JP6232842B2

JP6232842B2 - Wafer processing tape

Info

Publication number: JP6232842B2
Application number: JP2013174608A
Authority: JP
Inventors: 鈴村　浩二; 浩二鈴村; 祐樹中村; 有輝啓岩永
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2013-08-26
Filing date: 2013-08-26
Publication date: 2017-11-22
Anticipated expiration: 2033-08-26
Also published as: JP2015043372A

Description

本発明は、ウェハ加工用テープに関する。 The present invention relates to a wafer processing tape.

半導体チップの製造工程として、半導体ウェハを個々のチップに分離するダイシング工程、及び分離したチップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するダイボンディング工程がある。スタックドパッケージでは、ダイボンディング工程において半導体チップ同士を積層・接着する場合もある。このような半導体チップの製造工程では、近年、半導体チップとリードフレームや基板、半導体チップとの接着に用いられるダイボンディングフィルムの機能と、ダイシング工程における半導体ウェハの固定に用いられるダイシングテープとを組み合わせたダイシング・ダイボンディング一体型テープが主に用いられている。 Semiconductor chip manufacturing processes include a dicing process for separating a semiconductor wafer into individual chips and a die bonding process for bonding the separated chips to a lead frame, a package substrate, and the like. In a stacked package, semiconductor chips may be stacked and bonded together in a die bonding process. In such a semiconductor chip manufacturing process, in recent years, the function of a die bonding film used for bonding a semiconductor chip to a lead frame, a substrate, or a semiconductor chip is combined with a dicing tape used for fixing a semiconductor wafer in the dicing process. Dicing die bonding integrated tape is mainly used.

近年半導体メモリにおけるは更なる生産性向上が求められている。その中でも特にダイシング工程でのスループット向上が求められている。しかし世の中で最も用いられているブレードダイシングプロセスにおいては、ダイシング速度を上昇にともない、バリと呼ばれる糸状の切削屑の発生頻度が上昇する傾向がある。その結果、ワイヤーボンディング工程においてワイヤーパッドを汚染する結果、パッケージ歩留まりを低下させてしまう問題がある。そこで、ブレードダイシングにおいてバリの発生しにくい材料が現在検討されている。 In recent years, further improvement in productivity has been demanded in semiconductor memories. Among them, improvement in throughput particularly in the dicing process is required. However, in the blade dicing process most used in the world, as the dicing speed increases, the frequency of occurrence of thread-like cutting waste called burrs tends to increase. As a result, there is a problem that the package yield is lowered as a result of contaminating the wire pad in the wire bonding process. Therefore, materials that are less likely to generate burrs in blade dicing are currently under investigation.

たとえば特許文献１では融点が１２０℃以上１７０℃以下であるオレフィン系樹脂を基材として用いることで、ブレードダイシング時のバリの発生を抑制することが提案されている。また特許文献２では、粘着剤層と基材層との間に硬い中間層を設けることでバリを提言する方法が提案されている。 For example, Patent Document 1 proposes to suppress the generation of burrs during blade dicing by using an olefin resin having a melting point of 120 ° C. or higher and 170 ° C. or lower as a base material. Patent Document 2 proposes a method for suggesting burrs by providing a hard intermediate layer between the pressure-sensitive adhesive layer and the base material layer.

特開２００３−２３７８９３号公報JP 2003-237893 A 特開２００９−１５８５０３号公報JP 2009-158503 A

しかし特許文献１の方法では、高速でダイシングするような状況においては、基材フィルムに高せん断力が発生し、更にブレードと基材との摩擦の影響がより顕著になるため、高速ダイシングなどの用途においては、まだ特性が不十分である。特許文献２の方法も有効であると思われるが、基材層の上に、中間層、粘着剤層を形成する必要があるため、生産工程が複雑となり、また材料コストが大幅にあがる問題を有する。 However, in the method of Patent Document 1, in a situation where dicing is performed at a high speed, a high shearing force is generated in the base film, and the influence of friction between the blade and the base becomes more prominent. In use, the properties are still insufficient. Although the method of Patent Document 2 seems to be effective, since it is necessary to form an intermediate layer and an adhesive layer on the base material layer, the production process becomes complicated and the material cost increases significantly. Have.

本発明は、ブレードダイシング工程において、高速でダイシングしてもバリの発生頻度が低いウェハ加工用テープを提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a wafer processing tape that has a low frequency of occurrence of burrs even if it is diced at high speed in a blade dicing process.

本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、基材層、粘着剤層、接着剤層が順次積層されたウェハ加工用テープにおいて、基材層が熱可塑性樹脂フィルムであり、基材層の融解に伴う３０℃〜２００℃の範囲での総吸熱量が８０Ｊ／ｇ以下であるウェハ加工用テープを用いることで、ブレードダイシング工程において、高速でダイシングしてもバリの発生頻度が低いウェハ加工用テープを提供することができることを見出した。 As a result of intensive studies, the inventor has found that the base material layer is a thermoplastic resin film in the wafer processing tape in which the base material layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive layer are sequentially laminated, and the base material layer is melted. By using a wafer processing tape that has a total endotherm of 80 J / g or less in the range of 30 ° C. to 200 ° C., the wafer dicing process has low burr generation frequency even if it is diced at high speed. It has been found that a tape can be provided.

本発明によれば、ブレードダイシング工程において、高速でダイシングしてもバリの発生頻度が低いウェハ加工用テープを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a wafer processing tape having a low occurrence frequency of burrs even if it is diced at a high speed in the blade dicing process.

以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail. However, the present invention is not limited to the following embodiments.

本実施形態に係るウェハ加工用テープは、主として、基材層、粘着剤層及び接着剤層から構成される。基材層、粘着剤層及び接着剤層は順次積層されている。 The wafer processing tape according to this embodiment is mainly composed of a base material layer, a pressure-sensitive adhesive layer, and an adhesive layer. The base material layer, the pressure-sensitive adhesive layer, and the adhesive layer are sequentially laminated.

基材層は、熱可塑性樹脂から構成される熱可塑性樹脂フィルムであることが好ましい。熱可塑性樹脂は、成形性に優れており、たとえば押出法、インフレーション法、カレンダー法等によって、連続的にかつ容易に加工することができる。熱硬化性樹脂の場合、加工方法が極めて制限される。 The base material layer is preferably a thermoplastic resin film composed of a thermoplastic resin. The thermoplastic resin is excellent in moldability, and can be processed continuously and easily by, for example, an extrusion method, an inflation method, a calendar method, or the like. In the case of a thermosetting resin, the processing method is extremely limited.

基材層（熱可塑性樹脂フィルム）は、３０℃〜２００℃の範囲内に１個又は２個以上の融点を有している。基材層（熱可塑性樹脂フィルム）の融点での融解に伴う３０℃〜２００℃の範囲での総吸熱量は、８０Ｊ／ｇ以下であるのが好ましい。この総吸熱量が８０Ｊ／ｇよりも大きい場合、ブレードダイシング時の摩擦熱によって樹脂が急激に粘度低下をおこし、ブレードによって容易に引き伸ばされやすくなる結果、バリが発生しやすくなる傾向がある。また、総吸熱量が２０Ｊ／ｇ未満の場合、材料の入手が困難であり、コストが非常に高くなる傾向がある。以上より、基材層の融解に伴う３０℃〜２００℃における総吸熱量は、２０Ｊ／ｇ以上６０Ｊ／ｇ以下であるのがより好ましい。なお、融解にともなう吸熱量は、例えばＤＳＣ（示差走査熱量計）で測定することが可能である。 The base material layer (thermoplastic resin film) has one or more melting points in the range of 30 ° C to 200 ° C. The total heat absorption in the range of 30 ° C. to 200 ° C. accompanying melting at the melting point of the base material layer (thermoplastic resin film) is preferably 80 J / g or less. When this total endothermic amount is larger than 80 J / g, the viscosity of the resin rapidly decreases due to frictional heat during blade dicing, and the resin tends to be easily stretched by the blade. As a result, burrs tend to occur. Further, when the total endothermic amount is less than 20 J / g, it is difficult to obtain materials, and the cost tends to be very high. As mentioned above, it is more preferable that the total endothermic amount at 30 ° C. to 200 ° C. accompanying melting of the base material layer is 20 J / g or more and 60 J / g or less. In addition, the endothermic amount accompanying melting can be measured by, for example, DSC (differential scanning calorimeter).

このような特徴を有する樹脂を具体的に例示するのであれば、例えばエチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体、エチレン-メタクリル酸共重合体のイオン架橋物、無水マレイン酸変性ポリプロピレンなどの酸変性オレフィン樹脂、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-ブテン共重合体、スチレン-ブタジエン共重合体、アクリロニトリル-ブタジエン共重合体などに代表される熱可塑性エラストマー、並びに、ポリプロピレン又はポリエチレン樹脂と上述熱可塑性エラストマーとの混合物などが挙げられる。 If the resin having such characteristics is specifically exemplified, for example, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-methacrylic acid copolymer, ionic cross-linked product of ethylene-methacrylic acid copolymer, maleic anhydride modified Acid-modified olefin resins such as polypropylene, ethylene-propylene copolymers, ethylene-butene copolymers, styrene-butadiene copolymers, thermoplastic elastomers typified by acrylonitrile-butadiene copolymers, and polypropylene or polyethylene resins And a mixture of the above-mentioned thermoplastic elastomers.

