JP6217872B2

JP6217872B2 - Dicing tape for dicing and die bonding integrated tape

Info

Publication number: JP6217872B2
Application number: JP2017003540A
Authority: JP
Inventors: 鈴木　雅彦; 雅彦鈴木; 池谷　卓二; 卓二池谷; 鈴村　浩二; 浩二鈴村
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd; Showa Denko Materials Co Ltd
Current assignee: Showa Denko Materials Co Ltd
Priority date: 2017-01-12
Filing date: 2017-01-12
Publication date: 2017-10-25
Anticipated expiration: 2033-12-27
Also published as: JP2017103471A

Description

本発明は、ダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープに関する。詳細には、ダイシング工程においてバリが少なく、かつダイボンディング工程において、薄厚ウェハに対して過大な応力をかける必要なく、低突き上げハイト量でピックアップ可能なダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープに関する。 The present invention relates to a dicing tape for dicing and die bonding integrated tape. More particularly, the present invention relates to a dicing tape for dicing and die bonding integrated tape that has few burrs in the dicing process and can be picked up with a low push-up height without the need for applying excessive stress to the thin wafer in the die bonding process.

ダイシング・ダイボンディング一体型テープは、個片化されたチップ上のワーク（例えば半導体チップ等）と、基板や電極部材、チップ等の被着対象と固着する接着剤を、ダイシング前にワーク（例えば半導体ウェハなど）に貼り付けた状態で、ワークをダイシングするために用いられる。従来の半導体製造工程においては、個片化されたチップを被着対象に接着する際は、ダイボンドフィルムやダイボンドペーストを基板に塗布又は貼り付けした後に半導体チップを搭載し、硬化させていた。しかしこの方法では、ダイボンド時に個片ごとにダイボンドペーストやダイボンドフィルムを塗布・貼り付けする工程が必要であり、生産性が劣るという欠点を有していた。 The dicing die bonding integrated tape is a method in which a workpiece (for example, a semiconductor chip) on an individual chip and an adhesive that adheres to a substrate, an electrode member, a chip, or the like to be adhered are bonded to the workpiece (for example, a dicing / die bonding tape). It is used for dicing a workpiece in a state of being attached to a semiconductor wafer or the like. In the conventional semiconductor manufacturing process, when bonding individualized chips to an object to be adhered, a semiconductor chip is mounted and cured after a die bond film or a die bond paste is applied or pasted to a substrate. However, this method has a drawback in that productivity is inferior because a step of applying and pasting a die bond paste or a die bond film is required for each piece during die bonding.

更なる生産性を向上するために、ダイシング前の半導体ウェハにダイボンドフィルム、ダイシングテープを順次ラミネートし、ダイシングする手法が提案され、それによりダイボンディング工程において大幅な生産性向上が達成したが、本手法ではウェハに２度のラミネート工程を必要とする、またダイシングテープとダイボンドフィルムの組み合わせによっては、ダイボンディング工程においてピックアップ不具合が発生するなどの問題を有していた。近年更なる生産性や歩留まり向上を目的に、ダイシングテープとダイボンディングテープとを事前に組み合わせたダイシング・ダイボンディング一体型テープが考案され、用いられるようになってきた。このダイシング・ダイボンディング一体型テープを用いると、半導体ウェハへのラミネート工程は１回で済むため、前述手法よりも更に生産性に優れるという特徴を有している。 In order to further improve productivity, a method was proposed in which a die bond film and a dicing tape were sequentially laminated on a semiconductor wafer before dicing and dicing was proposed, which resulted in significant productivity improvements in the die bonding process. In the method, the wafer needs two laminating processes, and depending on the combination of the dicing tape and the die bond film, there is a problem that a pick-up failure occurs in the die bonding process. In recent years, for the purpose of further improving productivity and yield, a dicing / die bonding integrated tape in which a dicing tape and a die bonding tape are combined in advance has been devised and used. When this dicing / die bonding integrated tape is used, the lamination process to the semiconductor wafer can be performed only once, so that the productivity is further improved as compared with the above-described method.

ここで、ダイシング・ダイボンドフィルムは、半導体ウェハのダイシング工程には、ダイシングブレードの高速回転による応力や、切削水の水流などによりダイシングテープと接着剤層とが剥離しない様、ダイシングテープの粘着層には強い粘着力を要求される。一方、ダイシング後のピックアップ工程では、半導体チップが接着剤層と共にダイシングテープから容易に剥離できることが要求される。 Here, the dicing die-bonding film is applied to the adhesive layer of the dicing tape so that the dicing tape and the adhesive layer do not peel off due to the stress caused by the high-speed rotation of the dicing blade or the flow of cutting water during the dicing process of the semiconductor wafer. Is required to have strong adhesive strength. On the other hand, in the pickup process after dicing, it is required that the semiconductor chip can be easily peeled from the dicing tape together with the adhesive layer.

このような問題を克服するために、種々の改良法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、支持基材と接着剤層との間に紫外線硬化が可能な粘着剤層を介在させ、これをダイシング後に紫外線硬化して、粘着剤層と接着剤層との間の接着力を低下させ、両者間の剥離により半導体チップのピックアップを容易にする方法が提案されている。 In order to overcome such problems, various improved methods have been proposed (see, for example, Patent Document 1). In Patent Document 1, a pressure-sensitive adhesive layer capable of ultraviolet curing is interposed between a support substrate and an adhesive layer, and this is cured with ultraviolet light after dicing, whereby adhesion between the pressure-sensitive adhesive layer and the adhesive layer is performed. A method for reducing the force and facilitating the pick-up of the semiconductor chip by peeling between the two has been proposed.

しかし、本手法を以ってしても、近年特に半導体ウェハの薄型化に伴い、チップの抗折強度が低下しているため、ダイボンド工程におけるピックアップ時の応力によってチップが割れてしまい、ピックアップできないという問題が新たに発生してきた。従って、チップに最低限の応力で、すなわち、ピックアップ時の突き上げハイト量が少ない量でピックアップ可能なダイシング・ダイボンディング一体型テープが求められてきた。 However, even with this method, since the bending strength of the chip has been reduced in recent years especially with the thinning of the semiconductor wafer, the chip is broken due to the stress at the time of pick-up in the die-bonding process and cannot be picked up. A new problem has arisen. Therefore, there has been a demand for a dicing / die bonding integrated tape that can be picked up with a minimum stress on the chip, that is, with a small amount of push-up height during pick-up.

更にダイシングプロセスにおいては高スループット化の要求に伴い、ダイシング工程時に発生する切削屑、例えばヒゲバリと呼ばれる糸状の切削屑が問題になるなどの問題も浮上してきており、これら双方の特性を満たすダイシング・ダイボンディング一体型テープが求められてきた。 Furthermore, with the demand for higher throughput in the dicing process, problems such as cutting waste generated during the dicing process, for example, thread-like cutting waste called whiskers, have also emerged. There has been a need for die bonding integrated tapes.

このような課題解決のため、粘着層の破断伸び率を制御する（例えば、特許文献２参照）、粘着層の組成を最適化する（例えば、特許文献３、特許文献４参照）などの検討がなされているが、現状十分な特性を有するダイシング・ダイボンディング一体型テープは得られていない。 In order to solve such problems, studies such as controlling the elongation at break of the adhesive layer (see, for example, Patent Document 2) and optimizing the composition of the adhesive layer (see, for example, Patent Document 3 and Patent Document 4) have been made. However, a dicing / die bonding integrated tape having sufficient characteristics is not obtained at present.

特開平２−２４８０６４号公報JP-A-2-24864 特開２００５−２３５７９５号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2005-235795 特開２００９−１７０７８６号公報JP 2009-170786 A 特許第４００２２３６号公報Japanese Patent No. 4002236

本発明は、上記問題点に鑑み、ダイシング工程時にヒゲバリなどの切削屑が発生せず、かつダイボンディング工程において低突き上げハイト量でピックアップ可能であり、かつ薄型ウェハでも良好なピックアップ特性を有するダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープを提供することを目的とする。 In view of the above-mentioned problems, the present invention is a dicing and dicing die which does not generate shavings such as whisker burr during the dicing process, can be picked up with a low lift height in the die bonding process, and has good pick-up characteristics even in a thin wafer. An object of the present invention is to provide a dicing tape for a die bonding integrated tape.

本発明者は、鋭意検討を重ねた結果、少なくとも基材層、粘着層、接着層が順次積層された構成からなるダイシング・ダイボンディング一体型テープにおいて、粘着層が、ガラス転移温度が−４０℃以下、水酸基価が２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、連鎖重合可能な官能基を０．３〜１．５ｍｍｏｌ／ｇ含まれ、かつ酸価が実質検出されず、重量平均分子量が３０万以上である（メタ）アクリル樹脂（Ａ）と、紫外線、電子線、可視光線から選ばれる少なくとも１種を照射することで連鎖重合可能な活性種を発生しうる光開始剤（Ｂ）、及び水酸基と反応しうる官能基を１分子中に２つ以上有する架橋剤（Ｃ）を成分として含まれるものであって、粘着層の破断伸び率が３００％以下で、かつ電子線、紫外線、可視光線から選ばれる少なくとも１種の光線を粘着層に照射することにより、粘着層の破断伸びが９０％以下である粘着層を有する粘着層をダイシングテープに用いることで上記課題を解決し得ることを見出した。 As a result of intensive studies, the inventor has found that the adhesive layer has a glass transition temperature of −40 ° C. in a dicing / die bonding integrated tape having a structure in which at least a base material layer, an adhesive layer, and an adhesive layer are sequentially laminated. Hereinafter, the hydroxyl value is 20 to 150 mgKOH / g, the chain polymerizable functional group is contained in an amount of 0.3 to 1.5 mmol / g, the acid value is not substantially detected, and the weight average molecular weight is 300,000 or more (meta ) Acrylic resin (A), photoinitiator (B) capable of generating chain-polymerizable active species by irradiation with at least one selected from ultraviolet rays, electron beams and visible rays, and a functional group capable of reacting with a hydroxyl group A cross-linking agent (C) having two or more groups in one molecule is contained as a component, and the elongation at break of the adhesive layer is 300% or less, and at least selected from electron beam, ultraviolet ray and visible ray By irradiating the seed light to the adhesive layer it was found that the elongation at break of the adhesive layer is capable of solving the above problems by using the dicing tape an adhesive layer having an adhesive layer is not more than 90%.

すなわち、本発明は、
（１）少なくとも基材層、粘着層、接着層が順次積層された構成からなるダイシング・ダイボンディング一体型テープにおいて、粘着層が、ガラス転移温度が−４０℃以下、水酸基価が２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、連鎖重合可能な官能基を０．３〜１．５ｍｍｏｌ／ｇ含まれ、かつ酸価が実質検出されず、重量平均分子量が３０万以上である（メタ）アクリル樹脂（Ａ）と、紫外線、電子線、可視光線から選ばれる少なくとも１種を照射することで連鎖重合可能な活性種を発生しうる光開始剤（Ｂ）、及び水酸基と反応しうる官能基を１分子中に２つ以上有する架橋剤（Ｃ）を成分として含まれるものであって、前記粘着層において、前記（Ｃ）成分の配合量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して３〜３０質量部であり、粘着層の破断伸び率が３００％以下で、かつ電子線、紫外線、可視光線から選ばれる少なくとも１種の光線を粘着層に照射することにより、粘着層の破断伸びが９０％以下になることを特徴とするダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープ、
（２）粘着層において（Ａ）の構成単量体に、Ｃ８〜Ｃ２３の脂肪族エステルである（メタ）アクリルエステルを有することを特徴とする前記のダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープ、
（３）粘着層において、（Ａ）に含まれる連鎖重合可能な官能基が、アクリル基、メタクリル基から選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする前記のダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープ、
（４）粘着層において、（Ｃ）が、１分子中に２つ以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートと、１分子中に３つ以上のＯＨ基を有する多価アルコールの反応物であることを特徴とする前記のダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープ、
（５）粘着層において、（Ｃ）の配合量が、（Ａ）を１００質量部に対して３〜３０質量部であることを特徴とする前記のダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープ、
（６）粘着層において、（Ｂ）が光ラジカル開始剤であることを特徴とする前記のダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープ、
（７）粘着層において、（Ｂ）が酸素原子、炭素原子のみで構成された分子であることを特徴とする前記のダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープに関する。 That is, the present invention
(1) In a dicing die bonding integrated tape having a structure in which at least a base material layer, an adhesive layer, and an adhesive layer are sequentially laminated, the adhesive layer has a glass transition temperature of −40 ° C. or lower and a hydroxyl value of 20 to 150 mgKOH / g, a (meth) acrylic resin (A) containing 0.3 to 1.5 mmol / g of a chain-polymerizable functional group, an acid value being substantially not detected and a weight average molecular weight of 300,000 or more, and ultraviolet light , Two or more functional groups capable of reacting with a hydroxyl group, and a photoinitiator (B) capable of generating an active species capable of chain polymerization by irradiation with at least one selected from electron beam and visible light A cross-linking agent (C) having a component, wherein the compounding amount of the component (C) is 3 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the component (A); Rupture of adhesive layer Dicing characterized in that the elongation at break of the adhesive layer is 90% or less by irradiating the adhesive layer with at least one light ray selected from electron beam, ultraviolet light and visible light.・ Dicing tape for die bonding integrated tape,
(2) The dicing tape for dicing / die bonding integrated tape described above, wherein the constituent monomer of (A) in the adhesive layer has (meth) acrylic ester which is a C8 to C23 aliphatic ester,
(3) The dicing for dicing and die bonding integrated tape described above, wherein in the adhesive layer, the chain polymerizable functional group contained in (A) is at least one selected from an acrylic group and a methacryl group. tape,
(4) In the adhesive layer, (C) is a reaction product of a polyfunctional isocyanate having two or more isocyanate groups in one molecule and a polyhydric alcohol having three or more OH groups in one molecule. Dicing tape for the dicing die bonding integrated tape, characterized in that
(5) In the adhesive layer, the dicing tape for dicing / die bonding integrated tape, wherein the blending amount of (C) is 3 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of (A),
(6) In the adhesive layer, (B) is a photo radical initiator, the dicing tape for dicing and die bonding integrated tape described above,
(7) The dicing tape for dicing / die bonding integrated tape described above, wherein in the adhesive layer, (B) is a molecule composed of only oxygen atoms and carbon atoms.

