JPH10221269A

JPH10221269A - 異物検査装置

Info

Publication number: JPH10221269A
Application number: JP9026850A
Authority: JP
Inventors: Tetsuya Kuetani; 哲也杭谷; Eiji Kano; 英司狩野; Takenao Takojima; 武尚蛸島
Original assignee: Advantest Corp
Current assignee: Advantest Corp
Priority date: 1997-02-10
Filing date: 1997-02-10
Publication date: 1998-08-21

Abstract

(57)【要約】【課題】異物の位置、サイズ、成分、形状の情報を全
て管理し、簡便に表示する異物検査装置および製造工程
での異物情報を容易に把握できる異物検査装置システム
を提供する。【解決手段】搭載された検査対象物であるウェーハ１
４を二次元で移動させ、位置情報を外部に出力する移動
ステージ１２と、被検査面上の異物の有無と異物の大き
さとを、異物から反射された電磁波によって検知し、大
きさを含む異物の情報を外部に出力するレーザ発信器１
６および光検出器１８と、異物の組成を検出し成分情報
を外部に出力する走査型電子銃２０およびエネルギー分
散型Ｘ線分析器２２と、異物の形状を測定して画像情報
として外部に出力する２次電子検出器２４と、出力され
た各情報を記憶して、情報を処理し、所望の形態で外部
に表示する情報処理表示手段２６〜３４とを具備する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、物体の表面に付着
した異物を検出して分析する異物検査装置に関し、特に
半導体デバイス製造時に半導体ウェーハに付着する異物
の管理を簡便に行える異物検査装置および異物検査装置
システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】現在および将来のサブミクロンのＬＳＩ
製造プロセスにおいて、表面付着異物（パーティクル）
の管理が製造管理上最も重要な要素である。ＬＳＩ製造
プロセスは、ウェット工程、デポジション工程、リソグ
ラフ工程、拡散、イオン注入工程およびメタライズ工程
からなり、各工程に数多くの装置を含む。ミラーウェー
ハから回路素子が形成されていく過程でのウェーハ表面
上の汚染、または各工程の装置の汚染によって、回路パ
ターンや素子の破壊、線路の破断が発生するが、この原
因の８０〜９０％が無機汚れ、すなわちパーティクルに
よるものである。

【０００３】このように大規模になり、なおかつ、より
微細な加工が必要になっていく半導体生産プロセスにお
いて、予期しない表面付着異物の管理は必須のものであ
る。現在、付着異物の管理のための装置には、レーザー
光でウェーハ表面を走査し、異物からの散乱光を検出し
て、ウェーハ上の異物の位置、サイズの情報を取得し、
ウェーハ内の異物の分布（異物マップ）を表示する異物
検査装置と、その異物検査装置から異物の位置の情報を
得て、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）／ＥＤＸ（エネルギ
ー分散型Ｘ線分析器）の技術を利用して異物の画像の取
得と組成の分析を行う異物分析装置とがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】半導体製造工程で異物
を管理し、歩留まりをよくするためには、被検査面上の
異物の位置、サイズ、成分、形状の情報を工程のすべて
の間を通して把握する必要がある。しかし、従来の異物
検査装置では異物マップの表示によって、異物の位置と
サイズを知ることはできるが、検出した異物の組成、形
状は分からない。つまり、従来の技術では異物の位置、
サイズを管理することだけが可能で、異物の組成、形状
の情報も含めた異物について知り得る情報全てを管理で
きないという問題がある。

【０００５】また、異物の付着を予防するためには異物
の付着原因を探索することが必要であるが、従来の技術
では検査時の異物の情報だけしか分からないから、検出
した異物が検査までのどの工程で付着したのか、それま
での工程間で異物のサイズがどのように変化しているの
か、あるいは変化していないのかなどを知ることができ
ない。つまり、半導体製造工程の一部分での異物の情報
は管理できるが、半導体製造工程全体を通して異物の情
報を管理できないという問題もある。