基材層の厚みが７０μｍ以上１５０μｍ以下であるのが好ましい。このような厚みにすることで、固片化された半導体チップをわずかな力でピックアップすることができる。基材層が７０μｍよりも薄いと、ブレードダイシング工程のあと、ダイボンディング工程においてフィルムをエキスパンドする際にフィルムが破れ、半導体ウェハ全体を損なってしまう可能性が発生する。基材層が１５０μｍよりも厚いとダイボンディング工程において、突き上げツールの追随性が低下する結果、ピックアップ性が低下する傾向がある。以上より、基材層の厚みは８０μｍ以上１２０μｍ以下であるのが更に好ましい。 It is preferable that the thickness of the base material layer is 70 μm or more and 150 μm or less. With such a thickness, a solidified semiconductor chip can be picked up with a slight force. If the base material layer is thinner than 70 μm, the film may be broken when the film is expanded in the die bonding process after the blade dicing process, and the entire semiconductor wafer may be damaged. If the base material layer is thicker than 150 μm, the followability of the push-up tool is lowered in the die bonding step, and the pick-up property tends to be lowered. From the above, the thickness of the base material layer is more preferably 80 μm or more and 120 μm or less.

粘着剤層の厚みが５μｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましい。このような厚みにすることで、固片化された半導体チップをわずかな力でピックアップすることができるため好ましい。粘着剤層が５μｍよりも薄いと、安定した生産がしにくく、UV照射後に接着剤層との剥離性が低下する傾向がある。粘着剤層が２０μｍより厚いと粘着剤層の材料費が高くなる傾向がある。 The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 5 μm or more and 20 μm or less. Such a thickness is preferable because a solidified semiconductor chip can be picked up with a slight force. When the pressure-sensitive adhesive layer is thinner than 5 μm, stable production is difficult, and the peelability from the adhesive layer tends to decrease after UV irradiation. If the pressure-sensitive adhesive layer is thicker than 20 μm, the material cost of the pressure-sensitive adhesive layer tends to increase.

粘着剤層で用いる材料については特に制限がなく、一般に既知の材料を使用することができる。また粘着剤層は、感圧型、紫外線硬化型、熱硬化型、紫外線発泡型、熱発泡型などを任意に選択することができる。その中でも、感圧型、紫外線硬化型は材料が安価であるため好ましく、紫外線硬化型は紫外線照射によって任意に粘着力を制御できるため、例えばブレードダイシング工程では高い粘着力にしてチップ飛びや接着剤層剥がれなどの不具合を防ぎ、かつピックアップ工程においては紫外線照射によって粘着力を低くすることで、接着剤層付きチップを容易に剥離可能になるため、更に好ましい。 The material used for the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and generally known materials can be used. The pressure-sensitive adhesive layer can be arbitrarily selected from a pressure sensitive type, an ultraviolet curable type, a thermosetting type, an ultraviolet foam type, a thermal foam type, and the like. Among them, the pressure-sensitive type and the ultraviolet curable type are preferable because the materials are inexpensive, and the ultraviolet curable type can be arbitrarily controlled by ultraviolet irradiation. It is further preferred that the chip with the adhesive layer can be easily peeled off by preventing problems such as peeling and lowering the adhesive strength by ultraviolet irradiation in the pick-up process.

さらに粘着剤層が、紫外線によって反応しうる官能基が化学的に結合されたアクリル樹脂を含むことが好ましい。このようなアクリル樹脂を用いることで、良好なピックアップ性を有する一体型テープ（ウェハ加工用テープ）を得ることができる。上述樹脂を用いない手法として、紫外線によって反応する官能基が化学的に結合していないアクリル樹脂に、紫外線によって反応しうる官能基を有するモノマー類を混ぜて用いる手法もあるが、このような材料では、モノマー類が接着剤層に移行しやすくなる結果、接着剤層の信頼性を損なう可能性がある。 Furthermore, it is preferable that the pressure-sensitive adhesive layer contains an acrylic resin in which a functional group capable of reacting with ultraviolet rays is chemically bonded. By using such an acrylic resin, an integrated tape (wafer processing tape) having good pickup properties can be obtained. As a technique not using the above-mentioned resin, there is a technique in which a monomer having a functional group capable of reacting with ultraviolet rays is mixed with an acrylic resin in which a functional group that reacts with ultraviolet rays is not chemically bonded. Then, as a result that monomers easily migrate to the adhesive layer, the reliability of the adhesive layer may be impaired.

