂは、処理室２０ａのうち第一フレーム３８ａとの間で処理ステージ２８を挟む位置に配置されている。

可動子４１は、固定子４０の延在方向（Ｙ方向）に沿って移動可能である。可動子４１は、ノズル支持部材４２及び昇降部４３を有する。ノズル支持部材４２は、門型に形成されており、ノズルＮＺの突出部ＮＺｂを保持する保持部４２ａを有している。ノズル支持部材４２は、昇降部４３と共に固定子４０に沿って第一フレーム３８ａと第二フレーム３８ｂとの間をＹ方向に一体的に移動する。このため、ノズル支持部材４２に保持されるノズルＮＺは、処理ステージ２８をＹ方向に跨いで移動する。ノズル支持部材４２は、昇降部４３の昇降ガイド４３ａに沿ってＺ方向に移動する。可動子４１は、ノズル支持部材４２をＹ方向及びＺ方向に移動させる不図示の駆動源を有している。

メンテナンス部３２は、ノズルＮＺのメンテナンスを行う部分である。メンテナンス部３２は、ノズル待機部４４及びノズル先端管理部４５を有している。
ノズル待機部４４は、ノズルＮＺの先端ＴＰが乾燥しないように当該先端ＴＰをディップさせる不図示のディップ部と、ノズルＮＺを交換する場合やノズルＮＺに供給する液状体を交換する場合にノズルＮＺ内に保持された液状体を排出する不図示の排出部とを有している。

ノズル先端管理部４５は、ノズルＮＺの先端ＴＰ及びその近傍を洗浄したり、ノズルＮＺの吐出口ＯＰから予備的に吐出したりすることで、ノズル先端のコンディションを整える部分である。ノズル先端管理部４５は、ノズルＮＺの先端ＴＰを払拭する払拭部４５ａと、当該払拭部４５ａを案内するガイドレール４５ｂと、を有している。ノズル先端管理部４５には、ノズルＮＺから排出された液状体や、ノズルＮＺの洗浄に用いられた洗浄液などを収容する廃液収容部３５ａが設けられている。

図５は、ノズルＮＺ及びノズル先端管理部４５の断面形状を示す図である。
図５に示すように、払拭部４５ａは、断面視においてノズルＮＺの先端ＴＰ及び先端ＴＰ側の斜面の一部を覆う形状に形成されている。

図１及び図５に示すように、ガイドレール４５ｂは、ノズルＮＺの吐出口ＯＰをカバーするようにＸ方向に延びている。払拭部４５ａは、不図示の駆動源などにより、ガイドレール４５ｂに沿ってＸ方向に移動可能に設けられている。払拭部４５ａがノズルＮＺの先端ＴＰに接触した状態でＸ方向に移動することで、先端ＴＰが払拭されることになる。

液状体供給部３３は、第一液状体収容部３３ａ及び第二液状体収容部３３ｂを有している。第一液状体収容部３３ａ及び第二液状体収容部３３ｂには、基板Ｓに塗布する液状体が収容される。また、第一液状体収容部３３ａ及び第二液状体収容部３３ｂは、それぞれ異なる種類の液状体を収容可能である。

洗浄液供給部３４は、塗布処理部ＣＴの各部、具体的にはノズルＮＺの内部やノズル先端管理部４５などを洗浄する洗浄液が収容されている。洗浄液供給部３４は、不図示の配管やポンプなどを介して、これらノズルＮＺの内部やノズル先端管理部４５などに接続されている。

廃液貯留部３５は、ノズルＮＺから吐出された液体のうち再利用しない分を回収する。尚、ノズル先端管理部４５のうち、予備吐出を行う部分と、ノズルＮＺの先端ＴＰを洗浄する部分とが別々に設けられた構成であっても構わない。また、ノズル待機部４４において予備吐出を行う構成であっても構わない。

気体供給排出部３７は、気体供給部３７ａ及び排気部３７ｂを有している。気体供給部３７ａは、処理室２０ａに窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスを供給する。排気部３７ｂは、処理室２０ａを吸引し、処理室２０ａの気体を第一チャンバーＣＢ１の外部に排出する。

基板搬送部２５は、処理室２０ａにおいて基板Ｓを搬送する。基板搬送部２５は、複数のローラー２７を有している。ローラー２７は、処理室２０ａのＹ方向の中央部をＸ方向に横切るように二列に配置されている。各列に配置されるローラー２７は、それぞれ基板Ｓの＋Ｙ側端辺及び−Ｙ側端辺を支持する。

基板Ｓを支持した状態で各ローラー２７をＹ軸周りに時計回り又は反時計回りに回転させることにより、各ローラー２７によって支持される基板ＳがＸ方向（＋Ｘ方向又は−Ｘ方向）に搬送される。尚、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。

図６は、塗布処理部ＣＴにおける液状体、洗浄液、気体の流路構成を示す配管図である。
図６に示すように、塗布処理部ＣＴには、塗布部３１、液状体供給部３３、流通部１００、収容部１１０、洗浄液供給部３４及び切替制御部１０４が設けられている。尚、切替制御部１０４は、特許請求の範囲に記載の制御部に相当する。

塗布部３１は、金属及び溶媒を含む液状体を基板Ｓに吐出するノズルＮＺを有する。
液状体供給部３３は、塗布部３１に液状体を供給する。
流通部１００は、塗布部３１と液状体供給部３３との間を接続し、液状体が流通する。流通部１００のうち液状体供給部３３の側が上流側であり、ノズルＮＺの側が下流側である。

流通部１００は、配管１０１、エアベントタンク１０２、配管１０３、吐出ポンプ１０６、配管１０７、ノズル管１０８及びノズル管１０９を有している。

配管１０１のうち上流側の端部は、液状体供給部３３に接続されている。本実施形態では、配管１０１が第一液状体収容部３３ａに接続されている場合を代表して説明する。尚、配管１０１が第二液状体収容部３３ｂに接続されている場合においても、以下の説明と同様の説明が可能である。

配管１０１のうち下流側の端部は、注入口１０１ａを介してエアベントタンク１０２に接続されている。エアベントタンク１０２は、第一液状体収容部３３ａに対して液状体の供給経路の下流側に配置されている。エアベントタンク１０２は、液状体に含まれる気体を除去する。エアベントタンク１０２には、図示を省略するが、窒素ガス加圧ライン、圧力抜きライン、ドレインラインが設けられている。これらの各ラインには、エアオペバルブが設けられており、エアオペバルブによって各ラインが開閉可能に構成されている。

配管１０３は、エアベントタンク１０２の下流側に接続されている。配管１０３には、フィルタ１０３ａが取り付けられている。フィルタ１０３ａは、配管１０３を流通する液状体から異物を除去する。尚、フィルタ１０３ａが省略された構成であっても構わない。配管１０３の下流側の端部は、吐出ポンプ１０６に接続されている。

吐出ポンプ１０６は、液状体をノズルＮＺ側へ押し出すポンプである。吐出ポンプ１０６の下流側には、配管１０７が接続されている。配管１０７の下流側の端部は、ノズル管１０８及びノズル管１０９に接続されている。

ノズル管１０８及びノズル管１０９は、配管１０７の下流側の端部から分岐するように形成されている。ノズル管１０８は、注入口１０８ａを介してノズルＮＺの長手方向の一端部に接続されている。ノズル管１０９は、注入口１０９ａを介してノズルＮＺの長手方向の他端部に接続されている。注入口１０９ａには、ノズル管１０９の開閉を切り替える弁が設けられている。この弁は、制御部ＣＯＮＴ（図１参照）の制御により切替可能である。

ノズル管１０９とノズルＮＺとの接続部分には、ノズルＮＺの内部と外部とを連通する通気部ＮＺｈが形成されている。ノズル管１０９は、通気部ＮＺｈを介してノズルＮＺに接続されている。

収容部１１０は、流通部１００を流通した液状体、すなわちノズルＮＺから吐出された液状体を収容する。収容部１１０は、ノズルＮＺの下方（−Ｚ方向側）においてノズルＮＺの先端ＴＰと対向する位置に設けられている。

収容部１１０は、廃液収容部３５ａ、配管１１１、ケミカルポンプ１１２、配管１１３及び廃液貯留部３５を有している。

配管１１１は、廃液収容部３５ａとケミカルポンプ１１２とを接続する。配管１１１には、エアオペバルブ１１１ａが取り付けられている。エアオペバルブ１１１ａは、廃液収容部３５ａに収容された液状体の配管１１１からケミカルポンプ１１２への流路を開閉させる。

ケミカルポンプ１１２は、配管１１３を介して廃液貯留部３５に接続されている。ケミカルポンプ１１２は、配管１１１から配管１１３へ液状体を吸引する。ケミカルポンプ１１２に吸引力により、配管１１１を流通する液状体が配管１１３へと流れ込むようになっている。

配管１０１のうち上流側の端部には、洗浄液供給部３４が接続可能に設けられている。洗浄液供給部３４は、流通部１００に洗浄液を供給する。洗浄液としては、液状体に含まれる溶媒が用いられる。尚、洗浄液は、これに限らず、種々のものを用いてよい。

切替制御部１０４は、配管１０１の上流側の端部の接続先を、所定のタイミングで第一液状体収容部３３ａと洗浄液供給部３４との間で切り替える。

所定のタイミングは、第一液状体収容部３３ａを交換するタイミングである。例えば、所定のタイミングとしては、第一液状体収容部３３ａと第二液状体収容部３３ｂ（図１参照）とを交換するタイミングが挙げられる。

尚、これに限らず、所定のタイミングが、塗布部３１の吐出動作が待機状態（アイドリング状態）となるタイミングを含んでもよい。すなわち、所定のタイミングは、第一液状体収容部３３ａを交換するタイミング及び塗布部３１の吐出動作が待機状態となるタイミングのうち少なくとも一方を含んでもよい。

