JP6192403B2 - 光源装置 - Google Patents

Description

本発明は、プローブから照射するための照射光を供給する光源装置に関する。

従来より、内視鏡などのプローブに、被検体を照明するための照射光を供給する光源装置が提案されている。

また、被検体に対して指向性をもったレーザ光などの光を照射し、光の照射方向を走査させながら反射光を受光することにより、被検体の画像を取得する走査型内視鏡装置には、照射光としてのレーザ光を走査型内視鏡に供給する光源装置が備えられている。

ただし、レーザ光はエネルギー密度が比較的高いために、使用者が意図しない状態でレーザ光が射出されることは好ましくない。そこで従来の走査型内視鏡装置は、例えば、レーザ光照射の許可／禁止を切り換えるための鍵などの操作部材を光源装置に設けて、この操作部材を操作しレーザ光の照射を許可した後に、レーザを使用するように構成されている。

ただし、この技術は、光源装置からのレーザ光照射の許可／禁止を操作部材の操作に基づき行っているために、光源装置に走査型内視鏡が接続されていない状態であっても、操作部材が操作されればレーザ光の照射が許可されてしまうと考えられる。従って、光源装置に走査型内視鏡が正常に接続されているときにのみ、レーザ光の照射が許可されるようにすることがより望ましい。

こうした制御などを行うために必要な、光源装置に対するプローブの接続を検出する技術は、従来より種々のものが提案されている。

例えば、特開２００１−３２１３３８号公報に記載の内視鏡用光源装置（２０）は、内視鏡操作部の側部に設けられたライトポストに対して、着脱自在に接続することが可能なライトガイドファイバ（１５）を内設するライトガイドケーブル（１４）を備えている。このライトガイドファイバ（１５）には、内視鏡用光源装置（２０）に設けられた光源ランプ（３１）から照明光が供給されるようになっている。さらにライトガイドファイバ（１５）には、光源ランプ（３１）とは別途に設けられた赤外線ＬＥＤ（４１）から赤外光が入射されるようになっている。ライトガイドファイバ（１５）に入射された赤外光は、ライトガイドファイバ（１５）が内視鏡に対して接続されている場合には、上述したライトポスト（このライトポストは、内視鏡におけるライトガイドファイバ（１５）との接続面となる）により反射されて戻り光となる。ライトガイドファイバ（１５）の入射面近傍には受光素子（４２）が配設されていて、ライトポストからの戻り光はこの受光素子（４２）により検出される。このような構成により、赤外線ＬＥＤ（４１）と受光素子（４２）とを同期させて戻り光の検出を行い、検出される戻り光のレベルに応じて、内視鏡にライトガイドケーブル（１４）が接続されているか否かを判定し、接続されていない場合には光源ランプ（３１）からの照明光の供給を遮断するようになっている。

また、特開平９−１３１３０９号公報に記載の電子内視鏡装置は、電子内視鏡（１）とビデオプロセッサ（１０）とを有する電子内視鏡装置において、電子内視鏡（１）におけるビデオプロセッサ（１０）への接続部（４ｂ）に、電子内視鏡（１）の種類に応じて光の反射率を異ならせた表示部（６）を設けると共に、ビデオプロセッサ（１０）における表示部（６）に対向する位置に反射型フォトインタラプタの光センサ（１７）を設け、光センサ（１７）の検出結果に基づいて制御部（１８）が電子内視鏡（１）の種類を判定するようにした技術が記載されている。

さらに、特開２００７−２３６９２１号公報に記載の内視鏡システムは、照明供給装置（１１０）と内視鏡装置（１４０）とを備える構成において、照明供給装置（１１０）に、可視光を発光する発光体（１１２）と、赤外線発光ダイオード等の発光源（１１４）と、可視光と赤外光とが交差する光路上に配設された赤外反射ミラー等の光学素子（１１８）と、ＩＲ受光モジュール等の検出器（１１６）と、を設け、赤外光の戻り光の有無を検出器（１１６）により検出して、内視鏡装置（１４０）の接続状態を判定する技術が記載されている。

特開２００１−３２１３３８号公報 特開平９−１３１３０９号公報 特開２００７−２３６９２１号公報

照射光がレーザ光である場合には上述したようにエネルギー密度が高いために、また、通常の白色照明光などであっても無駄なエネルギー消費を抑制するために、使用者が意図しない状態で照射光が射出されることは好ましくない。

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、プローブの挿入状態が照射光の射出に好ましくない場合に、手動操作等を要することなく照射光の発光を停止する制御を行うことが可能となる光源装置を提供することを目的としている。