本発明によれば、ダイシング工程時にヒゲバリなどの切削屑が発生せず、かつダイボンディング工程において、低突き上げハイト量でピックアップ可能であり、かつ薄型ウェハでも良好なピックアップ特性を有するダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープを提供することができる。 According to the present invention, there is no cutting scraps such as whisker burr during the dicing process, and it is possible to pick up with a low push-up height amount in the die bonding process, and has good pick-up characteristics even for a thin wafer. A dicing tape for body tape can be provided.

以下、発明を詳細に説明する。
少なくとも基材層、粘着層、接着層が順次積層された構成からなるダイシング・ダイボンディング一体型テープにおいて、粘着層が、ガラス転移温度が−４０℃以下、水酸基価が２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、連鎖重合可能な官能基を０．３〜１．５ｍｍｏｌ／ｇ含まれ、かつ酸価が実質検出されず、重量平均分子量が３０万以上である（メタ）アクリル樹脂（Ａ）と、紫外線、電子線、可視光線から選ばれる少なくとも１種を照射することで連鎖重合可能な活性種を発生しうる光開始剤（Ｂ）、及び水酸基と反応しうる官能基を１分子中に２つ以上有する架橋剤（Ｃ）を成分として含まれるものであって、前記粘着層において、前記（Ｃ）成分の配合量が、前記（Ａ）成分１００質量部に対して３〜３０質量部であり、粘着層の破断伸び率が３００％以下で、かつ電子線、紫外線、可視光線から選ばれる少なくとも１種の光線を粘着層に照射することにより、粘着層の破断伸びが９０％以下になる。粘着層にこのような特徴を持たせることで、ダイシング工程時にヒゲバリなどの不具合が発生せず、かつダイボンディング工程において低突き上げハイト量でピックアップ可能であり、かつ薄型ウェハでも良好なピックアップ特性を有するダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープを提供することができる。 Hereinafter, the invention will be described in detail.
In a dicing / die bonding integrated tape having a structure in which at least a base material layer, an adhesive layer, and an adhesive layer are sequentially laminated, the adhesive layer has a glass transition temperature of −40 ° C. or lower, a hydroxyl value of 20 to 150 mgKOH / g, and a chain. A (meth) acrylic resin (A) containing 0.3 to 1.5 mmol / g of a polymerizable functional group, having substantially no acid value detected, and having a weight average molecular weight of 300,000 or more, ultraviolet light, and electron beam , A photoinitiator (B) capable of generating chain-polymerizable active species by irradiation with at least one selected from visible light, and a crosslinking agent having two or more functional groups capable of reacting with a hydroxyl group in one molecule (C) is contained as a component, In the said adhesion layer, the compounding quantity of the said (C) component is 3-30 mass parts with respect to 100 mass parts of said (A) component, Elongation at break 300% or less, and an electron beam, ultraviolet rays, by irradiating at least one light selected from visible light to the adhesive layer, the breaking elongation of the adhesive layer is 90% or less. By giving such characteristics to the adhesive layer, there are no problems such as whirling during the dicing process, and it can be picked up with a low push-up height in the die bonding process, and it has good pick-up characteristics even for thin wafers. A dicing tape for dicing and die bonding integrated tape can be provided.

粘着層の破断伸び率が３００％を超えると、粘着層が柔らかいためダイシング工程時にヒゲバリ等の原因となりやすく、また光線を照射した後の粘着層の破断伸びが９０％以上の場合、粘着層が柔らかくなるためダイボンディングテープとダイシングテープの界面が容易に剥離しにくく、またエキスパンド時に粘着層のブロッキングが発生しやすくなる結果、ピックアップ性が低下してしまうため好ましくない。以上の理由から、粘着層の破断伸び率は、２００％以下で、かつ光線を照射することにより粘着層の破断伸び率が６０％以下になることがより好ましい。 When the elongation at break of the adhesive layer exceeds 300%, the adhesive layer is soft, so it tends to cause whirling during the dicing process, and when the adhesive layer has an elongation at break of 90% or more after irradiation with light, the adhesive layer is Since it becomes soft, the interface between the die bonding tape and the dicing tape is not easily peeled off, and the adhesive layer is likely to be blocked at the time of expansion. For the above reasons, it is more preferable that the elongation at break of the adhesive layer is 200% or less, and the elongation at break of the adhesive layer becomes 60% or less by irradiation with light.

ここで、紫外線及び電子線、可視光線から選ばれる少なくとも１種とは、一般に７６０ｎｍ以下の波長を有する光である。用いる光源に特に制限はなく、既知のものが使用されるが一例として紫外線照射装置の場合、水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハロゲンランプ、ハロゲンランプ等のほか、ＬＥＤ光源等も使用できる。また紫外線照射装置を用いる場合においては、照度１〜３００ｍＷ／ｃｍ^２で、１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ^２照射することで、粘着層の破断伸び率を低減させることが可能である。 Here, at least one selected from ultraviolet rays, electron beams, and visible rays is light having a wavelength of generally 760 nm or less. There are no particular restrictions on the light source to be used, and known ones are used. For example, in the case of an ultraviolet irradiation device, in addition to mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high pressure mercury lamps, metal halogen lamps, halogen lamps, LED light sources, etc. Can be used. Also in the case of using an ultraviolet irradiation apparatus, illuminance ^{1~300mW / cm 2, 10~2000mJ / cm} 2 by irradiating, it is possible to reduce the elongation at break of the adhesive layer.

通常用いる光線としては、可視光線では作業環境中に硬化反応が進行してしまい、また電子線は照射設備が極めて大きく、設備投資が過大となることから、紫外線を用いるのが好ましい。ここで紫外線とは通常２００〜４００ｎｍの波長を有する光線のことである。 It is preferable to use ultraviolet rays as the light rays that are usually used because visible light rays cause a curing reaction in the work environment, and the electron beam irradiation facility is extremely large, resulting in excessive capital investment. Here, the ultraviolet light means light having a wavelength of 200 to 400 nm.

ここで更に（メタ）アクリル系樹脂（Ａ）について詳細に説明する。（Ａ）はガラス転移温度が−４０℃以下、水酸基価が２０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ、連鎖重合可能な官能基を０．３〜１．５ｍｍｏｌ／ｇ含まれ、かつ酸価が実質検出されず、重量平均分子量が３０万以上である。このような構造を満足する（メタ）アクリル系樹脂を用いることで、前述記載の優れた特性を有する粘着層を得ることができる。 Here, the (meth) acrylic resin (A) will be further described in detail. (A) has a glass transition temperature of −40 ° C. or lower, a hydroxyl value of 20 to 150 mg KOH / g, a chain polymerizable functional group of 0.3 to 1.5 mmol / g, and an acid value is not substantially detected. The weight average molecular weight is 300,000 or more. By using a (meth) acrylic resin that satisfies such a structure, an adhesive layer having the above-described excellent characteristics can be obtained.

ここでガラス転移温度が−４０℃よりも高いと、架橋剤（Ｃ）によってガラス転移温度が上昇してしまい、粘着性が大幅に失われるだけでなく、粘着性を維持するためには架橋剤を十分に配合できなくなるため、架橋密度が低くなり粘着層の破断伸び率が上昇する結果、十分な切削性を得ることができないため好ましくない。また水酸基価が２０ｍｇＫＯＨ／ｇよりも少ないと、凝集力が不足するためダイシング工程に必要な十分な凝集力が得られないだけでなく、架橋剤（Ｃ）の配合による架橋量が低下する結果、破断伸び率が上昇し、十分な切削性が得られない。さらに、凝集力不足により、ダイシング時にダイボンディングテープの剥がれやチップの剥がれ、ダイシングリングからの剥がれなどが発生するため好ましくない。また１５０ｍｇＫＯＨ／ｇよりも多いと、（Ｃ）を配合の際にポットライフが著しく低下するため粘着層を形成しにくくなったり、（メタ）アクリル系樹脂を合成する際に重合発熱が著しく大きくなり、合成が困難となるため好ましくない。 Here, when the glass transition temperature is higher than −40 ° C., the glass transition temperature is increased by the crosslinking agent (C), and not only the tackiness is largely lost, but also the crosslinking agent for maintaining the tackiness. As a result, the crosslink density is lowered and the elongation at break of the pressure-sensitive adhesive layer is increased, so that sufficient machinability cannot be obtained. Further, when the hydroxyl value is less than 20 mgKOH / g, not only the cohesive force is insufficient, but sufficient cohesive force necessary for the dicing process cannot be obtained, and the amount of cross-linking due to the blending of the cross-linking agent (C) is reduced. The elongation at break increases and sufficient machinability cannot be obtained. Furthermore, due to insufficient cohesive force, peeling of the die bonding tape, peeling of the chip, peeling from the dicing ring, etc. occur during dicing. On the other hand, if it is more than 150 mgKOH / g, the pot life is remarkably lowered when (C) is blended, so that it becomes difficult to form an adhesive layer, or the polymerization heat generation is greatly increased when synthesizing a (meth) acrylic resin. This is not preferable because synthesis becomes difficult.

また連鎖重合可能な官能基が０．３ｍｍｏｌ／ｇよりも少ないと、紫外線又は電子線照射により粘着層の破断伸び率が十分に低下しなくなり、エキスパンド時に粘着層のブロッキングが発生しやすくなる結果、ダイボンディング工程において、ダイボンディングテープとの剥離性が十分に低下せず、ピックアップ時に不具合が発生するため好ましくなく、１．５ｍｍｏｌ／ｇを超えると、コスト高となり、かつ製造が極めて困難となるため好ましくない。また酸価が検出される（メタ）アクリル系樹脂を用いるとダイボンディング工程においてダイボンディングテープとの剥離性が十分に低下しないだけでなく、ダイボンディングテープに含まれるエポキシ樹脂との反応が進行してしまい、ダイシング・ダイボンディング一体型テープにおける製品ライフが低下するため好ましくない。更に重量平均分子量が３０万より小さいと、ダイシング工程に必要な十分な凝集力が得られにくいため好ましくない。 Moreover, when the functional group capable of chain polymerization is less than 0.3 mmol / g, the elongation at break of the adhesive layer is not sufficiently reduced by irradiation with ultraviolet rays or electron beams, and blocking of the adhesive layer is likely to occur during expansion. In the die bonding process, the peelability from the die bonding tape is not sufficiently lowered, and it is not preferable because troubles occur at the time of picking up. If it exceeds 1.5 mmol / g, the cost is increased and the manufacturing becomes extremely difficult. It is not preferable. In addition, when (meth) acrylic resin whose acid value is detected is used, not only the peelability from the die bonding tape is sufficiently lowered in the die bonding process, but also the reaction with the epoxy resin contained in the die bonding tape proceeds. Therefore, the product life of the dicing / die bonding integrated tape is reduced, which is not preferable. Furthermore, if the weight average molecular weight is less than 300,000, it is not preferable because sufficient cohesive force necessary for the dicing step cannot be obtained.

このような特徴を有する（メタ）アクリル系樹脂は、既知の方法で合成することで得ることができるが、例えば、溶液重合法、懸濁重合法、乳化重合法、塊状重合法、析出重合法、気相重合法、プラズマ重合法、超臨界重合法が用いられる。また、重合反応の種類としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合、リビングラジカル重合、リビングカチオン重合、リビングアニオン重合、配位重合、イモーダル重合等の他、ＡＴＲＰ（原子移動ラジカル重合）やＲＡＦＴ（可逆的付加開裂連鎖移動重合）といった手法も用いることができる。この中でも、溶液重合法を用いてラジカル重合により合成することは、経済性の良さや、反応率の高さ、重合制御の容易さなどの他、重合で得られた樹脂溶液をそのまま用いて配合できる等の配合の簡便さもあるため好ましい。 The (meth) acrylic resin having such characteristics can be obtained by synthesis by a known method. For example, solution polymerization method, suspension polymerization method, emulsion polymerization method, bulk polymerization method, precipitation polymerization method , Gas phase polymerization, plasma polymerization, and supercritical polymerization are used. The polymerization reaction includes radical polymerization, cationic polymerization, anionic polymerization, living radical polymerization, living cationic polymerization, living anion polymerization, coordination polymerization, immodal polymerization, ATRP (atom transfer radical polymerization) and RAFT ( A technique such as reversible addition-fragmentation chain transfer polymerization) can also be used. Among these, synthesis by radical polymerization using the solution polymerization method is not only good economic efficiency, high reaction rate, easy polymerization control, etc., but also using the resin solution obtained by polymerization as it is It is preferable because it is easy to blend.

