JP4286043B2

JP4286043B2 - Wafer dicing adhesive tape

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Publication number: JP4286043B2
Application number: JP2003096038A
Authority: JP
Inventors: 俊生大浜; 泰史本城; 太津雄脇
Original assignee: Lonseal Corp
Current assignee: Lonseal Corp
Priority date: 2003-03-31
Filing date: 2003-03-31
Publication date: 2009-06-24
Anticipated expiration: 2023-03-31
Also published as: JP2004303999A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄い円盤状に形成された半導体ウエハを小片のチップに切断分離する（これを「ダイシング」と称する。）際に、半導体ウエハを固定するために用いられるダイシング用粘着テープに関するものである。
【０００２】
【技術的な背景】
半導体ウエハは、薄い円盤状に形成された後に小片のチップにダイシングされ、次の洗浄→乾燥→エキスパンド→ピックアップ→マウントに至る一連の工程に移される。この際、半導体ウエハには予め粘着テープに貼着され、粘着テープが貼着されたままの状態で、ダイシングからマウントに至る一連の工程を経ることになる。
そこで、ダイシングからマウントに至る一連の工程で用いられる粘着剤と基材フィルムとからなる粘着テープとしては、各工程での作業を滞りなく進める上で必要となる下記のごとき各種の性能を満足することが求められる。
【０００３】
すなわち、ダイシングならびに洗浄工程では、ウエハをダイシングした際に、ウエハと同時に切断される粘着テープから発生するダイシング屑をできるだけ低減することが求められる。ダイシング屑は水で洗浄することによりチップから除去されるが、ダイシング屑には基材フィルムだけでなく粘着剤が含まれているので、小片状にダイシングされたチップにダイシング屑が付着すると水洗でも容易には除去できないことがある。ところが、チップにダイシング屑が付着したままでは半導体素子の製造における歩留まり率が低下するので、チップへの付着ならびに水洗でのダイシング屑の除去率を上げる必要がある。ダイシング屑の除去効率はダイシング屑の形状に依存する傾向にあり、ダイシング屑が螺旋状に丸まるとウエハに付着しにくく水洗での除去効率も良いが、ダイシング屑が糸状の場合にはウエハに付着しやすく水洗での除去効率が悪くなる。ちなみに、ダイシング屑の形状は基材フィルムの樹脂素材によって異なってくる。
【０００４】
また、洗浄後の乾燥工程では、洗浄水を乾燥するための加熱に対して耐熱収縮性が良好であることが粘着テープに求められる。熱で粘着テープ（基材フィルム）が収縮すると、切断されたチップに力が加わってチップの割れにつながるだけでなく、粘着剤を塗布する際に受ける熱で基材フィルムが収縮すると基材フィルムに厚みむらが発生し、その結果、ダイシングする時にこの厚みむらを原因とする応力集中が発生してウエハが割れてしまうことがあるからである。
そして、エキスパンド工程ならびにピックアップ工程においては、均一に延伸できることへの対応が粘着テープに求められる。エキスパンド工程とは、切断されたチップに貼着されている粘着テープを延伸することによりチップ間の間隔を広げてチップのピックアップを容易にするために行なわれる。従って、エキスパンド工程において粘着テープが均一に延伸されないと、チップをピックアップする際のピックアップミスにつながり、半導体素子の製造における歩留まり率が低下する。
更にこの種の粘着テープには、ダイシング後のウエハの切断状態を視認できることが求められ、そのために粘着テープは透明であることが要求される。
また、粘着テープを構成する基材フィルムには、その表面に粘着剤を塗布する際や粘着テープをウエハに貼着する際の作業において、良好な作業性を有することが要求され、そのために適度な剛性が求められる。
以上のように、ダイシングからピックアップに至る一連の工程で使用される粘着テープには、水洗によってダイシング屑を容易に低減でき、熱を受けても容易に収縮せず、且つ均一に延伸でき、加えてダイシング状態を確認し得る高透明性を備え、更に適度な剛性を有することが求められる。
【０００５】
【従来の技術】
上記の要求を満足させるダイシング用粘着テープの基材フィルムとして従来から、軟質塩化ビニルからなるフィルムが用いられてきた。しかし、昨今の塩化ビニル樹脂ならびに軟質塩化ビニルフィルムに配合されている添加物を取り巻く環境問題への配慮、並びに軟質塩化ビニルフィルムに配合されている安定剤や可塑剤等から塩化物イオン、金属イオンなどがウエハに移行して、半導体素子の表面を汚染したり、上記安定剤や可塑剤等の添加剤が基材フィルムと粘着剤の密着性を低減させる原因となることから、最近では、ポリオレフィンフィルムを基材とする粘着テープが主流になりつつある。
一方、最近では、基材フィルムに塗布する粘着剤として、放射線、例えば紫外線のような光または電子線のような電離性放射線の照射により硬化する性質を有する物質を使用することが多く、その際に、軟質塩化ビニルに配合される可塑剤や安定剤の中には、照射した放射線を吸収し、粘着剤の硬化効率を低減させてしまうものがあるため、この点からもポリオレフィンフィルムを基材とする粘着テープが主流になりつつある。
【０００６】
しかし、ポリオレフィン系の単層フィルムを基材フィルムとする粘着テープでは、前述したところの粘着テープに要求される性能、すなわちダイシング屑の低減と、洗浄水の乾燥や粘着剤を塗布する際の耐熱収縮性、均一な延伸性、高透明性ならびに適度な剛性を同時に満足することができず、ポリオレフィンフィルムを基材として用いる場合には、上記の性能を満足させるために特性の異なるポリオレフィンフィルムを多層化されているのが現状である（例えば、特許文献１〜４を参照。）。
【０００７】
しかし、特性の異なるポリオレフィンフィルムを多層化しても、この種の粘着テープに要求される性能を十分に満足することはできず、特に、透明性と適度な剛性および均一な延伸性を同時に満足させることについては、軟質塩化ビニルフィルムを基材とした粘着テープの性能に及んでいないのが現状である。加えて、ポリオレフィンフィルムに限らず多層フィルムを基材とする場合は、その製造に多層押出機を使用することになり、製造設備が限定され、且つ生産速度の面からコスト的にも不利となる。
【０００８】
【先行技術文献の開示】
【特許文献１】
特開平２ー２１５５２８号公報
【特許文献２】
特開平７ー２２１０５２号公報
【特許文献３】
特開２０００ー１５０４２５号公報
【特許文献４】
特開２００１ー３５８１５号公報
【０００９】
【発明が課題しようとする解決】
本発明者等は、上述した課題を解決するために鋭意研究を重ねた結果、特定のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂に特定のポリオレフィン系樹脂を特定量配合した組成物からなる単層のフィルムをダイシング用粘着テープの基材として用いることにより、上記の課題を解決しえることを見い出し、本発明を完成するに至った。
本発明の目的とするところは、水洗によってダイシング屑を容易に低減でき、熱を受けても容易に収縮しない耐熱収縮性と均一な延伸性を備え、且つダイシング状態を確認し得る高透明性と適度な剛性を有するウエハダイシング用粘着テープを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
係る目的を達成する本発明のウエハダイシング用粘着テープは、ウエハを貼着固定するための粘着剤層を坦持する基材フィルムが、５〜３０重量％の酢酸ビニル含量を有する１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂６０〜９５重量％と、結晶化度が２０〜４０％未満である１種類以上のポリオレフィン系樹脂５〜４０重量％の混合物からなる単層のフィルムであることを特徴としたものである（請求項１）。
この際、前記ポリオレフィン系樹脂としては、ポリプロピレンの結晶成分を含む樹脂であることが好ましい（請求項２）。
【００１１】
【発明の実施の態様】
以下、本発明の好適実施の態様について詳細に説明する。
本発明に係るウエハダイシング用粘着テープは、従来品と同様に基材フィルム表面に、ウエハを貼着固定するための粘着剤層が設けられて形成される。
【００１２】
基材フィルムは、１種類以上のエチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂（以下、ＥＶＡと記す）６０〜９５重量％と、１種類以上のポリオレフィン系樹脂５〜４０重量％の混合物から形成される単層の樹脂フィルムからなる。
上記ＥＶＡは、酢酸ビニル含量が５〜３０重量％のものに限られる。酢酸ビニル含量が５重量％未満のＥＶＡを基材フィルムに用いた場合、ウエハダイシング用粘着テープとして適度な剛性は得られるものの、ＥＶＡ単体においても引張り延伸の際に伸びが局部に集中するネッキングと称されている現象が現れ、エキスパンド工程において均一な延伸性を達成することができない。ましてや、ここにポリオレフィン系樹脂を混合すると、ネッキングはより顕著なものとなる。一方、酢酸ビニル含量が３０重量％を越えるＥＶＡを基材フィルムに用いた場合、ＥＶＡ単体における引張り延伸性においてはネッキングがなく均一に延伸できるが、ＥＶＡが柔らかすぎ且つ融点も低いので、適度な剛性や耐熱収縮性を達成するためには、多量のポリレフィン系樹脂を配合することが必要となる。しかし、多量のポリレフィン系樹脂を配合すると、引張り延伸においてネッキングが現れ均一な延伸性が得られなくなるし、透明性も低下する。
従って、酢酸ビニル含量が５重量％未満のＥＶＡや３０重量％を越えるＥＶＡを用いた場合には、仮に結晶化度が２０〜４０％未満のポリオレフィン系樹脂を配合しても、適度な剛性と均一な延伸性を両立できず、適度な剛性と均一な延伸性を両立するには、酢酸ビニル含量が５〜３０重量％のＥＶＡを用いることが必要となる。この際、適度な剛性と均一な延伸性をより良好に両立させる目的で、酢酸ビニル含量が５〜３０重量％の範囲にあるＥＶＡの中で異なる酢酸ビニル含量のＥＶＡを数種類混合することもできる。
【００１３】
ここで、本発明で用いられるＥＶＡのメルトフローレート（以下、ＭＦＲと記す。）については特に限定されない。但し、基材フィルムに要求される厚みが７０〜３００μｍの範囲であり、成形法においてＴダイ押出法またはカレンダー成形法が適用されることを考慮すると、ＥＶＡのＭＦＲは１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が０．５〜２０ｇ／分であることが好ましい。ちなみに、押出成形とカレンダー成形とでは、成形法の違いから好適なＭＦＲの範囲も異なっており、押出成形の場合は１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が５〜２０ｇ／分の範囲が好ましく、カレンダー成形の場合には１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定した値が０．５〜７ｇ／分の範囲であることが好ましい。また、成形加工性を改良する目的で、酢酸ビニル含量が５〜３０重量％の範囲にあるＥＶＡの中で、異なるＭＦＲのＥＶＡを数種類混合することもできる。
【００１４】