本発明のある態様による光源装置は、プローブから照射するための照射光を供給する光源装置であって、前記照射光を発光する半導体発光素子と、光を検出する光検出部と、前記半導体発光素子および前記光検出部を保持するものであり、前記照射光の光路上に前記プローブの基端が位置するように前記プローブの基端側を外部から挿入可能な筐体と、前記筐体に前記プローブが全く挿入されていないときの基準位置と、前記筐体に前記プローブが正常に挿入されているときの挿入位置と、に可動するものであり、前記筐体内から発生された光を、前記基準位置と前記挿入位置とで異なる強度で前記光検出部に検出される反射光となるように反射する可動部材と、前記光検出部により検出された前記反射光の強度に基づいて、前記筐体に前記プローブが正常に挿入されているか否かを判定し、前記筐体に前記プローブが正常に挿入されていないと判定した場合には、前記半導体発光素子に前記照射光の発光を停止させるよう制御する制御部と、を備え、前記筐体に前記プローブが正常に挿入されていないと前記制御部が判定する場合は、前記可動部材が前記基準位置と前記挿入位置との中間位置にある場合を含み、前記制御部は、前記中間位置にあると判定した場合には、さらに警告を行うように制御する。
また、本発明のある態様による光源装置は、プローブから照射するための照射光を供給する光源装置であって、前記照射光を発光する半導体発光素子と、光を検出する光検出部と、前記半導体発光素子および前記光検出部を保持するものであり、前記照射光の光路上に前記プローブの基端が位置するように前記プローブの基端側を外部から挿入可能な筐体と、前記筐体に前記プローブが全く挿入されていないときの基準位置と、前記筐体に前記プローブが正常に挿入されているときの挿入位置と、に可動するものであり、前記筐体内から発生された光を、前記基準位置と前記挿入位置とで異なる強度で前記光検出部に検出される反射光となるように反射する可動部材と、前記光検出部により検出された前記反射光の強度に基づいて、前記筐体に前記プローブが正常に挿入されているか否かを判定する制御部と、を備え、前記筐体内から発生された光は、前記半導体発光素子から発光された前記照射光であり、前記可動部材は、前記照射光を、前記基準位置においては前記光検出部へ反射し、前記挿入位置においては前記光検出部へ反射しない。

本発明の光源装置によれば、プローブの挿入状態が照射光の射出に好ましくない場合に、手動操作等を要することなく照射光の発光を停止する制御を行うことが可能となる。

本発明の実施形態１において、可動部材が基準位置にあるときの光源装置の構成を示すブロック図。 上記実施形態１において、可動部材が基準位置と挿入位置との中間位置にあるときの光源装置の構成を示すブロック図。 上記実施形態１において、可動部材が挿入位置にあるときの光源装置の構成を示すブロック図。 上記実施形態１における光源装置の作用を示すフローチャート。 本発明の実施形態２において、可動部材が挿入位置にあるときの光源装置の構成を示すブロック図。 上記実施形態２における光源装置の作用を示すフローチャート。 本発明の実施形態３における光源装置の作用を示すフローチャート。 上記実施形態３におけるレーザ光調整処理を示すフローチャート。 上記実施形態３において、各色光毎に順次レーザ光調整を行ってカラーバランス調整する処理を示すフローチャート。 上記実施形態３において、各色光毎に同時にレーザ光調整を行ってカラーバランス調整する処理を示すフローチャート。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
［実施形態１］

図１から図４は本発明の実施形態１を示したものであり、図１は可動部材が基準位置にあるときの光源装置の構成を示すブロック図、図２は可動部材が基準位置と挿入位置との中間位置にあるときの光源装置の構成を示すブロック図、図３は可動部材が挿入位置にあるときの光源装置の構成を示すブロック図、図４は光源装置の作用を示すフローチャートである。

図１に示すように、光源装置は、半導体発光素子１と、可動部材２と、光検出部３と、電流駆動部４と、制御部５と、操作部６と、表示部７と、を筐体８に保持して構成され、プローブ１１（図３等参照）から照射するための照射光を供給するものである。

なお、本実施形態においては、プローブ１１が走査型内視鏡である場合を想定して説明を行うが、これに限らず通常の内視鏡等であっても構わない。

半導体発光素子１は、照射光を発光するものである。具体的に、半導体発光素子１は、照射光としてのレーザ光を発光するレーザダイオードを含む構成であるものとする（ただし、プローブ１１が通常の内視鏡等である場合には、半導体発光素子１はＬＥＤ等であっても構わない）。

