JP6192639B2 - 繊維状銅微粒子の製造方法 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 205
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims description 204
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 204
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 title claims description 154
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 78
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 56
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 56
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 56
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 51
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 claims description 28
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 28
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 claims description 28
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 claims description 11
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 claims description 11
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 claims description 11
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 claims description 9
- CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N D-araboascorbic acid Natural products OC[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N 0.000 claims description 6
- 235000010350 erythorbic acid Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000004318 erythorbic acid Substances 0.000 claims description 6
- 229940026239 isoascorbic acid Drugs 0.000 claims description 6
- WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N Glucose Natural products OC[C@H]1OC(O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-GASJEMHNSA-N 0.000 claims description 5
- WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N beta-D-glucose Chemical compound OC[C@H]1O[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H]1O WQZGKKKJIJFFOK-VFUOTHLCSA-N 0.000 claims description 5
- 239000008103 glucose Substances 0.000 claims description 5
- 229960001031 glucose Drugs 0.000 claims description 5
- 235000001727 glucose Nutrition 0.000 claims description 3
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 31
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 30
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 25
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 20
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N hydrazine hydrate Chemical compound O.NN IKDUDTNKRLTJSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 13
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 12
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- -1 nitrogen-containing compound Chemical class 0.000 description 11
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- SXTLQDJHRPXDSB-UHFFFAOYSA-N copper;dinitrate;trihydrate Chemical compound O.O.O.[Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O SXTLQDJHRPXDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 5
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 4
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 3
- 239000012789 electroconductive film Substances 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N copper(II) nitrate Chemical compound [Cu+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O XTVVROIMIGLXTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L copper;2-amino-3-[(2-amino-2-carboxylatoethyl)disulfanyl]propanoate Chemical compound [Cu+2].[O-]C(=O)C(N)CSSCC(N)C([O-])=O QUQFTIVBFKLPCL-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 2
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001817 Agar Polymers 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229940126062 Compound A Drugs 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N Heterophylliin A Natural products O1C2COC(=O)C3=CC(O)=C(O)C(O)=C3C3=C(O)C(O)=C(O)C=C3C(=O)OC2C(OC(=O)C=2C=C(O)C(O)=C(O)C=2)C(O)C1OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 NLDMNSXOCDLTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000663 Hydroxyethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000004354 Hydroxyethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920001479 Hydroxyethyl methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 1
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000008272 agar Substances 0.000 description 1
- 235000010419 agar Nutrition 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000005119 centrifugation Methods 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L copper(ii) acetate Chemical compound [Cu+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O OPQARKPSCNTWTJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N dinuclear copper ion Chemical compound [Cu].[Cu] ALKZAGKDWUSJED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 235000019447 hydroxyethyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229910052809 inorganic oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002401 polyacrylamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 1