また、本発明では、使用するＥＶＡの分子量についても特に限定されない。但し、前記したとおり各成形法に適したＭＦＲがあることから、そのＭＦＲに対応した範囲の分子量が好適である。
【００１５】
更に本発明では、分子量分布の指標として適用される重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）についても特には限定されない。但し、表面の艶や平滑性が良好で厚み精度が良好な基材フィルムを作製するためには、Ｍｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。Ｍｗ／Ｍｎが２．０より小さくなると、厚さ７０〜３００μｍの基材フィルムを押出成形またはカレンダー成形で作製する際に、成形上必要となる溶融樹脂の溶融張力が小さくなり、成形加工において耐ドローダウン性が悪くなり、厚み精度の良好な基材フィルムを作製できない場合がある。一方、Ｍｗ／Ｍｎが３．５を越えると、押出成形ならびにカレンダー成形で基材フィルムを作製する際に表面平滑性が不十分となり、透明性が悪化するとともに、ウエハをテープに固定してダイシングする際に、フィルム表面の凹凸によって応力が局部に集中し、ウエハの破損につながることがある。従って、厚さ７０〜３００μｍの基材フィルムを押出成形またはカレンダー成形で作製する場合、成形上必要な溶融張力を有し且つ表面平滑性が良好な基材フィルムを作製するには、Ｍｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。
【００１６】
また、本発明においては、ＥＶＡと混合するポリオレフィン系樹脂は、その結晶化度が２０〜４０％未満のものに限られる。結晶化度が４０％以上のポリオレフィンをＥＶＡと混合すると、基材フィルムの透明性が低下するので好ましくない。特に、均一な延伸性を達成するのに好適である酢酸ビニル含量の多いＥＶＡに混合した場合に透明性の低下が顕著となる。一方、結晶化度が２０％未満のポリオレフィン系樹脂は、それ自体が柔軟で融点も低く、ＥＶＡに混合した時に均一に延伸できる範囲の配合量では、剛性と耐熱収縮性が不足する。逆に、適度な剛性と耐熱収縮性が得られるまで多量にポリオレフィン系樹脂を混合すると、均一な延伸性が得られず、透明性も低下してしまう。従って、高透明で適度な剛性と均一な延伸性を両立させ、さらに耐熱収縮性を得ようとすると、ポリオレフィン系樹脂の結晶化度は２０〜４０％未満のものに限られる。その中でも、より良好な耐熱収縮性を達成するためには、ポリプロピレンの結晶成分を含むポリオレフィン系樹脂を用いることが好適である。ここで、結晶化度が２０〜４０％未満で、ポリプロピレンの結晶成分を含むポリオレフィン系樹脂としては、例えば、プロピレンとエチレンをランダムに共重合したランダム共重合ポリプロピレンや、ポリプロピレン系樹脂に架橋したエチレン・プロピレン共重合体を機械的に混練した混練型の熱可塑性エラストマー、重合段階でポリプロピレンとエチレン・プロピレンのランダム共重合体を同時に製造することによりポリプロピレンの中にエチレン・プロピレンのランダム共重合体が分散した重合型の熱可塑性エラストマー、ポリプロピレンのブロック鎖とエチレン・プロピレンランダム共重合体のブロック鎖からなるブロック共重合体型の熱可塑性エラストマー、などが挙げられる。この中でも、より良好な耐熱収縮性を達成するためには、ポリプロピレン部分がポリプロピレンの単独重合体からなるものが好ましい。
【００１７】
上記ＥＶＡと結晶化度が２０〜４０％未満のポリオレフィン系樹脂の配合量については、ＥＶＡが６０〜９５重量％、ポリオレフィン系樹脂が５〜４０重量％の範囲に限られる。ＥＶＡが９５重量％よりも多くなるとポリオレフィン系樹脂と配合した時に剛性と耐熱収縮性が不足し、ＥＶＡが６０重量％よりも少なくなるとポリオレフィン系樹脂を配合した時に均一な延伸性が得られなくなる。従って、適度な剛性と均一な延伸性を両立した上で耐熱収縮性を達成しようとすると、ＥＶＡとポリオレフィン系樹脂が前記の条件を満足した上で、ＥＶＡとポリオレフィン系樹脂との混合比率はそれぞれ、ＥＶＡが６０〜９５重量％の範囲にあり、ポリオレフィン系樹脂が５〜４０重量％の範囲に限られることになる。
【００１８】
更に、本発明におけるダイシング用粘着テープの基材フィルムは、単層のフィルムであることに限られる。ポリオレフィン系樹脂からなるダイシング粘着テープの基材フィルムは、要求性能を満足するために多層化しているのが現状であるが、多層化フィルムを製造する場合、成形法としては多層のＴダイ押出法に限られる。しかし、単層のフィルムで、ダイシング用粘着テープの基材フィルムとしての性能が満足できれば、一般的なＴダイ押出成形法やカレンダー成形法が適用でき、その中でも、カレンダー成形で生産することができれば、高速生産のメリットを生かし、コスト面でさらに優位となる。カレンダー成形は、溶融樹脂を加熱した金属ロール（カレンダーロール）で圧延することによって所望の厚さのシートやフィルムを作製する成形方法であり、押出成形におけるダイス近傍で発生するトラブルがなく、成形されるシートやフィルムの厚み精度が良好で品質的に優れたものが比較的容易に作製できる。加えて、成形速度が速く生産性に優れているので、同じ規格の製品を多量に生産するのに適した成形法である。ただし、ＥＶＡはその分子構造的な特徴から、カレンダー成形で高速にフィルムを製造しようとすると表面の平滑性を得ることが難しくなるので、この点からも、表面平滑性が良好となるＭｗ／Ｍｎが２．０〜３．５の範囲にあるＥＶＡを用いることが好ましい。
【００１９】
また、カレンダー成形法でフィルムを作製する場合、酸化防止剤や金属ロールから溶融樹脂が剥離するための離型剤（滑剤）等の添加剤を樹脂に配合することが必要となるが、基材フィルムがウエハダイシング用粘着テープに使用される場合には、配合できる添加剤の種類や量が限定される。具体的には、リンを含む化合物や金属および金属イオンが遊離する物質は、それらが基材フィルムから移行してウエハ表面を汚染することが懸念されので、基本的には配合しないことが望ましく、添加する場合にはある抽出条件で抽出される量に限定される。好適な滑剤としては、高温の金属ロールから剥離できるという点を考慮すると、例えば、ベヘン酸やモンタン酸などの炭素数が２１以上の脂肪酸、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミドなどのアミド系化合物、エチレンビスステアリン酸アマイド、エチレンビスオレイン酸アマイド、エチレンビスエルカ酸アマイドなどのエチレンビスアマイド系化合物、モンタン酸とエチレングリコールのジエステル、高分子複合エステルなどのエステル系化合物、ステアリン酸亜鉛、ベヘン酸亜鉛、ベヘン酸マグネシウムなどの金属石鹸などが挙げられる。また、好適な酸化防止剤としては、ＥＶＡに対する酸化防止効果が得られるという点を考慮すると、例えば、ヒンダードフェノール系化合物、チオエーテル系化合物、アミン系化合物、ラクトン系化合物などが挙げられる。
【００２０】
また、基材フィルムを押出成形法により作製する場合、カレンダー成形法に比べて、高温の溶融樹脂が外気に触れることが少なく、しかも溶融樹脂が高温の金属ロールと接触することもないことから、一般には、樹脂ペレットに既に添加されている以上に酸化防止剤を添加することはなく、滑剤を添加することもない。従って、フィルム加工の面ではカレンダー成形法より容易であるが、生産速度がカレンダー成形法に比べて遅くなる。
【００２１】
基材フィルムをカレンダー成形法または押出成形法のいずれで作製する場合でもその厚さについては特に限定されないが、現製品のラインナップも踏まえると、７０μｍ〜３００μｍの厚さが好適である。厚さが７０μｍより薄いと、剛性がなく当該基材フィルムに粘着剤を塗布する際やウエハに貼着する際の作業性に劣る。かといって、３００μｍより厚くすると透明性が低下してダイシング状態の視認性が悪くなるだけでなく、材料コストがアップしてしまう。
【００２２】
更に、本発明に係るウエハダイシング用粘着テープを構成する基材フィルムには、目的を損ない範囲で、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ベンゾトリアゾール系、シアノアクリレート系、ヒンダードアミン系などの従来公知の紫外線吸収剤、或いは高分子型の帯電防止剤、シリカ、クレー、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、ガラスビーズ、タルクなどの充填剤、難燃剤、抗菌剤、防カビ剤などを適宜配合することができる。
【００２３】
また、本発明の基材フィルムを作製する際には、樹脂ペレットおよび添加剤を単純に混ぜ合わせたものを材料として用いてもよく、予め混練機で溶融混練したものでもよい。更に、添加剤を樹脂に高濃度で配合した通常、マスターバッチと称される材料を前もって調整し、これらを単純に混合するか、または樹脂ペレットとマスターバッチを溶融混練したものを用いてもよい。ここで使用される混練機としては公知の装置が使用できるが、取り扱いが容易で均一な分散が可能であるロール、１軸または２軸押出機、ニーダー、コニーダー、プラネタリーミキサー、バンバリーミキサーなどが好ましく用いられる。
【００２４】
一方、基材フィルムの表面に塗布されウエハを貼着固定するための粘着剤層を形成する粘着剤としては、公知または慣用の粘着剤組成を用いることができ、特に限定されるものではないが、例えば、ゴム系、アクリル系、シリコーン系、ポリビニルエーテル系等からなる粘着剤や、放射線硬化型や加熱発泡型の粘着剤を用いることができる。この中でも、特に、ピックアップ時の作業性やチップの破損防止を考慮すると、紫外線硬化型粘着剤を用いることが好ましい。これら粘着剤層の厚さは、粘着剤の種類にもよるが、通常は３〜１００μｍ、好ましくは３〜５０μｍ程度である。
【００２５】
前記粘着剤の中で、アクリル系粘着剤としては、通常、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合性コモノマーとの共重合体が用いられる。更にこれらの共重合体を構成するモノマーまたはコモノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸のアルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステル、イソノニルエステル等）、（メタ）アクリル酸のヒドロキシアルキルエステル（例えば、ヒドロキシエチルエステル、ヒドロキシブチルエステル、ヒドロキシヘキシルエステル）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。主モノマーとしては、通常、ホモポリマーのガラス転移点が−５０℃以下のアクリル酸アルキルエステルが使用される。
【００２６】
また、紫外線硬化型粘着剤としては、例えば、前記した（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体または共重合性コモノマーとの共重合体（アクリル系ポリマー）と、紫外線硬化成分（前記アクリル系ポリマーの側鎖に炭素−炭素二重結合を付加させる成分）および光重合開始剤と、必要に応じて架橋剤、粘着付与剤、充填剤、老化防止剤、着色剤などの慣用の添加剤を加えたものが使用される。
【００２７】
