JP6231443B2 - 接合体およびこれを用いたウエハ支持部材 - Google Patents
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Description
。これにより、セラミック板にクラックが生じることを抑制できる。その結果、接合体の長期信頼性を向上させることができる。
うに、接合層3は、金属板1の上面に接して配置された第1接合層6、ならびに第1接合層6の上面およびセラミック板2の下面に接して配置された第2接合層7を有している。
ら成る。第1接着層61の厚みは、例えばスペーサー60の厚みの10%以下であることが好ましい。
以下では、接合層3を用いた金属板1とセラミック板2との接合方法を説明する。
このとき、スペーサー60の位置にはシリコーン樹脂が塗布されないように注意する。ここで、第2接着層62と成るシリコーン樹脂の上面が、第1接着層61の上面よりも上方に位置してしまった場合には、第1接着層61の上面にさらにシリコーン樹脂を補充することによって第1接着層61の厚みを増して、第1接着層61の上面と第2接着層62の上面とが同一面上に位置するように調整する。このようにして、硬化前の第1接合層6を形成することができる。
セラミック板:2
ウエハ支持面:20
接合層:3
発熱抵抗体:4
静電吸着用電極:5
第1接合層:6
スペーサー:60
第1接着層:61
第2接着層:62
第2接合層:7
接合体:10
ウエハ支持部材:100
Claims (5)
- 金属板、該金属板の上面に対向するように設けられたセラミック板および前記金属板と前記セラミック板とを接合する接合層を備えている接合体であって、
前記接合層が、前記金属板の上面に接して配置された複数のスペーサー、該スペーサーの上面および下面に設けられた第1接着層、ならびに前記スペーサーの周囲に設けられた第2接着層から成る第1接合層と、該第1接合層の上面の全体および前記セラミック板の下面に接して配置された第2接合層とから成ることを特徴とする接合体。 - 前記第2接合層が、前記第1接着層よりもヤング率が大きいことを特徴とする請求項1に記載の接合体。
- 前記第2接合層が、前記第1接着層よりも熱膨張率が小さいことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の接合体。
- 前記第1接着層と前記第2接着層とが同じ材料から成ることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の接合体。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の接合体を有することを特徴とするウエハ支持部材。
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