【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、粘着シート用基材およびそれを用いた粘着シートに関する。なお、本発明で言うシートにはフィルムも包含される。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、シリコン等の半導体ウエハは、大面積の状態で製造された後、小片のチップ状にダイシングされて、マウント工程に移される。この際、半導体ウエハは、粘着シートに貼付され保持された状態でダイシング、洗浄、エキスパンド、ピックアップ、マウント等の各工程における作業が施される。上記粘着シートとしては、プラスチックシートからなる基材（シート基材）上に粘着剤層が形成されてなるもの、いわゆるダイシング用粘着シートが一般的に用いられている。
【０００３】
上記ダイシング工程においては、回転する丸刃によって半導体ウエハの切断が行われるが、かかる半導体ウエハの切断方法としては、半導体ウエハを保持するダイシング用粘着シートの内部にまで切り込みを行なう切断方法が主流となってきている。
【０００４】
このダイシング工程に用いられるダイシング用粘着シートを構成するシート基材には、均一な拡張性（エキスパンド性）を有しているとともに、その拡張性が優れていることが要求される。すなわち、上記シート基材の均一拡張性（均一エキスパンド性）が優れていると、ダイシング用粘着シートを拡張させた場合に、各チップ間に均等な隙間を形成することができ、その結果、チップのピックアップ工程における作業性が極めて優れたものとなる。
【０００５】
このような性能を有するシート基材として、例えば、軟質塩化ビニル系樹脂シートが開発されている。しかし、軟質塩化ビニル系樹脂シートは、塩素を含有しているため、塩素イオンにより半導体ウエハを腐食させるという問題点がある。また、軟質塩化ビニル系樹脂シートは、柔軟性を付与するために多量の可塑剤が配合されているので、可塑剤が半導体ウエハに移行して半導体ウエハを汚染するという問題点や、可塑剤がダイシング用粘着シートを構成する粘着剤層に移行して粘着力を低下させ、ダイシング時にチップが飛散しやすくなるという問題点がある。
【０００６】
そこで、軟質塩化ビニル系樹脂シートに代わる軟質のシート基材として、半導体ウエハを腐食したり、焼却時に有害ガスを発生する等の塩素含有に起因する問題点を生じないポリオレフィン系樹脂シートが開発されている。
【０００７】
上記ポリオレフィン系樹脂シートとしては、例えば、ポリプロピレン系樹脂シートやポリエチレン系樹脂シート等が挙げられるが、これら従来のポリオレフィン系樹脂シートは、軟質塩化ビニル系樹脂シートに比較して、多くの点で劣っている。すなわち、ポリプロピレン系樹脂シートは、一般に結晶性が高いため、柔軟性や拡張性に劣るという問題点があり、また、ポリエチレン系樹脂シートは、一般に機械的強度が劣るという問題点がある。
【０００８】
このような問題点を解消するために種々の試みがなされており、例えば、プロピレンおよび／またはブテン−１の含有率が５０重量％以上の非晶性ポリオレフィンを２０〜１００重量％と結晶性ポリプロピレンを８０重量％以下含有してなる樹脂組成物からなる層とエチレン系樹脂からなる層とを構成層とする積層フィルムが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００９】
しかし、上記積層フィルムは、繰り返し折り曲げられた場合や拡張された場合に、非晶性ポリオレフィンを含有する樹脂組成物からなる層とエチレン系樹脂からなる層とが界面で容易に剥離することがあるという問題点や、軟質塩化ビニル系樹脂シートに比較して、均一拡張性が不十分であるという問題点がある。
【００１０】
また、特定のプロピレン系ブロック共重合体５〜９９重量％およびポリプロピレン１〜９５重量％を含有してなるポリオレフィン系フィルムが開示されている（例えば、特許文献２参照。）。
【００１１】
また、ポリプロピレンにスチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体やエチレンプロピレンゴムなどの熱可塑性エラストマーを混合して、柔軟性を付与したポリオレフィン系フィルムの提案もある。
【００１２】
しかし、これらのポリオレフィン系フィルムは、柔軟性は確かに改善されているものの、ポリプロピレンと混合される材料との相溶性の関係から透明性が不十分であるという問題点や、軟質塩化ビニル系樹脂シートに比較して、均一拡張性が不十分であるという問題点がある。
【００１３】
さらに、少なくとも三層以上の多層フィルムであって、芯層がポリプロピレンを主体とし、ゴム弾性を有し、かつ、明確な融点を持つ樹脂からなり、該芯層に接する層が直鎖状低密度ポリエチレンからなるダイシング用基材フィルムが開示されている（例えば、特許文献３参照。）。
【００１４】
上記ダイシング用基材フィルムは、均一拡張性に優れ、適度な引張弾性率を有し、層間剥離を起こさないものであるとされている。しかし、上記ダイシング用基材フィルムは、フィルム厚を薄くした場合には、表層を構成する直鎖状低密度ポリエチレン層が積層する段階でロールの方に捲き付いてしまうという問題点がある。
【００１５】
【特許文献１】
特開平６−９２７号公報
【特許文献２】
特開平７−３００５４８号公報
【特許文献３】
特開２０００−１７３９５１号公報
【００１６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、上記問題点に鑑み、均一拡張性に優れており、かつ、適度な引張強度、柔軟性、透明性等を兼備し、層間剥離を起こすこともない粘着シート用基材、および、この粘着シート用基材を用いた粘着シートを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明（本発明）による粘着シート用基材は、沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレン１０重量％以上およびアイソタクチックポリプロピレンを含有し、かつ、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による熱分析において、ＤＳＣ曲線の融解ピーク温度が１４５℃以上であり、融解熱量が２０〜１００Ｊ／ｇであるポリプロピレン系樹脂２０〜９０重量％、および、エチレン系共重合体１０〜８０重量％を含有する樹脂組成物が製膜されてなることを特徴とする。
【００１８】
請求項２に記載の発明による粘着シート用基材は、上記請求項１に記載の粘着シート用基材において、エチレン系共重合体が、エチレン−酢酸ビニル共重合体であることを特徴とする。
【００１９】
請求項３に記載の発明（本発明）による粘着シートは、上記請求項１または請求項２に記載の粘着シート用基材の少なくとも片面に粘着剤層が形成されてなることを特徴とする。
【００２０】
本発明の粘着シート用基材を構成する樹脂組成物には、ポリプロピレン系樹脂が含有される。
【００２１】
上記ポリプロピレン系樹脂は、沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレン１０重量％以上およびアイソタクチックポリプロピレンを含有していることが必要である。
【００２２】
上記アタクチックポリプロピレンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、立体規則性を有しないプロピレン単独重合体、立体規則性を有しないプロピレン−プロピレン以外のα−オレフィン共重合体等が挙げられる。これらのアタクチックポリプロピレンは、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００２３】
上記プロピレン以外のα−オレフィンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−１−ペンテン、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１等が挙げられる。これらのプロピレン以外のα−オレフィンは、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００２４】
上記ポリプロピレン系樹脂中における沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレンの含有量が１０重量％未満であると、得られる粘着シート用基材ひいては粘着シートの柔軟性や応力緩和性が不十分となって、均一拡張性（均一エキスパンド性）を得られなくなる。
【００２５】
上記アイソタクチックポリプロピレンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、立体規則性を有するプロピレン単独重合体、立体規則性を有するプロピレン−プロピレン以外のα−オレフィン共重合体等が挙げられる。これらのアイソタクチックポリプロピレンは、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００２６】