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000001132 ultrasonic dispersion Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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Description
そこで、導電材として銅微粒子を使用する導電性コーティング剤を用いて、導電性に優れるとともに、可視光領域での光透過性が高く透明性に優れる皮膜を形成することが要求されている。
さらに、本発明者らは、この繊維状銅微粒子は、特定の還元性化合物を用いることにより、銅粒状体の析出を抑制しながら、水溶液から析出させて製造できることを見出した。
(1)短径が1μm以下かつアスペクト比が10以上である繊維状銅微粒子であって、短径が0.3μm以上かつアスペクト比が1.5以下である銅粒状体の含有量が、繊維状銅微粒子1本あたり、0.1個以下である繊維状銅微粒子を製造するための方法であって、
銅イオン、アルカリ性化合物、銅イオンと錯体を形成する含窒素化合物、および還元性化合物を含有する水溶液から、繊維状銅微粒子を析出させる工程を含み、
還元性化合物の、下記式[1]に示すアルカリ水溶液中の溶存酸素濃度残存率Aが、0.5以上であることを特徴とする繊維状銅微粒子の製造方法。
溶存酸素濃度残存率A=(還元性化合物添加10分後の溶存酸素濃度(C10))/(還元性化合物添加前の溶存酸素濃度(C0)) [1]
(2)長さが1μm以上である繊維状銅微粒子を製造するための(1)の繊維状銅微粒子の製造方法。
(3)還元性化合物が、アスコルビン酸、エリソルビン酸およびグルコースから選ばれる1種以上であることを特徴とする(1)または(2)の繊維状銅微粒子の製造方法。
さらに、本発明の製造方法によれば、特定の還元性化合物を使用することにより、本発明の繊維状銅微粒子を容易に製造することができる。
本発明の繊維状銅微粒子は、短径が1μm以下かつアスペクト比が10以上である繊維状銅微粒子であって、短径が0.3μm以上かつアスペクト比が1.5以下である銅粒状体の含有量が、繊維状銅微粒子1本あたり、0.1個以下であるものである。
一般的に、繊維状銅微粒子には、その端部や側部に付着して一体化した状態で、あるいは、接触しているが一体化されてはいない状態で、銅粒状体が形成されているものが多い。銅粒状体を含有する繊維状銅微粒子を、導電材として、導電性皮膜に使用した場合に、含有される銅粒状体は、導電性皮膜の透明性を著しく低下させる。本発明は、銅粒状体の含有量を特定の範囲に制御することで、つまり銅粒状体の形成が抑制された繊維状銅微粒子を使用することで、これを導電材として透明導電材料に含有させた場合に、導電性とともに、優れた透明性を維持させ得ることを見出したものである。
本発明の繊維状銅微粒子は、その1本あたり、この銅粒状体の含有量が0.1個以下であることが必要であり、0.08個以下であることが好ましく、0.05個以下であることがより好ましく、全く存在しないことが最も好ましい。銅粒状体の含有量が、繊維状銅微粒子1本あたり、0.1個を超えると、繊維状銅微粒子を含有する導電性皮膜は、透明性に劣るものとなる。
特許文献1においては、粒子状の銅微粒子を繊維状に伸張させる際に、繊維状銅微粒子の端部や側部に付着した状態で、あるいは繊維状銅微粒子と接触はしているが一体化されていない状態で、銅の粒状体が多く形成されている。そして、このような銅粒状体を多く含有する繊維状銅微粒子は、導電性皮膜に含有されると、皮膜の透明性低下の要因となるものであった。
本発明においては、繊維状銅微粒子は、後述する方法により製造されるため、銅粒状体の含有量を低減することが可能である。
まず、繊維状銅微粒子の集合体を、透過型電子顕微鏡(TEM)や走査型電子顕微鏡(SEM)などを用いて観察する。そして、該集合体から100本の繊維状銅微粒子を選択する。選択された繊維状銅微粒子と、繊維状銅微粒子に付着あるいは接触している銅粒状体とについて、それらの短径と長さまたは長径とを測定し、これらの平均値をもって、短径および長さまたは長径とする。また、長さを短径で除することにより繊維状銅微粒子アスペクト比を、また長径を短径で除することにより銅粒状体のアスペクト比をそれぞれ算出する。さらに、存在する銅粒状体の個数をカウントし、銅粒状体の個数を繊維状銅微粒子の本数(100本)で除することにより、繊維状銅微粒子1本あたりの銅粒状体の個数を算出する。
なお、繊維状銅微粒子の観察において、繊維状銅微粒子が重なり合って密集し、繊維状銅微粒子および銅粒状体の形状を正確に測定することができない場合(図1参照)は、超音波分散装置などを用い、隣り合う繊維状銅微粒子同士が密着しない程度(図2参照)になるまで、繊維状銅微粒子を解する。
本発明の繊維状銅微粒子の製造方法は、銅イオン、アルカリ性化合物、銅イオンと錯体を形成する含窒素化合物、および還元性化合物を含有する水溶液から、繊維状銅微粒子を析出させる工程を含むものであり、還元性化合物として、下記式[1]に示すアルカリ水溶液中の溶存酸素濃度残存率Aが、0.5以上であるものを使用する。