【０００６】本発明の目的は、異物の位置、サイズ、成
分、形状の情報を全て管理し、簡便に表示する異物検査
装置および異物の位置、サイズ、成分、形状のウェーハ
毎の情報を製造工程全てを通して管理し、製造工程での
異物情報を容易に把握できる複数の異物検査装置で構成
される異物検査装置システムを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の異物検査装置
は、検査対象物の被検査面の異物を検出する異物検査装
置であって、搭載された検査対象物を二次元で移動さ
せ、位置情報を外部に出力する検査対象物移動手段と、
被検査面上の異物の有無と異物の大きさとを、異物から
散乱された電磁波によって検知し、大きさを含む異物の
情報を外部に出力する異物検出手段と、異物の組成を検
出し成分情報を外部に出力する成分分析手段と、出力さ
れた各情報を記憶して、情報を処理し、所望の形態で外
部に表示する情報処理表示手段とを具備する。

【０００８】また、さらに異物の形状を測定して画像情
報として外部に出力する異物形状計測手段を具備してい
ることが好ましい。

【０００９】異物検出手段が、レーザ光を被検査面に照
射するレーザ光源と、前記レーザ光が前記被検査面上の
異物で散乱された散乱光を検出して強度を含む情報を外
部に出力する光検出器とから構成されてもよい。

【００１０】成分分析手段が、電子ビームを被検査面に
照射する走査型電子銃と、電子ビームを照射された前記
被検査面上の異物から発生する特性Ｘ線を検出して照射
された被検査面の組成の情報を外部に出力するエネルギ
ー分散型Ｘ線分析器とから構成されるてもよく、イオン
ビームを被検査面に照射するイオンビーム源と、被検査
面から発生する二次イオンを検出し、二次イオンの飛行
時間を分析して照射された被検査面の組成の情報を外部
に出力する飛行時間型二次イオン質量分析計とから構成
されてもよい。

【００１１】異物形状計測手段が、電子ビームを被検査
面に照射する走査型電子銃と、被検査面から発生した二
次電子を検出し二次電子像を生成して画像情報として外
部に出力する２次電子検出器とから構成されてもよく、
イオンビームを被検査面に照射するイオンビーム源と、
被検査面から発生した二次イオンを検出し二次イオン像
を生成して画像情報として外部に出力するイオン顕微鏡
とから構成されてもよく、被検査面に接近させた探針と
被検査面との間に働く原子間の相互作用を利用して形状
観測を行なう原子間力顕微鏡であってもよい。

【００１２】情報処理表示手段が、異物の位置を画面上
の対応する位置にシンボルで表示し、異物のサイズ、成
分をシンボルの形状、模様、サイズ、色との所定の組み
合せで表示してもよく、異物の位置を画面上の対応する
位置にシンボルで表示し、異物のサイズ、成分、異物形
状画像の有無をシンボルの形状、模様、サイズ、色との
所定の組み合せで表示してもよく、画面上の異物に対応
する位置のシンボルを指定することにより、該異物の形
状画像を表示してもよく、情報処理表示手段に出力され
た異物に関する各種の情報から、異物に関するデータベ
ースを作製し、画面上に表示してもよい。

【００１３】検査対象物の被検査面の異物は被検査面に
外部より付着した異物であっても、被検査面の表面欠陥
であってもよく、検査対象物が半導体ウェーハであって
もよい。

【００１４】本発明の異物検査装置システムは、複数の
異物検査装置が情報接続手段で接続され、それぞれの異
物検査装置が異物の位置を画面上の対応する位置にシン
ボルで表示し、異物のサイズ、成分、異物形状画像の有
無をシンボルの形状、模様、サイズ、色との共通の所定
の組み合せで表示し、各異物検査装置の情報処理表示手
段に出力された異物に関する各種の情報から、異物に関
する総合のデータベースを作製し、画面上に表示する。

