JP6218428B2 - 固体撮像装置 - Google Patents
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- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims description 49
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 66
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 claims description 66
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 41
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 38
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 101000868045 Homo sapiens Uncharacterized protein C1orf87 Proteins 0.000 description 2
- 102100032994 Uncharacterized protein C1orf87 Human genes 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
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- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14636—Interconnect structures
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
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- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/745—Circuitry for generating timing or clock signals
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/7795—Circuitry for generating timing or clock signals
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- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/76—Addressed sensors, e.g. MOS or CMOS sensors
- H04N25/78—Readout circuits for addressed sensors, e.g. output amplifiers or A/D converters
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- H—ELECTRICITY
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- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/63—Generation or supply of power specially adapted for television receivers
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Description
まず、本発明の第1の実施形態を説明する。図1は、本実施形態による固体撮像装置の構成を示している。
次に、本発明の第2の実施形態を説明する。第2の実施形態における固体撮像装置の構成は、参照信号生成部の構成を除いて、第1の実施形態における固体撮像装置の構成と同一である。
次に、本発明の第3の実施形態を説明する。図5は、本実施形態による固体撮像装置の構成を模式的に示している。図5に示す固体撮像装置は第1基板10と第2基板20を有する。第1基板10と第2基板20は、互いの主面(側面よりも相対的に表面積が大きい面)が向かい合った状態で重ねられ、接合されている。図5では、固体撮像装置が有する構成を分かりやすく示すため、第1基板10と第2基板20をずらして示している。
次に、本発明の第4の実施形態を説明する。第4の実施形態における固体撮像装置の構成は、第1基板10から第2基板20に画素信号を伝送するバンプ130が配置されている位置を除いて、第3の実施形態における固体撮像装置の構成と同一である。
Claims (7)
- 光電変換素子を有し、画素信号を出力する複数の画素が行列状に配置された画素部と、
複数の電流源を有し、時間の経過とともに増加または減少する参照信号を生成する参照信号生成部と、
前記画素部の1列または複数列毎に配置され、前記画素部の行方向に並んだ複数のA/D変換部と、
を有し、
前記A/D変換部は、
前記参照信号と前記画素信号とを比較する比較器と、
前記比較器による比較の結果に基づいて、前記画素信号の大きさに応じた期間、カウントクロックをカウントするカウンタと、
を有し、
同一の前記A/D変換部が有する前記比較器および前記カウンタは、前記画素部の列方向に並んでおり、
前記複数の電流源の少なくとも一部は、前記画素部の行方向に並んでいると共に、前記複数のA/D変換部が有する複数の前記比較器に対して前記画素部の列方向に対向しており、
前記複数のA/D変換部が有する複数の前記比較器は、前記複数の電流源と、前記複数のA/D変換部が有する複数の前記カウンタとの間に配置されている
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記複数の電流源が配置されている領域の、前記画素部の列方向における幅は、前記複数の電流源が配置されている領域の、前記画素部の行方向における幅よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 前記参照信号生成部は、前記カウントクロックに同期して入力信号を遅延させて出力する複数の遅延回路を直列に接続して構成され、前記複数の電流源を選択する選択回路を有し、
前記複数の遅延回路は、前記画素部の行方向に並んでいると共に、前記複数の電流源の少なくとも一部と前記画素部の列方向に対向しており、
前記複数のA/D変換部が有する複数の前記比較器は、前記複数の電流源および前記複数の遅延回路と、前記複数のA/D変換部が有する複数の前記カウンタとの間に配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記参照信号生成部は、前記複数の電流源および複数の容量を有する積分回路であり、
前記複数の電流源の少なくとも一部および前記複数の容量の少なくとも一部は、前記画素部の行方向に並んでいると共に、前記複数のA/D変換部が有する複数の前記比較器と前記画素部の列方向に対向しており、
前記複数のA/D変換部が有する複数の前記比較器は、前記複数の電流源および前記複数の容量と、前記複数のA/D変換部が有する複数の前記カウンタとの間に配置されている
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記参照信号の生成時に、前記複数の電流源が並列に接続されると共に、前記複数の容量が並列に接続されることを特徴とする請求項4に記載の固体撮像装置。
