TWI538753B - 奈米金屬線材的製作方法與奈米線材 - Google Patents
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Description
本發明係關於奈米金屬線材,更特別關於其形成方法。
近年來,奈米技術蓬勃發展於資訊技術、材料科學、生物技術等多領域,原因之一為當物質的尺寸縮小至奈米尺寸時,其基本性質將隨形狀與尺寸不同而改變。舉例來說,將銀在製備成奈米銀棒(nanorods)或銀線(nanowires)時,其物理性質會因電漿共振模式(surface plasmon resonance)分別展現長、短軸的吸收峰。奈米銀線或銀棒隨著長徑比(aspect ratio)增加,其長軸特徵峰產生紅位移(見Advanced Materials Volume 23,Issue 26,pages 2905-2910,July 12,2011)。
目前已有部份研究團隊以化學還原製程,製備更高長徑比的奈米銀線或銀線。然而多數製備法常形成長度約數十奈米(nm)至數個微米(μm)之間的奈米銀線,其長徑比小於1000(甚至小於100),且導電度較低。
綜上所述,目前亟需新的方法製備導電度與長徑比更高的奈米銀線。
本發明一實施例提供之製作奈米金屬線材的方法,包括:將金屬前驅物溶液置入針頭之內管;將高分子溶液置入針頭之外管,其中外管包覆內管;施加電壓至針頭,使金屬前驅物溶液與高分子溶液同時噴出,以形成高分子管包覆金屬前驅物線的奈米線材於收集器上,還原奈米線材的金屬前驅物線,以形成高分子管包覆奈米金屬線材的奈米線材;以及以溶劑清洗移除高分子管。
本發明一實施例提供之奈米線材,包括:金屬前驅物線;以及高分子管,包覆金屬前驅物線,其中金屬前驅物線包括金屬化合物與還原劑。
本發明一實施例提供之奈米金屬線材,包括長徑比大於1000;以及導電率介於104S/m至107S/m之間。
11、13‧‧‧針筒
12、14‧‧‧針筒泵浦
15‧‧‧針頭
15I‧‧‧內管
15O‧‧‧外管
17‧‧‧奈米線材
17A‧‧‧金屬前驅物線
17B‧‧‧高分子管
19‧‧‧收集器
21‧‧‧奈米金屬線材
第1圖係本發明一實施例中,奈米金屬線材的靜電紡絲裝置。
第2圖係本發明一實施例中,針頭之外管與內管的剖面圖。
第3圖係本發明一實施例中,奈米線材的示意圖。
第4圖係本發明一實施例中,奈米金屬線材的示意圖。
第5圖係本發明一實施例中,未回火或不同回火時間下的奈米銀線材之吸收光譜圖。
第6圖係本發明一實施例中,於室溫下靜置或不同回火時間下的奈米銀線材之吸收光譜圖。
第7圖係本發明一實施例中,奈米銀線材的XRD光譜。
本發明採用靜電紡絲的裝置,形成高長徑比(大於1000)的奈米金屬線材。如第1圖所示,將高分子溶液置入針筒11,並將金屬前驅物溶液置入針筒13。針筒11連結至針頭15之外管15O,而針筒13連結至針頭15之內管15I。如第2圖所示,針頭15之外管15O與內管15I之剖面為同心圓。接著施加電壓至針頭15,使金屬前驅物溶液與高分子溶液同時由針頭15噴出,形成奈米線材17於收集器19上。如第3圖所示,奈米線材17主要包含金屬前驅物線(metal precursor wire)17A,以及包覆金屬前驅物線17A的高分子管(polymer tube)17B。上述形成奈米線材17之製程即所謂的靜電紡絲法。
在本發明一實施例中,高分子溶液之溶劑為高極性的有機溶劑如甲醇或丙酮,其對應的高分子為聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、或十二烷硫醇等羥基化合物。此外,可視情況添加鹽類如四丁基銨磷酸鹽(TBAP)或十六烷基三甲基溴化銨(cetyltrimethylammonium bromide,CTAB)。上述鹽類加入溶液中可增加靜電紡絲時的極化程度,故可降低整體高分子的使用量。
在本發明一實施例中,鹽類之添加量約介於1mg/mL至100mg/mL之間。在本發明另一實施例中,高分子溶液之溶劑為低極性的有機溶劑如四氫呋喃(THF)、甲苯、或氯仿。上述高分子可為聚丙烯腈(Polyacrylonitrile,PAN)、聚乙烯醇(Polyvinyl Alcohol,PVA)、或乙烯醋酸乙烯共聚物(Ethylene Vinyl Alcohol,EVA)。當高分子溶液之溶劑為高極
性的有機溶劑時,在形成奈米金屬線材後可採用水清洗移除高分子,製程上相對環保。當高分子溶液之溶劑為低極性的有機溶劑時,由於高分子溶液與金屬前驅物溶液不互溶,可形成高品質的奈米金屬線材。在本發明一實施例中,高分子溶液中的高分子濃度介於約100mg/mL至200mg/mL之間。