ここで、溶液重合法を用いてラジカル重合により（メタ）アクリル系樹脂を得る方法を例に、更に（Ａ）の合成法について詳細に説明する。
（Ａ）を合成する際に用いられるモノマーとしては、一分子中に１個の（メタ）アクリル基を有するものであれば特に制限はないが、具体的に例示するのであれば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチルヘプチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、シクロペンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレート等の脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；２−テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、Ｎ−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタルイミド、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾール等の複素環式（メタ）アクリレート、これらのカプロラクトン変性体、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、α−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、α−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α−ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、α−エチル−６，７−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル等のエチレン性不飽和基とエポキシ基を有する化合物；（２−エチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、（２−メチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、２−（２−エチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、２−（２−メチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、３−（２−エチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート、３−（２−メチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とオキセタニル基を有する化合物；２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート等のエチレン性不飽和基とイソシアネート基を有する化合物；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物が挙げられ、これらを適宜組み合わせて目的とする組成物を得ることができる。 Here, the method for obtaining (meth) acrylic resin by radical polymerization using the solution polymerization method will be described as an example, and the synthesis method (A) will be described in detail.
The monomer used when synthesizing (A) is not particularly limited as long as it has one (meth) acryl group in one molecule, but if specifically exemplified, methyl (meta) ) Acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2- Ethylhexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl heptyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, undecyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradec (Meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, behenyl (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolypropylene glycol ( Aliphatic (meth) acrylates such as meth) acrylate, ethoxypolypropylene glycol (meth) acrylate, mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) succinate; cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, cyclopentyl (meth) Acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate And cycloaliphatic (meth) acrylates such as mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) tetrahydrophthalate and mono (2- (meth) acryloyloxyethyl) hexahydrophthalate; benzyl (meth) acrylate, phenyl ( (Meth) acrylate, o-biphenyl (meth) acrylate, 1-naphthyl (meth) acrylate, 2-naphthyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, p-cumylphenoxyethyl (meth) acrylate, o-phenylphenoxy Ethyl (meth) acrylate, 1-naphthoxyethyl (meth) acrylate, 2-naphthoxyethyl (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate , Phenoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (o-phenylphenoxy) propyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (1-naphthoxy) ) Aromatic (meth) acrylates such as propyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3- (2-naphthoxy) propyl (meth) acrylate; 2-tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, N- (meth) acryloyloxy Heterocyclic (meth) acrylates such as ethylhexahydrophthalimide, 2- (meth) acryloyloxyethyl-N-carbazole, modified caprolactone thereof, ω-carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, glycidyl (meth) Ak Rate, α-ethylglycidyl (meth) acrylate, α-propylglycidyl (meth) acrylate, α-butylglycidyl (meth) acrylate, 2-methylglycidyl (meth) acrylate, 2-ethylglycidyl (meth) acrylate, 2-propyl Glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth) acrylate, 3,4-epoxyheptyl (meth) acrylate, α-ethyl-6,7-epoxyheptyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl Compounds having an ethylenically unsaturated group and an epoxy group, such as (meth) acrylate, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether; (2-ethyl-2-oxetanyl) methyl (Meth) acrylate, (2-methyl-2-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, 2- (2-ethyl-2-oxetanyl) ethyl (meth) acrylate, 2- (2-methyl-2-oxetanyl) ethyl ( Compounds having an ethylenically unsaturated group and an oxetanyl group such as (meth) acrylate, 3- (2-ethyl-2-oxetanyl) propyl (meth) acrylate, 3- (2-methyl-2-oxetanyl) propyl (meth) acrylate Compounds having an ethylenically unsaturated group and an isocyanate group such as 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate , 3-chloro-2-hydroxypropyl ( Data) acrylate, a compound having an ethylenically unsaturated group and a hydroxyl group such as 2-hydroxybutyl (meth) acrylate., It is possible to obtain a composition intended appropriately combined.

更に必要に応じて、上述モノマと共重合可能なスチレン、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−イソブチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−２−プロピルマレイミド、Ｎ−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−３−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−３−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−４−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−４−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２，２−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−３，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−３，３−ジメチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−２，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２，３−ジメチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−ヒドロキシメチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシエチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシエチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−１−プロピルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−１−プロピルマレイミド、Ｎ−３―ヒドロキシ−１−プロピルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−プロピルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−プロピルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−１−ブチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−１−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−ブチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−２−ブチルマレイミド、Ｎ−２−メチル−３−ヒドロキシ−１−プロピルマレイミド、Ｎ−２−メチル−３−ヒドロキシ−２−プロピルマレイミド、Ｎ−２−メチル−２−ヒドロキシ−１−プロピルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−５−ヒドロキシ−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−５−ヒドロキシ−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−２−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−２−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，２−ジメチル−１−プロピルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２，２−ジメチル−１−プロピルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−１−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−４−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−５−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−６−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−１−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−５−ヘキシルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−６−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−１−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−３−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−４−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−５−ヘキシルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−６−ヘキシルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−４−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−２−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−４−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−４−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−４−メチル、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−３−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−４−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−メチル−５−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−３−メチル−１−ペンチルマレイミド、Ｎ−３−ヒドロキシ−３−メチル−２−ペンチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３−エチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３−エチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２−エチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−３−エチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−３−エチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−３−エチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−４−ヒドロキシ−３−エチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−２，３−ジメチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，２−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，２−ジメチル−３−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−２，２−ジメチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−２−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−４−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−１−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−２−ブチルマレイミド、Ｎ−１−ヒドロキシ−３，３−ジメチル−４−ブチルマレイミド等のアルキルマレイミド；Ｎ−シクロプロピルマレイミド、Ｎ−シクロブチルマレイミド、Ｎ−シクロペンチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−シクロヘプチルマレイミド、Ｎ−シクロオクチルマレイミド、Ｎ−２−メチルシクロヘキシルマレイミド、Ｎ−２−エチルシクロヘキシルマレイミド、Ｎ−２−クロロシクロヘキシルマレイミド等のシクロアルキルマレイミド；Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−２−メチルフェニルマレイミド、Ｎ−２−エチルフェニルマレイミド、Ｎ−２−クロロフェニルマレイミド等のアリールマレイミドなどを、適宜用いることができる。 Further, if necessary, styrene, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-propylmaleimide, N-isopropylmaleimide, N-butylmaleimide, N-isobutylmaleimide, N-2-methyl copolymerizable with the above monomer 2-propylmaleimide, N-pentylmaleimide, N-2-pentylmaleimide, N-3-pentylmaleimide, N-2-methyl-1-butylmaleimide, N-2-methyl-2-butylmaleimide, N-3 -Methyl-1-butylmaleimide, N-3-methyl-2-butylmaleimide, N-hexylmaleimide, N-2-hexylmaleimide, N-3-hexylmaleimide, N-2-methyl-1-pentylmaleimide, N 2-methyl-2-pentylmaleimide, N-2-methyl-3-pentylmaleimide N-3-methyl-1-pentylmaleimide, N-3-methyl-2-pentylmaleimide, N-3-methyl-3-pentylmaleimide, N-4-methyl-1-pentylmaleimide, N-4-methyl- 2-pentylmaleimide, N-2,2-dimethyl-1-butylmaleimide, N-3,3-dimethyl-1-butylmaleimide, N-3,3-dimethyl-2-butylmaleimide, N-2,3- Dimethyl-1-butylmaleimide, N-2,3-dimethyl-2-butylmaleimide, N-hydroxymethylmaleimide, N-1-hydroxyethylmaleimide, N-2-hydroxyethylmaleimide, N-1-hydroxy-1- Propylmaleimide, N-2-hydroxy-1-propylmaleimide, N-3-hydroxy-1-propylmaleimide, N-1- Droxy-2-propylmaleimide, N-2-hydroxy-2-propylmaleimide, N-1-hydroxy-1-butylmaleimide, N-2-hydroxy-1-butylmaleimide, N-3-hydroxy-1-butylmaleimide N-4-hydroxy-1-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2-butylmaleimide, N-3-hydroxy-2-butylmaleimide, N-4-hydroxy -2-butylmaleimide, N-2-methyl-3-hydroxy-1-propylmaleimide, N-2-methyl-3-hydroxy-2-propylmaleimide, N-2-methyl-2-hydroxy-1-propylmaleimide N-1-hydroxy-1-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-1-pentylmaleimide N-3-hydroxy-1-pentylmaleimide, N-4-hydroxy-1-pentylmaleimide, N-5-hydroxy-1-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-2-pentylmaleimide, N-2- Hydroxy-2-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-2-pentylmaleimide, N-4-hydroxy-2-pentylmaleimide, N-5-hydroxy-2-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-3-pentylmaleimide N-2-hydroxy-3-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-3-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-1-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-2- Butylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-3-butylmaleimide, N-1-hydroxy -2-methyl-4-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2-methyl-1-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2-methyl-3-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2-methyl- 4-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-1-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-2-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-3-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-4-butylmaleimide, N-4-hydroxy-2-methyl-1-butylmaleimide, N-4-hydroxy-2-methyl-2-butylmaleimide, N-1-hydroxy -3-methyl-2-butylmaleimide, N-1-hydroxy-3-methyl-1-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2,2-dimethyl -1-propylmaleimide, N-3-hydroxy-2,2-dimethyl-1-propylmaleimide, N-1-hydroxy-1-hexylmaleimide, N-1-hydroxy-2-hexylmaleimide, N-1-hydroxy -3-hexylmaleimide, N-1-hydroxy-4-hexylmaleimide, N-1-hydroxy-5-hexylmaleimide, N-1-hydroxy-6-hexylmaleimide, N-2-hydroxy-1-hexylmaleimide, N-2-hydroxy-2-hexylmaleimide, N-2-hydroxy-3-hexylmaleimide, N-2-hydroxy-4-hexylmaleimide, N-2-hydroxy-5-hexylmaleimide, N-2-hydroxy- 6-hexylmaleimide, N-3-hydroxy-1-hexylmaleimide, N-3 -Hydroxy-2-hexylmaleimide, N-3-hydroxy-3-hexylmaleimide, N-3-hydroxy-4-hexylmaleimide, N-3-hydroxy-5-hexylmaleimide, N-3-hydroxy-6-hexyl Maleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-1-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-2-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-3-pentylmaleimide, N-1 -Hydroxy-2-methyl-4-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-2-methyl-5-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-2-methyl-1-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-2- Methyl-2-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-2-methyl-3-pentylmaleimide, N- -Hydroxy-2-methyl-4-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-2-methyl-5-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-1-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-3- Methyl-2-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-3-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-4-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-3-methyl-5-pentyl Maleimide, N-2-hydroxy-4-methyl-1-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-4-methyl-2-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-4-methyl-3-pentylmaleimide, N-2 -Hydroxy-4-methyl-4-pentylmaleimide, N-2-hydroxy-4-methyl-5-pentylmaleimide N-3-hydroxy-2-methyl-1-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-2-methyl-2-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-2-methyl-3-pentylmaleimide, N-3-hydroxy 2-methyl-4-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-2-methyl-5-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-4-methyl-1-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-4-methyl- 2-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-4-methyl-3-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-4-methyl, N-1-hydroxy-3-methyl-1-pentylmaleimide, N-1-hydroxy -3-methyl-2-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-3-methyl-3-pentylmaleimide, N-1-hydroxy -3-methyl-4-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-3-methyl-5-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-3-methyl-1-pentylmaleimide, N-3-hydroxy-3-methyl- 2-pentylmaleimide, N-1-hydroxy-3-ethyl-4-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3-ethyl-4-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2-ethyl-1-butylmaleimide, N-4-hydroxy-3-ethyl-1-butylmaleimide, N-4-hydroxy-3-ethyl-2-butylmaleimide, N-4-hydroxy-3-ethyl-3-butylmaleimide, N-4-hydroxy -3-ethyl-4-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2,3-dimethyl-1-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2 3-dimethyl-2-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2,3-dimethyl-3-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2,3-dimethyl-4-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2 , 3-Dimethyl-1-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2,3-dimethyl-3-butylmaleimide, N-2-hydroxy-2,3-dimethyl-4-butylmaleimide, N-1-hydroxy- 2,2-dimethyl-1-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2,2-dimethyl-3-butylmaleimide, N-1-hydroxy-2,2-dimethyl-4-butylmaleimide, N-2-hydroxy −3,3-dimethyl-1-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3,3-dimethyl-2-butylmaleimide, N-2-hydroxy-3,3- Methyl-4-butylmaleimide, N-1-hydroxy-3,3-dimethyl-1-butylmaleimide, N-1-hydroxy-3,3-dimethyl-2-butylmaleimide, N-1-hydroxy-3,3 -Alkyl maleimides such as dimethyl-4-butylmaleimide; N-cyclopropylmaleimide, N-cyclobutylmaleimide, N-cyclopentylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-cycloheptylmaleimide, N-cyclooctylmaleimide, N-2- Cycloalkylmaleimides such as methylcyclohexylmaleimide, N-2-ethylcyclohexylmaleimide, N-2-chlorocyclohexylmaleimide; N-phenylmaleimide, N-2-methylphenylmaleimide, N-2-ethylphenylmaleimide, N-2- Chloroph An arylmaleimide such as enylmaleimide can be used as appropriate.

この中でも、Ｃ８〜Ｃ２３の脂肪族エステルである（メタ）アクリルエステルから選ばれる少なくとも１種を用いるのが好ましい。このようなモノマー成分を共重合して得られた（メタ）アクリル系樹脂はガラス転移温度が低いため、粘着材は優れた粘着特性を示すだけでなく、疎水性相互作用が強いため紫外線又は電子線を照射した後においては、ダイボンディングテープとダイシングテープとの界面における剥離性が優れているため好ましい。 Among these, it is preferable to use at least one selected from (meth) acrylic esters which are aliphatic esters of C8 to C23. Since the (meth) acrylic resin obtained by copolymerization of such monomer components has a low glass transition temperature, the adhesive material not only exhibits excellent adhesive properties, but also has strong hydrophobic interaction, so that ultraviolet or electron After irradiating the wire, it is preferable because the peelability at the interface between the die bonding tape and the dicing tape is excellent.