可動部材２は、筐体８にプローブ１１が全く挿入されていないときの位置である基準位置（図１参照）と、筐体８にプローブ１１が正常に（つまり完全に）挿入されているときの位置である挿入位置（図３参照）と、に可動するものである。さらに可動部材２は、基準位置から挿入位置、または挿入位置から基準位置へ移行する際に、基準位置と挿入位置との中間位置（図２参照）を経由するようになっている。

具体的に可動部材２は、例えばヒンジ等により回動可能な蓋部材として構成されていて、バネ等により付勢されることで、図１に示す基準位置にあるときには、プローブ１１を筐体８に挿入するための挿入開口８ａを閉蓋するようになっている（閉じ状態）。従って、可動部材２が基準位置にあるときには、半導体発光素子１からの照射光は、この可動部材２より遮蔽され、筐体８の挿入開口８ａから外部へ漏れ出ることはない。

また、可動部材２は、プローブ１１の基端側が筐体８の挿入開口８ａから挿入されると、プローブ１１の基端側により押圧されて回動し、図２に示すような中間位置に移行する（閉じ状態とプローブ正常挿入状態との中間の状態）。

その後、プローブ１１の基端側が筐体８の挿入開口８ａに完全に挿入されると、可動部材２は図３に示すような挿入位置となる（プローブ正常挿入状態）。

また、プローブ１１を筐体８から抜脱するときには、可動部材２は上述したバネ等の付勢力により、上述とは逆の手順で、挿入位置→中間位置→基準位置に移動する。

さらに、可動部材２は、基準位置にあるときに半導体発光素子１に対向する側の面が、光を反射する反射面として構成されている。そして、可動部材２は、筐体８内から発生された光を、基準位置と挿入位置とで異なる強度で光検出部３に検出される反射光となるように反射する。

具体的に、可動部材２が図１に示すような基準位置にあるときに半導体発光素子１から発光された照射光は、可動部材２の反射面により所定の角度に反射光として反射され、光検出部３に入射する。また、反射光は、可動部材２が図２に示すような中間位置にあるときには、例えば一部が光検出部３に入射する。さらに、可動部材２が図３に示すような挿入位置にあるときには、半導体発光素子１から発光された照射光は、プローブ１１に入射されるが可動部材２には基本的に到達しない。従って、可動部材２は照射光を反射せず、反射光自体が発生しないために、光検出部３に反射光は入射しない。

光検出部３は、筐体８内から発生された光を検出するものであり、本実施形態においては半導体発光素子１から発光された照射光に起因する、可動部材２からの上述した反射光を受光可能な位置に配置されている。そして、受光した光の強度に基づき、可動部材２の上述したような各位置を検出することが可能となっている。この光検出部３により検出された反射光強度のレベルに応じたプローブ１１の挿入状態の判定については、後で図４を参照して説明する。

電流駆動部４は、半導体発光素子１に発光用の電流を供給するものである。

制御部５は、光検出部３により検出された反射光の強度に基づいて、筐体８にプローブ１１が正常に挿入されているか否かを判定する。

操作部６は、この光源装置に対する各種の操作入力を行うためのものであり、光源装置の電源をオン／オフするための電源スイッチや、半導体発光素子１から光を発光させるための発光開始スイッチ等を含んでいる。そして、操作部６からの操作入力は、制御部５に入力されるようになっている。

表示部７は、制御部５の制御に基づき、この光源装置に関する各種の情報を表示する表示装置であり、プローブ１１の挿入状態が正常でないときの警告表示等も行うようになっている（なお、警告は、表示により行うに限らず、音声等により行っても構わない）。

筐体８は、上述した各構成を保持するものであり、半導体発光素子１から発光された照射光の光路上にプローブ１１の基端が位置するように、プローブ１１の基端側を外部から挿入可能な挿入開口８ａを上述のように備えている。

次に、図４を参照して、光源装置の作用について説明する。この図４に示す処理は、主に、制御部５の制御に基づき行われる。

光源装置の差込プラグをプラグ受けに接続することにより、電源スイッチの操作を待つことなく（すなわち、メイン電源がオフのままでも）、この処理が開始される。

するとまず、制御部５は、電流駆動部４を制御することにより、半導体発光素子１へアイドリング電流を印加させる（ステップＳ１）。ここに、アイドリング電流とは、半導体発光素子１が発光を開始するか否かの閾値となる電流値を発光閾電流値としたときに、この発光閾電流値未満の適宜の電流である。