ここで紫外線によって反応しうる官能基が化学的に結合されたアクリル樹脂とは、一般に既知の材料を使用することができる。具体的に例示するのであれば、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレート等の脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾール等の複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、α−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、α−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α−ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、α−エチル−６，７−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル等のエチレン性不飽和基とエポキシ基を有する化合物；（２−エチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、（２−メチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、２−（２−エチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、２−（２−メチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、３−（２−エチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート、３−（２−メチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とオキセタニル基を有する化合物；２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのエチレン性不飽和基とイソシアネート基を有する化合物；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物、スチレン、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−イソブチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−２−プロピルマレイミド、Ｎ−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−３−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−３−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−４−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−４−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２，２−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−３，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−３，３−ジメチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−２，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２，３−ジメチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシメチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシエチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシエチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−１−プロピルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−１−プロピルマレイミド、Ｎ−３―ヒドロキシ−１−プロピルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−プロピルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−プロピルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−１−ブチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−１−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−ブチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−２−ブチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−３−ヒドロキシ−１−プロピルマレイミド、Ｎ−２−メチル−３−ヒドロキシ−２−プロピルマレイミド、Ｎ−２−メチル−２−ヒドロキシ−１−プロピルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−５−ヒドロキシ−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−５−ヒドロキシ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−２−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，２−ジメチル−１−プロピルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２，２−ジメチル−１−プロピルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−１−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−４−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−５−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−６−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−１−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−５−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−６−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−１−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−３−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−４−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−５−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−６−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−４−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−４−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−４−メチル、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−３−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒド
ロキシ−３−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−エチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−エチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−エチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−３−エチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−３−エチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−３−エチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−３−エチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，２−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，２−ジメチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，２−ジメチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−４−ブチルマレイミドなどのアルキルマレイミド；Ｎ−シクロプロピルマレイミド、Ｎ−シクロブチルマレイミド、Ｎ−シクロペンチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−シクロヘプチルマレイミド、Ｎ−シクロオクチルマレイミド、Ｎ−２−メチルシクロヘキシルマレイミド、Ｎ−２−エチルシクロヘキシルマレイミド、Ｎ−２−クロロシクロヘキシルマレイミドなどのシクロアルキルマレイミド；Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−２−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−２−エチルフェニルマレイミド、Ｎ−２−クロロフェニルマレイミドなどのアリールマレイミドなどから少なくとも２種以上を選択して重合することで得られる共重合体と、グリシジル（メタ）アクリレート、α−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、α−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α−ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、α−エチル−６，７−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテルなどのエチレン性不飽和基とエポキシ基を有する化合物；（２−エチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、（２−メチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、２−（２−エチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、２−（２−メチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、３−（２−エチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート、３−（２−メチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレートなどのエチレン性不飽和基とオキセタニル基を有する化合物；メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネートなどのエチレン性不飽和基とイソシアネート基を有する化合物；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのエチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物；（メタ）アクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、コハク酸（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、２−フタロイルエチル（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロフタロイルエチル（メタ）アクリレート、２−ヘキサヒドロフタロイルエチル（メタ）アクリレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、３−ビニル安息香酸、４−ビニル安息香酸などのエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する化合物などから選ばれる少なくとも１種を化学的に結合させた樹脂などが挙げられる。 Here, generally known materials can be used as the acrylic resin in which a functional group capable of reacting with ultraviolet rays is chemically bonded. Specifically, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, Isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octylheptyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate , Lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) Acrylate, behenyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, mono (2- (meth) acryloyloxy Aliphatic (meth) acrylates such as ethyl) succinate; cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) ) Acrylate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) tetrahydrophthalate, mono (2- (meth) acryloyloxye) E) Alicyclic (meth) acrylates such as hexahydrophthalate; benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, o-biphenyl (meth) acrylate, 1-naphthyl (meth) acrylate, 2-naphthyl (meth) acrylate , Phenoxyethyl (meth) acrylate, p-cumylphenoxyethyl (meth) acrylate, o-phenylphenoxyethyl (meth) acrylate, 1-naphthoxyethyl (meth) acrylate, 2-naphthoxyethyl (meth) acrylate, phenoxypolyethylene glycol (meta ) Acrylate, nonylphenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate 2-hydroxy-3- (o-phenylphenoxy) propyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (1-naphthoxy) propyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (2-naphthoxy) propyl Aromatic (meth) acrylates such as (meth) acrylate; 2-tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, N- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalimide, 2- (meth) acryloyloxyethyl-N-carbazole, etc. Heterocyclic (meth) acrylates, modified caprolactones thereof, ω-carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, α-ethylglycidyl (meth) acrylate, α-propylglycidyl (meth) acrylate , Α-Butyl Glycidi (Meth) acrylate, 2-methylglycidyl (meth) acrylate, 2-ethylglycidyl (meth) acrylate, 2-propylglycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth) acrylate, 3,4-epoxyheptyl ( (Meth) acrylate, α-ethyl-6,7-epoxyheptyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, o-vinylbenzylglycidyl ether, m-vinylbenzylglycidyl ether, p-vinylbenzylglycidyl Compounds having an ethylenically unsaturated group such as ether and an epoxy group; (2-ethyl-2-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, (2-methyl-2-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, 2- (2- Ethyl-2-oxe Nyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (2-methyl-2-oxetanyl) ethyl (meth) acrylate, 3- (2-ethyl-2-oxetanyl) propyl (meth) acrylate, 3- (2-methyl-2 -Compounds having an ethylenically unsaturated group and oxetanyl group such as oxetanyl) propyl (meth) acrylate; Compounds having an ethylenically unsaturated group and isocyanate group such as 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate; 2-hydroxyethyl ( Ethylenically unsaturated groups such as (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate And a compound having a hydroxyl group Styrene, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-propylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-butylmaleimide, N-isobutylmaleimide, N-2-methyl-2-propylmaleimide, N-pentylmaleimide, N 2-pentylmaleimide, N-3-pentylmaleimide, N-2-methyl-1-butylmaleimide, N-2-methyl-2-butylmaleimide, N-3-methyl-1-butylmaleimide, N-3- Methyl-2-butylmaleimide, N-hexylmaleimide, N-2-hexylmaleimide, N-3-hexylmaleimide, N-2-methyl-1-pentylmaleimide, N-2-methyl-2-pentylmaleimide, N- 2-methyl-3-pentylmaleimide, N-3-methyl-1-pentylmaleimide N-3-methyl-2-pentylmaleimide, N-3-methyl-3-pentylmaleimide, N-4-methyl-1-pentylmaleimide, N-4-methyl-2-pentylmaleimide, N-2,2 -Dimethyl-1-butylmaleimide, N-3,3-dimethyl-1-butylmaleimide, N-3,3-dimethyl-2-butylmaleimide, N-2,3-dimethyl-1-butylmaleimide, N-2 , 3-dimethyl-2-butylmaleimide, N-hydroxymethylmaleimide, N-1-hydroxyethylmaleimide, N-2-hydroxyethylmaleimide, N-1-hydroxy-1-propylmaleimide, N-2-hydroxy-1 -Propylmaleimide, N-3-hydroxy-1-propylmaleimide, N-1-hydroxy-2-propylmaleimide, N- -Hydroxy-2-propylmaleimide, N-1-hydroxy-1-butylmaleimide, N-2-hydroxy-1-butylmaleimide, N-3-hydroxy-1-butylmaleimide, N-4-hydroxy-1-butyl Maleimide, N-1-hydroxy-2-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2-butylmaleimide, N-3-hydroxy-2-butylmaleimide, N-4-hydroxy-2-butylmaleimide, N-2- Methyl-3-hydroxy-1-propylmaleimide, N-2-methyl-3-hydroxy-2-propylmaleimide, N-2-methyl-2-hydroxy-1-propylmaleimide, N-1-hydroxy-1-pentyl Maleimide, N-2-hydroxy-1-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-1-pentylmer Imido, N-4-hydroxy-1-pentylmaleimide, N-5-hydroxy-1-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-2-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-2-pentylmaleimide, N-3- Hydroxy-2-pentylmaleimide, N-4-hydroxy-2-pentylmaleimide, N-5-hydroxy-2-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-3-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-3-pentylmaleimide N-3-hydroxy-3-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-1-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-2-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2- Methyl-3-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-4-butylmaleimide, N 2-hydroxy-2-methyl-1-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2-methyl-3-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2-methyl-4-butylmaleimide, N-2-hydroxy- 3-methyl-1-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-2-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-3-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-4 -Butylmaleimide, N-4-hydroxy-2-methyl-1-butylmaleimide, N-4-hydroxy-2-methyl-2-butylmaleimide, N-1-hydroxy-3-methyl-2-butylmaleimide, N -1-hydroxy-3-methyl-1-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2,2-dimethyl-1-propylmaleimide, N-3-hydride Xi-2,2-dimethyl-1-propylmaleimide, N-1-hydroxy-1-hexylmaleimide, N-1-hydroxy-2-hexylmaleimide, N-1-hydroxy-3-hexylmaleimide, N-1- Hydroxy-4-hexylmaleimide, N-1-hydroxy-5-hexylmaleimide, N-1-hydroxy-6-hexylmaleimide, N-2-hydroxy-1-hexylmaleimide, N-2-hydroxy-2-hexylmaleimide N-2-hydroxy-3-hexylmaleimide, N-2-hydroxy-4-hexylmaleimide, N-2-hydroxy-5-hexylmaleimide, N-2-hydroxy-6-hexylmaleimide, N-3-hydroxy -1-hexylmaleimide, N-3-hydroxy-2-hexylmaleimide, -3-hydroxy-3-hexylmaleimide, N-3-hydroxy-4-hexylmaleimide, N-3-hydroxy-5-hexylmaleimide, N-3-hydroxy-6-hexylmaleimide, N-1-hydroxy-2 -Methyl-1-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-2-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-3-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-4- Pentylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-5-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-2-methyl-1-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-2-methyl-2-pentylmaleimide, N- 2-hydroxy-2-methyl-3-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-2-methyl-4-pentyl Maleimide, N-2-hydroxy-2-methyl-5-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-1-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-2-pentylmaleimide, N-2 -Hydroxy-3-methyl-3-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-4-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-5-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-4- Methyl-1-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-4-methyl-2-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-4-methyl-3-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-4-methyl-4-pentyl Maleimide, N-2-hydroxy-4-methyl-5-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-2-methyl-1-pe Tilmaleimide, N-3-hydroxy-2-methyl-2-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-2-methyl-3-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-2-methyl-4-pentylmaleimide, N- 3-hydroxy-2-methyl-5-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-4-methyl-1-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-4-methyl-2-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-4 -Methyl-3-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-4-methyl, N-1-hydroxy-3-methyl-1-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-3-methyl-2-pentylmaleimide, N- 1-hydroxy-3-methyl-3-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-3-methyl-4-pentylmaleimide, -1-hydroxy-3-methyl-5-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-3-methyl-1-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-3-methyl-2-pentylmaleimide, N-1-hydroxy- 3-ethyl-4-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3-ethyl-4-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2-ethyl-1-butylmaleimide, N-4-hydroxy-3-ethyl-1 -Butylmaleimide, N-4-hydroxy-3-ethyl-2-butylmaleimide, N-4-hydroxy-3-ethyl-3-butylmaleimide, N-4-hydroxy-3-ethyl-4-butylmaleimide, N -1-hydroxy-2,3-dimethyl-1-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2,3-dimethyl-2-butylmaleimide, N -1-hydroxy-2,3-dimethyl-3-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2,3-dimethyl-4-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2,3-dimethyl-1-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2,3-dimethyl-3-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2,3-dimethyl-4-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2,2-dimethyl-1-butylmaleimide N-1-hydroxy-2,2-dimethyl-3-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2,2-dimethyl-4-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3,3-dimethyl-1-butyl Maleimide, N-2-hydroxy-3,3-dimethyl-2-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3,3-dimethyl-4-butylmaleimide, N-1- Alkyl maleimides such as droxy-3,3-dimethyl-1-butylmaleimide, N-1-hydroxy-3,3-dimethyl-2-butylmaleimide, N-1-hydroxy-3,3-dimethyl-4-butylmaleimide N-cyclopropylmaleimide, N-cyclobutylmaleimide, N-cyclopentylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-cycloheptylmaleimide, N-cyclooctylmaleimide, N-2-methylcyclohexylmaleimide, N-2-ethylcyclohexylmaleimide N-phenylmaleimide, N-2-methylphenylmaleimide, N-2-ethylphenylmaleimide, N-2-chlorophenylmaleimide, and other arylmaleimides such as N-2-chlorocyclohexylmaleimide A copolymer obtained by polymerizing at least two or more selected from imide, glycidyl (meth) acrylate, α-ethylglycidyl (meth) acrylate, α-propylglycidyl (meth) acrylate, α-butylglycidyl (Meth) acrylate, 2-methylglycidyl (meth) acrylate, 2-ethylglycidyl (meth) acrylate, 2-propylglycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth) acrylate, 3,4-epoxyheptyl ( (Meth) acrylate, α-ethyl-6,7-epoxyheptyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycy Compounds having an ethylenically unsaturated group and an epoxy group such as ether; (2-ethyl-2-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, (2-methyl-2-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, 2- (2- Ethyl-2-oxetanyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (2-methyl-2-oxetanyl) ethyl (meth) acrylate, 3- (2-ethyl-2-oxetanyl) propyl (meth) acrylate, 3- (2 -Compounds having an ethylenically unsaturated group and an oxetanyl group such as methyl-2-oxetanyl) propyl (meth) acrylate; methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, 2-acryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl-α, α-Dimethylbenzyl isocyanate Compounds having an ethylenically unsaturated group and an isocyanate group, such as 2-nate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl Compounds having an ethylenically unsaturated group and a hydroxyl group such as (meth) acrylate; (meth) acrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, succinic acid (2- (meth) acryloyloxyethyl), 2-phthaloylethyl (Meth) acrylate, 2-tetrahydrophthaloylethyl (meth) acrylate, 2-hexahydrophthaloylethyl (meth) acrylate, ω-carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, 3-vinylbenzoic acid, 4-vinylbenzoate With ethylenically unsaturated groups such as acids Examples thereof include a resin in which at least one selected from a compound having a carboxyl group is chemically bonded.