またこのような（メタ）アクリル系樹脂を得るために必要な重合開始剤としては、３０℃以上の加熱によりラジカルを発生する化合物であれば特に制限はないが、例えばメチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド；α、α´−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステル；２，２´−アゾビスイソブチロニトリル、２，２´−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２´−アゾビス（４−メトキシ−２´−ジメチルバレロニトリル）が挙げられる。 The polymerization initiator necessary for obtaining such a (meth) acrylic resin is not particularly limited as long as it is a compound that generates radicals by heating at 30 ° C. or higher. For example, methyl ethyl ketone peroxide, cyclohexanone peroxide , Ketone peroxides such as methylcyclohexanone peroxide; 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) -2-methylcyclohexane, 1,1-bis (t -Butylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane Peroxyketals such as p-menthane hydroperoxide Α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide and the like dialkyl peroxides; octanoyl peroxide, lauroyl peroxide Diacyl peroxides such as oxide, stearyl peroxide, benzoyl peroxide; bis (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-2-ethoxyethyl peroxydicarbonate, di-2-ethylhexyl peroxydicarbonate, Peroxycarbonates such as di-3-methoxybutylperoxycarbonate; t-butylperoxypivalate, t-hexylperoxypivalate, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexano Eate, 2, -Dimethyl-2,5-bis (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy Isobutyrate, t-hexyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-3,5,5-trimethylhexanoate, t-butyl peroxylaurate, t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate, t-butyl Peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-butyl peroxybenzoate, t-hexyl peroxybenzoate, 2,5-dimethyl-2,5-bis (benzoylperoxy) hexane, t-butyl peroxyacetate, etc. Oxyester; 2,2'-azobisui Butyronitrile, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2'-azobis (4-methoxy-2'-dimethylvaleronitrile) and the like.

また溶液重合の際に用いられる反応溶媒としては、（Ａ）を溶解しえるものであれば、特に制限はないが、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等の環状エーテル；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の多価アルコールアルキルエーテル；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の多価アルコールアルキルエーテルアセテート；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドが挙げられ、更にこれらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。更に超臨界二酸化炭素等を溶媒に用いて重合することもできる。 The reaction solvent used in the solution polymerization is not particularly limited as long as it can dissolve (A). For example, aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, mesitylene, cumene, p-cymene, etc. Cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol, ethylene glycol, and propylene glycol; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, 4-hydroxy-4-methyl-2- Ketones such as pentanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, and γ-butyrolactone; carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; ethylene glycol monomethyl ether, ethylene Recall monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol mono Polyhydric alcohol alkyl ethers such as butyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether; ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate Polyhydric alcohol alkyl ether acetates such as propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate; N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methyl Examples include amides such as pyrrolidone, and these organic solvents can be used alone or in combination of two or more. Furthermore, it can also superpose | polymerize using a supercritical carbon dioxide etc. as a solvent.

さらに得られた（メタ）アクリル樹脂に、紫外線や電子線、可視光線の照射によって反応しうる官能基を化学的に結合させることによって、感光性を付与することができる。ここでいう、紫外線や電子線、可視光線の照射によって反応しうる官能基とは、具体的に例示するのであれば、（メタ）アクリル基、ビニル基、アリル基、グリシジル基、脂環式エポキシ基、オキセタン基等が挙げられる。その組成や合成方法に特に制限はないが、例えば上記の（メタ）アクリル系樹脂を合成する際に、前もって付加反応しうる官能基、例えば水酸基、カルボキシル基、無水マレイル基、グリシジル基、アミノ基を有するモノマーと共重合することで（メタ）アクリル樹脂に付加反応可能な官能基を導入し、そこに少なくとも１つのエチレン性不飽和基と、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、カルボキシル基等から選ばれる少なくともの１つの官能基を有する化合物とを付加反応させて側鎖にエチレン性不飽和基を導入することで、（メタ）アクリル系樹脂に感光性を付与することができる。 Furthermore, photosensitivity can be imparted to the obtained (meth) acrylic resin by chemically bonding a functional group capable of reacting by irradiation with ultraviolet rays, electron beams or visible rays. Examples of functional groups that can react by irradiation with ultraviolet rays, electron beams, or visible rays are (meth) acrylic groups, vinyl groups, allyl groups, glycidyl groups, and alicyclic epoxies. Group, oxetane group and the like. The composition and synthesis method are not particularly limited. For example, when synthesizing the above (meth) acrylic resin, a functional group capable of undergoing an addition reaction in advance, such as a hydroxyl group, a carboxyl group, a maleic anhydride group, a glycidyl group, or an amino group. A functional group capable of undergoing an addition reaction is introduced into the (meth) acrylic resin by copolymerizing with a monomer having an at least one ethylenically unsaturated group, epoxy group, oxetanyl group, isocyanate group, hydroxyl group, carboxyl group. Photosensitivity can be imparted to the (meth) acrylic resin by addition reaction with a compound having at least one functional group selected from a group and the like to introduce an ethylenically unsaturated group into the side chain.

このような化合物としては特に制限はなく、グリシジル（メタ）アクリレート、α−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、α−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α−ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、α−エチル−６，７−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル等のエチレン性不飽和基とエポキシ基を有する化合物；（２−エチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、（２−メチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、２−（２−エチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、２−（２−メチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、３−（２−エチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート、３−（２−メチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とオキセタニル基を有する化合物；メタクリロイルイソシアネート、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネート、ｍ−イソプロペニル−α，α−ジメチルベンジルイソシアネート等のエチレン性不飽和基とイソシアネート基を有する化合物；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とヒドロキシル基を有する化合物；（メタ）アクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、コハク酸（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、２−フタロイルエチル（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロフタロイルエチル（メタ）アクリレート、２−ヘキサヒドロフタロイルエチル（メタ）アクリレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、３−ビニル安息香酸、４−ビニル安息香酸等のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有する化合物などが挙げられる。 There is no restriction | limiting in particular as such a compound, Glycidyl (meth) acrylate, (alpha) -ethyl glycidyl (meth) acrylate, (alpha) -propyl glycidyl (meth) acrylate, (alpha) -butyl glycidyl (meth) acrylate, 2-methyl glycidyl (meta) ) Acrylate, 2-ethylglycidyl (meth) acrylate, 2-propylglycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxybutyl (meth) acrylate, 3,4-epoxyheptyl (meth) acrylate, α-ethyl-6,7 -Ethylenically unsaturated groups such as epoxy heptyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, o-vinylbenzyl glycidyl ether, m-vinylbenzyl glycidyl ether, p-vinylbenzyl glycidyl ether Compounds having an epoxy group; (2-ethyl-2-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, (2-methyl-2-oxetanyl) methyl (meth) acrylate, 2- (2-ethyl-2-oxetanyl) ethyl (meta ) Acrylate, 2- (2-methyl-2-oxetanyl) ethyl (meth) acrylate, 3- (2-ethyl-2-oxetanyl) propyl (meth) acrylate, 3- (2-methyl-2-oxetanyl) propyl ( Compounds having an ethylenically unsaturated group such as (meth) acrylate and an oxetanyl group; ethylenic groups such as methacryloyl isocyanate, 2-methacryloyloxyethyl isocyanate, 2-acryloyloxyethyl isocyanate, m-isopropenyl-α, α-dimethylbenzyl isocyanate Unsaturated groups and iso Compounds having an ate group; ethylenic groups such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth) acrylate and 2-hydroxybutyl (meth) acrylate Compounds having a saturated group and a hydroxyl group; (meth) acrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, succinic acid (2- (meth) acryloyloxyethyl), 2-phthaloylethyl (meth) acrylate, 2-tetrahydrophthalo Ethylenically unsaturated groups such as ylethyl (meth) acrylate, 2-hexahydrophthaloylethyl (meth) acrylate, ω-carboxy-polycaprolactone mono (meth) acrylate, 3-vinylbenzoic acid, 4-vinylbenzoic acid and the like Examples include compounds having a carboxyl group

これらの中でもコストや反応性の観点から、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、イソシアン酸エチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、２−ヘキサヒドロフタロイルエチル（メタ）アクリレート等を用いて、（メタ）アクリル系樹脂と反応させ、感光性を付与することが好ましい。これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。また必要に応じて、付加反応を促進する触媒を添加したり、反応中の二重結合の開裂を避ける目的で重合禁止剤を添加することもできる。また更に好ましくは、ＯＨ基を含有する（メタ）アクリル系樹脂と２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、２−アクリロイルオキシエチルイソシアネートから選ばれる少なくとも１種との反応物である。 Among these, from the viewpoint of cost and reactivity, 2- (meth) acryloyloxyethyl isocyanate, glycidyl (meth) acrylate, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (meth) acrylate, ethyl isocyanate (meth) acrylate, 2-hydroxy Using ethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid, crotonic acid, 2-hexahydrophthaloylethyl (meth) acrylate, etc. It is preferable to react with a (meth) acrylic resin to impart photosensitivity. These compounds can be used alone or in combination of two or more. If necessary, a catalyst that promotes the addition reaction may be added, or a polymerization inhibitor may be added for the purpose of avoiding cleavage of the double bond during the reaction. More preferably, it is a reaction product of a (meth) acrylic resin containing an OH group and at least one selected from 2-methacryloyloxyethyl isocyanate and 2-acryloyloxyethyl isocyanate.

次に光開始剤（Ｂ）について詳細に説明する。（Ｂ）は紫外線、電子線、可視光線から選ばれる少なくとも１種を照射することで連鎖重合可能な活性種を発生すれば、特に制限はない。ここで連鎖重合可能な活性種とは、連鎖重合可能な官能基と反応することで重合反応が開始されるものであれば特に制限はない。例えば、光ラジカル重合開始剤としては、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン等のα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシム等のオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ´−テトラメチル−４，４´−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ´−テトラエチル−４，４´−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４´−ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン化合物；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９´−アクリジニルヘプタン）等のアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリンが挙げられる。 Next, the photoinitiator (B) will be described in detail. (B) is not particularly limited as long as an active species capable of chain polymerization is generated by irradiating at least one selected from ultraviolet rays, electron beams and visible rays. Here, the chain-polymerizable active species is not particularly limited as long as the polymerization reaction is initiated by reacting with a chain-polymerizable functional group. For example, photo radical polymerization initiators include benzoinketals such as 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one; 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropane Α-hydroxy ketones such as -1-one and 1- [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one; 2-benzyl-2-dimethylamino- Α-amino ketones such as 1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one and 1,2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one; Oxime esters such as [(4-phenylthio) phenyl] -1,2-octadion-2- (benzoyl) oxime; bis (2,4,6-tri Phosphine oxides such as methylbenzoyl) phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethylpentylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide; 2- (o-chlorophenyl) ) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer 2,4,5-triaryl such as 2-mer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer Imidazole dimer; benzophenone, N, N'-tetramethyl-4,4'-diame Benzophenone compounds such as nobenzophenone, N, N′-tetraethyl-4,4′-diaminobenzophenone, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone; 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2-tert-butylanthraquinone, octamethyl Anthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenant Quinone compounds such as laquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone and 2,3-dimethylanthraquinone; benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether and benzoin phenyl ether Benzoin compounds such as benzoin, methylbenzoin and ethylbenzoin; benzyl compounds such as benzyldimethyl ketal; acridine compounds such as 9-phenylacridine and 1,7-bis (9,9'-acridinylheptane): N-phenyl; Examples include glycine and coumarin.

また、前記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン化合物と３級アミンとを組み合わせてもよい。 In the 2,4,5-triarylimidazole dimer, the substituents of the aryl groups at the two triarylimidazole sites may give the same and symmetric compounds, but give differently asymmetric compounds. May be. Moreover, you may combine a thioxanthone compound and a tertiary amine like the combination of diethylthioxanthone and dimethylaminobenzoic acid.

さらに光カチオン重合開始剤としては、例えば、ｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート等のアリールジアゾニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート等のジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムペンタフルオロヒドロキシアンチモネート等のトリアリールスルホニウム塩；トリフェニルセレノニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルセレノニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルセレノニウムヘキサフルオロアンチモネート等のトリアリールセレノニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジエチルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のジアルキルフェナシルスルホニウム塩；４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のジアルキル−４−ヒドロキシ塩；α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステル、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトン、β−スルホニロキシケトン等のスルホン酸エステルが挙げられるが、これらのカチオン重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。 Furthermore, as the photocationic polymerization initiator, for example, aryl diazonium salts such as p-methoxybenzenediazonium hexafluorophosphate, diaryliodonium salts such as diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate; triphenylsulfonium hexafluorophosphate, Triaryl such as triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4-thiophenoxyphenylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4-thiophenoxyphenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4-thiophenoxyphenylsulfonium pentafluorohydroxyantimonate Sulphonium salt; Triphenylselenon Triarylselenonium salts such as hexafluorophosphate, triphenylselenonium tetrafluoroborate, triphenylselenonium hexafluoroantimonate; dialkylphenacyl such as dimethylphenacylsulfonium hexafluoroantimonate, diethylphenacylsulfonium hexafluoroantimonate Sulfonium salts; dialkyl-4-hydroxy salts such as 4-hydroxyphenyldimethylsulfonium hexafluoroantimonate and 4-hydroxyphenylbenzylmethylsulfonium hexafluoroantimonate; α-hydroxymethylbenzoin sulfonate, N-hydroxyimide sulfonate, α -Sulphonic acid esters such as sulfonyloxyketone and β-sulfoniloxyketone But these cationic polymerization initiators can be used alone or in combination of two or more. Furthermore, it can also be used in combination with an appropriate sensitizer.

