JP6173059B2 - ウェーハ分割装置 - Google Patents

ウェーハ分割装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6173059B2
JP6173059B2 JP2013126780A JP2013126780A JP6173059B2 JP 6173059 B2 JP6173059 B2 JP 6173059B2 JP 2013126780 A JP2013126780 A JP 2013126780A JP 2013126780 A JP2013126780 A JP 2013126780A JP 6173059 B2 JP6173059 B2 JP 6173059B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
air injection
line
protective tape
air
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2013126780A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015002289A (ja
Inventor
裕介 大武
裕介 大武
内田 文雄
文雄 内田
宏彦 香西
宏彦 香西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2013126780A priority Critical patent/JP6173059B2/ja
Publication of JP2015002289A publication Critical patent/JP2015002289A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6173059B2 publication Critical patent/JP6173059B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Dicing (AREA)

Description

本発明は、分割起点が設けられたウェーハに外力を付与して、ウェーハを複数のチップに分割するウェーハ分割装置に関する。
表面にIC等のデバイスが形成されたウェーハは、ストリート(分割予定ライン)に沿って切削されることで複数のチップに分割される(例えば、特許文献1参照)。この分割方法では、裏面側に貼着されたテープを介してウェーハをチャックテーブルに吸引保持させた上で、ウェーハの表面側からウェーハに回転する切削ブレードを切り込ませる。
切削ブレードを裏面側のテープの厚さ方向途中まで切り込ませると、ウェーハは完全に切断される。この時、ウェーハの加工送り速度を大きくし過ぎると、形成されるチップの裏面側に欠け(チッピング)が発生してしまう。そのため、加工送り速度は、裏面側のチッピングを十分に抑制できる程度に調整されている。
特開2003−334751号公報
上述の分割方法では、裏面側の加工品質によって加工送り速度が制限されるので、加工品質を維持しながら加工時間を短縮するのは容易でない。そこで、ウェーハの裏面に到達しない深さまで切削ブレードを切り込ませるハーフカットで分割起点となる切削溝を形成し、外力を付与してウェーハを複数のチップへと分割する分割方法が検討されている。
この分割方法では、切削ブレードでウェーハを完全に切断しないので、加工送り速度が大きくなっても裏面側のチッピングを防止できる。なお、レーザー光線を照射して分割起点となる改質層やレーザー加工溝を形成し、外力を付与してウェーハを複数のチップへと分割することも可能である。
分割起点が設けられたウェーハへの外力の付与は、例えば、ウェーハを押圧する押圧刃を備えるブレーキング装置や、ウェーハの裏面側に貼着されたテープを拡張する拡張装置等を用いて行われる。しかしながら、ブレーキング装置や拡張装置等を用いる方法では、必ずしもウェーハを適切に分割できないという問題があった。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、分割起点が設けられたウェーハに外力を付与してウェーハを適切に分割できるウェーハ分割装置を提供することである。