（接続部）
図１及び図２に示すように、接続部ＣＮは、第一チャンバーＣＢ１と第二チャンバーＣＢ２とを接続する。基板Ｓは、接続部ＣＮを経由して、第一チャンバーＣＢ１と第二チャンバーＣＢ２との間を移動するようになっている。接続部ＣＮは、第三チャンバーＣＢ３を有している。

第三チャンバーＣＢ３は、直方体の箱状に形成されている。第三チャンバーＣＢ３の内部には、処理室５０ａが形成されている。本実施形態では、処理室５０ａには、減圧乾燥部ＶＤが設けられている。減圧乾燥部ＶＤは、基板Ｓ上に塗布された液状体を乾燥させる。第三チャンバーＣＢ３には、ゲートバルブＶ２及びＶ３が設けられている。

第三チャンバーＣＢ３は、第一開口部５１及び第二開口部５２を有している。第一開口部５１及び第二開口部５２は、処理室５０ａと第三チャンバーＣＢ３の外部とを連通する。第一開口部５１は、第三チャンバーＣＢ３の−Ｘ側の面に形成されている。第二開口部５２は、第三チャンバーＣＢ３の＋Ｘ側の面に形成されている。第一開口部５１及び第二開口部５２は、基板Ｓが通過可能な寸法に形成されている。基板Ｓは、第一開口部５１及び第二開口部５２を介して第三チャンバーＣＢ３に出し入れされる。

（減圧乾燥部）
図７は、減圧乾燥部ＶＤの構成を示す図である。
図７に示すように、減圧乾燥部ＶＤは、基板搬送部５５、気体供給部５８、排気部５９及び加熱部５３を有している。
基板搬送部５５は、複数のローラー５７を有している。ローラー５７は、Ｙ方向に一対配置されており、当該一対のローラー５７がＸ方向に複数並んでいる。複数のローラー５７は、第一開口部５１を介して処理室５０ａに配置された基板Ｓを支持する。

基板Ｓを支持した状態で各ローラー５７をＹ軸周りに時計回り又は反時計回りに回転させることにより、各ローラー５７によって支持される基板ＳがＸ方向（＋Ｘ方向又は−Ｘ方向）に搬送される。尚、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。

気体供給部５８は、処理室５０ａに窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスを供給する。気体供給部５８は、第一供給部５８ａ及び第二供給部５８ｂを有している。第一供給部５８ａ及び第二供給部５８ｂは、ガスボンベやガス管などのガス供給源５８ｃに接続されている。処理室５０ａへのガスの供給は主として第一供給部５８ａを用いて行われる。第二供給部５８ｂは、第一供給部５８ａによる気体の供給量を微調整する。

排気部５９は、処理室５０ａの気体を吸引し、処理室５０ａの気体を第三チャンバーＣＢ３の外部に排出して、処理室５０ａを減圧させる。処理室５０ａを減圧させることにより、基板Ｓの液状体に含まれる溶媒の蒸発を促進させ、液状体を乾燥させる。排気部５９は、第一吸引部５９ａ及び第二吸引部５９ｂを有している。第一吸引部５９ａ及び第二吸引部５９ｂは、ポンプなどの吸引源５９ｃ及び５９ｄに接続されている。処理室５０ａからの吸引は主として第一吸引部５９ａを用いて行われる。第二吸引部５９ｂは、第一吸引部５９ａによる吸引量を微調整する。

加熱部５３は、処理室５０ａに配置された基板Ｓ上の液状体を加熱する。加熱部５３としては、例えば赤外線装置やホットプレートなどが用いられる。加熱部５３の温度は、例えば室温〜１００℃程度に調整可能である。加熱部５３を用いることにより、基板Ｓ上の液状体に含まれる溶媒の蒸発を促進させ、減圧下での乾燥処理をサポートする。

加熱部５３は、昇降機構５３ａに接続されている。昇降機構５３ａは、加熱部５３をＺ方向に移動させる。昇降機構５３ａとしては、例えばモーター機構やエアシリンダ機構などが用いられている。昇降機構５３ａにより加熱部５３をＺ方向に移動させることにより、加熱部５３と基板Ｓとの間の距離を調整できるようになっている。昇降機構５３ａによる加熱部５３の移動量や移動のタイミングなどは、制御部ＣＯＮＴによって制御されるようになっている。

（第二チャンバー）
図１及び図２に示すように、第二チャンバーＣＢ２は、床面ＦＬに載置された基台ＢＢ上に配置されている。第二チャンバーＣＢ２は、直方体の箱状に形成されている。第二チャンバーＣＢ２の内部には、処理室６０ａが形成されている。焼成部ＢＫは、処理室６０ａに設けられている。焼成部ＢＫは、基板Ｓ上に塗布された塗布膜を焼成する。

第二チャンバーＣＢ２は、開口部６１を有している。開口部６１は、処理室６０ａと第二チャンバーＣＢ２の外部とを連通する。開口部６１は、第二チャンバーＣＢ２の−Ｘ側の面に形成されている。開口部６１は、基板Ｓが通過可能な寸法に形成されている。基板Ｓは、開口部６１を介して第二チャンバーＣＢ２に出し入れされる。

焼成部ＢＫは、基板搬送部６５及び気体供給部６８、排気部６９及び加熱チャンバー７０を有している。
基板搬送部６５は、複数のローラー６７と、アーム部７１とを有している。ローラー６７は、Ｙ方向に一対配置されており、当該一対のローラー６７がＸ方向に複数並んでいる。複数のローラー６７は、開口部６１を介して処理室６０ａに配置された基板Ｓを支持する。

基板Ｓを支持した状態で各ローラー６７をＹ軸周りに時計回り又は反時計回りに回転させることにより、各ローラー６７によって支持される基板ＳがＸ方向（＋Ｘ方向又は−Ｘ方向）に搬送される。尚、基板を浮上させて搬送する不図示の浮上搬送部を用いても構わない。

アーム部７１及び加熱チャンバー７０は、架台７４上に配置されている。アーム部７１は、複数のローラー６７と加熱チャンバー７０との間で基板Ｓの受け渡しを行う。アーム部７１は、搬送アーム７２及びアーム駆動部７３を有している。搬送アーム７２は、基板支持部７２ａ及び移動部７２ｂを有している。基板支持部７２ａは、基板Ｓの＋Ｙ側及び−Ｙ側の辺を支持する。移動部７２ｂは、基板支持部７２ａに連結されており、Ｘ方向に移動可能であり、かつθＺ方向に回動可能である。

アーム駆動部７３は、移動部７２ｂをＸ方向又はθＺ方向に駆動する。アーム駆動部７３によって移動部７２ｂを＋Ｘ方向に移動させた場合には、基板支持部７２ａが加熱チャンバー７０内に挿入されると共に、基板Ｓが加熱チャンバー７０のＺ方向視中央部に配置されるようになっている。

気体供給部６８は、処理室６０ａに窒素ガスやアルゴンガスなどの不活性ガスを供給する。排気部６９は、処理室６０ａを吸引し、処理室６０ａの気体を第二チャンバーＣＢ２の外部に排出する。

図８は、加熱チャンバー７０の構成を示す断面図である。
図８に示すように、加熱チャンバー７０は、第一収容部８１、第二収容部８２、第一加熱板８３、第二加熱板８４、リフト部８５、封止部８６、気体供給部８７及び排気部８８を有している。

第一収容部８１は、Ｚ方向視において矩形の枡状に形成されており、開口部が＋Ｚ側を向くように加熱チャンバー７０の底部に載置されている。第二収容部８２は、Ｚ方向視において矩形の枡状に形成されており、開口部が第一収容部８１に対向するように配置されている。第二収容部８２は、不図示の昇降機構を用いてＺ方向に移動可能である。第二収容部８２の縁部８２ａを第一収容部８１の縁部８１ａに重ねることにより、当該第一収容部８１及び第二収容部８２の内部が密閉される。この場合、第一収容部８１、第二収容部８２及び封止部８６によって密閉された焼成室８０が形成される。

第一加熱板８３は、第一収容部８１に収容されている。第一加熱板８３は、基板Ｓを載置させた状態で当該基板Ｓを加熱する。第一加熱板８３は、例えば石英などを用いて形成されており、内部には赤外線装置やホットプレートなどの加熱装置が設けられている。第一加熱板８３の温度は、例えば２００℃〜８００℃程度に調整可能である。第一加熱板８３には複数の貫通孔８３ａが形成されている。貫通孔８３ａは、リフト部８５の一部を貫通させる。

第二加熱板８４は、第二収容部８２に収容されている。第二加熱板８４は、例えば金属材料を用いて形成されており、内部には赤外線装置やホットプレートなどの加熱装置が設けられている。第二加熱板８４の温度は、例えば２００℃〜８００℃程度に調整可能である。第二加熱板８４は、不図示の昇降機構によって第二収容部８２とは別個にＺ方向への移動が可能に設けられている。第二加熱板８４をＺ方向へ移動させることにより、第二加熱板８４と基板Ｓとの間隔を調整できるようになっている。

リフト部８５は、アーム部７１（図１及び図２参照）と第一加熱板８３との間で基板Ｓを移動させる。リフト部８５は、複数の支持ピン８５ａと、当該支持ピン８５ａを保持してＺ方向に移動可能な移動部８５ｂとを有している。図示を判別しやすくするため、図８では支持ピン８５ａが２つ設けられた構成が示されているが、実際には例えば１６個配置させることができる。第一加熱板８３に設けられる複数の貫通孔８３ａは、Ｚ方向視で複数の支持ピン８５ａに対応する位置に配置されている。