ちなみに、前記紫外線硬化成分としては、分子中に炭素−炭素二重結合を有しラジカル重合により硬化可能なモノマー、オリゴマー、ポリマーであればよく、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１、６−ヘキサンジオール（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル；エステルアクリレートオリゴマー、２−プロペニルジ−３−ブテニルシアヌレート、２−ヒドロキシエチルビス（２−アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（２−メタクリロキシエチル）イソシアヌレート等のイソシアヌレートまたはイソシアヌレート化合物などが挙げられる。なお、アクリル系ポリマーとして、ポリマー側鎖に炭素−炭素二重結合を有する紫外線硬化型ポリマーを使用する場合においては、特に上記の紫外線硬化成分を加える必要はない。
【００２８】
前記の重合開始剤としては、その重合反応のきっかけとなり得る適当な波長の紫外線を照射することにより開裂し、ラジカルを生成する物質であればよく、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテルなどのベンゾインアルキルエーテル類；ベンジル、ベンゾイル、ベンゾフェン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどの芳香族ケトン類、ベンジルジメチルケタールなどの芳香族ケタール類；ポリビニルベンゾフェノン；クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン類などを挙げることができる。
なお、前記架橋剤には、例えば、ポリイソシアネート化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが含まれる。
【００２９】
なお、本発明に係るウエハダイシング用粘着テープには、ラベル加工のため又は粘着剤層面を平滑にするために、必要に応じてセパレータを設けたり、或いは基材フィルムの表面に粘着剤を含む組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層を形成し、必要に応じてこの粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせることも可能である。セパレータの構成材料としては、紙、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムなど用いることができる。更に、セパレータの表面には、粘着剤層からの剥離性を高めるために必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理などの離型処理が施されていてもよい。セパレータの厚みは、通常１０μｍから２００μｍ、好ましくは２５μｍから１００μｍ程度である。
【００３０】
ここで、本発明における粘着テープは、例えば、基材フィルムの表面に粘着剤を含む組成物を塗布し、乾燥させて（必要に応じて加熱架橋させて）粘着剤層を形成し、必要に応じてこの粘着剤層の表面にセパレータを貼り合わせることにより製造できる。
【００３１】
なお、本発明に係るウエハダイシング用粘着テープは、ウエハダイシングに限らず、例えば、シリコン半導体ウエハのダイシング用、半導体パッケージのダイシング用、ガラスのダイシング用粘着テープなどとしても使用できる。
【００３２】
【実施例】
次に、具体的な実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００３３】
＜実施例１＞
エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー社製のウルトラセン６３５（以下、これを[Ａ１]と記す。）を用いた。[Ａ１]は、酢酸ビニル含量が２５重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したＭＦＲは２．４ｇ／１０分（カタログに記載されている値）であった。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は２．６であった。
ポリオレフィン系樹脂としては、プロピレンを主成分にエチレンをランダムに共重合したランダムポリプロピレン（ランダムＰＰ）を用いた。ランダムＰＰはサンアロマー社製のグレードＰＣ６３０Ａ（以下、これを[Ｂ１]と記す。）を用いた。[Ｂ１]は、下記の方法で見積もった結晶化度が３９％であった。
また、[Ａ１]と[Ｂ１]の混合比率を重量分率で８０：２０とし、一般的なカレンダー成形法により厚さ１２０μｍの透明フィルムを作製した。この時、滑剤として旭電化工業社製の脂肪酸系の滑剤であるグレードＥＸＬ−５を用い、これを樹脂１００重量部に対して２．０重量部配合した。また、酸化防止剤として旭電化工業社製のアデカスタブ、グレードＡＯ−６０を用い、これを樹脂１００重量部に対して０．５重量部配合した。
カレンダー成形に際し、［Ａ１］と［Ｂ１］、ＥＸＬ−５、ＡＯ−６０をヘンシェルミキサーで均一に混合し、バンバリーミキサーで樹脂温度が１５５℃になるまで混練して、樹脂組成物を調整した。これを、１８０℃に調整された逆Ｌ型形の４本ロールのカレンダー成形機を用いて圧延し、引き取り、冷却工程を経て、厚さ１２０μｍ、幅１３００ｍｍの透明フィルムを作製した。フィルムの表面は、片面を艶面にし片面を梨地面に仕上げ、粘着剤を塗布するために梨地面に、濡れ指数が、処理直後に５０ｍＮ／ｍになるようにコロナ処理を施した。
一方、アクリル系粘着剤（ｎ−ブチルアクリレートとアクリル酸との共重合体）１００重量部と、分子量８０００のウレタンアクリレートオリゴマー１００重量部と、ジイソシアネート系硬化剤１００重量部と、ベンゾフェノン系ＵＶ硬化反応開始剤５重量部とを混合して粘着剤組物を作製し、この粘着剤組成物を上記コロナ処理を施したフィルム表面に塗布してダイシング用の粘着テープを作製した。
この粘着テープ上に、直径６インチのシリコンウエハを貼着してウエハのダイシングを行なった。この時のダイシング条件は下記の通りであり、各評価項目の良否に関する判定は下記の基準に従った。
【００３４】
[ポリオレフィン系樹脂の結晶化度の測定]
ポリオレフィン系樹脂のペレットを溶融圧縮成形することでシートを作製し、そこから切り出した小片を測定試料として示差走査熱量計（以下、ＤＳＣと記す。）を用いて融解熱量を測定し、それから結晶化度を算出した。具体的には、１８０℃のプレス機でペレットを厚さ１ｍｍに圧縮し、２０℃のプレス機で圧縮冷却してシートを作製した。そのシートから約５ｍｍ×５ｍｍの正方形状の小片を切り出し、ＤＳＣの測定試料とした。ＤＳＣにはパーキンエルマー社製のＰｙｒｉｓ１を用い、２００℃で５分間保持した後に１０℃／分の速度で３０℃まで冷却し、その後１０℃／分で２００℃まで昇温した時に得られる融解ピークのピーク面積から融解熱量を算出した。結晶化度は、１００％結晶で構成された時の理論的な融解熱量（完全結晶の融解熱量、文献値）と実測された融解熱量から、下記（１）式を用いて計算した。
なお、ポリエチレン系樹脂の場合は完全結晶の融解熱量を２９０Ｊ／ｇ、ポリプロピレン系樹脂の場合は完全結晶の融解熱量を１６５Ｊ／ｇとした。
・結晶化度＝１００×（実測の融解熱量）／（完全結晶の融解熱量）…（１）
【００３５】
[ダイシング条件]
・ダイサー：ＤＩＳＣＯ社製ＤＦＤー６５１
・ブレード：ＤＩＳＣＯ社製２７ＨＥＣＧ
・ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
・ダイシング速度：１００ｍｍ／秒
・ダイシング深さ：テープ表面から３０μｍ
・ブレード厚さ：５０μｍ
・ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ
・カットモード：ダウンカット
【００３６】
ダイシング用粘着テープ（基材フィルム）の性能評価項目と評価基準
[適度な剛性]
適度な剛性に関する判定は、引張弾性率を指標として実施した。ここでは、ダイシング用テープの基材フィルムとして使用されている軟質塩化ビニルフィルムの引張弾性率と比較することで良否を判定した。測定した引張弾性率が、柔軟なダイシングテープ用塩化ビニルフィルム（塩化ビニル樹脂１００重量部に可塑剤として２−エチルヘキシルフタレートを３７．５重量部配合したもの）と硬質なダイシングテープ用塩化ビニルフィルム（塩化ビニル樹脂１００重量部に可塑剤として２−エチルヘキシルフタレートを２５重量部配合したもの）の引張弾性率の間に入る場合には適度な剛性を有するとして「○」とし、その範囲に入らないものは適度な剛性を有さないものとして「×」とした。
なお、引張弾性率は１号のダンベル試験片を用い、チャック間距離８０ｍｍ、標線間距離４０ｍｍとし、引張速度３００ｍｍ／分で行い、初期弾性率を引張弾性率とした。
【００３７】
[均一な延伸性]
均一な延伸性に関する判定は、引張り延伸における降伏の有無を指標として実施した。ここでは、引張試験において降伏が現れない場合を均一延伸性があるものとして「○」とし、引張試験において降伏が現れた場合を均一延伸性がないものとして「×」とした。なお、引張試験は、前記の引張弾性率と同じ試験片を用い、同じ条件で実施した。
【００３８】
[耐熱収縮性]
耐熱収縮性に関する判定は、フィルムの加熱収縮率を指標として実施した。ここでも、ダイシングテープ用の基材フィルムとして従来から使用されている軟質塩化ビニルフィルムの加熱収縮率と比較することで良否を判定した。加熱収縮率が、柔軟なダイシングテープ用塩化ビニルフィルム（塩化ビニル樹脂１００重量部に可塑剤として２−エチルヘキシルフタレートを３７．５重量部配合したもの）と同等以下の場合には耐熱収縮性が良好であるとして「○」とし、加熱収縮率が大きい場合は耐熱収縮率が良好でないとして「×」とした。
なお、フィルムの加熱収縮率の測定に関しては、ＪＩＳＫ６７３４に準拠し、１２０ｍｍ×１２０ｍｍの正方形状のフィルムに１００ｍｍの標線を引き、加熱収縮後の標線の長さを読み取ることで行なった。加熱条件は、温度を１００℃、保持時間を２０分とし、加熱収縮率は下記（２）式より算出した。
加熱収縮率＝１００（熱収縮した長さ）／（熱収縮前の標線間距離）…（２）
【００３９】
[透明性]
透明性に関する判定は、へーズを指標として実施し、これも軟質塩化ビニルフィルムとの比較で判定した。同じ厚みに換算したヘーズで、ヘーズがダイシングテープ用塩化ビニルフィルム（塩化ビニル樹脂１００重量部に可塑剤として２−エチルヘキシルフタレートを２５重量部配合したもの）のヘーズより小さい場合には透明性が良好であるとして「○」とし、ヘーズが大きい場合は透明性に劣るとして「×」とした。
なお、ヘーズはＪＩＳＫ７１０５に準拠して、スガ試験機社製の直読へーズコンピュター（型式ＨＧＭ−２Ｄ）を用いて行なった。フィルムの中央部分から５０ｍｍ×５０ｍｍの平板を５枚切り出し、フィルム表面に流動パラフィンを塗って、厚さ２ｍｍのガラス板に挟み、ヘーズを測定した。数値は５点の平均値とした。
【００４０】
[ダイシング屑]
ダイシング屑：ピックアップしたチップを２００倍の光学顕微鏡で観察し、異物の個数をカウントした。異物が全く観察されない場合のみを「○」とし、異物が１つでも観察される場合は「×」とした。
【００４１】
＜実施例２＞
実施例２は、実施例１における[Ｂ１]に代えて、ポリオレフィン系樹脂としてサンアロマー社製のランダムＰＰ、グレードＰＣ５４０Ｒ（以下、これを[Ｂ２]と記す。）を用いた以外は実施例１と同じである。この[Ｂ２]は、前記の方法で見積もった結晶化度が２２％であった。
【００４２】
＜実施例３＞
実施例３は、実施例１における[Ｂ１]に代えて、ポリオレフィン系樹脂としてポリプロピレンの単独重合部分とエチレンとプロピレンのランダム共重合部分をブロック鎖として有するブロック共重合体である重合型のポリプロピレン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）を用いると共に、カレンダー成形に適用するための滑剤を変更したものであり、それ以外は実施例１と同じである。
