JP6229924B2 - 大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法及び大面積ドメイン有機半導体結晶膜 - Google Patents
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- 239000013078 crystal Substances 0.000 title claims description 320
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 183
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 44
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 113
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 41
- 239000005871 repellent Substances 0.000 claims description 40
- 230000002940 repellent Effects 0.000 claims description 33
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 29
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 11
- 239000010408 film Substances 0.000 description 136
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 47
- FMZQNTNMBORAJM-UHFFFAOYSA-N tri(propan-2-yl)-[2-[13-[2-tri(propan-2-yl)silylethynyl]pentacen-6-yl]ethynyl]silane Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(C#C[Si](C(C)C)(C(C)C)C(C)C)=C(C=C4C(C=CC=C4)=C4)C4=C(C#C[Si](C(C)C)(C(C)C)C(C)C)C3=CC2=C1 FMZQNTNMBORAJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 45
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 32
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 29
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 21
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 20
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 17
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 10
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 7
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 239000005054 phenyltrichlorosilane Substances 0.000 description 5
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N trichloro(phenyl)silane Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 ORVMIVQULIKXCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 4
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 3
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- YWIGIVGUASXDPK-UHFFFAOYSA-N 2,7-dioctyl-[1]benzothiolo[3,2-b][1]benzothiole Chemical compound C12=CC=C(CCCCCCCC)C=C2SC2=C1SC1=CC(CCCCCCCC)=CC=C21 YWIGIVGUASXDPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- -1 triethylsilylethynyl Chemical group 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 