上記プロピレン以外のα−オレフィンとしては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン、ブテン−１、ペンテン−１、ヘキセン−１、４−メチル−１−ペンテン、ヘプテン−１、オクテン−１、ノネン−１、デセン−１等が挙げられる。これらのプロピレン以外のα−オレフィンは、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００２７】
上記沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレン１０重量％以上およびアイソタクチックポリプロピレンを含有するポリプロピレン系樹脂は、一般に非晶性ポリプロピレンと呼称され、その市販品としては、特に限定されるものではないが、例えば、出光石油化学社製の商品名「ＩＤＥＭＩＴＵ ＴＰＯ」等が挙げられる。
【００２８】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂は、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による熱分析において、ＤＳＣ曲線の融解ピーク温度が１４５℃以上であり、融解熱量が２０〜１００Ｊ／ｇであることが必要である。
【００２９】
本発明において、上記ＤＳＣによる熱分析におけるＤＳＣ曲線の融解ピーク温度および融解熱量とは、ＪＩＳ Ｋ−７１２１「プラスチックの転移温度測定方法」およびＪＩＳ Ｋ−７１２２「プラスチックの転移熱測定方法」に準拠して測定されたものであり、具体的には、ポリプロピレン系樹脂を昇温速度１０℃／分で２５０℃まで昇温し、その温度で５分間保持して完全に溶解させた後、降温速度１０℃／分で２５℃まで冷却し、その後、昇温速度１０℃／分で昇温することにより得られたＤＳＣ曲線より求めた融解ピーク温度および融解熱量である。
【００３０】
ポリプロピレン系樹脂の上記融解ピーク温度が１４５℃未満であると、得られる粘着シート用基材を用いて粘着シートを作製する際の熱処理時における耐熱性が不十分となる。
【００３１】
また、ポリプロピレン系樹脂の上記融解熱量が２０Ｊ／ｇ未満であると、得られる粘着シート用基材ひいては粘着シートの引張強度が不十分となり、逆にポリプロピレン系樹脂の上記融解熱量が１００Ｊ／ｇを超えると、得られる粘着シート用基材ひいては粘着シートの柔軟性が不十分となる。
【００３２】
本発明で用いられるポリプロピレン系樹脂は、沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレン１０重量％以上およびアイソタクチックポリプロピレンを含有し、かつ、ＤＳＣによる熱分析において、ＤＳＣ曲線の融解ピーク温度が１４５℃以上であり、融解熱量が２０〜１００Ｊ／ｇであるものである限り、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良く、また、市販品が適宜混合されて用いられても良い。
【００３３】
本発明の粘着シート用基材を構成する樹脂組成物には、エチレン系共重合体がが含有される。
【００３４】
上記エチレン系共重合体としては、特に限定されるものではないが、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル−無水マレイン酸三元共重合体等が挙げられ、なかでも、引張強度と柔軟性とのバランスが良く、均一拡張性に優れる粘着シート用基材ひいては粘着シートを得られることから、ＥＶＡが好適に用いられる。これらのエチレン系共重合体は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。なお、本発明で言う例えば（メタ）アクリルとは、アクリルまたはメタクリルを意味する。
【００３５】
上記ＥＶＡは、特に限定されるものではないが、酢酸ビニル含有量が１０〜３０重量％であることが好ましく、より好ましくは１５〜３０重量％である。
【００３６】
ＥＶＡの酢酸ビニル含有量が１０重量％未満であると、得られる粘着シート用基材の引張強度が高くなりすぎて伸び率が低下するため、この粘着シート用基材を用いて例えばダイシング用粘着シートを作製し、半導体ウエハのダイシングに用いた際に、拡張性が不十分となって、チップの取り出しが困難となることがあり、逆にＥＶＡの酢酸ビニル含有量が３０重量％を超えると、得られる粘着シート用基材ひいては粘着シートの引張強度が不十分となることかある。
【００３７】
本発明の粘着シート用基材を構成する樹脂組成物は、前記沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレン１０重量％以上およびアイソタクチックポリプロピレンを含有し、かつ、ＤＳＣによる熱分析において、ＤＳＣ曲線の融解ピーク温度が１４５℃以上であり、融解熱量が２０〜１００Ｊ／ｇであるポリプロピレン系樹脂２０〜９０重量％、および、上記エチレン系共重合体（好ましくはＥＶＡ）１０〜８０重量％を含有していることが必要である。
【００３８】
上記ポリプロピレン系樹脂の含有量が２０重量％未満であるか、エチレン系共重合体（好ましくはＥＶＡ）の含有量が８０重量％を超えると、得られる粘着シート用基材ひいては粘着シートの引張強度や引裂強度が不十分となり、逆に上記ポリプロピレン系樹脂の含有量が９０重量％を超えるか、エチレン系共重合体（好ましくはＥＶＡ）の含有量が１０重量％未満であると、得られる粘着シート用基材ひいては粘着シートの均一拡張性が不十分となる。
【００３９】
本発明の粘着シート用基材を構成する樹脂組成物には、必須成分である上記ポリプロピレン系樹脂およびエチレン系共重合体（好ましくはＥＶＡ）に加えるに、本発明の課題達成を阻害しない範囲で必要に応じて、例えば、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、分散剤、塩素捕捉剤、難燃剤、結晶化核剤、ブロッキング防止剤、スリップ剤、防曇剤、離型剤、着色剤、有機充填剤、無機充填剤、中和剤、滑剤、分解剤、金属不活性剤、汚染防止剤、抗菌剤、上記ポリプロピレン系樹脂およびエチレン系共重合体（好ましくはＥＶＡ）以外の樹脂や熱可塑性エラストマー等の公知の各種添加剤の１種類もしくは２種類以上が添加されていても良い。
【００４０】
本発明の粘着シート用基材は、上記樹脂組成物が製膜されてなる。上記粘着シート用基材の製膜方法は、特に限定されるものではなく、例えば、押出法、カレンダー法、インフレーション法、キャスティング法（流延法）等の公知のいずれの製膜法を採っても良いが、製造工程が簡略であることから、押出法を採ることが好ましい。
【００４１】
本発明の粘着シート用基材の厚みは、粘着シート用基材や粘着シートの用途によっても異なり、特に限定されるものではないが、一般的には５０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは８０〜３００μｍである。
【００４２】
粘着シート用基材の厚みが５０μｍ未満であると、引張強度が小さくなりすぎて、粘着シート用基材ひいては粘着シートが破断しやすくなることがあり、逆に粘着シート用基材の厚みが５００μｍを超えると、引張強度が大きくなりすぎて、粘着シート用基材ひいては粘着シートの拡張性が損なわれることがある。
【００４３】
本発明の粘着シート用基材は、一方の表面（後述する粘着シートにおいて、粘着剤層が形成されない方の表面）に例えば梨地模様などのエンボス加工が施されていても良い。
【００４４】
特に、本発明の粘着シート用基材をダイシング用粘着シートのシート基材として用いる場合、一方の表面に上記エンボス加工を施すことが好ましい。ダイシング用粘着シートは、半導体ウエハがチップ状にダイシングされた後にエキスパンダーリングに押し当てられて拡張される。その際、ダイシング用粘着シートの背面（非粘着剤層側の表面）とエキスパンダーリングとの不均一な滑りにより、ダイシング用粘着シートが局部的に拡張されるという不具合が発生することがある。しかし、本発明の粘着シート用基材の一方の表面に上記エンボス加工を施しておくことにより、ダイシング用粘着シートの背面とエキスパンダーリングとの滑りを均一にさせることが可能となり、上記不具合の発生を効果的に防止することができる。
【００４５】
次に、本発明の粘着シートは、上述した本発明の粘着シート用基材の少なくとも片面に粘着剤層が形成されてなる。
【００４６】
上記粘着剤層を形成するために用いられる粘着剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられ、好適に用いられるが、なかでも、粘着性（タック）、粘着力、耐候性、透明性等に優れることから、アクリル系粘着剤がより好適に用いられる。
【００４７】