本発明によれば、表面に複数の分割予定ラインに区画された複数のデバイスを有するウェーハの裏面に環状フレームに装着された保護テープが貼着され、予め分割起点が形成された該複数の分割予定ラインに沿って複数のデバイスに分割するためのウェーハ分割装置であって、該環状フレームに該保護テープを介して装着されたウェーハの該環状フレームのみを保持するフレーム保持手段と、ウェーハ直径と同等の長さで且つ上面が平坦な矩形状に形成されたノズル本体該ノズル本体の上面に形成されたウェーハ直径と同等の長さの噴射領域を有するエアー噴射溝、及び該ノズル本体の上面に該エアー噴射溝の両エッジが立設し該エアー噴射溝側から外側に向かって順次低くなるように傾斜した傾斜面を有するライン状突起部を有し、該環状フレームに該保護テープを介して装着されたウェーハの該保護テープ側から該分割予定ラインと平行に該エアー噴射溝を位置づけてライン状の圧縮エアーを噴射することで該分割起点を起点にウェーハを分割するエアー噴射ノズルと、ウェーハ裏面に平行に且つウェーハの直径方向一端側から他端側に向かってエアー噴射溝と直交する方向に該エアー噴射ノズルが移動するように、該フレーム保持手段と該エアー噴射ノズルとを相対移動させる移動手段と、を備え、該エアー噴射溝とウェーハの該分割予定ラインとを平行な向きに位置づけ該エアー噴射ノズルの該ライン状突起部を該保護テープの裏面側に近接させた作用位置において、該エアー噴射溝から噴射したライン状の圧縮エアーが該ライン状突起部の該傾斜面及び該ノズル本体上面と該保護テープ裏面との間を流れることにより流速が増加し該エアー噴射溝近傍で該保護テープ裏面側が該保護テープの表面側よりも低圧になり、該ライン状突起部及び該ノズル本体上面に該保護テープ裏面が吸引されることで該ライン状突起部がウェーハの裏面側を押圧し、それとともに該エアー噴射ノズルがウェーハの直径方向一端側から他端側に向かって相対移動することで、該分割起点に上方に向かって外力が付与され分割起点に沿ってウェーハが分割されることを特徴とするウェーハ分割装置が提供される。
本発明のウェーハ分割装置は、ウェーハが装着された環状フレームを保持するフレーム保持手段と、保護テープ側からライン状の圧縮エアーを噴射するエアー噴射ノズルと、フレーム保持手段とエアー噴射ノズルとを相対移動させる移動手段と、を備えるので、エアー噴射ノズルからライン状の圧縮エアーを噴射させながら、フレーム保持手段とエアー噴射ノズルとを相対移動させることで、ウェーハの分割起点に沿って外力を付与し、ウェーハを適切に分割できる。
本実施の形態に係るウェーハ分割装置が設けられた加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 本実施の形態に係るウェーハ分割装置の構成例を模式的に示す斜視図である。 本実施の形態に係るウェーハ分割装置を用いた分割ステップを模式的に示す模式的平面図である。 本実施の形態に係るウェーハ分割装置を用いた分割ステップを模式的に示す模式的断面図である。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。図1は、本実施の形態に係るウェーハ分割装置が設けられた加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、本実施の形態では、切削ブレードを備える加工装置について説明するが、本発明に係るウェーハ分割装置は、レーザー加工ヘッドを備える加工装置に設けられても良い。
図1に示すように、加工装置2は、各構成を支持する基台4を備えている。基台4の上方には、基台4の後部を覆う直方体状の筐体6が設けられている。筐体6の内部には、空間が形成されており、切削ブレード(不図示)を備える切削ユニット(不図示)が収容されている。
基台4の前方の角部には、カセットエレベータ8が設けられている。このカセットエレベータ8には、ウェーハ11(図2参照)を収容するカセット(不図示)が載置される。カセットエレベータ8は、昇降可能に構成されており、カセットに収容されるウェーハ11の位置を高さ方向(Z軸方向)において調整する。
カセットエレベータ8と隣接する位置には、筐体6の内部と外部との間を前後方向(X軸方向)に移動可能な移動テーブル10が配置されている。移動テーブル10の上方には、ウェーハ11を吸引保持するチャックテーブル12が設けられている。なお、図1では、移動テーブル10及びチャックテーブル12が筐体6の外部に位置付けられた状態を示している。
チャックテーブル12の上方には、ウェーハ11を仮置きするための仮置き機構14が設けられている。仮置き機構14は、相互に離間接近可能な一対のガイドレール14a,14bを含む。ガイドレール14a,14bの断面形状は、L字型になっている。
チャックテーブル12を挟んでカセットエレベータ8と向かい合う位置には、円形の開口4aが形成されている。開口4a内には、ウェーハ11の洗浄に用いられるスピンナテーブル16が設けられている。また、スピンナテーブル16の周囲には、洗浄液噴射機構(不図示)及び気体噴射機構(不図示)が配置されている。
チャックテーブル12とスピンナテーブル16との間の位置には、本実施の形態のウェーハ分割装置18を構成するエアー噴射ノズル20が配置されている。エアー噴射ノズル20は、ウェーハ11の直径と同等の長さに形成されており、ウェーハ11に対して圧縮エアーを噴射する。