238000002109 crystal growth method Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N hydrogen peroxide;hydrate Chemical compound O.OO QOSATHPSBFQAML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000002052 molecular layer Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- VJYJJHQEVLEOFL-UHFFFAOYSA-N thieno[3,2-b]thiophene Chemical compound S1C=CC2=C1C=CS2 VJYJJHQEVLEOFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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Description
また、有機半導体では、素子間の干渉、オフ電流が大きいことも課題であった。
Figures 2(c)−(e)に示すように、明(暗)ドメインはそれぞれ、針状の結晶グレインのアレイから構成されていた(123301−2左欄下から3行目)。
しかし、所望の場所に大面積ドメイン有機半導体結晶膜はパターン形成できていなかった。
本発明は、以下の構成を有する。
(5) 前記三角形部の一の頂点の対辺側に帯部が接続されていることを特徴とする(4)に記載の大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法。
(6) 前記種結晶部及び前記結晶成長部がいずれも親液性とされており、撥液部により囲まれていることを特徴とする(1)〜(5)のいずれかに記載の大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法。
(7) 面積が2.5mm2以上であることを特徴とする大面積ドメイン有機半導体結晶膜。
以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態である大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法及び大面積ドメイン有機半導体結晶膜について説明する。
まず、本発明の第1の実施形態である大面積ドメイン有機半導体結晶膜について、説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態である大面積ドメイン有機半導体結晶膜の一例を示す図であって、平面図(a)と、(a)のA−A’線における断面図(b)である。
図1(a)に示すように、大面積ドメイン有機半導体結晶膜41は、平面視して、幅LL、長さNL41の線部部分と、一の頂角DS、前記一の頂角の対辺の長さLO、長さNSの略三角形部部分と、幅LO、長さNO41の帯部部分とが結合されて形成されている。
大面積ドメイン有機半導体結晶膜41は、一の頂角DSから対辺、さらには帯部の末端に向かって成長したドメインを含み、該ドメインの面積が2.5mm2以上と大面積化されている。この値以上の大面積にすると、チャネル領域に利用して、高性能な有機トランジスタ等を作製できるためである。
なお、大面積ドメイン有機半導体結晶膜41の平面視形状はこれに限られるものではない。本発明の実施形態である大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法では、大面積ドメイン有機半導体結晶膜41だけでなく、別のドメイン領域が作成される場合もある。
次式(1)に、TIPS−ペンタセンの化学式を示す。
図2は、本発明の実施形態である結晶成長用基板の一例を示す図であって、平面図(a)と、(a)のA−A’線における断面図(b)である。
図2(a)に示すように、結晶成長用基板11は、撥液部13と、基礎基板12とから構成されている。
撥液部13には、平面視して、幅LL、長さNLの線部と、一の頂角DS、前記一の頂角の対辺の長さLO、長さNSの略三角形部23と、幅LO、長さNOの帯部24とが結合されてなる孔部が形成されている。
線部は種結晶部21とされ、三角形部23と帯部24とからなる部分は、結晶成長部22とされる。三角形部は、二等辺三角形とすることが好ましい。これにより、歪を少なく結晶成長させることができる。
孔部では、基礎基板12が露出されている。
図3〜8は、本発明の第1の実施形態である結晶成長用基板の作成工程の一例を示す工程図であって、平面図(a)と、(a)のA−A’線における断面図(b)である。
まず、平面視略矩形状の基礎基板12を用意する。
基礎基板12としては、SiO2/Si基板(表面を酸化することにより形成したSiO2膜付Si基板)を挙げることができる。具体的には、300nm厚のシリコン熱酸化膜付高ドープシリコン(100)基板を用いる。平面視形状はこれに限られるものではない。基板材料も、これに限られるものではなく、絶縁性が高く、表面を親液性とすることができる基板であればよい。