在本發明一實施例中,金屬前驅物溶液包括金屬化合物與還原劑。金屬化合物可為銀化合物(如硝酸銀或氧化銀)、鉑化合物(如氯化鉑或氧化亞鉑)、金化合物(如氯化金或四氯金酸)、或上述之組合。還原劑的種類取決於金屬化合物的種類。舉例來說,當金屬化合物為硝酸銀時,還原劑為乙二醇。當金屬化合物為氧化銀時,還原劑為氨水。當金屬化合物為氯化鉑時,還原劑為聯胺、硼氫化鈉、氫氣、或醇類。當金屬化合物為氯化金時,還原劑為檸檬酸鈉、或維他命C的水溶液。金屬化合物的濃度視金屬化合物的種類而定。舉例來說,硝酸銀的濃度約介於1mg/ml至100mg/ml之間,而氧化銀的濃度約介於1mg/ml至100mg/ml之間。還原劑的濃度則視還原劑種類而定。舉例來說,乙二醇可直接作為高極性有機溶劑,而氨水的濃度約介於1至50wt%之間。
在本發明一實施例中,針頭15之內管15I之直徑約介於0.5mm至2mm之間,端視所需的奈米金屬線材之直徑而定。在本發明一實施例中,針頭15之外管15O與內管15I的直徑差距約介於0.01mm至5mm之間。
在本發明一實施例中,施加至針頭15的電壓約介於10kV至12kV之間。在本發明一實施例中,針頭15與收集器
19之間的距離約介於5cm至50cm之間。若收集器19為一般平板,則易形成散亂排列的奈米線材17。若收集器19為平行電極板,則可形成平行排列的奈米線材17。
在本發明一實施例中,藉由針筒泵浦12與14控制針筒11與13,進而調整高分子溶液與金屬前驅物的流速。舉例來說,高分子溶液由針頭15噴出的流速約介於0.1mL/hr至5mL/hr之間,而金屬前驅物溶液由針頭15噴出的流速約介於0.01mL/hr至1mL/hr之間。
經上述步驟後,可將奈米線材17置於室溫中的一般大氣下,讓金屬前驅物線17A中的還原劑慢慢還原金屬化合物,即形成奈米金屬線材21。在本發明一實施例中,可於大氣下回火奈米線材17,以加速上述還原反應。舉例來說,回火溫度可約介於100℃至200℃之間。接著可採用適當溶劑清洗移除包覆奈米金屬線材21之高分子管17B。舉例來說,當高分子管17B為PVP時,可採用水清洗移除高分子管17B,以保留奈米金屬線材21如第4圖所示。當高分子管17B為PAN時,可採用THF清洗移除高分子管17B。經上述步驟後即得奈米金屬線材21,其直徑約介於50nm至500nm之間,長徑比大於1000,且導電率約介於104S/m至107S/m之間。值得注意的是,上述奈米金屬線材21之長度無上限,可依需要延伸至所需長度。換言之,上述奈米金屬線材21之長徑比無上限。在本發明實施例中,奈米金屬線材21之長度可達公分等級(例如至少1公分或甚至達10公分)。上述奈米金屬線材21可應用於抗EMI塗料、RFID元件、太陽能導電膠、可撕式長效型抗菌噴霧劑、透明導電膜等領域
中。
為了讓本發明之上述和其他目的、特徵、和優點能更明顯易懂,下文特舉數實施例配合所附圖示,作詳細說明如下:
以下實施例之針頭,其外管管徑為1.25mm,內管管徑為0.95mm,針頭與平行電極收集板之距離為13cm,且施加至針頭的電壓為10kV。平行電極收集板之一電極板接地,另一電極板之電壓為1KV。所有奈米線材與奈米金屬線材的直徑均由穿透式電子顯微鏡(TEM,JEOL JEM-2100F)量測。
將硝酸銀的乙二醇溶液(30mg/mL)置於連接至針頭內管的針筒中,並將PVP的甲醇溶液(200mg/mL)置於連接至針頭外管的針筒中。藉由針筒泵浦控制,內管中的銀前驅物溶液流速為0.1mL/hr,而外管中的高分子溶液流速為1mL/hr。經靜電紡絲後,形成直徑約2.2μm的奈米線材。
於大氣下以150℃回火奈米線材約8分鐘,再以水清洗移除高分子管後,可得直徑約500nm,長度約10cm,即長徑比為200000的奈米銀線材。以光譜儀量測其吸收光譜,結果如第5圖。
同實施例1之方法,差別在於回火時間改為約20分鐘,再以水清洗移除高分子管後量測奈米銀線材的吸收光譜。上述吸收光譜如第5圖所示。上述奈米銀線材的直徑約500nm,長度達
10cm,即長徑比為200000。
同實施例1之方法,差別在於回火時間改為約10小時,再以水清洗移除高分子管後量測奈米銀線材的吸收光譜。上述吸收光譜如第5圖所示。上述奈米銀線材的直徑約500nm,長度達10cm,即長徑比為200000。
同實施例1之方法,差別在於將未回火之直徑約2.2μm的奈米線材直接以水清洗奈米線材後以量測其吸收光譜如第5圖所示。