更に粘着力の調整や、紫外線硬化性付与などを目的に、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシムなどのオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドなどのホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体などの２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノンなどのキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテルなどのベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾインなどのベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタールなどのベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）などのアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンなどの光ラジカル重合開始剤や、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェートなどのアリールジアゾニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムペンタフルオロヒドロキシアンチモネートなどのトリアリールスルホニウム塩；トリフェニルセレノニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルセレノニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルセレノニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのトリアリールセレノニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジエチルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのジアルキルフェナシルスルホニウム塩；４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネートなどのジアルキル−４−ヒドロキシ塩；α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステル、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトン、β−スルホニロキシケトンなどのスルホン酸エステルなどの光カチオン重合開始剤、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどのイソシアネート化合物や、これらイソシアネート化合物とエチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１１−ウンデカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロヘキサンジオールなどとが反応したイソシアネート基含有ウレタンオリゴマーなどのタック調整剤を使用することもできる。 Furthermore, benzoin ketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-phenyl, etc. for the purpose of adjusting adhesive force and imparting UV curability Α-hydroxy ketones such as methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one; 2-benzyl Such as 2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, 1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, etc. α-amino ketones; oxime esters such as 1-[(4-phenylthio) phenyl] -1,2-octadion-2- (benzoyl) oxime; Phosphine such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide Oxide; 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, etc. 2,4,5-triarylimidazole dimer; benzophenone, N, N′-teto Benzophenone compounds such as methyl-4,4′-diaminobenzophenone, N, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone; 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2- tert-butylanthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone Quinone compounds such as 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone and 2,3-dimethylanthraquinone; benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin Benzoin ethers such as ether; benzoin compounds such as benzoin, methyl benzoin and ethyl benzoin; benzyl compounds such as benzyl dimethyl ketal; Compounds: Photoradical polymerization initiators such as N-phenylglycine and coumarin, aryldiazonium salts such as p-methoxybenzenediazonium hexafluorophosphate, diaryliodonium salts such as diphenyliodonium hexafluorophosphate and diphenyliodonium hexafluoroantimonate; Phenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4-thiophenoxyphene Triarylsulfonium salts such as nylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4-thiophenoxyphenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4-thiophenoxyphenylsulfonium pentafluorohydroxyantimonate; triphenylselenonium hexafluorophosphate, triphenylseleno Triarylselenonium salts such as nium tetrafluoroborate and triphenylselenonium hexafluoroantimonate; dialkylphenacylsulfonium salts such as dimethylphenacylsulfonium hexafluoroantimonate and diethylphenacylsulfonium hexafluoroantimonate; 4-hydroxyphenyl Dimethylsulfonium hexafluoroantimonate, 4 Dialkyl-4-hydroxy salts such as hydroxyphenylbenzylmethylsulfonium hexafluoroantimonate; sulfonic acids such as α-hydroxymethylbenzoin sulfonate, N-hydroxyimide sulfonate, α-sulfonyloxyketone, β-sulfonyloxyketone Photo-cationic polymerization initiators such as esters, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, diphenylmethane -2,4'-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4'-dii Isocyanate compounds such as cyanate, dicyclohexylmethane-2,4′-diisocyanate and lysine isocyanate, and these isocyanate compounds and ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9 -Nonanediol, 1,10-decanediol, 1,11-undecanediol, 1,12-dodecanediol, glycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, 1,4-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexanediol, etc. A tack modifier such as a reacted isocyanate group-containing urethane oligomer can also be used.

接着剤層について詳細に説明する。
接着剤層は、特に限定されるものではないが、ダイボンディングフィルムとして一般的に使用されるフィルム状接着剤を好適に使用することができる。具体的に例示すれば、アクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂／エポキシ樹脂硬化剤／エポキシ基含有アクリル共重合体／無機フィラーのブレンド系接着剤等が挙げられる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１５０μｍ程度が好ましい。このような組成を有する接着剤層は、チップ/基板間、チップ/チップ間の接着性に優れ、また電極埋め込み性やワイヤー埋め込み性なども付与可能で、かつダイボンディング工程では低温で接着でき、短時間で優れた硬化が得られる、封止剤でモールド後は優れた信頼性を有する等の特徴があり好ましい。 The adhesive layer will be described in detail.
Although an adhesive bond layer is not specifically limited, The film adhesive generally used as a die bonding film can be used conveniently. Specific examples include acrylic adhesives, epoxy resin / epoxy resin curing agents / epoxy group-containing acrylic copolymers / inorganic filler blend adhesives, and the like. The thickness may be appropriately set, but is preferably about 5 to 150 μm. The adhesive layer having such a composition is excellent in adhesion between chips / substrates, between chips / chips, can also provide electrode embedding properties, wire embedding properties, etc., and can be bonded at a low temperature in the die bonding process. It is preferable because it has excellent characteristics such as excellent curing in a short time and excellent reliability after molding with a sealant.

ここでエポキシ樹脂とは、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物、水素添加物などの二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。 Here, the epoxy resin is, for example, a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol S type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, an aliphatic chain epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin, or a cresol novolac type epoxy. Resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, diglycidyl etherified product of biphenol, diglycidyl etherified product of naphthalenediol, diglycidyl etherified product of phenol, diglycidyl etherified product of alcohol, and alkyl substitution products thereof, Bifunctional epoxy resins such as halides and hydrogenated products, and novolac type epoxy resins can be mentioned. Moreover, what is generally known, such as a polyfunctional epoxy resin and a heterocyclic ring-containing epoxy resin, can also be applied. These can be used alone or in combination of two or more. Furthermore, components other than the epoxy resin may be included as impurities within a range that does not impair the characteristics.

またエポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール化合物と２価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができるフェノール樹脂のようなものが挙げられる。 Moreover, as an epoxy resin hardening | curing agent, the thing like the phenol resin which can be obtained by making the xylylene compound which is a phenol compound and a bivalent coupling group react in the presence of a catalyst or an acid catalyst, for example is mentioned.

フェノール樹脂の製造に用いられるフェノール化合物としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ｎ−プロピルフェノール、ｍ−ｎ−プロピルフェノール、ｐ−ｎ−プロピルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｍ−イソプロピルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、ｏ−ｎ−ブチルフェノール、ｍ−ｎ−ブチルフェノール、ｐ−ｎ−ブチルフェノール、ｏ−イソブチルフェノール、ｍ−イソブチルフェノール、ｐ−イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、２，４−キシレノール、２，６−キシレノール、３，５−キシレノール、２，４，６−トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、４−メトキシフェノール、ｏ−フェニルフェノール、ｍ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−シクロヘキシルフェノール、ｏ−アリルフェノール、ｐ−アリルフェノール、ｏ−ベンジルフェノール、ｐ−ベンジルフェノール、ｏ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェノール、ｏ−ブロモフェノール、ｐ−ブロモフェノール、ｏ−ヨードフェノール、ｐ−ヨードフェノール、ｏ−フルオロフェノール、ｍ−フルオロフェノール、ｐ−フルオロフェノール等が例示される。これらのフェノール化合物は、単独で用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。 Examples of the phenol compound used for the production of the phenol resin include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, p-ethylphenol, on-propylphenol, mn-propylphenol, p-n-propylphenol, o-isopropylphenol, m-isopropylphenol, p-isopropylphenol, on-butylphenol, mn-butylphenol, pn-butylphenol, o-isobutylphenol, m-isobutylphenol, p-isobutylphenol, octylphenol, nonylphenol, 2,4-xylenol, 2,6-xylenol, 3,5-xylenol, 2,4,6-trimethylphenol, resorcin, catechol, hydroquinone, 4 Methoxyphenol, o-phenylphenol, m-phenylphenol, p-phenylphenol, p-cyclohexylphenol, o-allylphenol, p-allylphenol, o-benzylphenol, p-benzylphenol, o-chlorophenol, p- Examples include chlorophenol, o-bromophenol, p-bromophenol, o-iodophenol, p-iodophenol, o-fluorophenol, m-fluorophenol, p-fluorophenol and the like. These phenol compounds may be used alone or in combination of two or more.