その中でもダイボンディングテープに厳しい絶縁性や絶縁信頼性が必要な場合は、光ラジカル開始剤を用いるのが好ましく、その中でも酸素原子、炭素原子のみで構成された分子である２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシケトン、ベンゾフェノン、２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン化合物；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物；ベンジルジメチルケタール等のベンジル化合物；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９´−アクリジニルヘプタン）等のアクリジン化合物：Ｎ−フェニルグリシン、クマリン等は、ダイシング・ダイボンディング一体型テープにおける保存安定性に優れるため好ましく、更に２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、ベンゾフェノンは一般の紫外線遮光型蛍光灯の元での取り扱いが可能であり、イエロールーム等の設備が必要でないため更に好ましい。通常これらの光開始剤（Ｂ）の配合量は、目的とする粘着層の厚みや用いる光源によって最適値は異なるが、（Ａ）１００質量部に対して０．１〜１０質量部配合することで、目標とする特性が達成される。 Among them, when strict insulation and insulation reliability are required for the die bonding tape, it is preferable to use a photo radical initiator, and among them, 2,2-dimethoxy- which is a molecule composed only of oxygen atoms and carbon atoms. Benzoinketals such as 1,2-diphenylethane-1-one; 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) [Alpha] -hydroxy ketones such as phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, benzophenone, 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2-tert-butylanthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2- Benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-ph Nylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, 2,3-dimethyl Quinone compounds such as anthraquinone; benzoin ethers such as benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin phenyl ether; benzoin compounds such as benzoin, methyl benzoin, and ethyl benzoin; benzyl compounds such as benzyl dimethyl ketal; 9-phenylacridine, 1,7 -Acridine compounds such as bis (9,9'-acridinylheptane): N-phenylglycine, coumarin and the like are preferable because of excellent storage stability in a dicing / die bonding integrated tape, , 2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) ) Phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one and benzophenone are more preferable because they can be handled under a general ultraviolet light-shielding fluorescent lamp and do not require equipment such as a yellow room. . Usually, the blending amount of these photoinitiators (B) varies depending on the thickness of the target adhesive layer and the light source used, but 0.1 to 10 parts by mass per 100 parts by mass of (A). Thus, the target characteristic is achieved.

粘着層には、破断伸び率や粘着力の制御を目的に、架橋剤（Ｃ）を用いることができる。ここでいう架橋剤とは、（Ａ）に導入された水酸基、グリシジル基、アミノ基等から選ばれる少なくとも１種と、これらの官能基と反応しうる官能基を１分子中に２つ以上有する化合物であり、その構造には制限はない。このような架橋剤で形成される結合としては、エステル結合、エーテル結合、アミド結合、イミド結合、ウレタン結合、ウレア結合等が挙げられる。その中でも（Ｃ）に、１分子中に２つ以上のイソシアネート基を有することが好ましい。このような化合物を用いると、（Ａ）に導入された水酸基、グリシジル基、アミノ基等と容易に反応し、強固な架橋構造を形成するため好ましい。 A cross-linking agent (C) can be used for the adhesive layer for the purpose of controlling the elongation at break and the adhesive strength. The term “crosslinking agent” as used herein has at least one selected from the hydroxyl group, glycidyl group, amino group and the like introduced in (A) and two or more functional groups capable of reacting with these functional groups in one molecule. There is no limitation on the structure of the compound. Examples of the bond formed with such a crosslinking agent include an ester bond, an ether bond, an amide bond, an imide bond, a urethane bond, and a urea bond. Among them, (C) preferably has two or more isocyanate groups in one molecule. Use of such a compound is preferable because it easily reacts with the hydroxyl group, glycidyl group, amino group and the like introduced in (A) to form a strong crosslinked structure.

ここで１分子中に２つ以上のイソシアネート基を有する架橋剤とは、具体的に例示すれば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４´−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４´−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４´−ジイソシアネート、リジンイソシアネート等のイソシアネート化合物が挙げられる。 Here, specific examples of the crosslinking agent having two or more isocyanate groups in one molecule include 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate, diphenylmethane-2,4′-diisocyanate, 3-methyldiphenylmethane diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane-4,4′-diisocyanate, dicyclohexylmethane Isocyanate compounds such as -2,4'-diisocyanate and lysine isocyanate.

また更に上述のイソシアネート化合物と、１分子中に２つ以上のＯＨ基を有する多価アルコール類を反応させることで得られるイソシアナート基含有オリゴマーを用いることもできる。そのようなオリゴマーを得る場合、１分子中に２つ以上のＯＨ基を有する多価アルコールの例としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、１，１０−デカンジオール、１，１１−ウンデカンジオール、１，１２−ドデカンジオール、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，３−シクロヘキサンジオールが挙げられる。 Furthermore, an isocyanate group-containing oligomer obtained by reacting the above-described isocyanate compound with a polyhydric alcohol having two or more OH groups in one molecule can also be used. In the case of obtaining such an oligomer, examples of the polyhydric alcohol having two or more OH groups in one molecule include ethylene glycol, propylene glycol, butylene glycol, 1,6-hexanediol, and 1,8-octanediol. 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, 1,11-undecanediol, 1,12-dodecanediol, glycerin, pentaerythritol, dipentaerythritol, 1,4-cyclohexanediol, 1,3-cyclohexane Diols are mentioned.

これらの中でも、（Ｃ）が、１分子中に２つ以上のイソシアネート基を有する多官能イソシアネートと、１分子中に３つ以上のＯＨ基を有する多価アルコールの反応物であることが更に望ましい。このようなイソシアネート基含有オリゴマーを用いることで、粘着層が緻密な架橋構造を形成し、ダイボンディング工程後のチップへの粘着層残りなどを無くすことができる。 Among these, it is more desirable that (C) is a reaction product of a polyfunctional isocyanate having two or more isocyanate groups in one molecule and a polyhydric alcohol having three or more OH groups in one molecule. . By using such an isocyanate group-containing oligomer, the adhesive layer forms a dense cross-linked structure, and the adhesive layer remaining on the chip after the die bonding step can be eliminated.

ここで、（Ｃ）の配合量は、目的とする粘着層の凝集力、ダイボンディングテープとの密着性、粘着層の破断伸び率等によって異なるため特に制限はないが、（Ｃ）の配合量が、（Ａ）を１００質量部に対して３〜３０質量部である。このような配合量にすることで、ダイシング工程に必要な粘着層の特性と、ダイボンディング工程に必要な粘着層の特性をバランスよく両立することが可能であり、かつダイボンディング工程後のチップへの粘着層残りなどを無くすことができる。ここで３質量部よりも少ないと、架橋構造が不十分となり、ダイシング工程時における粘着層由来のバリ成分が柔らかくなるため、切削水で十分にバリを除去できずチップに付着したり、ダイボンディング工程においてダイボンディングテープとの界面密着力が十分に低下せずにピックアップ時に不良が発生するため好ましくない。また３０質量部よりも多いと、未反応のイソシアネート基が多量に存在してしまい、それが切削水や空気中の水分と反応してアミンが発生することで、ダイボンディングテープとの界面密着性が大幅に上昇したり、粘着層が固すぎて、ダイシング工程時に切削水の圧力でチップ飛びやダイボンディングテープが剥離してしまう、またチップ側面に付着したダイシング時のバリが非常に硬くなってしまうため、バリによって強固にチップが固着されてしまい、むしろピックアップ時に不良が発生してしまうなどの問題が生じるため好ましくない。以上の理由から、（Ｃ）の配合量は、５〜１５質量部であるのが好ましい。 Here, the blending amount of (C) is not particularly limited because it varies depending on the cohesive strength of the target adhesive layer, adhesion to the die bonding tape, elongation at break of the adhesive layer, etc., but the blending amount of (C) However, (A) is 3-30 mass parts with respect to 100 mass parts. By using such a blending amount, it is possible to balance the properties of the adhesive layer necessary for the dicing process with the properties of the adhesive layer necessary for the die bonding process, and to the chip after the die bonding process. The remaining adhesive layer can be eliminated. If the amount is less than 3 parts by mass, the crosslinked structure becomes insufficient, and the burr component derived from the adhesive layer during the dicing process becomes soft, so that the burr cannot be sufficiently removed with the cutting water and is attached to the chip or die bonded. In the process, the interfacial adhesion with the die bonding tape does not sufficiently decrease, and a defect occurs during pick-up, which is not preferable. On the other hand, when the amount is more than 30 parts by mass, a large amount of unreacted isocyanate groups are present, which reacts with cutting water or moisture in the air to generate amines, thereby interfacial adhesion to the die bonding tape. Will rise significantly, the adhesive layer will be too hard, the chip fly and die bonding tape will peel off due to the pressure of cutting water during the dicing process, and the burrs attached to the side of the chip will become very hard Therefore, the chip is firmly fixed by the burr, and rather, a problem such as occurrence of a defect during pickup occurs, which is not preferable. For the above reasons, the blending amount of (C) is preferably 5 to 15 parts by mass.

粘着層は基材上に積層された形状を有する。このような形状は既知の手法で得られるが、例えば基材と粘着剤成分を二層押し出し法で押し出しても良いし、（Ａ）〜（Ｃ）の材料を有機溶剤とともに混合した粘着剤ワニスを作成し、これを直接基材に塗工する、又は離型処理されたフィルム状に塗工・乾燥後、基材に粘着層を転写することにより作成できる。ここで粘着剤ワニスに用いる有機溶剤は、（Ａ）〜（Ｃ）からなる材料を溶解し、かつ加熱により揮発可能なものであれば特に制限はないが、例えば、トルエン、キシレン、メシチレン、クメン、ｐ−シメン等の芳香族炭化水素；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等の環状エーテル；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン等のケトン；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸メチル、乳酸エチル、γ−ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等の炭酸エステル；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル等の多価アルコールアルキルエーテル；エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート等の多価アルコールアルキルエーテルアセテート；Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等のアミドが挙げられる。 The adhesive layer has a shape laminated on a substrate. Such a shape can be obtained by a known technique. For example, the base material and the pressure-sensitive adhesive component may be extruded by a two-layer extrusion method, or a pressure-sensitive adhesive varnish obtained by mixing the materials (A) to (C) with an organic solvent. Can be directly applied to the substrate, or can be prepared by transferring the adhesive layer to the substrate after coating and drying into a release-treated film. The organic solvent used for the pressure-sensitive adhesive varnish is not particularly limited as long as it dissolves the material consisting of (A) to (C) and can be volatilized by heating. For example, toluene, xylene, mesitylene, cumene , Aromatic hydrocarbons such as p-cymene; cyclic ethers such as tetrahydrofuran and 1,4-dioxane; alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol, butanol, ethylene glycol, and propylene glycol; acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, Ketones such as 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone; esters such as methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, and γ-butyrolactone; carbonates such as ethylene carbonate and propylene carbonate; ethylene glycol Monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, propylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol mono Polyhydric alcohol alkyl ethers such as ethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol dimethyl ether and diethylene glycol diethyl ether; ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol Polyhydric alcohol alkyl ether acetates such as ethyl monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate; N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide And amides such as N-methylpyrrolidone.

これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、例えば、トルエン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドであることが好ましい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。また、樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常１０〜６０質量％であることが好ましい Among these, from the viewpoint of solubility and boiling point, for example, toluene, methanol, ethanol, isopropanol, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol mono Preferred are ethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, and N, N-dimethylacetamide. These organic solvents can be used alone or in combination of two or more. Moreover, it is preferable that the solid content concentration in a resin varnish is 10-60 mass% normally.

ここで基材層について詳細に説明する。基材層には、既知のポリマーシート又はフィルムを用いることができる。本発明のダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープにおいては、ダイボンディング工程中のエキスパンド時において、エキスパンド可能であれば特に制限は無いが、好ましい基材を例示すれば、結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、低密度直鎖ポリエチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリアミド、全芳香族ポリアミド、ポリフェニルスルフイド、アラミド（紙）、ガラス、ガラスクロス、フッ素樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、セルロース系樹脂、シリコーン樹脂や、これらに可塑剤を混合した混合物、また、電子線照射により架橋を施した硬化物などが挙げられる。 Here, the base material layer will be described in detail. A known polymer sheet or film can be used for the base material layer. In the dicing tape for dicing die-bonding integrated tape of the present invention, there is no particular limitation as long as expansion is possible during expansion during the die bonding process, but examples of preferred substrates include crystalline polypropylene, amorphous Polypropylene, high density polyethylene, medium density polyethylene, low density polyethylene, very low density polyethylene, low density linear polyethylene, polybutene, polymethyl pentene and other polyolefins, ethylene-vinyl acetate copolymer, ionomer resin, ethylene- (meta ) Acrylic acid copolymer, ethylene- (meth) acrylic acid ester (random, alternating) copolymer, ethylene-butene copolymer, ethylene-hexene copolymer, polyurethane, polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, etc. Polyester, polycarbonate, polyimide, polyetheretherketone, polyimide, polyetherimide, polyamide, wholly aromatic polyamide, polyphenylsulfide, aramid (paper), glass, glass cloth, fluororesin, polyvinyl chloride, polyvinylidene chloride, Cellulose-based resins, silicone resins, mixtures in which these are mixed with a plasticizer, and cured products that have been cross-linked by electron beam irradiation may be used.