- 第1の基板と、
第2の基板と、
前記第1の基板と前記第2の基板を接続する接続部と、
をさらに有し、
前記第1の基板には、前記画素部が配置され、
前記第2の基板には、前記参照信号生成部と、前記複数のA/D変換部と、が配置され、
前記接続部は、前記画素信号を前記複数のA/D変換部に伝送する複数のバンプを有する
ことを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれか一項に記載の固体撮像装置。 - 前記複数のバンプの各々は、前記参照信号生成部と前記複数のA/D変換部との間に配置されている
ことを特徴とする請求項6に記載の固体撮像装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013098723A JP6218428B2 (ja) | 2013-05-08 | 2013-05-08 | 固体撮像装置 |
PCT/JP2014/062238 WO2014181791A1 (ja) | 2013-05-08 | 2014-05-07 | 固体撮像装置 |
US14/933,658 US20160057370A1 (en) | 2013-05-08 | 2015-11-05 | Solid-state imaging device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013098723A JP6218428B2 (ja) | 2013-05-08 | 2013-05-08 | 固体撮像装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014220653A JP2014220653A (ja) | 2014-11-20 |
JP6218428B2 true JP6218428B2 (ja) | 2017-10-25 |
Family
ID=51867270
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013098723A Active JP6218428B2 (ja) | 2013-05-08 | 2013-05-08 | 固体撮像装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160057370A1 (ja) |
JP (1) | JP6218428B2 (ja) |
WO (1) | WO2014181791A1 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPWO2016189692A1 (ja) * | 2015-05-27 | 2018-03-15 | オリンパス株式会社 | 基板、半導体装置、および基板の製造方法 |
JP2016225910A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | エスアイアイ・セミコンダクタ株式会社 | 遅延回路及び半導体装置 |
DE112017002162T5 (de) * | 2016-04-25 | 2019-01-10 | Olympus Corporation | Bildgebungselement, endoskop und endoskopsystem |
JP6856983B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2021-04-14 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及びカメラ |
JP6928746B2 (ja) * | 2017-04-10 | 2021-09-01 | ブリルニクス シンガポール プライベート リミテッド | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、および電子機器 |
JP6766095B2 (ja) * | 2018-06-08 | 2020-10-07 | キヤノン株式会社 | 撮像装置、撮像システム、移動体、および積層用の半導体基板 |
JP2022018705A (ja) | 2020-07-16 | 2022-01-27 | キヤノン株式会社 | 半導体装置 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4654857B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2011-03-23 | ソニー株式会社 | Da変換装置、ad変換装置、半導体装置 |
JP4803261B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2011-10-26 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、およびカメラシステム |
JP5340838B2 (ja) * | 2009-07-16 | 2013-11-13 | オリンパス株式会社 | 時間ad変換器及び固体撮像装置 |
JP2011029843A (ja) * | 2009-07-23 | 2011-02-10 | Panasonic Corp | 固体撮像装置 |
JP5402373B2 (ja) * | 2009-08-07 | 2014-01-29 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置、固体撮像装置の駆動方法および撮像装置 |
JP2013051527A (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-14 | Panasonic Corp | 固体撮像装置及び撮像装置 |
JP2013090305A (ja) * | 2011-10-21 | 2013-05-13 | Sony Corp | 比較器、ad変換器、固体撮像装置、およびカメラシステム |
WO2013073585A1 (ja) * | 2011-11-16 | 2013-05-23 | 国立大学法人静岡大学 | ランプ信号発生回路及びcmosイメージセンサ |
-
2013
- 2013-05-08 JP JP2013098723A patent/JP6218428B2/ja active Active
-
2014
- 2014-05-07 WO PCT/JP2014/062238 patent/WO2014181791A1/ja active Application Filing
-
2015
- 2015-11-05 US US14/933,658 patent/US20160057370A1/en not_active Abandoned
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014220653A (ja) | 2014-11-20 |
US20160057370A1 (en) | 2016-02-25 |
WO2014181791A1 (ja) | 2014-11-13 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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