上記ＴＰＯには、出光石油化学社製の出光ＴＰＯ、グレードＲ１１０Ｅ（以下、これを[Ｂ３]と記す）を用いた。この[Ｂ３]は、前記の方法で見積もった結晶化度が２１％であった。また、滑剤には、エチレンビスオレイン酸アマイド（日本油脂社製のアルフローＡＤ−２８１）を用い、これを樹脂１００重量部に対して１．０重量部配合した。
【００４３】
＜実施例４＞
実施例４は、実施例１における[Ｂ１]に代えて、ポリオレフィン系樹脂として直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いると共に、カレンダー成形に適用するための滑剤を変更したものであり、それ以外は実施例１と同じである。
上記ＬＬＤＰＥには、東ソー社製のニポロン−Ｚ、グレードＴＺ４２０（以下、これを[Ｂ４]と記す。）を用いた。この[Ｂ４]は、前記の方法で見積もった結晶化度が３８％であった。また、滑剤には、ベヘン酸亜鉛（栄伸化成社製のＺＳ−７）を用い、これを樹脂１００重量部に対して１．０重量部配合した。
【００４４】
＜実施例５＞
実施例５は、実施例１と同じ材料を使用しているが、[Ａ１]と[Ｂ１]の混合比率を、重量分率で８０：２０から６０：４０としたもので、それ以外は実施例１と同じである。
【００４５】
＜実施例６＞
実施例６は、実施例１における[Ａ１]に代えて、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー社製のウルトラセン、グレード０Ａ５４Ａ（以下、これを[Ａ２]と記す。）を用いたもので、それ以外は実施例１と同じである。
この[Ａ２]は、酢酸ビニル含量が１５重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレートは２．０ｇ／１０分（カタログに記載されている値）であった。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は３．１であった。
【００４６】
＜実施例７＞
実施例７は、実施例１における[Ａ１]に代えて、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として、東ソー社製のウルトラセン５１５（以下、これを[Ａ３]と記す）を用いると共に、実施例１における[Ｂ１]に代えて、実施例２で用いた[Ｂ２]を用いたものである。
上記[Ａ３]は、酢酸ビニル含量が６重量％（カタログに記載されている値）で、１９０℃、２１６０ｇの荷重下で測定したメルトフローレートは２．５ｇ／１０分（カタログに記載されている値）であった。また、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定した重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）は４．５であった。
また、実施例７では、[Ａ３]と[Ｂ２]の混合比率を重量分率で９０：１０とし、それ以外は実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法により実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。
【００４７】
＜実施例８＞
実施例８は、実施例１と同じ[Ａ１]と[Ｂ１]を、実施例１と同じ混合比率で混合した材料を用いて、Ｔダイ押出成形によってフィルムを作製したものである。ここでは、実施例１と異なり滑剤と酸化防止剤は配合せず、押出機のシリンダー温度を２１０℃に設定し、冷却ロールでの冷却、引き取り工程を経て、厚さ１２０μｍ、幅１０００ｍｍの透明フィルムを作製した。フィルムの表面は、片面を艶面に片面を梨地面に仕上げ、粘着剤を塗布するために梨地面にコロナ処理を施した。コロナ処理は、フィルム表面の濡れ指数が、処理直後に５０ｍＮ／ｍになるように条件を設定した。
以上、実施例１〜８についての評価結果を表１に示す。
【００４８】
【表１】

【００４９】
＜比較例１＞
比較例１は、実施例１〜５で用いた[Ａ１]単体に、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法により、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。
比較例１の評価結果を示した表２から、[Ａ１]単体では必要とされる剛性および耐熱収縮性が不足し、しかもダイシング屑も観察されることが分かる。
【００５０】
＜比較例２＞
比較例２は、実施例６で用いた[Ａ２]単体に、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法により、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製したものである。
比較例２の評価結果を示した表２から、[Ａ２]単体でも必要とされる剛性および耐熱収縮性が不足し、しかもダイシング屑も観察されていることが分かる。
【００５１】
＜比較例３＞
比較例３は、実施例７で用いた[Ａ３]単体に、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法により、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製したものである。
比較例３の評価結果を示した表２から、[Ａ３]単体でも必要とされる剛性および耐熱収縮性が不足し、しかもダイシング屑が観察されていることが分かる。
【００５２】
＜比較例４＞
比較例４は、実施例１と同じ材料を使用しているが、[Ａ１]と[Ｂ１]の混合比率を、重量分率で８０：２０から５０：５０としたもので、それ以外は実施例１と同じである。なお、ここでは、粘着剤を塗布したダイシング用粘着テープとしての評価は実施しなかった。
比較例４の評価結果を示した表２から、[Ｂ１]が多くなりすぎると、均一に延伸できず、透明性も低下することが分かる。
【００５３】
＜比較例５＞
比較例５は、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として[Ａ３]を用い、ポリオレフィン系樹脂として[Ｂ１]を用いて、[Ａ３]と[Ｂ１]の混合比率を重量分率で９７：３とし、更に実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法により、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。
比較例５の評価結果を示した表２から、[Ｂ１]が少なすぎると剛性および耐熱収縮性が不足し、ダイシング屑が観察されることが分かる。
【００５４】
＜比較例６＞
比較例６は、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として[Ａ１]を用い、ポリオレフィン系樹脂としてプロピレンを主成分に少量のエチレンをランダムに共重合したランダムポリプロピレン（ランダムＰＰ）を用いたものである。
上記ランダムＰＰとしてサンアロマー社製のグレードＰＭ８１１Ｍ（以下、これを[Ｂ５]と記す。）を用いた。この[Ｂ５]は、前記の方法で見積もった結晶化度が５４％であった。また、[Ａ１]と[Ｂ５]の混合比率を重量分率で８０：２０とし、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法により、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。
比較例６の評価結果を示した表２から、ポリオレフィン系樹脂の結晶化度が大きくなると透明性が劣ってくることが分かる。
【００５５】
＜比較例７＞
比較例７は、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として[Ａ１]を用い、ポリオレフィン系樹脂として直鎖状の低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を用いた。
ＬＬＤＰＥとして、東ソー社製のグレードＴＺ２６０（以下、これを[Ｂ６]と記す。）を用いた。この[Ｂ６]は、前記の方法で見積もった結晶化度が５７％であった。また、[Ａ１]と[Ｂ６]の混合比率を重量分率で８０：２０とし、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法により、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。
比較例７の評価結果を示した表２から、ポリオレフィン系樹脂の結晶化度が大きいと透明性が劣ってくることが分かる。
【００５６】
＜比較例８＞
比較例８では、エチレン・酢酸ビニル共重合体樹脂として[Ａ３]を用い、ポリオレフィン系樹脂として超低密度のエチレン・オクテン−１共重合体（ＥＯＲ）を用いた。
ＥＯＲとしては、デュポンダウエラストマー社製のグレードＥＧ８２００（以下、これを[Ｂ７]と記す）を用いた。この[Ｂ７]は、前記の方法で見積もった結晶化度が１４％であった。また、[Ａ１]と[Ｂ７]の混合比率を重量分率で６０：４０とし、実施例１と同じ添加剤を同量配合し、実施例１と同じカレンダー成形法により、実施例１と同じ厚みと幅のフィルムを作製した。
比較例８の評価結果を示した表２から、ポリオレフィン系樹脂の結晶化度が小さいと剛性および耐熱収縮性が不足し、しかも透明性も劣り、ダイシング屑も観察されることが分かる。
【００５７】
【表２】

【００５８】
【発明の効果】
本発明に係るウエハダイシング用粘着テープよれば、粘着テープの基材となる基材フィルムが、均一な延伸性を有する特定のＥＶＡを基本に、ある特定の硬度を有するポリオレフィン系樹脂を特定量混合するポリマーブレンドで構成されているので、ダイシング時の熱によって基材フィルムが溶融しても、糸状の屑に成長する前に、硬質のポリオレフィン樹脂の存在によって糸状の屑になることを抑制することができ、従って、水洗によってダイシング屑を容易に低減でき、その結果、半導体素子としての信頼性が向上すると共に、半導体素子製造における歩留まりを向上させることが可能となる。
【００５９】
しかも、引張り延伸において均一に延伸できる特定のＥＶＡに、ある程度硬質なポリオレフィン系樹脂を混合した構成であることから、基材フィルムへの粘着剤の塗布やウエハへの基材フィルムの貼着における作業性にとって必要となる適度な剛性を有した上で、均一な延伸性を備えたものが得られる。
【００６０】
また、ダイシング屑の水洗後の乾燥や粘着剤を塗布する際に必要となる耐熱収縮性を備えているので、ダイシングされたチップの破損を防止することができ、且つダイシング状態を視認（確認）するのに必要な高透明性をも備えたものとなる。
【００６１】
更に、基材フィルムは単層のフィルムからなるので、既設の設備を利用して一般的なＴダイ押出成形法やカレンダー成形法により製造することができ、よって製造設備の多様性やコスト面で優位なものとなる。[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a dicing adhesive tape used for fixing a semiconductor wafer when a semiconductor wafer formed in a thin disk shape is cut and separated into small chips (this is referred to as “dicing”). is there.
