JP6181523B2 - 多数個取り配線基板、配線基板および電子部品 - Google Patents
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Description
着色材である、顔料を含有するガラス材料またはセラミック材料からなり、前記母基板の前記上面のうち前記配線基板領域の外周部から前記分割溝の内側面の高さ方向の途中にかけて、前記配線基板領域間で前記境界を跨いでつながらずに設けられた吸光層とを含むことを特徴とする。
が設けられていない平板状のもの(図示せず)であってもよい。平板状の母基板の場合には、その上面のうち各配線基板領域において発光素子が搭載される部分、およびその発光素子と電気的に接続される配線導体(後述)が設けられた部分を囲む範囲が中央部(搭載部)であり、その外側が外周部である。
の樹脂材料を硬化させることによって、被覆層6を形成することができる。
になる程度の量であることが好ましい。例えば、顔料がコバルトまたはマンガンの酸化物の場合であれば、5〜20質量%程度であることが好ましい。
、母基板1に含まれているガラス材料よりも軟化温度が低いガラス材料の粉末と顔料の粉末とを有機溶剤およびバインダ等とともに混練して着色材用のペーストを作製し、このペーストを母基板1の表面に塗布した後、加熱してガラス粉末を一旦溶融させてから冷却して固化させることによって吸光層7を形成してもよい。
その上面等の露出表面の表面粗さを母基板1の表面粗さ等よりも粗い面として、上方向(つまり液晶画面等の方向)に反射される光の量をさらに低減するようにしてもよい。吸光層7の表面粗さを大きくする方法としては、例えば、吸光層7として母基板1の表面に被着された着色材に対して、エッチングまたはサンドブラスト等の表面の粗化処理を施す方法が挙げられる。
2・・・配線基板領域
2a・・・中央部(搭載部)
2b・・・外周部
3・・・分割溝
4・・・発光素子
5・・・配線導体
6・・・被覆層
7・・・吸光層
8・・・ダミー領域
10・・・多数個取り配線基板
20・・・配線基板
21・・・絶縁基板
30・・・電子部品
Claims (6)
- セラミック焼結体からなるとともに、複数の配線基板領域が配列されており、該複数の配線基板領域のそれぞれの中央部に設けられた発光素子の搭載部、および前記複数の配線基板領域のそれぞれの境界に沿って設けられた、開口部から底部にかけて幅が狭くなる分割溝を含む上面を有する母基板と、
暗色の着色材である、顔料を含有するガラス材料またはセラミック材料からなり、前記母基板の前記上面のうち前記配線基板領域の前記中央部よりも外側の外周部から前記分割溝の内側面の高さ方向の途中にかけて、前記配線基板領域間で前記境界を跨いでつながらずに設けられた吸光層とを備えていることを特徴とする多数個取り配線基板。 - 前記着色材が黒色であることを特徴とする請求項1記載の多数個取り配線基板。
- 前記分割溝の前記内側面が凸状に湾曲していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の多数個取り配線基板。
- 前記吸光層の内周位置と、前記搭載部の外周位置とが互いに重なっていることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれかに記載の多数個取り配線基板。
- 請求項1〜請求項4のいずれかに記載の多数個取り配線基板に含まれている前記複数の配線基板領域が個片に分割されてなることを特徴とする配線基板。
- 請求項5記載の配線基板と、
前記搭載部に搭載された発光素子とを備えることを特徴とする電子部品。
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