基材層において、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン−ポリプロピレンランダム共重合体、ポリエチレン−ポリプロピレンブロック共重合体から選ばれる少なくとも１種が主成分である層が、粘着層と接していることが好ましい。これらの樹脂は、ヤング率や応力緩和性、融点などの特性や、価格面、使用後の廃材リサイクル等観点からも良好な基材である。また基材層は、単層でも構わないが、必要に応じて異なる材質からなる層が積層された多層構造を有してても良い。このような基材の製造法としては、多層押し出し法で異なる層を有する基材層を一度で作っても良いし、インフレーション法や単層押し出し法で作られたフィルムを接着剤を用いて張り合わせる、または熱溶着によって張り合わせる等の手法により得ることができる。また基材層には粘着層との密着性を制御するため、必要に応じて、マット処理、コロナ処理等の表面粗化処理を施しても良い。 In the base material layer, it is preferable that a layer mainly composed of at least one selected from polyethylene, polypropylene, a polyethylene-polypropylene random copolymer, and a polyethylene-polypropylene block copolymer is in contact with the adhesive layer. These resins are good base materials from the viewpoints of properties such as Young's modulus, stress relaxation, melting point, price, and recycling of waste materials after use. The base material layer may be a single layer or may have a multilayer structure in which layers made of different materials are laminated as necessary. As a method for producing such a base material, a base material layer having different layers may be formed at a time by a multilayer extrusion method, or a film made by an inflation method or a single layer extrusion method is bonded using an adhesive. Or can be obtained by a technique such as bonding by heat welding. The base material layer may be subjected to surface roughening treatment such as mat treatment or corona treatment as needed in order to control the adhesion with the adhesive layer.

続いて接着層について詳細に説明する。接着層には、既知のダイボンディングテープを用いることが出来る。本発明のダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープと貼り付ける接着層においては、特に制限は無いが、好ましい接着層を例示すれば、エポキシ基含有アクリル共重合体、エポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤を必須成分として含まれることを特徴とするダイシング・ダイボンディング一体型テープであるのが好ましい。このような組成を有する接着層は、チップ／基板間、チップ／チップ間の接着性に優れ、また電極埋め込み性やワイヤー埋め込み性なども付与可能で、かつダイボンディング工程では低温で接着でき、短時間で優れた硬化が得られる、封止剤でモールド後は優れた信頼性を有する等の特徴があり好ましい。 Next, the adhesive layer will be described in detail. A known die bonding tape can be used for the adhesive layer. In the adhesive layer to be bonded to the dicing tape for dicing die-bonding integrated tape of the present invention, there is no particular limitation, but examples of preferred adhesive layers include epoxy group-containing acrylic copolymers, epoxy resins, and epoxy resin curing agents. Is an essential component, and is preferably a dicing die bonding integrated tape. The adhesive layer having such a composition has excellent chip / substrate and chip / chip adhesive properties, and can provide electrode embedding properties and wire embedding properties, and can be bonded at a low temperature in the die bonding process. It is preferable because of excellent characteristics such as excellent curing in time, and excellent reliability after molding with a sealant.

ここでエポキシ樹脂とは、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジリエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジリエーテル化物、フェノール類のジグリシジリエーテル化物、アルコール類のジグリシジルエーテル化物、及びこれらのアルキル置換体、ロゲン化物、水素添加物等の二官能エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂が挙げられる。また、多官能エポキシ樹脂や複素環含有エポキシ樹脂等、一般に知られているものを適用することもできる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、特性を損なわない範囲でエポキシ樹脂以外の成分が不純物として含まれていてもよい。 Here, the epoxy resin is, for example, a bisphenol A type epoxy resin, a bisphenol F type epoxy resin, a bisphenol S type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, an aliphatic chain epoxy resin, a phenol novolac type epoxy resin, or a cresol novolac type epoxy. Resin, bisphenol A novolak type epoxy resin, diglycidyl etherified product of biphenol, diglycidyl etherified product of naphthalenediol, diglycidyl etherified product of phenol, diglycidyl etherified product of alcohol, and alkyl substitution products thereof, Examples thereof include bifunctional epoxy resins such as rogenated products and hydrogenated products, and novolak type epoxy resins. Moreover, what is generally known, such as a polyfunctional epoxy resin and a heterocyclic ring-containing epoxy resin, can also be applied. These can be used alone or in combination of two or more. Furthermore, components other than the epoxy resin may be included as impurities within a range that does not impair the characteristics.

またエポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール化合物と２価の連結基であるキシリレン化合物を、無触媒又は酸触媒の存在下に反応させて得ることができるフェノール樹脂のようなものが挙げられる。フェノール樹脂の製造に用いられるフェノール化合物としては、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｏ−エチルフェノール、ｐ−エチルフェノール、ｏ−ｎ−プロピルフェノール、ｍ−ｎ−プロピルフェノール、ｐ−ｎ−プロピルフェノール、ｏ−イソプロピルフェノール、ｍ−イソプロピルフェノール、ｐ−イソプロピルフェノール、ｏ−ｎ−ブチルフェノール、ｍ−ｎ−ブチルフェノール、ｐ−ｎ−ブチルフェノール、ｏ−イソブチルフェノール、ｍ−イソブチルフェノール、ｐ−イソブチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、２，４−キシレノール、２，６−キシレノール、３，５−キシレノール、２，４，６−トリメチルフェノール、レゾルシン、カテコール、ハイドロキノン、４−メトキシフェノール、ｏ−フェニルフェノール、ｍ−フェニルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ｐ−シクロヘキシルフェノール、ｏ−アリルフェノール、ｐ−アリルフェノール、ｏ−ベンジルフェノール、ｐ−ベンジルフェノール、ｏ−クロロフェノール、ｐ−クロロフェノール、ｏ−ブロモフェノール、ｐ−ブロモフェノール、ｏ−ヨードフェノール、ｐ−ヨードフェノール、ｏ−フルオロフェノール、ｍ−フルオロフェノール、ｐ−フルオロフェノール等が例示される。これらのフェノール化合物は、単独で用いてもよく、二種類以上を混合して用いてもよい。フェノール樹脂の製造に用いられる２価の連結基であるキシリレン化合物としては、次に示すキシリレンジハライド、キシリレンジグリコール及びその誘導体が用いることができる。すなわち、α，α´−ジクロロ−ｐ−キシレン、α，α´−ジクロロ−ｍ−キシレン、α，α´−ジクロロ−ｏ−キシレン、α，α´−ジブロモ−ｐ−キシレン、α，α´−ジブロモ−ｍ−キシレン、α，α´−ジブロモ−ｏ−キシレン、α，α´−ジヨード−ｐ−キシレン、α，α´−ジヨード−ｍ−キシレン、α，α´−ジヨード−ｏ−キシレン、α，α´−ジヒドロキシ−ｐ−キシレン、α，α´−ジヒドロキシ−ｍ−キシレン、α，α´−ジヒドロキシ−ｏ−キシレン、α，α´−ジメトキシ−ｐ−キシレン、α，α´−ジメトキシ−ｍ−キシレン、α，α´−ジメトキシ−ｏ−キシレン、α，α´−ジエトキシ−ｐ−キシレン、α，α´−ジエトキシ−ｍ−キシレン、α，α´−ジエトキシ−ｏ−キシレン、α，α´−ジ−ｎ−プロポキシ−ｐ−キシレン、α，α´−ジ−ｎ−プロポキシ−ｍ−キシレン、α，α´−ジ−ｎ−プロポキシ−ｏ−キシレン、α，α´−ジ−イソプロポキシ−ｐ−キシレン、α，α´−ジイソプロポキシ−ｍ−キシレン、α，α´−ジイソプロポキシ−ｏ−キシレン、α，α´−ジ−ｎ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α´−ジ−ｎ−ブトキシ−ｍ−キシレン、α，α´−ジ−ｎ−ブトキシ−ｏ−キシレン、α，α´−ジイソブトキシ−ｐ−キシレン、α，α´−ジイソブトキシ−ｍ−キシレン、α，α´−ジイソブトキシ−ｏ−キシレン、α，α´−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｐ−キシレン、α，α´−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｍ−キシレン、α，α´−ジ−ｔｅｒｔ−ブトキシ−ｏ−キシレンを挙げることができる。これらは単独で又は二種類以上を組み合わせて使用することができる。 Moreover, as an epoxy resin hardening | curing agent, the thing like the phenol resin which can be obtained by making the xylylene compound which is a phenol compound and a bivalent coupling group react in the presence of a catalyst or an acid catalyst, for example is mentioned. Examples of the phenol compound used for the production of the phenol resin include phenol, o-cresol, m-cresol, p-cresol, o-ethylphenol, p-ethylphenol, on-propylphenol, mn-propylphenol, p-n-propylphenol, o-isopropylphenol, m-isopropylphenol, p-isopropylphenol, on-butylphenol, mn-butylphenol, pn-butylphenol, o-isobutylphenol, m-isobutylphenol, p-isobutylphenol, octylphenol, nonylphenol, 2,4-xylenol, 2,6-xylenol, 3,5-xylenol, 2,4,6-trimethylphenol, resorcin, catechol, hydroquinone, 4 Methoxyphenol, o-phenylphenol, m-phenylphenol, p-phenylphenol, p-cyclohexylphenol, o-allylphenol, p-allylphenol, o-benzylphenol, p-benzylphenol, o-chlorophenol, p- Examples include chlorophenol, o-bromophenol, p-bromophenol, o-iodophenol, p-iodophenol, o-fluorophenol, m-fluorophenol, p-fluorophenol and the like. These phenol compounds may be used alone or in combination of two or more. The following xylylene dihalide, xylylene diglycol and derivatives thereof can be used as the xylylene compound which is a divalent linking group used in the production of the phenol resin. That is, α, α′-dichloro-p-xylene, α, α′-dichloro-m-xylene, α, α′-dichloro-o-xylene, α, α′-dibromo-p-xylene, α, α ′ -Dibromo-m-xylene, α, α'-dibromo-o-xylene, α, α'-diiodo-p-xylene, α, α'-diiodo-m-xylene, α, α'-diiodo-o-xylene , Α, α′-dihydroxy-p-xylene, α, α′-dihydroxy-m-xylene, α, α′-dihydroxy-o-xylene, α, α′-dimethoxy-p-xylene, α, α′- Dimethoxy-m-xylene, α, α′-dimethoxy-o-xylene, α, α′-diethoxy-p-xylene, α, α′-diethoxy-m-xylene, α, α′-diethoxy-o-xylene, α, α′-di-n-propoxy-p-xylene, α, α′-di-n Propoxy-m-xylene, α, α′-di-n-propoxy-o-xylene, α, α′-di-isopropoxy-p-xylene, α, α′-diisopropoxy-m-xylene, α, α'-diisopropoxy-o-xylene, α, α'-di-n-butoxy-p-xylene, α, α'-di-n-butoxy-m-xylene, α, α'-di-n- Butoxy-o-xylene, α, α′-diisobutoxy-p-xylene, α, α′-diisobutoxy-m-xylene, α, α′-diisobutoxy-o-xylene, α, α′-di-tert-butoxy- Examples thereof include p-xylene, α, α′-di-tert-butoxy-m-xylene, and α, α′-di-tert-butoxy-o-xylene. These can be used alone or in combination of two or more.

上記したフェノール化合物とキシリレン化合物を反応させる際には、塩酸、硫酸、リン酸、ポリリン酸等の鉱酸類；ジメチル硫酸、ジエチル硫酸、ｐ−トルエンスルホン酸、メタンスルホン酸、エタンスルホン酸等の有機カルボン酸類；トリフロロメタンスルホン酸等の超強酸類；アルカンスルホン酸型イオン交換樹脂のような、強酸性イオン交換樹脂類；パーフルオロアルカンスルホン酸型イオン交換樹脂の様な、超強酸性イオン交換樹脂類（商品名：ナフィオン、Ｎａｆｉｏｎ、ＤｕＰｏｎｔ社製、「ナフィオン」は登録商標）；天然及び合成ゼオライト類；活性白土（酸性白土）類等の酸性触媒を用い、５０〜２５０℃において実質的に原料であるキシリレン化合物が消失し、且つ反応組成が一定になるまで反応させて得られる。反応時間は原料や反応温度にもよるが、おおむね１時間〜１５時間程度であり、実際には、ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）等により反応組成を追跡しながら決定すればよい。 When the above phenol compound and xylylene compound are reacted, mineral acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid, phosphoric acid and polyphosphoric acid; organic compounds such as dimethyl sulfuric acid, diethyl sulfuric acid, p-toluenesulfonic acid, methanesulfonic acid and ethanesulfonic acid Carboxylic acids; Super strong acids such as trifluoromethane sulfonic acid; Strong acidic ion exchange resins such as alkane sulfonic acid type ion exchange resin; Super strong acidic ion exchange such as perfluoroalkane sulfonic acid type ion exchange resin Resins (trade name: Nafion, Nafion, manufactured by Du Pont, “Nafion” is a registered trademark); natural and synthetic zeolites; practically at 50 to 250 ° C. using an acidic catalyst such as activated clay (acid clay) The reaction is performed until the xylylene compound as a raw material disappears and the reaction composition becomes constant. Although the reaction time depends on the raw materials and the reaction temperature, it is generally about 1 to 15 hours. In practice, it may be determined while tracking the reaction composition by GPC (gel permeation chromatography) or the like.