筐体6の前面6aには、カセットエレベータ8に載置されたカセットとチャックテーブル12との間でウェーハ11の受け渡しを行うプッシュプルアーム22が設けられている。プッシュプルアーム22は、プッシュプルアーム移動機構24を介して筐体6の前面6aに取り付けられており、カセットエレベータ8とチャックテーブル12との間をレール26に沿って移動する。
また、筐体6の前面6aには、ウェーハ11を搬送する第1搬送アーム28が設けられている。第1搬送アーム28は、第1搬送アーム移動機構(移動手段)30を介して筐体6の前面6aに取り付けられており、チャックテーブル12とスピンナテーブル16との間をレール32に沿って移動する。この第1搬送アーム28は、エアー噴射ノズル20と共にウェーハ分割装置18を構成している。
同様に、筐体6の前面6aには、ウェーハ11を搬送する第2搬送アーム34が設けられている。第2搬送アーム34は、第2搬送アーム移動機構36を介して筐体6の前面6aに取り付けられており、チャックテーブル12とスピンナテーブル16との間をレール38に沿って移動する。
筐体6の側面6bには、切削装置2に各種の加工条件を設定するためのタッチパネル式のモニタ40が設けられている。作業者は、モニタ40を通じてエアー噴射ノズル20から噴射される圧縮エアーの流量等を調整する。
この加工装置2において、プッシュプルアーム22は、カセットエレベータ8の昇降によって高さの調節されたウェーハ11をカセットから引き出し、仮置き機構14のガイドレール14a,14bに載置する。
ガイドレール14a,14bは、プッシュプルアーム22によってカセットからウェーハ11が引き出される際に、相互に接近された接近位置に移動してウェーハ11を支持する。ウェーハ11は、ガイドレール14a,14bに沿って、チャックテーブル12の上方に位置合わせされる。
第1搬送アーム28は、ガイドレール14a,14bによりチャックテーブル12の上方に位置合わせされたウェーハ11をピックアップする。ウェーハ11がピックアップされると、ガイドレール14a,14bは、相互に離間された離間位置に移動する。
ガイドレール14a,14bが離間位置に移動すると、ガイドレール14aとガイドレール14bとの間にはウェーハ11の通る隙間ができる。第1搬送アーム28は、ガイドレール14aとガイドレール14bとの間に形成される隙間を通じて、ウェーハ11をチャックテーブル12に載置する。
チャックテーブル12にウェーハ11が載置されると、移動テーブル10は筐体6の内部に移動し、ウェーハ11は切削ユニットで加工される。ウェーハ11は、例えば、切削ブレードでハーフカットされ、分割起点となる切削溝を形成される。ウェーハ11の加工が終了すると、移動テーブル10は筐体6の外部に移動する。
第2搬送アーム34は、チャックテーブル4に載置された加工後のウェーハ11を搬送してスピンナテーブル16に保持させる。スピンナテーブル16にウェーハ11が保持されると、開口4a内においてスピンナテーブル16は回転し、洗浄液噴射機構から洗浄液が噴射される。これによってウェーハ11は洗浄される。洗浄後のウェーハ11は、気体噴射機構から噴射される乾燥エアーで乾燥される。
洗浄、乾燥後のウェーハ11は、第1搬送アーム28でピックアップされて、エアー噴射ノズル20の上方に位置付けられる。エアー噴射ノズル20からエアーを噴射させながらウェーハ11を移動させることで、ウェーハ11は分割起点である切削溝に沿って複数のチップに分割される。
分割後のウェーハ11は、第1搬送アーム28で搬送され、ガイドレール14a,14bに載置される。ガイドレール14a,14bは、ウェーハ11を支持できるように、予め、相互に接近された接近位置に位置付けられている。プッシュプルアーム22は、ガイドレール14a,14bに載置された分割後のウェーハ11を押し込んでカセットに収容させる。
次に、本実施の形態に係るウェーハ分割装置18の詳細を説明する。図2は、本実施の形態に係るウェーハ分割装置18の構成例を模式的に示す斜視図である。上述のように、ウェーハ分割装置18は、エアー噴射ノズル20と第1搬送アーム28とを含んでいる。
ウェーハ分割装置18で分割されるウェーハ11は、例えば、円盤状の外形を有する半導体ウェーハである。ウェーハ11の表面11a側は、格子状に配列されたストリート(分割予定ライン)13で複数の領域に区画されており、各領域にはIC等のデバイス15が設けられている。
ウェーハ11は、加工装置2の切削ブレードでハーフカットされており、ウェーハ11の表面11a側には、各ストリート13に沿う切削溝(分割起点)17(図3、図4参照)が形成されている。また、ウェーハ11の裏面11b側には、環状フレーム19に張られた保護テープ21が貼着されている。