【００１５】複数の異物検査装置が検査対象物の製造工
程中に設置され、工程中に検出された異物のサイズ、成
分の推移をデータベースに作製し、画面上に表示しても
よく、異物形状の画像情報を、異物のサイズ、成分の推
移のデータベースに対応して画面上に表示してもよい。

【００１６】一台の装置で異物の位置、サイズ、成分、
形状の情報を取得して、表示することが可能となるの
で、異物情報の取得、表示に要する工程を短縮できる。

【００１７】異物の位置、サイズ、成分、形状の情報を
全てウェーハ毎に半導体製造工程全てを通して一括して
管理し、異物の必要な情報を簡単に表示することが可能
となり、半導体製造工程での異物の管理が容易にでき
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図１は本発明の第１と第２
の実施の形態の半導体ウェーハ用異物検査装置を説明す
るためのブロック構成図であり、図中符号１０は観測
部、１２は移動ステージ、１４はウェーハ、１６はレー
ザ光源、１８は光検出器、２０は走査型電子銃、２２は
エネルギー分散型Ｘ線分析器（ＥＤＸ）、２４は２次電
子検出器、２６はメモリ、２８はコントローラ、３０は
ディスプレイユニット、３２はマイクロプロセッサ、３
４はインターフェースである。

【００１９】先ず本発明の第１の実施の形態の半導体ウ
ェーハ用異物検査装置の構成について説明する。観測部
１０は半導体ウェーハ１４の表面を光学的に観測するた
めの構成部である。この観測部１０は、半導体ウェーハ
１４を移動させるための移動ステージ１２、レーザビー
ムを半導体ウェーハ１４の表面に照射するためのレーザ
光源１６、ウェーハ１４でのレーザビームの正反射光を
検出しない位置に配置された光検出器１８（ただし、図
１では光検出器は作図の都合上便宜的に正反射光が入射
する位置におかれている。）、異物に電子ビームを照射
する走査型電子銃２０、異物から反射した電子ビームの
特性Ｘ線を検出するエネルギーー分散型Ｘ線分析器２２
を備え（図１の２次電子検出器２４は備えていない）、
インターフェース回路３４を通じてメモリ２６、画像メ
モリを有するコントローラ２８、ディスプレイユニット
３０、マイクロプロセッサ３２と接続されている。次
に本発明の第１の実施の形態の半導体ウェーハ用異物検
査装置の動作について説明する。移動ステージ１２によ
って半導体ウェーハ１４をＸ方向およびＹ方向に移動さ
せることにより、半導体ウェーハ１４の表面はレーザ光
源１６から照射されたレーザビームによってＸＹ走査さ
れる。移動ステージ１２は、その走査位置を検出するた
めの位置エンコーダを内蔵しており、その位置情報がイ
ンターフェース回路３４を通じて外部に出力されるよう
になっている。

【００２０】ウェーハ１４でのレーザビームの正反射光
を検出しない位置に配置された光検出器１８は、異物か
らの散乱光を検出し、異物のサイズに比例した電気信号
をインターフェース回路３４を通じて外部に出力する。
異物を光検出器１８で検出した場合、その位置は移動ス
テージ１２の位置エンコーダの位置情報によりメモリ２
６に記憶される。

【００２１】ウェーハ上の異物の光検出の終了後、光検
出器１８で検出し、メモリ２６に記憶された異物の位置
が走査型電子銃２０の焦点位置に来るように移動ステー
ジ１２が移動される。走査型電子銃２０で異物に電子ビ
ームを照射し、エネルギーー分散型Ｘ線分析器２２で異
物からの特性Ｘ線を検出することで異物の組成を知るこ
とができ成分情報がインターフェース３４を通じて外部
に出力される。なお、この異物の組成の検出の手順は、
ここで述べた通りでなくてもよい。