エポキシ基含有アクリル共重合体とは、エポキシ基含有アクリル共重合体は、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６質量％含む。高い接着力を得るためには、０．５質量％以上が好ましく、６質量％以下であればゲル化を抑制できる。上記エポキシ基含有アクリル共重合体のガラス転移点（Ｔｇ）としては、−５０℃以上３０℃以下、更には−１０℃以上３０℃以下であることが好ましい。 The epoxy group-containing acrylic copolymer is an epoxy group-containing acrylic copolymer containing 0.5 to 6% by mass of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate having an epoxy group. In order to obtain a high adhesive force, 0.5% by mass or more is preferable, and gelation can be suppressed if it is 6% by mass or less. The glass transition point (Tg) of the epoxy group-containing acrylic copolymer is preferably −50 ° C. or higher and 30 ° C. or lower, more preferably −10 ° C. or higher and 30 ° C. or lower.

官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は０．５〜６質量％の共重合体比である。つまり、本発明においてエポキシ基含有アクリル共重合体は、原料としてグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを、得られる共重合体に対し０．５〜６質量％となる量用いて得られた共重合体をいう。その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレート等の炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリル等の混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のＴｇを考慮して調整することが好ましい。Ｔｇが−１０℃未満であるとＢステージ状態での接着剤層又はダイシングダイボンドシートのタック性が大きくなる傾向があり、取り扱い性が悪化することがある。重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。このようなエポキシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。 The amount of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate used as the functional group monomer is a copolymer ratio of 0.5 to 6% by mass. That is, in the present invention, the epoxy group-containing acrylic copolymer refers to a copolymer obtained by using glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate as a raw material in an amount of 0.5 to 6% by mass with respect to the obtained copolymer. . The remainder can be a mixture of an alkyl acrylate having 1 to 8 carbon atoms, such as methyl acrylate or methyl methacrylate, an alkyl methacrylate, and styrene or acrylonitrile. Among these, ethyl (meth) acrylate and / or butyl (meth) acrylate are particularly preferable. The mixing ratio is preferably adjusted in consideration of the Tg of the copolymer. When Tg is less than −10 ° C., the tackiness of the adhesive layer or the dicing die bond sheet in the B-stage state tends to increase, and the handleability may deteriorate. The polymerization method is not particularly limited, and examples thereof include pearl polymerization and solution polymerization, and a copolymer can be obtained by these methods. Examples of such an epoxy group-containing acrylic copolymer include HTR-860P-3 (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corporation).

エポキシ基含有アクリル共重合体の重量平均分子量は１０万以上であり、この範囲であると接着性及び耐熱性が高く、３０万〜３００万であることが好ましく、５０万〜２００万であることがより好ましい。３００万以下であると、フロー性が低下することにより、半導体素子を貼付ける支持部材に必要に応じて形成された配線回路への充填性が低下する可能性を減らすことができる。なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法（ＧＰＣ）で標準ポリスチレンによる検量線を用いたポリスチレン換算値である。 The weight average molecular weight of the epoxy group-containing acrylic copolymer is 100,000 or more, and adhesiveness and heat resistance are high in this range, preferably 300,000 to 3,000,000, and 500,000 to 2,000,000. Is more preferable. If it is 3 million or less, the flowability is lowered, and thus the possibility that the filling property to the wiring circuit formed on the support member to which the semiconductor element is attached is lowered as required can be reduced. In addition, a weight average molecular weight is a polystyrene conversion value using the calibration curve by a standard polystyrene by the gel permeation chromatography method (GPC).

また接着層成分には、更に必要に応じて、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩類等の硬化促進剤を添加しても良い。このような硬化促進剤としては具体的には、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテートが挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することもできる。 Moreover, you may add hardening accelerators, such as tertiary amine, imidazoles, and quaternary ammonium salt, to an adhesion layer component further as needed. Specific examples of such a curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate. These may be used alone or in combination of two or more.

また更に、接着層成分には必要に応じて無機フィラーを添加することができる。具体的には水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、ほう酸アルミウイスカ、窒化ほう素、結晶質シリカ、非晶質シリカが挙げられ、これらは、１種又は２種以上を併用することもできる。 Furthermore, an inorganic filler can be added to the adhesive layer component as necessary. Specifically, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, aluminum borate whisker, boron nitride, crystalline silica, An amorphous silica is mentioned, These can also use 1 type or 2 types or more together.

上述記載の成分からなる接着層の厚みは１〜１００μｍであることが好ましい。このような厚みにすることで、良好な接着性と信頼性を有する接着層が得られる。１００μｍよりも厚いと、ダイシング時のバリが多く、ダイボンディング工程においてピックアップ時に不具合が生じやすいため好ましくなく、１μｍ以下では、十分に接着性が得られず、チップを封止樹脂でモールド後の信頼性が劣るため好ましくない。 The thickness of the adhesive layer comprising the above-described components is preferably 1 to 100 μm. By setting it as such thickness, the adhesive layer which has favorable adhesiveness and reliability is obtained. If it is thicker than 100 μm, there are many burrs at the time of dicing, and problems are likely to occur at the time of pick-up in the die bonding process. This is not preferred, and if it is 1 μm or less, sufficient adhesion cannot be obtained, and the reliability after molding the chip with a sealing resin It is not preferable because of poor properties.

以下、本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限するものではない。なお、特に記述が無い限り、薬品は全て試薬を使用した。 Examples of the present invention will be described more specifically below, but the present invention is not limited to these examples. Unless otherwise stated, all chemicals used reagents.

１）ダイシング・ダイボンディング一体型テープの作製
「ダイシングテープ用アクリル粘着剤（（Ａ）アクリル樹脂）の合成（製造例１）」
スリーワンモータ、撹拌翼、窒素導入管が備え付けられた容量４０００ｍｌのオートクレーブに酢酸エチル１０００ｇ、２−エチルヘキシルアクリレートを６５０ｇ、２−ヒドロキシエチルアクリレートを３５０ｇ、アゾビスイソブチロニトリルを３．０ｇを配合し、均一になるまで撹拌後、流量１００ｍｌ／ｍｉｎにて６０分間バブリングを実施し、系中の溶存酸素を脱気した。１時間かけて６０℃まで昇温し、昇温後４時間重合させた。その後１時間かけて９０℃まで昇温し、更に９０℃にて１時間保持後、室温（２５℃、以下同様）に冷却した。
次に酢酸エチルを１０００ｇ加えて撹拌し希釈した。これに重合禁止剤としてメトキノンを０．１ｇ、ウレタン化触媒として、ジオクチルスズジラウレートを０．０５ｇ添加したのち、２−メタクリロキシエチルイソシアネート（昭和電工株式会社製カレンズＭＯＩ）を１００ｇ加え、７０℃で６時間反応させたのち室温に冷却した。その後、酢酸エチルを加え、アクリル樹脂溶液中の不揮発分含有量が３５質量％となるよう調整し、連鎖重合可能な官能基を有する（Ａ）アクリル樹脂溶液（製造例１）を得た。
この樹脂の酸価と水酸基価を、ＪＩＳＫ００７０に従って測定した。酸価は検出されず、水酸基価は、１２１ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
また得られた（Ａ）アクリル樹脂を６０℃で一晩真空乾燥し、得られた固形分をエレメンタール社製全自動元素分析装置ｖａｒｉｏＥＬにて元素分析し、窒素含有量から導入された２−メタクリロキシエチルイソシアネートの含有量を算出したところ、０．５９ｍｍｏｌ／ｇであった。
また東ソー株式会社製ＳＤ−８０２２／ＤＰ−８０２０／ＲＩ−８０２０を使用し、カラムには日立化成株式会社製ＧｅｌｐａｃｋＧＬ−Ａ１５０−Ｓ／ＧＬ−Ａ１６０−Ｓを用い、溶離液にテトラヒドロフランを用いてＧＰＣ測定をした結果、ポリスチレン換算重量平均分子量は４２万であった。
上述記載と同じ手法を用い、製造例２〜８に記載の（Ａ）アクリル樹脂溶液を得た。結果を以下表１に記した。 1) Production of dicing and die bonding integrated tape “Synthesis of acrylic adhesive for dicing tape ((A) acrylic resin) (Production Example 1)”
1000g of ethyl acetate, 650g of 2-ethylhexyl acrylate, 350g of 2-hydroxyethyl acrylate, and 3.0g of azobisisobutyronitrile were blended in a 4000ml autoclave equipped with a three-one motor, stirring blade and nitrogen inlet tube. After stirring until uniform, bubbling was performed at a flow rate of 100 ml / min for 60 minutes to degas dissolved oxygen in the system. The temperature was raised to 60 ° C. over 1 hour, and the temperature was raised and polymerized for 4 hours. Thereafter, the temperature was raised to 90 ° C. over 1 hour, further maintained at 90 ° C. for 1 hour, and then cooled to room temperature (25 ° C., the same applies hereinafter).
Next, 1000 g of ethyl acetate was added and stirred for dilution. After adding 0.1 g of methoquinone as a polymerization inhibitor and 0.05 g of dioctyltin dilaurate as a urethanization catalyst, 100 g of 2-methacryloxyethyl isocyanate (Karenz MOI manufactured by Showa Denko KK) was added at 70 ° C. After reacting for 6 hours, it was cooled to room temperature. Thereafter, ethyl acetate was added to adjust the non-volatile content in the acrylic resin solution to be 35% by mass, and an (A) acrylic resin solution (Production Example 1) having a functional group capable of chain polymerization was obtained.
The acid value and hydroxyl value of this resin were measured according to JIS K0070. The acid value was not detected, and the hydroxyl value was 121 mgKOH / g.
Further, the obtained (A) acrylic resin was vacuum-dried at 60 ° C. overnight, and the obtained solid content was subjected to elemental analysis with a full automatic elemental analyzer varioEL manufactured by Elemental Co., and introduced from the nitrogen content. The content of methacryloxyethyl isocyanate was calculated to be 0.59 mmol / g.
Also, SD-8022 / DP-8020 / RI-8020 manufactured by Tosoh Corporation is used, Gelpack GL-A150-S / GL-A160-S manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. is used for the column, and tetrahydrofuran is used for the eluent. As a result of GPC measurement, the weight average molecular weight in terms of polystyrene was 420,000.
Using the same method as described above, (A) an acrylic resin solution described in Production Examples 2 to 8 was obtained. The results are shown in Table 1 below.

「ダイシングテープの作製」
上述記載の方法で得られた連鎖重合可能な二重結合を有する（Ａ）アクリル樹脂溶液（製造例１）を固形分として１００ｇ、（Ｃ）架橋剤として多官能イソシアネート（日本ポリウレタン工業株式会社製、コロネートＬ、固形分７５％）を固形分として３．０ｇ、（Ｂ）光開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（チバスペシャリティケミカルズ株式会社製、イルガキュア１８４、「イルガキュア」は登録商標）を１．０ｇ、更に総固形分含有量が２７質量％となるように酢酸エチルを加え、１０分間均一に撹拌してダイシングテープ用の粘着層用ワニスを得た。
片面が離型処理された幅３５０ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚み３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に、粘着剤用ワニスを、アプリケータを用いて粘着層厚みが１０μｍとなるよう、ギャップを調整しながら塗工し、８０℃で５分間乾燥した。
別途、片面がコロナ処理された幅３５０ｍｍ、長さ４００ｍｍ、厚み１００μｍのポリオレフィンフィルムを用い、ポリオレフィンフィルムのコロナ処理面と、上述粘着層付きポリエチレンテレフタレートフィルムの粘着層面を室温にて張り合わせ、ゴムロールで粘着させることで粘着層をポリオレフィンフィルムに転写した。その後、室温で３日間放置することでカバーフィルム付きのダイシングテープを得た。 "Production of dicing tape"
(A) Acrylic resin solution (Production Example 1) having a chain-polymerizable double bond obtained by the method described above is 100 g as a solid content, and (C) a polyfunctional isocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) as a crosslinking agent. Coronate L, solid content 75%) as solid content, 3.0 g as solid content, (B) 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone (manufactured by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., Irgacure 184, “Irgacure” is a registered trademark) 1 Then, ethyl acetate was added so that the total solid content was 27% by mass, and the mixture was stirred uniformly for 10 minutes to obtain an adhesive layer varnish for dicing tape.
Coat the adhesive varnish on a polyethylene terephthalate film 350mm wide, 400mm long and 38μm thick with one side released using an applicator while adjusting the gap so that the adhesive layer thickness is 10μm. And dried at 80 ° C. for 5 minutes.
Separately, a polyolefin film having a width of 350 mm, a length of 400 mm, and a thickness of 100 μm, which is corona-treated on one side, is adhered to the corona-treated surface of the polyolefin film and the adhesive layer surface of the polyethylene terephthalate film with the above-mentioned adhesive layer at room temperature, and adhered with a rubber roll. The adhesive layer was transferred to the polyolefin film. Then, the dicing tape with a cover film was obtained by leaving it to stand at room temperature for 3 days.

