JP6158226B2 - 荷電粒子線装置及びその欠陥分析方法 - Google Patents
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Description
解析装置5は、例えば、EDX(Energy Dispersive X-ray Spectrometer)やオージェ電子分光法を用いて元素分析を行うものである。オージェ電子分光法は、電子線を対象に照射したときに対象から放出されるオージェ電子を検出し、解析する方法であり、一般によく知られた方法である。レビュー・解析装置6は、欠陥の観察と元素分析とを両方行うことができるようにした装置である。
次に、SE像について、欠陥画像と参照画像の差分演算(欠陥画像と参照画像を重ね合わせて明るさの相違を算出すること)、及び閾値処理を行う。この処理により、核部分、シミ部分の両方を含む欠陥領域を抽出することができる。この抽出した領域を「領域A」とする。また、BSE像について、同様に参照画像と差分演算を行い、閾値処理を行うことにより、核部分のみの領域を抽出することができる。この抽出した領域を「領域B」とする。BSE像については、例えば、検出器の位置の異なる複数の画像を用いて、画像の演算を行うことにより欠陥領域をより感度良く抽出することができる。例えば、反射電子の検出器を、照射する一次電子ビームの光軸に点対称に2カ所配置した場合、BSE像は図5に示す陰影のついている画像に加え、図6に示すように、陰影が逆になった画像を得ることができる。この画像の差分の絶対値を算出すれば、欠陥部分の背景との差分信号は、1枚の画像を使用する場合に比較し2倍の信号量とすることができる。このように、複数のBSE像を組み合わせて演算処理を行ってもよい。
複数の点の数はユーザが指定してもよいし、何らかの条件を定めて自動で設定するようにしてもよい。
例えば、上記した実施例は本発明を分かり易く説明するために詳細に説明したものであり、必ずしも説明した全ての構成を備えるものに限定されるものではない。また、ある実施例の構成の一部を他の実施例の構成を置き換えることが可能であり、また、ある実施例の構成に他の実施例の構成を加えることも可能である。また、各実施例の構成の一部について、他の構成の追加・削除・置換をすることが可能である。
Claims (8)
- 電子ビームを出射する電子源と、
該電子源から出射された前記電子ビームを収束させるコンデンサレンズと、
該コンデンサレンズで収束された前記電子ビームの位置を変更する偏向手段と、
該偏向手段で変更された前記電子ビームを絞って被検査対象物に照射する対物レンズと、
前記被検査対象物の欠陥部分から放出される元素情報に基づいて、核部分とシミ部分を含む欠陥を分析する欠陥分析手段とを備え、
前記欠陥分析手段は、該欠陥分析手段で1つの欠陥と判定された欠陥領域の中から、反射電子像と参照画像との差分演算、或いは二次電子像の中で第1の輝度情報を有する領域の抽出によって得られる前記核部分である第1の欠陥領域を示す第1の画像と、二次電子像と参照画像との差分演算、或いは二次電子像の中で第2の輝度情報を有する領域の抽出によって得られる前記シミ部分である第2の欠陥領域を示す第2の画像を用いて、前記第1の欠陥領域と前記第2の欠陥領域のそれぞれに、選択的に元素分析のための電子ビームが照射される代表点を設定すると共に、前記第2の欠陥領域から前記第1の欠陥領域を除外した領域の中で、前記シミ部分の代表点を設定することを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記被検査対象物に前記電子ビームを照射することにより得られる二次電子を検出する二次電子検出器及び反射電子を検出する反射電子検出器と、
該二次電子検出器及び反射電子検出器で検出される二次電子及び反射電子を処理して前記被検査対象物のSEM像を生成するA/D変換部とを、更に備えていることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 請求項1に記載の荷電粒子線装置において、
前記被検査対象物は半導体ウェハであり、前記欠陥分析手段は、前記電子ビームの照射によって前記半導体ウェハの欠陥から放出される特性X線を検出し、これを電気信号に変換する特性X線検出部と、
該特性X線検出部で変換された電気信号を処理して表示部へ送信する元素解析・制御部とから成ることを特徴とする荷電粒子線装置。 - 電子源から出射された電子ビームをコンデンサレンズで収束し、この収束した前記電子ビームの位置を偏向手段で変更し、この偏向した前記電子ビームを絞って試料台に搭載されている被検査対象物に対物レンズで照射し、前記電子ビームの照射によって前記被検査対象物の欠陥部分から放出される元素情報に基づいて、核部分とシミ部分を含む欠陥を欠陥分析手段で分析する際に、
前記欠陥分析手段では、該欠陥分析手段で1つの欠陥と判定された欠陥領域の中から、反射電子像と参照画像との差分演算、或いは二次電子像の中で第1の輝度情報を有する領域の抽出によって得られる前記核部分である第1の欠陥領域を示す第1の画像と、二次電子像と参照画像との差分演算、或いは二次電子像の中で第2の輝度情報を有する領域の抽出によって得られる前記シミ部分である第2の欠陥領域を示す第2の画像を用いて、前記第1の欠陥領域と前記第2の欠陥領域のそれぞれに、選択的に元素分析のための電子ビームが照射される代表点を設定すると共に、前記第2の欠陥領域から前記第1の欠陥領域を除外した領域の中で、前記シミ部分の代表点を設定することを特徴とする荷電粒子線装置の欠陥分析方法。 - 請求項4に記載の荷電粒子線装置の欠陥分析方法において、
前記被検査対象物の欠陥形状を分析する際に、欠陥領域を複数に分割し、分割した各欠陥領域ごとに分析位置を設定することを特徴とする荷電粒子線装置の欠陥分析方法。 - 請求項4に記載の荷電粒子線装置の欠陥分析方法において、
前記被検査対象物の欠陥形状における欠陥領域の大きさが規定値以上の欠陥形状を分析する際に、前記欠陥領域内で複数の分析位置を設定することを特徴とする荷電粒子線装置の欠陥分析方法。 - 請求項6に記載の荷電粒子線装置の欠陥分析方法において、
前記分析位置の設定は、前記欠陥領域の重心を通り、該欠陥領域と重複する長さが最も長くなる直線を選択し、該直線で欠陥と重複する部分で任意の点を等間隔で設定することを特徴とする荷電粒子線装置の欠陥分析方法。 - 請求項6に記載の荷電粒子線装置の欠陥分析方法において、
前記欠陥領域内での複数の分析位置の設定は、前記分析位置が、二次電子画像の明るさに応じて領域分けされた領域ごとに設定されることを特徴とする荷電粒子線装置の欠陥分析方法。
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