JP2009242586A - Adhesive tape substrate and adhesive sheet - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハ加工時にウエハを粘着固定するために用いられ、ダイシング用として優れたエキスパンド性を示す粘着テープ基材及び粘着シートに関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape substrate and a pressure-sensitive adhesive sheet that are used for adhesively fixing a wafer during semiconductor wafer processing and exhibit excellent expandability for dicing.
通常、シリコンなどの半導体ウエハは、大径の状態で製造され、その後、小片にダイシングされてチップ化された上でマウント工程に移される。この際、半導体ウエハは、粘着シートに貼付されて保持された状態でダイシングされ、洗浄、エキスパンド、ピックアップ及びマウントの各工程が施される。 Usually, a semiconductor wafer such as silicon is manufactured in a large diameter state, and then diced into small pieces to form chips, and then transferred to a mounting process. At this time, the semiconductor wafer is diced in a state where it is stuck and held on the adhesive sheet, and each of the steps of cleaning, expanding, picking up and mounting is performed.
上記粘着シートとしては、塩化ビニル系樹脂などの合成樹脂フィルムからなる粘着テープ基材上に粘着剤が塗布されてなるものが用いられている。ダイシング工程においては、回転する丸刃によってウエハの切断が行われるが、このウエハの切断は、ウエハを保持する粘着シートの内部まで切り込みを行う切断方法が主流となってきている。 As the pressure-sensitive adhesive sheet, a sheet in which a pressure-sensitive adhesive is coated on a pressure-sensitive adhesive tape substrate made of a synthetic resin film such as a vinyl chloride resin is used. In the dicing process, the wafer is cut by a rotating round blade, and the cutting method of cutting the wafer to the inside of the adhesive sheet holding the wafer has become mainstream.
このダイシング工程に用いられる粘着シートの粘着テープ基材の性能としては、均一な延伸性を有すると共に延伸性が優れていることが要求される。即ち、ダイシングフィルムの均一延伸性が優れていると、粘着シートを延伸させた場合に、各チップ間に均等な隙間を形成することができるため、チップのピックアップの作業性が極めて良好なものとなる。 The performance of the pressure-sensitive adhesive tape substrate of the pressure-sensitive adhesive sheet used in this dicing process is required to have uniform stretchability and excellent stretchability. That is, when the dicing film has excellent uniform stretchability, when the pressure-sensitive adhesive sheet is stretched, uniform gaps can be formed between the chips, and the chip pick-up workability is extremely good. Become.
このような性能を有する粘着テープ基材として、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムを基材に使用したものが提案されている。しかしながら、この粘着テープ基材は、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムを使用していることから、塩素イオンによるウエハの腐食の問題があった。更に、柔軟性をもたせるため、フィルム中に大量の可塑剤が含まれており、この可塑剤がウエハに移行してウエハを汚染し、或いは、粘着剤に移行して粘着力を低下させ、ダイシング時にチップが飛散したりする問題があった。 As an adhesive tape base material having such performance, a material using a polyvinyl chloride resin film as a base material has been proposed. However, since this adhesive tape base material uses a polyvinyl chloride resin film, there has been a problem of corrosion of the wafer by chlorine ions. Furthermore, in order to give flexibility, a large amount of plasticizer is contained in the film. This plasticizer migrates to the wafer and contaminates the wafer, or migrates to the adhesive to reduce the adhesive force and dicing. There was a problem that chips sometimes scattered.
これらの問題を解決するために、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルムに代わる軟質の粘着テープ基材として、焼却時に有害ガスを発生することのないポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィン系フィルムなどが挙げられる。 In order to solve these problems, polyolefin films such as polypropylene and polyethylene that do not generate harmful gases during incineration can be used as a soft adhesive tape base material in place of the polyvinyl chloride resin film.
しかしながら、従来のポリオレフィン系フィルムは、軟質ポリ塩化ビニルフィルムに比べると、例えば、ポリプロピレンを主体とするフィルムは結晶性が高く、柔軟性や延伸性に劣るなどの課題があり、又、ポリエチレンを主体とするフィルムでもその機械的強度に課題があった。そこで、これら課題の改善のため、各種のポリオレフィン系材料を組合せたブレンド組成物からなるフィルムや積層フィルムなどが提案されている。 However, conventional polyolefin-based films, for example, have a problem that, for example, a film mainly composed of polypropylene has high crystallinity and is inferior in flexibility and stretchability compared to a soft polyvinyl chloride film, and is mainly composed of polyethylene. However, the film had a problem in mechanical strength. Therefore, in order to improve these problems, a film made of a blend composition combining various polyolefin materials, a laminated film, and the like have been proposed.
特許文献１には、プロピレン及び／又はブテン−１の含有率が５０重量％以上の非晶性ポリオレフィンを主成分とする樹脂組成物からなる層とポリエチレンからなる層とを構成層とする積層フィルムが提案されている。 Patent Document 1 discloses a laminated film comprising a layer composed of a resin composition mainly composed of an amorphous polyolefin having a propylene and / or butene-1 content of 50% by weight or more and a layer composed of polyethylene as constituent layers. Has been proposed.
しかしながら、この積層フィルムは、繰返し折り曲げられ或いは延伸された場合、非晶性ポリオレフィンを主成分とする層とポリエチレン層とが界面で容易に剥離することがあり、又、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べて、均一な延伸性は不十分であるなどの問題があった。 However, when this laminated film is repeatedly bent or stretched, the layer mainly composed of amorphous polyolefin and the polyethylene layer may be easily peeled off at the interface. In comparison, there were problems such as insufficient uniform stretchability.
又、特許文献２には、ポリプロピレンとポリプロピレン−エチレンランダム共重合体を主成分とするブロック共重合体とのブレンド組成物からなるフィルムが開示されている。更に、ポリプロピレンに対して、スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体やエチレンプロピレンゴムなどの熱可塑性エラストマーをブレンドして、柔軟性を賦与したフィルムの提案もある。これらのフィルムは、柔軟性は改善されているが、ポリプロピレンとブレンドされる材料との相溶性の関係から、透明性が不十分である場合があり、また、軟質のポリ塩化ビニルフィルムに比べると、引伸ばされた際の均一な延伸性が不十分であるなどの問題があった。 Patent Document 2 discloses a film made of a blend composition of polypropylene and a block copolymer having a polypropylene-ethylene random copolymer as a main component. Furthermore, there is a proposal of a film imparted with flexibility by blending polypropylene with a thermoplastic elastomer such as styrene-ethylene-butylene-styrene copolymer or ethylene propylene rubber. Although these films have improved flexibility, they may have insufficient transparency due to their compatibility with the material blended with polypropylene, and compared to soft polyvinyl chloride films. There have been problems such as insufficient uniform stretchability when stretched.