レーザダイオード等の半導体発光素子１は、電気エネルギーを光エネルギーに変換する効率を高くしたり、発光される光の波長を安定化したりするためには、製品毎の規格に応じた所定の温度に恒温化しておくことが好ましい。従って、このようなアイドリング電流を発光前から印加して、半導体発光素子１を所定の温度に近付けるように暖めておくことにより、発光が必要になった時点で半導体発光素子１からの発光を直ちに安定して行うことが可能となる。

そして、操作部６の電源スイッチが操作されて、光源装置のメイン電源がオンになるのを待機する（ステップＳ２）。

こうしてメイン電源がオンになったら、次に、操作部６の発光開始スイッチにより半導体発光素子１の発光開始が指示されるのを待機する（ステップＳ３）。

ここで発光開始が指示されたと判定した場合には、制御部５は、発光閾電流値以上の所定の電流を電流駆動部４から半導体発光素子１に印加させて、レーザ光などの照射光を発光させる（ステップＳ４）。

続いて、制御部５は、光検出部３の検出結果として得られる反射光強度が、未挿入レベル以上であるかを判定する（ステップＳ５）。ここに、未挿入レベルとは、可動部材２が基準位置にあるか否か、つまりプローブ１１が未挿入であるか否かを判定するための反射光強度レベルである。

ここで、反射光強度が未挿入レベル以上である場合には、プローブ１１が未挿入であるために、制御部５は電流駆動部４を制御して、印加する電流を発光閾電流値未満に戻し、半導体発光素子１の発光を停止させる（ステップＳ６）。

また、ステップＳ５において反射光強度が未挿入レベル未満である場合には、制御部５は、光検出部３の検出結果として得られる反射光強度が、完全挿入レベル以下であるかを判定する（ステップＳ７）。ここに、完全挿入レベルとは、可動部材２が挿入位置にあるか否か、つまりプローブ１１が完全に挿入されているか否かを判定するための反射光強度レベルである。

ここで、反射光強度が完全挿入レベルよりも高い場合には、例えば、プローブ１１が挿入されているものの完全な挿入には満たない状態（あるいは、プローブ１１を抜脱する際に、何らかの原因により可動部材２が基準位置まで戻らなかった状態、等）であることになる。

そこで制御部５は、電流駆動部４を制御して印加する電流を発光閾電流値未満に戻し、半導体発光素子１の発光を停止させるとともに（ステップＳ８）、表示部７による警告表示（あるいは音声警告など）を行う（ステップＳ９）。この警告表示の具体例としては、「プローブの接続が不完全です」や「プローブを完全に接続して下さい」等の文字表示を行う、あるいは正常接続時に点灯されるプローブ接続マークを点滅させる、または正常接続時に緑色点灯されるプローブ接続マークを赤色点灯させる、もしくはこれらの表示と共に警告音声を発音するなどが幾つかの例として挙げられるが、もちろんその他の警告表示等を行っても構わない。

一方、ステップＳ７において反射光強度が完全挿入レベル以下である場合には、プローブ１１が完全に接続されていることになるために、制御部５は、使用者からの操作に応じて、プローブ１１が走査型内視鏡である場合にはレーザ光走査を行う（ステップＳ１０）。

ステップＳ６、ステップＳ９、あるいはステップＳ１０の処理を行った場合、または、ステップＳ２においてメイン電源がオンされていないか、あるいはステップＳ３において発光開始が指示されていない場合には、ステップＳ２へ戻って上述したような処理を繰り返して行う。

このような実施形態１によれば、光検出部３により検出された反射光の強度に基づいて、筐体３にプローブ１１が正常に挿入されているか否かを判定するようにしたために、プローブ１１の挿入状態が照射光の射出に好ましいかどうかを判定して、好ましくない場合に手動操作等を要することなく照射光の発光を停止する制御を行うことが可能となる。そして、筐体８にプローブ１１が正常に挿入されていない場合には照射光の発光を自動的に停止するようにしたために、手動操作等を要することがない。

このとき、可動部材２が中間位置にある場合に照射光の発光を停止することで、可動部材２と筐体８の挿入開口８ａとの隙間から照射光が外部に漏れるのを防止すると共に、消費電力の低減を図ることができる。

また、可動部材２が中間位置にある場合にはさらに警告を行うようにしたために、使用者は、光源装置の筐体８にプローブ１１が正常に挿入されていないのを認識することが可能となる。