【００２２】以上から分かるように、この装置では、移
動ステージ１２の位置エンコーダから異物の座標を、光
検出器１８から異物のサイズを、エネルギーー分散型Ｘ
線分析器２２から異物の成分の情報を得てそれらを組み
合せることができる。図２は本発明の第１の実施の形態
で得られた異物情報のディスプレイ表示の模式図であ
る。得られたこれらの情報を組み合せて図２に示すよう
に、ウェーハ内の検出された異物に対応する位置に、異
物のサイズに応じてサイズの異なる数種類のシンボルを
表示し、異物の成分に応じてそのシンボルの形状を変化
させることによってその成分を区別して表示している。
ここではシンボルの形状で成分を区別したが、カラーデ
ィスプレイではそのシンボルの色を成分によって区別し
て表示することも可能である。ここで、重要なのはシン
ボルのサイズ、形状、模様、色を用いて異物のサイズと
成分を区別できるように表示するということであって、
ここで示した例は異物のサイズと成分の表示方法の一つ
である。

【００２３】次に本発明の第２の実施の形態の半導体ウ
ェーハ用異物検査装置について説明する。第２の実施の
形態の半導体ウェーハ用異物検査装置では、第１の実施
の形態の構成に加えて、さらに、走査型電子銃２０と２
次電子検出器２４とを組み合わせることで、通常の走査
型電子顕微鏡としても使用することができる。

【００２４】走査型電子顕微鏡としての利用例として次
のような操作が可能である。図２のような画面におい
て、マウスなどの入力装置で画面上の異物を指定する。
メモリ２６に記憶されている指定された異物の位置が走
査型電子銃２０の焦点位置に来るように移動ステージ１
２が移動し、操作型電子銃２０から照射された電子ビー
ムにより２次電子検出器２４がＳＥＭ像を取得する。そ
して、ＳＥＭ像をディスプレイユニット３０のディスプ
レイに表示すると同時に、そのＳＥＭ像を指定された異
物のデータとして、メモリ２６に記憶する。

【００２５】このことによって、異物の位置、サイズ、
成分に加えて、形状の情報をディスプレイユニット３０
のディスプレイにシンボルのサイズ、色、模様、形で分
類して図２と同様に表示することができる。このとき、
シンボルのサイズ、形状、模様、色に対してどのように
異物のサイズ、成分、形状情報の有無を対応させるかは
装置操縦者が自由にキーボードまたはマウスなどの入力
装置により設定できるようにすることができる。

【００２６】さらに、異物の位置、サイズ、成分、ＳＥ
Ｍ像の有無の情報で装置操縦者が設定した条件を満たす
ものだけをディスプレイに表示させることもできる。こ
れにより、装置操縦者は必要な情報だけを得ることが可
能となり、作業効率が向上する。

【００２７】さらに、マウスなどの入力装置でシンボル
のサンプルを指定して、そのシンボルに対応する異物の
位置、サイズ、成分の詳細な情報を数値、文字で、また
はＳＥＭ像を表示させることも可能である。このときに
表示させる異物の情報の種類についても装置操縦者がキ
ーボードまたはマウスなどの入力装置により設定できる
ようにすることができる。

【００２８】また、画面上の異物の位置を示すシンボル
を指定しての異物の詳細な情報の表示は、一度に複数の
シンボルについて表示できるようにしておき、異物の詳
細なデータを比較できるようにすることもできる。

【００２９】次に本発明の第３の実施の形態の半導体ウ
ェーハ用異物検査装置システムについて説明する。本発
明の第３の実施の形態では、第１と第２の実施の形態で
説明した単独の半導体ウェーハ用異物検査装置が半導体
製造工程を構成するそれぞれの工程に複数設置されてい
る。なお本実施の形態では半導体製造工程について説明
するが本発明は製造工程全般について適用が可能であ
る。