封止部８６は、第一収容部８１の縁部８１ａに形成されている。封止部８６としては、例えば樹脂材料などを用いて形成されたＯリングを用いることができる。封止部８６は、第二収容部８２の縁部８２ａが第一収容部８１の縁部８１ａに重ねられた状態で、当該第一収容部８１と第二収容部８２との間を封止する。このため、第一収容部８１及び第二収容部８２の内部を密閉することができる。

気体供給部８７は、処理室６０ａに窒素ガスなどを供給する。気体供給部８７は、加熱チャンバー７０の＋Ｚ側の面に接続されている。気体供給部８７は、ガスボンベやガス管などの気体供給源８７ａと、当該気体供給源８７ａと第二収容部８２とを接続する接続管８７ｂとを有している。気体供給源８７ａは、窒素ガスの供給源と、カルコゲン元素を含む気体（例、硫化水素、セレン化水素）の供給源とを有している。尚、気体供給源８７ａが他のガスの供給源を有する構成であってもよい。

排気部８８は、処理室６０ａを吸引し、処理室６０ａの気体を加熱チャンバー７０の外部に排出する。排気部８８は、加熱チャンバー７０の−Ｚ側の面に接続されている。排気部８８は、ポンプなどの吸引源８８ａと、当該吸引源８８ａと第一収容部８１とを接続する接続管８８ｂとを有している。

また、本実施形態では、加熱チャンバー７０内には、気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２が設けられている。気体濃度検出部ＳＲ１及びＳＲ２は、加熱チャンバー７０に収容される基板の周囲の雰囲気のうちカルコゲン元素を含む気体の濃度を検出する。また、気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２は、検出結果を制御部ＣＯＮＴに送信する。

本実施形態では、気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２は、カルコゲン元素として、硫黄及びセレンのうち少なくとも一方を含む気体を検出可能である。このような気体としては、例えば硫化水素やセレン化水素などが挙げられる。気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２は、それぞれ、硫化水素を検出するセンサ及びセレン化水素を検出するセンサのうち少なくとも一方を有している。また、気体濃度検出部ＳＲ１は、昇華した単体の硫黄やセレンを検出可能なセンサを有していてもよい。

気体濃度検出部ＳＲ１は、加熱チャンバー７０のうち第二収容部８２の天井部８２ｂに設けられている。気体濃度検出部ＳＲ１の検出面ＳＲａは、−Ｚ側に向けられており、基板Ｓが載置される第二加熱板８４に対向するように配置されている。この配置により、基板Ｓのうち液状体が塗布された面に対向して気体濃度検出部ＳＲ１が配置されることになる。気体濃度検出部ＳＲ１は、気体供給部８７の接続管８７ｂから供給される気体を直接受ける領域から外れた位置に配置されることが好ましい。したがって、図８に示す位置よりも第二収容部８２の壁部側に配置された構成であってもよい。また、気体濃度検出部ＳＲ１と接続管８７ｂとの間に気体を遮蔽する遮蔽部（不図示）が配置されていてもよい。

尚、基板Ｓの上記面に対向配置される位置であれば、気体濃度検出部ＳＲ１の位置は第二収容部８２に限られず、他の位置に配置されてもよい。このような他の位置としては、例えば、第二収容部８２の一部から第二加熱板８４の−Ｚ側に不図示の支持部材が引き伸ばされた構成とし、この支持部材に気体濃度検出部ＳＲ１が取り付けられた構成としてもよい。また、気体濃度検出部ＳＲ１が第二収容部８２の天井部８２ｂとは異なる部分（例、壁部など）に配置された構成であってもよい。また、気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２に接続される配線部分を熱から保護する保護部（断熱カバー、冷却機構などを含む）が設けられていてもよい。

一方、気体濃度検出部ＳＲ２は、加熱チャンバー７０のうち第一収容部８１の底部８１ｂに設けられている。気体濃度検出部ＳＲ２は、排気部８８の接続管８８ｂの近傍に配置されている。気体濃度検出部ＳＲ２の検出面ＳＲｂは、＋Ｚ側に向けられている。尚、気体濃度検出部ＳＲ２は、接続管８８ｂの内部に設けられた構成であってもよい。

また、本実施形態では、加熱チャンバー７０に固体供給部８９が設けられている。固体供給部８９は、加熱チャンバー７０の内部に、カルコゲン元素を含む固体を供給する。このようなカルコゲン元素としては、例えば硫黄、セレンの固体などが挙げられる。図８では、一例として、固体供給部８９が第一収容部８１の側部から底部８１ｂに固体を供給する構成を示しているが、これに限られることはない。例えば、第二収容部８２の天井部８２ｂ側から固体を加熱チャンバー７０内に供給する構成であってもよい。また、第一収容部８１及び第二収容部８２の少なくとも一方に、固体を配置する固体配置部（台状、棚状など）を予め形成しておき、固体供給部８９が当該固体配置部に固体を配置する構成であってもよい。また、開閉可能な蓋を有し上記固体を収容した容器又は収容部を加熱チャンバー７０の内部に配置しておき、加熱チャンバー７０の内部に固体を供給する場合には容器の蓋を開き、固体を供給しない場合には蓋を閉じる構成としてもよい。

（基板搬送経路）
図１に示すように、基板供給回収部ＬＵの第二開口部１２、塗布処理部ＣＴの第一開口部２１並びに第二開口部２２、減圧乾燥部ＶＤの第一開口部５１並びに第二開口部５２、焼成部ＢＫの開口部６１は、Ｘ方向に平行な直線上に並んで設けられている。このため、基板Ｓは、Ｘ方向に直線上に移動する。また、図２に示すように、基板Ｓが基板供給回収部ＬＵから焼成部ＢＫの加熱チャンバー７０に収容されるまでの経路においては、Ｚ方向の位置が保持されている。このため、基板Ｓによる周囲の気体の攪拌が抑制される。

（アンチチャンバー）
図１に示すように、第一チャンバーＣＢ１には、アンチチャンバーＡＬ１〜ＡＬ３が接続されている。
アンチチャンバーＡＬ１〜ＡＬ３は、第一チャンバーＣＢ１の内外を連通して設けられている。アンチチャンバーＡＬ１〜ＡＬ３は、それぞれ処理室２０ａの構成要素を第一チャンバーＣＢ１の外部へ取り出したり、第一チャンバーＣＢ１の外部から処理室２０ａに当該構成要素を入れ込んだりするための経路である。

アンチチャンバーＡＬ１は、塗布部３１に接続されている。塗布部３１に設けられるノズルＮＺは、アンチチャンバーＡＬ１を介して処理室２０ａへの出し入れが可能となっている。

アンチチャンバーＡＬ２は、液状体供給部３３に接続されている。液状体供給部３３では、アンチチャンバーＡＬ２を介して処理室２０ａへの出し入れが可能となっている。

アンチチャンバーＡＬ３は、廃液貯留部３５に接続されている。廃液貯留部３５では、アンチチャンバーＡＬ３を介して液体を処理室２０ａに出し入れ可能となっている。また、アンチチャンバーＡＬ３は、基板Ｓが通過可能な寸法に形成されている。このため、例えば塗布処理部ＣＴにおいて液状体の試し塗りを行う場合、アンチチャンバーＡＬ３から未処理の基板Ｓを処理室２０ａに供給することが可能である。また、試し塗りを行った後の基板ＳをアンチチャンバーＡＬ３から取り出すことが可能である。また、緊急時などにアンチチャンバーＡＬ３から臨時に基板Ｓを取り出すことも可能である。

また、第二チャンバーＣＢ２には、アンチチャンバーＡＬ４が接続されている。
アンチチャンバーＡＬ４は、加熱チャンバー７０に接続されている。アンチチャンバーＡＬ４は、基板Ｓが通過可能な寸法に形成されている。このため、例えば加熱チャンバー７０において基板Ｓの加熱を行う場合、アンチチャンバーＡＬ４から基板Ｓを処理室６０ａに供給することが可能である。また、加熱処理を行った後の基板ＳをアンチチャンバーＡＬ４から取り出すことが可能である。

（グローブ部）
図１に示すように、第一チャンバーＣＢ１には、グローブ部ＧＸ１が接続されている。また、第二チャンバーＣＢ２には、グローブ部ＧＸ２が接続されている。
グローブ部ＧＸ１及びＧＸ２は、作業者が第一チャンバーＣＢ１及び第二チャンバーＣＢ２内にアクセスするための部分である。作業者がグローブ部ＧＸ１及びＧＸ２内に手を挿入することにより、第一チャンバーＣＢ１及び第二チャンバーＣＢ２内のメンテナンス動作などを行うことができるようになっている。グローブ部ＧＸ１及びＧＸ２は、袋状に形成されている。グローブ部ＧＸ１及びＧＸ２は、それぞれ第一チャンバーＣＢ１及び第二チャンバーＣＢ２の複数個所に配置されている。グローブ部ＧＸ１及びＧＸ２内に作業者が手を入れたか否かを検出するセンサなどが第一チャンバーＣＢ１及び第二チャンバーＣＢ２内に配置されていても構わない。

（ゲートバルブ）
図１及び図２に示すように、基板供給回収部ＬＵの第二開口部１２と塗布処理部ＣＴの第一開口部２１との間には、ゲートバルブＶ１が設けられている。ゲートバルブＶ１は、不図示の駆動部によってＺ方向に移動可能に設けられている。ゲートバルブＶ１をＺ方向に移動させることで、基板供給回収部ＬＵの第二開口部１２と塗布処理部ＣＴの第一開口部２１とが同時に開放又は閉塞される。第二開口部１２及び第一開口部２１が同時に開放されると、これら第二開口部１２と第一開口部２１との間で基板Ｓの移動が可能となる。