ウェーハ分割装置18のエアー噴射ノズル20は、ウェーハ11の直径と同等の長さのノズル本体42を備えている。ノズル本体42の矩形状の上面42aには、ノズル本体42の長さ方向に伸びるライン状突起部44が設けられている。ライン状突起部44の幅方向中央には、エアーを噴射するエアー噴射溝46が形成されている。
エアー噴射溝46は、ノズル本体42に設けられた流路(不図示)を通じて圧縮エアーの供給源(不図示)と接続されている。また、エアー噴射溝46は、ウェーハ11の直径と同等の長さに形成されており、各ストリート13に対応するライン状の圧縮エアーを上向きに噴射する噴射領域として機能する。
ライン状突起部44は、エアー噴射溝46から幅方向外側に向けて徐々に低くなるように形成されており、ノズル本体42の上面42aに対して傾斜された傾斜面44a(図4参照)を有している。すなわち、ライン状突起部44の高さは、エアー噴射溝46の近傍において最も高くなっている。
なお、ノズル本体42の上面42aは、ライン状突起部44を除いて平坦になっている。また、ライン状突起部44の幅方向の中心は、ノズル本体42の上面42aを幅方向に二等分する位置から離れた位置に位置付けられており、エアー噴射ノズル20は幅方向において非対称となっている。
第1搬送アーム28は、Z軸方向に伸縮すると共にZ軸の周りに回転する昇降回転手段48と、昇降回転手段48の下方において環状フレーム19を吸着保持するフレーム保持手段50とを備えている。フレーム保持手段50は、下面に4個の吸着パッド52を備えており、環状フレーム19を吸着保持できる。
また、昇降回転手段48の上方には、図1に示すように、第1搬送アーム移動機構30が設けられている。フレーム保持手段50は、この第1搬送アーム移動機構30によって、エアー噴射溝46のエアー噴射溝46と直交する方向に移動する。
次に、本実施の形態に係るウェーハ分割装置18を用いた分割ステップを説明する。図3は、分割ステップを模式的に示す模式的平面図であり、図4は、分割ステップを模式的に示す模式的断面図である。
分割ステップにおいては、まず、環状フレーム19を吸着保持したフレーム保持手段50を、エアー噴射ノズル20の上方に位置付ける。具体的には、図3(A)に示すように、ウェーハ11の外周近傍(又は外周より外側)にエアー噴射溝46が位置付けられるように、フレーム保持手段50を移動、回転させる。この時、ウェーハ11のストリート13に沿って形成された切削溝17と、エアー噴射ノズル20のエアー噴射溝46とが平行になるようにする。
次に、エアー噴射ノズル20から保護テープ21までの距離が十分に近くなるようにフレーム保持手段50を下降させ、図4(A)に示すように、エアー噴射ノズル20から圧縮エアーを噴射する。これにより、保護テープ21の裏面21b側には、エアー噴射ノズル20から噴射された圧縮エアーが吹き付けられ、ライン状突起部44の傾斜面44a及びノズル本体42の上面42aと、保護テープ21の裏面21bとの間にエアーA1,A2の流れが発生する。
エアー噴射ノズル20から保護テープ21までの距離が十分に近い作用位置では、ライン状突起部44の傾斜面44a及びノズル本体42の上面42aと、保護テープ21の裏面21bとの間隔は十分に狭い。よって、保護テープ21の裏面21b側に圧縮エアーを吹き付けると、保護テープ21の裏面21b側を流れるエアーA1,A2の流速は大幅に増加する。
その結果、保護テープ21の裏面21b側の圧力(気圧)は、保護テープ21の表面21a側の圧力より低くなり、図4(B)に示すように、保護テープ21をエアー噴射ノズル20に押し付ける向きの力F1が作用する。つまり、保護テープ21は、エアー噴射ノズル20側に吸引される。
この時、保護テープ21をエアー噴射ノズル20側に吸引する吸引力は、エアーA2の流路側よりエアーA1の流路側において強く作用し、保護テープ21は、エアーA1の流路側においてエアー噴射ノズル20に密着する。そのため、エアーA2は流れ続けるが、エアーA1は殆ど流れなくなる。この現象は、エアーA2の流路側の幅よりエアーA1の流路側の幅が広いというエアー噴射ノズル20の非対称性に起因すると推察される。
この状態で、フレーム保持手段50を、ウェーハ11の裏面11bに平行で、且つエアー噴射溝46と直交する方向D1に移動させる。保護テープ21はエアー噴射ノズル20に吸引されているので、ライン状突起部44によってウェーハ11の裏面11b側が押圧される。
フレーム保持手段50の移動によってライン状突起部44がウェーハ11の切削溝17に接近すると、切削溝17の近傍には、ウェーハ11の裏面11b側から上向きの外力が加わる。その結果、ウェーハ11は、切削溝17が形成されたストリート13に沿って分割される。