【００３０】図３は本発明の第３の実施の形態の複合シ
ステム化された半導体ウェーハ用異物検査装置の構成を
示す模式図であり、図中符号４１は工程Ａ、４２は工程
Ｂ、４３は工程Ｃ、５１は異物検査装置Ａ、５２は異物
検査装置Ｂである。

【００３１】半導体製造工程を構成するそれぞれの工程
に図１のような異物検査装置を複数入れる場合には、図
３のように異物検査装置間をオンラインで接続し、ウェ
ーハ上の異物情報を共有しデータベースを作製する。異
物情報の共有のための手段は、オンラインだけに限ら
ず、フロッピーディスクなどの記憶媒体を利用してもよ
い。重要なのは複数の異物検査装置間でデータベースを
作製することである。

【００３２】作成したデータベースを利用して、異物マ
ップのシンボルのサイズ、形状、模様、色に対してどの
ように異物のサイズ、成分、形状情報の有無を対応させ
るかは装置操縦者が自由にキーボードまたはマウスなど
の入力装置により設定できるようにすることができる。
このとき、異物の位置、サイズ、成分、ＳＥＭ像の有
無、情報を取得した異物検査装置の情報の中で装置操縦
者が設定した条件を満たすものだけをディスプレイに表
示させることもできる。例えば装置操縦者は次のように
表示の設定を行う。異物検査装置Ａと異物検査装置Ｂで
検出された異物だけをディスプレイにウェーハ上の対応
する位置に表示させ、同じ位置に異物が両方の異物検査
装置で検出されている場合は異物検査装置Ａで検出され
た異物をその位置に表示するよう設定する。サイズが
０．５μｍ以下の異物をシンボルの形を三角に、サイズ
が０．５μｍより大きく１μｍ以下の異物のシンボルの
形を丸に、そして、サイズが１μｍより大きい異物のシ
ンボルの形を四角に表示するように設定する。異物がア
ルミニウムであればシンボルの色を銀色に、鉄であれば
黒にというようにシンボルの色を成分に対応させて表示
するように設定する。さらに、装置操縦者がアルミニウ
ムと鉄以外の異物の情報のみ知りたい場合は、アルミニ
ウムと鉄の異物の情報をディスプレイに表示しないよう
に設定する。これにより、装置操縦者は必要な情報だけ
を簡便に得ることが可能となり、作業効率が向上する。

【００３３】さらに、マウスなどの入力装置で画面上の
シンボルのサンプルを指定して、そのシンボルに対応す
る異物の位置、サイズ、成分、情報を取得した異物検査
装置の詳細な情報を数値、文字で表示させ、またはＳＥ
Ｍ像を表示させることができる。同じ位置に異なる異物
検査装値で複数の異物が検出されている場合は、異物検
査装置毎のその異物の位置、サイズ、成分を表にして表
示することもできる。また、ＳＥＭ像が複数取得してあ
る場合には、ＳＥＭ像を並ベて表示することができる。
このときに表示させる異物の情報の種類も装置操縦者が
キーボードまたはマウスなどの入力装置により設定でき
る。また、このシンボルを指定しての異物の詳細な情報
の表示は、一度に複数のシンボルについて表示できるよ
うにしておくことにより、異物の詳細なデータを比較で
きる。

【００３４】ここでは、一つの実施例として、異物の形
状を調べる手段として走査型電子銃と２次電子検出器を
利用し、形状の情報としてＳＥＭ像を利用したが、この
特許は形状の情報の取得方法を特に限定するものではな
く、変わりにＡＦＭ（原子間力顕微鏡）を形状を調べる
ために利用し、ＡＦＭ像を形状の情報として表示しても
構わないし、ＡＦＭ以外でも異物の形状の情報を取得で
きる手段であれば問題はない。これは、異物の組成、位
置、サイズの情報を取得するための手段に対しても同様
で、この特許はここで示した手段に限定するものではな
く、異物の組成、位置、サイズの情報を取得できる手段
であれば問題はない。