溶存酸素濃度残存率A=(還元性化合物添加10分後の溶存酸素濃度(C10))/(還元性化合物添加前の溶存酸素濃度(C0)) [1]
水溶液における銅イオンの濃度は、0.0005〜0.5質量%であることが好ましく、0.01〜0.2質量%であることがより好ましい。銅イオンの濃度が0.0005質量%未満であると、繊維状銅微粒子の生成効率が低く、一方、濃度が0.5質量%を超えると、銅粒状体が生成しやすくなることがある。
水溶液におけるアルカリ性化合物の濃度は、15〜50質量%であることが好ましく、30〜50質量%であることがより好ましく、35〜45質量%であることがさらに好ましい。アルカリ性化合物の濃度が15質量%未満であると、繊維状銅微粒子が形成されにくくなることがあり、一方、濃度が50質量%を超えると、水溶液のハンドリングが困難となることがある。
水溶液において、錯体を形成する含窒素化合物の含有量は、繊維状銅微粒子の形成効率の点から、銅イオン1モルに対して、1モル以上であることが好ましい。
溶存酸素濃度残存率A=(還元性化合物添加10分後の溶存酸素濃度(C10))/(還元性化合物添加前の溶存酸素濃度(C0)) [1]
アルカリ水溶液中の溶存酸素濃度残存率A(以下、A値と略することがある。)は、式[1]に示すように、還元性化合物添加前の溶存酸素濃度(C0)に対する、還元性化合物の添加10分後の溶存酸素濃度(C10)の比率である。したがって、A値が低い還元性化合物ほど、還元性化合物添加後の10分間において、アルカリ水溶液中の溶存酸素と反応しやすく、A値が高い還元性化合物ほど、アルカリ水溶液中の溶存酸素と反応しにくいものである。
本発明においては、A値が0.5以上である還元性化合物を使用することが必要である。還元性化合物のA値が0.5未満であると、繊維状銅微粒子だけでなく銅粒状体も生成しやすい状態になり、また析出の起点となる粒子の径が、繊維状銅微粒子の径よりも大きく成長することがある。
本発明で規定するA値が0.5以上である還元性化合物を使用すると、銅は比較的ゆっくりと析出し、銅粒状体の析出を抑えて、繊維状銅微粒子が優先的に生成し、その結果、銅粒状体の含有量が少ない繊維状銅微粒子が得られる。
溶存酸素濃度残存率B=(還元性化合物添加60分後の溶存酸素濃度(C60))/(還元性化合物添加10分後の溶存酸素濃度(C10)) [2]
アルカリ水溶液中の溶存酸素濃度残存率B(以下、B値と略することがある。)は、式[2]に示すように、還元性化合物添加10分後の溶存酸素濃度(C10)に対する、還元性化合物の添加60分後の溶存酸素濃度(C60)の比率である。したがって、B値が低い還元性化合物ほど、還元性化合物添加後の10分から60分の間においても、アルカリ水溶液中の溶存酸素と反応しやすく、B値が高い還元性化合物ほど、アルカリ水溶液中の溶存酸素と反応しにくいものである。
本発明においては、B値が0.9以下である還元性化合物を使用することが好ましい。還元性化合物のB値が0.9を超えると、繊維状銅微粒子自体の析出が遅くなり、繊維状銅微粒子の生成と銅粒状体の生成の競争により、得られる繊維状銅微粒子は、銅粒状体の含有量が多くなることがある。
本発明で規定するB値が0.9以下である還元性化合物を使用すると、時間経過とともに、繊維状銅微粒子が優先的に安定して析出するため、銅粒状体の含有量が少ない繊維状銅微粒子が効率よく得られる。
一方、還元性化合物として、ヒドラジンや水素化ホウ素ナトリウムが用いられると、アルカリ水溶液中の溶存酸素濃度は、急速かつ顕著に低下する。なお、ヒドラジンのA値は0.03であり、水素化ホウ素ナトリウムのA値は0.01である。
従来技術においては、一般に、還元性化合物としてヒドラジンが用いられており、ヒドラジンなどの、溶存酸素と反応しやすい還元性化合物が用いられると、銅粒状体の含有量が増加した繊維状銅微粒子しか得られないという問題があり、また繊維状銅微粒子自体を析出させることができない場合もあった。
また、繊維状銅微粒子は、例えばフロー型反応装置等を用いて、連続的に析出させることもできる。
本発明においては、銅イオン、アルカリ性化合物、銅イオンと錯体を形成する含窒素化合物を含有する水溶液に、還元性化合物を分割して添加することが好ましい。還元性化合物を分割して添加することにより、粒状体の生成を抑制することができる。
本発明の導電性コーティング剤は、20℃における粘度が、取扱性や基材への塗布容易性などに優れることから、0.5〜100mPa・sであることが好ましく、1〜50mPa・sであることがより好ましい。
本発明の導電性コーティング剤は、本発明の効果を損なわない範囲において、必要に応じて、アルデヒド系、エポキシ系、メラミン系、イソシアネート系などの架橋剤を含有してもよい。
また本発明の導電性フィルムは、導電性皮膜を基材上に有するものであり、導電性皮膜を基材上に形成することにより、得ることができる。
本発明の導電性皮膜や導電性フィルムは、透明性、導電性のいずれにも優れるものである。
また、導電性皮膜は、本発明の繊維状銅微粒子をプラスチックフィルムなどの基材表面上に配置し、この配置された繊維状銅微粒子を固定するための被覆層を形成することによっても製造することができる。
(1)還元性化合物の溶存酸素濃度残存率A、B