上記アクリル系粘着剤のベースポリマー（主成分）として用いられるアクリル系ポリマーとしては、特に限定されるものではないが、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの単独重合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステル同士の共重合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと該（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な重合性モノマーとの共重合体等が挙げられる。これらのアクリル系ポリマーは、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００４８】
上記アクリル系ポリマーの主モノマーは、特に限定されるものではないが、その単独重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）が−５０℃以下の（メタ）アクリル酸アルキルエステルであることが好ましい。
【００４９】上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルのアルキルエステルとしては、特に限定されるものではないが、例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等があげられる。これらのアルキルエステルは、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００５０】
また、（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な重合性モノマーとしては、特に限定されるものではないが、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチルエステル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシルエステルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸ジメチルアミノエチルエステル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルエステルなどの（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらの（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な重合性モノマーは、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００５１】
本発明に粘着シートに用いられる粘着剤は、例えば、紫外線や電子線等により硬化する放射線硬化型粘着剤であっても良いし、加熱発泡型粘着剤であっても良い。
【００５２】
特に、本発明の粘着シートをダイシング用粘着シートとして用いる場合には、放射線硬化型粘着剤、なかでも紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましく、該粘着剤はダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であっても良い。なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程前またはダイシング工程後において粘着剤層に放射線が照射されるため、前記本発明の粘着シート用基材は十分な放射線透過性を有しているものであることが好ましい。
【００５３】
上記放射線硬化型粘着剤は、例えば、前記アクリル系ポリマー（ベースポリマー）と放射線硬化成分とを含有してなる。
【００５４】
上記放射線硬化成分としては、分子中に炭素−炭素二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマーまたはポリマーであれば良く、特に限定されるものではないが、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ−ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物、２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物、エステルアクリレートオリゴマー等が挙げられる。これらの放射線硬化成分は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。なお、アクリル系ポリマーとして、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型アクリル系ポリマーを用いることも可能であり、この場合には、放射線硬化型粘着剤中に必ずしも上記放射線硬化成分を含有させる必要はない。
【００５５】
上記放射線硬化型粘着剤を例えば紫外線により硬化させる場合には、放射線硬化型粘着剤中に光重合開始剤や架橋剤を含有させることが好ましい。また、上記放射線硬化型粘着剤には、必要に応じて、例えば、粘着性付与剤、充填剤、酸化防止剤（老化防止剤）、熱安定剤、着色剤等の各種添加剤の１種類もしくは２種類以上が添加されていても良い。
【００５６】
上記光重合開始剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類、ポリビニルベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類等が挙げられる。これらの光重合開始剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００５７】
また、上記架橋剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシルキ含有オリゴマーもしくはポリマー等が挙げられる。これらの架橋剤は、単独で用いられても良いし、２種類以上が併用されても良い。
【００５８】
前記本発明の粘着シート用基材の粘着剤層形成面には、上記粘着剤からなる粘着剤層との密着性をより向上させるために、必要に応じて、例えば、コロナ放電処理やプライマー（下塗り剤）塗工等の前処理（下地処理）が施されていても良い。
【００５９】
本発明の粘着シートを構成する粘着剤層の厚みは、粘着剤の種類によっても異なり、特に限定されるものではないが、通常、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは３〜５０μｍである。
【００６０】
前記本発明の粘着シート用基材の少なくとも片面に上記粘着剤を塗工して粘着剤層を形成する際には、粘着剤層を平滑にしたり、ラベル加工を可能とするために、必要に応じて、セパレーターを用いても良い。
【００６１】
上記セパレーターの構成材料としては、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルムや紙等が挙げられる。これらのセパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるために、必要に応じて、例えば、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。また、セパレータの厚みは、粘着剤の種類や作業性等を考慮して適宜設定されれば良く、特に限定されるものではないが、通常、１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜１００μｍである。
【００６２】
本発明の粘着シートは、特に半導体ウエハのダイシング用粘着シートとして好適に用いられるが、上記用途に限定されるものではなく、例えば、表面保護シート、マスキングシート、テーブルクロス用シート、建築資材用シート、ストレッチシート、医療用シート等の各種工業用もしくは一般用（家庭用）粘着シートとしても好適に用いられる。また、本発明の粘着シートは、用途に応じて、片面粘着シートであっても良いし、両面粘着シートであっても良い。
【００６３】
【作用】
本発明の粘着シート用基材は、沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレン１０重量％以上およびアイソタクチックポリプロピレンを含有し、かつ、ＤＳＣによる熱分析において、ＤＳＣ曲線の融解ピーク温度が１４５℃以上であり、融解熱量が２０〜１００Ｊ／ｇであるポリプロピレン系樹脂２０〜９０重量％、および、エチレン系共重合体１０〜８０重量％を含有する樹脂組成物が製膜されてなるので、均一拡張性に優れており、かつ、適度な引張強度、柔軟性、透明性等を兼備し、層間剥離を起こすこともないものである。
【００６４】