[0002]
[Technical background]
After the semiconductor wafer is formed into a thin disk shape, it is diced into small chips, and is transferred to a series of steps from the next cleaning → drying → expanding → pickup → mounting. At this time, a series of steps from dicing to mounting are performed in a state where the semiconductor wafer is previously attached to the adhesive tape and the adhesive tape is still attached.
Therefore, the adhesive tape consisting of the adhesive and base film used in a series of processes from dicing to mounting satisfies the following various performances necessary for proceeding with each process without delay. Is required.
[0003]
That is, in the dicing and cleaning processes, it is required to reduce as much as possible dicing waste generated from the adhesive tape that is cut simultaneously with the wafer when the wafer is diced. Dicing debris is removed from the chip by washing with water, but since dicing debris contains not only the substrate film but also an adhesive, if dicing debris adheres to chips diced into small pieces, But it may not be easily removed. However, since the yield rate in the manufacture of semiconductor elements decreases if the dicing waste remains on the chip, it is necessary to increase the removal rate of the dicing waste by attachment to the chip and washing with water. Dicing debris removal efficiency tends to depend on the shape of the dicing debris. If dicing debris rounds in a spiral, it is difficult to adhere to the wafer, and the removal efficiency with water washing is good. It is easy to remove, and the removal efficiency by water washing becomes worse. Incidentally, the shape of the dicing waste varies depending on the resin material of the base film.
[0004]
Moreover, in the drying process after washing | cleaning, it is calculated | required by the adhesive tape that heat shrinkage resistance is favorable with respect to the heating for drying washing water. When the adhesive tape (base film) shrinks due to heat, force is applied to the cut chip, leading to cracking of the chip, as well as when the base film contracts due to the heat received when applying the adhesive. This is because unevenness of thickness occurs, and as a result, stress concentration caused by the unevenness of thickness occurs when dicing, and the wafer may be cracked.
And in an expanding process and a pick-up process, the response | compatibility to being able to extend | stretch uniformly is calculated | required by the adhesive tape. The expanding process is performed in order to facilitate chip pick-up by extending the interval between the chips by stretching the adhesive tape attached to the cut chips. Therefore, if the pressure-sensitive adhesive tape is not uniformly stretched in the expanding step, it leads to a pick-up mistake when picking up the chip, and the yield rate in the manufacture of the semiconductor element is lowered.
Furthermore, this type of adhesive tape is required to be able to visually recognize the cut state of the wafer after dicing, and for this purpose, the adhesive tape is required to be transparent.
In addition, the base film constituting the adhesive tape is required to have good workability in the operation when applying the adhesive to the surface or sticking the adhesive tape to the wafer. Rigidity is required.
As described above, the adhesive tape used in a series of processes from dicing to pick-up can easily reduce dicing debris by washing with water, does not easily shrink even when heated, and can be stretched uniformly. Therefore, it is required to have high transparency capable of confirming the dicing state and to have an appropriate rigidity.
[0005]
[Prior art]
Conventionally, a film made of soft vinyl chloride has been used as a base film for an adhesive tape for dicing that satisfies the above requirements. However, due to environmental issues surrounding the additives contained in recent vinyl chloride resins and soft vinyl chloride films, and from stabilizers and plasticizers contained in soft vinyl chloride films, chloride ions and metal ions In recent years, polyolefins have become a cause of contamination of the surface of semiconductor elements and additives such as stabilizers and plasticizers that reduce the adhesion between the base film and the adhesive. Adhesive tapes based on films are becoming mainstream.
On the other hand, recently, a substance having a property of being cured by irradiation with radiation, for example, light such as ultraviolet rays or ionizing radiation such as electron beams, is often used as an adhesive to be applied to a base film. In addition, some plasticizers and stabilizers blended with soft vinyl chloride absorb the irradiated radiation and reduce the curing efficiency of the adhesive. Adhesive tapes are becoming mainstream.
[0006]
However, with adhesive tapes that use polyolefin-based single-layer films as the base film, the performance required for the adhesive tapes described above, that is, reduction of dicing waste, heat resistance when drying cleaning water and applying adhesives, etc. When polyolefin film is used as a base material, shrinkage, uniform stretchability, high transparency and appropriate rigidity cannot be satisfied at the same time, polyolefin films with different properties are multilayered to satisfy the above performance. It is the present condition (see, for example, Patent Documents 1 to 4).
[0007]
However, even if multiple layers of polyolefin films having different characteristics are used, the performance required for this type of adhesive tape cannot be fully satisfied, and in particular, transparency, moderate rigidity and uniform stretchability are simultaneously satisfied. As for this, the present situation does not reach the performance of adhesive tapes based on soft vinyl chloride films. In addition, when a multilayer film is used as a base material as well as a polyolefin film, a multilayer extruder is used for the production, which limits production facilities and is disadvantageous in terms of production speed. .
[0008]
[Disclosure of prior art documents]
[Patent Document 1]
Japanese Patent Laid-Open No. 2-215528
[Patent Document 2]
JP-A-7-221052
[Patent Document 3]
JP 2000-150425 A
[Patent Document 4]
Japanese Patent Laid-Open No. 2001-35815
[0009]
[Solution to be Solved by the Invention]
As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have obtained a single-layer film comprising a composition in which a specific amount of a specific polyolefin-based resin is blended with a specific ethylene / vinyl acetate copolymer resin. As a base material for the adhesive tape for dicing, it was found that the above problems could be solved, and the present invention was completed.
The object of the present invention is that the dicing debris can be easily reduced by washing with water, has high heat shrinkability that does not easily shrink even when subjected to heat, uniform stretchability, and high transparency that can confirm the dicing state. An object is to provide an adhesive tape for wafer dicing having an appropriate rigidity.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The pressure-sensitive adhesive tape for wafer dicing according to the present invention that achieves such an object includes at least one kind of base film carrying a pressure-sensitive adhesive layer for adhering and fixing a wafer having a vinyl acetate content of 5 to 30% by weight. It is a single layer film composed of a mixture of 60 to 95% by weight of ethylene / vinyl acetate copolymer resin and 5 to 40% by weight of one or more polyolefin resins having a crystallinity of less than 20 to 40%. It is the characteristic (Claim 1).
In this case, the polyolefin-based resin is preferably a resin containing a polypropylene crystal component (claim 2).
[0011]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.
The pressure-sensitive adhesive tape for wafer dicing according to the present invention is formed by providing a pressure-sensitive adhesive layer for sticking and fixing a wafer on the surface of a base film as in the conventional product.
[0012]
The base film is a single film formed from a mixture of 60 to 95% by weight of one or more types of ethylene / vinyl acetate copolymer resin (hereinafter referred to as EVA) and 5 to 40% by weight of one or more types of polyolefin resins. It consists of a layer of resin film.
The EVA is limited to those having a vinyl acetate content of 5 to 30% by weight. When EVA having a vinyl acetate content of less than 5% by weight is used as a base film, a moderate rigidity can be obtained as an adhesive tape for wafer dicing, but even with EVA alone, necking in which elongation is concentrated locally during tensile stretching The phenomenon referred to appears, and uniform stretchability cannot be achieved in the expanding process. In addition, when polyolefin resin is mixed here, necking becomes more prominent. On the other hand, when EVA having a vinyl acetate content of more than 30% by weight is used for the base film, the stretchability of the EVA alone can be uniformly stretched without necking, but the EVA is too soft and has a low melting point. In order to achieve rigidity and heat shrinkage resistance, it is necessary to blend a large amount of a polyolefin resin. However, when a large amount of polyolefin-based resin is blended, necking appears in tensile stretching, and uniform stretchability cannot be obtained, and transparency is also lowered.
Therefore, when EVA having a vinyl acetate content of less than 5% by weight or EVA having a vinyl acetate content of more than 30% by weight is used, even if a polyolefin resin having a crystallinity of less than 20 to 40% is blended, an appropriate rigidity and It is necessary to use EVA having a vinyl acetate content of 5 to 30% by weight in order to achieve both uniform stretchability and compatibility between moderate rigidity and uniform stretchability. At this time, several EVAs having different vinyl acetate contents can be mixed among EVAs having a vinyl acetate content in the range of 5 to 30% by weight for the purpose of achieving both good rigidity and uniform stretchability. .
[0013]
Here, the melt flow rate (hereinafter referred to as MFR) of EVA used in the present invention is not particularly limited. However, considering that the thickness required for the base film is in the range of 70 to 300 μm and the T-die extrusion method or the calendar molding method is applied in the molding method, the MFR of EVA is 190 ° C. under a load of 2160 g. It is preferable that the value measured by this is 0.5-20 g / min. Incidentally, the range of suitable MFR differs between extrusion molding and calendar molding due to the difference in molding method. In the case of extrusion molding, the value measured under a load of 190 ° C. and 2160 g is 5 to 20 g / min. Preferably, in the case of calendar molding, the value measured at 190 ° C. under a load of 2160 g is preferably in the range of 0.5 to 7 g / min. For the purpose of improving moldability, several EVAs having different MFRs can be mixed in EVA having a vinyl acetate content in the range of 5 to 30% by weight.
[0014]
In the present invention, the molecular weight of EVA to be used is not particularly limited. However, since there is an MFR suitable for each molding method as described above, a molecular weight in a range corresponding to the MFR is suitable.