フレーム保持手段50は、図3(A)に示すように、エアー噴射溝46と直交する方向D1におけるウェーハ11の一端E1側から他端E2側まで移動される。これにより、エアー噴射溝46と平行な第1方向に延びるストリート13に沿ってウェーハ11は順次分割される。
第1方向に延びる全てのストリート13に沿ってウェーハ11を分割した後には、図3(B)に示すように、フレーム保持手段50を90度回転させて、第1方向に直交する第2方向に延びるストリート13に沿ってウェーハ11を分割する。このようにして、ウェーハ11はストリート13に沿って複数のチップに分割される。
以上のように、本実施の形態のウェーハ分割装置18は、ウェーハ11が装着された環状フレーム19を保持するフレーム保持手段50と、保護テープ21側からライン状の圧縮エアーを噴射するエアー噴射ノズル20と、フレーム保持手段50とエアー噴射ノズル20とを相対移動させる第1搬送アーム移動機構(移動手段)30と、を備えるので、エアー噴射ノズル20からライン状の圧縮エアーを噴射させながら、フレーム保持手段50とエアー噴射ノズル20とを相対移動させることで、ウェーハ11の切削溝(分割起点)17に沿って外力を付与し、ウェーハ11を適切に分割できる。
また、本実施の形態のウェーハ分割装置18は、エアー噴射溝46のエッジが立設するように形成されると共に、エアー噴射溝46から幅方向外側に向けて徐々に低くなるような傾斜面44aを有するライン状突起部44を備えるので、エアー噴射ノズル20を保護テープ21の裏面21b側に近接させた作用位置においてエアー噴射ノズル20から圧縮エアーを噴射させることで、保護テープ21の裏面21b側を流れるエアーA1,A2の流速を増加させて、保護テープ21の表面21a側と裏面21b側とに圧力差を生じさせることができる。この圧力差によって、ウェーハ11はエアー噴射ノズル20に吸引されるように押圧され、ウェーハ11の裏面11b側には上向きの外力が付与されるので、ウェーハ11とエアー噴射ノズル20とを相対移動させることで、切削溝(分割起点)17に沿って適切な外力を付与し、ウェーハ11を分割できる。
ここで、本実施の形態のウェーハ分割装置18においては、圧力差による下向きの力F1がウェーハ11の広い範囲に付与されると共に、エアー噴射溝46から噴射される圧縮エアーによる上向きの力がウェーハ11の狭い範囲に付与される。この下向きの力F1と上向きの力とは、ウェーハ11を凸形状に曲げるように作用する。よって、この曲げの作用が、ライン状突起部44によって生じる上向きの外力と共に、ウェーハ11の分割に寄与するものと考察される。
なお、本発明は上記実施の形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施の形態では、エアー噴射ノズル20を固定して、フレーム保持手段50を移動させる構成を例示しているが、本発明のウェーハ分割装置はこれに限定されない。少なくとも、エアー噴射ノズル20とフレーム保持手段50とを相対移動させることができれば良い。
例えば、フレーム保持手段50を固定して、エアー噴射ノズル20を移動させるようにしても良いし、エアー噴射ノズル20とフレーム保持手段50とを共に移動させるようにしても良い。
また、上記実施の形態では、ウェーハ11のストリート(分割予定ライン)13に沿ってハーフカットによる切削溝(分割起点)17を形成しているが、ウェーハ11に形成される分割起点は切削溝に限定されない。例えば、ウェーハ11に吸収され難い波長のレーザー光線を用いて形成される改質層や、ウェーハ11に吸収され易い波長のレーザー光線を用いるアブレーション加工で形成されるレーザー加工溝等を分割起点としても良い。
その他、上記実施の形態に係る構成、方法などは、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 加工装置
4 基台
4a 開口
6 筐体
6a 前面
6b 側面
8 カセットエレベータ
10 移動テーブル
12 チャックテーブル
14 仮置き機構
14a,14b ガイドレール
16 スピンナテーブル
18 ウェーハ分割装置
20 エアー噴射ノズル
22 プッシュプルアーム
24 プッシュプルアーム移動機構
26 レール
28 第1搬送アーム
30 第1搬送アーム移動機構(移動手段)
32 レール
34 第2搬送アーム
36 第2搬送アーム移動機構
38 レール
40 モニタ
42 ノズル本体
42a 上面
44 ライン状突起部
44a 傾斜面
46 エアー噴射溝
48 昇降回転手段
50 フレーム保持手段
52 吸着パッド
11 ウェーハ
11a 表面
11b 裏面
13 ストリート(分割予定ライン)
15 デバイス
17 切削溝(分割起点)
19 環状フレーム
21 保護テープ