フェノール樹脂の製造に用いられる２価の連結基であるキシリレン化合物としては、次に示すキシリレンジハライド、キシリレンジグリコール及びその誘導体が用いることができる。すなわち、α，α′−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α′−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α′−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α′−ジブロモ−ｐ−キシレン、α，α′−ジブロモ−ｍ−キシレン、α，α′−ジブロモ−ｏ−キシレン、α，α′−ジヨード−ｐ−キシレン、α，α′−ジヨード−ｍ−キシレン、α，α′−ジヨード−ｏ−キシレン、α，α′−ジヒドロキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジヒドロキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジヒドロキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジメトキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジエトキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジエトキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジエトキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジ−ｎ−プロポキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジ−ｎ−プロポキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジ−ｎ−プロポキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジ−イソプロポキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジイソプロポキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジイソプロポキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジ−ｎ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジ−ｎ−ブトキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジ−ｎ−ブトキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジイソブトキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジイソブトキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジイソブトキシ−ｏ−キシレン、α，α′−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α′−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｍ−キシレン、α，α′−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｏ−キシレンを挙げることができる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。 The following xylylene dihalide, xylylene diglycol and derivatives thereof can be used as the xylylene compound which is a divalent linking group used in the production of the phenol resin. Α, α′-dichloro-p-xylene, α, α′-dichloro-m-xylene, α, α′-dichloro-o-xylene, α, α′-dibromo-p-xylene, α, α ′ -Dibromo-m-xylene, α, α'-dibromo-o-xylene, α, α'-diiodo-p-xylene, α, α'-diiodo-m-xylene, α, α'-diiodo-o-xylene Α, α′-dihydroxy-p-xylene, α, α′-dihydroxy-m-xylene, α, α′-dihydroxy-o-xylene, α, α′-dimethoxy-p-xylene, α, α′- Dimethoxy-m-xylene, α, α'-dimethoxy-o-xylene, α, α'-diethoxy-p-xylene, α, α'-diethoxy-m-xylene, α, α'-diethoxy-o-xylene, α, α′-di-n-propoxy-p-xylene, α α'-di-n-propoxy-m-xylene, α, α'-di-n-propoxy-o-xylene, α, α'-di-isopropoxy-p-xylene, α, α'-diisopropoxy -M-xylene, α, α'-diisopropoxy-o-xylene, α, α'-di-n-butoxy-p-xylene, α, α'-di-n-butoxy-m-xylene, α, α'-di-n-butoxy-o-xylene, α, α'-diisobutoxy-p-xylene, α, α'-diisobutoxy-m-xylene, α, α'-diisobutoxy-o-xylene, α, α ' -Di-tert-butoxy-p-xylene, α, α'-di-tert-butoxy-m-xylene, α, α'-di-tert-butoxy-o-xylene. These can be used alone or in combination of two or more.

上記したフェノール化合物とキシリレン化合物を反応させる際には、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類；ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類；トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類；アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂のような、強酸性イオン交換樹脂類；パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂の様な、超強酸性イオン交換樹脂類（商品名：ナフィオン、Ｎａｆｉｏｎ、ＤｕＰｏｎｔ社製）；天然及び合成ゼオライト類；活性白土（酸性白土）類等の酸性触媒を用い、５０〜２５０℃において実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、且つ反応組成が一定になるまで反応させて得られる。反応時間は原料や反応温度にもよるが、おおむね１時間〜１５時間程度であり、実際には、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）等により反応組成を追跡しながら決定すればよい。 When the above phenol compound and xylylene compound are reacted, mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid and polyphosphoric acid; organic compounds such as dimethyl sulfuric acid, diethyl sulfuric acid, p-toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid and ethanesulfonic acid Carboxylic acids; Super strong acids such as trifluoromethane sulfonic acid; Strong acidic ion exchange resins such as alkane sulfonic acid type ion exchange resin; Super strong acidic ion exchange such as perfluoroalkane sulfonic acid type ion exchange resin Resins (trade name: Nafion, Nafion, manufactured by Du Pont); natural and synthetic zeolites; activated clay (acid clay), etc., and an xylylene compound that is substantially a raw material at 50 to 250 ° C. It is obtained by reacting until it disappears and the reaction composition becomes constant. Although the reaction time depends on the raw materials and the reaction temperature, it is generally about 1 to 15 hours. In practice, it may be determined while tracking the reaction composition by GPC (gel permeation chromatography) or the like.

エポキシ基含有アクリル共重合体とは、エポキシ基含有アクリル共重合体は、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６重量％含む。高い接着力を得るためには、０．５重量％以上が好ましく、６重量％以下であればゲル化を抑制できる。上記エポキシ基含有アクリル共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）としては、−５０℃以上３０℃以下、更には−１０℃以上３０℃以下であることが好ましい。 The epoxy group-containing acrylic copolymer is an epoxy group-containing acrylic copolymer containing 0.5 to 6% by weight of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate having an epoxy group. In order to obtain a high adhesive strength, 0.5% by weight or more is preferable, and gelation can be suppressed if it is 6% by weight or less. The glass transition point (Tg) of the epoxy group-containing acrylic copolymer is preferably −50 ° C. or higher and 30 ° C. or lower, more preferably −10 ° C. or higher and 30 ° C. or lower.

官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は０．５〜６重量％の共重合体比である。つまり、本発明においてエポキシ基含有アクリル共重合体は、原料としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを、得られる共重合体に対し０．５〜６重量％となる量用いて得られた共重合体をいう。その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して調整することが好ましい。Ｔｇが−１０℃未満であるとＢステージ状態での接着剤層又はダイシングダイボンドシートのタック性が大きくなる傾向があり、取り扱い性が悪化することがある。重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。このようなエポキシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。 The amount of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate used as the functional group monomer is a copolymer ratio of 0.5 to 6% by weight. That is, in the present invention, the epoxy group-containing acrylic copolymer refers to a copolymer obtained by using glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate as a raw material in an amount of 0.5 to 6% by weight based on the obtained copolymer. . The remainder can be a mixture of alkyl acrylate having 1 to 8 carbon atoms such as methyl acrylate or methyl methacrylate, alkyl methacrylate, and styrene or acrylonitrile. Among these, ethyl (meth) acrylate and / or butyl (meth) acrylate are particularly preferable. The mixing ratio is preferably adjusted in consideration of the Tg of the copolymer. When Tg is less than −10 ° C., the tackiness of the adhesive layer or the dicing die bond sheet in the B-stage state tends to increase, and the handleability may deteriorate. There is no restriction | limiting in particular in a polymerization method, For example, pearl polymerization, solution polymerization, etc. are mentioned, A copolymer is obtained by these methods. Examples of such an epoxy group-containing acrylic copolymer include HTR-860P-3 (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation).

エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は１０万以上であり、この範囲であると接着性及び耐熱性が高く、３０万〜３００万であることが好ましく、５０万〜２００万であることがより好ましい。３００万以下であると、フロー性が低下することにより、半導体素子を貼付ける支持部材に必要に応じて形成された配線回路への充填性が低下する可能性を減らすことができる。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。 The weight average molecular weight of the epoxy group-containing acrylic copolymer is 100,000 or more, and adhesiveness and heat resistance are high in this range, preferably 300,000 to 3,000,000, and 500,000 to 2,000,000. Is more preferable. If it is 3 million or less, the flowability is lowered, and thus the possibility that the filling property to the wiring circuit formed on the support member to which the semiconductor element is attached is lowered as required can be reduced. In addition, a weight average molecular weight is a polystyrene conversion value using the calibration curve by a standard polystyrene by the gel permeation chromatography method (GPC).

また接着剤層成分には、更に必要に応じて、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩類などの硬化促進剤を添加しても良い。このような硬化促進剤としては具体的には、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することもできる。 Moreover, you may add hardening accelerators, such as tertiary amine, imidazole, and quaternary ammonium salt, to an adhesive bond layer component further as needed. Specific examples of such a curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate. Etc., and these may be used alone or in combination of two or more.

また更に、接着剤層成分には必要に応じて無機フィラーを添加することができる。具体的には水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカなどが挙げられ、これらは、１種又は２種以上を併用することもできる。 Furthermore, an inorganic filler can be added to the adhesive layer component as necessary. Specifically, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride, crystalline silica, Amorphous silica etc. are mentioned, These can also use 1 type (s) or 2 or more types together.

以下、本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限するものではない。なお、特に記述が無い限り、薬品は全て試薬を使用した。 Examples of the present invention will be described more specifically below, but the present invention is not limited to these examples. Unless otherwise stated, all chemicals used reagents.

[ダイシングテープ用アクリル樹脂の合成]
スリーワンモータ、撹拌翼、窒素導入管が備え付けられた容量４０００ｍｌのオートクレーブに酢酸エチル１０００ｇ、２−エチルヘキシルアクリレートを６５０ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレートを３５０ｇ、アゾビスイソブチロニトリルを３．０ｇを配合し、均一になるまで撹拌後、流量１００ｍｌ／ｍｉｎにて６０分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。１時間かけて６０℃まで昇温し、昇温後４時間重合させた。その後１時間かけて９０℃まで昇温し、更に９０℃にて１時間保持後、室温に冷却した。 [Synthesis of acrylic resin for dicing tape]
1000g of ethyl acetate, 650g of 2-ethylhexyl acrylate, 350g of 2-hydroxyethyl acrylate, and 3.0g of azobisisobutyronitrile were blended in a 4000ml autoclave equipped with a three-one motor, stirring blade and nitrogen inlet tube. After stirring until uniform, bubbling was performed at a flow rate of 100 ml / min for 60 minutes to degas dissolved oxygen in the system. The temperature was raised to 60 ° C. over 1 hour, and the temperature was raised and polymerized for 4 hours. Thereafter, the temperature was raised to 90 ° C. over 1 hour, further maintained at 90 ° C. for 1 hour, and then cooled to room temperature.