また、上記エチレン系共重合体としてＥＶＡを用いることにより、上記効果はより確実なものとなる。
【００６５】
本発明の粘着シートは、上記本発明の粘着シート用基材の少なくとも片面に粘着剤層が形成されてなるので、均一拡張性に優れており、かつ、適度な粘着性（タック）、粘着力、引張強度、柔軟性、透明性等を兼備するものである。
【００６６】
【発明の実施の形態】
本発明をさらに詳しく説明するため以下に実施例を挙げるが、本発明はこれらの実施例のみに限定されるものではない。
【００６７】
（実施例１）
沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレンの含有量が１０重量％であり、ＤＳＣによる熱分析におけるＤＳＣ曲線の融解ピーク温度が１６０．１℃であり、融解熱量が６６．８Ｊ／ｇであるポリプロピレン系樹脂（ａ）５０重量部、および、エチレン系共重合体として酢酸ビニル含有量が２０重量％であるＥＶＡ５０重量部からなる樹脂組成物を調製し、この樹脂組成物をＴダイ押出機で押出して製膜した後、得られたシートの片面にコロナ放電処理を施して、厚み１００μｍの粘着シート用基材を作製した。
【００６８】
また、アクリル酸ブチル９５重量部およびアクリル酸５重量部を酢酸エチル中で常法により共重合させて、重量平均分子量が８０００００のアクリル系共重合体を含有するアクリル系共重合体溶液を作製した後、このアクリル系共重合体溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」、日本化薬社製）６０重量部、ラジカル重合開始剤（商品名「イルガキュア６５１」、チバスペシャルティケミカルズ社製）３重量部およびポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン社製）５重量部を添加し、均一に混合して、紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液を調製した。
【００６９】
次に、上記で得られた粘着シート用基材のコロナ放電処理面に上記で得られた紫外線硬化型アクリル系粘着剤溶液を塗布し、８０℃で１０分間加熱乾燥および加熱架橋を行って、厚み１０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、この粘着剤層面にセパレータを貼り合わせて、粘着シートを作製した。
【００７０】
（実施例２）
沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレンの含有量が１５重量％であり、ＤＳＣによる熱分析におけるＤＳＣ曲線の融解ピーク温度が１５８．９℃であり、融解熱量が６３．０Ｊ／ｇであるポリプロピレン系樹脂（ｂ）７０重量部、および、エチレン系共重合体として実施例１で用いたＥＶＡ３０重量部からなる樹脂組成物を調製し、この樹脂組成物をＴダイ押出機で押出して製膜した後、得られたシートの片面にコロナ放電処理を施して、厚み１００μｍの粘着シート用基材を作製した。
【００７１】
上記で得られた粘着シート用基材を用いたこと以外は実施例１の場合と同様にして、粘着シートを作製した。
【００７２】
（比較例１）
粘着シート用基材の作製において、実施例１で用いたポリプロピレン系樹脂（ａ）５重量部および実施例１で用いたＥＶＡ９５重量部からなる樹脂組成物を用いたこと以外は実施例１の場合と同様にして、粘着シート用基材および粘着シートを作製した。
【００７３】
（比較例２）
粘着シート用基材の作製において、実施例１で用いたポリプロピレン系樹脂（ａ）９９重量部および実施例１で用いたＥＶＡ１重量部からなる樹脂組成物を用いたこと以外は実施例１の場合と同様にして、粘着シート用基材および粘着シートを作製した。
【００７４】
（比較例３）
粘着シート用基材の作製において、プロピレン−エチレンランダム共重合体（商品名「サンアロマーＰＦ６３１Ｓ」、サンアロマー社製）９０重量部および実施例１で用いたＥＶＡ１０重量部からなる樹脂組成物を用いたこと以外は実施例１の場合と同様にして、粘着シート用基材および粘着シートを作製した。
【００７５】
実施例１および実施例２、ならびに、比較例１〜比較例３で得られた粘着シートの拡張性（エキスパンド性）を以下の方法で評価した。その結果は表１に示すとおりであった。
【００７６】
［拡張性（エキスパンド性）の評価方法］
セパレータを剥離して粘着剤層を露出させた粘着シートに半導体ウエハを貼り付け、ダイシング工程においてダイシングを行った。次いで、エキスパンディング工程においてエキスパンドを行って、縦方向の半導体チップ間隔（Ｘ）および横方向の半導体チップ間隔（Ｙ）を求め、Ｘ／Ｙを算出して、下記判定基準により拡張性（エキスパンド性）を評価した。上記Ｘ／Ｙが１．０に近いほど均一拡張性に優れていることになる。
〈判定基準〉
○‥‥Ｘ／Ｙが０．８〜１．２の範囲内にあった。
×‥‥Ｘ／Ｙが０．８〜１．２の範囲を逸脱していた。
【００７７】
【表１】
【００７８】
表１から明らかなように、本発明による実施例１および実施例２の粘着シート用基材を用いて作製した粘着シートは、いずれもＸ／Ｙが０．８〜０．９の範囲内にあり、極めて優れた均一拡張性（均一エキスパンド性）を発現した。
【００７９】
これに対し、粘着シート用基材を構成する樹脂組成物中におけるポリプロピレン系樹脂の含有量が２０重量％未満であり、かつ、エチレン系共重合体（ＥＶＡ）の含有量が８０重量％を超えていた比較例１の粘着シート用基材を用いて作製した粘着シートは、エキスパンド工程において破断したので、実用性がなかった。また、粘着シート用基材を構成する樹脂組成物中におけるポリプロピレン系樹脂の含有量が９０重量％を超えており、かつ、エチレン系共重合体（ＥＶＡ）の含有量が１０重量％未満であった比較例２の粘着シート用基材を用いて作製した粘着シートは、Ｘ／Ｙが０．６未満であり、均一拡張性（均一エキスパンド性）が極めて悪かった。さらに、沸騰ヘプタン可溶性のアタクチックポリプロピレン１０重量％以上およびアイソタクチックポリプロピレンを含有するポリプロピレン系樹脂の代わりに、プロピレン−エチレンランダム共重合体を用いた樹脂組成物からなる比較例３の粘着シート用基材を用いて作製した粘着シートは、Ｘ／Ｙが０．８未満であり、均一拡張性（均一エキスパンド性）が悪かった。
【００８０】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の粘着シート用基材は、均一拡張性に優れており、かつ、適度な引張強度、柔軟性、透明性等を兼備し、層間剥離を起こすこともないので、特に半導体ウエハのダイシング用粘着シートを始め、各種用途むけの粘着シートのシート基材として好適に用いられる。
【００８１】
また、本発明の粘着シートは、上記本発明の粘着シート用基材を用いて作製されているので、均一拡張性に優れており、かつ、適度な粘着性（タック）、粘着力、引張強度、柔軟性、透明性等を兼備するものであり、特に半導体ウエハのダイシング用粘着シートを始め、各種工業用もしくは一般用（家庭用）粘着シートとして好適に用いられる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive sheet substrate and a pressure-sensitive adhesive sheet using the same. In addition, the sheet referred to in the present invention includes a film.
[0002]
[Prior art]
In general, a semiconductor wafer such as silicon is manufactured in a large area state, then diced into small chips, and transferred to a mounting process. At this time, the semiconductor wafer is subjected to operations such as dicing, cleaning, expanding, pickup, and mounting in a state where the semiconductor wafer is attached and held on the adhesive sheet. As the pressure-sensitive adhesive sheet, a sheet obtained by forming a pressure-sensitive adhesive layer on a base material (sheet base material) made of a plastic sheet, that is, a so-called dicing pressure-sensitive adhesive sheet is generally used.