Claims (1)

  1. 表面に複数の分割予定ラインに区画された複数のデバイスを有するウェーハの裏面に環状フレームに装着された保護テープが貼着され、予め分割起点が形成された該複数の分割予定ラインに沿って複数のデバイスに分割するためのウェーハ分割装置であって、
    該環状フレームに該保護テープを介して装着されたウェーハの該環状フレームのみを保持するフレーム保持手段と
    ェーハ直径と同等の長さで且つ上面が平坦な矩形状に形成されたノズル本体該ノズル本体の上面に形成されたウェーハ直径と同等の長さの噴射領域を有するエアー噴射溝、及び該ノズル本体の上面に該エアー噴射溝の両エッジが立設し該エアー噴射溝側から外側に向かって順次低くなるように傾斜した傾斜面を有するライン状突起部を有し、該環状フレームに該保護テープを介して装着されたウェーハの該保護テープ側から該分割予定ラインと平行に該エアー噴射溝を位置づけてライン状の圧縮エアーを噴射することで該分割起点を起点にウェーハを分割するエアー噴射ノズルと、
    ウェーハ裏面に平行に且つウェーハの直径方向一端側から他端側に向かってエアー噴射溝と直交する方向に該エアー噴射ノズルが移動するように、該フレーム保持手段と該エアー噴射ノズルとを相対移動させる移動手段と、を備え
    該エアー噴射溝とウェーハの該分割予定ラインとを平行な向きに位置づけ該エアー噴射ノズルの該ライン状突起部を該保護テープの裏面側に近接させた作用位置において、該エアー噴射溝から噴射したライン状の圧縮エアーが該ライン状突起部の該傾斜面及び該ノズル本体上面と該保護テープ裏面との間を流れることにより流速が増加し該エアー噴射溝近傍で該保護テープ裏面側が該保護テープの表面側よりも低圧になり、該ライン状突起部及び該ノズル本体上面に該保護テープ裏面が吸引されることで該ライン状突起部がウェーハの裏面側を押圧し、それとともに該エアー噴射ノズルがウェーハの直径方向一端側から他端側に向かって相対移動することで、該分割起点に上方に向かって外力が付与され分割起点に沿ってウェーハが分割されることを特徴とするウェーハ分割装置。
JP2013126780A 2013-06-17 2013-06-17 ウェーハ分割装置 Active JP6173059B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013126780A JP6173059B2 (ja) 2013-06-17 2013-06-17 ウェーハ分割装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013126780A JP6173059B2 (ja) 2013-06-17 2013-06-17 ウェーハ分割装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015002289A JP2015002289A (ja) 2015-01-05
JP6173059B2 true JP6173059B2 (ja) 2017-08-02