第一チャンバーＣＢ１の第二開口部２２と第三チャンバーＣＢ３の第一開口部５１との間には、ゲートバルブＶ２が設けられている。ゲートバルブＶ２は、不図示の駆動部によってＺ方向に移動可能に設けられている。ゲートバルブＶ２をＺ方向に移動させることで、第一チャンバーＣＢ１の第二開口部２２と第三チャンバーＣＢ３の第一開口部５１とが同時に開放又は閉塞される。第二開口部２２及び第一開口部５１が同時に開放されると、これら第二開口部２２と第一開口部５１との間で基板Ｓの移動が可能となる。

第三チャンバーＣＢ３の第二開口部５２と第二チャンバーＣＢ２の開口部６１との間には、ゲートバルブＶ３が設けられている。ゲートバルブＶ３は、不図示の駆動部によってＺ方向に移動可能に設けられている。ゲートバルブＶ３をＺ方向に移動させることで、第三チャンバーＣＢ３の第二開口部５２と第二チャンバーＣＢ２の開口部６１とが同時に開放又は閉塞される。第二開口部５２及び開口部６１が同時に開放されると、これら第二開口部５２と開口部６１との間で基板Ｓの移動が可能となる。

（制御装置）
制御部ＣＯＮＴは、塗布装置ＣＴＲを統括的に制御する部分である。具体的には、基板供給回収部ＬＵ、塗布処理部ＣＴ、減圧乾燥部ＶＤ、焼成部ＢＫにおける動作、ゲートバルブＶ１〜Ｖ３の動作などを制御する。調整動作の一例として、制御部ＣＯＮＴは、気体濃度検出部ＳＲ１，ＳＲ２による検出結果に基づいて、気体供給部６８の供給量を調整する。制御部ＣＯＮＴは、処理時間の計測等に用いる不図示のタイマーなどを有している。

（塗布方法）
次に、本実施形態に係る塗布方法を説明する。本実施形態では、上記のように構成された塗布装置ＣＴＲを用いて基板Ｓ上に、金属を含む塗布膜を形成する。塗布装置ＣＴＲの各部で行われる動作は、制御部ＣＯＮＴによって制御される。

制御部ＣＯＮＴは、まず、外部から基板供給回収部ＬＵに基板Ｓを搬入させる。この場合、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１を閉塞された状態として、蓋部１４を開けて基板Ｓをチャンバー１０の収容室１０ａに収容させる。基板Ｓが収容室１０ａに収容された後、制御部ＣＯＮＴは、蓋部１４を閉じさせる。

蓋部１４が閉じられた後、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１を開放させ、チャンバー１０の収容室１０ａと塗布処理部ＣＴの第一チャンバーＣＢ１の処理室２０ａとを連通させる。ゲートバルブＶ１を開放させた後、制御部ＣＯＮＴは、基板搬送部１５を用いて基板ＳをＸ方向へ搬送する。

第一チャンバーＣＢ１の処理室２０ａに基板Ｓの一部が挿入された後、制御部ＣＯＮＴは、基板搬送部２５を用いて基板Ｓを処理室２０ａに完全に搬入させる。基板Ｓが搬入された後、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１を閉塞させる。制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１を閉塞させた後、基板Ｓを処理ステージ２８へと搬送する。

図９〜図１３は、本実施形態に係る塗布装置ＣＴＲの塗布処理の過程を示す図である。
図９に示すように、基板Ｓが処理ステージ２８上に載置されると、塗布処理部ＣＴにおいて塗布処理が行われる。当該塗布処理に先立って、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１及びＶ２が閉塞された状態とし、気体供給部３７ａ及び排気部３７ｂ（図１及び図２参照）を用いて不活性ガスの供給及び吸引を行わせる。

この動作により、処理室２０ａの雰囲気及び圧力が調整される。処理室２０ａの雰囲気及び圧力の調整後、制御部ＣＯＮＴは、ノズル駆動部ＮＡ（図９では不図示）を用いてノズルＮＺをノズル待機部４４からノズル先端管理部４５へと移動させる。制御部ＣＯＮＴは、以後塗布処理の間、処理室２０ａの雰囲気及び圧力の調整動作を継続して行わせる。

ノズルＮＺがノズル先端管理部４５に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、図１０に示すように、ノズルＮＺに対して予備吐出動作を行わせる。予備吐出動作では、制御部ＣＯＮＴは、吐出口ＯＰから液状体Ｑを吐出させる。予備吐出動作の後、制御部ＣＯＮＴは、図１１に示すように、払拭部４５ａをガイドレール４５ｂに沿ってＸ方向に移動させ、ノズルＮＺの先端ＴＰ及びその近傍の傾斜部を払拭させる。

ノズルＮＺの先端ＴＰを払拭させた後、制御部ＣＯＮＴは、ノズルＮＺを処理ステージ２８へ移動させる。ノズルＮＺの吐出口ＯＰが基板Ｓの−Ｙ側端部に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、図１２に示すように、ノズルＮＺを＋Ｙ方向に所定速度で移動させつつ、吐出口ＯＰから基板Ｓへ向けて液状体Ｑを吐出させる。この動作により、基板Ｓ上には液状体Ｑの塗布膜Ｆが形成される。

基板Ｓの所定領域に液状体Ｑの塗布膜Ｆを形成した後、制御部ＣＯＮＴは、図１３に示すように、基板搬送部２５を用いて基板Ｓを処理ステージ２８から第二チャンバーＣＢ２へと＋Ｘ方向に移動させる。また、制御部ＣＯＮＴは、ノズルＮＺを−Ｙ方向へ移動させ、ノズル待機部４４へと戻す。

図１４〜図１７は、本実施形態に係る塗布装置ＣＴＲの減圧乾燥処理の過程を示す図である。
基板Ｓが第一チャンバーＣＢ１の第二開口部２２に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、図１４に示すように、ゲートバルブＶ２を開放させ、基板Ｓを第一チャンバーＣＢ１から第二チャンバーＣＢ２へと搬送させる。尚、当該搬送ステップを行う際、基板Ｓは接続部ＣＮに配置される第三チャンバーＣＢ３を経由する。制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓが第三チャンバーＣＢ３を通過する際に、当該基板Ｓに対して減圧乾燥部ＶＤを用いて乾燥処理を行わせる。具体的には、第三チャンバーＣＢ３の処理室５０ａに基板Ｓが収容された後、制御部ＣＯＮＴは、図１５に示すように、ゲートバルブＶ２を閉塞させる。

ゲートバルブＶ２を閉塞させた後、制御部ＣＯＮＴは、昇降機構５３ａを用いて加熱部５３のＺ方向の位置を調整させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、図１６に示すように、気体供給部５８を用いて処理室５０ａの雰囲気を調整させると共に、排気部５９を用いて処理室５０ａを減圧させる。この動作により処理室５０ａが減圧すると、基板Ｓに形成された塗布膜Ｆに含まれる溶媒の蒸発が促進され、塗布膜Ｆが乾燥する。尚、制御部ＣＯＮＴは、排気部５９を用いて処理室５０ａを減圧する減圧動作を行わせる間に、昇降機構５３ａを用いて加熱部５３のＺ方向の位置を調整させても構わない。

また、制御部ＣＯＮＴは、図１６に示すように、加熱部５３を用いて基板Ｓ上の塗布膜Ｆを加熱する。この動作により、基板Ｓ上の塗布膜Ｆに含まれる溶媒の蒸発が促進され、減圧下での乾燥処理を短時間で行うことができる。制御部ＣＯＮＴは、加熱部５３によって加熱動作を行う間に、昇降機構５３ａを用いて加熱部５３のＺ方向の位置を調整させても構わない。

減圧乾燥処理が行われた後、制御部ＣＯＮＴは、図１７に示すように、ゲートバルブＶ３を開放させ、基板Ｓを接続部ＣＮから第二チャンバーＣＢ２へと搬送させる。基板Ｓが第二チャンバーＣＢ２の処理室６０ａに収容された後、制御部ＣＯＮＴはゲートバルブＶ３を閉塞させる。

図１８〜図２２は、本実施形態に係る塗布装置ＣＴＲの焼成処理の過程を示す図である。
基板支持部７２ａの移動により、図１８に示すように、基板Ｓが第一加熱板８３上の中央部に配置される。その後、制御部ＣＯＮＴは、図１９に示すように、リフト部８５を＋Ｚ方向に移動させる。この動作により、基板Ｓは搬送アーム７２の基板支持部７２ａから離れ、リフト部８５の複数の支持ピン８５ａに支持される。このようにして基板Ｓが基板支持部７２ａからリフト部８５へと渡される。基板Ｓがリフト部８５の支持ピン８５ａによって支持された後、制御部ＣＯＮＴは、基板支持部７２ａを加熱チャンバー７０の外部へ−Ｘ方向に退避させる。

基板支持部７２ａを退避させた後、制御部ＣＯＮＴは、図２０に示すように、リフト部８５を−Ｚ方向に移動させると共に、第二収容部８２を−Ｚ方向に移動させる。この動作により、第二収容部８２の縁部８２ａが第一収容部８１の縁部８１ａに重なり、縁部８２ａと縁部８１ａとの間で封止部８６が挟まれた状態となる。このため、第一収容部８１、第二収容部８２及び封止部８６によって密閉された焼成室８０が形成される（収容ステップ）。

焼成室８０を形成した後、制御部ＣＯＮＴは、図２１に示すように、リフト部８５を−Ｚ方向へ移動させて基板Ｓを第一加熱板８３上に載置させる。基板Ｓが第一加熱板８３上に載置された後、制御部ＣＯＮＴは、第二加熱板８４を−Ｚ方向に移動させ、第二加熱板８４と基板Ｓとを近づける。制御部ＣＯＮＴは、適宜第二加熱板８４のＺ方向の位置を調整させる。