[0003]
In the above dicing step, a semiconductor wafer is cut by a rotating round blade. As a method of cutting the semiconductor wafer, a cutting method of cutting the dicing adhesive sheet that holds the semiconductor wafer is mainly used. It has become to.
[0004]
The sheet substrate constituting the dicing pressure-sensitive adhesive sheet used in the dicing step is required to have uniform expandability (expandability) and to have excellent expandability. That is, if the sheet base material has excellent uniform expandability (uniform expandability), when the dicing pressure-sensitive adhesive sheet is expanded, a uniform gap can be formed between the chips, and as a result, the chips can be formed. Workability in the pickup process of (1) is extremely excellent.
[0005]
As a sheet substrate having such performance, for example, a soft vinyl chloride resin sheet has been developed. However, since the soft vinyl chloride resin sheet contains chlorine, there is a problem that the semiconductor wafer is corroded by chlorine ions. In addition, the soft vinyl chloride resin sheet contains a large amount of a plasticizer in order to impart flexibility, so that the plasticizer migrates to the semiconductor wafer and contaminates the semiconductor wafer. There is a problem that the pressure-sensitive adhesive layer moves to the pressure-sensitive adhesive layer constituting the pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, reduces the pressure-sensitive adhesive strength, and the chips are easily scattered during dicing.
[0006]
Therefore, as a soft sheet base material that replaces the soft vinyl chloride-based resin sheet, a polyolefin-based resin sheet that does not cause problems caused by chlorine content such as corrosion of a semiconductor wafer and generation of harmful gas during incineration has been developed. ing.
[0007]
Examples of the polyolefin-based resin sheet include a polypropylene-based resin sheet and a polyethylene-based resin sheet, but these conventional polyolefin-based resin sheets are inferior in many respects as compared with a soft vinyl chloride-based resin sheet. ing. That is, polypropylene-based resin sheets generally have high crystallinity, and thus have a problem of being inferior in flexibility and expandability, and polyethylene-based resin sheets have a problem of generally having poor mechanical strength.
[0008]
Various attempts have been made to solve such problems. For example, an amorphous polyolefin having a propylene and / or butene-1 content of 50% by weight or more is 20 to 100% by weight and a crystalline polypropylene is used. Is disclosed (for example, see Patent Document 1). The laminated film includes a layer composed of a resin composition containing 80% by weight or less and a layer composed of an ethylene-based resin.
[0009]
However, when the laminated film is repeatedly bent or expanded, a layer made of a resin composition containing an amorphous polyolefin and a layer made of an ethylene-based resin may be easily separated at an interface. There is a problem that the uniform expandability is insufficient as compared with a soft vinyl chloride resin sheet.
[0010]
Further, a polyolefin-based film containing 5 to 99% by weight of a specific propylene-based block copolymer and 1 to 95% by weight of polypropylene is disclosed (for example, see Patent Document 2).
[0011]
There has also been proposed a polyolefin-based film having flexibility by mixing a thermoplastic elastomer such as styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer or ethylene propylene rubber with polypropylene.
[0012]
However, these polyolefin-based films have improved flexibility, but have insufficient transparency due to compatibility with the material mixed with polypropylene, and have a problem of soft vinyl chloride resin. There is a problem that the uniform expandability is insufficient as compared with the sheet.
[0013]
Further, at least three or more multilayer films, wherein the core layer is mainly composed of polypropylene, has rubber elasticity, and is made of a resin having a distinct melting point, and the layer in contact with the core layer has a linear low density. A dicing substrate film made of polyethylene is disclosed (for example, see Patent Document 3).
[0014]
The dicing substrate film is said to be excellent in uniform expandability, have an appropriate tensile modulus, and does not cause delamination. However, when the film thickness of the substrate film for dicing is reduced, there is a problem in that the linear low-density polyethylene layer constituting the surface layer is wound around a roll at the stage of lamination.
[0015]
[Patent Document 1]
JP-A-6-927
[Patent Document 2]
JP-A-7-300498
[Patent Document 3]
JP 2000-173951 A
[0016]
[Problems to be solved by the invention]
The object of the present invention, in view of the above problems, is excellent in uniform expandability, and also has a suitable tensile strength, flexibility, transparency and the like, a pressure-sensitive adhesive sheet substrate that does not cause delamination, Another object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive sheet using the pressure-sensitive adhesive sheet substrate.
[0017]
[Means for Solving the Problems]
The pressure-sensitive adhesive sheet substrate according to the first aspect of the present invention (the present invention) contains at least 10% by weight of boiling heptane-soluble atactic polypropylene and isotactic polypropylene, and has a heat measured by a differential scanning calorimeter (DSC). In the analysis, the DSC curve has a melting peak temperature of 145 ° C. or more and contains 20 to 90% by weight of a polypropylene resin having a heat of fusion of 20 to 100 J / g and 10 to 80% by weight of an ethylene copolymer. It is characterized in that the resin composition is formed into a film.
[0018]
The pressure-sensitive adhesive sheet substrate according to the second aspect of the present invention is the pressure-sensitive adhesive sheet substrate according to the first aspect, wherein the ethylene-based copolymer is an ethylene-vinyl acetate copolymer. .
[0019]
The pressure-sensitive adhesive sheet according to the third aspect of the present invention (the present invention) is characterized in that a pressure-sensitive adhesive layer is formed on at least one surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate according to the first or second aspect.
[0020]
The resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive sheet substrate of the present invention contains a polypropylene resin.
[0021]
It is necessary that the polypropylene resin contains 10% by weight or more of atactic polypropylene soluble in boiling heptane and isotactic polypropylene.
[0022]
Examples of the atactic polypropylene include, but are not particularly limited to, propylene homopolymer having no stereoregularity, propylene having no stereoregularity, and an α-olefin copolymer other than propylene. . These atactic polypropylenes may be used alone or in combination of two or more.
[0023]
Examples of the α-olefin other than propylene include, but are not particularly limited to, for example, ethylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, 4-methyl-1-pentene, heptene-1, octene-1. , Nonene-1 and decene-1. These α-olefins other than propylene may be used alone or in combination of two or more.
[0024]
When the content of the boiling heptane-soluble atactic polypropylene in the polypropylene-based resin is less than 10% by weight, the resulting pressure-sensitive adhesive sheet base material, and hence the pressure-sensitive adhesive sheet, have insufficient flexibility and stress relaxation properties, and are thus uniform. Expandability (uniform expandability) cannot be obtained.
[0025]
Examples of the isotactic polypropylene include, but are not particularly limited to, propylene homopolymer having stereoregularity and α-olefin copolymer other than propylene-propylene having stereoregularity. These isotactic polypropylenes may be used alone or in combination of two or more.