純水500gに10%水酸化ナトリウム水溶液を数滴添加し、pHを10.4に調整したアルカリ水溶液(水温25℃)を調製した。溶存酸素計(Lutron社製、DO−5509)を用いて、このアルカリ水溶液の溶存酸素濃度(還元性化合物添加前の溶存酸素濃度(C0))を測定した。
このアルカリ水溶液100mLを、直径7.0cmの開放円筒型容器に入れ、次いで、アルカリ水溶液に、0.50mol/Lの濃度になる量の還元性化合物を添加し、水溶液が渦巻かない程度にマグネチックスターラーを用いて撹拌して、溶解させた。溶解後も撹拌しながら、還元性化合物の添加後から、0.5分、5分、10分、15分、30分、45分、60分後に、水溶液中の溶存酸素濃度を測定した。そして、還元性化合物の添加後から10分後の溶存酸素濃度を、上記溶存酸素計により測定し、「溶存酸素濃度(C10)」、60分後の溶存酸素濃度を「溶存酸素濃度(C60)」とした。
そして、以下の式[1]により溶存酸素濃度残存率A(A値)を、式[2]により溶存酸素濃度残存率B(B値)を求めた。
溶存酸素濃度残存率A=(溶存酸素濃度(C10))/(溶存酸素濃度(C0)) [1]
溶存酸素濃度残存率B=(溶存酸素濃度(C60))/(溶存酸素濃度(C10)) [2]
また、図3に、各種の還元性化合物について、アルカリ水溶液中の溶存酸素濃度(mg/L)と時間との関係を示した。
繊維状銅微粒子の集合体を準備し、該繊維状銅微粒子同士が密着しすぎないようにするため、超音波分散装置を用いて軽く解した。その後、デジタルマイクロスコープ(キーエンス社製、VHX−1000、VHX−D500/510)を用いて観察した。集合体の中から100本の繊維状銅微粒子を選択し、それぞれの繊維状銅微粒子の短径や長さ、および銅粒状体の短径や長径を測定し、それらの平均値を短径、長さおよび長径とした。
上記(2)にて求めた繊維状銅微粒子の長さを短径で除することにより、また、銅粒状体の長径を短径で除することにより、繊維状銅微粒子および銅粒状体のアスペクト比を算出した。
上記(2)において選択した100本の繊維状銅微粒子における銅粒状体の個数をカウントし、銅粒状体の個数を繊維銅微粒子の本数(100本)で除することにより、繊維状銅微粒子1本あたりの銅粒状体の個数を算出した。
300mL三口フラスコ内にて、アルカリ性化合物としての108.0gの水酸化ナトリウム(ナカライ社製、2.7mol)を、27℃の純水(27℃における溶存酸素濃度:8.7mg/L、以下、純水Aと略することがある。)180.0gに溶解した。
次いで、銅イオンを生成させるための銅塩としての0.145gの硝酸銅三水和物(ナカライ社製、0.60mmol)を6.2gの純水Aで溶解させた水溶液と、含窒素化合物としての0.81gのエチレンジアミン(ナカライ社製、13mmol)とを添加し、200rpmで撹拌をおこない、均一な青色の水溶液を調製した。
得られた水溶液において、銅イオンに対する水酸化ナトリウムの水酸化物イオンのモル比は4500であり、また銅イオンに対する含窒素化合物のモル比は22である。
この水溶液に、還元性化合物としてアスコルビン酸(ナカライ社製、A値:0.90、B値:0.67)水溶液(4.4質量%)1.2gを加え、200rpmで撹拌を継続したまま、三口フラスコを80℃の湯浴に浸漬した。液の色は青色から徐々に薄くなり、30分後にはほぼ無色透明にまで変化した。さらに30分経過後、アスコルビン酸水溶液(4.4質量%)4.8gを添加し(アスコルビン酸合計1.5mmol、銅イオンに対するモル比は2.5)、約1分間撹拌を継続した。その後、撹拌を停止し、三口フラスコを湯浴から引き上げたところ、冷却過程において繊維状銅微粒子が析出したことを目視で確認した。なお、反応中、三口フラスコ内は空気が充満された状態であった。
析出した繊維状銅微粒子をスポイトで回収し、その表面が酸化されないようにするため、アルコルビン酸水溶液(10質量%)に浸漬させた。その後、スポイトで析出物を一部抜き取り、純水洗浄を3回繰り返した後、50℃に設定した乾燥機内で、純水を乾燥除去して、繊維状銅微粒子を得た。この繊維状銅微粒子の各種評価の結果を表1に示す。
純水Aの代わりに、25℃における溶存酸素濃度が19.6mg/Lである純水B(27℃)を用いた以外は、実施例1と同様の方法にて繊維状銅微粒子を作製し、各種評価を実施した。
還元性化合物としてアスコルビン酸の代わりに、エリソルビン酸(ナカライ社製、A値:0.96、B値:0.73)を用いる以外は、実施例1と同様の方法にて繊維状銅微粒子を作製し、各種評価を実施した。
還元性化合物としてアスコルビン酸の代わりに、グルコース(ナカライ社製、A値:0.97、B値:0.92)を用いる以外は、実施例1と同様の方法にて繊維状銅微粒子を作製し、各種評価を実施した。
実施例1と同様にして、水酸化ナトリウム、硝酸銅三水和物およびエチレンジアミンを含有する均一な青色の水溶液を調製した。
この水溶液に、ヒドラジン一水和物(ナカライ社製、A値:0.03)0.015gを加え、200rpmで撹拌を継続したまま、三口フラスコを80℃の湯浴に浸漬した。液の色は青色から薄くなり、5分後にはほぼ無色透明にまで変化した。さらに30分経過後、ヒドラジン一水和物0.06gを添加し(ヒドラジン一水和物合計1.5mmol、銅イオンに対するモル比は2.5)、約1分間撹拌を継続した。その後、撹拌を停止し、三口フラスコを湯浴から引き上げたところ、冷却過程において繊維状銅微粒子が析出したことを目視で確認した。なお、反応中、三口フラスコ内は空気が充満された状態であった。得られた析出物を実施例1と同様の方法で取り出した。該析出物について各種評価を実施した。