具体的には、例えば、まず、アセトンで超音波洗浄し、硫酸と過酸化水素水を体積比3対1で混合した溶液に30分間3回浸漬してから、純水でリンスしてシリコン酸化膜表面を親液化する。しかし、この処理に限られるものではなく、処理回数、処理時間などは適宜変更できる。
具体的には、例えば、基礎基板12を1,1,1,3,3,3−ヘキサメチルジシラザン(HMDS)に1時間浸漬して形成してから、クロロホルムでリンスし、表面全体を一様に撥水(撥液)化して、撥液部13を形成する。
スピンコーティング法等の他の湿式成膜手法や蒸気暴露により形成してもよい。HMDSのような自己組織化単分子膜の場合、撥液部13の厚さは1分子層となる。撥液膜として、アモルファスフッ素樹脂などの高分子膜を用いることができ、その撥液部13の厚さF13には、特に制限はないが、100nm以下と薄くすることが好ましく、10nm程度とすることがより好ましい。
ネガ型のフォトレジスト51としては、Clariant社のAZ−5214Eを挙げることができる。
マスク52は、平面視して、幅LL、長さNLの線部と、一の頂角DS、前記一の頂角の対辺の長さLO、長さNSの略三角形部と、幅LO、長さNOの帯部とが結合されてなる形状とする。
これにより、図8に示すように、マスク52で覆われていない部分の撥液膜13はレジスト膜によって保護され、マスクで覆われていた部分の撥液部13が除去され、基礎基板12の表面が露出される。露出領域のみ親液化される。
本発明の実施形態である大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法は、種結晶部と、前記種結晶部に接続された結晶成長部とを有する結晶成長用基板を用い、前記種結晶部に有機半導体溶液を塗布しながら乾燥させて、種結晶を作成してから、前記結晶成長部で前記種結晶を成長させて、大面積ドメイン有機半導体結晶膜を作成する。
つまり、特殊な結晶成長用基板を用い、フロー・コーティング法で成膜して、大面積ドメイン有機半導体結晶膜を作成する方法である。フロー・コーティング法により、ドメインを維持して、有機半導体溶液のコンタクト・ラインを移動させることができる。また、分子を配向させながら、大面積ドメイン有機半導体結晶膜を作成できる。
まず、先に記載の結晶成長基板11を用意する。結晶成長基板11は、親液性の基礎基板12の露出部分と、撥水性の撥液部13とを有する。
有機半導体溶液40としては、例えば、1.4mgのTIPS−ペンタセン、235.0mgのクロロホルムを混合し、マグネッチックスターラーで1時間以上攪拌することによって作成した0.6wt%のTIPS‐ペンタセン−クロロホルム溶液を用いる。
次に、本発明の第2の実施形態である大面積ドメイン有機半導体結晶膜について、説明する。
図13は、本発明の第2の実施形態である大面積ドメイン有機半導体結晶膜の一例を示す図である。大面積ドメイン有機半導体結晶膜141の平面視形状が異なるほかは、本発明の第1の実施形態と同様の構成とされている。
図13に示すように、大面積ドメイン有機半導体結晶膜141は、平面視して、幅LL、長さNL41の線部部分と、一の頂角DS、前記一の頂角の対辺の長さLO、長さNSの略三角形部部分とが結合されて形成されている。
この平面視形状であっても、大面積ドメイン有機半導体結晶膜141は、一の頂角DSから対辺に向かって成長したドメインを含み、該ドメインの面積が2.5mm2以上と大面積化されている。よって、チャネル領域に利用して、高性能な有機トランジスタ等を作製できる。
次に、本発明の第3の実施形態である大面積ドメイン有機半導体結晶膜について、説明する。
図14は、本発明の第3の実施形態である大面積ドメイン有機半導体結晶膜の一例を示す図である。大面積ドメイン有機半導体結晶膜142の平面視形状が異なり、別のドメイン領域42が設けられているほかは、本発明の第1の実施形態と同様の構成とされている。
図14に示すように、大面積ドメイン有機半導体結晶膜142は、平面視して、幅LL、長さNL41の線部部分と、一の頂角DS、前記一の頂角の対辺の長さLO、長さNSの略三角形部部分とが結合されて形成されており、帯部部分に平面視矩形状の別のドメイン部分42が形成されている。
この平面視形状であっても、大面積ドメイン有機半導体結晶膜142は、一の頂角DSから対辺に向かって成長したドメインを含み、該ドメインの面積が2.5mm2以上と大面積化されている。よって、チャネル領域に利用して、高性能な有機トランジスタ等を作製できる。
次に、本発明の第4の実施形態である大面積ドメイン有機半導体結晶膜について、説明する。
図15は、本発明の第2の実施形態である大面積ドメイン有機半導体結晶膜の一例を示す図である。大面積ドメイン有機半導体結晶膜143は、平面視形状が異なり、別のドメイン領域43が設けられているほかは、本発明の第1の実施形態と同様の構成とされている。
図15に示すように、大面積ドメイン有機半導体結晶膜143は、平面視して、幅LL、長さNL41の線部部分と、一の頂角DS、前記一の頂角の対辺の長さLO、長さNSの略三角形部部分と、幅LO、長さNO41の帯部部分とが結合されて形成されており、帯部部分に平面視矩形状の別のドメイン部分43が形成されている。