次に酢酸エチルを１０００ｇ加えて撹拌し希釈した。そこに重合禁止剤としてメトキノンを０．１ｇ、ウレタン化触媒として、ジオクチルスズジラウレートを０．０５ｇ添加したのち、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工（株）製カレンズＭＯＩ）を１００ｇ加え、７０℃で６時間反応させたのち室温に冷却した。その後、酢酸エチルを加え、アクリル樹脂溶液中の不揮発分含有量が３５質量％となるよう調整し、連鎖重合可能な官能基を有するアクリル樹脂の溶液を得た。 Next, 1000 g of ethyl acetate was added and stirred for dilution. After adding 0.1 g of methoquinone as a polymerization inhibitor and 0.05 g of dioctyltin dilaurate as a urethanization catalyst, 100 g of 2-methacryloyloxyethyl isocyanate (Karenz MOI manufactured by Showa Denko KK) was added at 70 ° C. For 6 hours and then cooled to room temperature. Thereafter, ethyl acetate was added to adjust the non-volatile content in the acrylic resin solution to 35% by mass to obtain an acrylic resin solution having a functional group capable of chain polymerization.

このアクリル樹脂の酸価と水酸基価を、ＪＩＳＫ００７０に従って測定したところ、酸価は検出されなかった。水酸基価は１２１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。アクリル樹脂を６０℃で一晩真空乾燥し、得られた固形分をエレメンタール社製全自動元素分析装置ｖａｒｉｏＥＬにて元素分析し、窒素含有量を求めた。窒素含有量から導入された２−メタクリロキシエチルイソシアネートの含有量を算出したところ、０．５９ｍｍｏｌ／gであった。また東ソー株式会社製ＳＤ−８０２２／ＤＰ−８０２０／ＲＩ−８０２０を使用し、カラムには日立化成工業株式会社製ＧｅｌｐａｃｋＧＬ−Ａ１５０−Ｓ／ＧＬ−Ａ１６０−Ｓを用い、溶離液にテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ測定をした結果、アクリル樹脂の標準ポリスチレン換算の重量平均分子量は４２万であった。 When the acid value and hydroxyl value of the acrylic resin were measured according to JIS K0070, no acid value was detected. The hydroxyl value was 121 mgKOH / g. The acrylic resin was vacuum-dried overnight at 60 ° C., and the obtained solid content was subjected to elemental analysis using a fully automatic elemental analyzer varioEL manufactured by Elemental Co., to determine the nitrogen content. The content of 2-methacryloxyethyl isocyanate introduced from the nitrogen content was calculated to be 0.59 mmol / g. Also, SD-8022 / DP-8020 / RI-8020 manufactured by Tosoh Corporation was used, Gelpack GL-A150-S / GL-A160-S manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. was used as the column, and tetrahydrofuran was used as the eluent. As a result of GPC measurement, the weight average molecular weight in terms of standard polystyrene of the acrylic resin was 420,000.

実施例１
[ダイシングテープの作成]
上述記載の方法で得られた連鎖重合可能な二重結合を有するアクリル樹脂の溶液を固形分として１００ｇ、架橋剤として多官能イソシアネート（日本ポリウレタン工業（株）製、コロネートＬ、固形分７５％）を固形分として７．０ｇ、光開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャリティケミカルズ（株）製、イルガキュア１８４）を１．０ｇ、更に総固形分含有量が２７質量％となるように酢酸エチルを加え、１０分間均一に撹拌してダイシングテープ用の粘着剤層用ワニスを得た。 Example 1
[Create dicing tape]
100 g of a solution of an acrylic resin having a chain-polymerizable double bond obtained by the above-described method as a solid content and a polyfunctional isocyanate as a crosslinking agent (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Coronate L, solid content 75%) Of 1.0 g as a solid content, 1.0 g of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., Irgacure 184) as a photoinitiator, and acetic acid so that the total solid content is 27% by mass. Ethyl was added and stirred uniformly for 10 minutes to obtain an adhesive layer varnish for dicing tape.

片面が離型処理された幅３５０ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートテープ上に、粘着剤用ワニスを、アプリケータを用いて粘着剤層の厚みが１０μｍとなるよう、ギャップを調整しながら塗工し、８０℃で５分間乾燥した。
その後、事前にコロナ処理を行ったハイミラン１６５２を主成分とするオレフィンフィルム（(株)タマポリ製オレフィンフィルムＨＭ−５２、厚み１００μｍ）を基材層として用い、コロナ処理面と粘着剤層が接するようにラミネートすることで、基材層上に粘着剤層を転写し、４０℃で３日間養生してダイシングテープを得た。 While adjusting the gap so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer becomes 10 μm using an applicator on a polyethylene terephthalate tape having a width of 350 mm, a length of 400 mm, and a thickness of 38 μm, on which one side has been released. Coated and dried at 80 ° C. for 5 minutes.
After that, the corona-treated surface and the pressure-sensitive adhesive layer are in contact with each other by using, as a base material layer, an olefin film (mainly Tamapoly olefin film HM-52, thickness 100 μm) that has been subjected to corona treatment in advance. The adhesive layer was transferred onto the base material layer and cured at 40 ° C. for 3 days to obtain a dicing tape.

[ダイボンディングテープの作成]
エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成（株）製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）５５重量部、エポキシ樹脂硬化剤としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学（株）製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５重量部、シランカップリング剤としてＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー（株）製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７重量部とＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー（株）製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２重量部、フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル（株）製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２重量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて撹拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。 [Create die bonding tape]
YDCN-703 (trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., cresol novolac type epoxy resin, epoxy equivalent 210, molecular weight 1200, softening point 80 ° C.) 55 parts by weight as an epoxy resin, and Millex XLC-LL (Mitsui Chemicals) as an epoxy resin curing agent Product name, phenol resin, hydroxyl group equivalent 175, water absorption 1.8%, heating weight decrease rate 4% at 350 ° C. 45 parts by weight, NUC A-189 (Nihon Unicar Co., Ltd.) as silane coupling agent Product name, 1.7 parts by weight of γ-mercaptopropyltrimethoxysilane) and NUCA-1160 (trade name, γ-ureidopropyltriethoxysilane by Nippon Unicar Co., Ltd.), 3.2 parts by weight, Aerosil R972 as filler The silica surface is coated with dimethyldichlorosilane and hydrolyzed in a 400 ° C reactor. Furthermore, cyclohexanone was added to a composition comprising 32 parts by weight of a filler having an organic group such as a methyl group on its surface, a product name manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd., silica, and an average particle size of 0.016 μm, and stirred and mixed. The mixture was kneaded for 90 minutes using a bead mill.

混錬物に、グリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３重量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス（株）製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０重量部、及び硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成（株）製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール）０．５重量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、ワニスを得た。ワニスを、厚さ３８μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートキャリアテープ上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、ポリエチレンカバーフィルムをラミネートすることで、膜厚が２０μｍのＢステージ状態の塗膜を接着剤層として形成し、キャリアテープ及びカバーフィルムとそれらの間に設けられた接着剤層とを備えたダイボンディングテープを作製した。 280 parts by weight of acrylic rubber HTR-860P-3 (trade name, weight average molecular weight of 800,000 manufactured by Nagase ChemteX Corp.) containing 3% by weight of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate in the kneaded product, and Curazole as a curing accelerator 0.5 parts by weight of 2PZ-CN (trade name, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) was added, mixed by stirring, and vacuum degassed to obtain a varnish. The varnish is applied on a polyethylene terephthalate carrier tape with a release thickness of 38 μm, dried by heating at 140 ° C. for 5 minutes, and a polyethylene cover film is laminated to form a B-stage coating film with a thickness of 20 μm. Was formed as an adhesive layer, and a die bonding tape including a carrier tape and a cover film and an adhesive layer provided therebetween was produced.

[ウェハ加工用テープの作成]
前述の手順により得られたダイボンディングテープを直径２２０ｍｍの円形にカットしカバーフィルムを剥離した。接着剤層の上部に、ポリエチレンテレフタレートフィルムを剥離した３００ｍｍ角のダイシングテープを、粘着剤層が接着剤層と接するように室温で貼り付けた。その後、ダイシングテープを、接着剤層に貼り付けられている部分を含む直径２７０ｍｍの円形にカットした。これにより、基材層、粘着剤層、接着剤層及びキャリアテープから構成される実施例１のウェハ加工用テープを得た。 [Creation of wafer processing tape]
The die bonding tape obtained by the above procedure was cut into a circle having a diameter of 220 mm, and the cover film was peeled off. A 300 mm square dicing tape from which the polyethylene terephthalate film had been peeled was attached to the upper part of the adhesive layer at room temperature so that the adhesive layer was in contact with the adhesive layer. Thereafter, the dicing tape was cut into a circle having a diameter of 270 mm including a portion attached to the adhesive layer. This obtained the tape for wafer processing of Example 1 comprised from a base material layer, an adhesive layer, an adhesive bond layer, and a carrier tape.