[0015]
Furthermore, in the present invention, the ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) applied as an index of the molecular weight distribution is not particularly limited. However, in order to produce a base film having good surface gloss and smoothness and good thickness accuracy, it is preferable to use EVA having Mw / Mn in the range of 2.0 to 3.5. When Mw / Mn is smaller than 2.0, when a base film having a thickness of 70 to 300 μm is produced by extrusion molding or calender molding, the melt tension of the molten resin required for molding becomes small, and resistance to molding processing. There are cases where the drawdown property is deteriorated and a base film having a good thickness accuracy cannot be produced. On the other hand, if Mw / Mn exceeds 3.5, surface smoothness becomes insufficient when producing a base film by extrusion molding and calendar molding, transparency is deteriorated, and the wafer is fixed to a tape and diced. In doing so, stress may be concentrated locally due to the unevenness of the film surface, leading to damage to the wafer. Therefore, when producing a base film having a thickness of 70 to 300 μm by extrusion molding or calendering, in order to produce a base film having a melt tension necessary for molding and good surface smoothness, Mw / Mn It is preferable to use EVA in the range of 2.0 to 3.5.
[0016]
In the present invention, the polyolefin resin mixed with EVA is limited to those having a crystallinity of 20 to less than 40%. When polyolefin having a crystallinity of 40% or more is mixed with EVA, the transparency of the base film is lowered, which is not preferable. In particular, when mixed with EVA having a high vinyl acetate content, which is suitable for achieving uniform stretchability, the decrease in transparency becomes significant. On the other hand, a polyolefin-based resin having a crystallinity of less than 20% is flexible and has a low melting point, and lacks rigidity and heat shrinkage at a blending amount that can be uniformly stretched when mixed with EVA. On the other hand, when a large amount of polyolefin resin is mixed until appropriate rigidity and heat shrinkage are obtained, uniform stretchability cannot be obtained and transparency is also lowered. Therefore, when trying to achieve both high transparency and appropriate rigidity and uniform stretchability, and further to obtain heat shrinkage, the crystallinity of the polyolefin resin is limited to 20 to less than 40%. Among these, in order to achieve better heat shrinkability, it is preferable to use a polyolefin resin containing a crystalline component of polypropylene. Here, examples of the polyolefin resin having a crystallinity of less than 20 to 40% and containing a polypropylene crystal component include, for example, random copolymer polypropylene obtained by random copolymerization of propylene and ethylene, and ethylene crosslinked with a polypropylene resin. -A kneading-type thermoplastic elastomer in which a propylene copolymer is mechanically kneaded. By simultaneously producing a random copolymer of polypropylene and ethylene / propylene at the polymerization stage, a random copolymer of ethylene / propylene is contained in the polypropylene. Examples thereof include a dispersed polymerization type thermoplastic elastomer and a block copolymer type thermoplastic elastomer composed of a polypropylene block chain and an ethylene / propylene random copolymer block chain. Among these, in order to achieve better heat shrinkage, it is preferable that the polypropylene portion is made of a polypropylene homopolymer.
[0017]
The blending amount of the above-mentioned EVA and the polyolefin resin having a crystallinity of 20 to less than 40% is limited to the range of 60 to 95% by weight of EVA and 5 to 40% by weight of polyolefin resin. When EVA exceeds 95% by weight, rigidity and heat shrinkage are insufficient when blended with polyolefin resin, and when EVA is less than 60% by weight, uniform stretchability cannot be obtained when blended with polyolefin resin. Therefore, when trying to achieve heat shrinkage while achieving both moderate rigidity and uniform stretchability, the EVA and polyolefin resin satisfy the above conditions, and the mixing ratio of EVA and polyolefin resin is respectively , EVA is in the range of 60 to 95% by weight, and the polyolefin resin is limited to the range of 5 to 40% by weight.
[0018]
Furthermore, the base film of the adhesive tape for dicing in the present invention is limited to a single layer film. The base film of dicing adhesive tape made of polyolefin resin is currently multi-layered in order to satisfy the required performance, but when producing multi-layered film, the multi-layer T-die extrusion method is used as the molding method. Limited to. However, if the performance as a base film of the adhesive tape for dicing can be satisfied with a single layer film, general T-die extrusion molding method and calender molding method can be applied, and among them, if it can be produced by calender molding Taking advantage of high-speed production, it will be more advantageous in terms of cost. Calender molding is a molding method in which a molten resin is rolled with a heated metal roll (calendar roll) to produce a sheet or film of a desired thickness. Sheets and films having good thickness accuracy and excellent quality can be produced relatively easily. In addition, since the molding speed is fast and the productivity is excellent, it is a molding method suitable for producing a large amount of products of the same standard. However, EVA is difficult to obtain surface smoothness when it is attempted to produce a film at a high speed by calendar molding because of its molecular structural characteristics. From this point as well, Mw / Mn provides good surface smoothness. It is preferable to use EVA in the range of 2.0 to 3.5.
[0019]
Moreover, when producing a film by the calendering method, it is necessary to add additives such as an antioxidant and a release agent (lubricant) for peeling the molten resin from the metal roll to the resin. When a film is used for an adhesive tape for wafer dicing, the types and amounts of additives that can be blended are limited. Specifically, phosphorus-containing compounds and substances from which metals and metal ions are liberated are preferably not included because they are likely to migrate from the base film and contaminate the wafer surface. When added, it is limited to the amount extracted under certain extraction conditions. Suitable lubricants include, for example, fatty acids having 21 or more carbon atoms such as behenic acid and montanic acid, stearic acid amides, oleic acid amides, erucic acid amides and other amides in view of the fact that they can be peeled off from a high-temperature metal roll. Compounds, ethylene bis stearic acid amide, ethylene bis oleic acid amide, ethylene bis amide acid compounds such as ethylene bis erucic acid amide, diesters of montanic acid and ethylene glycol, ester compounds such as polymer composite esters, zinc stearate, Examples include metal soaps such as zinc behenate and magnesium behenate. Further, examples of suitable antioxidants include hindered phenol compounds, thioether compounds, amine compounds, lactone compounds, and the like, considering that an antioxidant effect on EVA can be obtained.
[0020]
Also, when the base film is produced by an extrusion molding method, compared to the calendar molding method, the high temperature molten resin is less likely to come into contact with the outside air, and the molten resin does not come into contact with the high temperature metal roll. In general, an antioxidant is not added more than that already added to the resin pellet, and no lubricant is added. Therefore, although it is easier in terms of film processing than the calendar molding method, the production speed is slower than that of the calendar molding method.
[0021]
The thickness of the base film is not particularly limited when the base film is produced by either the calender molding method or the extrusion molding method, but a thickness of 70 μm to 300 μm is suitable in consideration of the current product lineup. When the thickness is less than 70 μm, there is no rigidity, and workability when applying an adhesive to the base film or sticking to a wafer is inferior. However, if it is thicker than 300 μm, the transparency is lowered and the visibility of the dicing state is deteriorated, and the material cost is increased.
[0022]
Furthermore, the base film constituting the adhesive tape for wafer dicing according to the present invention includes conventionally known ultraviolet absorbers such as benzophenone-based, benzoate-based, benzotriazole-based, cyanoacrylate-based, hindered amine-based, etc., as long as the purpose is not impaired. Alternatively, polymeric antistatic agents, fillers such as silica, clay, calcium carbonate, barium sulfate, glass beads, and talc, flame retardants, antibacterial agents, antifungal agents, and the like can be appropriately blended.
[0023]
Moreover, when producing the base film of this invention, what mixed the resin pellet and the additive simply may be used as a material, and what was melt-kneaded with the kneader previously may be used. Furthermore, the additive is mixed with the resin in a high concentration. Usually, a material called a master batch is prepared in advance, and these may be simply mixed, or a resin pellet and a master batch may be melt-kneaded. . As a kneading machine used here, a known apparatus can be used, but a roll that can be easily handled and uniformly dispersed, a single or twin screw extruder, a kneader, a kneader, a planetary mixer, a Banbury mixer, etc. Preferably used.
[0024]
On the other hand, as the pressure-sensitive adhesive which is applied to the surface of the base film and forms a pressure-sensitive adhesive layer for sticking and fixing the wafer, a known or conventional pressure-sensitive adhesive composition can be used, and is not particularly limited. For example, a pressure-sensitive adhesive made of rubber, acrylic, silicone, polyvinyl ether, or the like, or a radiation curable or heat-foamed pressure-sensitive adhesive can be used. Among these, it is particularly preferable to use an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive in consideration of workability during pick-up and prevention of chip breakage. The thickness of these pressure-sensitive adhesive layers is usually 3 to 100 μm, preferably about 3 to 50 μm, although it depends on the type of pressure-sensitive adhesive.
[0025]
Among the pressure-sensitive adhesives, a homopolymer of (meth) acrylic acid ester or a copolymer with a copolymerizable comonomer is usually used as the acrylic pressure-sensitive adhesive. Furthermore, as a monomer or comonomer constituting these copolymers, for example, alkyl ester of (meth) acrylic acid (for example, methyl ester, ethyl ester, butyl ester, 2-ethylhexyl ester, octyl ester, isononyl ester, etc.) , Hydroxyalkyl esters of (meth) acrylic acid (eg, hydroxyethyl ester, hydroxybutyl ester, hydroxyhexyl ester), (meth) acrylic acid glycidyl ester, (meth) acrylic acid, itaconic acid, maleic anhydride, (meth) Acrylic acid amide, (meth) acrylic acid N-hydroxymethylamide, (meth) acrylic acid alkylaminoalkyl ester (for example, dimethylaminoethyl methacrylate, t-butylaminoethyl methacrylate, etc.) Vinyl acetate, styrene, and acrylonitrile. As the main monomer, an acrylic acid alkyl ester having a homopolymer glass transition point of −50 ° C. or lower is usually used.
[0026]
Examples of the ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive include, for example, the above-mentioned (meth) acrylic acid ester homopolymer or copolymer (acrylic polymer) with a copolymerizable comonomer, and an ultraviolet curable component (of the acrylic polymer). Component for adding a carbon-carbon double bond to the side chain) and a photopolymerization initiator, and conventional additives such as a crosslinking agent, a tackifier, a filler, an anti-aging agent, and a coloring agent were added as necessary. Things are used.