更に、特許文献３には、少なくとも三層以上の多層フィルムであって、芯層がポリプロピレンを主体とし、ゴム弾性を有し、かつ明確な融点を持つ樹脂からなり、該芯層に接する層が直鎖状低密度ポリエチレンからなることを特徴とするダイシング用基材フィルムが提案され、このフィルムは、均一拡張性に優れ、適度な引張弾性率を有し、層間剥離が生じないものであるとされている。 Further, Patent Document 3 discloses a multilayer film having at least three or more layers, the core layer being mainly made of polypropylene, made of a resin having rubber elasticity and a clear melting point, and a layer in contact with the core layer. A substrate film for dicing characterized by comprising linear low-density polyethylene has been proposed, and this film has excellent uniform expandability, has an appropriate tensile elastic modulus, and does not cause delamination. Has been.
しかしながら、このフィルムは、ダイシング用フィルムとして、フィルムを薄くした場合には、表層にあるポリエチレン樹脂層が、積層する段階でロールのほうに捲き付いてしまうという問題があった。 However, this film has a problem that when the film is thinned as a dicing film, the polyethylene resin layer on the surface layer sticks to the roll at the stage of lamination.
又、ダイシング工程においては、回転する丸刃によってウエハを切断するが、その際、シート内部まで切込が行われているため、プラスチックフィルム自身がその摩擦熱により溶融状態となり、ダイシング後のダイシングライン上にフィルム自身の糸状屑が発生する。この糸状屑がチップ側面などに付着すると、そのまま後工程においてマウントされ、封止されてしまい、半導体素子の信頼性を著しく低下させるといった問題があった。 In the dicing process, the wafer is cut with a rotating round blade. At that time, since the cutting is performed to the inside of the sheet, the plastic film itself is melted by the frictional heat, and the dicing line after dicing is performed. On the top of the film, the filaments of the film itself are generated. If the thread waste adheres to the side surface of the chip or the like, it is mounted and sealed in a subsequent process as it is, and there is a problem that the reliability of the semiconductor element is remarkably lowered.
本発明は、ダイシング時の糸状屑の発生を防止できると共に、様々なエキスパンド条件に十分対応できるだけの均一延伸性に優れたダイシング用の粘着テープ基材及びこれを用いた粘着シートを提供する。 The present invention provides a pressure-sensitive adhesive tape base material for dicing excellent in uniform stretchability that can sufficiently cope with various expanding conditions, and a pressure-sensitive adhesive sheet using the same.
本発明の粘着テープ基材は、エチレン成分と炭素数が４〜１２のα−オレフィン成分とを含有するエチレン−α−オレフィン共重合体４０〜８０重量％、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１６０℃以上であるポリオレフィン系熱可塑性エラストマー１０〜３０重量部％、及び、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１６０℃未満であるポリオレフィン系熱可塑性エラストマー１０〜３０重量％を含有することを特徴とする。 The pressure-sensitive adhesive tape substrate of the present invention has an ethylene-α-olefin copolymer containing 40 to 80% by weight containing an ethylene component and an α-olefin component having 4 to 12 carbon atoms, melting by differential scanning calorimetry (DSC). 10-30% by weight of a polyolefin-based thermoplastic elastomer having a peak temperature of 160 ° C. or higher, and 10-30% by weight of a polyolefin-based thermoplastic elastomer having a melting peak temperature of less than 160 ° C. by differential scanning calorimetry (DSC). It is characterized by containing.
上記エチレン−α−オレフィン共重合体は、エチレン成分と炭素数が４〜１２のα−オレフィン成分とを含有する。炭素数が４〜１２のα−オレフィンとしては、例えば、１−ヘキセン、１−オクテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘプテンなどが挙げられ、単独で含まれていても二種以上が含まれていてもよい。 The ethylene-α-olefin copolymer contains an ethylene component and an α-olefin component having 4 to 12 carbon atoms. Examples of the α-olefin having 4 to 12 carbon atoms include 1-hexene, 1-octene, 4-methyl-1-pentene, 1-heptene and the like. It may be included.
エチレン−α−オレフィン共重合体としては、具体的には、エチレン−１−オクテン共重合体、エチレン−４−メチル−１−ペンテン共重合体、エチレン−１−ヘプテン共重合体などが挙げられ、ランダム共重合体であってもブロック共重合体であってもよい。 Specific examples of the ethylene-α-olefin copolymer include an ethylene-1-octene copolymer, an ethylene-4-methyl-1-pentene copolymer, and an ethylene-1-heptene copolymer. It may be a random copolymer or a block copolymer.
エチレン−α−オレフィン共重合体中におけるエチレン成分の含有量は、低いと、粘着テープ基材の機械的強度が低下するので、９０モル％以上が好ましく、９３〜９９．９モル％がより好ましい。 When the content of the ethylene component in the ethylene-α-olefin copolymer is low, the mechanical strength of the pressure-sensitive adhesive tape base material is lowered, so 90 mol% or more is preferable, and 93 to 99.9 mol% is more preferable. .
エチレン−α−オレフィン共重合体の製造方法としては、特に限定されないが、エチレンやα−オレフィンなどの原料モノマーをメタロセン触媒を用いて不活性ガス中での流動床式気相重合又は攪拌式気相重合、不活性溶媒中でのスラリー重合、モノマーを溶媒とするバルク重合する方法が挙げられる。 The method for producing the ethylene-α-olefin copolymer is not particularly limited, but the raw material monomer such as ethylene or α-olefin is fluidized bed gas phase polymerization or stirring type gas in an inert gas using a metallocene catalyst. Examples include phase polymerization, slurry polymerization in an inert solvent, and bulk polymerization using a monomer as a solvent.