「ダイボンディングテープ（ＤＡＦ−１）の作製」
エポキシ樹脂としてＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製商品名、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０、分子量１２００、軟化点８０℃）５５質量部、フェノール樹脂としてミレックスＸＬＣ−ＬＬ（三井化学株式会社製商品名、フェノール樹脂、水酸基当量１７５、吸水率１．８％、３５０℃における加熱重量減少率４％）４５質量部、シランカップリング剤としてＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）１．７質量部とＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー株式会社製商品名、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン）３．２質量部、フィラーとしてアエロジルＲ９７２（シリカ表面にジメチルジクロロシランを被覆し、４００℃の反応器中で加水分解させた、メチル基などの有機基を表面に有するフィラー、日本アエロジル株式会社製商品名、シリカ、平均粒径０．０１６μｍ）３２質量部からなる組成物に、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、更にビーズミルを用いて９０分混練した。
これにグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレート３質量％を含むアクリルゴムＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製商品名、重量平均分子量８０万）を２８０質量部、及び硬化促進剤としてキュアゾール２ＰＺ−ＣＮ（四国化成工業株式会社製商品名、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、「キュアゾール」は登録商標）０．５質量部加え、攪拌混合し、真空脱気し、ワニスを得た。
ワニスを厚さ３５μｍの離型処理したポリエチレンテレフタレートフィルム上に塗布し、１４０℃で５分間加熱乾燥して、膜厚が１０μｍのＢステージ状態の塗膜を形成し、キャリアフィルムを備えたダイボンディングテープを作製した。 "Production of die bonding tape (DAF-1)"
YDCN-703 (trade name, manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., cresol novolac type epoxy resin, epoxy equivalent 210, molecular weight 1200, softening point 80 ° C.) 55 parts by mass as an epoxy resin, and Mirex XLC-LL (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.) as a phenol resin Product name, phenol resin, hydroxyl group equivalent 175, water absorption rate 1.8%, heating weight loss rate 4% at 350 ° C. 45 parts by mass, silane coupling agent NUC A-189 (Nippon Unicar Co., Ltd. product name, γ -Mercaptopropyltrimethoxysilane) 1.7 parts by mass and NUCA-1160 (trade name, γ-ureidopropyltriethoxysilane manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.) 3.2 parts by mass, Aerosil R972 as filler (dimethyldichlorosilane on the silica surface) Coating and hydrolyzing in a 400 ° C reactor The cyclohexanone was added to the composition comprising 32 parts by mass of a filler having an organic group such as a methyl group on the surface, Nippon Aerosil Co., Ltd. trade name, silica, average particle size 0.016 μm), and further stirred and mixed. The mixture was kneaded for 90 minutes using a bead mill.
280 parts by mass of acrylic rubber HTR-860P-3 (trade name, manufactured by Nagase ChemteX Corp., weight average molecular weight 800,000) containing 3% by mass of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate, and Curazole 2PZ-CN ( Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd. trade name, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, “Curazole” is a registered trademark) 0.5 part by mass was added, stirred and mixed, vacuum degassed to obtain a varnish.
Die bonding with a carrier film by applying a varnish on a polyethylene terephthalate film with a thickness of 35 μm and drying it by heating at 140 ° C. for 5 minutes to form a B-stage coating film with a thickness of 10 μm. A tape was prepared.

「ダイシング・ダイボンディング一体型テープの作製」
前述記載の手法により得られたダイボンディングテープを、キャリアテープごと直径２２０ｍｍの円形にカットした。これにカバーフィルムを剥離したダイシングテープを室温で貼り付け後、室温で１日放置した。その後、直径２９０ｍｍの円形にダイシングテープをカットし、実施例１記載のダイシング・ダイボンディング一体型テープを得た。 "Production of dicing and die bonding integrated tape"
The die bonding tape obtained by the method described above was cut into a circle having a diameter of 220 mm together with the carrier tape. A dicing tape with the cover film peeled off was affixed thereto at room temperature, and then allowed to stand at room temperature for 1 day. Thereafter, the dicing tape was cut into a circle having a diameter of 290 mm, and the dicing die-bonding integrated tape described in Example 1 was obtained.

２）粘着層の破断伸び率の測定
株式会社島津製作所製オートグラフＡＧＳ−１０００Ｇ（「オートグラフ」は登録商標）を用いて評価した。幅１０ｍｍ、長さ８０ｍｍに切り出したダイシングテープを用い、チャック間距離５０ｍｍ、変形速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて伸長した。その際、目視で粘着層を確認し、粘着層のみにヒビが入り始めたときを破断点とし、そのときの伸長量から粘着層破断伸び率を算出した。同様の試験を３回行い、平均値を求めた。 2) Measurement of elongation at break of adhesive layer It evaluated using Shimadzu Corporation autograph AGS-1000G ("autograph" is a registered trademark). Using a dicing tape cut out to a width of 10 mm and a length of 80 mm, it was stretched at a distance between chucks of 50 mm and a deformation speed of 50 mm / min. At that time, the pressure-sensitive adhesive layer was visually confirmed, and when the crack started to enter only the pressure-sensitive adhesive layer, the breaking point was determined, and the pressure-sensitive adhesive layer breaking elongation was calculated from the amount of elongation at that time. A similar test was performed three times to obtain an average value.

３）ダイシング性、ダイボンディング性評価
作製したウエハ貼着用ダイシング・ダイボンディング一体型テープ（実施例１）を８０℃×１０秒で、８インチ５０μｍ厚のウエハへ加熱貼合した後、１０ｍｍ×１０ｍｍにダイシングした。
その際、切削水の水流により、ダイボンディングテープの剥がれやチップの剥がれを確認し、ダイボンディングテープの剥がれ又はチップの剥がれがあるものは「×」、全く見られないものは「○」と判定した。
その後、基材側より粘着剤層に紫外線を空冷式高圧水銀灯（８０Ｗ／ｃｍ、照射距離１０ｃｍ）により２００ｍＪ／ｃｍ^２照射した後、ダイボンダー装置（ＮＥＣマシナリー製、商品名ＣＰＳ−１００ＦＭ）によるピックアップ試験を行い、ピックアップチップ２０個でのピックアップ成功率を求めた。
このときピックアップの突き上げ時にウェハに割れが生じてピックアップできなかったものを「×」、４００μｍ以下の突き上げハイト量で１００％ピックアップできたものを「○」、３００μｍ以下の突き上げハイト量で１００％ピックアップできたものを「◎」として評価した。
またウェハ表面及び、ピックアップした接着層付きチップの断面を観察し、ウェハ表面又はピックアップした粘着層付きチップの断面観察いずれかにおいてヒゲバリが見られたものを「×」、ヒゲバリが見られなかったものを「○」として判定した。 3) Evaluation of dicing property and die bonding property The wafer-attached dicing die-bonding integrated tape (Example 1) was heated and bonded to a wafer of 8 inches and 50 μm thickness at 80 ° C. for 10 seconds, and then 10 mm × 10 mm. Dicing into.
At that time, check the peeling of the die bonding tape or chip by the water flow of the cutting water. If the die bonding tape is peeled off or the chip is peeled off, it is judged as “X”, and if it is not seen at all, “○” is judged. did.
After that, the adhesive layer was irradiated with ultraviolet rays from the substrate side by 200 mJ / cm ² with an air-cooled high-pressure mercury lamp (80 W / cm, irradiation distance 10 cm), and then picked up by a die bonder device (trade name CPS-100FM, manufactured by NEC Machinery). The pickup success rate with 20 pickup chips was obtained.
At this time, when the pickup was pushed up, the wafer was cracked and could not be picked up, “×”, when it was picked up 100% with a push height of 400 μm or less, “○”, with 100% pick up with a push height of 300 μm or less The resulting product was evaluated as “◎”.
In addition, the cross section of the wafer surface and the picked-up chip with the adhesive layer was observed, and “X” was observed when either the wafer surface or the picked-up cross-section of the chip with the adhesive layer was observed, and no whisker burr was seen. Was determined as “◯”.

以上同様な手法を用いて、実施例２〜４、参考例５、６、及び比較例１〜６のダイシング・ダイボンディング一体型テープを作製し、評価を行った。結果を表２及び表３に示した。 Using the same method as above, dicing / die bonding integrated tapes of Examples 2 to 4, Reference Examples 5 and 6, and Comparative Examples 1 to 6 were produced and evaluated. The results are shown in Tables 2 and 3.

実施例１〜４及び参考例５、６を見てわかるように、本発明で得られたダイシング・ダイボンディング一体型テープは、ダイシング時におけるチップ剥離やダイボンディングテープの剥離が起きず、かつウェハ面やウェハ側面におけるヒゲバリなどの発生が抑えられ、ダイボンディング工程においては、突き出しハイト量が低くてもピックアップ可能であるため、チップへの応力を軽減することが可能である。 As can be seen from Examples 1 to 4 and Reference Examples 5 and 6 , the dicing die bonding integrated tape obtained by the present invention does not cause chip peeling or die bonding tape peeling during dicing, and the wafer. The occurrence of shading on the surface and the wafer side surface is suppressed, and in the die bonding process, the pick-up can be performed even if the protrusion height is low, so that the stress on the chip can be reduced.

一方、製造例３記載のアクリル樹脂を用いた比較例１では、架橋剤などを配合する過程で粘着剤溶液がゲル化してしまい、酸価を有する製造例６記載のアクリル樹脂を用いた比較例２では、ダイボンディング工程でピックアップできなかった。また分子量が低い製造例７記載のアクリル樹脂を用いた比較例３や、ガラス転移温度が高い製造例８記載のアクリル樹脂を用いた比較例４では、ダイシング工程において、ダイボンディングテープやチップが一部剥離する傾向が見られた。また架橋剤量が少ない（３質量部未満）比較例５では、ＵＶ硬化前の破断伸び率が高いためにヒゲバリが発生し、またＵＶ硬化後の破断伸び率も高いためダイボンディング工程時にピックアップできなかった。また架橋剤が多い（３０質量部超）比較例６では、未反応の架橋剤の影響によりダイボンディング層とダイシングテープの粘着層の間で反応が進行してしまい、ダイボンディング工程においてピックアップできなかった。 On the other hand, in Comparative Example 1 using the acrylic resin described in Production Example 3, the pressure-sensitive adhesive solution gelled in the process of blending the crosslinking agent and the like, and Comparative Example using the acrylic resin described in Production Example 6 having an acid value 2 could not be picked up in the die bonding process. Further, in Comparative Example 3 using the acrylic resin described in Production Example 7 having a low molecular weight and Comparative Example 4 using the acrylic resin described in Production Example 8 having a high glass transition temperature, in the dicing process, one die bonding tape or chip is used. There was a tendency for partial peeling. In Comparative Example 5, where the amount of the crosslinking agent is small (less than 3 parts by mass), whiskering occurs due to the high elongation at break before UV curing, and it can be picked up during the die bonding process because the elongation at break after UV curing is also high. There wasn't. Moreover, in Comparative Example 6 with a large amount of crosslinking agent (over 30 parts by mass), the reaction proceeds between the die bonding layer and the adhesive layer of the dicing tape due to the influence of the unreacted crosslinking agent, and cannot be picked up in the die bonding process. It was.

上記に示すように、ダイシング工程においてバリが少なく、かつダイボンディング工程において、薄厚ウェハに対して過大な応力をかける必要なく、低突き上げハイト量でピックアップ可能なダイシング・ダイボンディング一体型テープ用ダイシングテープを提供することが可能となる。 As shown above, dicing tape for dicing and die bonding integrated tape that has few burrs in the dicing process and can be picked up with a low push-up height without the need for applying excessive stress to the thin wafer in the die bonding process. Can be provided.

本発明のダイシング・ダイボンディングテープはダイシング工程においてバリが少なく、かつダイボンディング工程において、薄厚ウェハに対して過大な応力をかける必要なく、低突き上げハイト量でピックアップ可能であるため、半導体製造プロセスにおいて利用することで、優れた生産性を得ることが可能となる。 The dicing die bonding tape of the present invention has few burrs in the dicing process and can be picked up with a low push-up height without requiring excessive stress on the thin wafer in the die bonding process. By using it, it becomes possible to obtain excellent productivity.

Claims

In the dicing tape for dicing and die bonding integrated tape used as the base layer and the adhesive layer in the dicing die bonding integrated tape having a configuration in which at least a base layer, an adhesive layer, and an adhesive layer are sequentially laminated,
The adhesive layer contains a (meth) acrylic resin, a photoinitiator, and a crosslinking agent (except the adhesive layer containing a fluorine-based graft copolymer having a siloxane bond in the side chain),
The content of the crosslinking agent is 3 parts by mass or more and 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic resin.
The adhesive layer includes an epoxy group-containing acrylic copolymer,
A dicing tape for dicing and die bonding integrated tape, wherein a raw material of the epoxy group-containing acrylic copolymer contains ethyl (meth) acrylate and / or butyl (meth) acrylate.

The base material layer has a multilayer structure,
The layer included in the base material layer, wherein the layer containing at least one selected from polyethylene, polypropylene, a polyethylene-polypropylene random copolymer, and a polyethylene-polypropylene block copolymer as a main component is the adhesive layer. Touching,
The (meth) acrylic resin has a structural unit based on 2-ethylhexyl acrylate, and its weight average molecular weight is 300,000 or more,
The dicing tape for dicing and die bonding integrated tape according to claim 1 , wherein the adhesive layer contains a phenol resin and an inorganic filler.

The photoinitiator is 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 1- [ Dicing for dicing die bonding integrated tape according to claim 1 or 2 , comprising 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one or benzophenone. tape.

The dicing tape for dicing and die bonding integrated tape according to claim 3 , wherein the photoinitiator is 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone.

The dicing tape for dicing die-bonding integrated tape according to any one of claims 1 to 4 , wherein the epoxy group-containing acrylic copolymer has a weight average molecular weight of 300,000 to 3,000,000.

The (meth) acrylic resin of the adhesive layer is a reaction product of a (meth) acrylic resin containing an OH group and at least one selected from 2-methacryloyloxyethyl isocyanate and 2-acryloyloxyethyl isocyanate. The dicing tape for dicing die-bonding integrated tapes according to any one of claims 1 to 5 .

The epoxy group-containing acrylic copolymer is a copolymer obtained by using 0.5 to 6% by mass of glycidyl acrylate or glycidyl methacrylate as a part of the raw material when the copolymer is 100% by mass. The dicing tape for dicing die-bonding integrated tape according to any one of claims 1 to 6 .