Family

ID=52296623

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013126780A Active JP6173059B2 (ja) 2013-06-17 2013-06-17 ウェーハ分割装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6173059B2 (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017112267A (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP2017112266A (ja) * 2015-12-17 2017-06-22 株式会社ディスコ ウエーハの加工方法
JP6671794B2 (ja) * 2016-05-11 2020-03-25 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法
JP7313767B2 (ja) 2019-04-10 2023-07-25 株式会社ディスコ ウェーハの加工方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03169046A (ja) * 1989-11-28 1991-07-22 Mitsubishi Electric Corp 半導体素子分離装置
JP2004214262A (ja) * 2002-12-27 2004-07-29 Oputo System:Kk ウエハの割断方法及び装置
JP4777722B2 (ja) * 2005-08-26 2011-09-21 株式会社ナガセインテグレックス 脆性材料の割断装置
JP2013048133A (ja) * 2011-08-29 2013-03-07 Lintec Corp 分割装置及び分割方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015002289A (ja) 2015-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6173059B2 (ja) ウェーハ分割装置
US6561743B1 (en) Pellet picking method and pellet picking apparatus
JP5881464B2 (ja) ウェーハのレーザー加工方法
JP5216040B2 (ja) 脆性材料基板の分断方法
KR100624931B1 (ko) 반도체 웨이퍼의 분할방법
JP5210407B2 (ja) ブレイク装置およびブレイク方法
KR102250216B1 (ko) 웨이퍼의 가공 방법
JP5604186B2 (ja) 加工装置
JP4680693B2 (ja) 板状部材の分割装置
TWI669201B (zh) Cutting device
JP6137798B2 (ja) レーザー加工装置及び保護膜被覆方法
JP5076662B2 (ja) 脆性材料の割断方法およびその装置
KR102460049B1 (ko) 피가공물의 절삭 방법
KR102163438B1 (ko) 절삭 방법
JP2008284635A (ja) ウォータジェット加工方法
JP2007090508A (ja) メモリーカード基板の分割方法
JP6209047B2 (ja) 円形板状物の分割方法
TW201641242A (zh) 切削裝置
US10573560B2 (en) Wafer processing method
JP6061691B2 (ja) レーザー加工方法、及び、レーザー加工装置
JP6460704B2 (ja) セラミック基板の分割方法
JP6317941B2 (ja) 切削装置
JP5422176B2 (ja) 保持テーブルおよび切削装置
JP2014179434A (ja) ウェーハの分割方法
JP2014027007A (ja) ウエーハの加工方法及び環状凸部除去装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160418

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170104

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170303

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20170704

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20170704

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6173059

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250