上記メタロセン触媒としては、一般に、メタロセン化合物と、有機アルミニウム化合物又はイオン性化合物との組合せが用いられる。上記メタロセン化合物の具体例としては、ジメチルシリル（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３',５'−ジメチルシクロペンタジエニル）ジルコニウムジクロライド、ジメチルシリル（２，４−ジメチルシクロペンタジエニル）（３',５'−ジメチルシクロペンタジエニル）ハフニウムジクロライドなどのケイ素架橋型メタロセン化合物、エチレンビスインデニルジルコニウムジクロライド、エチレンビスインデニルハフニウムジクロライドなどのインデニル系架橋型メタロセン化合物などが挙げられる。 As the metallocene catalyst, a combination of a metallocene compound and an organoaluminum compound or an ionic compound is generally used. Specific examples of the metallocene compound include dimethylsilyl (2,4-dimethylcyclopentadienyl) (3 ′, 5′-dimethylcyclopentadienyl) zirconium dichloride, dimethylsilyl (2,4-dimethylcyclopentadienyl). ) (3 ′, 5′-dimethylcyclopentadienyl) hafnium dichloride and other silicon-bridged metallocene compounds, ethylenebisindenylzirconium dichloride, indenyl-based bridged metallocene compounds such as ethylenebisindenylhafnium dichloride, and the like.
上記有機アルミニウム化合物としては、メチルアルモキサン、エチルアルモキサン、イソブチルエチルアルモキサンなどの一般式（−Ａｌ（Ｒ）Ｏ−）ｎで示される直鎖状、あるいは環状重合体（但し、Ｒは炭素数１〜１０の炭化水素基であり、一部の水素がハロゲン原子又はＲＯ基で置換されたものも含む。ｎは重合度であり、好ましくは５以上、より好ましくは１０以上である）、又は、トリアルキルアルミニウム、ジアルキルハロゲノアルミニウムなどが挙げられる。 Examples of the organoaluminum compound include linear or cyclic polymers represented by the general formula (—Al (R) O—) n such as methylalumoxane, ethylalumoxane, and isobutylethylalumoxane (where R is carbon. A hydrocarbon group having a number of 1 to 10 and partly substituted with a halogen atom or an RO group, where n is the degree of polymerization, preferably 5 or more, more preferably 10 or more), Or a trialkyl aluminum, a dialkyl halogeno aluminum, etc. are mentioned.
上記イオン性化合物としては、一般式、Ｃ+・Ａ-で示され、Ｃ+は、有機化合物、有機金属化合物若しくは無機化合物の酸化性のカチオン、又は、ルイス塩基とプロトンからなるブレンステッド酸などであり、メタロセン配位子のアニオンと反応してメタロセンのカチオンを生成することができる。イオン性化合物としては、例えば、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートアニオンとトリフェニルカルボニウムカチオン又はジアルキルアニリニウムカチオンとのイオン化合物などが挙げられる。 As the ionic compound, general formula, C + · A - represented by, C + is an organic compound, an oxidizing cation of the organometallic compound or an inorganic compound, or the like Bronsted acids consisting of Lewis base and a proton And can react with the anion of the metallocene ligand to produce a metallocene cation. Examples of the ionic compound include an ionic compound of a tetrakis (pentafluorophenyl) borate anion and a triphenylcarbonium cation or a dialkylanilinium cation.
そして、粘着テープ基材中におけるエチレン−α−オレフィン共重合体の含有量は、少ないと、粘着テープ基材の強度が低下し、多いと、粘着テープ基材の伸び特性が低下するので、４０〜８０重量％に限定され、４５〜６５重量％が好ましい。 And when there is little content of the ethylene-alpha-olefin copolymer in an adhesive tape base material, since the intensity | strength of an adhesive tape base material will fall, when there are many, the elongation characteristic of an adhesive tape base material will fall, 40 It is limited to ˜80 wt%, and preferably 45 to 65 wt%.
更に、本発明の粘着テープ基材では、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１６０℃以上のポリオレフィン系熱可塑性エラストマーと、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１６０℃未満のポリオレフィン系熱可塑性エラストマーとを併用する。 Furthermore, in the adhesive tape base material of the present invention, a polyolefin-based thermoplastic elastomer having a melting peak temperature of 160 ° C. or higher by differential scanning calorimetry (DSC) and a melting peak temperature of less than 160 ° C. by differential scanning calorimetry (DSC). Used in combination with a polyolefin-based thermoplastic elastomer.
このように、融解ピーク温度が異なる二種類のポリオレフィン系熱可塑性エラストマーを用いることによって、粘着テープ基材における押出方向（ＭＤ）と幅方向（ＴＤ）の伸び特性のバランスが保持される。 As described above, by using two types of polyolefin-based thermoplastic elastomers having different melting peak temperatures, the balance between the elongation characteristics in the extrusion direction (MD) and the width direction (TD) in the pressure-sensitive adhesive tape substrate is maintained.
又、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１６０℃以上であるポリオレフィン系熱可塑性エラストマー（以下「ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーＡ」という）としては、融解ピーク温度が１６０℃以上であれば、特に限定されない。 Further, as a polyolefin-based thermoplastic elastomer whose melting peak temperature by differential scanning calorimetry (DSC) is 160 ° C. or higher (hereinafter referred to as “polyolefin-based thermoplastic elastomer A”), if the melting peak temperature is 160 ° C. or higher, There is no particular limitation.
ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーＡの重量平均分子量は、低くても高くても、粘着テープ基材の製膜安定性が低下するので、８万〜４５万が好ましい。 Even if the weight average molecular weight of the polyolefin-based thermoplastic elastomer A is low or high, the film-forming stability of the pressure-sensitive adhesive tape base material is lowered, so 80,000 to 450,000 are preferable.
粘着テープ基材におけるポリオレフィン系熱可塑性エラストマーＡの含有量は、少ないと、粘着テープ基材の伸び特性が低下し、多いと、粘着テープ基材の機械的強度が低下するので、１０〜３０重量％に限定され、２０〜３０重量％が好ましい。 If the content of the polyolefin-based thermoplastic elastomer A in the pressure-sensitive adhesive tape substrate is small, the elongation characteristic of the pressure-sensitive adhesive tape substrate is lowered. If the content is large, the mechanical strength of the pressure-sensitive adhesive tape substrate is lowered. % And is preferably 20 to 30% by weight.
又、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）による融解ピーク温度が１６０℃未満であるポリオレフィン系熱可塑性エラストマー（以下「ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーＢ」という）としては、融解ピーク温度が１６０℃未満であれば、特に限定されない。 Further, as a polyolefin-based thermoplastic elastomer whose melting peak temperature by differential scanning calorimetry (DSC) is less than 160 ° C. (hereinafter referred to as “polyolefin-based thermoplastic elastomer B”), if the melting peak temperature is less than 160 ° C., There is no particular limitation.
ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーＢの重量平均分子量は、低くても高くても、粘着テープ基材の製膜安定性が低下するので、１５万〜３０万が好ましい。 Even if the weight average molecular weight of the polyolefin-based thermoplastic elastomer B is low or high, the film-forming stability of the pressure-sensitive adhesive tape substrate is lowered, so 150,000 to 300,000 is preferable.
又、粘着テープ基材におけるポリオレフィン系熱可塑性エラストマーＢの含有量は、少ないと、粘着テープ基材の伸び特性が低下し、多いと、粘着テープ基材の機械的強度が低下するので、１０〜３０重量％に限定され、２０〜３０重量％が好ましい。 Further, if the content of the polyolefin-based thermoplastic elastomer B in the adhesive tape substrate is small, the elongation property of the adhesive tape substrate is lowered, and if it is large, the mechanical strength of the adhesive tape substrate is lowered. It is limited to 30% by weight and is preferably 20-30% by weight.
なお、ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーの融点を示差走査熱量分析（ＤＳＣ）により測定する要領は下記の通りである。ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーの試料を用意し、この試料を示差走査熱量計を用いて室温から２００℃まで１０℃／分の昇温速度にて昇温させた際に、昇温中に発生する吸熱ピークの温度をポリオレフィン系熱可塑性エラストマーの融点とする。なお、吸熱ピークが複数ある場合は最も大きい吸熱ピークの温度をポリオレフィン系熱可塑性エラストマーの融点とする。 The procedure for measuring the melting point of the polyolefin-based thermoplastic elastomer by differential scanning calorimetry (DSC) is as follows. A sample of a polyolefin-based thermoplastic elastomer is prepared, and when this sample is heated at a rate of temperature increase of 10 ° C./min from room temperature to 200 ° C. using a differential scanning calorimeter, the endotherm generated during the temperature increase. The peak temperature is defined as the melting point of the polyolefin-based thermoplastic elastomer. When there are a plurality of endothermic peaks, the temperature of the largest endothermic peak is defined as the melting point of the polyolefin-based thermoplastic elastomer.
ポリオレフィン系熱可塑性エラストマーの重量平均分子量は、ＧＰＣ（Gel Permeation Chromatography）法によって測定されたポリスチレン換算値をいう。 The weight average molecular weight of the polyolefin-based thermoplastic elastomer refers to a polystyrene equivalent value measured by a GPC (Gel Permeation Chromatography) method.
本発明の粘着テープ基材は、半導体ウエハのダイシング用途に好適に用いられ、この用途においては、チップがダイシングされた後、エキスパンダリングが押し当てられて延伸される。この際、粘着テープ基材とエキスパンダリングとの間で滑りが生じると粘着テープ基材が局部的に延伸される虞れがある。そこで、本発明の粘着テープ基材の一面に、梨子地などのエンボス加工を施しておき、粘着テープ基材とエキスパンダリングとの間の滑りを防止して、粘着テープ基材が均一に延伸されるようにすることが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive tape substrate of the present invention is suitably used for dicing semiconductor wafers. In this application, after a chip is diced, expander ring is pressed and stretched. At this time, if slippage occurs between the adhesive tape base material and the expander ring, the adhesive tape base material may be locally stretched. Therefore, one side of the pressure-sensitive adhesive tape substrate of the present invention is embossed such as pear ground, preventing slipping between the pressure-sensitive adhesive tape substrate and the expander ring, and the pressure-sensitive adhesive tape substrate is uniformly stretched It is preferable to do so.
次に、本発明の粘着テープ基材の製造方法について説明する。粘着テープ基材の製造方法としては、特に限定されず、例えば、円形のダイを用いて押出製膜を行うインフレーション法、Ｔダイを用いて押出製膜を行うＴダイ法、カレンダー法などが挙げられる。 Next, the manufacturing method of the adhesive tape base material of this invention is demonstrated. The method for producing the adhesive tape substrate is not particularly limited, and examples thereof include an inflation method in which extrusion film formation is performed using a circular die, a T die method in which extrusion film formation is performed using a T die, and a calendar method. It is done.
得られた粘着テープ基材の厚みは、薄いと、粘着テープ基材の引張強度が低下し延伸時に破れる虞れがあり、厚いと、粘着テープ基材の引張強度が大きくなり、粘着テープ基材を延伸するのに大きな力を要することがあるので、５０〜３００μｍが好ましく、７０〜２００μｍがより好ましい。 If the thickness of the obtained pressure-sensitive adhesive tape substrate is thin, the tensile strength of the pressure-sensitive adhesive tape substrate may decrease and may be broken during stretching. If it is thick, the tensile strength of the pressure-sensitive adhesive tape substrate increases, and the pressure-sensitive adhesive tape substrate Since a large force may be required to stretch the film, 50 to 300 μm is preferable, and 70 to 200 μm is more preferable.
粘着テープ基材が押出機を用いて製造されたフィルムである場合、押出方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の粘着テープ基材の引張強度は、小さいと、粘着テープ基材が延伸時に破れ易くなり、大きいと、粘着テープ基材の延伸に大きな力を要することがあるので、１０〜３０Ｎ／１０ｍｍが好ましい。なお、粘着テープ基材の引張強度は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定されたものをいう。 When the pressure-sensitive adhesive tape substrate is a film produced using an extruder, the pressure-sensitive adhesive tape substrate is torn during stretching if the tensile strength of the pressure-sensitive adhesive tape substrate in the extrusion direction (MD) and the width direction (TD) is small. If it becomes easy and large, a large force may be required for stretching the adhesive tape substrate, and therefore 10 to 30 N / 10 mm is preferable. In addition, the tensile strength of an adhesive tape base material says what was measured based on JISK7127.
粘着テープ基材が押出機を用いて製造されたフィルムである場合、押出方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の粘着テープ基材の引張伸度は、小さいと、エクスパンド工程におけるピックアップ時に粘着テープ基材が破断することがあり、６００〜１２００％が好ましい。なお、粘着テープ基材の引張伸度は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定されたものをいう。 When the pressure-sensitive adhesive tape substrate is a film produced using an extruder, the pressure-sensitive adhesive tape at the time of pick-up in the expanding process is low if the tensile elongation of the pressure-sensitive adhesive tape substrate in the extrusion direction (MD) and the width direction (TD) is small. The base material may break, and 600 to 1200% is preferable. In addition, the tensile elongation of an adhesive tape base material says what was measured based on JISK7127.