この平面視形状であっても、大面積ドメイン有機半導体結晶膜143は、一の頂角DSから対辺に向かって成長したドメインを含み、該ドメインの面積が2.5mm2以上と大面積化されている。よって、チャネル領域に利用して、高性能な有機トランジスタ等を作製できる。
(試験例1)
<親液・撥液パターン基板の作成>
図16は、フォトリソグラフィー工程を含む結晶成長用基板作成工程図である。
まず、300nm厚のシリコン酸化膜付高ドープシリコン(100)基板をアセトンで超音波洗浄した。
次に、硫酸と過酸化水素水を体積比3対1で混合した溶液に30分間3回浸漬した後、純水でリンスしてシリコン酸化膜表面を親液化した。
次に、その基板を1,1,1,3,3,3−ヘキサメチルジシラザン(HMDS)に1時間浸漬し、クロロホルムでリンスし、表面全体を一様に撥水(撥液)化して、図16(a)に示すように、SiO2/Si基板上にHMDSが形成された基板を作成した。
具体的には、ネガ型レジストとしてClariant社のAZ−5214Eを用い、レジスト膜をスピンコート法により形成し、空気中で120℃、1分間プリベークした。次に、ガラスマスクをレジスト膜に密着させて配置し、波長405nmの光を照度18mW/cm2で1秒間照射した。次に、試料を空気中で115℃、90秒間ベーク(反転ベーク)した。次に波長405nmの光を照度18mW/cm2で10秒間全面露光(マスクなし)した後、現像液(東京応化工業社製NMD−3)に2分間浸漬後、純水に30秒間浸漬することを3回行った。次に、115℃、2分間のポストベークを空気中で行い、レジストパターンを作成した。
次に、図16(d)に示すように、その基板に対して酸素プラズマ処理(100W、1分間)を行い、露出領域のみ親液化した。
次に、図16(e)に示すように、剥離液(ヘキストジャパン社製AZリムーバーあるいは、東京応化工業社製剥離液−104)でレジストを剥離することにより、線幅20μm、線長5mmのライン状の親液領域を有する撥水基板(試験例1基板)を作成した。
次に、有機半導体溶液として、1.4mgのTIPS−ペンタセン、235.0mgのクロロホルムを混合し、マグネッチックスターラーで1時間以上攪拌することによって、0.6wt%のTIPS‐ペンタセン−クロロホルム溶液を作製した。
フロー・コーティング法を用いて、コンタクト・ラインの移動制御を行いながら、有機半導体溶液を塗布して、有機半導体薄膜を作成した。
図17は、フロー・コーティング法の説明図であって、斜視図(a)と、断面図(b)である。
まず、図17に示すように、フッ素コートされたガラス平板(幅7mm、厚さ2mm、長さ120mm)を、試験例1基板の表面に対して約1.5°傾けた状態で、ギャップが200μmになるように接近させた。
次に、0.6wt%のTIPS−ペンタセン・クロロホルム溶液を10μl、ガラス平板と試験例1基板との間に注入した。
次に、ガラス平板を150μm/sの速度で掃引して、TIPS−ペンタセン(TIPS−PEN)薄膜(試験例1の有機半導体結晶膜)を作成した。
図18は、試験例1の有機半導体結晶膜であるTIPS−ペンタセンのライン・パターンの偏光顕微鏡写真である。
図18に示すように、ライン長方向(x)の長さ3.8mmにわたって結晶性薄膜が形成され、幅20μm、長さ1.9mmの最大シングルドメイン成長領域と、長さ0.9mmの第2シングルドメイン成長領域と長さ0.8mmの第3シングルドメイン成長領域が存在し、全体としてライン長方向(x)の長さ3.6mmにわたってシングルドメイン結晶成長が達成されていた。
ライン長方向(x)の2か所でエネルギー的に等価で配向が異なるドメインの切り替え(矢印部分)が起こっていた。第2ドメインと最大ドメイン間のドメイン切り替え部(マルチドメイン成長領域)の長さが60μm、最大ドメインと第3ドメイン間のドメイン切り替え部(マルチドメイン成長領域)の長さが40μmであった。第2ドメイン成長開始部のマルチドメイン成長領域の長さが130μmであった。シングルドメイン成長率は94%であった。
シングルドメイン成長領域は大面積ドメイン形成用の種結晶として用いることができるので、シングルドメイン成長率が90%以上であることが好ましい。シングルドメイン成長率が90%以上であることから幅20μmのライン幅パターンは種結晶成長部として有効である。
なお、シングルドメイン成長率=シングルドメイン成長部の総長さ/結晶性薄膜成長部の総長さ×100%で定義される(以下、同じ)。
基板を法線周りに30°回転することによって、第3ドメインと第2ドメインに関して消光位が現れた。基板を法線周りに−30°回転することによって、第2ドメインに関して消光位が現れた。つまり、第2ドメインと最大ドメインの切り替え部を挟んで、最大ドメインと第3ドメインの切り替え部を挟んで、結晶方位が回転していることがわかる。また、第2ドメインと第3ドメインの結晶方位が同じであることがわかる。但し、各ドメイン内の結晶方位は揃っており、単結晶TIPS−ペンタセン膜が形成されていた。