実施例1と同様にして、水酸化ナトリウム、硝酸銅三水和物およびエチレンジアミンを含有する均一な青色の水溶液を調製した。
この溶液に、ヒドラジン一水和物0.075g(1.5mmol、銅イオンに対するモル比は2.5)を加え、200rpmで撹拌を継続したまま、三口フラスコを80℃の湯浴に浸漬した。すぐに液の色が青色から無色透明に変化し、析出物が発生した。次いで、30分後に三口フラスコを湯浴から引き上げた。なお、反応中、三口フラスコ内は空気が充満された状態であった。得られた析出物を実施例1と同様の方法で取り出した。該析出物について各種評価を実施した。
300mL三口フラスコ内にて、108.0gの水酸化ナトリウム(2.7mol)を、27℃の純水A180.0gに溶解した。次いで、0.217gの硝酸銅三水和物(0.90mmol)を9.2gの純水Aで溶解させた水溶液と、1.2gのエチレンジアミン(20mmol)とを添加して、200rpmで撹拌をおこない、均一な青色の水溶液を調製した。得られた水溶液において、銅イオンに対する水酸化ナトリウムの水酸化物イオンのモル比は3000であり、また銅イオンに対する含窒素化合物のモル比は22である。
この水溶液に、還元性化合物としてヒドラジン一水和物0.023gを加え、200rpmで撹拌を継続したまま、三口フラスコを80℃の湯浴に浸漬した。液の色は青色から薄くなり、5分後にはほぼ無色透明にまで変化した。さらに30分経過後、ヒドラジン一水和物0.090gを添加し(ヒドラジン一水和物合計2.3mmol、銅イオンに対するモル比は2.5)、約1分間撹拌を継続した。その後、撹拌を停止し、三口フラスコを湯浴から引き上げたところ、冷却過程において繊維状銅微粒子が析出したことを目視で確認した。なお、反応中、三口フラスコ内は空気が充満された状態であった。得られた析出物を実施例1と同様の方法で取り出した。該析出物について各種評価を実施した。
比較例3と同様にして、水酸化ナトリウム、硝酸銅三水和物およびエチレンジアミンを含有する均一な青色の水溶液を調製した。
この溶液に、ヒドラジン一水和物0.19g(3.8mmol、銅イオンに対するモル比は4.2)を加え、200rpmで撹拌を継続したまま、三口フラスコを80℃の湯浴に浸漬した。すぐに液の色が青色から無色透明に変化し、析出物が発生した。次いで、30分後に三口フラスコを湯浴から引き上げた。なお、反応中、三口フラスコ内は空気が充満された状態であった。得られた析出物を実施例1と同様の方法で取り出した。該析出物について各種評価を実施した。
実施例1と同様にして、水酸化ナトリウム、硝酸銅三水和物およびエチレンジアミンを含有する均一な青色の水溶液を調製した。
この溶液に、還元性化合物として水素化ホウ素ナトリウム(ナカライ社製、A値:0.01)水溶液(4.4質量%)0.26gを加え、200rpmで撹拌を継続したまま、三口フラスコを80℃の湯浴に浸漬した。30分後も、液は青色のまま変化しなかったため、1.04gの水素化ホウ素ナトリウム水溶液(4.4質量%)をさらに添加して(水素化ホウ素ナトリウム合計1.5mmol、銅イオンに対するモル比は2.5)、さらに30分間加熱撹拌を継続したが、液色は青色のまま変化せず、析出物は得られなかった。なお、反応中、三口フラスコ内は空気が充満された状態であった。
実施例1〜4にて得られた繊維状銅微粒子を、デジタルマイクロスコープにて観察することにより得られた観察図を図4〜8に示す。図4〜8から明らかなように、実施例1〜4にて得られた繊維状銅微粒子は、短径が0.3μm以上かつアスペクト比が1.5以下である銅粒状体の形成が抑制されていた。
比較例1〜4にて得られた繊維状銅微粒子を、デジタルマイクロスコープにて観察することにより得られた観察図を図9〜12に示す。図9〜12から明らかなように、比較例1〜4にて得られた繊維状銅微粒子は、短径が0.3μm以上かつアスペクト比が1.5以下である銅粒状体が、多数形成されていた。
Claims (3)
- 短径が1μm以下かつアスペクト比が10以上である繊維状銅微粒子であって、短径が0.3μm以上かつアスペクト比が1.5以下である銅粒状体の含有量が、繊維状銅微粒子1本あたり、0.1個以下である繊維状銅微粒子を製造するための方法であって、
銅イオン、アルカリ性化合物、銅イオンと錯体を形成する含窒素化合物、および還元性化合物を含有する水溶液から、繊維状銅微粒子を析出させる工程を含み、
還元性化合物の、下記式[1]に示すアルカリ水溶液中の溶存酸素濃度残存率Aが、0.5以上であることを特徴とする繊維状銅微粒子の製造方法。
溶存酸素濃度残存率A=(還元性化合物添加10分後の溶存酸素濃度(C10))/(還元性化合物添加前の溶存酸素濃度(C0)) [1] - 長さが1μm以上である繊維状銅微粒子を製造するための請求項1に記載の繊維状銅微粒子の製造方法。
- 還元性化合物が、アスコルビン酸、エリソルビン酸およびグルコースから選ばれる1種以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の繊維状銅微粒子の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014521329A JP6192639B2 (ja) | 2012-06-11 | 2013-06-11 | 繊維状銅微粒子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012131651 | 2012-06-11 | ||