粘着テープ基材が押出機を用いて製造されたフィルムである場合、押出方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の粘着テープ基材の２％モジュラスは、小さいと、粘着テープ基材を延伸する際に大きな力を要することがあり、大きいと、粘着テープ基材が延伸時に破れ易くなるので、０．５〜２．０ＭＰａが好ましい。なお、粘着テープ基材の２％モジュラスは、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定されたものをいう。 When the adhesive tape substrate is a film manufactured using an extruder, the adhesive tape substrate is stretched when the 2% modulus of the adhesive tape substrate in the extrusion direction (MD) and the width direction (TD) is small. In some cases, a large force may be required, and if it is large, the pressure-sensitive adhesive tape base material is easily broken at the time of stretching, so 0.5 to 2.0 MPa is preferable. In addition, 2% modulus of an adhesive tape base material says what was measured based on JISK7127.
粘着テープ基材が押出機を用いて製造されたフィルムである場合、押出方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）の粘着テープ基材の５０％モジュラスは、小さいと、粘着テープ基材を延伸する際に大きな力を要することがあり、大きいと、粘着テープ基材が延伸時に破れ易くなるので、６．０〜１２．０ＭＰａが好ましい。なお、粘着テープ基材の５０％モジュラスは、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定されたものをいう。 When the adhesive tape substrate is a film produced using an extruder, the adhesive tape substrate is stretched when the 50% modulus of the adhesive tape substrate in the extrusion direction (MD) and the width direction (TD) is small. In some cases, a large force may be required, and if it is large, the pressure-sensitive adhesive tape base material is easily broken at the time of stretching, and thus 6.0 to 12.0 MPa is preferable. In addition, the 50% modulus of the adhesive tape substrate refers to that measured according to JIS K7127.
粘着テープ基材が押出機を用いて製造されたフィルムである場合、粘着テープ基材において、２％伸長時の押出方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）のモジュラス比（ＭＤのモジュラス／ＴＤのモジュラス）は、小さくても大きくても、粘着テープ基材を均一に延伸させることができないので、エキスパンド工程において半導体ウエハチップ間の距離を均一にすることができず、ピックアップ工程において半導体ウエハチップのピックアップ作業に支障をきたすことがあるので、０．８５〜１．１５が好ましい。 When the adhesive tape substrate is a film produced using an extruder, the modulus ratio of the extrusion direction (MD) and the width direction (TD) at 2% elongation (MD modulus / TD) Even if the modulus is small or large, the adhesive tape base material cannot be uniformly stretched, so that the distance between the semiconductor wafer chips cannot be made uniform in the expanding process, and the semiconductor wafer chip in the pickup process cannot be made uniform. 0.85 to 1.15 is preferable because it may hinder the pickup operation.
又、粘着テープ基材において、５０％伸長時の押出方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）のモジュラス比（ＭＤのモジュラス／ＴＤのモジュラス）は、同様の理由で、０．８５〜１．１５が好ましい。 In the adhesive tape base material, the modulus ratio (MD modulus / TD modulus) in the extrusion direction (MD) and the width direction (TD) at 50% elongation is 0.85 to 1.15 for the same reason. Is preferred.
なお、本発明において、幅方向（ＴＤ）とは、押出方向（ＭＤ）に対して直交する方向をいう。 In the present invention, the width direction (TD) refers to a direction orthogonal to the extrusion direction (MD).
粘着テープ基材の少なくとも一面に粘着剤層が積層一体化されていてもよい。なお、粘着テープ基材の表面にエンボス加工が施されている場合は、エンボス加工が施されていない面に粘着剤層を積層一体化することが好ましい。 An adhesive layer may be laminated and integrated on at least one surface of the adhesive tape substrate. In addition, when embossing is given to the surface of the adhesive tape base material, it is preferable to laminate and integrate the pressure-sensitive adhesive layer on the surface that has not been embossed.
上記粘着剤層を構成する粘着剤としては、特に限定されず、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤などが挙げられ、アクリル系粘着剤が好ましい。 It does not specifically limit as an adhesive which comprises the said adhesive layer, A rubber adhesive, an acrylic adhesive, a silicone adhesive, a polyvinyl ether adhesive, etc. are mentioned, An acrylic adhesive is preferable.
アクリル系粘着剤を構成しているアクリル系樹脂としては、例えば、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの重合体、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとこれと共重合可能な単量体との共重合体などが挙げられる。なお、（メタ）アクリルは、メタクリル又はアクリルを意味する。 Examples of the acrylic resin constituting the acrylic pressure-sensitive adhesive include a polymer of (meth) acrylic acid alkyl ester and a copolymer of (meth) acrylic acid alkyl ester and a monomer copolymerizable therewith. Etc. In addition, (meth) acryl means methacryl or acryl.
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸イソノニルなどが挙げられ、ホモポリマーのガラス転移温度が−５０℃以下となる（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。 Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, ( (Meth) acrylic acid isononyl etc. are mentioned, (meth) acrylic-acid alkylester from which the glass transition temperature of a homopolymer will be -50 degrees C or less is preferable.
（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレートなどの（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。 Examples of monomers copolymerizable with (meth) acrylic acid alkyl esters include (meth) acrylic acid such as hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxybutyl (meth) acrylate, and hydroxyhexyl (meth) acrylate. Hydroxyalkyl ester, (meth) acrylic acid glycidyl ester, (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, (meth) acrylic acid amide, (meth) acrylic acid N-hydroxymethylamide, dimethylaminoethyl methacrylate, t- (Meth) acrylic acid alkylaminoalkyl esters such as butylaminoethyl methacrylate, vinyl acetate, styrene, acrylonitrile and the like.
又、粘着剤層を構成する粘着剤としては、紫外線、電子線などにより硬化する放射線硬化型粘着剤や加熱発泡型粘着剤を用いることもでき、放射線硬化型粘着剤が好ましく、紫外線硬化型粘着剤が好ましい。 Further, as the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer, a radiation-curing pressure-sensitive adhesive or a heat-foaming pressure-sensitive adhesive that can be cured by ultraviolet rays or electron beams can be used. Agents are preferred.