第二加熱板８４のＺ方向の位置を調整させた後、制御部ＣＯＮＴは、図２２に示すように、気体供給部８７を用いて焼成室８０に窒素ガスや硫化水素ガス、セレン化水素ガスを供給すると共に、排気部８８を用いて焼成室８０を吸引させる。この動作により、焼成室８０の雰囲気及び圧力が調整されると共に、第二収容部８２から第一収容部８１にかけて窒素ガス、硫化水素ガス、セレン化水素ガスの気流が形成される。窒素ガス、硫化水素ガス、セレン化水素ガスの気流が形成された状態で、制御部ＣＯＮＴは、第一加熱板８３及び第二加熱板８４を作動させ、基板Ｓの焼成動作を行わせる（加熱ステップ）。この動作により、基板Ｓの塗布膜Ｆから溶媒成分が蒸発すると共に、塗布膜Ｆに含まれる気泡などが除去される。また、窒素ガス、硫化水素ガス、セレン化水素ガスの気流により、塗布膜Ｆから蒸発した溶媒成分や気泡などが押し流され、排気部８８から吸引される。

この基板Ｓの焼成動作において、制御部ＣＯＮＴは、加熱チャンバー７０内の気体のうち硫黄元素、セレン元素を含む所定気体（例、硫化水素ガス、セレン化水素ガス）の濃度を検出させる（検出ステップ）。制御部ＣＯＮＴは、この検出に際して、気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２を用いる。制御部ＣＯＮＴは、気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２は、気体供給部８７から焼成室８０に硫化水素ガス、セレン化水素ガスが供給された後、気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２を作動させ、この硫化水素ガス、セレン化水素ガスの濃度を検出させる。気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２では、硫化水素ガス、セレン化水素ガスの濃度を検出し、検出結果が制御部ＣＯＮＴに送信される。

気体濃度検出部ＳＲ１により、基板Ｓのうち液状体Ｆが塗布された面に対向する位置で検出が行われるため、基板Ｓの周囲における硫化水素ガス、セレン化水素ガスの濃度が効率的に検出される。また、気体濃度検出部ＳＲ２により、接続管８８ｂから排気される気体に含まれる硫化水素ガス、セレン化水素ガスの濃度が検出されることとなる。

制御部ＣＯＮＴは、検出結果に基づいて、加熱チャンバー７０内（焼成室８０内）の硫化水素ガス、セレン化水素ガスの濃度を調整する（調整ステップ）。この調整において、制御部ＣＯＮＴは、制御部ＣＯＮＴは、検出結果が予め設定された下限側の第一閾値を超えており、予め設定された上限側の第二閾値を下回る場合、上記のように硫化水素ガス、セレン化水素ガスの供給を継続しつつ、加熱動作を行わせる。

一方、検出結果が第一閾値（下限側閾値）を下回る場合、制御部ＣＯＮＴは、気体供給部８７を用いて、加熱チャンバー７０内に硫化水素ガス、セレン化水素ガスを供給する（供給ステップ）。この供給ステップは、加熱チャンバー７０に供給されている硫化水素ガス、セレン化水素ガスの供給量を増加させることを含む。制御部ＣＯＮＴは、検出結果が当該第一閾値を超えるまで、硫化水素ガス、セレン化水素ガスの供給量を増加させたまま維持する。

また、検出結果が第二閾値（上限側閾値）を超える場合には、気体供給部８７による硫化水素ガス、セレン化水素ガスの供給量を低下させる動作、硫化水素ガス、セレン化水素ガスの供給を停止させる動作、及び、排気部８８を用いて加熱チャンバー７０内の気体を排気させる動作、のいずれかを行わせることで、加熱チャンバー７０内の硫化水素ガス、セレン化水素ガスの濃度を低下させる。制御部ＣＯＮＴは、検出結果が当該第二閾値を下回るまで、硫化水素ガス、セレン化水素ガスの供給量の低下、供給の停止、排気（排気ステップ）の少なくとも１つを行わせる。

尚、上記焼成動作においては、塗布膜Ｆに含まれる金属成分のうち少なくとも一種類の成分を融点以上まで加熱し、塗布膜Ｆの少なくとも一部を溶解させる。例えば、塗布膜ＦがＣＺＴＳ型の太陽電池に用いられる場合であれば、塗布膜Ｆを構成する成分のうち、Ｔｅ、Ｓ、Ｓｅについて融点以上まで加熱し、これらの物質を液状化させて塗布膜Ｆを凝集させる。その後、塗布膜Ｆが固形化する温度まで当該塗布膜Ｆを冷却する。塗布膜Ｆを固形化することで、当該塗布膜Ｆの強度が高められることになる。

このような焼成動作が完了した後、制御部ＣＯＮＴは、基板Ｓを−Ｘ方向へ搬送させる。具体的には、加熱チャンバー７０から基板搬送部６５を経て焼成部ＢＫから搬出され、減圧乾燥部ＶＤ、塗布処理部ＣＴを経て基板供給回収部ＬＵへ戻される。基板Ｓが基板供給回収部ＬＵへ戻された後、制御部ＣＯＮＴは、ゲートバルブＶ１を閉塞させた状態で蓋部１４を開放させる。その後、作業者は、チャンバー１０内の基板Ｓを回収し、新たな基板Ｓをチャンバー１０の収容室１０ａに収容させる。

尚、基板Ｓが基板供給回収部ＬＵへ戻された後、基板Ｓに形成された塗布膜Ｆ上に更に別の塗布膜を重ねて形成する場合、制御部ＣＯＮＴは、再度基板Ｓを塗布処理部ＣＴへ搬送させ、塗布処理、減圧乾燥処理及び焼成処理を繰り返して行わせる。このようにして基板Ｓ上に塗布膜Ｆが積層される。

このような一連の動作のうち、塗布処理部ＣＴの動作について図２３及び図２４を用いて説明する。尚、図２３及び図２４において、便宜上、切替制御部１０４及び基板Ｓの図示は省略している。

本実施形態に係る塗布方法は、金属及び溶媒を含む液状体を、塗布部３１に設けられるノズルＮＺに対して、液状体供給部３３から流通部１００を介して供給する液状体供給ステップと、供給された液状体をノズルＮＺから基板Ｓに吐出する吐出ステップと、液状体供給部３３に代えて洗浄液供給部３４を流通部１００に接続させ、ノズルＮＺに対して洗浄液を供給する洗浄液供給ステップと、を含む。

まず、図２３を用いて、液状体供給ステップ及び吐出ステップを説明する。すなわち、液状体ＱをノズルＮＺに供給し、ノズルＮＺから基板Ｓに対して液状体Ｑを吐出する場合を説明する。
図２３は、塗布処理部ＣＴの吐出動作を説明するための配管図である。
制御部ＣＯＮＴは、図２３に示すように、第一液状体収容部３３ａに対して圧力を加え、第一液状体収容部３３ａに収容される液状体を送出させる。この動作により、液状体は配管１０１及び注入口１０１ａを介してエアベントタンク１０２に流入する。

制御部ＣＯＮＴは、エアベントタンク１０２を用いて液状体から気体を除去させる。その後、制御部ＣＯＮＴは、エアベントタンク１０２の下流側の配管１０３へ液状体を送出させる。配管１０３を流通する液状体は、フィルタ１０３ａによって異物が除去された状態で、吐出ポンプ１０６に到達する。

液状体が吐出ポンプ１０６に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、吐出ポンプ１０６を作動させ、液状体を配管１０７へと送出させる。配管１０７へ送出された液状体は、ノズル管１０８及びノズル管１０９へ分岐して流れ込み、注入口１０８ａ及び注入口１０９ａを介してノズルＮＺの内部に流入する。ノズル管１０９を流れる液状体は、通気部ＮＺｈを介してノズルＮＺの内部に流入する（液状体供給ステップ）。

その後、制御部ＣＯＮＴは、吐出ポンプ１０６の圧力を調整することにより、ノズルＮＺから液状体Ｑを吐出させる。吐出された液状体Ｑは、例えば基板Ｓ上に配置され、塗布膜が形成される（吐出ステップ）。

次に、図２４を用いて、洗浄液供給ステップを説明する。すなわち、洗浄液によって流通部１００及びノズルＮＺを洗浄する場合を説明する。
図２４は、塗布処理部ＣＴの洗浄動作を説明するための配管図である。
制御部ＣＯＮＴは、図２４に示すように、予め洗浄液供給部３４と配管１０１の上流側の端部とが接続された状態にしておく。具体的に、制御部ＣＯＮＴは、切替制御部１０４（図６参照）に、所定のタイミング（例えば第一液状体収容部３３ａを交換するタイミング）で、配管１０１の上流側の端部の接続先を、第一液状体収容部３３ａと洗浄液供給部３４との間で切り替えさせる（切替ステップ）。

また、制御部ＣＯＮＴは、ノズルＮＺを廃液収容部３５ａの上方（+Ｚ方向側）に配置させ、ノズルＮＺの先端ＴＰを廃液収容部３５ａに向けた状態としておく。

この状態で、制御部ＣＯＮＴは、洗浄液供給部３４に対して圧力を加え、洗浄液供給部３４から配管１０１へと洗浄液を送出させる。この動作により、洗浄液は配管１０１及び注入口１０１ａを介してエアベントタンク１０２に流入する。

その後、制御部ＣＯＮＴは、エアベントタンク１０２の下流側の配管１０３へ洗浄液を送出させる。配管１０３を流通する洗浄液は、フィルタ１０３ａを介して吐出ポンプ１０６に到達する。

洗浄液が吐出ポンプ１０６に到達した後、制御部ＣＯＮＴは、吐出ポンプ１０６を作動させ、洗浄液を配管１０７へと送出させる。配管１０７へ送出された洗浄液は、ノズル管１０８及びノズル管１０９へ分岐して流れ込み、注入口１０８ａ及び注入口１０９ａを介してノズルＮＺの内部に流入する。ノズル管１０９を流れる洗浄液は、通気部ＮＺｈを介してノズルＮＺの内部に流入する（洗浄液供給ステップ）。