さらに、可動部材２が基準位置にある場合にも照射光の発光を停止するようにしたために、消費電力の低減を図ることができる。

そして、半導体発光素子１からの照射光をプローブ１１の挿入状態の検出に利用しているために、専用の検出用光源が不要になる利点がある。

加えて、可動部材２が基準位置にあるときの反射光に基づき光検出部３が検出を行っているために、半導体発光素子１からの照射光の発光の有無、具体的に半導体発光素子１が未発光となる故障を、プローブ１１が完全に挿入されているときだけでなく、未挿入のときにも確認することが可能となる。

また、光源装置のメイン電源がオンになる前に半導体発光素子１へアイドリング電流を印加するようにしたために、半導体発光素子１からの安定した発光を、所望の時点で短時間の内に行うことが可能となる。
［実施形態２］

図５および図６は本発明の実施形態２を示したものであり、図５は可動部材が挿入位置にあるときの光源装置の構成を示すブロック図、図６は光源装置の作用を示すフローチャートである。

この実施形態２において、上述の実施形態１と同様である部分については同一の符号を付すなどして説明を適宜省略し、主として異なる点についてのみ説明する。

上述した実施形態１は、筐体８内から発生された光として半導体発光素子１から発光された照射光を用いていたが、本実施形態は、筐体８内から発生された光を発光するための専用の検出用光源９を設けたものとなっている。この検出用光源９は、制御部５により制御される。

また、本実施形態の可動部材２の内部側（筐体８における内部側）の面が反射面として構成されているのは、上述した実施形態１と同様である。そして可動部材２は、検出用光源９からの検出光を、基準位置においては光検出部３へ反射せず、挿入位置においては光検出部３へ反射し、中間位置においては例えば一部を光検出部３へ反射する。

ただし、可動部材２が基準位置や中間位置にあるときに、半導体発光素子１から発光された照射光が可動部材２の反射面により反射されて光検出部３に到達し光検出部３による検出結果に影響を及ぼす可能性がある。

そこで、検出用光源９から発光する検出光を、半導体発光素子１から発光する照射光とは区別可能となるようにしている。このような方法としては、例えば、検出光の波長帯域を照射光の波長帯域とは重ならない別帯域とする方法、検出光と照射光との偏光を異ならせる方法、検出光を照射光から分離可能な特定周期のパルス光にする方法などが幾つかの例として挙げられるが、これらに限らずその他の方法を採用しても構わない。

従って、光検出部３は、検出用光源９から発光された検出光のみを選択的に検出するように構成されているものとする。

次に、図６を参照して、光源装置の作用について説明する。

この処理が開始されてステップＳ１の処理を行い、ステップＳ２において光源装置のメイン電源がオンになったら、制御部５は、検出用光源９を制御して検出光を発光させる（ステップＳ２１）。

続いて、制御部５は、光検出部３の検出結果として得られる反射光強度が、未挿入レベル以下であるかを判定する（ステップＳ２２）。この未挿入レベルは、光検出部３の発光強度に依存する値であるために、半導体発光素子１の発光強度に依存する値となっていた実施形態１の未挿入レベルとは値が異なる。また、本実施形態では、可動部材２が基準位置にあるときには検出用光源９の検出光は光検出部３にほとんど到達しないために、実施形態１のステップＳ５における「未挿入レベル以上」の判定と異なり、ここでは「未挿入レベル以下」の判定を行っている。

ここで、反射光強度が未挿入レベル以下である場合には、半導体発光素子１がもし発光中であるときには、ステップＳ６の処理を行ってその発光を停止させる。

また、ステップＳ２２において反射光強度が未挿入レベルよりも大きい場合には、制御部５は、反射光強度が完全挿入レベル以上であるかを判定する（ステップＳ２３）。この「完全挿入レベル」も実施形態１とは値が異なり、かつここでは「以上」の判定を行っている。

ここで、反射光強度が完全挿入レベル未満の場合には、半導体発光素子１がもし発光中であるときには、ステップＳ８の処理を行ってその発光を停止させ、ステップＳ９の処理により警告を行う。

一方、ステップＳ２３において反射光強度が完全挿入レベル以上である場合には、ステップＳ１０の処理によりレーザ光走査を行う。

ステップＳ６、ステップＳ９、あるいはステップＳ１０の処理を行った場合、または、ステップＳ２においてメイン電源がオンされていない場合には、ステップＳ２へ戻って上述したような処理を繰り返して行う。