由第5圖與第1表可知,隨著回火時間增加,420nm附近的吸收訊號越來越強且有紅移現象,顯示回火有利於硝酸銀還原成銀。
將氧化銀的氨水溶液(氧化銀濃度為5mg/mL,氨水濃度為33%)置於連接至針頭內管的針筒中,並將PVP的甲醇溶液(200mg/mL)置於連接至針頭外管的針筒中。藉由針筒泵浦控制,內管中的銀前驅物溶液流速為0.01mL/hr,而外管中的高分子溶液流速為1mL/hr。經靜電紡絲後,形成直徑約1μm的奈米線材。於大氣下將奈米線材置於室溫下4小時後,再以水清
洗移除高分子管後量測奈米銀線材的吸收光譜,如第6圖所示。上述奈米銀線材的直徑約300nm,長度達10cm。
同實施例4之方法,差別在於大氣下將奈米線材置於室溫下4天,再以水清洗移除高分子管後量測奈米銀線材的吸收光譜,如第6圖所示。上述奈米銀線材的直徑約300nm,長度達10cm。
同實施例4之方法,差別在於形成直徑約1μm的奈米線材後,於大氣下以200℃回火奈米線材10分鐘,再以水清洗移除高分子管後量測奈米銀線材的吸收光譜,如第6圖所示。上述奈米銀線材的直徑約300nm,長度達10cm。
同實施例6之方法,差別在於以200℃回火奈米線材20分鐘,再以水清洗移除高分子管後量測奈米銀線材的吸收光譜,如第6圖所示。上述奈米銀線材的直徑約300nm,長度達10cm。
同實施例6之方法,差別在於以200℃回火奈米線材30分鐘,再以水清洗移除高分子管後量測奈米銀線材的吸收光譜,如第6圖所示。上述奈米銀線材的直徑約300nm,長度達10cm。
由第6圖與第2表可知,於室溫下靜置長時間(不需回火)仍可形成奈米銀線材,不過回火可加速形成奈米銀線材。在回火溫度200℃下,回火10分鐘即可形成奈米銀線材(直徑為300nm,長度達10cm)而不需更長的回火時間。上述奈米銀線材之導電率(conductivity)可達6.9×104S/m。
將氧化銀的氨水溶液(氧化銀濃度為1mg/mL,氨水濃度為33%)置於連接至針頭內管的針筒中,並將PVP與TBAP的甲醇溶液(PVP的濃度為100mg/mL,TBAP的濃度為10mg/mL)置於連接至針頭外管的針筒中。藉由針筒泵浦控制,內管中的銀前驅物溶液流速為0.01mL/hr,而外管中的高分子溶液流速為1mL/hr。經靜電紡絲後,形成直徑約0.6μm,長度達10cm的奈米線材。於大氣下以200℃回火奈米線材20分鐘後,再以水清洗移除高分子管,即得直徑約357nm的奈米銀線材。
將氧化銀的氨水溶液(氧化銀濃度為5mg/mL,氨水濃度為33%)置於連接至針頭內管的針筒中,並將PVP與TBAP的甲醇溶液(PVP的濃度為100mg/mL,TBAP的濃度為10mg/mL)置於連接至針頭外管的針筒中。藉由針筒泵浦控制,內管中的銀前驅物溶液流速為0.01mL/hr,而外管中的高分子溶液流速為1mL/hr。經靜電紡絲後,形成直徑約0.7μm,長度達10cm的奈米線材。於大氣下以200℃回火奈米線材20分鐘後,再以水清洗移除高分子管,即得直徑約464nm的奈米銀線材。由實施例9與10之比較可知,較高濃度的氧化銀可形成較粗的奈米銀線
材。
將氧化銀的氨水溶液(氧化銀濃度為1mg/mL,氨水濃度為33%)置於連接至針頭內管的針筒中,並將PVP與TBAP的甲醇溶液(PVP的濃度為100mg/mL,TBAP的濃度為30mg/mL)置於連接至針頭外管的針筒中。藉由針筒泵浦控制,內管中的銀前驅物溶液流速為0.01mL/hr,而外管中的高分子溶液流速為1mL/hr。經靜電紡絲後,形成直徑約0.4μm,長度達10cm的奈米線材。於大氣下以200℃回火奈米線材20分鐘後,再以水清洗移除高分子管,即得直徑約285nm的奈米銀線材。由實施例9與11之比較可知,較高濃度的TBAP會形成較細的奈米銀線材。
上述奈米銀線材之電阻率為4.3×10-4Ω‧cm。塊材銀的電阻率為1.6×10-6Ω‧cm(APPLIED PHYSICS LETTERS 95,103112,2009),單晶奈米銀線的電阻率為2.19×10-4Ω‧cm(APPLIED PHYSICS LETTERS 95,103112,2009),而多晶奈米銀線的電阻率為8.29×10-4Ω‧cm(Nano Lett.,Vol.2,No.2,2002)。由上述可知,本發明實施例製備之奈米銀線材應為單晶奈米銀線。另一方面,上述奈米銀線材之XRD光譜如第7圖所示。藉由TEM與XRD可知上述奈米銀線材為單晶面心立方結構,且具有高均一性與高導電性。