更には、ダイシング・ダイボンド兼用可能な粘着剤であってもよい。なお、粘着剤として放射線硬化型粘着剤を用いる場合には、ダイシング工程の前後に、粘着剤層に放射線が照射されるため、粘着テープ基材は十分な放射線透過性を有してことが好ましい。 Furthermore, an adhesive that can be used for dicing and die bonding may be used. In addition, when using a radiation curing type adhesive as an adhesive, since an adhesive layer is irradiated with radiation before and after a dicing process, it is preferable that an adhesive tape base material has sufficient radiolucency. .
放射線硬化型粘着剤は、一般には、粘着剤の主成分となるアクリル系樹脂などのベース重合体と放射線硬化成分とからなる。この放射線硬化成分としては、分子中にラジカル重合性二重結合を有し、ラジカル重合により硬化可能な単量体、オリゴマー又は重合体であれば、特に限定されず、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレ−ト、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル化物；エステルアクリレートオリゴマー；２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレートなどのイソシアヌレート又はイソシアヌレート化合物などが挙げられる。 The radiation curable pressure-sensitive adhesive generally comprises a base polymer such as an acrylic resin that is a main component of the pressure-sensitive adhesive and a radiation curable component. The radiation curing component is not particularly limited as long as it is a monomer, oligomer or polymer having a radical polymerizable double bond in the molecule and curable by radical polymerization. For example, trimethylolpropane tri ( (Meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) ) Esterified product of (meth) acrylic acid such as acrylate and polyhydric alcohol; ester acrylate oligomer; 2-propenyl di-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethylbis (2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris ( 2-Methacrylo Ethyl) isocyanurate or isocyanurate compounds such as isocyanurate.
上記放射線硬化型粘着剤において、上記ベース重合体として、重合体の側鎖に炭素−炭素二重結合を有する放射線硬化型重合体を用いた場合には上記放射線硬化成分を加える必要はない。 In the radiation curable pressure-sensitive adhesive, when a radiation curable polymer having a carbon-carbon double bond in the polymer side chain is used as the base polymer, it is not necessary to add the radiation curable component.
又、上記放射線硬化型粘着剤を紫外線により硬化させる場合には光重合開始剤が必要であり、更に、上記放射線硬化型粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤などの公知の添加剤を含有させてもよい。 Further, when the radiation curable pressure-sensitive adhesive is cured by ultraviolet rays, a photopolymerization initiator is required. Further, the radiation curable pressure-sensitive adhesive may include a crosslinking agent, a tackifier, and a filler as necessary. Further, known additives such as an anti-aging agent and a coloring agent may be contained.
上記光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイン、ベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類；ベンジルジメチルケタール等の芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン等のチオキサントン類などが挙げられる。 Examples of the photopolymerization initiator include benzoin alkyl ethers such as benzoin methyl ether, benzoin propyl ether, and benzoin isobutyl ether; aromatic ketones such as benzyl, benzoin, benzophenone, and α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; Aromatic ketals such as polyvinyl benzophenone; thioxanthones such as chlorothioxanthone, dodecylthioxanthone, dimethylthioxanthone, and diethylthioxanthone.
上記架橋剤としては、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、アジリジン化合物、エポキシ樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシルキ含有ポリノマーなどが挙げられる。 Examples of the crosslinking agent include polyisocyanate compounds, melamine resins, urea resins, aziridine compounds, epoxy resins, anhydrous compounds, polyamines, carboxylate-containing polynomers.
粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類により適宜に決定することができるが、１〜１００μｍが好ましく、３〜５０μｍがより好ましい。 Although the thickness of an adhesive layer can be suitably determined with the kind of adhesive, 1-100 micrometers is preferable and 3-50 micrometers is more preferable.
粘着剤層上には剥離可能にセパレータを積層させておいてもよい。このようなセパレータとしては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレートなどの合成樹脂フィルム、紙などが挙げられる。 A separator may be laminated on the pressure-sensitive adhesive layer in a peelable manner. Examples of such a separator include synthetic resin films such as polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate, and paper.
セパレータの表面には粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じて、シリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの剥離処理が施されていても良い。セパレータの厚みは、１０〜２００μｍが好ましく、２５〜１００μｍがより好ましい。 The surface of the separator may be subjected to a release treatment such as silicone treatment, long-chain alkyl treatment, or fluorine treatment as necessary in order to enhance the peelability from the pressure-sensitive adhesive layer. 10-200 micrometers is preferable and, as for the thickness of a separator, 25-100 micrometers is more preferable.
本発明の粘着テープ基材は、上述の通りの構成を終始、均一な延伸性に優れ、適度な引張強度を有し、更に、切断時において糸状屑の発生を防止できるので、半導体ウエハのダイシング用途に好適に用いることができる。 Since the adhesive tape substrate of the present invention has the same structure as described above, it has excellent uniform stretchability, has an appropriate tensile strength, and can prevent the generation of filamentous waste during cutting. It can use suitably for a use.
本発明の粘着テープ基材は、その他に、表面保護フィルム、各種基材のマスキングフィルム、テーブルクロス、建築基材フィルム、ストレッチフィルム、医療用テープ原反などにも好適に用いることができる。 In addition, the pressure-sensitive adhesive tape substrate of the present invention can also be suitably used for surface protective films, masking films for various substrates, table cloths, building substrate films, stretch films, medical tape raw materials, and the like.
（実施例１、比較例１〜３）
密度が０．９３ｇ／ｃｍ3、メルトフローレイト（ＭＦＲ）が２．８ｇ／１０分のエチレン−１−オクテン共重合体と、密度が０．８８ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが０．８ｇ／１０分、融点が１６２℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマーと、密度が０．８０ｇ／ｃｍ3、ＭＦＲが８ｇ／１０分、融点が１５８℃のポリプロピレン系熱可塑性エラストマーを表１で示した所定量を押出機に供給して溶融混練し、Ｔダイから押出して厚みが１００μｍの粘着テープ基材を得た。なお、粘着テープ基材の一面にコロナ処理を施した。
(Example 1, Comparative Examples 1-3)
An ethylene-1-octene copolymer having a density of 0.93 g / cm 3 and a melt flow rate (MFR) of 2.8 g / 10 min, a density of 0.88 g / cm 3 and an MFR of 0.8 g / 10 min A predetermined amount of polypropylene thermoplastic elastomer having a melting point of 162 ° C. and a polypropylene thermoplastic elastomer having a density of 0.80 g / cm 3 , an MFR of 8 g / 10 minutes, and a melting point of 158 ° C. shown in Table 1 The mixture was melt-kneaded and extruded from a T-die to obtain an adhesive tape base material having a thickness of 100 μm. In addition, the corona treatment was given to one surface of the adhesive tape base material.