このような実施形態２によれば、上述した実施形態１とほぼ同様の効果を奏するとともに、半導体発光素子１を発光させる前であっても、プローブの挿入状態を検出することが可能となる。
［実施形態３］

図７から図１０は本発明の実施形態３を示したものであり、図７は光源装置の作用を示すフローチャート、図８はレーザ光調整処理を示すフローチャート、図９は各色光毎に順次レーザ光調整を行ってカラーバランス調整する処理を示すフローチャート、図１０は各色光毎に同時にレーザ光調整を行ってカラーバランス調整する処理を示すフローチャートである。

この実施形態３において、上述の実施形態１，２と同様である部分については同一の符号を付すなどして説明を適宜省略し、主として異なる点についてのみ説明する。

まず、本実施形態の光源装置の構成は、上述した実施形態１の図１〜図３に示した構成と基本的に同様である。ただし、本実施形態においては、光源装置の作用を異ならせている。

すなわち、上述した実施形態１においては、可動部材２が挿入位置でないとき（つまり、基準位置および中間位置にあるとき）には、プローブの挿入状態が照射光の射出に好ましくない場合であるとして、一旦発光させた照射光を停止させるようにしていた。ただし、可動部材２が基準位置にあるときは、可動部材２が筐体８の挿入開口８ａを閉蓋しているために照射光が筐体８の外部へ漏れ出ることはなく、照射光を射出しても構わない場合であると捉えることもできる。そこで、本実施形態においては、一旦発光させた照射光を停止させるのは可動部材２が中間位置にあるときのみとし、可動部材２が基準位置にあるときには光検出部３により検出された反射光の強度に基づいてプローブ１１に入射される照射光の強度調整（輝度調整やカラーバランス調整など）を行うようにしたものとなっている。

図７を参照して、光源装置の作用について説明する。

この処理が開始されてステップＳ１〜Ｓ４の処理を行ったら、ステップＳ５と同様に、制御部５は、反射光強度が未挿入レベル以上であるかを判定する（ステップＳ３１）。

ここで、反射光強度が未挿入レベル以上である場合には、照射光が筐体８の外部へ漏れ出ることはないために、後で図８を参照して説明するレーザ光調整処理を行う（ステップＳ３２）。そして、このステップＳ３２の処理を起こったら、ステップＳ３１の処理へ戻る。

また、ステップＳ３１において反射光強度が未挿入レベル未満である場合には、ステップＳ７と同様に、制御部５は、反射光強度が完全挿入レベル以下であるかを判定する（ステップＳ３３）。

そして、反射光強度が完全挿入レベルよりも高い場合にはステップＳ８およびステップＳ９の処理を行い、完全挿入レベル以下である場合にはステップＳ１０の処理を行う。

ステップＳ９、あるいはステップＳ１０の処理を行った場合、または、ステップＳ２においてメイン電源がオンされていないか、あるいはステップＳ３において発光開始が指示されていない場合には、ステップＳ２へ戻って上述したような処理を繰り返して行う。

次に、図８を参照して、図７のステップＳ３２のレーザ光調整処理について説明する。

この処理を開始すると、光検出部３は、基準位置にある可動部材２からの反射光強度を検出する（ステップＳ４１）。

そして、検出した反射光強度（より正確には、所定時間（揺らぎの影響が出ない程度の所定時間）における反射光強度の平均値）が、プローブ１１に入射される照射光の強度の目標値に対応する所定値に対して、所定の許容範囲（図８に示す例では±２％以内）に入っているか否かを判定する（ステップＳ４２）。

ここで、所定の許容範囲に入っていない場合には、レーザ光入射強度調整処理を行う（ステップＳ４３）。

このレーザ光入射強度調整処理の一例としては、半導体発光素子１へ印加する電流を制御する処理が挙げられる。この場合には、光検出部３により検出された反射光強度が、所定値×９８％よりも低い場合に所定値からの乖離度に応じて電流値を増加させ、逆に、所定値×１０２％よりも高い場合に所定値からの乖離度に応じて電流値を減少させる処理を行うことになる。

なお、この処理を行うときには、プローブ１１に入射される照射光の強度の目標値は、半導体発光素子１からの発光強度の目標値に対応する値となるために、ステップＳ４２の判定に用いる所定値は、「半導体発光素子１からの発光強度の目標値に対応する所定値」と言い替えることも可能である。