將氧化銀的氨水溶液(氧化銀濃度為5mg/mL,氨水濃度為33%)置於連接至針頭內管的針筒中,並將PVP與TBAP的甲醇溶液(PVP的濃度為100mg/mL,TBAP的濃度為30mg/mL)置於連
接至針頭外管的針筒中。藉由針筒泵浦控制,內管中的銀前驅物溶液流速為0.01mL/hr,而外管中的高分子溶液流速為1mL/hr。經靜電紡絲後,形成直徑約0.6μm,長度達10cm的奈米線材。於大氣下以200℃回火奈米線材20分鐘後,再以水清洗移除高分子管,即得直徑約375nm的奈米銀線材。由實施例11與12之比較可知,較高濃度的氧化銀可形成較粗的奈米銀線材。由實施例10與12之比較可知,較高濃度的TBAP會形成較細的奈米銀線材。
雖然本發明已以數個較佳實施例揭露如上,然其並非用以限定本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可作任意之更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
17‧‧‧奈米線材
17A‧‧‧金屬前驅物線
17B‧‧‧高分子管
Claims (16)
- 一種製作奈米金屬線材的方法,包括:將一金屬前驅物溶液置入一針頭之內管;將一高分子溶液置入該針頭之一外管,其中該外管包覆該內管;施加一電壓至該針頭,使該金屬前驅物溶液與該高分子溶液同時噴出,以形成一高分子管包覆一金屬前驅物線的奈米線材於一收集器上,還原該奈米線材的該金屬前驅物線,以形成該高分子管包覆一奈米金屬線材的奈米線材;以及以一溶劑清洗移除該高分子管。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該金屬前驅物溶液包括金屬化合物與還原劑。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該高分子溶液更包括鹽類。
- 如申請專利範圍第3項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該鹽類之濃度介於1mg/mL至100mg/mL之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該奈米線材的金屬線包括銀、鉑、金、或上述之組合。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該高分子管包括聚乙烯吡咯烷酮(PVP)或十二烷硫醇。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該高分子溶液由針頭噴出的流速介於0.1mL/hr至5mL/hr之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該金屬前驅物溶液由針頭噴出的流速介於0.01mL/hr至1mL/hr之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該外管與該內管之剖面為同心圓。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該內管之直徑介於0.5mm至2mm之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該外管與該內管的直徑差距介於0.01mm至5mm之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中還原該奈米線材的該金屬前驅物線之步驟包括一回火步驟,且該回火步驟之溫度介於100℃至200℃之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該電壓介於10kV至12kV之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該針頭與該收集器的間距介於5cm至50cm之間。
- 如申請專利範圍第1項所述之製作奈米金屬線材的方法,其中該奈米金屬線材之長度係至少1公分。
- 一種奈米線材,包括:一金屬前驅物線;以及一高分子管,包覆該金屬前驅物線,其中該金屬前驅物線包括金屬化合物與還原劑。
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2013
- 2013-07-18 TW TW102125685A patent/TWI538753B/zh active
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