[0026]
Examples of the α-olefin other than propylene include, but are not particularly limited to, for example, ethylene, butene-1, pentene-1, hexene-1, 4-methyl-1-pentene, heptene-1, octene-1. , Nonene-1 and decene-1. These α-olefins other than propylene may be used alone or in combination of two or more.
[0027]
The polypropylene resin containing 10% by weight or more of the atactic polypropylene soluble in boiling heptane and the isotactic polypropylene is generally referred to as amorphous polypropylene, and commercially available products thereof are not particularly limited. And Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. product name "IDEMITU TPO".
[0028]
In the thermal analysis using a differential scanning calorimeter (DSC), the polypropylene resin used in the present invention needs to have a melting peak temperature of a DSC curve of 145 ° C. or more and a heat of fusion of 20 to 100 J / g. .
[0029]
In the present invention, the melting peak temperature and the heat of fusion of the DSC curve in the thermal analysis by DSC are based on JIS K-7121 "Method for measuring transition temperature of plastic" and JIS K-7122 "Method for measuring transition heat of plastic". Specifically, the temperature of the polypropylene-based resin was raised to 250 ° C. at a rate of 10 ° C./min, and the temperature was maintained for 5 minutes to completely dissolve the polypropylene-based resin. It is a melting peak temperature and a heat of fusion determined from a DSC curve obtained by cooling at a rate of 10 ° C./min to 25 ° C. after cooling at 25 ° C./min.
[0030]
When the above-mentioned melting peak temperature of the polypropylene resin is less than 145 ° C, heat resistance at the time of heat treatment when producing a pressure-sensitive adhesive sheet using the obtained pressure-sensitive adhesive sheet substrate becomes insufficient.
[0031]
On the other hand, if the heat of fusion of the polypropylene resin is less than 20 J / g, the tensile strength of the resulting pressure-sensitive adhesive sheet base material and thus the pressure-sensitive adhesive sheet will be insufficient, and conversely, the heat of fusion of the polypropylene resin will be 100 J / g. When it exceeds, the flexibility of the obtained pressure-sensitive adhesive sheet base material, and eventually the pressure-sensitive adhesive sheet, becomes insufficient.
[0032]
The polypropylene resin used in the present invention contains 10% by weight or more of atactic polypropylene soluble in boiling heptane and isotactic polypropylene, and has a melting peak temperature of 145 ° C. or more in a DSC curve in a thermal analysis by DSC. As long as it has a heat of fusion of 20 to 100 J / g, it may be used alone, two or more kinds may be used in combination, or a commercially available product may be used as an appropriate mixture.
[0033]
The resin composition constituting the base material for a pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention contains an ethylene copolymer.
[0034]
The above-mentioned ethylene-based copolymer is not particularly limited. For example, ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene- (meth) acrylate copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid Copolymers, terpolymers of ethylene- (meth) acrylate-maleic anhydride, and the like. Among them, a base material for a pressure-sensitive adhesive sheet having a good balance between tensile strength and flexibility and excellent uniform expandability. Since an adhesive sheet can be obtained, EVA is preferably used. These ethylene copolymers may be used alone or in combination of two or more. In the present invention, for example, (meth) acryl means acryl or methacryl.
[0035]
The EVA is not particularly limited, but preferably has a vinyl acetate content of 10 to 30% by weight, more preferably 15 to 30% by weight.
[0036]
If the vinyl acetate content of the EVA is less than 10% by weight, the tensile strength of the obtained pressure-sensitive adhesive sheet base material becomes too high and the elongation rate decreases. When a sheet is prepared and used for dicing a semiconductor wafer, the expandability becomes insufficient and chips may be difficult to be taken out. Conversely, if the vinyl acetate content of EVA exceeds 30% by weight, The tensile strength of the resulting pressure-sensitive adhesive sheet base material and thus the pressure-sensitive adhesive sheet may be insufficient.
[0037]
The resin composition constituting the base material for a pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention contains at least 10% by weight of the boiling heptane-soluble atactic polypropylene and an isotactic polypropylene, and has a melting peak of a DSC curve in a thermal analysis by DSC. It contains 20 to 90% by weight of a polypropylene resin having a temperature of 145 ° C. or more and a heat of fusion of 20 to 100 J / g, and 10 to 80% by weight of the ethylene copolymer (preferably EVA). It is necessary.
[0038]
When the content of the polypropylene-based resin is less than 20% by weight or the content of the ethylene-based copolymer (preferably EVA) exceeds 80% by weight, the tensile strength of the obtained pressure-sensitive adhesive sheet base material and thus the pressure-sensitive adhesive sheet If the content of the polypropylene-based resin exceeds 90% by weight or the content of the ethylene-based copolymer (preferably EVA) is less than 10% by weight, the resulting tackiness becomes insufficient. Uniform expandability of the sheet base material and thus the pressure-sensitive adhesive sheet becomes insufficient.
[0039]
The resin composition constituting the pressure-sensitive adhesive sheet base material of the present invention, in addition to the essential components of the polypropylene resin and the ethylene-based copolymer (preferably EVA), as long as the achievement of the object of the present invention is not impaired. If necessary, for example, antioxidants (antiaging agents), heat stabilizers, light stabilizers, ultraviolet absorbers, antistatic agents, dispersants, chlorine scavengers, flame retardants, crystallization nucleating agents, antiblocking agents , Slip agent, antifogging agent, release agent, colorant, organic filler, inorganic filler, neutralizing agent, lubricant, decomposer, metal deactivator, antifouling agent, antibacterial agent, polypropylene resin and ethylene One or more known various additives such as a resin other than the system copolymer (preferably EVA) and a thermoplastic elastomer may be added.
[0040]
The pressure-sensitive adhesive sheet substrate of the present invention is formed by forming the above resin composition into a film. The method of forming the base material for the pressure-sensitive adhesive sheet is not particularly limited. For example, any known method such as an extrusion method, a calendar method, an inflation method, and a casting method (casting method) may be employed. However, it is preferable to employ an extrusion method because the manufacturing process is simple.
[0041]
The thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate of the present invention varies depending on the use of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate and the pressure-sensitive adhesive sheet, and is not particularly limited, but is generally preferably 50 to 500 μm, and more preferably. Is 80 to 300 μm.
[0042]
When the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate is less than 50 μm, the tensile strength is too small, and the pressure-sensitive adhesive sheet substrate and thus the pressure-sensitive adhesive sheet may be easily broken. If it exceeds, the tensile strength becomes too large, and the extensibility of the base material for a pressure-sensitive adhesive sheet and, consequently, the pressure-sensitive adhesive sheet may be impaired.
[0043]
In the pressure-sensitive adhesive sheet substrate of the present invention, one surface (the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet described later on which the pressure-sensitive adhesive layer is not formed) may be embossed, for example, with a satin pattern.