また、このレーザ光入射強度調整処理の他の例としては、半導体発光素子１から可動部材２までの光路上に、光強度の調整に利用可能な光学部材（例えば、ＮＤフィルタ、カラーフィルタ、ビームスプリッタなど）を出入させる処理、あるいは、電気的に透過光量や帯域毎の透過光量を変更可能な光学部材を配置して制御する処理などが挙げられる。

こうして、ステップＳ４２において所定の許容範囲に入っていると判定した場合には、制御部５は、リアルタイムで検出される（つまり時間平均でない）反射光強度の揺らぎが、上述した所定値に対して、所定の許容範囲（図８に示す例では、ステップＳ４２と同様に±２％以内としている）に入っているか否かを判定する（ステップＳ４４）。

ここで、所定の許容範囲に入っていない場合には、照射光の出力がまだ安定していないことを示している。そこで、出力が安定するのを待つために、半導体発光素子１に照射光を発光させたまま所定時間待機してから（ステップＳ４５）、ステップＳ４４の判定に戻る。

こうして、ステップＳ４４において所定の許容範囲に入ったと判定した場合には、この処理から図７に示す処理にリターンする。

なお、図８においては発光強度の調整の処理を示したが、照射光が複数色の色成分を含むカラー照射光である場合には、図７のステップＳ３２においてカラーバランス調整も含むようにレーザ光調整処理を行うことになる。そこで、この点について図９および図１０を参照して説明する。

まず、以下の説明における照射光は、赤色（Ｒ）光、緑色（Ｇ）光、青色（Ｂ）光を含み、これらを面順次に照射するか、もしくは同時に照射することにより、白色の被写体像が得られる場合を想定することにする（ただし、これに限らず、例えばＮＢＩ（Narrow Band Imaging（登録商標））等の照射光であっても構わない）。

このときには、半導体発光素子１は、Ｒ光を発光する半導体発光素子と、Ｇ光を発光する半導体発光素子と、Ｂ光を発光する半導体発光素子とを含んで構成されている。

そして、ステップＳ３２のレーザ光調整処理を各色毎に順次に行う場合には、図８に示したような照射光の強度調整を、カラー照射光を構成する複数色の色成分のそれぞれについて行えば良い。すなわち、図９に示すように、Ｒ光のみを照射して図８に示したようなレーザ光調整処理（つまり、Ｒレーザ光調整処理）を行い（ステップＳ３２ｒ）、Ｇ光のみを照射して図８に示したようなレーザ光調整処理（つまり、Ｇレーザ光調整処理）を行い（ステップＳ３２ｇ）、Ｂ光のみを照射して図８に示したようなレーザ光調整処理（つまり、Ｂレーザ光調整処理）を行えば良い（ステップＳ３２ｂ）。なお、ＲＧＢの各調整は、この順序でなくとも任意の順序で行って構わないのは勿論である。

一方、ステップＳ３２のレーザ光調整処理を各色同時に行う場合には、まず、光検出部３が、Ｒ光を検出するＲ光検出部と、Ｇ光を検出するＧ光検出部と、Ｂ光を検出するＢ光検出部とを含んで構成されている必要がある（これに対して上述した順次の場合には、ＲＧＢの各光を含む帯域を検出可能であれば、光検出部３はモノクロセンサ等であっても構わない）。

そして、半導体発光素子１は、Ｒ光、Ｇ光、およびＢ光を同時に照射して、可動部材２の反射面はこれらの各光を同時に反射する。

光検出部３は、図１０に示すように、Ｒ光検出部によりＲ光を検出し（ステップＳ３２ｒ）、Ｇ光検出部によりＧ光を検出し（ステップＳ３２ｇ）、Ｂ光検出部によりＢ光を検出する（ステップＳ３２ｇ）ことを、同時に行う。

なお、照射光の光路上にカラーフィルタを挿入してレーザ光調整を行う場合には、より簡易的に、光検出部３によるＲＧＢ各光の検出強度に基づき、白色から色ズレしている色の補色のカラーフィルタを光路上に挿入するようにしても良い。

このような実施形態３によれば、上述した実施形態１，２とほぼ同様の効果を奏するとともに、可動部材２が基準位置にあるときには筐体８の挿入開口８ａを閉蓋して外部に照射光が漏れることがないために、このときの反射光を光検出部３により検出した結果を、照射光の調整に利用することができる。従って、プローブ１１を挿入する前の段階で照射光の調整が終了しているために、プローブ１１を挿入した段階で、すぐに好ましい輝度かつ好ましいカラーバランスの照射光を、安定して照射することができる。