[0027]
Incidentally, the ultraviolet curing component may be any monomer, oligomer or polymer having a carbon-carbon double bond in the molecule and curable by radical polymerization. For example, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol (Meth) acrylic acid such as tri (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate And ester of polyhydric alcohol; ester acrylate oligomer, 2-propenyl di-3-butenyl cyanurate, 2-hydroxyethylbis (2-acryloxyethyl) isocyanurate, tris (2-methacryloxyethyl) iso Cyanurate, and tris (2-methacryloxyethyl) isocyanurate or isocyanurate compounds such as isocyanurate. In addition, when using the ultraviolet curable polymer which has a carbon-carbon double bond in a polymer side chain as an acrylic polymer, it is not necessary to add said ultraviolet curable component in particular.
[0028]
The polymerization initiator may be any substance that can be cleaved by irradiation with ultraviolet rays having an appropriate wavelength that can trigger the polymerization reaction to generate radicals, such as benzoin methyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl. Benzoin alkyl ethers such as ether; Aromatic ketones such as benzyl, benzoyl, benzophene and α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; Aromatic ketals such as benzyldimethyl ketal; Polyvinylbenzophenone; Chlorothioxanthone, Dodecylthioxanthone, Dimethylthioxanthone, Diethyl Examples include thioxanthones such as thioxanthone.
Examples of the crosslinking agent include polyisocyanate compounds, melamine resins, urea resins, polyamines, and carboxyl group-containing polymers.
[0029]
The wafer dicing pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention is provided with a separator as necessary for label processing or for smoothing the pressure-sensitive adhesive layer surface, or a composition containing a pressure-sensitive adhesive on the surface of the base film. It is also possible to form an adhesive layer by applying an object and drying (by heat-crosslinking as necessary), and if necessary, a separator can be bonded to the surface of the adhesive layer. As a constituent material of the separator, synthetic resin films such as paper, polyethylene, polypropylene, and polyethylene terephthalate can be used. Further, the surface of the separator may be subjected to a release treatment such as silicone treatment, long-chain alkyl treatment, fluorine treatment, etc., as necessary, in order to enhance the peelability from the pressure-sensitive adhesive layer. The thickness of the separator is usually about 10 μm to 200 μm, preferably about 25 μm to 100 μm.
[0030]
Here, the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention forms, for example, a pressure-sensitive adhesive layer by applying a composition containing a pressure-sensitive adhesive on the surface of the base film and drying it (by heat-crosslinking as necessary). Accordingly, it can be produced by attaching a separator to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer.
[0031]
The wafer dicing pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention is not limited to wafer dicing but can be used as, for example, a silicon semiconductor wafer dicing, a semiconductor package dicing, or a glass dicing pressure-sensitive adhesive tape.
[0032]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail with specific examples, but the present invention is not limited to these examples.
[0033]
<Example 1>
As an ethylene / vinyl acetate copolymer resin, Ultrasene 635 manufactured by Tosoh Corporation (hereinafter referred to as [A1]) was used. [A1] has a vinyl acetate content of 25% by weight (value described in the catalog), MFR measured under a load of 190 ° C. and 2160 g is 2.4 g / 10 minutes (value described in the catalog) Met. Moreover, ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) was 2.6.
As the polyolefin resin, random polypropylene (random PP) in which ethylene was randomly copolymerized with propylene as a main component was used. The random PP used was a grade PC630A (hereinafter referred to as [B1]) manufactured by Sun Allomer. [B1] had a crystallinity of 39% estimated by the following method.
Moreover, the mixing ratio of [A1] and [B1] was 80:20 by weight fraction, and a transparent film having a thickness of 120 μm was produced by a general calendar molding method. At this time, grade EXL-5, which is a fatty acid-based lubricant manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., was used as a lubricant, and 2.0 parts by weight was blended with 100 parts by weight of the resin. Further, Adeka Stub, grade AO-60 manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd. was used as an antioxidant, and 0.5 part by weight was blended with 100 parts by weight of the resin.
In the calendar molding, [A1], [B1], EXL-5, and AO-60 were uniformly mixed with a Henschel mixer and kneaded with a Banbury mixer until the resin temperature reached 155 ° C. to prepare a resin composition. This was rolled using an inverted L-shaped four-roll calender molding machine adjusted to 180 ° C., and taken through a cooling process to produce a transparent film having a thickness of 120 μm and a width of 1300 mm. The surface of the film was polished on one side and finished on one side with a satin surface, and was subjected to a corona treatment so that the wetting index was 50 mN / m immediately after the treatment.
On the other hand, 100 parts by weight of acrylic pressure-sensitive adhesive (copolymer of n-butyl acrylate and acrylic acid), 100 parts by weight of urethane acrylate oligomer having a molecular weight of 8000, 100 parts by weight of diisocyanate-based curing agent, and benzophenone-based UV curing reaction A pressure-sensitive adhesive assembly was prepared by mixing 5 parts by weight of an initiator, and this pressure-sensitive adhesive composition was applied to the surface of the film subjected to the corona treatment to prepare a pressure-sensitive adhesive tape for dicing.
On this adhesive tape, a silicon wafer having a diameter of 6 inches was stuck and the wafer was diced. The dicing conditions at this time are as follows, and the judgment on the quality of each evaluation item was in accordance with the following criteria.
[0034]
[Measurement of crystallinity of polyolefin resin]
A sheet is prepared by melt compression molding of polyolefin resin pellets, and the heat of fusion is measured using a differential scanning calorimeter (hereinafter referred to as DSC) using a small piece cut out from the pellet as a measurement sample, and then crystallized. The degree was calculated. Specifically, the pellets were compressed to a thickness of 1 mm with a 180 ° C. press and compressed and cooled with a 20 ° C. press to produce a sheet. A small square piece of about 5 mm × 5 mm was cut out from the sheet and used as a DSC measurement sample. DSC uses Pyris 1 manufactured by Perkin Elmer Co., held at 200 ° C. for 5 minutes, cooled to 30 ° C. at a rate of 10 ° C./minute, and then melted peak obtained when the temperature was raised to 200 ° C. at 10 ° C./minute The heat of fusion was calculated from the peak area. The degree of crystallinity was calculated using the following equation (1) from the theoretical heat of fusion when composed of 100% crystals (heat of fusion of complete crystals, literature value) and the measured heat of fusion.
In the case of polyethylene resin, the heat of fusion of complete crystals was 290 J / g, and in the case of polypropylene resin, the heat of fusion of complete crystals was 165 J / g.
Crystallinity = 100 × (actual heat of fusion) / (heat of fusion of complete crystal) (1)
[0035]
[Dicing conditions]
・ Dicer: DFD-651 made by DISCO
・ Blade: 27HECG made by DISCO
・ Blade rotation speed: 40000 rpm
・ Dicing speed: 100mm / sec
・ Dicing depth: 30μm from the tape surface
・ Blade thickness: 50μm
・ Dicing size: 5mm x 5mm
・ Cut mode: Down cut
[0036]
Performance evaluation items and evaluation criteria for adhesive tape (base film) for dicing
[Moderate rigidity]
Determination regarding appropriate rigidity was implemented by using the tensile modulus as an index. Here, the quality was judged by comparing with the tensile elastic modulus of the soft vinyl chloride film used as the base film of the dicing tape. The measured tensile elastic modulus is a flexible vinyl chloride film for dicing tape (100 parts by weight of vinyl chloride resin and 37.5 parts by weight of 2-ethylhexyl phthalate as a plasticizer) and a hard vinyl chloride film for dicing tape ( When it falls between the tensile elastic moduli of 100 parts by weight of vinyl chloride resin and 25 parts by weight of 2-ethylhexyl phthalate as a plasticizer) Was marked “x” as having no appropriate rigidity.
The tensile elastic modulus was a dumbbell test piece of No. 1, a distance between chucks of 80 mm, a distance between marked lines of 40 mm, a tensile speed of 300 mm / min, and an initial elastic modulus was taken as the tensile elastic modulus.
[0037]
[Uniform stretchability]
Determination regarding uniform stretchability was carried out using the presence or absence of yield in tensile stretching as an index. Here, the case where yield did not appear in the tensile test was evaluated as “◯” as having uniform stretchability, and the case where yield appeared in the tensile test was evaluated as “×” as indicating no uniform stretch. In addition, the tension test was implemented on the same conditions using the test piece same as the said tensile elasticity modulus.
[0038]
[Heat-resistant shrinkage]
The determination regarding the heat shrinkage resistance was carried out using the heat shrinkage rate of the film as an index. Here too, the quality was judged by comparing with the heat shrinkage rate of a soft vinyl chloride film conventionally used as a base film for dicing tape. Good heat shrinkage when heat shrinkage is equal to or less than flexible vinyl chloride film for dicing tape (100 parts by weight of vinyl chloride resin and 37.5 parts by weight of 2-ethylhexyl phthalate as plasticizer) In the case where the heat shrinkage rate is large, the heat shrinkage rate is not good, and “x” is given.
The measurement of the heat shrinkage rate of the film was performed in accordance with JIS K 6734 by drawing a 100 mm marked line on a 120 mm × 120 mm square film and reading the length of the marked line after heat shrinking. . The heating conditions were a temperature of 100 ° C. and a holding time of 20 minutes, and the heat shrinkage was calculated from the following equation (2).
Heat shrinkage rate = 100 (length of heat shrinkage) / (distance between marked lines before heat shrinkage) (2)
[0039]
[transparency]
The determination regarding transparency was carried out using haze as an index, and this was also determined by comparison with a soft vinyl chloride film. Transparency is good when the haze is equivalent to the same thickness and the haze is smaller than that of a vinyl chloride film for dicing tape (100 parts by weight of vinyl chloride resin and 25 parts by weight of 2-ethylhexyl phthalate as a plasticizer). And “X” because the transparency is inferior when the haze is large.
Haze was performed using a direct reading haze computer (model HGM-2D) manufactured by Suga Test Instruments Co., Ltd. according to JIS K 7105. Five flat plates of 50 mm × 50 mm were cut out from the central portion of the film, liquid paraffin was applied to the film surface, sandwiched between 2 mm thick glass plates, and haze was measured. The numerical value was an average of 5 points.
[0040]
[Dicing waste]
Dicing waste: The picked-up chip was observed with a 200 × optical microscope, and the number of foreign matters was counted. Only when no foreign matter was observed, “◯” was indicated, and when any foreign matter was observed, “X” was indicated.