[0044]
In particular, when the base material for a pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as a sheet base material for a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, it is preferable to apply the embossing to one surface. The dicing adhesive sheet is expanded by being pressed against an expander ring after the semiconductor wafer is diced into chips. At that time, there is a case where a problem occurs that the dicing adhesive sheet is locally expanded due to uneven sliding between the back surface (the surface on the non-adhesive layer side) of the dicing adhesive sheet and the expander ring. However, by performing the embossing on one surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate of the present invention, it is possible to make the slip between the back surface of the dicing pressure-sensitive adhesive sheet and the expander ring uniform, thereby causing the above-described problem. Can be effectively prevented.
[0045]
Next, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention has the pressure-sensitive adhesive layer formed on at least one surface of the above-described pressure-sensitive adhesive sheet substrate of the present invention.
[0046]
The pressure-sensitive adhesive used to form the pressure-sensitive adhesive layer is not particularly limited, and examples thereof include a rubber-based pressure-sensitive adhesive, an acrylic-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, and a polyvinyl ether-based pressure-sensitive adhesive. Among them, acrylic adhesives are more preferably used because they are excellent in adhesiveness (tack), adhesive strength, weather resistance, transparency and the like.
[0047]
The acrylic polymer used as the base polymer (main component) of the acrylic pressure-sensitive adhesive is not particularly limited. For example, a homopolymer of an alkyl (meth) acrylate, an alkyl (meth) acrylate Examples thereof include a copolymer of esters, a copolymer of an alkyl (meth) acrylate and a polymerizable monomer copolymerizable with the alkyl (meth) acrylate, and the like. These acrylic polymers may be used alone or in combination of two or more.
[0048]
The main monomer of the acrylic polymer is not particularly limited, but is preferably an alkyl (meth) acrylate having a glass transition temperature (Tg) of a homopolymer of −50 ° C. or lower.
The alkyl ester of the alkyl (meth) acrylate is not particularly restricted but includes, for example, methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, isononyl ester and the like. can give. These alkyl esters may be used alone or in combination of two or more.
[0050]
The polymerizable monomer copolymerizable with the alkyl (meth) acrylate is not particularly limited. For example, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, ( Hydroxyalkyl (meth) acrylate such as hydroxyhexyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butylaminoethyl (meth) acrylate, alkylaminoalkyl (meth) acrylate Glycidyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, (meth) acrylamide, (meth) acrylic acid N-hydroxymethylamide, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile, and the like. . These polymerizable monomers copolymerizable with the alkyl (meth) acrylate may be used alone or in combination of two or more.
[0051]
The pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be, for example, a radiation-curable pressure-sensitive adhesive that is cured by ultraviolet light or an electron beam, or a heat-foamable pressure-sensitive adhesive.
[0052]
In particular, when the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is used as a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, it is preferable to use a radiation-curable pressure-sensitive adhesive, among which an ultraviolet-curable pressure-sensitive adhesive, and the pressure-sensitive adhesive is a pressure-sensitive adhesive that can also be used for dicing and die bonding. There may be. When a radiation-curable pressure-sensitive adhesive is used as the pressure-sensitive adhesive, the pressure-sensitive adhesive layer is irradiated with radiation before or after the dicing step. It is preferable to have the following.
[0053]
The radiation-curable pressure-sensitive adhesive contains, for example, the acrylic polymer (base polymer) and a radiation-curable component.
[0054]
The radiation curing component may be any monomer, oligomer or polymer having a carbon-carbon double bond in the molecule and curable by radical polymerization, and is not particularly limited. For example, trimethylolpropane Tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa Esterified products of (meth) acrylic acid such as (meth) acrylate and polyhydric alcohol, 2-propenyldi-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethylbis (2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (2- Methacryloxyethyl) i Isocyanurate or isocyanurate compounds such as cyanurate, esters acrylate oligomer and the like. These radiation curing components may be used alone or in combination of two or more. In addition, as the acrylic polymer, a radiation-curable acrylic polymer having a carbon-carbon double bond in a polymer side chain can be used. In this case, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive necessarily contains the radiation-curable component. Need not be contained.
[0055]
When the radiation-curable pressure-sensitive adhesive is cured by, for example, ultraviolet rays, it is preferable that the radiation-curable pressure-sensitive adhesive contains a photopolymerization initiator or a crosslinking agent. In addition, the radiation-curable pressure-sensitive adhesive may include, if necessary, one or more of various additives such as a tackifier, a filler, an antioxidant (an antioxidant), a heat stabilizer, and a colorant. Two or more types may be added.
[0056]
The photopolymerization initiator is not particularly limited, but includes, for example, benzoin methyl ether, benzoin propyl ether, benzoin alkyl ethers such as benzoin isobutyl ether, benzyl, benzoin, benzophenone, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and the like. And benzophenones such as polyvinylbenzophenone, thioxanthones such as chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone and diethylthioxanthone. These photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
[0057]
The crosslinking agent is not particularly limited, and examples thereof include a polyisocyanate compound, a melamine resin, a urea resin, an aziridine compound, an epoxy resin, an anhydride compound, a polyamine, and a carboxyl-containing oligomer or polymer. . These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.
[0058]
On the pressure-sensitive adhesive layer-forming surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate of the present invention, if necessary, for example, a corona discharge treatment or a primer ( A pre-treatment (base treatment) such as coating may be performed.
[0059]
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer constituting the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention varies depending on the type of the pressure-sensitive adhesive, and is not particularly limited, but is usually preferably 1 to 100 μm, more preferably 3 to 50 μm. is there.
[0060]
When forming the pressure-sensitive adhesive layer by applying the pressure-sensitive adhesive on at least one surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate of the present invention, in order to smooth the pressure-sensitive adhesive layer, or to enable label processing, it is necessary to Accordingly, a separator may be used.
[0061]
The constituent material of the separator is not particularly limited, and examples thereof include a synthetic resin film such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate, and paper. The surface of these separators may be subjected to a release treatment such as a silicone treatment, a long-chain alkyl treatment, a fluorine treatment, or the like, as necessary, in order to enhance the releasability from the pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the separator may be appropriately set in consideration of the type of the adhesive, workability, and the like, and is not particularly limited, but is generally preferably 10 to 200 μm, and more preferably 25 μm. １００100 μm.
[0062]
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is particularly suitably used as a pressure-sensitive adhesive sheet for dicing semiconductor wafers, but is not limited to the above-mentioned applications. For example, surface protection sheets, masking sheets, table cloth sheets, sheets for building materials It is also suitably used as various industrial or general (household) adhesive sheets such as stretch sheets and medical sheets. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention may be a single-sided pressure-sensitive adhesive sheet or a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet, depending on the application.
[0063]
[Action]
The pressure-sensitive adhesive sheet substrate of the present invention contains at least 10% by weight of boiling heptane-soluble atactic polypropylene and isotactic polypropylene, and has a melting peak temperature of a DSC curve of 145 ° C. or higher in a thermal analysis by DSC. Since a resin composition containing 20 to 90% by weight of a polypropylene resin having a heat of fusion of 20 to 100 J / g and 10 to 80% by weight of an ethylene copolymer is formed, uniform expandability is obtained. It has excellent tensile strength, flexibility, transparency, etc., and does not cause delamination.