実施例２
ダイシングテープの基材層として、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂と、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン―ブチレン―スチレン共重合体）樹脂を７０：３０質量比でブレンドした軟質オレフィンフィルム（ＪＳＲトレーディング（株）製軟質ダイナソフト、厚み１２０μｍ）を用いた以外は実施例１と同様の手順にしたがって、実施例２のウェハ加工用テープを得た。 Example 2
Soft olefin film (manufactured by JSR Trading Co., Ltd.), a blend of PP (polypropylene) resin and SEBS (styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer) resin in a 70:30 mass ratio as the base layer of the dicing tape A wafer processing tape of Example 2 was obtained according to the same procedure as in Example 1 except that soft, 120 μm thick) was used.

実施例３
ダイシングテープの基材層として、ＰＰ樹脂／ＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）樹脂／ＰＰ樹脂の多層フィルム（（株）オカモト性エコロフィンピュアトーメー、厚み１００μｍ）を用いた以外は実施例１と同様の手順にしたがって、実施例３のウェハ加工用テープを得た。 Example 3
Example 1 except that a multi-layer film of PP resin / EVA (ethylene-vinyl acetate copolymer) resin / PP resin (Okamoto Ecolofin Pure Tome, thickness 100 μm) was used as the base layer of the dicing tape. The wafer processing tape of Example 3 was obtained according to the same procedure as described above.

実施例４
ダイシングテープの基材層として、ＰＰ樹脂フィルム（厚み７５μｍ）を用いた以外は実施例１と同様の手順にしたがって、実施例４のウェハ加工用テープを得た。 Example 4
A wafer processing tape of Example 4 was obtained according to the same procedure as Example 1 except that a PP resin film (thickness: 75 μm) was used as the base layer of the dicing tape.

実施例５
ダイシングテープの基材層として軟質ＰＰフィルム（東洋紡（株）製パイレンフィルム、厚み１００μｍ）を用いた以外は実施例１と同様の手順にしたがって、実施例５のウェハ加工用テープを得た。 Example 5
A wafer processing tape of Example 5 was obtained according to the same procedure as Example 1 except that a soft PP film (Pyrene film manufactured by Toyobo Co., Ltd., thickness: 100 μm) was used as the base layer of the dicing tape.

実施例６
連鎖重合可能な二重結合を有するアクリル樹脂の溶液を固形分として１００ｇ、架橋剤として多官能イソシアネート（日本ポリウレタン工業（株）製、コロネートＬ、固形分７５％）を固形分として７．０ｇ、光開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャリティケミカルズ（株）製、イルガキュア１８４）を１．０ｇ、更に総固形分含有量が２７質量％となるように酢酸エチルを加え、１０分間均一に撹拌してダイシングテープ用の粘着剤層用ワニスを得た。 Example 6
100 g of a solution of an acrylic resin having a chain-polymerizable double bond as a solid content, 7.0 g of a polyfunctional isocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Coronate L, solid content 75%) as a solid content as a crosslinking agent, 1.0 g of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., Irgacure 184) was added as a photoinitiator, and ethyl acetate was added so that the total solid content was 27% by mass. The mixture was stirred to obtain a varnish for an adhesive layer for dicing tape.

片面が離型処理された幅３５０ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートテープ上に、粘着剤用ワニスを、アプリケータを用いて粘着剤層厚みが５μｍとなるよう、ギャップを調整しながら塗工し、８０℃で５分間乾燥した。
その後、事前にコロナ処理を行ったハイミラン１６５２を主成分とするオレフィンフィルム（（株）タマポリ製オレフィンフィルムＨＭ−５２、厚み１００μｍ）を基材層として用い、コロナ処理面と粘着剤層が接するようにラミネートすることで、基材層上に粘着剤層を転写し、４０℃で３日間養生して、ダイシングテープを得た。以後、実施例１と同様の操作を行い、実施例６のウェハ加工用テープを得た。 On one side of the polyethylene terephthalate tape 350mm wide, 400mm long and 38μm thick, the adhesive varnish is applied using an applicator while adjusting the gap so that the adhesive layer thickness is 5μm. And dried at 80 ° C. for 5 minutes.
After that, the corona-treated surface and the pressure-sensitive adhesive layer are in contact with each other by using, as a base material layer, an olefin film (highly olefin film HM-52 manufactured by Tamapoly Co., Ltd., thickness: 100 μm) that has been subjected to corona treatment in advance as a main component. The adhesive layer was transferred onto the base material layer and cured at 40 ° C. for 3 days to obtain a dicing tape. Thereafter, the same operation as in Example 1 was performed to obtain a wafer processing tape of Example 6.

実施例７
ダイシングテープの基材層として、ＰＰ樹脂／ＥＶＡ樹脂／ＰＰ樹脂の多層フィルム（(株)オカモト性エコロフィンピュアトーメー、厚み１５０μｍ）を用いた以外は実施例１と同様の手順にしたがって、実施例７のウェハ加工用テープを得た。 Example 7
Example according to the same procedure as in Example 1 except that a multilayer film of PP resin / EVA resin / PP resin (Okamoto Ecolofin Pure Tome Co., Ltd., thickness 150 μm) was used as the base layer of the dicing tape. No. 7 wafer processing tape was obtained.

比較例１
ダイシングテープの基材層として、Ｔダイ押し出し法により作成したＬＤＰＥ（低密度ポリエチレン）樹脂フィルム（厚み６０μｍ）を用いた以外は実施例１と同様の操作を行い、比較例１のウェハ加工用テープを得た。 Comparative Example 1
The wafer processing tape of Comparative Example 1 was performed in the same manner as in Example 1 except that an LDPE (low density polyethylene) resin film (thickness 60 μm) prepared by a T-die extrusion method was used as the base layer of the dicing tape. Got.

比較例２
ダイシングテープの基材層として、ＬＤＰＥ樹脂フィルム（ロンシール工業（株）製ＰＯフィルム、厚み１００μｍ）を用いた以外は実施例１と同様の操作を行い、比較例２のウェハ加工用テープを得た。 Comparative Example 2
A wafer processing tape of Comparative Example 2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that an LDPE resin film (Lon Seal Industry Co., Ltd. PO film, thickness of 100 μm) was used as the base layer of the dicing tape. .

実施例８
ダイシングテープの基材層として、ＰＰ樹脂／ＥＶＡ樹脂／ＰＰ樹脂の多層フィルム（（株）オカモト性エコロフィンピュアトーメー、厚み２００μｍ）を用いた以外は実施例１と同様の手順にしたがって、実施例８のウェハ加工用テープを得た。 Example 8
Example according to the same procedure as in Example 1 except that a multilayer film of PP resin / EVA resin / PP resin (Okamoto Ecolofin Pure Tome Co., Ltd., thickness 200 μm) was used as the base layer of the dicing tape. 8 wafer processing tapes were obtained.

実施例９
連鎖重合可能な二重結合を有するアクリル樹脂の溶液を固形分として１００ｇ、架橋剤として多官能イソシアネート（日本ポリウレタン工業（株）製、コロネートＬ、固形分７５％）を固形分として７．０ｇ、光開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャリティケミカルズ（株）製、イルガキュア１８４）を１．０ｇ、更に総固形分含有量が２７質量％となるように酢酸エチルを加え、１０分間均一に撹拌してダイシングテープ用の粘着剤層用ワニスを得た。
片面が離型処理された幅３５０ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートテープ上に、粘着剤用ワニスを、アプリケータを用いて粘着剤層厚みが３μｍとなるよう、ギャップを調整しながら塗工し、８０℃で５分間乾燥した。
その後、事前にコロナ処理を行ったハイミラン１６５２を主成分とするオレフィンフィルム（(株)タマポリ製オレフィンフィルムＨＭ−５２、厚み１００μｍ）を用い、コロナ処理面と粘着剤層が接するようにラミネートすることで、基材層上に粘着剤層を転写し、４０℃で３日間養生してダイシングテープを得た。以後、実施例１と同様の操作を行い、実施例９のウェハ加工用テープを得た。 Example 9
100 g of a solution of an acrylic resin having a chain-polymerizable double bond as a solid content, 7.0 g of a polyfunctional isocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Coronate L, solid content 75%) as a solid content as a crosslinking agent, 1.0 g of 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., Irgacure 184) was added as a photoinitiator, and ethyl acetate was added so that the total solid content was 27% by mass. The mixture was stirred to obtain a varnish for an adhesive layer for dicing tape.
On one side of the polyethylene terephthalate tape 350mm wide, 400mm long and 38μm thick, the adhesive varnish was applied using an applicator while adjusting the gap so that the adhesive layer thickness would be 3μm. And dried at 80 ° C. for 5 minutes.
Then, using an olefin film (mainly Tamapoly olefin film HM-52, thickness 100 μm) that has been subjected to corona treatment in advance, laminating so that the corona-treated surface and the adhesive layer are in contact with each other. Then, the pressure-sensitive adhesive layer was transferred onto the base material layer and cured at 40 ° C. for 3 days to obtain a dicing tape. Thereafter, the same operation as in Example 1 was performed to obtain a wafer processing tape of Example 9.