一方、アクリル酸ブチル９５重量部とアクリル酸５重量部とを酢酸エチル中で常法により共重合させて得られた重量平均分子量が８０万のアクリル系樹脂を含有する溶液に、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬社製 商品名「カヤラッドＤＰＨＡ」）６０重量部、ラジカル重合開始剤（チバ・スペシャルティーケミカルズ社製 商品名「イルガキュア６５１」）３重量部及びポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製 商品名「コロネートＬ」）５重量部を加えて、アクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を調製した。 On the other hand, in a solution containing an acrylic resin having a weight average molecular weight of 800,000 obtained by copolymerizing 95 parts by weight of butyl acrylate and 5 parts by weight of acrylic acid in an ethyl acetate by a conventional method, dipentaerythritol hexa 60 parts by weight of acrylate (trade name “Kayarad DPHA” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.), 3 parts by weight of radical polymerization initiator (trade name “Irgacure 651” manufactured by Ciba Specialty Chemicals) and polyisocyanate compound (product manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) 5 parts by weight of the name “Coronate L”) was added to prepare an acrylic UV curable adhesive solution.
得られたアクリル系紫外線硬化型粘着剤溶液を粘着テープ基材のコロナ処理面に塗布して８０℃で１０分間に亘って加熱して架橋し、厚さ１０μｍの紫外線硬化型粘着剤層を形成した。この紫外線硬化型粘着剤層上に剥離可能にセパレータを積層して粘着シートを作製した。 The obtained acrylic UV curable pressure-sensitive adhesive solution is applied to the corona-treated surface of the pressure-sensitive adhesive tape substrate, and heated and crosslinked at 80 ° C. for 10 minutes to form a 10 μm-thick UV curable pressure-sensitive adhesive layer. did. A separator was laminated on the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive layer in a peelable manner to produce a pressure-sensitive adhesive sheet.
（比較例４）
ランダムポリプロピレン樹脂（ＭＦＲ：３ｇ／１０分、エチレン成分含有量：１．５重量％）のみからなる単層の粘着テープ基材を用意し、この粘着シートを用いて実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
(Comparative Example 4)
A single-layer adhesive tape base material consisting only of a random polypropylene resin (MFR: 3 g / 10 min, ethylene component content: 1.5% by weight) was prepared, and adhesion was carried out in the same manner as in Example 1 using this adhesive sheet. A sheet was produced.
（比較例５）
エチレン−酢酸ビニル共重合体のみからなる単層の粘着テープ基材を用意し、この粘着シートを用いて実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
(Comparative Example 5)
A single-layer adhesive tape base material consisting only of an ethylene-vinyl acetate copolymer was prepared, and an adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 using this adhesive sheet.
実施例１及び比較例１〜３で得られた粘着テープ基材の引張強度、引張伸度、２％モジュラス及び５０％モジュラスを押出方向（ＭＤ）及び幅方向（ＴＤ）のそれぞれについて測定し、その結果を表１に示した。 The tensile strength, tensile elongation, 2% modulus and 50% modulus of the adhesive tape base material obtained in Example 1 and Comparative Examples 1 to 3 were measured in each of the extrusion direction (MD) and the width direction (TD), The results are shown in Table 1.
なお、表１において、「２％モジュラス比」とは、２％伸長時のモジュラス比（ＭＤのモジュラス／ＴＤのモジュラス）を意味し、「５０％モジュラス比」とは、５０％伸長時のモジュラス比（ＭＤのモジュラス／ＴＤのモジュラス）を意味する。 In Table 1, “2% modulus ratio” means a modulus ratio at 2% elongation (MD modulus / TD modulus), and “50% modulus ratio” means a modulus at 50% elongation. It means the ratio (modulus of MD / modulus of TD).
更に、粘着シートのダイシング性、エキスパンド性及び層間剥離性を下記の要領で測定し、その結果を表１に示した。なお、比較例４の粘着テープ基材は、硬く、伸び率が低く、ダイシング用途として用いることができないものであり、比較例５の粘着テープ基材は、軟らかすぎて強度的に低いものであり、裂けてしまい、ダイシング用途して用いることができないものであり、以下の評価は行わなかった。 Furthermore, dicing property, expanding property and delamination property of the pressure-sensitive adhesive sheet were measured in the following manner, and the results are shown in Table 1. The pressure-sensitive adhesive tape base material of Comparative Example 4 is hard and has a low elongation rate and cannot be used for dicing. The pressure-sensitive adhesive tape base material of Comparative Example 5 is too soft and low in strength. It was torn and could not be used for dicing, and the following evaluation was not performed.
（ダイシング性）
得られた粘着シートに厚さ３５０μｍで且つ直径６インチのウエハを貼着して下記の条件にてダイシングを行った。
ブレード回転数：３０，０００ｒｐｍ
ダイシング速度：１００ｍｍ／秒
ダイシング深さ：４０μｍ
ブレード厚：５０μｍ
ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
(Dicing property)
A wafer having a thickness of 350 μm and a diameter of 6 inches was attached to the obtained adhesive sheet, and dicing was performed under the following conditions.
Blade rotation speed: 30,000 rpm
Dicing speed: 100 mm / second Dicing depth: 40 μm
Blade thickness: 50 μm
Dicing size: 5mm x 5mm
ダイシング後、粘着シートの粘着剤層に紫外線を４６０ｍＪ／ｃｍ2照射し、次に、半導体チップを剥離した。剥離後の粘着シート表面の糸状屑の発生状況を、光学顕微鏡を用いて観察し、糸状屑の大きさ毎に個数を数え、以下の判断基準の全てを満たしている場合を「合格」とし、一つでも満たしていない場合を「不合格」とした。
合格基準
１５０μ未満の糸状屑 ５０個以下
１５０〜５００μ未満の糸状屑 １０個以下
５００μ以上の糸状屑 ０個
After dicing, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet was irradiated with ultraviolet rays at 460 mJ / cm 2 , and then the semiconductor chip was peeled off. Observe the occurrence of filamentous debris on the surface of the adhesive sheet after peeling using an optical microscope, count the number for each size of filamentous waste, and if it meets all the following criteria, it is `` pass '' The case where even one was not satisfied was determined as “fail”.