その後、制御部ＣＯＮＴは、吐出ポンプ１０６の圧力を調整することにより、ノズルＮＺから洗浄液Ｒを吐出させる。吐出された洗浄液Ｒは、ノズルＮＺの下方に配置された廃液収容部３５ａに収容される。制御部ＣＯＮＴは、エアオペバルブ１１１ａを開いた状態とし、ケミカルポンプ１１２を作動させることにより、廃液収容部３５ａに収容された洗浄液Ｒを廃液貯留部３５へ吸引させる。

以上の動作により、洗浄液が配管１０１、エアベントタンク１０２、配管１０３、吐出ポンプ１０６、配管１０７、ノズル管１０８及びノズル管１０９を介してノズルＮＺの内部に供給されるため、これらの経路及びノズルＮＺの内部が洗浄される。洗浄後の廃液（液状体及び洗浄液の混合物等）は、配管１１１を介して廃液貯留部３５に回収される。

制御部ＣＯＮＴは、洗浄液による洗浄動作後、ノズルＮＺの内部を通気させるようにしても構わない。この場合、不図示の気体供給部を流通部１００に接続し、流通部１００に気体を供給させた状態で通気部ＮＺｈを外部に開放させる。この動作により、ノズルＮＺ内の気体がノズルＮＺの外部に噴出されるため、ノズルＮＺ内部の異物を放出することができる。

以上のように、本実施形態によれば、液状体供給部３３からノズルＮＺまでの間の流通部１００に液状体が残存しても、液状体供給部３３に代えて洗浄液供給部３４を流通部１００に接続させ、ノズルＮＺに対して洗浄液を供給することで、流通部１００に残存した液状体を排出して、流通部１００を洗浄することができる。そのため、新たな液状体をノズルＮＺに供給した際に、流通部１００において残存した液状体と新たな液状体とが混じり合ってしまうことを抑制することができる。よって、塗布膜の性質にバラツキが生じることを抑制することができる。

また、洗浄液として、液状体に含まれる溶媒を洗浄液として利用することができるので、別個に洗浄液を用いる必要がなくなる。

また、流通部１００の接続先を、所定のタイミングで液状体供給部３３と洗浄液供給部３４との間で切り替えることで、所定のタイミングで、流通部１００に残存した液状体を排出して、流通部１００を洗浄することができる。

また、所定のタイミングが、液状体供給部３３を交換するタイミング及び塗布部３１の吐出動作が待機状態となるタイミングのうち少なくとも一方を含むことで、液状体供給部３３を交換するタイミング又は塗布部３１の吐出動作が待機状態となるタイミングで、流通部１００に残存した液状体を排出して、流通部１００を洗浄することができる。

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、上記実施形態に記載のエアベントタンク１０２において、不図示の減圧ライン及びエアオペバルブが設けられた構成であっても構わない。この構成より、タンク内を簡易的に脱気させることができる。

また、エアベントタンク１０２内に不図示の液状体量検出部が設けられた構成であっても構わない。当該液状体量検出部は、液状体がタンク内の容量一杯まで収容されているか否かを検出する。液状体がタンク内の容量一杯まで収容されている場合、新たな液状体をタンク内に回収しないように制御を行うことができる。

また、エアベントタンク１０２に不図示の粘度検出部などの検出機器が設けられた構成であっても構わない。粘度の検出により、エアベントタンク１０２に収容された液状体が、粘度の面で使用可能か否かの判断を行わせることができる。なお、当該判断により、液状体の使用が不可能であると判断される場合、上記実施形態に記載のドレインラインを介して液状体を排出させることができる。

（第二実施形態）
次に、本発明の第二実施形態について、図２５〜図２７を用いて説明する。
図２５は、本発明の第二実施形態に係る塗布処理部ＣＴ２の流路構成を示す配管図である。
第二実施形態では、第一実施形態に対して、循環部２００を更に備える点で特に異なる。図２５において、第一実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図２５に示すように、本実施形態に係る塗布処理部ＣＴ２には、塗布部３１、液状体供給部３３、流通部１００、収容部１１０、洗浄液供給部３４、切替制御部１０４及び循環部２００が設けられている。

循環部２００は、流通部１００及び塗布部３１のうち少なくとも一方から洗浄液を回収し、回収した洗浄液を流通部１００及び塗布部３１のうち少なくとも一方に供給する。

循環部２００は、配管２０１、ケミカルポンプ２０２、配管２０３及び配管２０４を有している。配管２０１は、廃液収容部３５ａと廃液貯留部３５とを接続する配管１１１から分岐するように設けられている。配管２０１は、注入口２０１ａを介してケミカルポンプ２０２に接続されている。

ケミカルポンプ２０２は、配管１１１から配管２０１へ洗浄液を吸引する。ケミカルポンプ２０２の吸引力により、配管１１１を流通する洗浄液が配管２０１へと流れ込むようになっている。配管２０３は、ケミカルポンプ２０２とエアベントタンク１０２とを接続する。

配管２０４は、ノズル管１０９のうち注入口１０９ａと通気部ＮＺｈとの間に接続されている。配管２０４は、エアオペバルブ２０４ａを介して配管２０３に接続されている。エアオペバルブ２０４ａの開閉により、ノズルＮＺの内部に保持される洗浄液がノズル管１０９から配管２０４へと流れるようになっている。

本実施形態では、ノズルＮＺから吐出された洗浄液は、配管２０１、ケミカルポンプ２０２及び配管２０３を介して、エアベントタンク１０２に供給される構成となっている。したがって、配管２０１、ケミカルポンプ２０２及び配管２０３は、ノズルＮＺから吐出された洗浄液を回収する第一回収部２０５を構成する。

また、ノズルＮＺの内部に保持された洗浄液は、エアオペバルブ２０４ａ、配管２０４及び配管２０３を介して、エアベントタンク１０２に供給される構成となっている。したがって、配管２０４、エアオペバルブ２０４ａ及び配管２０３は、ノズルＮＺの内部に保持された洗浄液を回収する第二回収部２０６を構成する。第二回収部２０６は、ノズルＮＺの内外を連通する通気部ＮＺｈを介して洗浄液を回収する。

本実施形態に係る塗布処理部ＣＴ２の動作について図２６及び図２７を用いて説明する。尚、図２６及び図２７において、便宜上、切替制御部１０４の図示は省略している。

本実施形態に係る塗布方法は、流通部１００及び塗布部３１のうち少なくとも一方から洗浄液を回収し、回収した洗浄液を流通部１００及び塗布部３１のうち少なくとも一方に供給する循環ステップを更に含む。

以下、循環ステップについて説明する。循環ステップの一例として、図２６を用いて、ノズルＮＺから吐出された洗浄液を回収する第一回収ステップを説明する。
図２６は、第一回収ステップにおける塗布処理部ＣＴ２の回収動作を説明するための配管図である。

制御部ＣＯＮＴは、図２６に示すように、予め洗浄液供給部３４と配管１０１の上流側の端部とが接続された状態にしておく。また、制御部ＣＯＮＴは、ノズルＮＺを廃液収容部３５ａの上方（+Ｚ方向側）に配置させ、ノズルＮＺの先端ＴＰを廃液収容部３５ａに向けた状態としておく。

この状態で、制御部ＣＯＮＴは、洗浄液によって流通部１００及びノズルＮＺを洗浄する場合（洗浄液供給ステップ）と同様の制御を行うことにより、ノズルＮＺから洗浄液Ｒを吐出させる。吐出された洗浄液Ｒは、ノズルＮＺの下方に配置された廃液収容部３５ａに収容される。

この状態で、制御部ＣＯＮＴは、ケミカルポンプ２０２を作動させる。この場合、ケミカルポンプ２０２の吸引力により、廃液収容部３５ａに収容された洗浄液が、配管１１１を介して配管２０１へと流れ込む。その後、制御部ＣＯＮＴがケミカルポンプ２０２の吸引力を調整することにより、配管２０１へ流れ込んだ洗浄液は、注入口２０１ａを介してケミカルポンプ２０２及び配管２０３へと流通し、エアベントタンク１０２へ戻される。

このような動作により、洗浄液が配管１０１、エアベントタンク１０２、配管１０３、吐出ポンプ１０６、配管１０７、ノズル管１０８及びノズル管１０９を介してノズルＮＺの内部に供給された後にノズルＮＺから吐出され、ノズルＮＺから吐出された洗浄液が廃液収容部３５ａ、配管１１１、配管２０１、ケミカルポンプ２０２及び配管２０３を介してエアベントタンク１０２に戻されるため、これらの経路及びノズルＮＺの内部が洗浄される。

次に、循環ステップの他の例として、図２７を用いて、ノズルＮＺの内部に保持された洗浄液を回収する第二回収ステップを説明する。
図２７は、第二回収ステップにおける塗布処理部ＣＴ２の回収動作を説明するための配管図である。

制御部ＣＯＮＴは、図２７に示すように、予め洗浄液供給部３４と配管１０１の上流側の端部とが接続された状態にしておく。

この状態で、制御部ＣＯＮＴは、洗浄液によって流通部１００及びノズルＮＺを洗浄する場合（洗浄液供給ステップ）と同様の制御を行うことにより、ノズルＮＺの内部に洗浄液を保持させる。

この状態で、制御部ＣＯＮＴは、ノズル管１０９に設けられた注入口１０９ａの弁を閉じた状態とし、エアオペバルブ２０４ａを開いた状態とする。その後、制御部ＣＯＮＴは、吐出ポンプ１０６を作動させることにより、ノズルＮＺの内部に保持される洗浄液がエアオペバルブ２０４ａを介してノズル管１０９から配管２０４へと送出される。この動作により、洗浄液は、ノズル管１０８側からノズル管１０９側へノズルＮＺの内部を横切るように流れ、配管２０４へ流入する。