JP2012131651 | 2012-06-11 | ||
JP2014521329A JP6192639B2 (ja) | 2012-06-11 | 2013-06-11 | 繊維状銅微粒子の製造方法 |
PCT/JP2013/066012 WO2013187384A1 (ja) | 2012-06-11 | 2013-06-11 | 繊維状銅微粒子およびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2013187384A1 JPWO2013187384A1 (ja) | 2016-02-04 |
JP6192639B2 true JP6192639B2 (ja) | 2017-09-06 |
Family
ID=49758206
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014521329A Expired - Fee Related JP6192639B2 (ja) | 2012-06-11 | 2013-06-11 | 繊維状銅微粒子の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20150147584A1 (ja) |
JP (1) | JP6192639B2 (ja) |
WO (1) | WO2013187384A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023033296A1 (ko) * | 2021-09-03 | 2023-03-09 | 엘에스전선 주식회사 | 전해동박용 부정형 구리 소재 및 이의 제조방법 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015097808A1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | 古河電気工業株式会社 | 銅ナノワイヤー製造方法および銅ナノワイヤーならびにその用途 |
WO2017113023A1 (es) * | 2015-12-29 | 2017-07-06 | Gomez Marisol | Composicion antimicrobiana para el revestimiento de superficies |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3560333B2 (ja) * | 2001-03-08 | 2004-09-02 | 独立行政法人 科学技術振興機構 | 金属ナノワイヤー及びその製造方法 |
EP2454394A1 (en) * | 2009-07-14 | 2012-05-23 | Hemlock Semiconductor Corporation | A method of inhibiting formation of deposits in a manufacturing system |
CN102792385A (zh) * | 2009-12-07 | 2012-11-21 | 杜克大学 | 生长铜纳米线的组合物和方法 |
JP2012080091A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-04-19 | Fujifilm Corp | 透明導電フィルム、その製造方法、それを用いた有機薄膜太陽電池 |
KR20140020286A (ko) * | 2011-06-14 | 2014-02-18 | 유니띠까 가부시키가이샤 | 피복 섬유상 구리 미립자, 및 그 피복 섬유상 구리 미립자를 포함하는 도전성 코팅제 및 도전성 필름 |
-
2013
- 2013-06-11 JP JP2014521329A patent/JP6192639B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2013-06-11 US US14/405,166 patent/US20150147584A1/en not_active Abandoned
- 2013-06-11 WO PCT/JP2013/066012 patent/WO2013187384A1/ja active Application Filing
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023033296A1 (ko) * | 2021-09-03 | 2023-03-09 | 엘에스전선 주식회사 | 전해동박용 부정형 구리 소재 및 이의 제조방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20150147584A1 (en) | 2015-05-28 |
WO2013187384A1 (ja) | 2013-12-19 |
JPWO2013187384A1 (ja) | 2016-02-04 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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