[0064]
Further, by using EVA as the ethylene-based copolymer, the above-mentioned effect becomes more reliable.
[0065]
Since the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate of the present invention, the pressure-sensitive adhesive sheet is excellent in uniform expandability, and has an appropriate tackiness (tack) and adhesive strength. , Tensile strength, flexibility, transparency and the like.
[0066]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
[0067]
(Example 1)
A polypropylene resin having a boiling heptane-soluble atactic polypropylene content of 10% by weight, a melting peak temperature of a DSC curve in thermal analysis by DSC of 160.1 ° C., and a heat of fusion of 66.8 J / g ( a) A resin composition comprising 50 parts by weight and 50 parts by weight of EVA having a vinyl acetate content of 20% by weight as an ethylene-based copolymer is prepared, and this resin composition is extruded by a T-die extruder to form a film. After that, one surface of the obtained sheet was subjected to a corona discharge treatment to prepare a 100 μm-thick adhesive sheet base material.
[0068]
Further, 95 parts by weight of butyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid were copolymerized in ethyl acetate by a conventional method to prepare an acrylic copolymer solution containing an acrylic copolymer having a weight average molecular weight of 800,000. Thereafter, 60 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate (trade name “Kayarad DPHA”, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), a radical polymerization initiator (trade name “Irgacure 651”, Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.) were added to this acrylic copolymer solution. Was added and 3 parts by weight of a polyisocyanate compound (trade name "Coronate L", manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) were added and uniformly mixed to prepare an ultraviolet-curable acrylic pressure-sensitive adhesive solution.
[0069]
Next, the ultraviolet-curable acrylic pressure-sensitive adhesive solution obtained above was applied to the corona discharge-treated surface of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate obtained above, and subjected to heat drying and heat crosslinking at 80 ° C. for 10 minutes, An adhesive layer having a thickness of 10 μm was formed. Next, a separator was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to prepare a pressure-sensitive adhesive sheet.
[0070]
(Example 2)
A polypropylene resin having a boiling heptane-soluble atactic polypropylene content of 15% by weight, a melting peak temperature of a DSC curve in thermal analysis by DSC of 158.9 ° C., and a heat of fusion of 63.0 J / g ( b) A resin composition comprising 70 parts by weight and 30 parts by weight of EVA used in Example 1 as an ethylene-based copolymer was prepared, and extruded with a T-die extruder to form a film. One side of the obtained sheet was subjected to a corona discharge treatment to prepare a 100 μm-thick base material for an adhesive sheet.
[0071]
A pressure-sensitive adhesive sheet was prepared in the same manner as in Example 1 except that the base material for a pressure-sensitive adhesive sheet obtained above was used.
[0072]
(Comparative Example 1)
In the case of Example 1 except that a resin composition comprising 5 parts by weight of the polypropylene resin (a) used in Example 1 and 95 parts by weight of EVA used in Example 1 was used in the preparation of the adhesive sheet base material In the same manner as in the above, a substrate for an adhesive sheet and an adhesive sheet were produced.
[0073]
(Comparative Example 2)
Example 1 except that a resin composition consisting of 99 parts by weight of the polypropylene resin (a) used in Example 1 and 1 part by weight of EVA used in Example 1 was used in the preparation of the adhesive sheet base material. In the same manner as in the above, a substrate for an adhesive sheet and an adhesive sheet were produced.
[0074]
(Comparative Example 3)
In the production of the pressure-sensitive adhesive sheet substrate, a resin composition comprising 90 parts by weight of a propylene-ethylene random copolymer (trade name “Sun Allomer PF631S”, manufactured by Sun Allomer Co.) and 10 parts by weight of EVA used in Example 1 was used. Except for the above, a substrate for an adhesive sheet and an adhesive sheet were produced in the same manner as in Example 1.
[0075]
The expandability (expandability) of the pressure-sensitive adhesive sheets obtained in Examples 1 and 2, and Comparative Examples 1 to 3 was evaluated by the following method. The results were as shown in Table 1.
[0076]
[Evaluation method of expandability (expandability)]
The semiconductor wafer was attached to the pressure-sensitive adhesive sheet from which the separator was peeled to expose the pressure-sensitive adhesive layer, and dicing was performed in a dicing step. Next, in the expanding step, expansion is performed to obtain a vertical semiconductor chip interval (X) and a horizontal semiconductor chip interval (Y), X / Y is calculated, and expandability (expandability) is calculated according to the following criteria. ) Was evaluated. The closer the X / Y is to 1.0, the better the uniform expandability is.
<Judgment criteria>
‥‥ ΔX / Y was in the range of 0.8 to 1.2.
× ΔX / Y was out of the range of 0.8 to 1.2.
[0077]
[Table 1]
As is clear from Table 1, the pressure-sensitive adhesive sheets prepared using the pressure-sensitive adhesive sheet substrates of Example 1 and Example 2 according to the present invention have X / Y in the range of 0.8 to 0.9. Yes, and exhibited extremely excellent uniform expandability (uniform expandability).
[0079]
On the other hand, the content of the polypropylene-based resin in the resin composition constituting the base material for the pressure-sensitive adhesive sheet is less than 20% by weight, and the content of the ethylene-based copolymer (EVA) exceeds 80% by weight. The pressure-sensitive adhesive sheet produced using the pressure-sensitive adhesive sheet substrate of Comparative Example 1 which had been broken in the expanding step was not practical. Further, the content of the polypropylene-based resin in the resin composition constituting the base material for the pressure-sensitive adhesive sheet exceeds 90% by weight, and the content of the ethylene-based copolymer (EVA) is less than 10% by weight. The pressure-sensitive adhesive sheet prepared using the pressure-sensitive adhesive sheet substrate of Comparative Example 2 had an X / Y of less than 0.6, and was extremely poor in uniform expandability (uniform expandability). Furthermore, for the pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 3, a resin composition using a propylene-ethylene random copolymer instead of a polypropylene resin containing 10% by weight or more of atactic polypropylene soluble in boiling heptane and isotactic polypropylene. The X / Y of the pressure-sensitive adhesive sheet produced using the base material was less than 0.8, and the uniform expandability (uniform expandability) was poor.
[0080]
【The invention's effect】
As described above, the pressure-sensitive adhesive sheet substrate of the present invention is excellent in uniform expandability, and also has an appropriate tensile strength, flexibility, transparency, etc., and does not cause delamination, In particular, it is suitably used as a sheet base material of an adhesive sheet for various uses including an adhesive sheet for dicing a semiconductor wafer.
[0081]
Further, since the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is produced using the above-mentioned substrate for a pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the pressure-sensitive adhesive sheet has excellent uniform expandability, and has an appropriate level of tackiness (tack), adhesive strength, and tensile strength. It has both flexibility, transparency and the like, and is particularly suitably used as an adhesive sheet for dicing semiconductor wafers and various industrial or general (household) adhesive sheets.