その後、制御部ＣＯＮＴが吐出ポンプ１０６の送出力を調整することにより、配管２０４へ流れ込んだ液状体は、配管２０３へ合流し、当該配管２０３を介してエアベントタンク１０２へ戻される。

このような動作により、洗浄液が配管１０１、エアベントタンク１０２、配管１０３、吐出ポンプ１０６、配管１０７、ノズル管１０８及びノズル管１０９を介してノズルＮＺの内部に供給され、ノズルＮＺの内部に保持された洗浄液がノズル管１０９、配管２０４及び配管２０３を介してエアベントタンク１０２に戻されるため、これらの経路及びノズルＮＺの内部が洗浄される。

以上のように、本実施形態によれば、回収した洗浄液を流通部１００と塗布部３１との間で循環させることで、流通部１００と塗布部３１との間を洗浄することができる。そのため、新たな液状体をノズルＮＺに供給した際に、流通部１００と塗布部３１において残存した液状体と新たな液状体とが混じり合ってしまうことを抑制することができる。よって、塗布膜の性質にバラツキが生じることを抑制することができる。

また、ノズルＮＺから吐出された洗浄液を回収することができるので、洗浄液を無駄なく利用することができる。

また、ノズルＮＺの内部に保持された洗浄液を回収することができるので、洗浄液を無駄なく利用することができる。

また、ノズルＮＺの内外を連通する通気部ＮＺｈを介して洗浄液を回収することができるので、ノズルＮＺの内部に保持された洗浄液を漏れなく利用することができる。

（第三実施形態）
次に、本発明の第三実施形態について、図２８を用いて説明する。
図２８は、本発明の第三実施形態に係る塗布処理部ＣＴ３の流路構成を示す配管図である。
第三実施形態では、第二実施形態に対して、第三回収部２０８を更に備える点で特に異なる。図２８において、第二実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

第二実施形態では、ノズルＮＺから吐出された洗浄液及びノズルＮＺの内部に保持された洗浄液を回収する例、すなわち、ノズルＮＺを介した洗浄液を回収して循環させる構成を例に挙げて説明した。これに対し、本実施形態では、図２８に示すように、流通部１００の一部（図２８の例では配管１０７）に配管２０７が接続された構成となっている。

配管２０７は、エアオペバルブ２０７ａを介してエアベントタンク１０２に接続されている。制御部ＣＯＮＴは、エアオペバルブ２０７ａを作動させることにより、配管１０７に配置される洗浄液を回収することができる（第三回収ステップ）。その後、回収した洗浄液を、配管２０７へ流入させることができる。このように、配管２０７及びエアオペバルブ２０７ａは、第三回収部２０８を構成している。

本実施形態によれば、流通部１００の洗浄液を回収することができるので、洗浄液を無駄無く利用することができる。

（第四実施形態）
次に、本発明の第四実施形態について、図２９を用いて説明する。
図２９は、本発明の第四実施形態に係る塗布処理部ＣＴ４の流路構成を示す配管図である。
第四実施形態では、第二実施形態に対して、貯留部１０５及び洗浄液流通部２１０を更に備える点で特に異なる。図２９において、第二実施形態と同様の構成には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。

図２９に示すように、貯留部１０５は、流通部１００の一部（図２９の例では配管１０３）に設けられている。貯留部１０５は、洗浄液を貯留する。配管２０９の一端は、配管２０３に接続されている。配管２０９の他端は、エアオペバルブ２０９ａを介して貯留部１０５に接続されている。制御部ＣＯＮＴは、エアオペバルブ２０９ａを作動させることにより、配管２０３に配置される洗浄液を回収し、回収した洗浄液を貯留部１０５へ流入させることができる（洗浄液流通ステップ）。このように、配管２０９及びエアオペバルブ２０９ａは、洗浄液流通部２１０を構成している。

本実施形態によれば、回収した洗浄液を流通部１００に設けられた貯留部１０５へ送ることができるので、洗浄液が流通部１００において滞留することを抑制することができる。

尚、上記実施形態においては、循環部２００の配管２０３がエアベントタンク１０２に接続されている例を挙げて説明したが、これに限らない。例えば、配管２０３が洗浄液供給部３４に接続された構成であってもよいし、ノズルＮＺに接続された構成であってもよい。また、図３０に示すように、配管２０３が配管１０７に接続された構成であってもよい。このように流通部１００に配置される洗浄液を回収させて循環させる構成とすることもできる。

また、上記実施形態の構成に加えて、例えば、図３１に示すように、エアベントタンク１０２の下流側に脱気機構１５１が設けられた構成であっても構わない。この場合、例えば、配管１０３に脱気機構１５１を配置させても構わない。この構成によれば、エアベントタンク１０２に液状体が貯留された構成（エアベントタンク１０２が貯留部である構成）において、当該エアベントタンク１０２に対して液状体の搬送方向の下流側において、当該液状体の脱気処理を行うことができる。

また、上記実施形態では、加熱チャンバー７０内（焼成室８０内）の硫化水素ガス、セレン化水素ガスの濃度の調整において、制御部ＣＯＮＴは、検出結果が第一閾値を下回る場合に、加熱チャンバー７０内に供給する硫化水素ガス、セレン化水素ガスの供給量を増加させる動作を例に挙げて説明したが、これに限られることはない。

図３２は、焼成処理の一工程を示す図である。図３２に示すように、制御部ＣＯＮＴは、固体供給部８９を用いて、加熱チャンバー７０の内部に硫黄、セレンの単体を含む固体を供給させてもよい（供給ステップ）。この場合、加熱チャンバー７０の内部に供給された固体に含まれる硫黄、セレンは、加熱チャンバー７０内の熱によって昇華し、雰囲気中の硫黄元素濃度、セレン元素濃度の向上に寄与することとなる。

また、例えば、上記実施形態では、加熱チャンバー７０の内部に気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２が配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることはない。例えば、加熱チャンバー７０のうち所定位置の気体を加熱チャンバー７０の外部に排気し、排気された気体に含まれる硫化水素やセレン化水素の濃度を検出する構成であってもよい。

また、例えば、上記実施形態では、焼成部ＢＫに配置された加熱チャンバー７０に気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２が配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることはない。例えば、第一チャンバーＣＢ１と第二チャンバーＣＢ２とを接続する第三チャンバーＣＢ３に、上記気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２と同一構成の気体濃度検出部が配置された構成であってもよい。この場合、減圧乾燥部ＶＤによる加熱時に雰囲気中の硫化水素ガス、セレン化水素ガスの濃度の検出、当該濃度の調整を行うようにすればよい。

また、例えば、気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２と同一構成の気体濃度検出部が、第一チャンバーＣＢ１の内部に配置された構成であってもよい。塗布処理部ＣＴによって塗布処理を行う際、カルコゲン元素を含む気体（例、硫化水素ガス、セレン化水素ガスなど）が発生する場合がある。したがって、塗布処理時においても、基板周囲の環境の変化を検知することが望ましい。

この場合、気体濃度検出部は、基板Ｓが第一チャンバーＣＢ１に収容され（第一収容ステップ）、塗布処理部ＣＴによって基板Ｓに対して液状体の塗布処理が行われる（第一処理ステップ）場合において、塗布処理時に雰囲気中の硫化水素ガス、セレン化水素ガスの濃度を検出（検出ステップ）することが可能である。

気体濃度検出部の位置は、例えばノズルＮＺの移動経路に沿った位置や、不図示の排気口を設けることで当該排気口又はその近傍の位置とすることができる。また、例えば、気体濃度検出部の位置が、液状体供給部３３と廃液貯留部３５との間の位置や、ノズル待機部４４の＋Ｘ側又は−Ｘ側の位置であってもよい。また、気体濃度検出部は、第一チャンバーＣＢ１の外部（例、外壁）に配置されていてもよい。

尚、気体濃度検出部は、第一チャンバーＣＢ１、第二チャンバーＣＢ２（加熱チャンバー７０）及び第三チャンバーＣＢ３の内部のうち、少なくとも一つのチャンバー内に設けられた構成としてもよい。この場合、塗布処理、減圧乾燥処理及び加熱処理のうち少なくとも一つの処理時において、雰囲気中の硫化水素ガス、セレン化水素ガスの濃度の検出（検出ステップ）を行うことができ、当該濃度の調整を行うことができる。

また、上記実施形態においては、第二チャンバーＣＢ２の焼成部ＢＫにおいて焼成動作を行わせる構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、図３３に示すように、第二チャンバーＣＢ２とは異なる位置に別途第四チャンバーＣＢ４が設けられ、当該第四チャンバーＣＢ４に設けられる加熱部ＨＴによって基板Ｓを加熱する構成であっても構わない。

この場合、例えば基板Ｓに塗布膜Ｆを積層させた後、第四チャンバーＣＢ４の加熱部ＨＴにおいて、積層された塗布膜Ｆを焼成するための加熱処理（第二加熱ステップ）を行うようにすることができる。第二加熱ステップにおける加熱処理では、焼成部ＢＫによる加熱処理よりも高い加熱温度で塗布膜Ｆを加熱する。この加熱処理により、積層された塗布膜Ｆの固形分（金属成分）を結晶化させることができるので、塗布膜Ｆの膜質を更に高めることができる。

尚、基板Ｓに塗布膜Ｆを積層させた後の加熱については、第二チャンバーＣＢ２の焼成部ＢＫにおいて行うようにしても構わない。この場合、焼成部ＢＫでは、塗布膜Ｆの各層を焼成する場合の加熱温度よりも、積層させた後の塗布膜Ｆを焼成する場合の加熱温度の方が高くなるように制御すれば良い。