【００３５】また、情報の表示の方法もディスプレイ画
面による表示で説明したが、当然プリント紙への出力も
用いられる。

【００３６】

【発明の効果】以上説明したように、この発明の異物検
査装置では被検査面上の異物を検出してサイズをその位
置を表示するだけでなく、検出した異物の組成を分析
し、検出した異物の位置を表示するシンボルの形、模
様、サイズ、色によって異物のサイズ、成分を区別して
異物マップとしてディスプレイ画面またはプリント紙に
出力させる手段を具備しているので、その異物マツプか
ら、例えば半導体ウェーハの異物の分布を個々の異物の
サイズ、成分とともに容易に把握できるという効果があ
る。

【００３７】また、異物マップにおいて異物を指定し
て、２次電子像を取得してディスプレイ画面またはプリ
ント紙に出力する手段を具備させることによって、さら
に異物マップ上の特定の異物の形状を把握できるから、
例えば異物として検出されてしまう被検査面の欠陥を異
物と区別することが可能となり、不良原因の管理が容易
になるという効果がある。

【００３８】さらに、工程ごとに複数設置された異物検
査装置間で異物の位置、サイズ、成分、形状の情報を共
有し、異物の履歴をディスプレイ画面またはプリント紙
に出力する手段を具備させることによって、例えば、半
導体製造工程中の異物の付着と変化、欠陥の生成を容易
に把握できるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１と第２の実施の形態の半導体ウェ
ーハ用異物検査装置を説明するためのブロック構成図で
ある。

【図２】本発明の第１の実施の形態で得られた異物情報
のディスプレイ表示の模式図である。

【図３】本発明の第３の実施の形態の複合システム化さ
れた半導体ウェーハ用異物検査装置の構成を示す模式図
である。

【符号の説明】

１０観測部１２移動ステージ１４ウェーハ１６レーザ光源１８光検出器２０走査型電子銃２２エネルギー分散型Ｘ線分析器（ＥＤＸ）２４２次電子検出器２６メモリ２８コントローラ３０ディスプレイユニット３２マイクロプロセッサ３４インターフェース４１工程Ａ４２工程Ｂ４３工程Ｃ５１異物検査装置Ａ５２異物検査装置Ｂ