Acceptance Criteria Less than 150μ of filamentous waste 50 or less 150 to less than 500μ of filamentous waste 10 or less 500μm or more of filamentous waste 0
（エキスパンド性）
ダイシング性の測定においてダイシングを行った粘着シートを、エキスパンド工程において延伸し、均一に延伸されているか否かを評価した。
(Expandable)
The pressure-sensitive adhesive sheet that had been diced in the measurement of dicing properties was stretched in the expanding step to evaluate whether or not it was stretched uniformly.
具体的には、縦方向の半導体チップ間の平均間隔Ｘを、縦方向に直交する方向（横方向）の半導体チップ間の平均間隔Ｙで割った値（Ｘ／Ｙ）を算出した。この値は１．０に近いほど縦横方向に対して均一に延伸されることを示し、０．８〜１．２の範囲にあるものを「○」、この範囲を外れるものを「×」とした。 Specifically, a value (X / Y) obtained by dividing the average interval X between the semiconductor chips in the vertical direction by the average interval Y between the semiconductor chips in the direction orthogonal to the vertical direction (lateral direction) was calculated. As this value is closer to 1.0, it indicates that the film is uniformly stretched in the vertical and horizontal directions. A value in the range of 0.8 to 1.2 is indicated with “◯”, and a value outside this range is indicated with “x”. did.
（層間剥離性）
ダイシン性の測定においてダイシングを行った粘着シートを用い、チップを１０個ピックアップしたときに、裏側にフィルムの一部が付着しているチップの個数を調べた。１０個のチップの全てにおいて、フィルムの一部が全く付着しないものを「○」、１個のチップにおいてフィルムの一部が付着していたものを「△」、２個以上のチップにおいてフィルムの一部が付着していたものを「×」とした。
Using the pressure-sensitive adhesive sheet that was diced in the measurement of dicing, when 10 chips were picked up, the number of chips with a part of the film attached to the back side was examined. In all 10 chips, “○” indicates that a part of the film is not attached at all, “△” indicates that a part of the film is attached in one chip, and “△” indicates that the film is not present in two or more chips. A part of which adhered was designated as “x”.
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010278156A (en) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for dicing electronic component |
| JP2012156288A (en) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Showa Denko Kk | Semiconductor chip manufacturing method and semiconductor chip mounting method |
| JP2014152241A (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Nitto Denko Corp | Adhesive tape |
| CN104946152A (en) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 日东电工株式会社 | Cutting film, cutting/chip bonding film and semiconductor making method |
| JP2015185584A (en) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日立化成株式会社 | Wafer processing tape |
| WO2016093308A1 (en) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 日東電工株式会社 | Dicing sheet, dicing/die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device |
| WO2018105613A1 (en) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 古河電気工業株式会社 | Tape for semiconductor processing |
| JP2021068762A (en) * | 2019-10-18 | 2021-04-30 | 株式会社ディスコ | Sheet expansion device |
-
2008
- 2008-03-31 JP JP2008090822A patent/JP2009242586A/en active Pending
Cited By (22)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010278156A (en) * | 2009-05-27 | 2010-12-09 | Nitto Denko Corp | Adhesive sheet for dicing electronic component |
| JP2012156288A (en) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Showa Denko Kk | Semiconductor chip manufacturing method and semiconductor chip mounting method |
| JP2014152241A (en) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Nitto Denko Corp | Adhesive tape |
| JP2015185584A (en) * | 2014-03-20 | 2015-10-22 | 日立化成株式会社 | Wafer processing tape |
| CN104946152A (en) * | 2014-03-31 | 2015-09-30 | 日东电工株式会社 | Cutting film, cutting/chip bonding film and semiconductor making method |
| KR20150113878A (en) * | 2014-03-31 | 2015-10-08 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Dicing film, dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device |
| JP2015198118A (en) * | 2014-03-31 | 2015-11-09 | 日東電工株式会社 | Dicing film, dicing/die-bonding film, and method of manufacturing semiconductor device |
| KR102493750B1 (en) * | 2014-03-31 | 2023-02-06 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device |
| KR20220050110A (en) * | 2014-03-31 | 2022-04-22 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device |
| KR102386082B1 (en) * | 2014-03-31 | 2022-04-14 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Dicing film, dicing·die bond film and manufacturing method for semiconductor device |
| KR20170095947A (en) * | 2014-12-12 | 2017-08-23 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Dicing sheet, dicing/die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device |
| TWI667703B (en) * | 2014-12-12 | 2019-08-01 | 日商日東電工股份有限公司 | Cutting piece, dicing wafer bonding film, and manufacturing method of semiconductor device |
| CN107004589A (en) * | 2014-12-12 | 2017-08-01 | 日东电工株式会社 | The manufacture method of cutting sheet, diced chip bonding film and semiconductor device |
| JP2016115775A (en) * | 2014-12-12 | 2016-06-23 | 日東電工株式会社 | Manufacturing method of dicing sheet, dicing/die-bonding film, and semiconductor device |
| KR102436526B1 (en) * | 2014-12-12 | 2022-08-25 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Dicing sheet, dicing/die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device |
| WO2016093308A1 (en) * | 2014-12-12 | 2016-06-16 | 日東電工株式会社 | Dicing sheet, dicing/die-bonding film, and method for manufacturing semiconductor device |
| WO2018105613A1 (en) * | 2016-12-07 | 2018-06-14 | 古河電気工業株式会社 | Tape for semiconductor processing |
| CN110036459A (en) * | 2016-12-07 | 2019-07-19 | 古河电气工业株式会社 | Semiconductor processing belt |
| JPWO2018105613A1 (en) * | 2016-12-07 | 2019-10-24 | 古河電気工業株式会社 | Semiconductor processing tape |
| US11901211B2 (en) | 2016-12-07 | 2024-02-13 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Semiconductor-processing tape |
| JP2021068762A (en) * | 2019-10-18 | 2021-04-30 | 株式会社ディスコ | Sheet expansion device |
| JP7377671B2 (en) | 2019-10-18 | 2023-11-10 | 株式会社ディスコ | How to expand the sheet |
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