ここで、第四チャンバーＣＢ４内に上記実施形態に記載の気体濃度検出部ＳＲ１、ＳＲ２と同一構成の気体濃度検出部ＳＲ３が設けられた構成とすることができる。この場合、第四チャンバーＣＢ４内における加熱時に気体濃度検出部ＳＲ３によって硫化水素、セレン化水素の濃度を検出させることができる。また、気体濃度検出部ＳＲ３の検出結果に基づいて、第四チャンバーＣＢ４の雰囲気を調整することもできる。

また、上記実施形態では、第三チャンバーＣＢ３内において基板Ｓと加熱部５３との距離を調整する昇降機構５３ａが加熱部５３を移動させる構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無い。例えば、昇降機構５３ａが加熱部５３のみならず、基板ＳをＺ方向に移動可能な構成であっても構わない。また、昇降機構５３ａが基板ＳのみをＺ方向に移動させる構成であっても構わない。

また、上記実施形態では、減圧乾燥部ＶＤにおいて、基板Ｓの−Ｚ側（鉛直方向下側）に加熱部５３が配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば加熱部５３が基板Ｓの＋Ｚ側（鉛直方向上側）に配置された構成であっても構わない。また、昇降機構５３ａを用いて、基板Ｓの−Ｚ側の位置と基板Ｓの＋Ｚ側の位置との間を移動可能な構成としても構わない。この場合、加熱部５３の形状として、基板搬送部５５を構成する複数のローラー５７を通過可能な構成（例えば、加熱部５３に開口部が設けられている、など）となっていれば良い。

また、塗布装置ＣＴＲの構成として、例えば図３４に示すように、基板供給回収部ＬＵの＋Ｘ側に、塗布処理部ＣＴを有する第一チャンバーＣＢ１、減圧乾燥部ＶＤを有する接続部ＣＮ及び焼成部ＢＫを有する第二チャンバーＣＢ２が繰り返して配置された構成であっても構わない。

図３４では、第一チャンバーＣＢ１、接続部ＣＮ及び第二チャンバーＣＢ２が３回繰り返して配置された構成が示されているが、これに限られることは無く、第一チャンバーＣＢ１、接続部ＣＮ及び第二チャンバーＣＢ２が２回繰り返して配置された構成や、第一チャンバーＣＢ１、接続部ＣＮ及び第二チャンバーＣＢ２が４回以上繰り返して配置された構成であっても構わない。

このような構成によれば、第一チャンバーＣＢ１、接続部ＣＮ及び第二チャンバーＣＢ２がＸ方向に直列に繰り返し設けられているため、基板Ｓを一方向（＋Ｘ方向）に搬送すれば良く、基板ＳをＸ方向に往復させる必要が無いため、基板Ｓに対して塗布膜を積層する工程を連続して行うことができる。これにより、基板Ｓに対して効率的に塗布膜を形成することができる。

尚、上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、設計要求等に基づき種々変更可能である。例えば、上記実施形態においては、塗布処理部ＣＴの構成として、スリット型のノズルＮＺを用いた構成としたが、これに限られることは無く、例えば中央滴下型の塗布部を用いても構わないし、インクジェット型の塗布部を用いても構わない。また、例えば基板Ｓ上に配置される液状体をスキージなどを用いて拡散させて塗布する構成であっても構わない。

また、例えば、上記塗布装置ＣＴＲを用いた処理を行う場合、第一チャンバーＣＢ１、第二チャンバーＣＢ２、第三チャンバーＣＢ３、加熱チャンバー７０を含むチャンバー装置の少なくとも１つにおいて、動作時の所定のタイミング（例えば、チャンバー装置への基板Ｓの搬入前、搬出後、ノズルＮＺによる液状体Ｑの吐出前、吐出後、加熱部５３による加熱前、加熱後、第一加熱板８３、第二加熱板８４による加熱前、加熱後など、各チャンバーにおける処理の前後を含む）又は非動作時に、必要に応じてメンテナンス処理や、チャンバー装置の周囲又は内部の状態を所定状態（例えば、初期状態、所定の雰囲気の状態、所定の温度状態など）にするための処理（例えば、構造物の移動、クリーニング、雰囲気調整、温度調整など）を適宜行ってもよい。

また、上記メンテナンス処理、上記所定状態にするための各処理等を行う場合には、例えば洗浄液などを用いた洗浄を行ってもよいし、気体供給部５８、気体供給部８７あるいはこれらに対応する構成を用いて、窒素ガス、酸素ガス、アルゴンガス、空気、水蒸気などの各種ガスのうち少なくとも１つのガスあるいは他の種類のガスを適宜各チャンバー装置の周囲又は内部に供給してもよい。また、必要に応じて搬送系（例えば、ローラー、アームなど）を適宜作動させるようにしてもよい。

また、上記実施形態において、塗布装置ＣＴＲが一つの部屋に収容される構成である場合、当該部屋の雰囲気を調整する気体供給排出部が設けられた構成であっても構わない。この場合、当該気体供給排出部を用いて部屋の雰囲気中のヒドラジンなどを排出することができるため、部屋全体の雰囲気の清浄化を行うことができ、より確実に塗布環境の変化を抑制することができる。

尚、上記において実施形態又はその変形例として記載した各構成要素は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜組み合わせることができるし、また、組み合わされた複数の構成要素のうち一部の構成要素を適宜用いないようにすることもできる。

ＣＴＲ…塗布装置 Ｓ…基板 ＣＯＮＴ…制御部 ＮＺ…ノズル ＮＺｈ…通気部 Ｑ…液状体 Ｒ…洗浄液 ３１…塗布部 ３３…液状体供給部 ３４…洗浄液供給部 ３５…廃液貯留部 １００…流通部 １０４…切替制御部（制御部） １０５…貯留部 ２００…循環部 ２０５…第一回収部 ２０６…第二回収部 ２０８…第三回収部 ２１０…洗浄液流通部

Claims (20)

1. 金属及び溶媒を含む液状体を基板に吐出するノズルを有する塗布部と、
   前記塗布部に前記液状体を供給する液状体供給部と、
   前記塗布部と前記液状体供給部との間を接続し、前記液状体が流通する流通部と、
   前記流通部に接続可能に設けられ、前記流通部に洗浄液を供給する洗浄液供給部と
   を備える塗布装置。
2. 前記流通部及び前記塗布部のうち少なくとも一方から前記洗浄液を回収し、回収した前記洗浄液を前記流通部及び前記塗布部のうち少なくとも一方に供給する循環部
   を更に備える請求項１に記載の塗布装置。
3. 前記循環部は、前記ノズルから吐出された前記洗浄液を回収する第一回収部を有する
   請求項２に記載の塗布装置。
4. 前記循環部は、前記ノズルの内部に保持された前記洗浄液を回収する第二回収部を有する
   請求項２又は請求項３に記載の塗布装置。
5. 前記ノズルは、当該ノズルの内外を連通する通気部を有し、
   前記第二回収部は、前記通気部を介して前記洗浄液を回収する
   請求項４に記載の塗布装置。
6. 前記循環部は、前記流通部から前記洗浄液を回収する第三回収部を有する
   請求項２から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
7. 前記流通部は、前記洗浄液を貯留する貯留部を有し、
   前記循環部は、回収した前記洗浄液を前記貯留部に送る洗浄液流通部を有する
   請求項２から請求項６のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
8. 前記洗浄液として、前記溶媒が用いられる
   請求項１から請求項７のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
9. 前記流通部の接続先を、所定のタイミングで前記液状体供給部と前記洗浄液供給部との間で切り替える制御部を更に備える
   請求項１から請求項８のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
10. 前記所定のタイミングは、前記液状体供給部を交換するタイミング及び前記塗布部の吐出動作が待機状態となるタイミングのうち少なくとも一方を含む
    請求項９に記載の塗布装置。
11. 金属及び溶媒を含む液状体を、塗布部に設けられるノズルに対して、液状体供給部から流通部を介して供給する液状体供給ステップと、
    供給された前記液状体を前記ノズルから基板に吐出する吐出ステップと、
    前記液状体供給部に代えて洗浄液供給部を前記流通部に接続させ、前記ノズルに対して洗浄液を供給する洗浄液供給ステップと
    を含む塗布方法。
12. 前記流通部及び前記塗布部のうち少なくとも一方から前記洗浄液を回収し、回収した前記洗浄液を前記流通部及び前記塗布部のうち少なくとも一方に供給する循環ステップ
    を更に含む請求項１１に記載の塗布方法。
13. 前記循環ステップは、前記ノズルから吐出された前記洗浄液を回収する第一回収ステップを含む
    請求項１２に記載の塗布方法。
14. 前記循環ステップは、前記ノズルの内部に保持された前記洗浄液を回収する第二回収ステップを含む
    請求項１２又は請求項１３に記載の塗布方法。
15. 前記ノズルは、当該ノズルの内外を連通する通気部を有し、
    前記第二回収ステップは、前記通気部を介して前記洗浄液を回収することを含む
    請求項１４に記載の塗布方法。
16. 前記循環ステップは、前記流通部から前記洗浄液を回収する第三回収ステップを含む
    請求項１２から請求項１５のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
17. 前記流通部は、前記洗浄液を貯留する貯留部を有し、
    前記循環ステップは、回収した前記洗浄液を前記貯留部に送る洗浄液流通ステップを含む
    請求項１２から請求項１６のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
18. 前記洗浄液として、前記溶媒が用いられる
    請求項１１から請求項１７のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
19. 前記流通部の接続先を、所定のタイミングで前記液状体供給部と前記洗浄液供給部との間で切り替える切替ステップを更に含む
    請求項１１から請求項１８のうちいずれか一項に記載の塗布方法。
20. 前記所定のタイミングは、前記液状体供給部を交換するタイミング及び前記塗布部の吐出動作が待機状態となるタイミングのうち少なくとも一方を含む
    請求項１９に記載の塗布方法。

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