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】検査対象物の被検査面の異物を検出する
異物検査装置であって、搭載された前記検査対象物を二次元で移動させ、位置情
報を外部に出力する検査対象物移動手段と、前記被検査面上の前記異物の有無と異物の大きさとを、
異物から散乱された電磁波によって検知し、大きさを含
む異物の情報を外部に出力する異物検出手段と、前記異物の組成を検出し成分情報を外部に出力する成分
分析手段と、出力された各前記情報を記憶して、情報を処理し、所望
の形態で外部に表示する情報処理表示手段と、を具備す
ることを特徴とする異物検査装置。
【請求項２】検査対象物の被検査面の異物を検出する
異物検査装置であって、搭載された前記検査対象物を二次元で移動させ、位置情
報を外部に出力する検査対象物移動手段と、前記被検査面上の前記異物の有無と異物の大きさとを、
異物から散乱された電磁波によって検知し、大きさを含
む異物の情報を外部に出力する異物検出手段と、前記異物の組成を検出し成分情報を外部に出力する成分
分析手段と、前記異物の形状を測定して画像情報として外部に出力す
る異物形状計測手段と、出力された各前記情報を記憶して、情報を処理し、所望
の形態で外部に表示する情報処理表示手段と、を具備す
ることを特徴とする異物検査装置。
【請求項３】前記異物検出手段が、レーザ光を前記被検査面に照射するレーザ光源と、前記レーザ光が前記被検査面上の異物で散乱された散乱
光を検出して強度を含む情報を外部に出力する光検出器
と、から構成される請求項１または請求項２に記載の異
物検査装置。
【請求項４】前記成分分析手段が、電子ビームを前記被検査面に照射する走査型電子銃と、前記電子ビームを照射された前記被検査面上の異物から
発生する特性Ｘ線を検出して照射された被検査面の組成
の情報を外部に出力するエネルギー分散型Ｘ線分析器
と、から構成される請求項１または請求項２に記載の異
物検査装置。
【請求項５】前記成分分析手段が、イオンビームを前記被検査面に照射するイオンビーム源
と、前記被検査面から発生する二次イオンを検出し、前記二
次イオンの飛行時間を分析して照射された被検査面の組
成の情報を外部に出力する飛行時間型二次イオン質量分
析計と、から構成される請求項１または請求項２に記載
の異物検査装置。
【請求項６】前記異物形状計測手段が、電子ビームを前記被検査面に照射する走査型電子銃と、前記被検査面から発生した二次電子を検出し二次電子像
を生成して画像情報として外部に出力する２次電子検出
器と、から構成される請求項２に記載の異物検査装置。
【請求項７】前記異物形状計測手段が、イオンビームを前記被検査面に照射するイオンビーム源
と、前記被検査面から発生した二次イオンを検出し二次イオ
ン像を生成して画像情報として外部に出力するイオン顕
微鏡と、から構成される請求項２に記載の異物検査装
置。
【請求項８】前記異物形状計測手段が、前記被検査面に接近させた探針と前記被検査面との間に
働く原子間の相互作用を利用して形状観測を行なう原子
間力顕微鏡である、請求項２に記載の異物検査装置。
【請求項９】前記情報処理表示手段が、前記異物の位置を画面上の対応する位置にシンボルで表
示し、前記異物のサイズ、成分を前記シンボルの形状、
模様、サイズ、色との所定の組み合せで表示する、請求
項１に記載の異物検査装置。
【請求項１０】前記情報処理表示手段が、前記異物の位置を画面上の対応する位置にシンボルで表
示し、前記異物のサイズ、成分、異物形状画像の有無を
前記シンボルの形状、模様、サイズ、色との所定の組み
合せで表示する、請求項２に記載の異物検査装置。
【請求項１１】前記情報処理表示手段が、前記画面上の異物に対応する位置のシンボルを指定する
ことにより、該異物の形状画像を表示する、請求項２に
記載の異物検査装置。
【請求項１２】前記情報処理表示手段が、前記情報処理表示手段に出力された異物に関する各種の
情報から、異物に関するデータベースを作製し、画面上
に表示する、請求項１または請求項２に記載の異物検査
装置。
【請求項１３】前記検査対象物の被検査面の異物が、
前記被検査面に外部より付着した異物である、請求項１
または請求項２に記載の異物検査装置。
【請求項１４】前記検査対象物の被検査面の異物が、
前記被検査面の表面欠陥である、請求項１または請求項
２に記載の異物検査装置。
【請求項１５】前記検査対象物が半導体ウェーハであ
る、請求項１または請求項２に記載の異物検査装置。
【請求項１６】複数の請求項１または請求項２に記載
の異物検査装置が情報接続手段で接続され、それぞれの
前記異物検査装置が前記異物の位置を画面上の対応する
位置にシンボルで表示し、前記異物のサイズ、成分、異
物形状画像の有無を前記シンボルの形状、模様、サイ
ズ、色との共通の所定の組み合せで表示し、各前記異物
検査装置の前記情報処理表示手段に出力された異物に関
する各種の情報から、異物に関する総合のデータベース
を作製し、画面上に表示する、異物検査装置システム。
【請求項１７】複数の前記異物検査装置が前記検査対
象物の製造工程中に設置され、工程中に検出された前記
異物のサイズ、成分の推移をデータベースに作製し、画
面上に表示する、請求項１６に記載の異物検査装置シス
テム。
【請求項１８】異物形状の画像情報を、前記異物のサ
イズ、成分の推移のデータベースに対応して画面上に表
示する、請求項１７に記載の異物検査装置システム。