線幅30μm、線長5mmのライン状の親液領域を設けた基板を準備した他は試験例1と同様にして、フロー・コーティング法により、TIPS−ペンタセン薄膜を成膜した。
図19は、試験例2の有機半導体結晶膜であるTIPS−ペンタセンのライン・パターンの偏光顕微鏡写真である。図19に示すように、ライン長方向(x)の長さ4.1mmにわたって、結晶性薄膜が形成されていた。そのなかで、幅30μm、長さ2.9mmの最大シングルドメイン成長領域と、長さ1.0mmの第2シングルドメイン成長領域が存在し、全体としてライン長方向(x)の長さ3.9mmにわたってシングルドメイン結晶成長が達成されていた。ライン長方向(x)ではエネルギー的に等価で配向が異なるドメインの切り替え(矢印部分)が起こっており、第2ドメインと最大ドメイン間のドメイン切り替え部(マルチドメイン成長領域)の長さが130μmであった。第2ドメイン成長開始部のマルチドメイン成長領域の長さが80μmであった。シングルドメイン成長率は95%であった。
シングルドメイン成長率が90%以上であることから、幅30μmのライン幅パターンは種結晶成長部として有効である。
線幅50μm、線長5mmのライン状の親液領域を設けた基板を準備した他は試験例1と同様にして、フロー・コーティング法により、TIPS−ペンタセン薄膜を成膜した。
図20は、試験例3の有機半導体結晶膜であるTIPS−ペンタセンのライン・パターンの偏光顕微鏡写真である。図20に示すように、ライン長方向(x)の長さ3.8mmにわたって、結晶性薄膜が形成されていた。そのなかで、幅50μm、長さ3.6mmの最大シングルドメイン成長領域が存在した。最大ドメイン成長開始部のマルチドメイン成長部の長さが170μmであり、シングルドメイン成長率は95%であった。
シングルドメイン成長率が90%以上であることから、幅50μmのライン幅パターンは種結晶成長部として有効である。
線幅100μm、線長5mmのライン状の親液領域を設けた基板を準備した他は試験例1と同様にして、フロー・コーティング法により、TIPS−ペンタセン薄膜を成膜した。
図21は、試験例4の有機半導体結晶膜であるTIPS−ペンタセンのライン・パターンの偏光顕微鏡写真である。図21に示すように、幅100μm、長さ4.1mmの結晶性薄膜が形成されたが、そのうち2.7mmがマルチドメイン成長領域、1.4mmがシングルドメイン成長領域であった。シングルドメイン成長率は34%であった。
大面積ドメイン形成用の種結晶として用いるには、シングルドメイン成長率が90%以上であることが好ましいことから、幅100μmのライン幅パターンは種結晶成長部として有効でない。
線幅120μm、線長5mmのライン状の親液領域を設けた基板を準備した他は試験例1と同様にして、フロー・コーティング法により、TIPS−ペンタセン薄膜を成膜した。
図22は、試験例5の有機半導体結晶膜であるTIPS−ペンタセンのライン・パターンの偏光顕微鏡写真である。図22に示すように、幅120μm、長さ4.2mmの結晶性薄膜が形成されたが、そのうち1.8mm及び1.6mmがマルチドメイン成長領域、0.8mmがシングルドメイン成長領域であった。シングルドメイン成長率は19%であった。
大面積ドメイン形成用の種結晶として用いるには、シングルドメイン成長率が90%以上であることが好ましいことから、幅120μmのライン幅パターンは種結晶成長部として有効でない。
線幅140μm、線長5mmのライン状の親液領域を設けた基板を準備した他は試験例1と同様にして、フロー・コーティング法により、TIPS−ペンタセン薄膜を成膜した。
図23は、試験例6の有機半導体結晶膜であるTIPS−ペンタセンのライン・パターンの偏光顕微鏡写真である。図23に示すように、幅140μm、長さ4.4mmの結晶性薄膜が形成されたが、そのうち4.2mmがマルチドメイン成長領域、0.2mmがシングルドメイン成長領域であった。シングルドメイン成長率は5%であった。
大面積ドメイン形成用の種結晶として用いるには、シングルドメイン成長率が90%以上であることが好ましいことから、幅140μmのライン幅パターンは種結晶成長部として有効でない。
線幅160μm、線長5mmのライン状の親液領域を設けた基板を準備した他は試験例1と同様にして、フロー・コーティング法により、TIPS−ペンタセン薄膜を成膜した。
図24は、試験例7の有機半導体結晶膜であるTIPS−ペンタセンのライン・パターンの偏光顕微鏡写真である。図24に示すように、幅160μm、長さ4.6mmの結晶性薄膜が形成されたが、全ての領域でマルチドメイン成長領域であった。シングルドメイン成長率は0%であった。
大面積ドメイン形成用の種結晶として用いるには、シングルドメイン成長率が90%以上であることが好ましいことから、幅160μmのライン幅パターンは種結晶成長部として有効でない。
以上の結果を表1にまとめた。
<親液・撥液パターン基板の作製>
親液領域を、幅LL、長さNLの線部と、一の頂角DS、前記一の頂角の対辺の長さLO、長さNSの略三角形部と、幅LO、長さNOの帯部とが結合されてなる領域で作成し、図25に示したフォトリソグラフィー工程含む工程図で示した方法により、親液・撥液パターンを有する結晶成長用基板(実施例1基板)を作成した。