なお、上述では主として光源装置について説明したが、光源装置を上述したように制御する制御方法であっても良いし、コンピュータに光源装置を上述したように制御させるための制御プログラム、該制御プログラムを記録するコンピュータにより読み取り可能な一時的でない記録媒体、等であっても構わない。

また、本発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明の態様を形成することができる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。このように、発明の主旨を逸脱しない範囲内において種々の変形や応用が可能であることは勿論である。

１…半導体発光素子
２…可動部材
３…光検出部
４…電流駆動部
５…制御部
６…操作部
７…表示部
８…筐体
８ａ…挿入開口
９…検出用光源
１１…プローブ

Claims (8)

1. プローブから照射するための照射光を供給する光源装置であって、
   前記照射光を発光する半導体発光素子と、
   光を検出する光検出部と、
   前記半導体発光素子および前記光検出部を保持するものであり、前記照射光の光路上に前記プローブの基端が位置するように前記プローブの基端側を外部から挿入可能な筐体と、
   前記筐体に前記プローブが全く挿入されていないときの基準位置と、前記筐体に前記プローブが正常に挿入されているときの挿入位置と、に可動するものであり、前記筐体内から発生された光を、前記基準位置と前記挿入位置とで異なる強度で前記光検出部に検出される反射光となるように反射する可動部材と、
   前記光検出部により検出された前記反射光の強度に基づいて、前記筐体に前記プローブが正常に挿入されているか否かを判定し、前記筐体に前記プローブが正常に挿入されていないと判定した場合には、前記半導体発光素子に前記照射光の発光を停止させるよう制御する制御部と、
   を備え、
   前記筐体に前記プローブが正常に挿入されていないと前記制御部が判定する場合は、前記可動部材が前記基準位置と前記挿入位置との中間位置にある場合を含み、前記制御部は、前記中間位置にあると判定した場合には、さらに警告を行うように制御することを特徴とする光源装置。
2. 前記筐体に前記プローブが正常に挿入されていないと前記制御部が判定する場合は、前記可動部材が前記基準位置にある場合をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
3. 検出光を前記筐体内から発生された光として発光する検出用光源をさらに備え、
   前記可動部材は、前記検出光を、前記基準位置においては前記光検出部へ反射せず、前記挿入位置においては前記光検出部へ反射することを特徴とする請求項１に記載の光源装置。
4. プローブから照射するための照射光を供給する光源装置であって、
   前記照射光を発光する半導体発光素子と、
   光を検出する光検出部と、
   前記半導体発光素子および前記光検出部を保持するものであり、前記照射光の光路上に前記プローブの基端が位置するように前記プローブの基端側を外部から挿入可能な筐体と、
   前記筐体に前記プローブが全く挿入されていないときの基準位置と、前記筐体に前記プローブが正常に挿入されているときの挿入位置と、に可動するものであり、前記筐体内から発生された光を、前記基準位置と前記挿入位置とで異なる強度で前記光検出部に検出される反射光となるように反射する可動部材と、
   前記光検出部により検出された前記反射光の強度に基づいて、前記筐体に前記プローブが正常に挿入されているか否かを判定する制御部と、
   を備え、
   前記筐体内から発生された光は、前記半導体発光素子から発光された前記照射光であり、
   前記可動部材は、前記照射光を、前記基準位置においては前記光検出部へ反射し、前記挿入位置においては前記光検出部へ反射しないことを特徴とする光源装置。
5. 前記制御部は、前記可動部材が前記基準位置にある場合には、前記光検出部により検出された前記反射光の強度に基づいて、前記プローブに入射される前記照射光の強度を調整するように制御することを特徴とする請求項４に記載の光源装置。
6. 前記照射光は、複数色の色成分を含むカラー照射光であり、
   前記制御部は、前記照射光の強度調整を、前記カラー照射光を構成する複数色の色成分のそれぞれについて行うことを特徴とする請求項５に記載の光源装置。
7. 前記筐体は、前記プローブの基端側を挿入するための挿入開口を有し、
   前記可動部材は、前記基準位置において前記挿入開口を閉蓋するように構成された蓋部材であることを特徴とする請求項１または請求項４に記載の光源装置。
8. 前記半導体発光素子はレーザダイオードを含み、
   前記レーザダイオードに発光用の電流を供給する電流駆動部をさらに備え、
   前記制御部は、前記レーザダイオードを発光させる前に、前記レーザダイオードに発光閾電流値未満の電流を供給させるように前記電流駆動部をさらに制御することを特徴とする請求項１または請求項４に記載の光源装置。

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