[基材層の吸熱量測定]
示差走査熱量計（（株）リガク製、Thermo plus DSC-8230）を用いた。アルミニウムパン中に３ｍｍ角に切った基材層を４枚入れ、その後精秤した。リファレンスには空のアルミニウムパンを用い、昇温速度５℃／分にて、３０℃から２００℃まで測定を行った。得られたＤＳＣカーブから、融点での融解による吸熱ピークの吸熱量を算出した。複数の吸熱ピークが得られた場合は、それぞれの吸熱量の総和を吸熱量とした。 [Measurement of heat absorption of substrate layer]
A differential scanning calorimeter (Thermo plus DSC-8230, manufactured by Rigaku Corporation) was used. Four base material layers cut into 3 mm squares were put in an aluminum pan, and then precisely weighed. An empty aluminum pan was used as a reference, and measurement was performed from 30 ° C. to 200 ° C. at a temperature rising rate of 5 ° C./min. From the obtained DSC curve, the endothermic amount of the endothermic peak due to melting at the melting point was calculated. When a plurality of endothermic peaks were obtained, the total endothermic amount was defined as the endothermic amount.

[ブレードダイシング性評価]
８インチサイズ、５０μｍのミラーウェハ上に、上述の実施例又は比較例のウェハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディング一体型テープ）を、７０℃にてラミネートした。その後、（株）ディスコ製、フルオートマチックダイシングソーＤＦＤ−６３６１を用い、チップサイズ１０ｍｍ×１０ｍｍにてダイシングを実施した。その際、ブレードにはＮＢＣ−ＺＨ−１２７Ｆ−ＨＡＢＢを用い、基材層への切り込み量２０μｍ、ブレード回転数４５０００ｒｐｍ、ダイシング速度１００ｍｍ／ｓｅｃとした。ダイシング後に２０個のチップ表面を観察し、５０μｍ以上のバリの数をカウントし、その数から以下の基準にしたがってブレードダイシング性を判定した。
◎：バリの数が０個
○：バリの数が１固
×：バリの数が２個以上
実用上、○であるのが好ましく、◎であればより好ましい。 [Blade dicing evaluation]
The wafer processing tape (dicing and die bonding integrated tape) of the above-described example or comparative example was laminated at 70 ° C. on an 8-inch size, 50 μm mirror wafer. Thereafter, dicing was performed with a chip size of 10 mm × 10 mm using a full automatic dicing saw DFD-6361 manufactured by DISCO Corporation. At that time, NBC-ZH-127F-HABB was used as the blade, the amount of cut into the base material layer was 20 μm, the blade rotation number was 45000 rpm, and the dicing speed was 100 mm / sec. The surface of 20 chips was observed after dicing, the number of burrs of 50 μm or more was counted, and the blade dicing property was determined from the number according to the following criteria.
A: The number of burrs is zero. B: The number of burrs is one solid. X: The number of burrs is two or more. Practically, it is preferably.

[ピックアップ性評価]
（株）オーク製作所製無電極紫外線ランプシステムを用いて、ブレードダイシングを行ったサンプルに、ダイシングテープの基材層側から紫外線照射した。光源にはメタルハライドランプを用い、中心波長３５５ｎｍにおける照度が７０ｍＷ／ｃｍ^２、照射量が２００ｍＪ／ｃｍであった。
その後、キャノンマシナリー（株）製ダイボンダーＢＥＳＴＥＭ−Ｄ０２を用い、ピン本数５本、ピン突き上げ高さ３５０μｍ、突き上げ速度２０ｍｍ／ｓｅｃにてピックアップを実施した。５０チップのピックアップを行い、そのときのピックアップ成功率から、ピックアップ性を以下のように判定した。
◎：ピックアップ成功率１００％
○：ピックアップ成功率９５％以上１００％未満
×：ピックアップ成功率９５％未満
実用上、○であれば好ましく、◎であればより好ましい。 [Pickup evaluation]
Using a non-electrode ultraviolet lamp system manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd., the sample subjected to blade dicing was irradiated with ultraviolet rays from the substrate layer side of the dicing tape. A metal halide lamp was used as the light source, the illuminance at a central wavelength of 355 nm was 70 mW / cm ² , and the irradiation amount was 200 mJ / cm.
Thereafter, using a die bonder BESTEM-D02 manufactured by Canon Machinery Co., Ltd., pick-up was performed with 5 pins, a pin push-up height of 350 μm, and a push-up speed of 20 mm / sec. Pickup of 50 chips was performed, and the pickup performance was determined as follows from the pickup success rate at that time.
◎: Pickup success rate 100%
○: Pickup success rate 95% or more and less than 100% ×: Pickup success rate less than 95% Practically, ○ is preferable, and ◎ is more preferable.

[ピール試験方法]
ウェハ加工用テープからＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムを剥がした。接着剤層の粘着剤層と接しない面にサポートテープ（王子タック（株）性粘着テープ）を幅３０ｍｍ、長さ１２０ｍｍにわたって貼り付けた。その後、サポートテープを貼り付けた領域から、幅２５ｍｍ、長さ１００ｍｍの試験片を切り出した。同様の試験片を５枚用意した。
次にこれら試験片の基材層側から紫外線照射を実施し、ピール試験用試験片を得た。紫外線は、（株）オーク製作所製無電極紫外線ランプシステムを用いて、３６５ｎｍにおける照度が７０ｍＷ/ｃｍ^２、が照射量２００ｍＪ／ｃｍ^２になるように、基材層側から照射した。
その後、引っ張り試験装置（（株）島津製作所製ＡＧＳ−１０００）を用い、試験速度３００ｍｍ／ｍｉｎにて試験を行い、ピール強度を求めた。 [Peel test method]
The PET (polyethylene terephthalate) film was peeled off from the wafer processing tape. A support tape (Oji Tac Co., Ltd. adhesive tape) was pasted on the surface of the adhesive layer not contacting the adhesive layer over a width of 30 mm and a length of 120 mm. Thereafter, a test piece having a width of 25 mm and a length of 100 mm was cut out from the region where the support tape was applied. Five similar test pieces were prepared.
Next, ultraviolet irradiation was performed from the base material layer side of these test pieces to obtain peel test pieces. The ultraviolet rays were irradiated from the base material layer side using an electrodeless ultraviolet lamp system manufactured by Oak Manufacturing Co., Ltd. so that the illuminance at 365 nm was 70 mW / cm ² and the irradiation amount was 200 mJ / cm ² .
Then, using a tensile test apparatus (AGS-1000 manufactured by Shimadzu Corporation), the test was performed at a test speed of 300 mm / min to obtain the peel strength.

表１に評価結果を示す。総吸熱量が８０ｇ／Ｊ以下である各実施例のウェハ加工用テープは、ブレードダイシングにおいて、高速でダイシングしても長い糸状の切削くず（バリ）は発生しなかった。しかし、総吸熱量が多い比較例１、２では、長い糸状の切削くずがみられた。また基材層の厚みが薄い比較例１では、ピックアップ時のエキスパンド工程においてフィルムの破れが発生した。さらに、粘着剤層の厚みが５μｍ以上２０μｍ以下で、基材層の厚みが７０μｍ以上１５０μｍ以下である実施例１〜７の場合、良好なピックアップ性を示した。基材層の厚みが厚い実施例８ではピックアップ性の低下が見られ、更に粘着剤層を薄くした実施例９では、紫外線照射後におけるピール強度が高くなり、同じくピックアップ性が低下した。 Table 1 shows the evaluation results. The wafer processing tape of each example having a total heat absorption of 80 g / J or less did not generate long thread-like cutting waste (burrs) even when dicing at high speed in blade dicing. However, in Comparative Examples 1 and 2 having a large total heat absorption amount, long thread-like cutting waste was observed. Further, in Comparative Example 1 in which the thickness of the base material layer was thin, the film was torn in the expanding process at the time of pickup. Furthermore, in Examples 1 to 7 in which the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was 5 μm to 20 μm and the thickness of the base material layer was 70 μm to 150 μm, good pickup properties were exhibited. In Example 8 where the thickness of the base material layer was thick, the pick-up property was lowered, and in Example 9 where the pressure-sensitive adhesive layer was further thinned, the peel strength after ultraviolet irradiation was increased, and the pick-up property was also lowered.

Claims

In the tape for wafer processing which has a base material layer, an adhesive layer and an adhesive layer, and these are sequentially laminated,
The tape for wafer processing whose said base material layer is a thermoplastic resin film, and the total heat absorption in the range of 30 to 200 degreeC accompanying melting | fusing of this thermoplastic resin film is 50 J / g or less.

The wafer processing tape according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 5 μm to 20 μm.

The wafer processing tape according to claim 1 or 2, wherein the base material layer has a thickness of 70 µm or more and 150 µm or less.

The tape for wafer processing as described in any one of Claims 1-3 in which the said adhesive layer contains the acrylic resin which has a functional group which can react by ultraviolet irradiation.

The tape for wafer processing as described in any one of Claims 1-4 in which the said adhesive bond layer contains an acrylic resin, an epoxy resin, an epoxy resin hardening | curing agent, and an inorganic filler.