[0041]
<Example 2>
Example 2 is the same as Example 1 except that instead of [B1] in Example 1, random PP, grade PC540R (hereinafter referred to as [B2]) manufactured by Sun Allomer Co., Ltd. was used as the polyolefin resin. The same. This [B2] had a crystallinity of 22% estimated by the above method.
[0042]
<Example 3>
In Example 3, instead of [B1] in Example 1, a polymerization type polypropylene system which is a block copolymer having, as a block chain, a homopolymer part of polypropylene and a random copolymer part of ethylene and propylene as a polyolefin resin. A thermoplastic elastomer (TPO) is used, and a lubricant for application to calendar molding is changed, and the rest is the same as in Example 1.
As the TPO, Idemitsu TPO, grade R110E (hereinafter referred to as [B3]) manufactured by Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. was used. This [B3] had a crystallinity of 21% estimated by the above method. In addition, ethylene bisoleic acid amide (Alfro AD-281 manufactured by Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) was used as the lubricant, and 1.0 part by weight was blended with 100 parts by weight of the resin.
[0043]
<Example 4>
In Example 4, instead of [B1] in Example 1, linear low density polyethylene (LLDPE) was used as the polyolefin resin, and the lubricant for application to calendar molding was changed. Is the same as in Example 1.
Nipolon-Z, grade TZ420 (hereinafter referred to as [B4]) manufactured by Tosoh Corporation was used for the LLDPE. This [B4] had a crystallinity of 38% estimated by the above method. In addition, zinc behenate (ZS-7 manufactured by Eishin Kasei Co., Ltd.) was used as the lubricant, and 1.0 part by weight was blended with 100 parts by weight of the resin.
[0044]
<Example 5>
Example 5 uses the same material as in Example 1, but the mixing ratio of [A1] and [B1] was changed from 80:20 to 60:40 in weight fraction, and the others were carried out. Same as Example 1.
[0045]
<Example 6>
In Example 6, instead of [A1] in Example 1, Tosoh Ultrasen grade 0A54A (hereinafter referred to as [A2]) was used as the ethylene / vinyl acetate copolymer resin. The rest is the same as the first embodiment.
This [A2] has a vinyl acetate content of 15% by weight (value described in the catalog), and a melt flow rate measured under a load of 2160 g at 190 ° C. is 2.0 g / 10 min (described in the catalog). Value). Moreover, ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) was 3.1.
[0046]
<Example 7>
In Example 7, in place of [A1] in Example 1, Ultrasen 515 (hereinafter referred to as [A3]) manufactured by Tosoh Corporation was used as the ethylene / vinyl acetate copolymer resin. Instead of [B1] in 1, [B2] used in Example 2 is used.
The above [A3] has a vinyl acetate content of 6% by weight (value described in the catalog), and a melt flow rate measured under a load of 2160 g at 190 ° C. is 2.5 g / 10 minutes (described in the catalog). Value). Moreover, ratio (Mw / Mn) of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) was 4.5.
In Example 7, the mixing ratio of [A3] and [B2] was 90:10 by weight, and the same amount of the same additive as in Example 1 was blended except that, and the same calender molding as in Example 1 A film having the same thickness and width as in Example 1 was prepared by the method.
[0047]
<Example 8>
In Example 8, a film was produced by T-die extrusion using a material in which the same [A1] and [B1] as in Example 1 were mixed at the same mixing ratio as in Example 1. Here, unlike Example 1, a lubricant and an antioxidant were not blended, the cylinder temperature of the extruder was set to 210 ° C., and the film was cooled by a cooling roll and taken over, and then a transparent film having a thickness of 120 μm and a width of 1000 mm. Was made. The surface of the film was finished with a glossy surface on one side and a satin surface on one side, and a corona treatment was applied to the pear surface to apply an adhesive. In the corona treatment, conditions were set so that the wetting index on the film surface was 50 mN / m immediately after the treatment.
The evaluation results for Examples 1 to 8 are shown in Table 1 above.
[0048]
[Table 1]

[0049]
<Comparative Example 1>
In Comparative Example 1, the same amount of the same additive as in Example 1 was blended with [A1] used in Examples 1 to 5 and the same thickness and width as in Example 1 by the same calendering method as in Example 1. A film was prepared.
From Table 2 showing the evaluation results of Comparative Example 1, it can be seen that [A1] alone lacks the required rigidity and heat shrinkage resistance, and that dicing dust is also observed.
[0050]
<Comparative example 2>
In Comparative Example 2, the same amount of the same additive as in Example 1 was blended with [A2] used in Example 6 and the same thickness and width of film as in Example 1 was obtained by the same calendering method as in Example 1. Is produced.
From Table 2 showing the evaluation results of Comparative Example 2, it can be seen that [A2] alone lacks the required rigidity and heat shrinkage resistance, and that dicing dust is also observed.
[0051]
<Comparative Example 3>
In Comparative Example 3, the same amount of the same additive as in Example 1 was blended with [A3] used in Example 7 and the same thickness and width of film as in Example 1 by the same calendering method as in Example 1. Is produced.
From Table 2 showing the evaluation results of Comparative Example 3, it can be seen that [A3] alone has insufficient rigidity and heat shrinkage resistance, and that dicing waste is observed.
[0052]
<Comparative example 4>
Comparative Example 4 uses the same material as in Example 1, except that the mixing ratio of [A1] and [B1] was changed from 80:20 to 50:50 by weight, and the rest was carried out. Same as Example 1. Here, evaluation as a pressure-sensitive adhesive tape for dicing coated with a pressure-sensitive adhesive was not carried out.
From Table 2 showing the evaluation results of Comparative Example 4, it can be seen that when [B1] increases too much, the film cannot be stretched uniformly and the transparency is also lowered.
[0053]
<Comparative Example 5>
Comparative Example 5 uses [A3] as the ethylene / vinyl acetate copolymer resin, [B1] as the polyolefin resin, and the mixing ratio of [A3] and [B1] is 97: 3 by weight fraction. Further, the same additive as in Example 1 was blended in the same amount, and a film having the same thickness and width as in Example 1 was produced by the same calender molding method as in Example 1.
From Table 2 showing the evaluation results of Comparative Example 5, it can be seen that when [B1] is too small, rigidity and heat shrinkage are insufficient, and dicing dust is observed.
[0054]
<Comparative Example 6>
In Comparative Example 6, [A1] was used as the ethylene / vinyl acetate copolymer resin, and random polypropylene (random PP) in which a small amount of ethylene was randomly copolymerized mainly with propylene as the polyolefin resin. .
As the random PP, grade PM811M (hereinafter referred to as [B5]) manufactured by Sun Allomer Co., Ltd. was used. This [B5] had a crystallinity of 54% estimated by the above method. Also, the mixing ratio of [A1] and [B5] was 80:20 by weight, the same amount of the same additive as in Example 1 was blended, and the same calender molding method as in Example 1 was the same as in Example 1. A film of thickness and width was produced.
From Table 2 showing the evaluation results of Comparative Example 6, it can be seen that the transparency decreases as the crystallinity of the polyolefin resin increases.
[0055]
<Comparative Example 7>
In Comparative Example 7, [A1] was used as the ethylene / vinyl acetate copolymer resin, and linear low density polyethylene (LLDPE) was used as the polyolefin resin.
As LLDPE, Tosoh grade TZ260 (hereinafter referred to as [B6]) was used. This [B6] had a crystallinity of 57% estimated by the above method. Also, the mixing ratio of [A1] and [B6] was 80:20 by weight, the same amount of the same additive as in Example 1 was blended, and the same calender molding method as in Example 1 was the same as in Example 1. A film of thickness and width was produced.
From Table 2 showing the evaluation results of Comparative Example 7, it can be seen that when the crystallinity of the polyolefin resin is large, the transparency is poor.
[0056]
<Comparative Example 8>
In Comparative Example 8, [A3] was used as the ethylene / vinyl acetate copolymer resin, and an ultra-low density ethylene / octene-1 copolymer (EOR) was used as the polyolefin resin.
As the EOR, DuPont Dow Elastomer grade EG8200 (hereinafter referred to as [B7]) was used. This [B7] had a crystallinity of 14% estimated by the above method. Also, the mixing ratio of [A1] and [B7] was 60:40 by weight fraction, the same amount of the same additive as in Example 1 was blended, and the same calender molding method as in Example 1 was the same as in Example 1. A film of thickness and width was produced.
From Table 2 showing the evaluation results of Comparative Example 8, it can be seen that when the crystallinity of the polyolefin resin is small, rigidity and heat shrinkage are insufficient, transparency is inferior, and dicing debris is also observed.
[0057]
[Table 2]

[0058]
【The invention's effect】
According to the wafer dicing pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention, a base film as a base material of the pressure-sensitive adhesive tape is mixed with a specific amount of polyolefin resin having a specific hardness based on a specific EVA having uniform stretchability. Because it is composed of polymer blends, even if the base film melts due to heat during dicing, before it grows into thread-like waste, it is suppressed from becoming thread-like waste due to the presence of a hard polyolefin resin. Therefore, dicing debris can be easily reduced by washing with water, and as a result, the reliability as a semiconductor element can be improved and the yield in semiconductor element manufacturing can be improved.
[0059]
In addition, the specific EVA that can be stretched uniformly in tensile stretching is mixed with a polyolefin resin that is hard to some extent, so the work of applying adhesive to the base film and sticking the base film to the wafer In addition to having an appropriate rigidity necessary for the properties, a product having uniform stretchability can be obtained.
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In addition, since it has heat-resistant shrinkage necessary for drying after dicing waste washing and applying adhesive, it is possible to prevent damage to the diced chip and visually confirm (check) the dicing state. It also has the high transparency necessary to do this.
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Furthermore, since the base film is composed of a single layer film, it can be manufactured by a general T-die extrusion molding method or a calendar molding method using existing equipment, and therefore, in terms of diversity of manufacturing equipment and cost. It will be an advantage.

Claims

In the adhesive tape for dicing provided with an adhesive layer for adhering and fixing a wafer on the base film, the base film has one or more kinds of ethylene / acetic acid having a vinyl acetate content of 5 to 30% by weight. A single-layer film comprising a mixture of 60 to 95% by weight of a vinyl copolymer resin and 5 to 40% by weight of one or more polyolefin resins having a crystallinity of less than 20 to 40%. Dicing adhesive tape.

The pressure-sensitive adhesive tape for dicing according to claim 1, wherein the polyolefin resin is a resin containing a crystalline component of polypropylene.