具体的には、まず、300nm厚のシリコン酸化膜付高ドープシリコン(100)基板をアセトンで超音波洗浄した。次に、硫酸と過酸化水素水を体積比3対1で混合した溶液に30分間3回浸漬した後、純水でリンスしてシリコン酸化膜表面を親水化した。
次に、その基板を1vol%のPTCS(Phenyltrichlorosilane)トルエン溶液に16時間浸漬することによってPTCS単分子膜を形成し、表面の親液化を行った(図25(a))。この親液化された表面にポジ型フォトレジスト(東京応化工業社製OFPR−800LB)をスピンコート(2000rpm,60秒)し、90℃、3分間、大気中でプリベークした(図25(b))。
次に、現像液(東京応化工業社製NMD−3)に2分間浸漬後、純水に30秒間浸漬することを3回行った後、120℃、2分間、ポストベークを空気中で行い、レジストパターンを作成した。この時、露光時にマスクで覆われていた部分にのみレジスト膜が残り、露光部はPTCS単分子膜が露出している状態である。
次に、O2プラズマ処理(100W、1分)を行い、露出しているPTCS単分子膜を除去した(図25(d))。
次に、HMDSを基板上に滴下して1分後にスピンコートすることでPTCS単分子膜を除去した領域にHMDS単分子膜を形成し、撥液部を形成した(図25(e))。
次に,剥離液(ヘキストジャパン社製AZリムーバー)への浸漬2回と、アセトンへ浸漬2回によりレジスト膜を除去し、親液・撥液パターンを有する結晶成長用基板(実施例1基板)を作成した。
図26は、本実験で用いた結晶成長用基板を示す図である。
本実験で用いた結晶成長用基板(実施例1、2の基板)の親液領域を、構成、作成条件、フロー・コーティング方向とともに示している。
先に記載の種結晶作成実験と同様にして、0.6wt%のTIPS‐ペンタセン−クロロホルム溶液を作製した。
まず、実施例1基板を用意した。
次に、フッ素コートされたガラス平板(幅7mm、厚さ2mm、長さ120mm)からなる平面視長方形状のガラスプレートを、他端側より一端側を実施例1基板側に近づけるように傾け、実施例1基板との距離が一定となるようにして、かつ、ガラスプレートの長さ方向の中心軸が線部の長さ方向の中心軸と並行となるように配置した。
ガラスプレートと実施例1基板との距離は200μmとした。傾き角度は、1.5°とした。次に、前記0.6wt%のTIPS−ペンタセン・クロロホルム溶液12μlをガラス平板と試験例1基板との間に注入した。
この条件で、まず、種結晶を作成してから、前記結晶成長部で前記種結晶を成長させた他は、先に記載の種結晶作成実験と同様にして、実施例1の有機半導体結晶膜を作成した。
図27は、実施例1のTIPS−ペンタセン結晶膜の偏光顕微鏡写真である。
右回り方向に37°傾けたときの写真に示すように、先端側が暗部とされ、帯部の先端側で明部となる領域が存在している。また、左回り方向に34°傾けたときの写真では、逆の明暗となった。これにより、回り方向に37°傾けたときの写真で同時に暗部となる領域を同一のドメインであると認定した。
図28も、実施例1のTIPS−ペンタセン結晶膜の偏光顕微鏡写真である。大面積ドメインの面積として、親液部の幅(結晶成長方向に対して垂直方向)に対して80%以上のドメイン幅が維持されているドメイン領域の面積と定義すると、ドメイン領域は図25の枠で囲まれた領域となり、ドメイン面積は2.5mm2であった。
異なる親液・撥液パターンを有する結晶成長用基板(実施例2基板)を作成し、用いた他は実施例1と同様にして、実施例2の有機半導体結晶膜を作成した。
ここで、種結晶部は、線幅30μm、線長3mmとした。また、結晶成長部は、三角形部と帯部とを有するものとした。三角形部の頂点角度16°、長さ4.2mm、幅1.2mmとした。帯部の幅1.2mm、長さ11.8mmとした。
図29は、実施例2のTIPS−ペンタセン結晶膜の偏光顕微鏡写真である。
左回り方向に38°傾けたときの写真に示すように、先端側が暗部とされ、帯部の先端部両端側で明部となった。また、右回り方向に22°傾けたときの写真では、逆の明暗となった。これにより、左回り方向に38°傾けたときの写真で同時に暗部となる領域を同一のドメインであると認定した。
図30も、実施例2のTIPS−ペンタセン結晶膜の偏光顕微鏡写真である。大面積ドメインの面積として、親液部の幅(結晶成長方向に対して垂直方向)に対して80%以上のドメイン幅が維持されている領域の面積と定義すると、本実施例のドメイン領域は図27の枠で囲まれた領域となり、ドメイン面積は3.29mm2であった。
実施例1、2の条件を表2に、結果を表3に示す。
Claims (6)
- 平面視線状である種結晶部と、前記種結晶部に接続された結晶成長部と、を有する結晶成長用基板を用い、前記種結晶部の一端側から他端側に有機半導体溶液を塗布しながら乾燥させて前記種結晶部で種結晶を作成してから、前記結晶成長部で前記種結晶を成長させて、大面積ドメイン有機半導体結晶膜を作成することを特徴とする大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法。
- 前記種結晶部の線幅が50μm以下であることを特徴とする請求項1に記載の大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法。
- 前記結晶成長部が平面視三角形部を有し、一の頂点が前記種結晶部の他端に接しており、前記一の頂点から前記一の頂点の対辺側に向けて、有機半導体溶液を塗布しながら乾燥させて、前記種結晶部で作成した種結晶を成長させて、大面積ドメイン有機半導体結晶膜を作成することを特徴とする請求項1に記載の大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法。
- 前記三角形部の一の頂点の角度が16°以下であることを特徴とする請求項3に記載の大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法。
- 前記三角形部の一の頂点の対辺側に帯部が接続されていることを特徴とする請求項4に記載の大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法。
- 前記種結晶部及び前記結晶成長部がいずれも親液性とされており、撥液部により囲まれていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013094386A JP6229924B2 (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法及び大面積ドメイン有機半導体結晶膜 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013094386A JP6229924B2 (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法及び大面積ドメイン有機半導体結晶膜 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014216568A JP2014216568A (ja) | 2014-11-17 |
JP6229924B2 true JP6229924B2 (ja) | 2017-11-15 |
Family
ID=51942026
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013094386A Expired - Fee Related JP6229924B2 (ja) | 2013-04-26 | 2013-04-26 | 大面積ドメイン有機半導体結晶膜の作成方法及び大面積ドメイン有機半導体結晶膜 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6229924B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017134990A1 (ja) * | 2016-02-03 | 2017-08-10 | 富士フイルム株式会社 | 有機半導体膜の製造方法 |
CN111564558B (zh) * | 2020-05-14 | 2022-07-29 | 苏州大学 | 有机晶态薄膜的制备方法及有机场效应晶体管 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4996846B2 (ja) * | 2005-11-22 | 2012-08-08 | 株式会社日立製作所 | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
US20070243658A1 (en) * | 2006-04-14 | 2007-10-18 | Katsura Hirai | Production method of crystalline organic semiconductor thin film, organic semiconductor thin film, electronic device, and thin film transistor |
JP4961819B2 (ja) * | 2006-04-26 | 2012-06-27 | 株式会社日立製作所 | 電界効果トランジスタ及びその製造方法 |
JP5397921B2 (ja) * | 2009-10-02 | 2014-01-22 | 国立大学法人大阪大学 | 有機半導体膜の製造方法 |
KR20130110151A (ko) * | 2010-08-23 | 2013-10-08 | 소니 주식회사 | 유기 박막의 형성 방법 및 형성 장치, 및 유기 디바이스의 제조 방법 |
-
2013
- 2013-04-26 JP JP2013094386A patent/JP6229924B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014216568A (ja) | 2014-11-17 |
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